По информации Nikkei Asian Review, японские поставщики оборудования для изготовления полупроводниковых компонентов воодушевились идеей возрождения национальной отрасли, а потому на северо-востоке страны активно развивают кластер, который ранее получил обозначение «Кремниевый путь». Tokyo Electron создаёт здесь оборудование, опережающее существующие технологии на четыре шага вперёд.

Источник изображения: Tokyo Electron

Здесь уже строится третий корпус промышленного и исследовательского кластера Tokyo Electron, он будет введён в строй к весне следующего года. По соседству разрабатывается и тестируется оборудование для плазменного травления кремниевых пластин, используемое в процессе производства чипов. В одном из уже существующих корпусов кластера Tokyo Electron тестирует проектные решения клиентов на предмет способности своего оборудования выпускать их в условиях массового производства. Специалисты Tokyo Electron на заключительном этапе подготовки отправляются на предприятия заказчика, и там следят за настройкой и монтажом оборудования этой марки. С 2021 года в префектуре Мияги функционирует исследовательский центр Tokyo Electron.

В этом исследовательском центре используется технология виртуальной реальности для реалистичного отображения оборудования в трёхмерном пространстве, что позволяет специалистам ещё на стадии проектирования понять, насколько это оборудование будет удобно обслуживать в дальнейшем. Подразделение Tokyo Electron Technology Solutions в префектуре Иватэ строит производственно-логистический центр, который будет введён в эксплуатацию осенью следующего года. Это будет уже седьмое предприятие данной компании в данной местности. Оно будет выпускать оборудование для нанесения химических составов на кремниевые пластины при выпуске чипов. В данном регионе исторически находились многие производители чипов, поэтому соседство с поставщиками оборудования выгодно для них с логистической точки зрения.

Консорциум японских инвесторов пару лет назад основал контрактного производителя чипов Rapidus с целью появления на территории страны компании, способной выпускать передовые чипы. Как выясняется, по контингенту клиентов Rapidus вовсе не собирается сосредотачиваться на японских заказчиках, и доказательством тому может служить недавно состоявшееся открытие центра разработки в Калифорнии.

Источник изображения: Kyodo News

По информации Nikkei Asian Review, подразделение Rapidus Design Solutions будет искать клиентов среди американских компаний, разрабатывающих ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта, и в известной степени рассчитывает на интерес к своим услугам со стороны американских стартапов. Всё дело в том, что Rapidus в развитии своей системы производства передовых чипов в Японии делает ставку на ускоренную подготовку проектов к серийному выпуску, которая будет в среднем в два раза быстрее конкурентов, а также на выпуск чипов малыми партиями — крупным производителям такие заказы просто могут быть не интересны.

Калифорнийские подразделение Rapidus поручено возглавить Генри Ричарду (Henri Richard), который имеет опыт маркетинговой работы на руководящих постах в AMD и IBM. С помощью имеющихся у него деловых связей Rapidus рассчитывает уже в ближайшее время начать предлагать свои контрактные услуги американским компаниям. К слову, канадская компания Tenstorrent, которой помогает создавать свои ускорители легендарный Джим Келлер (Jim Keller), пока хоть и рассчитывает на Samsung в качестве контрактного производителя своих чипов, ведёт переговоры о сотрудничестве и с Rapidus.

Бизнес-процессы Rapidus будут заточены под быстрый выпуск прототипов и их ускоренное совершенствование. Разработчики смогут экономить время на подготовке своих изделий к мелкосерийному производству. К 2027 году Rapidus рассчитывает освоить на своём предприятии в Японии выпуск 2-нм продукции, ей в этом помогают IBM и европейские научно-исследовательские организации. По прогнозам Statista, к 2027 году ускорители ИИ будут формировать до 16 % всего мирового рынка полупроводниковых компонентов, поэтому Rapidus целится в перспективную рыночную нишу. Представительство в США должно будет искать клиентов для молодой японской компании.

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.

Китай остаётся важным рынком для большинства американских производителей микросхем, несмотря на усилия Вашингтона по ограничению поставок чипов в Китай и усилий Пекина по достижению самодостаточности Китая в полупроводниковом секторе.

Источник изображения: F8_f16 / pixabay.com

Крупнейшие американские производители чипов, включая Intel, Broadcom, Qualcomm и Marvell Technology, получают больше доходов от Китая по сравнению с США, гласят данные S&P Global. Начиная с октября 2022 года США ввели ряд жёстких мер экспортного контроля, направленных на ограничение доступа Китая к передовым технологиям в области полупроводниковых компонентов, и в первую очередь тех, что применяются в системах искусственного интеллекта.

Полупроводники, используемые в широком спектре продуктов от смартфонов до электромобилей, являются приоритетным вопросом для правительств по всему миру. Являясь крупнейшим сборщиком потребительских устройств, Китай потребляет почти 50 % полупроводников, выпускаемых в мире, установили аналитики консалтинговой компании Omdia. Американские производители чипов, обладающие технологическим преимуществом перед китайскими конкурентами, смогли воспользоваться ситуацией к своей выгоде, поскольку экспортные ограничения сосредоточены на передовых продуктах.

Источник изображения: spglobal.com

Компании Micron, AMD и Nvidia, у которых бо́льшая часть бизнеса находится в США, стремятся продолжать обслуживание китайских клиентов даже в условиях санкций. Когда в конце 2022 года вступил в силу первый пакет санкций, Nvidia и Intel разработали модифицированные версии ИИ-ускорителей специально для китайского рынка. Год спустя Вашингтон ужесточил санкции, чтобы устранить возможные лазейки, но и после этого стало известно, что Nvidia работает над новыми продуктами для китайских клиентов. Intel же продолжает поставлять процессоры на сотни миллионов долларов компании Huawei, которая находится под американскими санкциями — всё благодаря экспортной лицензии, выданной ещё администрацией Дональда Трампа (Donald Trump). AMD также разработала ИИ-ускоритель специально для Китая, но ей придётся подавать заявку на получение экспортной лицензии — американские регуляторы признали его слишком мощным.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

Intel, Qualcomm и Nvidia в июле прошлого года вошли в группу, которая планировала наладить сотрудничество с американскими политиками с целью не допустить дальнейшего ужесточения ограничений в отношении полупроводниковой отрасли. Компании также входят в Ассоциацию полупроводниковой промышленности (SIA), которая примерно в то же время опубликовала призыв ослабить политическую напряжённость между странами и прекратить действие дальнейших санкций из-за большого значения китайского рынка для американских производителей микросхем. Впрочем, на жёсткую позицию Вашингтона Пекин ответил тем же: в мае прошлого года продукция американской Micron была запрещена к использованию в критической информационной структуре Китая как угрожающая национальной безопасности страны. Тем временем Micron продолжает строительство сборочно-испытательного завода в китайском Сиане, поскольку страна остаётся «важным рынком для Micron и полупроводниковой промышленности», заявил представитель компании.

Китай стремится к самообеспеченности и выстраивает свою внутреннюю полупроводниковую промышленность в ответ на действия США и Нидерландов, которые пытаются ограничить его доступ к передовым технологиям. В попытке стимулировать внутреннее производство Пекин выделил миллиарды юаней, что уже принесло некоторые результаты: наиболее заметным стал пример произведённого SMIC процессора Kirin 9000S в смартфоне Huawei Mate 60 Pro — этот 7-нм чип поддерживает подключение к сетям 5G, хотя США пытались заблокировать компании доступ к этой технологии. Нельзя сбрасывать со счетов и сегмент зрелых чипов, которые присутствуют во всём от бытовой техники до медицинского оборудования — по признанию Министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo), около 60 % этих компонентов производятся в Китае. А в сегменте графических процессоров такие компании как Nvidia и Intel, по оценкам экспертов, имеют технологическое преимущество перед китайскими конкурентами на три–пять лет. Страна уже может выстроить внутреннюю цепочку поставок для графики местного производства, но пока объём готовой продукции будет ограничен, а стоимость окажется выше американских аналогов, говорят аналитики.

Вчера, как сообщается в официальном пресс-релизе, японская компания Renesas Electronics провела церемонию перезапуска предприятия в Кофу, которое было законсервировано в 2014 году. Теперь оно получило современное оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, и сможет выпускать силовую электронику, востребованную на рынке электромобилей.

Источник изображения: Renesas Electronics

Предприятие принадлежит дочерней компании Renesas Semiconductor Manufacturing, до своего временного закрытия в октябре 2014 года оно работало с кремниевыми пластинами типоразмеров 150 и 200 мм. В мае 2022 года руководством Renesas было принято решение провести модернизацию данного предприятия и освоить на нём выпуск востребованной в настоящий момент продукции. В модернизацию предприятия было вложено около $590 млн. К 2025 году здесь будет налажен выпуск компонентов на основе биполярных транзисторов с изолированным затвором и других востребованных электромобильной отраслью решений.

Помимо нового оборудования, предприятие в процессе реконструкции получило так называемые «чистые комнаты», соответствующие современным технологическим требованиям, поскольку исходное здание было возведено в начале текущего века и с точки зрения инженерной инфраструктуры могло устареть. Монтаж нового оборудования начался на предприятии в октябре прошлого года. Строительство нового завода подобного размера потребовало бы около двух лет и нескольких миллиардов долларов США, а реконструкция старого заняла около года и ограничилась затратами менее $600 млн.

Rohm занимается переоборудованием купленного у Solar Frontier в ноябре прошлого года предприятия по выпуску солнечных панелей с целью выпуска силовой электроники. После модернизации предприятие должно начать работу к концу текущего года, на расширение данной площадки Rohm собирается потратить около $2 млрд. Этот проект позволит компании к 2030 году увеличить объёмы выпуска силовых компонентов на основе карбида кремния в 35 раз по сравнению с 2021 годом. Выпуск силовой электроники не требует использования передовой литографии, что позволяет японским предприятиям, многие из которых были построены ещё в 80-х и 90-х годах прошлого века, освоить выпуск перспективного вида продукции с умеренными затратами.

Позапрошлый год с точки зрения объёмов реализации оборудования для выпуска чипов характеризовался историческим максимумом полученной выручки в размере $107,6 млрд, но прошлый год рынок завершил незначительным снижением этой суммы на 1,3 % до $106,3 млрд, как отмечает опубликованный несколько дней назад отчёт отраслевой ассоциации SEMI.

Источник изображения: Micron Technology

В целом, для периода была характерна высокая активность китайских производителей чипов, которые увеличили закупки на 29 % до $36,6 млрд, в результате сформировав более трети всей выручки поставщиков оборудования по итогам 2023 года. На втором месте с большим отставанием оказалась Южная Корея, сократившая объём закупок оборудования на 7 % до $19,94 млрд, а Тайвань со своими $19,62 млрд от неё отстал лишь незначительно, при этом серьёзно сократив закупки оборудования на 27 % по сравнению с 2022 годом.

Источник изображения: SEMI

Северная Америка, активность представителей которой в прошлом году уже стимулировалась так называемым «Законом о чипах», увеличила закупки оборудования для производства чипов на 15 % до $12,05 млрд. Япония ограничилась пятым местом и $7,93 млрд затрат на закупку оборудования, но они по сравнению с 2022 годом сократились на 5 %. Наконец, европейские производители чипов потратили на закупку оборудования на 3 % больше, чем годом ранее, а именно — $6,46 млрд. Весь остальной мир в статистике SEMI потратил на приобретение оборудования для производства чипов на 39 % меньше, чем в 2022 году, всего $3,65 млрд. В общей сложности, 72 % затрат на закупку такого оборудования в 2023 году пришлись на Китай, Южную Корею и Тайвань.

Примечательно, что выручка от реализации оборудования для обработки кремниевых пластин в прошлом году выросла на 1 %, а выручка от продажи сопутствующего оборудования подросла сразу на 10 %. Оборудование для упаковки чипов продавалось на 30 % хуже, в сегменте решений для тестирования чипов наблюдалось сокращение выручки на 17 %. По словам представителей ассоциации SEMI, в целом итоги прошлого года в денежном выражении оказались лучше ожиданий аналитиков.

Пока СМИ активно обсуждали выделение субсидий властями США на строительство предприятий Intel и TSMC, а также предстоящее аналогичное событие у Samsung, все как-то забыли, что американская Micron Technology ещё в позапрошлом году пообещала, что потратит более $100 млрд на строительство предприятий в США в течение ближайших двух десятилетий. Эксперты считают, что компания вполне может рассчитывать на субсидии в размере более $5 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

Напомним, в октябре 2022 года Micron Technology объявила о намерениях построить в штате Нью-Йорк огромный производственный комплекс по выпуску микросхем памяти, который обеспечит работой 50 000 человек. Только в текущем десятилетии на эти нужды Micron собиралась потратить $20 млрд, а всего за два десятилетия была готова выделить $100 млрд на развитие одной только этой площадки. Кроме того, в штате Айдахо компания собирается построить предприятие стоимостью $15 млрд, растянув эти расходы на ближайшие десять лет.

Словом, Micron рассчитывает серьёзно вложиться в развитие национальной полупроводниковой промышленности. Представители Citi считают, что это позволяет компании рассчитывать на получение субсидий в размере более $5 млрд. Это не так уж мало, если учесть, что без предполагаемой доли Samsung в оставшемся бюджете Министерства США на выделение субсидий сейчас находится около $20 млрд, после достижения договорённостей с Intel ($8,5 млрд) и TSMC ($6,6 млрд). Если ещё $6,6 млрд достанутся Samsung, то в распоряжении чиновников останутся около $13,3 млрд, из них Micron Technology могла бы претендовать на $5 млрд, как считают аналитики Citi. Ожидается, что решение о выделении субсидий Samsung Electronics будет принято властями США на следующей неделе, сроки согласования субсидий для Micron пока не уточняются.

На прошлой неделе Тайвань пережил сильное землетрясение. Два дня назад появились сообщения, что производители памяти перестали публиковать контрактные цены на чипы DRAM, что вызвало беспокойство по поводу возможного повышения цен. Возможно, повышение действительно происходит, но свежий отчёт TrendForce указывает, что последствия землетрясения были устранены производителями DRAM в течение недели. А общее воздействие катаклизма на производство DRAM и вовсе оказалось минимальным — на уровне 1 %.

Источник изображения: Micron

В общей сложности TrendForce провела оценку пяти заводов по производству DRAM, принадлежащих четырём поставщикам, пострадавшим от землетрясения. В их число входят два завода Micron и по одному от Nanya, Winbond и PSMC. Ниже приведена таблица TrendForce с более подробным объяснением этих данных. Из неё следует, что к 8 апреля большинство производителей полностью или почти полностью восстановили выпуск продукции. В целом ситуация в этом сегменте отрасли выглядит оптимистично — по крайней мере, с точки зрения объёмов производства.

Источник изображения: TrendForce

На фоне подтверждённого предстоящего повышения цен на жёсткие диски и флеш-память NAND (по крайней мере, со стороны Western Digital) новости о том, что производители DRAM в основном уже оправились от землетрясения без серьёзных последствий безусловно кажутся поводом для оптимизма.

Хотя большинство производителей, за исключением SK hynix с её мобильной DRAM, до сих пор не обновили свои контрактные цены на память, предполагаемая аналитиками возможная корректировка цен ожидается «умеренной». TrendForce не изменила своего прошлого прогноза относительно ожидаемого роста цен на память DRAM. Во втором квартале он составит 3–8 %, считают эксперты.

Судя по всему, самый высокий потенциал повышения цен у памяти DDR3. Однако здесь всё объясняется, скорее, возрастом самого продукта и, следовательно, дефицитом. Также ожидается некоторый рост цен у высокопроизводительной серверной оперативной памяти. Каких-либо количественных оценок ожидаемого роста цен в этом сегменте памяти на данный момент нет. Однако как сообщается, основная часть ущерба у компании Micron была нанесена оборудованию для производства серверной оперативной памяти. Высокоскоростную память HBM компания Micron выпускает в Японии. На её производство землетрясение не повлияло.

На чипы памяти DDR4 и DDR5 для потребительского сегмента рост цен если и ожидается, то минимальный, поскольку на данную продукцию сейчас наблюдается самый низкий спрос. Большинство людей просто уже закупились памятью DDR4 или DDR5. По мнению TrendForce, с учётом больших запасов этой памяти на рынке «небольшое повышение цен, вызванное землетрясением, будет быстро отрегулировано».

Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует только 18 апреля, но доступная сейчас мартовская статистика позволяет Bloomberg утверждать, что возросшая на 16 % выручка компании по итогам первого квартала в целом превзошла ожидания аналитиков и продемонстрировала максимальный темп роста с 2022 года. В денежном выражении это соответствует сумме в $18,5 млрд.

Источник изображения: TSMC

Оценив последствия землетрясения на Тайване, которое приостановило работу местных предприятий TSMC на несколько часов, компания сочла нужным заявить, что не собирается снижать прогноз по темпам роста выручки на текущий год, и он должен превысить 20 %. На фоне прошлогоднего незначительного снижения это кажется довольно оптимистичным ожиданием. Капитальные затраты на текущий год заложены в диапазоне от $28 до $32 млрд.

В октябре 2022 года капитализация TSMC достигла локального минимума, и с тех пор смогла вырасти более чем в два раза. Инвесторов преимущественно воодушевляет высокая степень вовлечённости компании в контрактное производство чипов для ускорителей вычислений Nvidia. Сама TSMC в январе заявила, что её выручка на направлении компонентов для систем искусственного интеллекта растёт на 50 % в год. Желая снизить связанные с высокой географической концентрацией предприятий на Тайване риски, TSMC в последние годы начала строить заводы в США и Японии, а также собирается построить предприятие в Германии.

Как уже отмечалось ранее, быстрому строительству совместного предприятия TSMC на юго-западе Японии во многом способствовала активная позиция властей страны в сфере выделения субсидий. В целом, как гласит статистика, правительство Японии выделяет на поддержку своей полупроводниковой отрасли самую высокую долю ВВП по сравнению со странами Европы и США.

Источник изображения: Nikon

Если быть точнее, как поясняет Nikkei Asian Review, выделенные на субсидирование отрасли за три года $25,7 млрд соответствуют 0,71 % валового внутреннего продукта страны. В США аналогичный показатель за пять лет не превысил 0,21 % ВВП, хотя в абсолютном выражении американские власти и выделяют больше средств на субсидирование своей национальной полупроводниковой промышленности — около $47 млрд. Франция за пять лет выделила в десять раз меньше, и для неё соответствующая сумма составила 0,2 % ВВП, а вот Германия ограничилась $16,5 млрд и 0,41 %. Кстати, Великобритания вообще довольствуется 0,04 % ВВП в качестве суммы субсидий на поддержку своей полупроводниковой отрасли.

Министерство финансов Японии демонстрирует озабоченность поиском источников для финансирования подобных инициатив на территории страны, поскольку поддержка новых проектов декларируется щедро, а по факту возможности национального бюджета ограничены. Чтобы найти дополнительные средства на субсидирование полупроводниковой отрасли, японские власти готовы выпускать облигации, первичное назначение которых — формировать инвестиционный фонд для перевода экономики на технологии, подразумевающие нулевые углеродные выбросы к 2050 году. За десятилетие предполагается привлечь до $132 млрд на соответствующие нужды, и часть этих средств власти Японии направят на поддержку полупроводниковой отрасли. Финансирование субсидий в этой сфере осуществляется из средств вспомогательного бюджета страны, который несколько проще утвердить с точки зрения законодательных процедур.

Производитель микроконтроллеров Microchip Technology заключил партнёрское соглашение с ведущим мировым контрактным производителем полупроводников TSMC. Компании начнут совместный выпуск микросхем по 40-нм техпроцессу на производственной площадке Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) — дочерней структуры TSMC в префектуре Кумамото, Япония. Мощности JASM по обработке пластин позволят Microchip повысить устойчивость своей цепочки поставок.

Источник изображения: wikipedia.org

«Репутация Microchip как ответственного и надёжного поставщика повышается благодаря этому новому производственному пути TSMC, — заявил Майкл Финли (Michael Finley), старший вице-президент Microchip по мировому производству и технологиям. — Клиенты могут быть уверены в разработке наших продуктов для своих приложений и платформ благодаря поддержке отказоустойчивых и надёжных производственных возможностей».

В дополнение к партнёрству с TSMC Microchip предпринимает ряд других инициатив по обеспечению устойчивости цепочки поставок. Компания инвестирует в технологии своих производственных возможностей и мощностей, расширяет географию предприятий по производству пластин и уделяет повышенное внимание обучению.

В январе 2024 года Microchip получила финансирование в размере $162 млн в рамках «Закона США о чипах и науке» на расширение и модернизацию заводов компании в Колорадо и Орегоне. Несмотря на это, в марте компания была вынуждена отправить сотрудников своего предприятия в Орегоне в двухнедельный неоплачиваемый отпуск «из-за неожиданного падения продаж».

Тайваньская компания TSMC собирается построить в Японии как минимум два предприятия по контрактному производству чипов, но даже сейчас на местном рынке труда чувствуется нехватка квалифицированных кадров, а потому контрактному производителю приходится сотрудничать в этой сфере с японскими вузами, как отмечает Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

По данным источника, Университет Кумамото в прошлом месяце подписал с TSMC меморандум о взаимопонимании, подразумевающий сотрудничество в сфере разработки новых технологий и подготовки специалистов для работы на японских предприятиях компании. Университет Кюсю также заключил ранее аналогичное соглашение с компанией TSMC. Оба вуза расположены в южной части острова Кюсю, рядом с предприятием TSMC, которое было построено в феврале этого года.

Помимо сотрудничества в сфере разработок, TSMC будет предоставлять наиболее талантливым студентам указанных японских вузов целевые стипендии. Совместное предприятие JASM, основанное TSMC, Sony и Denso, также присоединилось к данному соглашению с японскими вузами. На территории страны у TSMC также имеются два исследовательских центра, которые подключатся к данной схеме сотрудничества. Представители TSMC выразили заинтересованность в подготовке квалифицированных кадров на территории Японии. Местные вузы считают, что сокращение расстояния между партнёрами в этой сфере пойдёт на пользу совместной работе, поскольку представители TSMC разместятся в Японии.

Для тайваньской компании TSMC, которая контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, неделя началась с хороших новостей. Министерство торговли США одобрило выделение ей $6,6 млрд безвозвратных субсидий на строительство трёх предприятий в штате Аризона, а также $5 млрд в форме льготных кредитов. Компания теперь обязана к 2028 году освоить выпуск в США передовых 2-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что первоначально TSMC рассчитывала построить в Аризоне только два предприятия, и на втором из них как раз к 2028 году она должна будет наладить выпуск 2-нм чипов вместо первоначально обсуждавшихся 3-нм. Третье предприятие, которое появилось в условиях договорённостей с американскими властями лишь недавно, должно быть построено в Аризоне к 2030 году, как сообщает Reuters.

Формально, TSMC придётся увеличить запланированный бюджет проектов на территории Аризоны с $40 до $65 млрд. По словам американских чиновников, это будет самая крупная иностранная инвестиция в проекты на территории США, связанные с производством продукции. Кроме того, компания рассчитывает организовать в США тестирование и упаковку чипов с использованием самых сложных пространственных методов, что позволит избежать отправки чипов для промежуточных фаз обработки на Тайвань, и сразу получать на территории США готовую к использованию продукцию. Около 70 % клиентов TSMC являются американскими компаниями, так что для них подобная возможность весьма важна. Первое из строящихся предприятий TSMC в Аризоне уже в первой половине следующего года должно начать выдавать продукцию, выпускаемую по технологии N4.

Напомним, что властями США уже одобрено выделение $39 млрд субсидий и $75 млрд льготных кредитов компаниям, которые собираются освоить выпуск чипов на территории страны. Подобные меры поддержки предусматриваются так называемым «Законом о чипах», который был принят ещё в 2022 году. Компания Intel недавно получила от властей США обещание выделить ей $8,5 млрд субсидий, $11 млрд льготных кредитов и $25 млрд налоговых вычетов. В ожидании остаётся Samsung, которая тоже готова потратить более $40 млрд на строительство новых предприятий в Техасе. По слухам, в отношении субсидирования этого корейского производителя чипов Министерство США примет решение на следующей неделе.

На прошлой неделе представители Intel рассказали о перспективах своего бизнеса по выпуску чипов, и одним из важных откровений стало признание неизбежности многомиллиардных операционных убытков по итогам текущего года. Аналитики Bernstein считают, что Intel не сможет устранить все накопленные проблемы до 2030 года, как минимум.

Источник изображения: Intel

В прошлом году компания понесла операционные убытки в размере $7 млрд, а норма операционной прибыли была отрицательной (-37 %), но текущий год обернётся ещё большими потерями, прежде чем дела пойдут в гору. Формальное начало выпуска продукции по технологии Intel 18A в 2025 году, как считают аналитики Bernstein, ещё не создаст условий для быстрого восстановления экономических показателей деятельности Intel. Массовый выпуск чипов по техпроцессу Intel 18A будет налажен гораздо ближе к концу текущего десятилетия, по мнению авторов аналитической записки.

В целом, как убеждены представители Bernstein, компания Intel за предыдущие несколько лет совершила столько серьёзных ошибок, что на их устранение потребуется не менее десяти лет, если считать с момента вступления в должность генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в феврале 2021 года. Таким образом, до конца десятилетия у Intel вряд ли всё восстановится в бизнесе с точки зрения финансовых показателей деятельности. Эксперты Bernstein убеждены, что подобного усугубления ситуации можно было бы избежать, если бы предыдущее руководство Intel изначально смотрело бы на всё более реалистично.

Построенное TSMC и её партнёрам в лице Sony и Denso первое совместное предприятие на территории Японии недавно посетил премьер-министр страны Фумио Кисида (Fumio Kishida), как сообщает Bloomberg. Представители компании заверили его, что к 2030 году данное предприятие будет на 60 % полагаться на поставки второстепенных компонентов японского происхождения.

Источник изображения: TSMC

Это заявление сделал генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) во время своей встречи с японским лидером в субботу, как поясняет источник. Представители TSMC пояснили Bloomberg, что речь в вопросе локализации поставок идёт о второстепенных расходных материалах, которые используются при обработке кремниевых пластин, но не входят в состав готовых изделий. Кроме того, японское предприятие TSMC пока не готово закупать оборудование японского производства в подобных пропорциях.

Правительство Японии, в любом случае, настроено на активизацию работы местных поставщиков в связи с появлением предприятия TSMC на западе острова Кюсю. Компания уже к концу текущего года надеется начать поставки датчиков изображений для камер смартфонов и автомобилей, ради этого вида продукции в капитал совместного предприятия JASM и вложились компании Sony (20 %) и Denso (10 %).

Японские власти выделили $3,1 млрд субсидий на строительство первого предприятия TSMC в данной стране, а после принятого компанией решения построить второе, более совершенное, пообещали выделить ещё $4,8 млрд. К концу 2027 года второе предприятие TSMC в Японии будет введено в строй и начнёт выпускать 6-нм продукцию, его акционером, помимо уже упомянутых Sony и Denso, решила стать и корпорация Toyota.

Премьер-министр Японии Фумио Кисида во время своего визита на уже построенное первое предприятие TSMC сказал: «Оно обеспечит полезную цепную реакцию по всей Японии. Это важный проект для полупроводниковой отрасли и целого ряда других, включая электромобильную». На уходящей неделе сильное землетрясение на Тайване подчеркнуло важность географической диверсификации производства чипов, которое сейчас в значительной степени сосредоточено на данном острове.