Мы часто пишем о программах снятия с производства тех или иных процессоров Intel и AMD. Сегодня век процессоров короток и редко превышает десяток лет. На их фоне процессор Zilog Z80 — настоящая легенда. В июле этого года ему исполнится 48 лет. Но и легенде пора на покой. Как сообщила вчера компания Zilog, принято решение снять Z80 с производства.

Источник изображения: Zilog

Своим появлением на свет процессор Z80 обязан инженеру Intel Федерико Фаджину (Federico Faggin). Компания Zilog была создана им и ещё двумя бывшими инженерами Intel в 1974 году после ухода из компании. Последним проектом Фаджин в Intel стал процессор Intel 4004. Процессор Z80 был задуман и создан как проект на базе процессора Intel 8080, который значительно расширили, улучшили и с которым сохранили совместимость.

Выпуск процессора Zilog Z80 стартовал в июле 1976 года. Продукт, созданный командой всего из 12 человек, быстро стал востребован, и в течение двух лет штат Zilog превысил 1000 сотрудников, а у компании появились свои заводы по выпуску процессоров. Как и его аналог — Intel 8080, Z80 изначально создавался для встраиваемых систем, но впоследствии стал важной фигурой в развитии игрового оборудования, что происходило с 1970-х до середины 1980-х годов.

С учётом возможностей Z80 было разработано несколько домашних компьютеров и игровых консолей, включая Master System от Sega и SG-1000, а также Game Boy от Nintendo и Game Boy Color. Во многих классических аркадных автоматах также использовался Z80, включая оригинальную версию Pac-Man. Кроме того, 8-разрядный процессор использовался в военном оборудовании, музыкальных синтезаторах (например, Roland Jupiter-8) и в массе других электронных устройств. Но нам он запомнился, конечно, в основе модификаций легендарного на постсоветском пространстве компьютера ZX Spectrum сэра Клайва Синклера.

Источник изображения: Википедия

Компания Zilog лицензировала Z80 американским компаниям Synertek и Mostek, которые помогли ей в производстве, а также европейскому производителю SGS/STMicroelectronics. Дизайн процессора позже был воспроизведен японскими, восточноевропейскими и советскими производителями, в то время как такие корпорации, как NEC, Toshiba, Sharp и Hitachi производили свои собственные совместимые версии чипа.

В последние годы Zilog переориентировала производство Z80 на рынок встраиваемых устройств, предлагая передовые продукты с микроконтроллерами, которые сохраняют совместимость с оригинальными моделями Z80 и Z180. Точнее, предлагали. Последний заказ на поставку будет реализован в середине июня 2024 года. Затем будет производство последней партии процессоров, после чего история Z80 подойдет к концу.

Выручка и чистая прибыль TSMC по итогам первого квартала оказались выше ожиданий рынка, но на открытии торгов в пятницу акции компании на Тайване упали в цене на 6,7 %, поскольку руководство накануне имело неосторожность высказаться о тех трудностях, которые ожидают в текущем году полупроводниковую отрасль в целом.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что собственные перспективы TSMC на ближайшее время считает весьма хорошими. В частности, выручка по итогам второго квартала имеет шансы вырасти на 30 %, а по итогам всего года всё равно вырастет на величину от 21 до 26 %, как и планировалось три месяца назад. Зато генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) стал придерживаться более пессимистичных прогнозов относительно темпов развития всей полупроводниковой отрасли.

Он признал, что каждый последующий квартал этого года для прочих участников рынка будет лучше предыдущего, но по итогам год выручка вырастет только на 10 %, хотя ещё три месяца назад он считал, что она преодолеет этот порог. В контрактном сегменте прирост выручки ограничится величиной от 14 до 19 % вместо изначальных 20 %. Конечно, если опираться на данные SIA, в прошлом году полупроводниковая отрасль в целом сократила выручку на 8,2 %, и в этом любой рост будет для неё желанным событием, но представители TSMC считают, что он будет скромнее запланированного в начале года.

Руководство TSMC выразило обеспокоенность и активной экспансией выпуска чипов по зрелым техпроцессам, которой сейчас занимаются китайские компании. Рано или поздно такая политика может привести к перепроизводству чипов. При этом за себя TSMC не переживает, поскольку у неё достаточно тесные отношения с клиентами, и они не станут переключаться на услуги конкурентов в сегменте зрелой литографии, но общая ситуация на рынке может ухудшиться для производителей.

Напомним, что TSMC вчера не стала пересматривать планируемую величину капитальных затрат на текущий год, сохранив её в диапазоне от $28 до $32 млрд. По мнению аналитиков, это может говорить о недостаточно быстром росте прибыли компании, из которой и должны в первую очередь финансироваться строительство новых предприятий и освоение новых техпроцессов.

Тайваньский фондовый рынок в целом отреагировал на отчётность и прогнозы TSMC снижением на 3,8 %, что стало для него максимальным снижением за день. Геополитическая напряжённость усугубила неочевидные перспективы роста выручки в полупроводниковом сегменте.

Основателю TSMC Моррису Чану (Morris Chang) сегодня тоже выпала возможность с публичной трибуны оценить текущую ситуацию в полупроводниковой отрасли и мировой экономике. По его словам, нынешнему руководству компании потребуется много мудрости, чтобы преодолевать трудности типа «умирающей глобализации», которая долгие годы позволяла компании получать выгоду от действия принципов свободной торговли. TSMC также придётся столкнуться с нехваткой земли, воды, энергии и кадровых ресурсов, как отметил основатель компании.

В конце этой рабочей недели южнокорейская компания SK hynix сообщила о подписании меморандума о взаимопонимании с тайваньской компанией TSMC в сфере сотрудничества в рамках производства памяти HBM следующего поколения, коей является HBM4. Корейская компания освоит её массовое производство в 2026 году, и это позволит ей сохранить лидерские позиции на этом рынке.

Источник изображения: SK hynix

По данным TrendForce, в этом году SK hynix сможет сохранить за собой 52,5 % рынка микросхем типа HBM, ещё 42,4 % достанутся Samsung Electronics, а Micron Technology будет довольствоваться оставшимися 5,1 %. В настоящее время SK hynix является крупнейшим поставщиком микросхем HBM3 для нужд Nvidia и собирается в ближайшие месяцы начать поставки более совершенной памяти типа HBM3E. Следующим этапом станет выпуск HBM4, который начнётся ориентировочно в 2026 году, и сейчас SK hynix пытается заручиться поддержкой TSMC в этом вопросе.

Дело в том, что TSMC остаётся единственной компанией, способной упаковывать память HBM и ускорители вычислений Nvidia по методу CoWoS, а потому SK hynix в эволюции своей памяти зависит от тайваньского партнёра. Из выделенных на текущий год капитальных затрат в диапазоне от $28 до $32 млрд компания TSMC намеревается до десяти процентов потратить на расширение мощностей по упаковке чипов и памяти. Именно их нехватка считается одной из причин дефицита ускорителей вычислений Nvidia для систем искусственного интеллекта. В прошлом году на долю HBM приходилось не более 8,4 % выручки в сегменте DRAM, но по итогам текущего эта доля вырастет до 20,1 %.

Нидерландская компания ASML недавно уже осуществила пробную печать на кремниевой пластине с использованием созданного ею литографического сканера с высоким значением числовой апертуры (High-NA), и скоро подобный эксперимент повторит компания Intel, которая завершила монтаж первой системы Twinscan EXE:5000 в своём исследовательском центре в штате Орегон.

Источник изображения: Intel

Напомним, этот передовой литографический сканер в демонтированном состоянии ASML начала переправлять в США ещё в декабре, и только сейчас Intel получила все необходимые его составные части и завершила монтаж оборудования. Ещё какое-то время уйдёт на настройку, после чего Intel тоже сможет осуществить пробную печать токопроводящих линий на поверхности кремниевой пластины. Предполагается, что новый класс оборудования позволит печатать в 1,7 раза более компактные элементы на кремниевой пластине, и достигаемая плотность печати за один проход вырастет в 2,9 раза по сравнению с обычными EUV-сканерами. Напомним, что ASML на своём экземпляре аналогичной системы смогла напечатать линии с плотностью размещения 10 нм. Сочетание источника света с длиной волны 13,5 нм и оптики с высокой числовой апертурой теоретически позволяет Intel создавать элементы размером не более 8 нм.

Новый сканер Twinscan EXE:5000 будет использоваться компанией Intel для экспериментов с использованием техпроцесса Intel 18A, но в серийном производстве начнёт применяться только после перехода на техпроцесс Intel 14A в 2026 году или позже, причём для обработки лишь нескольких слоёв чипов, поскольку это определяется экономической целесообразностью. Intel собирается применять оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры при выпуске чипов как минимум по трём поколениям техпроцессов.

Один сканер Twinscan EXE:5000 способен обрабатывать по 185 кремниевых пластин в час, а в будущем Intel рассчитывает получить от ASML сканер Twinscan EXE:5200B, который позволяет обрабатывать более 200 кремниевых пластин в час. Производительность подобного оборудования на практике, как поясняет Tom’s Hardware, будет ограничиваться уменьшенной площадью проекции, которую обеспечивает сканер с высоким значением числовой апертуры. Это одновременно ограничивает и размеры кристалла чипа, который можно получить за один проход. Intel собирается компенсировать это программно за счёт возможности «склейки» проекции кристалла из двух частей, а ASML попутно увеличивает скорость перемещения платформ, на которых закреплены кремниевые пластины и проекционное оборудование соответственно.

В любом случае, при стоимости около $400 млн за штуку литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры не может быть массовым, хотя ASML и уже располагает заказами на 10 или 20 таких систем, и недавно начала отгружать одну из них некоему второму клиенту, которым может оказаться бельгийская Imec. Компания Intel считает, что внедрение так называемой High-NA EUV технологии оправдывает себя с учётом необходимости освоения более совершенных структур транзисторов. Среди них упоминаются чипы с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины, вертикально компонуемые транзисторы CFET и «самособирающиеся» на молекулярном уровне структуры. Следующий год Intel собирается посвятить подготовке оборудования High-NA EUV к условиям массового производства чипов по технологии Intel 14A. В рамках технологии Intel 18A оно будет применяться только в лабораторных условиях, но не на основном конвейере.

Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC раскрыл информацию об убытках, понесённых из-за крупнейшего за последние 25 лет землетрясения, поразившего Тайвань 3 апреля. Об этом сообщает издание Reuters, ссылающееся на заявление компании, направленное Тайваньской фондовой бирже.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В сообщении TSMC сказано, что катаклизм принёс ему убытки в размере $92,44 млн. Также отмечается, что в результате произошедшего землетрясения компания ожидает падения своей валовой прибыли во втором квартале на 50 базисных пунктов.

В заявлении производителя упоминается, что на его заводах не происходили отключения электроэнергии, а сами предприятия не получили каких-либо структурных повреждений. Кроме того, никакое критически важное оборудование, включая EUV-сканеры, не пострадало в результате природной катастрофы.

Напомним, что прежде появлялись сообщения о том, что землетрясение затронуло завод Fab 12 — в результате прорыва труб был нанесён некоторый ущерб оборудованию, связанному с 2-нм техпроцессом, который массово не используется производителем.

Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC намеревается взимать с клиентов более высокую плату за производство чипов за пределами Тайваня — эта мера призвана компенсировать глобальное расширение мощностей компании, затраты на электроэнергию и разработку передовых технологий.

Источник изображения: TSMC

«Если клиент запрашивает присутствие в определённом географическом регионе, он должен разделить и дополнительные расходы. <..> В сегодняшней фрагментированной среде глобализации затраты будут выше для всех, включая TSMC, наших клиентов и конкурентов», — заявил глава компании СиСи Вэй (CC Wei). Рост цен на услуги TSMC вызван тем, что правительства и компании по всему миру стремятся снизить геополитические риски, обеспечив себе дополнительные поставки чипов с предприятий за пределами Тайваня, где производятся более 90 % самых передовых полупроводников.

На прошлой неделе TSMC заявила о готовности увеличить инвестиции в свои предприятия в США с $40 млрд до $65 млрд в обмен на $6,5 млрд в виде субсидий и $5 млрд льготных кредитов. Это поможет компании к 2028 году начать здесь производство передовых 2-нм чипов, а к концу десятилетия возвести третий завод. Первый завод TSMC на новой площадке в американской Аризоне выпустит первую партию тестовой продукции уже в апреле. У неё также есть проекты в Японии и намерения построить предприятие в Германии. Но стоимость производства за пределами Тайваня значительно выше. TSMC обычно распределяет мощности для выполнения заказов клиентов в соответствии со своими расчётами эффективности.

Компания предупредила об изменении ценовой политики на фоне собственного прогноза о падении рентабельности в этом году из-за резкого роста затрат на электроэнергию на её основной производственной базе на Тайване, последствий землетрясения 3 апреля и замедления роста эффективности производства по передовой технологии 3 нм. По итогам I квартала чистая прибыль компании превзошла ожидания рынка, увеличившись на 8,9 % в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. В II квартале компания планирует нарастить выручку на 27,6 % до $20 млрд, что вызвано растущим спросом на чипы для систем искусственного интеллекта. К 2028 году чипы для ИИ-серверов, как ожидается, будут обеспечивать компании более 20 % выручки — сейчас их доля менее 15 %. Бюджет капиталовложений в этом году составит от $28 млрд до $32 млрд, то есть на уровне 2023 года. Валовая прибыль за II квартал составит от 51 % до 53 %, что немного ниже, чем в I квартале и самое низкое значение с III квартала 2021 года.

Значительное повышение тайваньскими властями цен на электроэнергию, заявили в TSMC, окажет на прибыльность даже более существенное влияние, чем землетрясение. Начиная с апреля затраты компании на электричество, согласно её прогнозам, вырастут на 25 %, что в текущем квартале приведёт к снижению валовой прибыли на значение до 0,8 п.п. Расширение производства на основе технологии 3 нм за счёт более зрелых линий 5 нм во второй половине года снизит маржу ещё на значение до 4 п.п. Чипам на технологии 3 нм требуется больше времени, чтобы выйти на средний уровень рентабельности TSMC, потому что технология является сложной, и после установления цен на техпроцесс компания столкнулась с ростом затрат.

Сегодня тайваньская компания TSMC опубликовала подробный квартальный отчёт, сообщив об увеличении выручки на 16,5 % до $18,87 млрд в годовом сравнении, а также об увеличении чистой прибыли на 8,9 % до $6,98 млрд. Данные итоги превзошли ожидания рынка, поскольку ещё недавно аналитики рассчитывали, что чистая прибыль TSMC по итогам квартала сможет вырасти на 5 %.

Источник изображений: TSMC

Заложенный в прогноз диапазон выручки от $18 до $18,8 млрд компании тоже удалось превзойти, во многом за счёт бума систем искусственного интеллекта, который стимулирует спрос на передовые чипы и услуги компании с высокой добавочной стоимостью. Норма операционной прибыли на уровне 42 %, демонстрируемая TSMC, продолжает значительно превышать средний по отрасли показатель, который составляет 14 %. Высокая доля 7-нм и более совершенных чипов в ассортименте поставок обеспечивает TSMC подобные показатели прибыльности, этот показатель достигает 65 %. Норма чистой прибыли по сравнению с аналогичным периодом прошлого года всё же снизилась с 40,7 до 38 %.

В январе руководство TSMC сообщило, что связанная с поставками чипов для систем искусственного интеллекта выручка будет увеличиваться на 50 % ежегодно. В текущем году TSMC рассчитывает нарастить выручку на величину от 21 до 26 % по сравнению с предыдущим. Важно отметить, что в прошлом квартале чистая прибыль TSMC вернулась к росту в годовом сравнении впервые за три предыдущих квартала. Норма прибыли выросла с 53 до 53,1 % последовательно. Выручка компании впервые выросла в годовом сравнении со второго квартала прошлого года. Недавнее землетрясение у восточного побережья Тайваня не оказало существенного влияния на деятельность предприятий TSMC, поставщики компании возобновили работу в считанные дни после этого стихийного бедствия.

Следует отметить, что если в тайваньских долларах выручка TSMC в первом квартале выросла на 16,5 %, то в национальной валюте США прирост ограничился 12,9 %. Последовательно выручка сократилась на 3,8 % в долларах США и на 5,3 % в национальной валюте Тайваня. Операционные расходы выросли на 18,2 % до $2 млрд, операционная прибыль выросла на 7,7 % до $7,7 млрд.

Примечательно, что количество отгруженных TSMC кремниевых пластин в первом квартале последовательно выросло на 2,5 %, но сократилось год к году на 6,1 % до 3 млн штук. Структура выручки компании с точки зрения сегментов рынка изменялась неоднозначно. Если высокопроизводительный сегмент, к которому относятся и ускорители вычислений, с прошлого года увеличил свою долю с 44 до 46 %, то сегмент смартфонов был подвержен сезонным колебаниям спроса. В первом квартале прошлого года он формировал 34 % выручки TSMC, к четвёртому вырос до 43 %, но в первом просел до 38 %. Интернет вещей обеспечивал компанию только 6 % выручки, столько же пришлось на автомобильный сегмент, а рынок цифровой потребительской электроники уже давно довольствуется стабильными 2 %. Кстати, последовательно выручка TSMC в этом сегменте даже выросла на 33 %, поэтому нельзя упрекнуть данный сегмент рынка в стагнации спроса. Высокопроизводительный сегмент последовательно прибавил в выручке 3 %, а Интернет вещей ограничился 5 % роста. Автомобильный сегмент последовательно не особо изменил размер выручки.

Структура выручки TSMC по техпроцессам тоже изменялась не столь предсказуемо. Передовой 3-нм техпроцесс, например, с 15 % четвёртого квартала скатился до 9 % в первом, и это наверняка можно изменить сезонными колебаниями спроса на процессоры Apple, которые являются основным видом продукции, выпускаемой TSMC по 3-нм технологии. Зато 5-нм техпроцесс прибавил последовательно с 35 до 37 % выручки, а доля 7-нм техпроцесса последовательно выросла с 17 до 19 %. Не стоит забывать, правда, что год назад она достигала 20 %, и всё же жизненный цикл этой технологии находится на достаточно зрелом этапе, чтобы демонстрировать снижение спроса.

Концентрация TSMC на передовых техпроцессах и усилия США и их союзников по ограничению доступа к ним со стороны Китая привели к тому, что доля этой страны в структуре выручки компании по итогам первого квартала сократилась до 9 %, хотя ещё в конце прошлого года она достигала 11 %, а год назад и вовсе была равна 15 %. Северная Америка остаётся для TSMC основным источником выручки — сейчас её доля достигает 69 %, хотя в прошлом квартале она была ещё выше (72 %). Азиатско-Тихоокеанский регион нарастил долю с 8 до 12 %, остальные регионы демонстрировали отрицательную динамику изменения своей доли в структуре выручки TSMC. Европа, страны Ближнего Востока и Африки ограничились 4 %, а Япония скатилась до 6 %. Впрочем, с учётов перспектив запуска локальных предприятий TSMC в Германии и Японии они наверняка смогут отыграть утраченные позиции в будущем.

В минувшем квартале TSMC понесла капитальные расходы в размере $5,77 млрд, за весь год она рассчитывает уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд. Серийный выпуск 2-нм чипов TSMC обещает начать в последнем квартале 2025 года, и не рассчитывает до следующего года победить дефицит компонентов для систем искусственного интеллекта. Во всяком случае, в текущем году на такую победу рассчитывать будет нельзя. Кроме того, руководство TSMC призналось, что в текущем году автомобильный сегмент ожидает спад. В текущем квартале выручка компании может вырасти на 30 %, подогреваемая высоким спросом на компоненты для ИИ. Последние по итогам текущего года будут формировать более 10 % выручки TSMC в серверном сегменте, а к 2028 году их доля вырастет до 20 %.

Нидерландская компания ASML сообщила о создании первых образцов полупроводниковых изделий с помощью своего первого литографического сканера со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и проекционной оптикой с высокой числовой апертурой со значением 0,55 (High-NA EUV). Событие является важной вехой не только для ASML, но и для технологии High-NA EUV в целом.

Источник изображения: ASML

«Наша High-NA EUV-система в Вельдховене напечатала первые в мире линии плотностью 10 нанометров. Визуализация была сделана после того, как оптика, датчики и стадии прошли процесс грубой калибровки. Далее планируется доведение системы до полной производительности и получение тех же результатов в полевых условиях», — говорится в заявлении ASML.

В настоящее время ASML создала всего три литографические системы High-NA EUV. Одна собрана в штаб-квартире компании ASML в Вельдховене (Нидерланды), другую собирают на американском заводе Intel D1X недалеко от Хиллсборо, штат Орегон. Третья будет собрана в Imec, ведущем научно-исследовательском институте полупроводников в Бельгии.

Похоже, ASML стала первой компанией, объявившей об успешном создании образцов с использованием системы литографии High-NA EUV, что является важной вехой для всей полупроводниковой промышленности. ASML собирается использовать свой сканер Twinscan EXE:5000 только для исследования и совершенствования технологии.

В свою очередь, Intel планирует использовать Twinscan EXE:5000, чтобы научиться применять EUV-литографию с высокой числовой апертурой для массового производства чипов. Сканер будет применяться для R&D-проектов с использованием её фирменного техпроцесса Intel 18A (класс 1,8 нм). А вот сканер следующего поколения, Twinscan EXE:5200, планируется задействовать для производства чипов согласно техпроцессу 14A (класс 1,4 нм).

Сканер ASML Twinscan EXE:5200, оснащённый оптикой с числовой апертурой 0,55, предназначен для нанесения элементов чипов с разрешением 8 нм, что является значительным улучшением по сравнению с текущими EUV-системами, обеспечивающими разрешение 13 нм. Новая технология позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и обеспечить увеличение их плотности в 2,9 раза за одну экспозицию по сравнению с инструментами с низкой числовой апертурой (Low-NA EUV).

Сканеры с низкой числовой апертурой тоже позволяют добиться такого уровня разрешения, однако в таком случае требуется использование более дорогостоящего метода двойного шаблона. Переход на системы с литографией High-NA EUV необходим для выпуска чипов согласно нормам ниже 3 нм, массовое производство которых планируется начать в 2025–2026 годах. Применение High-NA EUV-литографии позволяет исключить необходимость в использовании двух проходов с двумя шаблонами, тем самым оптимизировать производственные процессы, потенциально повысив производительность и сократив производственные расходы. С другой стороны, инструменты с высокой числовой апертурой стоят до 400 миллионов долларов каждый и имеют свои недостатки, которые усложняют переход к более совершенным технологическим процессам.

Компания Samsung сообщила о разработке энергоэффективной оперативной памяти LPDDR5X DRAM, обладающей скоростью передачи данных до 10,7 Гбит/с на контакт, что является самым высоким показателем в индустрии. Конкуренты ничего подобного предложить пока что не могут.

Источник изображения: Samsung

Память Samsung LPDDR5X DRAM со скоростью 10,7 Гбит/с производится с применением 12-нм техпроцесса. Компания отмечает, что ей удалось разработать самые компактные чипы LPDDR5X на рынке.

Новая память Samsung не только обеспечивает на 25 % более высокую производительность и обладает на 30 % более высокой плотностью по сравнению с предыдущим поколением памяти LPDDR5X, но также позволяет увеличить ёмкость одного комплекта мобильной DRAM до 32 Гбайт, «что делает её оптимальным решением для устройств эпохи искусственного интеллекта, которым требуется высокопроизводительная, более ёмкая и энергоэффективная оперативная память».

Производитель отмечает, что его новая память LPDDR5X сочетает специализированные технологии энергосбережения, такие как оптимизированное изменение мощности, которое регулирует мощность в соответствии с рабочей нагрузкой, а также расширенные интервалы режима пониженного энергопотребления, которые продлевают периоды энергосбережения. Эти улучшения повышают энергоэффективность памяти на 25 % по сравнению с предыдущим поколением, что позволяет мобильным устройствам с её применением обеспечивать более продолжительное время автономной работы.

Массовое производство памяти Samsung LPDDR5X со скоростью 10,7 Гбит/с начнётся во второй половине текущего года, следом за всеми необходимыми проверками со стороны производителей мобильных платформ и устройств на их основе.

Золото как отличный и стойкий к агрессивным средам проводник давно снискал популярность у производителей чипов и электроники. Недавно учёные смогли открыть в нём новую и неожиданную грань, которая добавит популярности этому металлу — они научились превращать его в полупроводник. К этому открытию привела череда случайностей, но чтобы добиться нужного результата потребовалось много лет.

Источник изображения: DALL-E/newatlas.com

Если кратко, с помощью ряда химических процессов удалось создать устойчивый атомарно тонкий слой чистого золота. По аналогии с графеном его назвали «goldene» (златен?). Атомы золота в атомарно тонком слое оставляют по две свободных связи, что даёт возможность придать материалу свойства между проводником и изолятором. Химическая промышленность также будет рада такому материалу, а фразу «ваши транзисторы просто золотые» можно будет воспринимать буквально.

«Если вы сделаете материал чрезвычайно тонким, произойдет нечто экстраординарное — как с графеном, — пояснил учёный-материаловед Шун Кашивайя (Shun Kashiwaya) из Линчёпингского университета в Швеции (Linköpings universitet, LiU). — То же самое происходит и с золотом. Как вы знаете, золото обычно является металлом, но при толщине слоя в один атом золото может превратиться в полупроводник».

Открытие в какой-то мере сделано случайно. Исследователи работали с таким материалом, как карбид титана кремний Ti₃SiC₂. Это перспективная электропроводная керамика с очень тонким слоем кремния. Учёные попытались нанести золотой контакт на материал, но в итоге под воздействием высокой температуры атомы золота заместили в материале атомы кремния. Произошло это несколько лет назад, и только годы спустя учёные научились химическим способом удалять из материала также титан и углерод, оставляя лишь атомарно тонкий слой золота.

Синие точки — атомы титана, чёрные — углерода, жёлтые — золота. Источник изображения: Nature Synthesis 2024

Решение нашлось в древнем рецепте японских кузнецов, которые с помощью специального раствора — реагента Муроками — вытравливали узоры на клинках (попутно вытравливая в металле углерод). Подбирая соотношение химических веществ и варьируя время травления удалось подобрать условия для полного растворения титана и углерода из золотой заготовки. Оказалось также, что травление должно происходить в полной темноте, поскольку на свету образовывались соединения, разъедающие золото.

Для предотвращения скручивания столь тонкого листа золота и образования комков учёные добавили к материалу поверхностно-активное вещество. Анализ показал, что в итоге получилось стабильное золото атомарно тонкой толщины, которое теперь возьмут в разработку электронщики, химики и специалисты по материалам.

Опубликованная сегодня отчётность нидерландской компании ASML позволила выяснить, что даже на фоне снижения общего объёма закупок оборудования для производства чипов доля китайских клиентов растёт. Японская экспортная статистика за март тоже это доказывает, поскольку на китайском направлении выручка от поставок оборудования для выпуска чипов выросла на 82,4 %.

Источник изображения: Tokyo Electron

Более того, экспорт всех товаров и услуг из Японии в Китай по итогам марта вырос на 12,6 % до $11,3 млрд, и положительная динамика сохраняется уже четвёртый месяц подряд. Экспорт из Японии в прочие страны Азии в целом по итогам марта вырос на 6,6 %, американское направление прибавило 8,5 %, а европейское ограничилось ростом на 3 %. В целом итоги марта с точки зрения японского министерства финансов позволяют говорить о внешнеторговом профиците, а экспортная выручка Японии в целом выросла на 7,3 % в годовом сравнении до $61 млрд. Импорт сократился на 4,9 % в денежном выражении до $58,9 млрд, что и позволило впервые за три месяца добиться внешнеторгового профицита.

Экспорт автомобилей из Японии в денежном выражении в марте вырос на 7,1 %, а электронных компонентов и готовых устройств — на 11,3 %. При этом импорт энергоносителей в Японию сократился: на 35,1 % по углю и на 9,5 % по сжиженному природному газу. Высокие цены на товары и материалы обеспечили положительную динамику внешней торговли Японии в марте, но в натуральном выражении экспорт сократился на 2,1 %, во многом из-за сокращения поставок продукции в ЕС и Азию, а вот импорт в Японию в натуральном измерении сократился на 9,4 %.

На китайском направлении экспорт товаров из Японии в натуральном измерении вырос на 0,9 %, американское направление прибавило сразу 1,8 %. Высокие ставки рефинансирования в США и Европе, по мнению аналитиков, препятствуют дальнейшему заметному росту японского экспорта в эти регионы. Лишь высокие цены позволят обеспечить более выраженную положительную динамику экспорта. Импорт в Японию во многом будет определяться ценами на энергоносители. Экспортные цены в Японии в марте выросли на 8,5 % в годовом сравнении, а импортные поднялись только на 1,4 %, но в сегменте энергоносителей они снизились на 6,9 %.

Китай, по данным властей страны, в первом квартале текущего года увеличил ВВП на 5,3 %, а промышленное производство в марте выросла в Китае на 5,3 %, превысив тем самым ожидания аналитиков. Спрос на оборудование для производства чипов рост особенно заметно, поскольку не весь его ассортимент пока попадает под санкции Японии.

В позапрошлом квартале нидерландской компании ASML, которая является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, необходимых для выпуска полупроводниковых компонентов, удалось получить заказов на рекордную сумму €9,19 млрд. В первом квартале этого года сумма заказов не превысила €3,6 млрд, что меньше прогнозируемого аналитиками значения более чем на €1 млрд.

Источник изображения: ASML

Назвав 2024 год переходным периодом для компании, генеральный директор ASML Петер Веннинк (Peter Wennink) подчеркнул, что прогноз на текущий год в целом остаётся без изменений, а второе полугодие с точки зрения заказов должно показать более сильные результаты, чем первое, поскольку отрасль в целом оправляется от затянувшегося спада. Тем не менее, выручка ASML в текущем году останется на уровне прежнего, как пояснили представители компании — в районе €27,6 млрд.

Общая выручка ASML по итогам первого квартала сократилась на 21,6 % до €5,29 млрд, хотя аналитики ожидали около €5,39 млрд. Чистая прибыль сократилась на 37,4 % до €1,22 млрд, но оказалась выше ожиданий рынка. Объём заказов на поставку оборудования в первом квартале в годовом сравнении сократился на 4 % до €3,6 млрд, но падение по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года оказалось почти троекратным. По всей видимости, до вступления в силу новых экспортных ограничений в прошлом году китайские клиенты ASML торопились оформить заказы на поставку оборудования, а в первом квартале у них такой мотивации уже не было. В 2025 году ASML рассчитывает на очередной заметный рост объёмов заказов, поэтому и называет 2024 год переходным периодом.

Примечательно, что Китай и в прошлом квартале обеспечил компании ASML рекордные 49 % выручки или около €1,9 млрд. Зрелая литография, которая пока не охвачена санкциями США и Нидерландов, продолжает бурно развиваться в КНР. При этом спрос на передовое оборудование ASML, которое позволяет работать с EUV-литографией, в первом квартале обвалился кратно: с €5,6 млрд в четвёртом квартале до €656 млн в первом. Во втором квартале ASML ожидает снижения выручки, прежде чем она начнёт расти в середине года.

Усилия американских властей по сдерживанию технологического развития Китая в полупроводниковой сфере, как уже отмечалось, привели к бурному развитию локальных производств с использованием зрелой литографии, которая пока не попадает под санкции. В прошлом квартале, как сообщают государственные органы статистики КНР, объёмы выпуска интегральных микросхем в стране выросли на 40 % до 98,1 млрд штук.

Источник изображения: Samsung Electronics

Только в марте, как сообщает South China Morning Post со ссылкой на официальную статистику, объёмы выпуска интегральных микросхем в КНР увеличились на 28,4 % до 36,2 млрд штук, достигнув исторического максимума. По мнению аналитиков Haitong Securities, в этом году полупроводниковая отрасль Китая продемонстрирует солидный рост, поскольку в мире в целом наблюдается тенденция к развитию локального производства чипов.

Наблюдаемый рост объёмов выпуска чипов в Китае преимущественно обусловлен активным развитием местного рынка электромобилей, в первом квартале объёмы их выпуска в сочетании с гибридами выросли на 29,2 % до 2,08 млн машин. При этом объёмы выпуска смартфонов в Китае выросли только на 16,7 %. В целом, объёмы производства интегральных микросхем на территории Китая в первом квартале текущего года почти утроились относительно аналогичного периода 2019 года.

Американские эксперты обеспокоены тем, что подогреваемое санкциями развитие китайской полупроводниковой продукции приведёт к перепроизводству чипов, изготавливаемых по зрелым литографическим технологиям. Специалисты TrendForce ожидают, что доля Китая на мировом рынке чипов, производимых по зрелым техпроцессам, в период с 2023 по 2027 годы вырастут с 31 до 39 %. В следующем году совокупная выручка китайских компаний технологического сектора должна вырасти до $13,9 млрд.

При этом полупроводниковая отрасль Китая продолжает существенно зависеть от импорта чипов. В первом квартале он увеличился на 12,7 % до 121,5 млрд штук, тогда как экспорт вырос только на 3 % до 62,4 млрд штук. По итогам прошлого года именно полупроводниковые компоненты оставались главной статьёй импорта КНР, превосходя сырую нефть.

Открытие представительства OpenAI в Японии не было ориентировано исключительно на сближение компании с японскими клиентами в сфере искусственного интеллекта, как можно судить по интервью операционного директора компании Брэда Лайткэпа (Brad Lightcap) агентству Nikkei. Американский разработчик систем искусственного интеллекта всерьёз изучает возможность участия японских производителей в решении проблемы нехватки ускорителей вычислений.

Источник изображения: Tokyo Electron

Спрос на подобные решения, по словам Лайткэпа, будет оставаться высоким на протяжении ближайших нескольких лет, поэтому для всей отрасли важно, чтобы не возникало нехватки вычислительных ресурсов. «Наш приоритет — добиться того, чтобы не возникла ситуация, когда в мире существует слишком много спроса на ИИ, но мы не можем его удовлетворить», — пояснил операционный директор OpenAI. Он не стал комментировать слухи об инициативах основателя компании Сэма Альтмана (Sam Altman) по развитию инфраструктуры ИИ на мировом уровне, подразумевающих и строительство десятков новых предприятий по выпуску чипов для ускорителей вычислений. При этом Лайткэп подчеркнул, что OpenAI «всегда думает о том, как участвовать в глобальной дискуссии про расширение мировых мощностей по выпуску чипов».

По неофициальным данным, Лайткэп уже встречался с представителями японской полупроводниковой отрасли для обсуждения подобных вопросов. По его собственным словам, «существуют возможности для обширного взаимодействия с Японией в части обеспечения любого количества дополнительных мощностей, и делать это можно с нескрываемым интересом». По словам Лайткэпа, к услугам OpenAI по предоставлению бизнесу ИИ-сервисов уже подключились тысячи компаний, а общее количество пользователей таких услуг превышает 600 000 человек. Ещё в январе их количество было в четыре раза меньше. Непосредственно численность сотрудников японского представительства OpenAI к концу года будет увеличена в десять раз.

Помимо большого количества поставщиков оборудования и расходных материалов для выпуска чипов, напомним, в Японии собирается развернуть свою деятельность контрактный производитель Rapidus, который с 2027 года намерен предложить клиентам услуги по выпуску 2-нм чипов. Компания делает ставки на стартапы, а OpenAI формально таковым и является, хотя масштабы бизнеса этой компании с прошлого года растут феноменальными темпами.

Samsung Electronics является одним из четырёх крупнейших производителей чипов, которые получат субсидии в США по «Закону о чипах». Сегодня власти США объявили, что Samsung будет выделено $6,4 млрд безвозвратных субсидий на строительство фабрик в Техасе. Samsung Electronics в рамках достигнутого с Министерством торговли США соглашения обязуется построить с Тейлоре два предприятия по выпуску чипов по 4-нм и 2-нм техпроцессам, а также наладить выпуск в США памяти типа HBM.

Напомним, что у Samsung Electronics с конца прошлого века имеется комплекс предприятий и исследовательские центры в Остине, штат Техас, но все новые инициативы компании по развитию своего присутствия в регионе сосредоточены в соседнем Тейлоре, округ Уильямсон. Именно в этой местности Samsung собирается в ближайшие двадцать лет потратить более $40 млрд своих средств, построив не только два предприятия по выпуску чипов с использованием передовой литографии, но и научно-исследовательский центр, а также линию по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых пространственных компоновок. Первое из новых предприятий в Тейлоре уже готово, и оно будет выпускать чипы по 4- и 2-нм техпроцессам. Первую 2-нм продукцию фабрика начнёт выдавать в 2026 году. Второе предприятие также освоит выпуск 4- и 2-нм чипов и должно будет начать работу в 2027 году. Исследовательский центр Samsung начнёт функционировать в Тейлоре в 2027 году. Более 20 поставщиков уже выразили свою готовность сформировать инфраструктуру вокруг новых предприятий Samsung в США.

По итогам уже достигнутых договорённостей, Министерство торговли США распределило между строящими локальные предприятия по выпуску чипов компаниями около $23 млрд из общей суммы $39 млрд, которые направлены на эти цели. Ещё $75 млрд в общей сложности будет предоставлено в виде льготных кредитов, но пока нет информации о том, сможет ли Samsung претендовать на такой вид финансовой помощи.

Напомним, что Intel получила $8,5 млрд безвозвратных субсидий, TSMC смогла претендовать на $6,6 млрд, а Samsung, как выясняется теперь, ограничилась $6,4 млрд. Аналитики ожидают, что американская Micron Technology сможет получить более $5 млрд в виде безвозвратных субсидий, поскольку её планы на ближайшие двадцать лет охватывают активное развитие локальных предприятий в штатах Нью-Йорк и Айдахо.

Помимо новых фабрик в Тейлоре, компания Samsung модернизирует имеющиеся предприятия в техасском Остине, чтобы обеспечить американских заказчиков Samsung выпуском продукции с использованием зрелой литографии и технологии FD-SOI. Среди этих заказчиков, как поясняется в сообщении Министерства торговли США, будут и оборонные структуры страны.

Около $40 млн субсидий будет направлено на подготовку и обучение персонала на американских предприятий Samsung, а всего они смогут создать около 21 500 новых рабочих мест.