Британская компания QuInAs сообщила о получении средств на подготовку к производству нового типа энергонезависимой памяти UltraRAM. Деньги в размере £1,1 млн ($1,42 млн) сроком на один год предоставил государственный инвестиционный фонд страны. Эти средства станут первым серьёзным вкладом в подготовку к производству новой памяти на пластинах большого диаметра. Британская компания станет на шаг ближе к революции в мире хранения и обработки данных.

Строение ячейки памяти UltraRAM. Источник изображения: QuInAs

Память UltraRAM ворвалась в сферу энергонезависимого хранения данных около пяти лет назад. Как и все другие типы инновационной «флеш-памяти» — ReRAM, SST-MRAM, 3D XPoint и прочих — она обещает скорость работы на уровне оперативной памяти DRAM и беспрецедентную устойчивость к перезаписи на фоне способности сотни лет хранить информацию в ячейках без подачи питания. Для Великобритании создание подобной памяти означает вхождение в клуб передовых разработчиков полупроводниковых решений, аналогов которым нет.

Основную научную работу по проектированию UltraRAM провели исследователи из британских университетов Ланкастера и Уорвика. Отцом памяти называют профессора физики Ланкастерского университета Мануса Хейна (Manus Hayne). Зимой 2023 года Хейн создал компанию QuInAs для коммерциализации UltraRAM. В названии компании отражены термины «квантовый» и «арсенид индия». Память UltraRAM работает на эффекте квантового туннелирования электронов через энергетический барьер в ячейку. Барьер создаётся чередованием тонкоплёночных слоёв антимонида галлия (GaSb) и антимонида алюминия (AlSb).

По словам разработчиков, UltraRAM при переключении на единицу площади будет потреблять в 100 раз меньше энергии, чем DRAM, в 1000 раз меньше, чем NAND-флеш и в 10 000 раз меньше, чем «другие типы инновационной памяти». При этом ячейка UltraRAM может быть перезаписана не менее 10 млн раз, а также сможет удерживать информацию 1000 лет.

Прототипы ячеек UltraRAM изобретатели создавали на университетском производстве. Оно ограничено пластинами диаметром 75 мм. Также университетский комплекс не располагает передовыми установками для наращивания слоёв (кристаллов) на пластинах. Поэтому технологию необходимо адаптировать для воспроизведения в заводских условиях. Для этого британский производитель полупроводников — компания IQE — получит большинство из выделяемых компании QuInAs на этот год средств. На эти деньги она сможет подготовиться к производству тонкоплёночных покрытий GaSb и AlSb на 150-мм пластинах.

Первоначально компания QuInAs будет создавать затравки для роста кристаллических слоёв на университетских мощностях. В дальнейшем IQE должна найти возможность выращивать слои на собственном оборудовании. Параллельно в QuInAs будет совершенствовать память UltraRAM и работать над её масштабированием в сторону уменьшения площади ячеек, а также трудиться над переносом производства памяти на 200-мм пластины. Со стороны объём работ представляется огромным и не одну пятилетку. Но путь UltraRAM начался всего лишь пять лет назад с рядовой научной статьи в Nature, а она уже шагнула в сферу производства.

Первоначально, как отмечает SemiMedia, компания Samsung Electronics свой производственный кластер P4 в южнокорейском Пхёнтхэке рассчитывала развивать в четыре этапа, чередуя строительство предприятий для выпуска микросхем памяти с контрактными производственными мощностями. Однако, трудности с привлечением новых клиентов на последнем из направлений вынудили компанию пересмотреть последовательность.

Источник изображения: Samsung Electronics

Сперва Samsung собиралась, как описывает источник, построить предприятие PH1 для выпуска микросхем памяти, затем планировалось построить фабрику PH2, на которой был бы налажен выпуск чипов для сторонних заказчиков, третьей была бы площадка PH3 для выпуска памяти, и замыкала бы цикл PH4, ориентированная на контрактное производство. Сейчас, как отмечает SemiMedia, к строительству предприятия PH2 под нужды контрактного бизнеса компания Samsung приступить не готова по конъюнктурным соображениям. Ей не удалось привлечь достаточное количество заказов на выпуск чипов по контракту, поэтому приоритет отдан строительству предприятия PH3, на котором будут выпускаться микросхемы памяти для собственных нужд. Данную часть кластера Samsung начала строить в прошлом месяце.

Кроме того, с точки зрения организации строительных работ последовательное возведение двух предприятий одинакового профиля более удобно Samsung, поэтому «контрактные» проекты и отодвинуты на второй план. По статистике TrendForce, за период с третьего квартала прошлого года по первый текущего выручка Samsung в контрактном сегменте сократилась на 9 % до $3,36 млрд. Попутно сократилась и доля, занимаемая компанией на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов.

Довольно оптимистичный квартальный отчёт TSMC и сопутствующие прогнозы руководства компании не смогли перевесить негативный информационный фон, сформированный накануне высказываниями кандидата в президенты США Дональда Трампа (Donald Trump) в адрес Тайваня. Руководство компании при этом подчеркнуло, что не собирается создавать в США совместное предприятие с местными компаниями.

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, сама вероятность создания такого совместного предприятия продиктована спецификой работы TSMC над строительством предприятий в Японии, где она является мажоритарным акционером совместного предприятия JASM, а местным Sony и Denso принадлежат по 20 и 10 % его акций соответственно. В Германии, где TSMC собирается построить свою фабрику по производству чипов, тоже создано совместное предприятие, в котором сама тайваньская компания контролирует 70 % акций, а остальные 30 % распределены в равных долях между Bosch, Infineon и NXP. Последняя хоть и зарегистрирована в Нидерландах, интересы европейского полупроводникового бизнеса представлять способна.

В США компания TSMC строит предприятия по выпуску передовых чипов от лица своей дочерней структуры, которой полностью владеет. Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе ответа на вопросы аналитиков после публикации квартальной отчётности вчера заявил, что TSMC не имеет планов по созданию в США совместного предприятия для устранения геополитических неопределённостей. Все проекты по расширению производственных мощностей TSMC за пределами Тайваня, по его словам, сейчас реализуются согласно заранее намеченным планам: «Пока мы не вносили никаких изменений в планы по расширению своих зарубежных фабрик. Мы продолжим расширяться в Аризоне и Кумамото (Япония), а в будущем, вероятно, и в Европе. Нет никаких изменений в нашей стратегии. Мы продолжаем действовать в соответствии с текущей практикой».

Фондовый рынок на противоречивые сигналы в отношении бизнеса, связанного с выпуском чипов на Тайване, в итоге отреагировал снижением курса акций TSMC на 3,5 % на утренних торгах, хотя вчера в ходе предварительной сессии они немного укреплялись в цене. В целом, тайваньский биржевой индекс утром в пятницу тоже просел на 0,73 %, поэтому геополитические факторы в глазах инвесторов оказались более весомыми, чем технологические и экономические.

Зато аналитики Barclays в целом позитивно оценили сообщения руководства TSMC о ближайших планах компании. Для неё, по мнению экспертов, бум систем искусственного интеллекта полезен тем, что средняя площадь кристалла выпускаемых чипов вырастет на 10 %, а потому клиентам понадобится больше чипов для решения собственных задач. Соответственно, вырастет выручка TSMC, которая производит эти чипы из кремниевых пластин фиксированной площади. Кроме того, вырастет спрос на передовые техпроцессы, и тот же 2-нм сможет принести TSMC больше выручки, чем 3-нм технология на сопоставимом этапе рыночного цикла.

В понедельник пойдёт уже третья неделя беспрецедентной для Samsung акции работников, объединённых профсоюзом, которые объявили бессрочную забастовку. Пытавшаяся до сих пор игнорировать проблему компания Samsung Electronics решила возобновить переговоры с представителями профсоюза, как сообщили накануне Bloomberg и Reuters.

Источник изображения: Samsung Electronics

Приступить к переговорам решено было в пятницу. Сегодня стороны встретятся для обсуждения графика дальнейших переговоров, как пояснили на своём YouTube-канале руководители крупнейшего в структуре Samsung профсоюза, начавшего забастовку почти две недели назад. Это объединение охватывает около четверти сотрудников Samsung в Южной Корее, но до сих пор акции протеста были сконцентрированы лишь на отдельных предприятиях компании, и последняя не переставала утверждать, что забастовка не окажет существенного влияния на её способность выпускать продукцию и выполнять свои обязательства перед клиентами. Во многом это было обусловлено высокой степенью автоматизации труда на операциях по выпуску памяти, крупнейшим производителем которой является Samsung. Впрочем, эксперты уже предупреждали, что забастовка может «аукнуться» на этапе тестирования и упаковки микросхем, выпускаемых Samsung, поскольку эта стадия производственного процесса подразумевает гораздо более высокую долю ручного труда.

Напомним, что сотрудники Samsung требуют введения более справедливой системы премирования и улучшения условий отдыха. По словам официальных представителей Samsung, компания первой решила возобновить переговоры с протестующими. Руководство Samsung также выражает надежду, что конфликт удастся уладить в сжатые сроки. Компания продолжает настаивать, что до сих пор забастовка не оказала существенного влияния на производственную деятельность Samsung.

На квартальном отчётном мероприятии руководство TSMC обсудило и ряд концептуальных вопросов. Компания сообщила, что в дальнейшем рассчитывает позиционировать себя как провайдера комплексных услуг по выпуску чипов, предоставляя клиентам не просто кристаллы, а готовые продукты. Фабрика должна включать не только полупроводниковое производство, но и смежные вещи, включая подготовку литографических масок, упаковку и тестирование микросхем.

Источник изображения: TSMC

TSMC уже какое-то время не только выпускает чипы, но и оказывает услуги в сфере упаковки сложных по своей компоновке изделий. И они оказались особенно востребованы в эпоху так называемого «бума искусственного интеллекта», поскольку именно TSMC упаковывает и тестирует для Nvidia чипы, на основе которых та силами других партнёров производит ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Сейчас TSMC монополизировала данный вид услуг в глазах Nvidia, используя методику упаковки CoWoS, но на квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) дал понять, что она не только расширяет ударными темпами существующие производственные мощности, но и готовится внедрять более прогрессивные методы упаковки чипов.

По статистике TrendForce, в первом квартале текущего года TSMC контролировала около 61,7 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении. Председатель совета директоров компании настаивает, что в рамках концепции Foundry 2.0 этот производитель чипов готов оказывать большинство сопутствующих услуг, от производства фотомасок до упаковки обработанных кристаллов в корпус с их дальнейшем тестированием. Профильные мощности по упаковке чипов, как уже отмечалось, компания активно расширяет. Выпускать фотомаски она может благодаря сделке с Intel, по условиям которой она в прошлом году получила 10 % акций профильного подразделения этой компании, получившего относительную структурную самостоятельность.

По словам руководителя TSMC, соответствующая концепции Foundry 2.0 деятельность компании позволит оценить её долю на мировом рынке профильных услуг примерно в 28 %. Заметим, это ниже тех 61,7 %, которые компания контролирует в сфере обработки кремниевых пластин, но и количество конкурентов по мере выхода в сегменты тестирования чипов и изготовления фотомасок у неё растёт. При этом руководство TSMC оценивает потенциал роста выручки всей контрактной отрасли по итогам текущего года в 10 %, поэтому бизнес самой компании также окажется в выигрыше от подобных тенденций. Соответственно, позже вырастет и доля компании на этом рынке в его более широком определении. Весь полупроводниковый рынок в этом году, за исключением сегмента памяти, вырастет на те же 10 %, как считают в TSMC. Финансовый директор компании Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) добавил, что решение о представлении концепции «Foundry 2.0» созрело у TSMC на фоне выхода на рынок контрактных услуг некоторых вертикально интегрированных разработчиков чипов. Под этим определением угадывается Intel с её концепцией IDM 2.0.

Осторожность руководства TSMC в оценке влияния бума ИИ на бизнес компании, наблюдавшаяся в апреле, сменилась на более выраженную уверенность в сохранении высокого спроса на соответствующие чипы. Председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что возможности TSMC в сфере поставок компонентов для систем искусственного интеллекта будут ограничены на протяжении всего 2025 года.

Источник изображения: TSMC

Соответственно, если дефицит немного и отступит, это произойдёт не ранее 2026 года. Об уверенности контрактного производителя в сохранении высокого спроса говорит и повышение нижней границы диапазона капитальных затрат на этот год, а также улучшение прогноза по росту выручки. Помимо собственно линий по обработке кремниевых пластин, TSMC вынуждена больше денег тратить и на упаковку чипов для систем ИИ, имеющих сложную пространственную компоновку. Компания готова искать более прогрессивную альтернативу методу CoWoS, который сейчас используется для упаковки чипов Nvidia, применяемых в составе ускорителей вычислений. «Спрос очень высок, поставки будут сильно ограничены вплоть до 2025 года включительно, и мы надеемся, что облегчение наступит в 2026 году. Мы продолжаем наращивать производственные мощности в любых местах и любыми способами», — пояснил Си-Си Вэй.

По словам генерального директора TSMC, коим также является Си-Си Вэй, в настоящее время компания экспериментирует с методом упаковки FOPLP (panel fan-out technology), но она не слишком созрела для массового производства. Случится это примерно через три года, как предполагает глава компании. К тому времени и сама TSMC будет готова освоить этот метод упаковки чипов в условиях массового производства. Глава компании добавил, что в части CoWoS она более чем в два раза к этому году удвоила профильные производственные мощности, и в следующем году может удвоить их ещё раз. Ранее считалось, что на этом направлении дефицит будет устранён к концу 2024 года.

Си-Си Вэй пояснил, что первое поколение 2-нм чипов встанет на конвейер TSMC во второй половине 2025 года, а второе последует за ним в 2026 году. Во второй половине 2026 года компания планирует освоить выпуск продукции по более совершенному техпроцессу A16.

В сфере искусственного интеллекта, как считает глава TSMC, спрос распространится и на периферийные устройства вычислительных систем типа смартфонов и ПК, но пока это никак не влияет на количественные показатели поставок продукции в соответствующих сегментах рынка. За два последующих года развитие рынка устройств с функциями ускорения ИИ позволит сократить длительность цикла эксплуатации таких устройств. Сейчас спрос со стороны заказчиков TSMC особенно высок на выпуск продукции с использованием 5-нм и 3-нм техпроцессов. Уже сейчас ведётся работа по обеспечению клиентов адекватными квотами на выпуск такой продукции с расчётом на 2026 год.

Несмотря на прозвучавшие в американском информационном поле вчера неоднозначные заявления одного из кандидатов на пост президента США, руководство TSMC не стало пересматривать свои планы относительно строительства своих зарубежных предприятий. В этой сфере всё идёт по графику и каких-либо изменений сейчас не предвидится, как дал понять Си-Си Вэй.

Ранее уже отмечалось, что руководство TSMC не исключает возможности повышения цен на свои услуги для компании Nvidia. Сегодня Си-Си Вэй добавил, что его компания сталкивается с растущим ценовым давлением. Затраты растут из-за усложнения техпроцессов, дорожающего электричества на Тайване и высоких капитальных расходов при строительстве зарубежных предприятий. При этом TSMC настаивает, что не придерживается оппортунистического подхода к формированию цен, и выстраивает свои отношения с клиентами, пытаясь убедить их в адекватной ценности своих услуг. Аналитики Nomura Global Market Research считают, что TSMC поднимет цены на свои услуги на 5–10 % с января 2025 года.

Азиатские рынки отреагировали резким падением на сообщения о возможном ужесточении экспортных ограничений со стороны США. Акции ведущих производителей полупроводников в регионе показали значительное снижение в четверг, что связано не только с потенциальными санкциями, но и с последними комментариями Дональда Трампа (Donald Trump) относительно Тайваня.

Источник изображения: Copilot

По сообщению CNBC, крупнейший в мире производитель чипов TSMC зафиксировал падение акций на 4,3 % в начале торгов в четверг, несмотря на то, что компания отчиталась о превзошедших ожидания результатах за второй квартал. При этом японские поставщики оборудования для TSMC также пострадали: акции Tokyo Electron упали почти на 9 %, а Screen Holdings — более чем на 8 %.

Другие компании, связанные с производством чипов, такие как Tokyo Ohka Kogyo и Organo, потеряли 4,53 % и 3,13 % соответственно. Южнокорейские производители чипов также пострадали. Акции Samsung Electronics упали почти на 2 %, SK hynix — на 5 %, а SK Square — почти на 10 %.

Причиной паники на рынках стал отчёт Bloomberg о том, что администрация Байдена рассматривает возможность ограничения экспорта критически важного оборудования для производства чипов в Китай, что может ещё больше обострить напряжённость между двумя сверхдержавами.

«Компании, производящие микросхемы, были любимцами рынка. Цифровизация присутствует практически во всём, к чему мы прикасаемся и любые пошлины и ограничения в торговле повлияют на эти компании. Мы наблюдаем это по всему миру», — прокомментировала ситуацию Аяко Йошиока (Ayako Yoshioka), старший менеджер из компании по планированию благосостояния Wealth Enhancement Group.

Несмотря на текущее положение дел, Йошиока считает, что для долгосрочных инвесторов всё ещё остаются возможности для покупки. «Рынок сильно реагирует на настроения и заголовки новостей, особенно в краткосрочной перспективе. В долгосрочной же перспективе нужно сосредоточиться на перспективах искусственного интеллекта и его потенциальном влиянии на бизнес и потребителей», — отметила она в интервью CNBC.

Отмечается, что падение акций азиатских технологических компаний последовало за значительным снижением на Уолл-стрит: акции Nvidia упали на 7 %, а акции ASML, производителя оборудования для изготовления передовых чипов, — на 12 %, несмотря на лучшие, чем ожидалось, финансовые результаты за второй квартал.

Ситуацию усугубило заявление кандидата в президенты США от Республиканской партии Дональда Трампа, который в интервью Bloomberg заявил, что Тайвань должен платить США за защиту, обвинив остров также в том, что он забрал «около 100 %» американского бизнеса по производству чипов.

Опубликованная накануне июньская статистика TSMC позволила предварительно рассчитать величину квартальной выручки, и вышедшая сегодня официальная отчётность подтвердила, что выручка компании за минувший трёхмесячный период выросла на 32,8 % в долларовом выражении до $20,82 млрд. Это выше ожиданий аналитиков и несколько выше предварительных итогов, рассчитанных по итогам июня.

Источник изображений: TSMC

В национальной валюте Тайваня выручка TSMC во втором квартале выросла даже на 40,1 %, а последовательно увеличилась на 13,6 %, тогда как последовательный рост номинированной в американских долларах квартальной выручки компании ограничился 10,3 %. Чистая прибыль компании по итогам второго квартала выросла сильнее, чем ожидалось, на 36,3 % до $7,6 млрд в пересчёте по текущему курсу. Как отмечалось накануне, аналитики в среднем рассчитывали на рост выручки на 32 %, а чистая прибыль, по их прогнозам, должна была увеличиться на 30 %. К сожалению для инвесторов, в целом благоприятный квартальный отчёт TSMC вышел в момент, когда геополитическая обстановка не способствует росту уверенности участников фондового рынка в безопасности инвестиций в экономику Тайваня.

По сравнению со вторым кварталом прошлого года TSMC также увеличила на 20,8 % свои операционные расходы, и это сказалось на норме прибыли, которая сократилась с 54,1 до 53,2 %. Соответственно, норма чистой прибыли компании за год снизилась с 37,8 до 36,8 %, но компании удалось увеличить норму операционной прибыли с 42 до 42,5 %. Количество отгруженных кремниевых пластин с продукцией за квартал выросло на 3,1 % последовательно и на 7,2 % год к году, до 3,12 млн штук в эквивалентном типоразмере 300 мм.

Высокий спрос на передовые техпроцессы двигал выручку компании вверх во втором квартале. Как отмечается в отчётности, 67 % всей выручки за период TSMC получила от поставок продукции, изготовленной с помощью 3-нм (15 %), 5-нм (35 %) и 7-нм (17 %) технологических норм. Если в первом квартале доля 3-нм изделий в структуре выручки TSMC не превышала 9 %, то во втором она выросла до 15 %. Для 5-нм продукции локальным пиком стал первый квартал текущего года, поскольку во втором её доля в структуре выручки снизилась с 37 до 35 %. В случае с 7-нм техпроцессом очевидна долгосрочная тенденция к снижению спроса, поскольку год назад он формировал 23 % выручки TSMC, а в первом квартале текущего скатился до 19 %, чтобы во втором ограничиться 17 % выручки.

Очевиден рост спроса на компоненты для сегмента высокопроизводительных вычислений, в том числе для ИИ-систем, поскольку во втором квартале они формировали 52 % выручки компании, хотя ещё год назад на их долю приходилось только 44 %. Даже последовательно эта часть выручки TSMC выросла с 46 до 52 %. Смартфоны в силу сезонных факторов и пережитого недавно кризиса на рынке свою долю с прошлогодних 33 % поднять не смогли, хотя в первом квартале этого года она и достигала 38 %. Вообще, выручка TSMC в сегменте HPC последовательно выросла сразу на 28 %, что говорит о высоком спросе на компоненты для систем искусственного интеллекта. В сегменте смартфонов она последовательно просела на 1 %.

Автомобильный сегмент в этом отношении последовательно прибавил в выручке 5 %, но его доля в общей выручке компании за год сократилась с 8 до 5 %. Замедление роста спроса на электромобили, по всей видимости, сказалось и на бизнесе TSMC. Сегмент Интернета вещей прибавил в выручке последовательно 6 %, но его доля за год сократилась с 8 до 6 %. Сегмент потребительской электроники хоть и довольствуется двумя процентами выручки TSMC, последовательно прибавил 20 % по итогам второго квартала.

С географической точки зрения приоритетным для TSMC рынком сбыта остаётся Северная Америка, которая в прошлом квартале формировала 65 % выручки компании. Это чуть меньше 66 % аналогичного периода прошлого года, а по сравнению с первым кварталом 2024 года доля региона сократилась на четыре процентных пункта. Положительную динамику Китая сложно оспаривать. Если год назад эта страна определяла только 12 % выручки TSMC, то во втором квартале текущего увеличила долю до 16 %. Правда, в первом квартале этого года наблюдалась просадка доли Китая до 9 %. Страны Европы, Ближнего Востока и Африки влияют на выручку TSMC всё меньше, за год их доля сократилась с 7 до 4 %, а Япония с тех же позиций опустилась на 6 %. Азиатско-Тихоокеанский регион прибавил в годовом сравнении с 8 до 9 %, но в первом квартале этого года его доля подскакивала до 12 %.

Капитальные затраты TSMC во втором квартале составили $6,36 млрд, а всего с начала года компания выделила на эти нужды $12,13 млрд. В апреле руководство TSMC заявило, что не собирается менять прогноз по сумме капитальных затрат на весь 2024 год, и планирует уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд, но теперь эти границы сужены по нижнему значению до $30–32 млрд. До 80 % этой суммы будет направлено на освоение передовых литографических технологий и строительство сопутствующих производственных линий.

На сегодняшнем отчётном мероприятии глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что компания улучшает прогноз по годовой выручке, предусматривавший её рост на 21–25 % относительно 2023 года. Теперь она рассчитывает, что её годовая выручка вырастет более чем на 25 %, и текущий год станет для компании периодом сильного роста. В текущем квартале TSMC ожидает получить от $22,4 до $23,2 млрд выручки — больше, чем ожидали аналитики. Спрос на компоненты для смартфонов и систем ИИ будет двигать выручку вверх в третьем квартале.

Глава TSMC также посетовал на неопределённость ситуации с прогнозированием спроса на продукцию: «Я стараюсь достичь баланса спроса и предложения, но не могу. Сегодня спрос настолько высок, что я должен напряжённо работать на ежедневной основе для удовлетворения потребительского спроса». В сложившихся условиях, по мнению Си-Си Вэя, спрос поставки продукции не будут поспевать за спросом до самого конца 2025 года, и только в 2026 году может возникнуть некоторое ослабление дефицита. Во втором квартале выручку компании толкал вверх спрос на 3-нм и 5-нм изделия, но сезонная слабость спроса на смартфоны работала против этого фактора, как пояснил руководитель TSMC. В следующем году компания рассчитывает приступить к массовому производству 2-нм чипов. Спрос на 3-нм продукцию настолько высок, что TSMC готова перевести часть задействованных в выпуске 5-нм изделий мощностей перевести на производство 3-нм чипов.

Даже далёкие от специфики полупроводниковой отрасли эксперты не раз предупреждали, что усилия властей США по возрождению данного сегмента промышленности должны предусматривать комплексный подход. На территории страны должны появляться не только производства чипов, но и их подрядчиков. Производитель кремниевых пластин GlobalWafers на этом основании получит до $400 млн субсидий на строительство предприятий в Техасе и Миссури.

Источник изображения: Samsung Electronics

GlobalWafers является тайваньским производителем кремниевых пластин — по сути, заготовок для дальнейшего производства кремниевых кристаллов, которые в конечном итоге становятся процессорами и микросхемами различного назначения. Без присутствия на территории США достаточного количества профильных предприятий сложно было бы обеспечить самодостаточность местной полупроводниковой промышленности. Рассчитывая потратить $4 млрд на строительство предприятий по выпуску кремниевых пластин в штатах Техас и Миссури, эта компания теперь может претендовать на $400 млн субсидий от американских властей.

Об этом сообщило агентство Bloomberg, назвав этот грант уже 13-м по счёту в составе программы поддержки американской национальной полупроводниковой отрасли, для развития которой в конце 2022 года был принят так называемый «Закон о чипах», предусматривающий выделение $39 млрд на строительство предприятий, так или иначе связанных с выпуском чипов на территории США. Данная сумма будет распределена между соискателями субсидий, а ещё они могут претендовать на $75 млрд льготных кредитов и налоговые вычеты в размере 25 %.

В общей сложности на получение части из $39 млрд субсидий претендуют более 670 компаний из США и других стран, GlobalWafers в списке «счастливчиков» оказывается на седьмом месте по величине получаемой финансовой помощи, с большим отрывом уступая шестую позицию американской компании GlobalFoundries. Реализация двух проектов GlobalWafers в Техасе и Миссури будет способствовать созданию 2500 рабочих мест в этих штатах. Заинтересованность американских властей в субсидировании проектов объясняется ещё и тем, что GlobalWafers будет снабжать американских клиентов особыми кремниевыми пластинами, которые используются для изготовления чипов оборонного назначения. Строительство предприятия в Техасе компания уже ведёт, оно будет более крупным из упоминаемых двух.

Нидерландская компания ASML является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, без которых в современных условиях невозможен выпуск передовых полупроводниковых компонентов. По итогам второго квартала ей удалось увеличить портфель заказов на 24 % до 5,6 млрд евро, а выручка и чистая прибыль компании превзошли ожидания аналитиков.

Источник изображения: ASML

Как водится, динамику основных финансовых показателей ASML в прошлом квартале аналитики старались обосновать ростом спроса на оборудование для производства чипов, используемых в составе систем искусственного интеллекта. Технически, выручка ASML по итогам второго квартала сократилась на 9,5 % в годовом сравнении до 6,24 млрд евро, но эта сумма всё равно оказалась выше ожидаемых рынком 6,03 млрд евро. Чистая прибыль компании также сократилась на 18,7 % в годовом сравнении до 1,58 млрд евро, но оказалась выше заложенных в прогноз инвесторов 1,43 млрд евро.

Не менее важным для оценки динамики развития бизнеса компании оказался параметр общей стоимости оборудования, которое ASML собирается в дальнейшем поставить своим клиентам. Сумма заказов выросла по итогам второго квартала на 24 % год к году до 5,6 млрд евро, а последовательно она увеличилась на все 54 %. Ранее представители ASML называли 2024 год «переходным периодом», который будет характеризоваться последствиями затоваривания рынка, вызванного пандемией. Прогноз по выручке на текущий год руководство ASML при публикации результатов второго квартала оставило без изменений (на уровне предыдущего года), в текущем квартале компания рассчитывает выручить от 6,7 до 7,3 млрд евро. Это меньше, чем те 7,5 млрд евро, на которые рассчитывали аналитики.

Новый генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) заявил: «Хотя на рынке присутствуют факторы неопределённости, в основном вызванные состоянием макроэкономики, мы всё равно рассчитываем на восстановление спроса во второй половине года». По мнению руководителя компании, в следующем году полупроводниковая отрасль вступит в цикл восстановления и подъёма. Соответственно, ASML придётся подготовиться к строительству нескольких новых предприятий по выпуску чипов по всей планете, которые возводятся несколькими клиентами компании. Все эти клиенты будут получать от ASML соответствующие технологические системы. Кроме того, как отметил глава ASML, сейчас рост спроса в полупроводниковой отрасли обусловлен преимущественно сегментом систем искусственного интеллекта. Прочие сегменты рынка пока лишь следуют за ним с точки зрения скорости восстановления спроса. По крайней мере, в актуальном портфеле заказов ASML примерно половина суммы приходится на стоимость оборудования, пригодного для выпуска чипов с использованием передовой EUV-литографии.

Ранее ASML предупреждала, что введённые прошлой осенью властями США санкции против Китая лишат её от 10 до 15 % всей выручки. В контексте вероятного усугубления данных санкций в этом году соответствующих комментариев от руководства ASML пока не последовало. Зато фондовый рынок на угрозу новых санкций отреагировал молниеносно — курс акций ASML в Амстердаме упал на 7,7 % до 903 евро за штуку, максимально с октября 2022 года.

Для ASML китайский рынок продолжает оставаться одним из важнейших, поскольку во втором квартале он обеспечил её почти половиной (49 %) всей выручки (€2,3 млрд), а последовательный рост выручки компании в Китае достиг 21 %. Кстати, 49 % выручки ASML китайское направление формирует уже второй квартал подряд, а до уровня в 46 % оно вырастало в третьем квартале прошлого года, когда стало известно о готовящихся очередных санкциях против Китая. Под давлением США власти Нидерландов запретили с начала этого года компании ASML поставлять в Китай ряд литографических сканеров класса DUV, с помощью которых, как считают американские чиновники, китайские производители сохраняют возможность выпускать достаточно продвинутые по меркам местной отрасли чипы. Обслуживание купленного ранее китайскими клиентами оборудования ASML продолжает, и это вызывает отдельное недовольство в США. Самые передовые литографические системы класса EUV компания ASML не может продавать в Китай ещё с 2019 года, когда власти Нидерландов превентивно ввели соответствующие ограничения.

В Нидерландах осуществляет свою деятельность крупнейший в мире поставщик литографических сканеров, необходимых для выпуска полупроводниковой продукции — компания ASML. Она полагается на мигрантов не только в своей производственной деятельности, но и в сфере подготовки будущих кадров, и противостояние США и Китая начало создавать проблемы в этой области.

Источник изображения: ASML

В прошлом году, как отмечает Bloomberg со ссылкой на главу Технологического университета в Эйндховене Роберта Яна Смитса (Robert-Jan Smits), посол США в Нидерландах обратился к руководству вуза с требованием разъяснить, почему среди студентов так много выходцев из Китая. Это учебное заведение расположено в пяти минутах от штаб-квартиры ASML, оно тесно сотрудничает с этой компанией и располагает собственной лабораторией, оснащённой новейшим литографическим оборудованием для обучения студентов. Более четверти учащихся вуза являются иностранцами, но определить долю китайцев среди них руководство университета затрудняется.

Как справедливо отметил Смитс, власти США в период с 2021 года непрерывно увеличивали количество студенческих виз, выдаваемых гражданам Китая для обучения в американских вузах. Он не отрицает, что Нидерланды вынуждены защищать свои интересы в сфере национальной безопасности, но призывает к более здравому подходу к идентификации рисков. Университет проводит тщательную проверку преподавательского состава на предмет угроз промышленного шпионажа, по требованию властей китайским студентам также запретили проходить стажировку на предприятиях отрасли, которая была предусмотрена программой подготовки и рассчитывалась сроком на один год.

Власти Нидерландов до сих пор обсуждают законопроект, который запретит подготовку китайских студентов на специальностях, имеющих отношение к чувствительным для национальной безопасности сферам деятельности. Новый премьер-министр страны Дик Схоф (Dick Schoof), по всей видимости, разделяет некоторые опасения в отношении Китая, поэтому запреты наверняка будут утверждены правительством. При этом для самой ASML китайский рынок остаётся важнейшим с точки зрения сбыта продукции, ибо в первом квартале в КНР компания выручила в восемь раз больше средств, чем в США, и больше, чем в регионе EMEA и Южной Корее вместе взятых.

По предварительным данным, тайваньский контрактный производитель полупроводниковых компонентов, компания TSMC, по итогам прошлого квартала нарастил выручку на 32 % до $20,67 млрд, слегка превзойдя ожидания аналитиков LSEG. Теперь они утверждают, что чистая прибыль компании за этот период выросла на 30 % до $7,25 млрд.

Источник изображения: TSMC

Данный прогноз со ссылкой на информацию LSEG, обобщающую мнение 20 отраслевых аналитиков, опубликовало сегодня агентство Reuters. Подробный квартальный отчёт TSMC будет опубликован во второй половине этой недели. Пропорциональная динамика роста выручки и чистой прибыли должна оказать благоприятное воздействие на инвесторов, поскольку она позволяет говорить о балансе расходов и доходов компании.

При этом расходы TSMC тоже должны увеличиваться, поскольку компания перевооружает уже существующие технологические линии и строит новые предприятия не только на Тайване, но и в США и Японии, а также собирается построить СП в Германии. При этом на апрельском отчётном мероприятии руководство TSMC не стало повышать прогноз по годовым капитальным затратам, которые по-прежнему должны уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд. Инвесторы уже воодушевлены имеющейся предварительной статистикой TSMC за прошлый квартал, это способствовало росту капитализации компании до $1 трлн на прошлой неделе.

До сих пор руководству Samsung Electronics удавалось не только игнорировать требования профсоюза, которые были выдвинуты ещё в начале года, но и заявлять о неспособности начавшейся забастовки сотрудников существенно влиять на производственную деятельность компании. Решительно настроенные протестующие, между тем, грозят своими действиями сорвать выпуск микросхем HBM, весьма востребованных на рынке.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает Bloomberg, лидеры профсоюза теперь призывают сотрудников предприятия Samsung, задействованного в производстве HBM, присоединиться к забастовке. Несколько сотен сотрудников предприятия в Пхёнтхэке, выпускающего память этого класса, в четверг и пятницу вышли на улицу для участия в забастовке. По замыслу руководящих акцией протеста представителей профсоюза, потенциальный ущерб на столь важном для компании направлении деятельности должен сделать руководство Samsung более сговорчивым в вопросе повышения уровня оплаты труда.

В условиях, когда Samsung пытается стать доверенным поставщиком Nvidia, подобные риски могут оказаться существенными, чтобы руководство компании обратило внимание на требования протестующих. Хотя Samsung и является крупнейшим в мире производителем микросхем памяти, в сегменте HBM компания сильно отстаёт от более мелкой южнокорейской компании SK hynix, которая контролирует половину рынка. Акции Samsung утром в пятницу потеряли в цене до 4 %, но подобное движение наблюдалось на азиатских рынка в целом, поэтому его нельзя назвать выраженной реакцией на действия профсоюза. Руководство Samsung выразило надежду, что ему удастся возобновить переговоры с протестующими, а действия последних не окажут влияния на способность компании выполнять свои обязательства перед клиентами. Эксперты ожидают, что даже в условиях высокой автоматизации производства передовых компонентов типа HBM необходимость привлечения персонала для контроля качества сохраняется, и действия персонала, участвующего в забастовке, могут сказаться на качестве изготавливаемой продукции, как минимум.

По оценкам ассоциации SEMI, объёмы поставок оборудования для производства полупроводниковых компонентов в денежном выражении по итогам текущего года вырастут на 3,4 % до рекордных $109 млрд. В следующем году темпы роста даже увеличатся до 17 %, а новый рекорд выручки закрепится на уровне $128 млрд, во многом благодаря буму систем искусственного интеллекта.

Как напоминает SEMI, ещё один рекорд был достигнут в прошлом году в виде $96 млрд, вырученных от реализации оборудования по выпуску полупроводниковых компонентов для предприятий по обработке кремниевых пластин. В текущем году на этом направлении будет наблюдаться рост выручки на 2,8 % до $98 млрд. В конце прошлого года представители SEMI рассчитывали, что выручка на данном направлении по итогам 2024 года ограничится суммой $93 млрд, но полгода спустя прогноз был улучшен. Этому способствовала как высокая активность китайских производителей чипов, так и восстановление спроса на микросхемы памяти DRAM и HBM. Как считают представители SEMI, в следующем году выручка от реализации оборудования для предприятий по обработке кремниевых пластин увеличится на 14,7 % до $113 млрд. Этому будет способствовать не только высокий рост спроса на микросхемы памяти, но и востребованность передовых техпроцессов, используемых для производства логических компонентов.

Оборудование для тестирования и упаковки чипов после двух лет сокращения продемонстрирует рост выручки во второй половине текущего года. Непосредственно выручка от реализации оборудования для тестирования чипов вырастет по итогам всего года на 7,4 % до $6,7 млрд, а в сегменте оборудования для упаковки чипов рост выручки на 10 % увеличит её до $4,4 млрд. В следующем году темпы роста выручки увеличатся: до 30,3 % в сегменте оборудования для тестирования чипов, и до 34,9 % в сегменте оборудования для их упаковки. Этому будет способствовать как рост спроса на компоненты со сложной пространственной компоновкой, так и восстановление спроса на чипы в автомобильном, промышленном и потребительском сегментах. Кроме того, запланированные на этот период проекты по строительству новых предприятий тоже сделают свой посильный вклад.

Источник изображения: SEMI

Распределение динамики по сегментам рынка в этом году не будет однородным. Так, оборудование для производства логических компонентов и на контрактном направлении сократит выручку поставщиков на 2,9 % до $57,2 млрд по сравнению с 2023 годом. Этому будет способствовать снижение спроса на оборудование, используемое в сочетании со зрелыми техпроцессами, а также сформированная в сегменте передовой литографии в прошлом году «высокая база» для сравнения. В 2025 году данный сегмент оборудования продемонстрирует рост выучки на 10,3 % до $63 млрд. Этому будет способствовать рост спроса на продукцию, выпускаемую по передовой литографии, а также плановое расширение производственных мощностей.

В текущем году больше всего вырастут затраты на оборудование для производства памяти. Если в сегменте NAND прирост в этом году ограничится 1,5 % до $9,35 млрд, то в следующем профильная выручка увеличится уже на 55,5 % до $14,6 млрд. Сегмент DRAM, к которому относится и HBM, в текущем году продемонстрирует рост выручки от реализации профильного оборудования на 24,1 %, а в следующем ограничится 12,3 %.

Географический срез прогноза демонстрирует относительную стабильность на интервале до 2025 года включительно. Ведущими потребителями оборудования для производства чипов останутся Китай, Тайвань и Южная Корея, причём безоговорочным лидером останется именно КНР. В этом году он закупит оборудования для производства чипов на рекордные $35 млрд, увеличив свой отрыв от других регионов. Если на некоторых географических направлениях эти расходы в текущем году сократятся, чтобы затем вырасти в следующем, то для Китая следующий год будет характеризоваться снижением закупок после трёх лет активного расходования средств на соответствующие нужды.

Близится то время, когда привычные кремниевые транзисторы больше нельзя будет уменьшать в размерах. Поэтому в запасе должна быть технология производства транзисторов атомарного масштаба, с чём обещают помочь так называемые 2D-материалы. Они настолько тонкие, что за тип проводимости в них начинают отвечать дефекты — отдельные атомы или их вакансии. Это уменьшает размеры транзисторов до считанных атомов и оставляет простор для развития электроники.

Дефект в кристаллической структуре служит основой для атомарно тонкого транзистора. Источник изображения: PPPL

Свой посильный вклад в изучение перспективных материалов для электроники будущего внесли учёные Принстонской лаборатории физики плазмы (PPPL). Плазма или четвёртое состояние вещества позволяет дозировано воздействовать на материалы, придавая им те или иные требуемые свойства. В новой работе исследователи попытались дать расширенную характеристику такому ряду 2D-материалов, как дихалькогенид переходного металла (TMD или, по-русски, ДПМ). К дихалькогенидам относятся такие вещества, как кислород, сера, селен или теллур. А переходные металлы — это любой металл из групп с 3 по 12 в периодической таблице Менделеева.

Соединения ДПМ представляют собой своего рода сэндвичи из чередующихся слоистых материалов, где слой переходного металла обкладывается с двух сторон дихалькогенидами. Учёные давно заметили, что в ряде случаев отдельные участки таких соединений демонстрируют разную проводимость: n- или p-типа (электронную или дырочную). Исследователи PPPL всерьёз взялись изучить вопрос, от чего это зависит, и как влияют на проводимость дефекты — вакансии атомов или присутствие лишних атомов в материале, а также какие из веществ (дихалькогенидов) вызывают появление избытка электронов или дырок.

В частности, исследователи выяснили, что присутствие атомов водорода в ДПМ однозначно ведёт к появлению избыточности по электронам. Это пригодится для создания условно точечных транзисторов n-типа. Для других материалов также были определены свои характеристики, что достигалось как измерениями, например, поглощением света, так и расчётами. Другим важным аспектом работы стало изучение условий для появления дефектов с минимальным расходом энергии, потому что именно у таких дефектов выше всего вероятность возникнуть в процессе обработки. Одним словом, учёные создали базу, от которой можно реально отталкиваться в процессе поиска перспективных 2D-материалов для производства атомарно малых транзисторов, о чём они сообщили в соответствующей статье.