Потенциальная сделка по покупке Intel ускорит диверсификацию Qualcomm, но также обременит чипмейкера убыточным подразделением по производству полупроводниковой продукции, которое, вероятно, будет трудно сделать прибыльным или продать. Об этом пишет Reuters со ссылкой на собственные источники в рядах отраслевых аналитиков.

Сделка также столкнётся с жёстким антимонопольным контролем по всему миру, поскольку приведёт к объединению двух важнейших производителей чипов, станет крупнейшей за всю историю отрасли и приведёт к созданию гиганта, занимающего значительную долю на рынках чипов для смартфонов, ПК и серверов. Во время торгов в понедельник акции Intel выросли в цене почти на 3 %, чему способствовало появление в СМИ информации о планах Qualcomm по покупке испытывающего трудности чипмейкера. На этом фоне стоимость ценных бумаг Qualcomm снизилась на 1,8 %.

«Слухи о сделке между Qualcomm и Intel интригуют на многих уровнях и, с точки зрения чистого продукта, имеют определённый смысл, поскольку у них есть ряд взаимодополняющих продуктовых линеек. Однако вероятность того, что это произойдёт, крайне мала. Кроме того, маловероятно, что Qualcomm захочет заполучить всю Intel, а попытка отделить продуктовый бизнес от производства чипов сейчас просто невозможна», — считает основатель компании TECHnalysis Research Боб О’Доннелл (Bob O’Donnell).

Некогда доминирующая в полупроводниковой промышленности Intel переживает один из худших периодов в своей пятидесятилетней истории, во многом из-за растущих убытков контрактного производства, которое чипмейкер развивает в надежде бросить вызов TSMC. Уровень капитализации Intel впервые за три десятилетия упал ниже $100 млрд. Это произошло на фоне того, что компания не сумела воспользоваться бумом генеративных нейросетей, отказавшись от инвестирования в OpenAI. При этом уровень капитализации Qualcomm по итогам последних биржевых торгов составила около $190 млрд.

Qualcomm, одним из клиентов которой является Apple, стремится расширить свой бизнес за пределы производства чипов для смартфонов. Компания уже выпускает полупроводниковую продукцию для других отраслей, таких как автомобили и компьютеры. Однако сейчас компания всё ещё сильно зависима от рынка смартфонов, который в последние годы испытывает спад. По данным источника, гендиректор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) лично участвует в переговорах с Intel и изучает различные возможности заключения сделки.

США и Индия достигли соглашения, в рамках которого в южноазиатской стране будет построен новый завод по производству полупроводниковой продукции. Об этом сказано в официальном сообщении Белого дома, опубликованном после встречи президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) и премьер-министра Индии Нарендры Моди (Narendra Modi), которая прошла в минувшие выходные в штате Делавэр, США.

Источник изображения: Brendan Smialowski/AFP/Getty Images

В сообщении сказано, что новый завод будет выпускать полупроводниковую продукцию для использования в инфракрасных приборах, а также чипы на основе нитрида галлия и карбида кремния. Создание предприятия стало возможным благодаря «Индийской полупроводниковой миссии», а также «стратегическому технологическому партнёрству между Bharat Semi, 3rdiTech Inc. и Космическими силами США».

Стратегическое геополитическое положении Индии в Азии привлекло внимание к стране и её возможностям в технологической индустрии. Последние годы Моди неоднократно позиционировал свою страну в качестве альтернативы Китаю, и это уже принесло определённые результаты. К примеру, Apple и Samsung перенесли часть производственных мощностей из Китая в Индию. На этом фоне Индия продолжает двигаться к тому, чтобы расширить свой сектор электроники до $500 млрд к концу десятилетия.

В дополнение к этому страны объявили о планах по финансированию проектов, «катализирующих развитие внутренней цепочки поставок чистой энергии в Индии» на общую сумму в $1 млрд. В рамках своей поездки в США Моди примет участие в ежегодном саммите Quad, проведёт двусторонние переговорами с лидерами нескольких стран, а также выступит на Генеральной Ассамблее ООН и встретится с руководителями американских технологических компаний.

Ранее уже появлялись слухи о стремлении главы OpenAI организовать производство чипов в странах Ближнего Востока для более эффективного решения проблемы дефицита ускорителей вычислений. Теперь The Wall Street Journal уточняет, что переговоры с властями ОАЭ уже ведут компании Samsung Electronics и TSMC. Совокупная стоимость предприятий, которые могут быть построены в этой стране, может достичь $100 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

Высшее руководство TSMC, как отмечается, даже посетило ОАЭ для переговоров на эту тему. Тайваньская компания рассматривает возможность строительства в ОАЭ современного производственного комплекса, сопоставимого по величине с теми, которые есть на Тайване. Южнокорейская Samsung Electronics тоже направила в ОАЭ своих делегатов для аналогичных переговоров. Власти ОАЭ готовы через подконтрольные им инвестиционные компании субсидировать строительство предприятий по выпуску чипов, чтобы удержать уровень прибыли TSMC или Samsung на приемлемом уровне. Зарубежные предприятия обошлись бы обеим компаниям дороже в строительстве, поэтому эту разницу необходимо покрывать субсидиями, чтобы нивелировать разницу в расходах.

Другой проблемой является доступ к запасам технической воды высокой степени очистки. ОАЭ основную часть воды получает из моря методом опреснения, но производство чипов требует использования очень чистой воды, и её добыча тоже обойдётся в копеечку при запуске производства чипов в ОАЭ. Зато с дешёвыми энергоресурсами проблем не будет, поскольку климатические условия позволяют добывать много электроэнергии через солнечные панели, а углеводородное топливо в регионе имеется в избытке.

По слухам, интересы правительства ОАЭ в вероятных проектах с TSMC и Samsung будет представлять дочерняя компания той же Mubadala, которая является основным инвестором компании GlobalFoundries, основанной в 2009 году после отделения производственных активов от AMD. На первых порах Mubadala вынашивала планы по строительству предприятия GlobalFoundries в ОАЭ, но им не суждено было сбыться. Позже арабские инвесторы буквально «опустили руки» перед необходимостью тратить существенные суммы на освоение 7-нм технологии, и GlobalFoundries пришлось отказаться от её запуска в серийном производстве. Так или иначе, Mubadala управляет портфелем активов на общую сумму $300 млрд, поэтому частично профинансировать строительство комплекса предприятий стоимостью $100 млрд при наличии политической воли она бы смогла.

Проект мог бы натолкнуться и на нехватку квалифицированных кадров для организации передового производства чипов на территории ОАЭ, но на примере американского предприятия TSMC в Аризоне уже понятно, что компания может завозить нужных специалистов с Тайваня, пока не будут подготовлены местные.

Другой момент, который неизбежно возникает в свете контроля США за экспортом технологий на Ближний Восток, касается получения соответствующих экспортных лицензий компаниями TSMC и Samsung в случае готовности приступить к оснащению своих предприятий в ОАЭ технологическим оборудованием американского происхождения. Представители Совета по национальной безопасности США заявили WSJ, что они на протяжении двух последних лет работают с властями ОАЭ в части передовых технологий, и партнёрство развивается в нужном направлении. Источники отмечают, что без благословения властей США компании TSMC и Samsung не смогут начать строительство предприятий в ОАЭ, поскольку американское правительство опасается утечки передовых технологий и продукции в Китай.

Меньше месяца осталось до публикации нидерландской компанией ASML очередного квартального отчёта, но отраслевые аналитики уже формируют собственные рекомендации по ценным бумагам этого поставщика оборудования для выпуска чипов, исходя из не самой благоприятной конъюнктуры китайского рынка и отказа Intel от строительства предприятий в Германии.

Источник изображения: ASML

Формально, Intel недавно лишь заявила о намерениях воздержаться от реализации проекта по строительству двух передовых предприятий в Германии общей стоимостью 30 млрд евро из-за проблем с его финансированием, но за два года паузы может случиться что угодно, а потому не все эксперты уверены, что строительство вообще начнётся. В любом случае, в ближайшие два года дополнительное количество оборудования ASML компании Intel не потребуется, а это значит, что какую-то часть потенциальной выгоды нидерландский поставщик упустит.

Таким образом рассуждают представители Morgan Stanley, на комментарии которых ссылается Reuters. В июле и августе акции ASML уже потеряли в цене 30 %, а появление комментариев Morgan Stanley на этой неделе спровоцировало снижение курса ещё на 2,7 %. Представители Morgan Stanley свой прогноз по их курсовой стоимости снизили с 925 до 800 евро за штуку при текущем курсе около 796 евро. Помимо влияния новейших решений Intel об уменьшении расходов на строительство новых предприятий, акции ASML будут подвергаться давлению со стороны рынка оперативной памяти, который в обозримом будущем вряд ли продемонстрирует рост спроса, если не считать сегмент HBM.

Кроме того, к 2026 году китайский рынок для ASML перестанет быть основным драйвером роста выручки, как предполагают аналитики. Сейчас он обеспечивает до половины выручки компании, но в сочетании с усилением санкций он начнёт демонстрировать перенасыщение уже в обозримом будущем. Соответственно, прежних темпов роста он уже показать не сможет. Тем более, что и санкции со стороны властей Нидерландов и США могут усилиться. С другой стороны, 2025 год для ASML будет удачным во многих отношениях, ведь передовое оборудование этой марки продолжит пользоваться повышенным спросом на фоне сохраняющегося бума искусственного интеллекта.

Производитель полупроводниковой продукции Qualcomm да конца нынешнего года уволит сотни сотрудников, которые работают на предприятиях компании в Сан-Диего, США. Своих мест лишатся 226 человек, представляющих 16 подразделений, включая штаб-квартиру Qualcomm, где располагаются специалисты по кибербезопасности.

Неизвестно, затронет ли волна увольнений сотрудников подразделения по кибербезопасности, поскольку в сообщении Qualcomm эта информация не уточняется. Отметим, что Qualcomm анонсировала новый раунд увольнений менее чем через год после того, как своих мест лишились 1250 сотрудников компании. Официальный представитель компании отказался от комментариев по данному вопросу.

«Наши передовые технологии и портфель продуктов позволяют нам реализовать стратегию диверсификации. В рамках стандартного бизнес-процесса мы определяем приоритеты и распределяем инвестиции, ресурсы и таланты, чтобы обеспечить оптимальное положение для использования беспрецедентных возможностей диверсификации, открывшихся перед нами», — заявила представитель Qualcomm Кристин Стайлз (Kristin Stiles).

По итогам текущего года, как считают аналитики TrendForce, выручка контрактных производителей чипов вырастет на 16 %, что можно считать хорошим отскоком после прошлогоднего падения на 14 %. В следующем году рост выручки контрактных производителей чипов превысит 20 %, по мнению экспертов.

Источник изображения: GlobalFoundries

Тем не менее, говорить об улучшении ситуации со спросом на потребительских рынках сложно. В текущем году степень загрузки оборудования на линиях по выпуску не самых передовых чипов опустился ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с экономической точки зрения уровнем. Только линии по выпуску чипов с использованием техпроцессов от 5 до 3 нм включительно были загружены полностью, и такое положение дел сохранится и в следующем году, чего нельзя гарантировать для потребительского рынка.

Как отмечается в отчёте TrendForce, уже в текущем полугодии рынки автомобильной электроники и промышленной автоматизации начнут восстанавливаться после коррекции складских запасов, и этот процесс продолжится в 2025 году. Бум систем искусственного интеллекта способствует тому, что количество обрабатываемых отраслью кремниевых пластин увеличивается. Во многом это будет способствовать тому, что выручка контрактных производителей чипов в следующем году вырастет на 20 %. Если исключить из этой выборки лидирующую по доле рынка TSMC, то прирост ограничится 12 %, но даже в этом случае он окажется выше уровня предыдущего года.

Источник изображения: TrendForce

В следующем году 3-нм техпроцесс станет основным для выпуска передовых вычислительных компонентов, включая центральные процессоры для ПК и смартфонов, а вот чипы ускорителей вычислений останутся на 5-нм и 4-нм техпроцессах. Ко второму полугодию начнёт расти спрос на 6-нм и 7-нм чипы, используемые в смартфонах для работы в беспроводных сетях связи. По прогнозу TrendForce, в 2025 году диапазон техпроцессов от 7 до 3 нм будет формировать до 45 % выручки контрактных производителей чипов по всему миру.

Высокий спрос на услуги по упаковке чипов с использованием компоновки класса 2.5D привёл к сохранению дефицита на протяжении текущего и предыдущего года. TSMC, Samsung и Intel стараются расширять свои профильные производственные мощности. Выручка от оказания подобных услуг вырастет более чем на 120 % по итогам 2025 года. Правда, пока они будут формировать не более 5 % выручки контрактных производителей, но эта доля будет планомерно расти.

Восстановление спроса на потребительском рынке, как надеются эксперты TrendForce, позволит контрактным производителям по итогам 2025 года поднять степень загрузки линий по обработке кремниевых пластин с использованием зрелых техпроцессов до уровня более 70 %, хотя сейчас он в большинстве случаев не превышает 60 %. Будут вводиться в строй и новые предприятия, использующие техпроцессы в диапазоне от 28 до 55 нм. Цены на услуги по выпуску чипов такого класса могут снизиться в результате появления новых мощностей. Участникам контрактного рынка придётся иметь дело с высокими затратами на внедрение передового оборудования и макроэкономической неопределённостью.

Первоначальная реакция ресурса TrendForce на появление в правительственном каталоге китайского оборудования для выпуска чипов с точностью межслойного перекрытия 8 нм была поверхностной, как теперь даёт понять тот же источник. Продвигаемое китайскими чиновниками оборудование пригодно для выпуска чипов от силы по 55-нм технологии или более грубым, и ему далеко до зарубежных образцов, позволяющих выпускать 8-нм чипы.

AMEC

Более глубокий анализ китайских документов, как поясняет в новой публикации TrendForce, позволяет установить, что на местном рынке некие поставщики предлагают произведённое в Китае литографическое оборудование, позволяющее работать с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Один из образцов оснащён криптоновым источником лазерного излучения, а другой аргоновым. Первый способен работать с кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм при длине волны лазера 248 нм и разрешающей способностью не более 110 нм, обеспечивая точность межслойного совмещения не более 25 нм. Вторая литографическая система китайского производства способна обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 300 мм при длине волны лазера 193 нм и разрешающей способности не более 65 нм, которая сочетается с пресловутой точностью межслойного совмещения не более 8 нм.

Как поясняет источник, даже подобных параметров, передовых для китайского оборудования, будет недостаточно для изготовления чипов по 8-нм нормам. Точность межслойного совмещения при производстве 8-нм чипов должна укладываться в диапазон от 2 до 3 нм, а у описываемого китайского образца она в три или даже четыре раза хуже. В частности, для выпуска чипов по техпроцессам 10-нм класса требуется точность межслойного совмещения не более 3 нм, а для 7-нм чипов — не более 2 нм.

Если же говорить о разрешающей способности, то для описываемых передовых техпроцессов она должна быть не выше 38 нм, а самый продвинутый китайский образец обладает разрешающей способностью на уровне 65-нм техпроцесса. На таком оборудовании, по словам представителей TrendForce, сложно наладить экономически обоснованное производство даже 40-нм чипов. Разумный предел на практике соответствует 55 нм, причём даже в этом случае придётся использовать сложную оснастку, которая не гарантирует приемлемого уровня брака.

Компании SMIC удаётся выпускать 7-нм чипы для Huawei, но она для этого использует множественное экспонирование, которое обеспечивает довольно высокий уровень брака, а также оборудование нидерландской ASML класса DUV, завезённое ещё до введения актуальных санкций со стороны США и Нидерландов. Оборудование китайского производства подобных возможностей пока предоставить не может, и даже не приблизилось к ним на достаточную величину.

Intel объявила о выделении контрактного производства чипов в отдельную дочернюю компанию. Этот шаг может повысить шансы компании на получение заказов от технологических гигантов, включая Apple и AMD. Реструктуризация направлена на укрепление доверия потенциальных клиентов и расширение возможностей контрактного производства Intel.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

16 сентября совет директоров Intel одобрил план по преобразованию контрактного производства в стопроцентную дочернюю компанию с собственным операционным комитетом в составе совета директоров материнской корпорации. Генеральный директор Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) назвал это решение «наиболее значимой трансформацией за более чем четыре десятилетия».

Согласно отчёту тайваньского издания Anue, основанному на анализе зарубежных СМИ и экспертов, эта мера призвана преодолеть недоверие потенциальных заказчиков, таких как Apple, Qualcomm, Broadcom и даже AMD, опасающихся передавать свои разработки конкуренту. Выделение производства в отдельную структуру может снизить риски конфликта интересов, если она станет действительно независимой и если в её составе будут подходящие члены совета директоров, но эффективность этого шага ещё предстоит выяснить.

Параллельно с анонсом о реструктуризации Intel заключила многомиллиардное многолетнее соглашение с Amazon. Корпорации будут совместно разрабатывать чипы следующего поколения для ИИ-инфраструктуры AWS на базе техпроцесса Intel 18A. Кроме того, Intel займётся производством чипов для центров обработки данных Amazon Web Services (AWS), ориентированных на ИИ, а также разработкой кастомизированных серверных процессоров Xeon 6 для AWS.

Сотрудничество с Amazon рассматривается как перспективное начало для обновлённого контрактного производства Intel. Успешная реализация проекта может открыть возможности для производства других чипов Amazon, включая процессоры AWS Graviton и ИИ-чипы Trainium для машинного обучения (ML). Однако до сих пор Intel не удавалось привлечь значительное число клиентов в своё контрактное производство и данный момент её крупнейшим заказчиком является Microsoft.

Два года назад Intel потеряла контракт на разработку и производство чипов для PlayStation 6 компании Sony, что стало серьёзным ударом по её амбициям в сфере контрактного производства. Новая структура призвана обеспечить бóльшую независимость для клиентов и поставщиков от других подразделений Intel. Это также даёт компании возможность рассматривать независимые источники финансирования в будущем и оптимизировать структуру капитала каждого направления бизнеса для максимизации роста и увеличения рыночной капитализации.

На этой неделе руководство Intel официально заявило, что эта американская корпорация воздерживается минимум на два года от начала реализации проекта по строительству на востоке Германии двух передовых предприятий по производству полупроводниковых компонентов. Этот шаг способен серьёзно подорвать технологический суверенитет Европы, как отмечает издание Politico.

Источник изображения: Intel

Напомним, власти Евросоюза с позапрошлого года пытаются стимулировать развитие региональной полупроводниковой отрасли, и даже приняли так называемый «Европейский закон о чипах», который предусматривает выделение до 43 млрд евро субсидий на строительство в Европе новых предприятий по выпуску чипов. К концу 2030 года власти Евросоюза хотели бы достичь доли в 20 % на мировом рынке передовых полупроводников компонентов с точки зрения локализации производства в регионе.

В 2022 году этот показатель не превышал 9 %, но если реализация программы будет буксовать, как предупредили представители Еврокомиссии в июле этого года, то к концу десятилетия он не вырастет за пределы 11,7 %. Добавим, что федеральный канцлер Германии Олаф Шольц (Olaf Scholz) после принятия Intel решения о задержке строительства немецких предприятий выразил надежду на целесообразность реализации этого проекта в будущем и его финансовую поддержку. Intel первоначально намеревалась потратить на строительство двух предприятий в Магдебурге около 30 млрд евро, из них не менее 10 млрд покрывали бы субсидии. Польское предприятие по упаковке и тестированию чипов, которое компания также не решилась строить, потребовало бы около 5 млрд евро инвестиций, но более трети из этой суммы покрыли бы субсидии.

В прошлом месяце TSMC торжественно заложила фундамент совместного предприятия в Германии, но оно не только ограничится бюджетом около 10 млрд евро на строительство, но и будет выпускать не самые передовые чипы, используемые преимущественно в автомобильной отрасли. Последняя в Европе, к слову, переживает не самые лёгкие времена, поэтому целесообразность данного проекта можно оспаривать. Если учесть, что ранее Intel отказалась от строительства предприятия в Италии и исследовательского центра во Франции, можно считать инициативу властей Евросоюза по возрождению региональной полупроводниковой промышленности не совсем успешной на данном этапе реализации.

Примечательно, что глава Еврокомиссии Урсула фон дер Ляйен (Ursula von der Leyen) на церемонии закладки фундамента совместного предприятия TSMC в Германии в прошлом месяце упоминала сумму в 115 млрд евро, которые в развитие европейской полупроводниковой отрасли готовы вложить страны блока и частные источники капитала. В какой пропорции эти средства бы распределились по источникам финансирования, она не уточнила, но с высокой вероятностью можно говорить о том, что сумма в 115 млрд евро сочетает как государственные субсидии, так и частные инвестиции компаний. С учётом предстоящей смены состава Еврокомиссии, перспективы дальнейшей реализации плана становятся всё более туманными.

Эксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы памяти типа 3D NAND. Это заметно меньше, чем у выпускаемой с применением зарубежного оборудования 232-слойной памяти той же марки, но важен сам факт прогресса китайских поставщиков оборудования для этих нужд.

Источник изображения: YMTC

По данным источника, YMTC выпускает новую память с применением технологии компоновки Xtacking 4.0, и кто является поставщиком профильного оборудования, не уточняется. Откат по количеству слоёв в микросхемах 3D NAND новых партий, по словам экспертов, произошёл за счёт снижения уровня выхода годных чипов, поскольку оборудование китайского производства пока не может обеспечить сопоставимую с зарубежным точность. К началу февраля власти США включили YMTC в санкционный список, поэтому доступ к новому зарубежному оборудованию для производства памяти она потеряла.

Поставщиками оборудования для нужд YMTC являются китайские компании AMEC, Naura Technology и Piotech. Если учесть, что санкции США начали действовать в этом году, а продукция YMTC достигла 162-слойной компоновки на китайском оборудовании, то подобный прогресс можно считать значительным. Представители YMTC публикацию Bloomberg прокомментировали отстранённо, пояснив, что компания постоянно улучшает качество продукции, а изменение количества слоёв в новых партиях памяти не обусловлено параметрами какого-то определённого оборудования.

На заводе Fab 21 тайваньской компании TSMC в Аризоне (США) начали производить чипы Apple A16, дебютировавшие в смартфоне iPhone 14 Pro два года назад, пишет MacRumors со ссылкой на независимого тайваньского журналиста Тима Калпана (Tim Culpan). По словам Калпана, для изготовления чипов A16 в Аризоне используется тот же 4-нм процесс N4P, что и на тайваньских заводах TSMC, чтобы обеспечить постоянство качества и производительности.

Источник изображения: TSMC

Сейчас чипы производится в «небольших, но значимых количествах», но их выпуск значительно возрастёт после завершения первого этапа строительства завода, а полномасштабное производство запланировано на первую половину 2025 года. Как утверждают источники Калпана, выход годной продукции A16 на заводе TSMC может в ближайшие месяцы приблизиться к паритету с показателями, достигнутыми на её заводах Тайване.

Ресурс MacRumors отметил, что выбор завода Fab 21 в Аризоне для выпуска чипа A16 говорит о доверии Apple к новому производству, поскольку компания вполне могла для начала выбрать для выпуска здесь менее передовой компонент.

Пока неясно, в каких устройствах Apple будут использоваться чипы A16, произведённые в Аризоне. Вполне возможно, что ими будут оснащать будущие планшеты iPad, хотя, скорее всего, они найдут применение в следующем поколении iPhone SE с учётом того, что ‌iPhone SE‌ 4 будет основан на ‌iPhone 14‌.

На этой неделе стало известно, что Китай близок к созданию собственных машин для выпуска 8-нм чипов. В каталоге рекомендуемого китайскими властями оборудования для производства чипов появится новый образец, располагающий точностью межслойного совмещения 8 нм и разрешающей способностью 65 нм. Эта новость сразу же вызвала рост курса акций тех китайских компаний, которые так или иначе связаны с производством чипов.

Источник изображения: SMIC

Как сообщает Reuters, утренние торги в среду продемонстрировали рост курса акций Shanghai Zhangjiang Hi-Tech Park Development и Shanghai Highly Group на максимально допустимую величину в ходе одной торговой сессии — на 10 %. Акции Sanhe Tongfei Refrigeration выросли на 20 % и тоже упёрлись в дневной лимит. Котировки ценных бумаг Shenyang Blue Silver Industry Automation Equipment поднялись на 10,7 %. Пропорционально подорожали и акции Changchun UP Optotech Co., а ценные бумаги Sai Micro Electronics Inc. укрепились в цене на 5,3 %. Поставщик литографического оборудования Naura Technology Group столкнулся с ростом котировок лишь на 1 %, а крупнейший контрактный производитель чипов в Китае, компания SMIC, выросла в цене на скромные 1,9 %.

Как добавляют представители Bloomberg, ранее китайская SMEE предлагала литографические системы с разрешением 90 нм, а новая система неизвестного китайского производителя улучшила этот показатель до 65 нм. Отметим, что передовые литографические сканеры ASML обеспечивают разрешающую способность около 8 нм, поэтому китайской промышленности ещё далеко до нидерландского конкурента. Эксперты RHCC считают, что Китай отстаёт в этой сфере от мировых лидеров как минимум на 15 лет. И всё же, наличие прогресса, каким скромным бы оно ни было, воодушевляет инвесторов в китайскую полупроводниковую отрасль.

Оба крупнейших производителя памяти семейства HBM функционируют на территории Южной Кореи, поэтому в условиях резкого роста спроса на неё поставщики оборудования стараются усилить кооперацию с Samsung и SK hynix. Японские производители оборудования для выпуска чипов не являются исключением, они активно наращивают своё присутствие в Южной Корее.

Источник изображения: SK hynix

Сейчас SK hynix контролирует примерно 50 % мирового рынка HBM, конкурирующая Samsung Electronics претендует на 40 %, а оставшиеся 10 % достались американской компании Micron Technology. По данным Nikkei Asian Review, японские производители оборудования для выпуска чипов проявляют интерес к расширению своего присутствия в местах концентрации мощностей по производству микросхем HBM. В Южной Корее профильный кластер расположился в Йонъине в 40 км от столицы. Этот технопарк будет введён в эксплуатацию в 2027 году, здесь Samsung и SK hynix будут выпускать HBM и прочую передовую продукцию. Tokyo Electron свой четвёртый по счёту научно-исследовательский центр в Южной Корее собирается открыть как раз в Йонъине. Корейское представительство японского производителя оборудования увеличило штат в два раза за последние пять лет. В основном прирост был обеспечен увеличением количества инженеров, обслуживающих оборудование, эксплуатируемое клиентами Tokyo Electron.

Сама технология производства HBM подразумевает более активное взаимодействие производителей памяти с поставщиками оборудования, а также интеграцию готовых микросхем с логическими компонентами стороннего производства. Кроме того, для выпуска HBM используются более тонкие кремниевые пластины, поскольку стек памяти формируется из нескольких слоёв, количество которых в перспективе достигнет 16 штук. По прогнозам Gartner, к 2027 году обороты рынка HBM вырастут почти в шесть раз до $17,5 млрд в год.

Японский поставщик оборудования Towa собирается к марту 2025 года запустить в корейском Чхонане своё предприятие по выпуску оборудования, используемого на последних стадиях упаковки чипов памяти HBM. На эти нужды будут потрачены десятки миллионов долларов США. После ввода в эксплуатацию данного предприятия объёмы производства оборудования Towa на территории Южной Корее удвоятся по сравнению с 2024 фискальным годом. До этого Towa выпускала своё оборудование преимущественно в Китае и Малайзии. Стратегия компании подразумевает размещение собственных фабрик в непосредственной близости от крупных покупателей оборудования.

Производитель оборудования для механической обработки кремниевых пластин, японская компания Disco, наращивает численность персонала в Южной Корее. С этого года здесь нанимаются специалисты без знания японского языка. Компания считает важным расширять штат сотрудников с прицелом на рост спроса. Примечательно, что в целом южнокорейская полупроводниковая промышленность лишь 20 % своей потребности в оборудовании для производства чипов покрывает за счёт выпускаемых на территории страны продуктов. Сложность работы в данном сегменте рынка отталкивает от него новых участников, хотя Hanwha Group и заявила о намерениях разработать оборудование для сборки стеков памяти HBM. Южнокорейское правительство готово поддерживать субсидиями не только национальных производителей оборудования, но и зарубежных, если они локализуют свои предприятия. Сотрудничеству с Японией в последнее время способствует потепление отношений с Южной Кореей, поскольку ранее такое взаимодействие могло подвергаться общественному осуждению в силу исторических причин.

Решение Intel отложить на два года строительство пары предприятий на востоке Германии в Магдебурге предсказуемо стало предметом обсуждения на самом высоком уровне, поэтому немецкие чиновники сочли возможным его публично прокомментировать. Глава немецкого правительства Олаф Шольц (Olaf Scholz) убеждён, что Intel ещё вернётся к вопросу строительства предприятий в Германии.

Источник изображения: Intel

Во время своего визита в Казахстан, как отмечает Reuters, Шольц прокомментировал решение Intel следующим образом: «Решение отложить реализацию проекта в Германии на два года подразумевает, что компания придерживается прежних намерений». Он также отметил, что для властей Германии важно воспользоваться данными намерениями Intel для дальнейшего расширения и без того серьёзных возможностей страны по выпуску чипов.

Министр экономики Роберт Хабек (Robert Habeck) счёл нужным подчеркнуть, что принятое Intel решение носит чисто деловой характер, и с корпоративной политикой оно не имеет ничего общего. Этот чиновник настаивает на реформе принципов работы бюджета страны с целью увеличения внешнего долга. Сейчас его величина ограничена на уровне конституции, и министр финансов Кристиан Линднер (Christian Lindner) относится к числу сторонников идеи о неприкосновенности данного принципа.

Сам Линднер, по данным Bloomberg, считает, что невостребованные в данный момент компанией Intel средства было бы разумно направить на решение прочих «открытых финансовых вопросов». В противном случае действия правительства выглядели бы «политически безответственными», как добавил Линднер. В экспертном сообществе страны у него есть сторонники, предлагающие направить предназначавшиеся Intel субсидии на поддержку других производителей, желающих развивать бизнес на территории Германии. Напомним, Intel должна была получить 10 млрд евро на строительство своих двух предприятий совокупной стоимостью 30 млрд евро. Некоторые участники дискуссии теперь предлагают использовать эти средства для предоставления налоговых вычетов прочим инвесторам в промышленность Германии.

Министр цифровых технологий Польши Кшиштоф Гавковски (Krzysztof Gawkowski) тоже счёл нужным прокомментировать решение Intel отложить строительство в этой стране предприятия по упаковке и тестированию чипов стоимостью $4,6 млрд. Чуть менее половины этой суммы были готовы покрыть своими субсидиями местные власти. Польский чиновник заявил: «Этот опыт позволяет нам эффективно реализовывать подобные проекты, и мы будем работать над этим в будущем». Решение Intel, по словам Гавковски, обусловлено глобальными финансовыми проблемами самой компании.

Обещание Intel сохранить планы по строительству новых и модернизации старых предприятий в США объясняется условиями предоставления субсидий по «Закону о чипах». При этом здравый смысл подсказывает компании, что расходы надо сокращать, поэтому жертвами такой оптимизации станут проекты Intel за пределами США, в Германии, Польше и Малайзии.

Источник изображения: Intel

В своём пресс-релизе компания поясняет, что приостановит на пару лет реализацию проекта по строительству в Германии двух предприятий по контрактному производству чипов, а также предприятия в Польше по тестированию и упаковке чипов. Ещё в ноябре 2022 года Intel приобрела участок земли в немецком Магдебурге под строительство двух предприятий, которые потребовали бы 30 млрд евро инвестиций и позволили со временем наладить на территории Европы выпуск чипов ангстремного класса. Если учесть, что от освоения техпроцесса 20A в массовом производстве Intel отказалась, то теоретически немецкие предприятия могли бы освоить технологию 18A и более прогрессивные. Тем не менее, ориентируясь на рыночные условия и спрос, Intel приняла решение отложить строительство предприятий в Германии на два года. К слову, она по тем или иным причинам всё равно тянула с началом строительства. Сперва этому мешала неопределённость с субсидиями, потом возникли нюансы с вывозом плодородного грунта со строительной площадки, поиском специалистов и дорогой электроэнергией.

Отказ от строительства предприятия в Польше, которое бы тестировало и упаковывало чипы, тоже носит условно временный характер. Как уже отмечалось недавно, местные власти договорились о выделении Intel около $1,9 млрд субсидий при общем бюджете проекта в размере $4,6 млрд. Это не единственное предприятие по упаковке чипов, ввод которого в эксплуатацию Intel задержит в рамках запущенной программы по оптимизации расходов. Предприятие в Малайзии, которое дополнит уже существующие, хотя и будет построено, оборудованием пока оснащаться не станет. Сам корпус предприятий не является основным потребителем финансовых ресурсов Intel, необходимое для работы оборудование стоит значительно больше, поэтому компания давно придерживается стратегии опережающего строительства корпусов предприятий.

Кроме того, Intel призывает считать недавно модернизированное предприятие Fab 34 в Ирландии своей флагманской площадкой в Европе. Здесь уже внедрена EUV-литография, впервые за пределами США для производственной инфраструктуры Intel. Здесь компания способна использовать техпроцесс Intel 4, который ранее считался 7-нм в общепринятой шкале обозначений. Ещё в июне текущего года Intel объявила о намерениях воздержаться от строительства нового предприятия по выпуску чипов в Израиле, но на это решение могли повлиять продолжающиеся в регионе боевые действия. На этой неделе компания никак не упоминала о своих израильских предприятиях. Ранее компании также пришлось отказаться от планов по строительству исследовательского центра во Франции и предприятия по тестированию и упаковке чипов в Италии. При этом подчёркивается, что в США новые проекты Intel продолжат реализовываться в Аризоне, Огайо, Орегоне и Нью-Мексико.