Южнокорейскую компанию Samsung Electronics нередко упрекают в отставании от конкурентов по темпам освоения передовых литографических технологий, а по мере усиления амбиций Intel в данной сфере активность Samsung обретает для её стратегического развития особое значение. По данным СМИ, корейский гигант ускоряет подготовку к началу выпуска 2-нм и более совершенных чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, по данным Business Korea, компания начала устанавливать оборудование для выпуска 2-нм продукции на своём предприятии S3 в корейском Хвасоне. Уже в первом квартале следующего года оно технически будет способно обрабатывать по 7000 кремниевых пластин с 2-нм чипами в месяц.

Со второго квартала 2025 года Samsung также начнёт установку оборудования для выпуска 1,4-нм чипов на своём предприятии S5 в Пхёнтхэке, соответствующая линия будет рассчитана на ежемесячную обработку от 2000 до 3000 кремниевых пластин. В Хвасоне также будет модернизирована под выпуск 2-нм чипов производственная линия, которая специализируется на изготовлении 3-нм продукции. Это должно произойти к концу следующего года. Стратегические планы Samsung подразумевает, что к массовому выпуску 2-нм продукции она должна приступить в следующем году, а на 1,4-нм техпроцесс перейти в 2027 году.

Запуск нового предприятия Samsung в американском штате Техас изначально планировался на конец текущего года, но теперь оно будет вводиться в строй после 2026 года. Здесь компания рассчитывает наладить массовый выпуск 3-нм продукции, но пока прогресс оставляет желать лучшего. Samsung попытается привлечь к своим 3-нм и 2-нм техпроцессам не только собственное подразделение Samsung LSI, которое разрабатывает процессоры Exynos, но и японскую PFN, а также американские Qualcomm и Ambarella.

Низкий спрос на услуги Samsung по производству 4-нм продукции уже заставил компанию начать конверсию одного из предприятий в Пхёнтхэке под выпуск микросхем памяти, а второе при этом страдает от низкого уровня загрузки, что отрицательно сказывается на финансовых показателях деятельности. Начали звучать рекомендации по структурному отделению контрактного бизнеса Samsung с целью его вывода на биржу ради привлечения внешних источников финансирования. Успехи в привлечении клиентов на передовые техпроцессы могли бы способствовать укреплению доверия инвесторов к Samsung.

Тайваньская компания остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, её способность ритмично осваивать передовые литографические нормы и предлагать выпуск чипов по ним в необходимых количествах привлекает много клиентов. По некоторым оценкам, за одну кремниевую пластину с 2-нм чипами она будет брать с них в два раза больше, чем в случае с 4-нм или 5-нм чипами.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, такие выкладки приводит издание Commercial Times, подчёркивая одновременно, что новые ступени литографии заметно повышают расходы производителей, а потому повышение цен неизбежно. В частности, если при освоении 16-нм технологии было достаточно $100 млн расходов на исследования и разработку, то в случае с 3-нм технологией эта сумма уже рискует не уложиться в диапазон от $4 до $5 млрд. Более того, для техпроцессов такого класса обычно требуется новое предприятие с передовым оборудованием, которое стоит от $15 до $20 млрд. Всё это приводит к тому, что кремниевая пластина с 2-нм чипами может обходиться заказчику в $30 000 как минимум. Тем более, что сама TSMC будет вынуждена больше платить за те же энергоресурсы в силу концентрации своих передовых предприятий на Тайване.

Кроме того, TSMC не особо страдает от конкуренции в этом сегменте рынка, поскольку Samsung постоянно испытывает проблемы с поиском клиентов на свою передовую литографию, а Intel хоть и обещает завалить потенциальных клиентов чипами, выпускаемыми по технологии 18A, сама сейчас находится в эпицентре сильнейшего за всю историю компании кризиса. Соответственно, отсутствие явных соперников позволяет TSMC назначать ту цену на услуги по выпуску 2-нм продукции, которую она сочтёт нужной. Партнёрам TSMC, которые снабжают её расходными материалами и инструментами, новый прибыльный техпроцесс тоже выгоден.

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Высокий спрос на чипы в сегменте систем искусственного интеллекта подразумевает ограниченность мощностей, использующих передовую литографию, тогда как в сегменте более зрелых техпроцессов клиенты тайваньских контрактных производителей уже могут претендовать на получение скидок. Даже TSMC уже готова снизить цены на услуги по выпуску 7-нм и 14-нм продукции.

Источник изображения: TSMC

По данным тайваньских СМИ, на подобные шаги TSMC толкает растущая конкуренция со стороны Samsung и китайских контрактных производителей, которые хоть в массе своей и сосредоточены на более зрелой литографии, выпускать продукцию по 14-нм нормам вполне способны. Как уточняют источники, в четвёртом квартале скидки на зрелые техпроцессы готовы предложить UMC, VIS и PSMC, являющиеся конкурентами TSMC на местном рынке контрактных услуг.

Для самой TSMC заинтересованность в привлечении клиентуры к своим зрелым техпроцессам объясняется необходимостью поднять степень загрузки производственных линий. Это отчасти позволит компенсировать снижение средней цены реализации, которое неизбежно произойдёт в условиях возросшей конкуренции. Скидки на услуги TSMC в сегменте зрелой литографии наверняка сохранятся и в следующем году, по мнению тайваньских источников.

При этом отмечается, что китайские контрактные производители миновали фазу активного снижения цен на свои услуги. Они теперь обеспокоены приведением спроса и предложения к состоянию баланса, а также сохранению прибыли. По этой причине некоторые из китайских производителей даже готовятся поднять цены на свои услуги. Тайваньские конкуренты намерены воспользоваться этим шансом, чтобы увести у китайских соперников клиентов из числа своих соотечественников. Ценообразование на этом рынке становится более гибким, крупные заказчики получают возможность добиваться более заметных скидок.

Указанные выше тайваньские контрактные производители «второго эшелона» в третьем квартале смогли поднять степень загрузки своих предприятий свыше 70 %, но дальнейшее их движение в этом направлении будет сопряжено с необходимостью проявлять индивидуальный подход к каждому клиенту при переговорах о цене своих услуг. Спрос сейчас высок в сегменте передовой литографии, которая обслуживает разработчиков систем искусственного интеллекта и смартфонов соответственно, а вот в секторе автомобильной электроники и промышленной автоматизации спрос всё ещё не может вернуться к росту после порождённого пандемией затоваривания.

Уходящая администрация президента США продолжает активную законодательную деятельность, создавая условия для успешной реализации «Закона о чипах», предусматривающего строительство на территории страны новых предприятий по выпуску передовых чипов. Компании, участвующие в программе субсидирования, освободят от дополнительной экологической экспертизы проектов.

Источник изображения: Intel

Соответствующий указ на этой неделе, как поясняет Reuters, подписал президент США Джозеф Байден (Joseph Biden). В противном случае строителям новых предприятий пришлось бы для получения государственных субсидий проходить строгий экологический аудит по требованиям закона 1969 года. Это не значит, что экологи закроют глаза на методы реализации проектов, просто власти США исходят из предположения, что указанные проекты уже соответствуют всем требованиям американского законодательства, включая природоохранное. Дополнительная экспертиза увеличила бы сроки их реализации, чего авторы инициативы не хотят допустить.

По так называемому «Закону о чипах» властям США уже удалось выделить более $35 млрд на реализацию 26 проектов по строительству на территории страны новых предприятий, выпускающих чипы. Из этой суммы $6,4 млрд предназначены Samsung Electronics, которая собирается построить как минимум одно новое предприятие на территории штата Техас, тайваньская TSMC на строительство двух предприятий в Аризоне получит $6,6 млрд субсидий, Micron на расширение своих предприятий в двух штатах получит $6,1 млрд, а главным выгодоприобретателем становится Intel, которой предназначены $8,5 млрд безвозвратных субсидий. Впрочем, каждый из потенциальных получателей государственных средств ещё должен пройти строгую процедуру аудита.

Власти страны подчёркивают, что реализуемые на территории США проекты в любом случае должны соответствовать требованиям по уровню загрязнения воды и воздуха, охране редких видов растений и животных, а также обеспечивать безопасность персонала и окрестных жителей. Впрочем, у нового указа нашлись и критики среди американских законодателей, которые ссылаются на печальный опыт штата Калифорния, который на определённом этапе своей истории приютил достаточно вредных для окружающей среды производств, связанных с полупроводниковой промышленностью.

Антимонопольные ограничения не позволили тайваньской компании GlobalWafers поглотить немецкого конкурента, но она вполне готова довольствоваться и органическим ростом бизнеса. Сейчас она является третьим по величине поставщиком кремниевых пластин в мире, предприятия компании есть в девяти странах мира, но в ближайшие годы их будет становиться всё больше.

Источник изображения: GlobalWafers

По крайней мере, подобными намерениями поделилась в интервью Nikkei Asian Review председатель совета директоров и генеральный директор GlobalWafers в одном лице Дорис Сюй (Doris Hsu). По её словам, компания вынуждена будет следовать двум основным тенденциям современности: переходу на использование электроэнергии из возобновляемых источников и укреплению цепочек поставок за счёт увеличения географической диверсификации производства.

Ранее основная часть производственных мощностей GlobalWafers была так или иначе сконцентрирована в Азии, но теперь она готовится в следующем году запустить новое предприятие в штате Техас, а также предприятие в Италии. Американский проект попал под требования программы субсидирования по «Закону о чипах» в США, поэтому власти страны выделят GlobalWafers около $400 млн финансовой помощи. Кроме того, Техас привлёк компанию относительно недорогой электроэнергией и приемлемыми ценами на недвижимость.

Дорис Сюй убеждена, что выпускаемые с использованием возобновляемых источников энергии кремниевые пластины будут обретать более высокую конкурентоспособность по мере экспансии «зелёной повестки» в промышленности. Даже с учётом намерений GlobalWafers строить новые предприятия за пределами азиатского региона, в будущем не менее половины объёмов производства кремниевых пластин этой компанией сохранят азиатское происхождение. Кроме того, на Тайване GlobalWafers будет развивать выпуск кремниевых пластин из карбида кремния в типоразмере 200 мм, которые будут пользоваться высоким спросом у производителей силовой электроники.

В Южной Корее компания видит смысл в увеличении объёмов производства кремниевых пластин, поскольку растёт спрос на память типа HBM. Будет компания расширять и своё присутствие в Малайзии и Японии, поскольку возможностей пяти имеющихся в последней из стран предприятий GlobalWafers уже перестаёт хватать для удовлетворения потребностей местной полупроводниковой промышленности.

После кризисных явлений последних лет полупроводниковая отрасль восстанавливает спрос неравномерно, как поясняет Дорис Сюй. Сегменту автомобильной электроники и потребительских устройств до сих пор приходится «переваривать» складские излишки. Бурный рост сейчас демонстрирует лишь сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. По оценкам главы GlobalWafers, в следующем году спрос на кремниевые пластины на мировом рынке вырастет на двузначную величину в процентах, и в 2026 году продолжит расти. Среди сегментов полупроводникового рынка именно производство микросхем памяти сейчас диктует наиболее высокий спрос на кремниевые пластины, поэтому благополучие их поставщиков будет во многом зависеть от ситуации на рынке памяти.

Ураган «Хелен», который недавно обрушился на Северную Каролину, вызвал сильное наводнение и нанёс ущерб на обширной территории. Среди пострадавших районов — небольшой городок Спрус-Пайн, где находятся шахты по добыче кварца и единственные предприятия в мире, производящие сверхчистый кварц, который жизненно важен для различных этапов производства микросхем. Ущерб полупроводниковой промышленности ещё только предстоит оценить.

Источник изображения: usatoday.com

В Спрус-Пайне сверхчистый кварц добывают две компании: Sibelco North America и The Quartz Corp. Ураган принёс в Спрус-Пайн почти 70 см осадков, перекрыв доступ к дорогам и оставив многих жителей без электричества. Из-за отсутствия доступа к дорогам и проблем со связью, вызванных сильным наводнением, сложно оценить полный масштаб ущерба, нанесённого Sibelco и The Quartz Corp.

Кварц, добываемый в шахтах Спрус-Пайн славится своей чистотой, что делает его критически важным для производства контейнеров для плавления кремния, прецизионной оптики и световодов. Производство чистого кремния возможно с использованием тиглей, изготовленных из менее чистого кварца, но этот процесс более дорогой и трудоёмкий.

Кварцевые рудники Спрус-Пайн имеют критическое значение для глобальной цепочки поставок полупроводников. В 2008 году пожар в городе вызвал остановку производства и сбой поставок сверхчистого кварца на мировой рынок, что вызвало серьёзные проблемы для отрасли. Остановка производства сегодня может иметь ещё более серьёзные последствия, поскольку миру требуется на порядки больше микросхем, чем в 2008 году.

Мировая полупроводниковая промышленность в настоящее время испытывает системные проблемы из-за нарушения цепочек поставок, вызванного пандемией COVID-19, военными конфликтами и стремлением Китая ограничить экспорт галлия и германия в ответ на санкции США. Любые перебои с поставками сверхчистого кварца могут усугубить и без того непростую ситуацию.

Финансовые показатели деятельности подразделения Samsung Electronics по выпуску чипов на контрактной основе интегрированы в отчётность всего бизнеса по выпуску полупроводниковых компонентов, не связанного с памятью, поэтому анализировать их в чистом виде не получается. Эксперты Samsung Securities рекомендуют материнской компании отделить контрактный бизнес и разместить его акции в США.

Источник изображения: Samsung Electronics

В условиях, когда даже Intel сталкивается с необходимостью придать своему производственному подразделению больше самостоятельности, ждать иных рекомендаций от приближённых к Samsung аналитиков не приходится. Соответствующие комментарии высказывались ещё в июле этого года, как поясняет Business Korea.

Контрактный бизнес Samsung продолжают преследовать проблемы. В текущем полугодии компания начала серийный выпуск чипов с использованием второго поколения 3-нм техпроцесса и структурой транзисторов GAA, но ей не удалось привлечь крупных клиентов из-за проблем со стабильностью качества соответствующей продукции. С освоением 2-нм техпроцесса также возникают задержки, а флагманские смартфоны серии Galaxy S25 даже могут лишиться собственных 3-нм процессоров Exynos 2500, поскольку изделия конкурентов окажутся более удачными, как принято считать.

На мировом рынке услуг по контрактному производству чипов Samsung по итогам второго квартала довольствовалась долей не более 11,5 %, тогда как лидирующая TSMC претендовала на все 62,3 %. По прогнозам, подразделение по выпуску чипов, не связанное с памятью, по итогам третьего квартала получит операционные убытки в размере $385 млн. Намеченный на 24 октября Foundry Forum компания впервые за долгое время проведёт в онлайн-формате, что указывает на её стремление сэкономить деньги. Представители Samsung Securities подчёркивают, что близость к потенциальным клиентам является важным доводом в пользу строительства новых предприятий на территории США, на этом же рынке можно привлечь и дополнительный капитал через IPO, если выделить контрактный бизнес Samsung в самостоятельную компанию.

Планы по экспансии производства чипов за пределы Тайваня вынашивает не только являющаяся флагманом тайваньской промышленности TSMC, но и её более мелкие конкуренты. Компания PSMC в августе прошлого года договорилась с японской SBI о строительстве предприятия по контрактному производству чипов, но сейчас появились данные, что первая из компаний променяла этот проект на индийский.

Источник изображения: TrendForce

Формально о намерениях PSMC принять участие в строительстве совместного предприятия с индийским конгломератом Tata в штате Гуджарат было заявлено ещё в марте текущего года, но официальное заявление о достижении договорённостей партнёры сделали только на прошлой неделе. Индийская компания Tata Electronics намеревается при участии PSMC построить в штате Гуджарат первое в стране предприятие по контрактному выпуску чипов. Содействие PSMC преимущественно будет выражаться в методологической и технологической помощи. Предприятие, способное в месяц обрабатывать по 50 000 кремниевых пластин, будет отличаться высокой степенью автоматизации. Как утверждается, оно сможет снабжать чипами разработчиков систем искусственного интеллекта, автомобильной электроники, а также широким ассортиментом более простых компонентов, для выпуска которых не нужны передовые техпроцессы.

На строительство предприятия будет выделено не менее $11 млрд, в процессе строительства и при дальнейшем функционировании этой фабрики будет создано более 20 000 рабочих мест. С учётом потребности площадки в сопутствующих предприятиях поставщиков, общее количество создаваемых рабочих мест может превысить 100 000 штук. Когда первоначально обсуждалась возможность строительства этой фабрики, речь шла об использовании техпроцессов в диапазоне от 28 до 110 нм, что по меркам не имеющей подобного опыта Индии довольно смело. Речь о начале строительства в текущем году уже не идёт, сложно пока назвать и конечный срок реализации проекта.

Примечательно, что японская SBI Group на прошлой неделе заявила об отказе от сотрудничества с PSMC в сфере строительства предприятия по выпуску чипов на территории Японии, причём инициатива якобы исходила от тайваньского производителя. В качестве возможных причин такого решения сторонние источники упоминали как отсутствие субсидий со стороны японских властей, так и ограниченность собственных финансовых ресурсов PSMC. Однако, китайский ресурс CNA сообщил, что реальные причины отказа PSMC от участия в японском проекте не имеют отношения к финансам. По некоторым данным, PSMC сочла строительство предприятия в Японии рискованным в экономическом смысле. SBI выразила готовность найти новых партнёров для строительства предприятия в Японии.

Впрочем, PSMC сейчас сталкивается с растущей конкуренцией со стороны китайских производителей, поскольку последние стремительно наращивают мощности по выпуску чипов с использованием зрелых техпроцессов, на которых специализируется и указанная тайваньская компания. Соответственно, она уже пять кварталов подряд сталкивается с операционными убытками, а потому не может распылять свои ресурсы слишком активно, хотя сотрудничество с партнёрами в Японии и Индии не подразумевает существенных материальных затрат с её стороны.

Статистика за август, опубликованная официальными органами Южной Кореи, свидетельствует об ускорении сокращения складских запасов полупроводниковой продукции. Они оказались на 42,6 % меньше, чем годом ранее. Если учесть, что в июле разница составляла 34,3 %, то можно говорить об ускорении опустошения складов.

Источник изображения: Samsung Electronics

При этом по итогам августа объёмы производства чипов выросли только на 10,3%, тогда как объёмы поставок увеличились на 16,1 %. По сути, на протяжении основной части третьего квартала наблюдался рост спроса на полупроводниковую продукцию южнокорейского происхождения. Если учесть, что основную её часть составляют чипы памяти, а внутри этого сегмента сейчас наиболее востребована HBM, можно говорить о сохранении высокого спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта.

Крупнейшим поставщиком HBM остаётся SK hynix, более крупная в глобальном масштабе Samsung Electronics довольствуется вторым местом. На этой неделе выйдет сентябрьская статистика по экспорту товаров из Южной Кореи, включая полупроводниковые изделия. С мая темпы роста экспорта на полупроводниковом направлении снижаются, вызывая опасения по поводу сохранения дальнейшего бума. По итогам августа валовой объём выпуска промышленных товаров в Южной Корее вырос в годовом сравнении на 3,8% против ожидаемых 1,9 %.

К 2030 году в России создадут более сотни систем автоматизированного проектирования (САПР) электроники, в том числе планируется и разработка систем для создания микросхем по нормам 28 нм, говорится в представленной Минпромторгом «дорожной карте». Некоторые из САПР потребуют доступа к производству, которого пока в России нет, говорят опрошенные «Коммерсантом» эксперты, но к 2030 году данный вопрос уже должен быть решён.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

«Дорожную карту» по развитию российских САПР электроники и микроэлектроники накануне представил на конференции «Микроэлектроника 2024» директор департамента цифровых технологий Минпромторга Владимир Дождёв. К 2030 году будут проданы 2,6 тыс. единиц такого ПО, предполагают в ведомстве, а после 2030 года в САПР будет использоваться искусственный интеллект. В 2030 году также планируется начать разработку средств проектирования микросхем по техпроцессу 28 нм — ведущие мировые производители освоили его в 2010 году; он использовался, например, в процессорах Apple A7, что устанавливались на iPhone 5S. Решений для производства чипов по этой технологии в России пока нет.

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР), согласно дорожной карте, до 2030 года обойдутся в 54,6 млрд руб. Совокупная выручка от реализации 12 поднаправлений САПР к тому же 2030 году составит 7,2 млрд руб., из которых 3,6 млрд достигнет выручка за продажу программ для проектирования чипов. Сейчас отечественные разработчики пользуются ПО Synopsys и Cadence, но зарубежные компании отказываются поддерживать его для российских клиентов. В первую очередь, заявили в Минпромторге, российские САПР должны поддерживать уже освоенные в стране техпроцессы, и самым передовым пока является 90 нм на заводе «Микрон». «Но САПР сам по себе универсален и способен работать со средствами проектирования не только отечественных фабрик», — добавили в ведомстве.

Российские производители выразили заинтересованность в отечественном САПР, если он действительно будет решать задачи заказчика. Но в микроэлектронике САПР имеет несколько разновидностей: системный уровень (описание архитектурного решения), логический (логическое описание функциональных блоков) и физический (физическая топология микросхемы). И если в первых двух случаях потребуются десятки разработчиков и годы работы, то в третьем необходим также доступ к фабрике-производителю для верификации решений. Сейчас в России доступны технологии 250 и 180, а также тестовые 90 нм. Завода, способного работать по нормам 28 нм, пока нет, но к 2030 году вопрос, возможно, будет решён.

Заморозка строительства новых предприятий Intel в Германии и Польше, как уже отмечалось, не коснулась планов по расширению производственных мощностей на территории США. Во многом это было обусловлено стремлением Intel получить от властей страны целевые субсидии. По данным Financial Times, компания намерена сделать это до конца текущего года.

Само по себе заявление представителей Министерства торговли США в марте текущего года о намерениях предоставить Intel необходимые на строительство новых предприятий внутри страны средства ещё не гарантировало их выделения, поскольку перед этим получатель субсидий должен пройти процедуру аудита и предоставить правительству гарантии своевременного освоения средств с адекватным практическим результатом. Если Intel удастся пройти все этапы согласований, эти $8,5 млрд станут самой крупной субсидией, выделяемой властями США по «Закону о чипах», принятому в конце 2022 года.

Переговоры между Intel и чиновниками сейчас находятся на продвинутой стадии, как поясняют осведомлённые источники, но до сих пор нельзя гарантировать их успешный для Intel исход. Если компания решится на продажу какой-то части своего бизнеса, то это может буквально «обнулить» все достигнутые договорённости о выделении субсидий. Слухи приписывали намерения купить хотя бы часть активов Intel компаниям Qualcomm, Broadcom и Arm.

Для неизбежно покидающего Белый дом по итогам президентских выборов 5 ноября этого года Джозефа Байдена (Joseph Biden) усилия по превращению Intel в одного из главных производителей, способствующих возрождению национальной полупроводниковой промышленности, являются важной частью своей деятельности на посту главы государства. Не исключено, что правительство США в его нынешнем составе постарается подтвердить выделение субсидий Intel до ноябрьских выборов.

Напомним, Intel полагаются не только $8,5 млрд безвозвратных субсидий, но и $11 млрд льготных кредитов. Кроме того, ей уже гарантируются отдельные $3 млрд на организацию производства на территории США передовых чипов для нужд оборонной промышленности. Считается, что на реализацию первоначально объявленных Intel планов по строительству в США новых предприятий компании в общей сложности понадобятся $100 млрд.

Первой компанией, которой удалось подтвердить получение денег по «Закону о чипах», на этой неделе удалось стать американской Polar Semiconductor. Впрочем, в данном случае речь шла о сумме около $123 млн, поэтому и согласование удалось уложить в сжатые временные рамки.

Накануне южнокорейская компания SK hynix в официальном пресс-релизе сообщила, что приступила к массовому производству памяти типа HBM3E с 12-слойных стеках ёмкостью по 36 Гбайт. Это не только самая современная память такого типа, но и самая ёмкая из ныне выпускаемых. Клиенты SK hynix получат эту память к концу текущего года.

Источник изображения: SK hynix

Нетрудно догадаться, что среди этих клиентов будет Nvidia, поскольку SK hynix остаётся главным поставщиком HBM различных поколений для этого разработчика графических процессоров и ускорителей вычислений. До сих пор, как отмечается в пресс-релизе южнокорейской компании, предельный объём в 24 Гбайта обеспечивался 8-слойным стеком HBM3E. Чипы DRAM, формирующие стек, компании удалось сделать на 40 % более тонкими, что в итоге позволило увеличить ёмкость стека на 50 % по сравнению с 8-слойным вариантом. SK hynix приступила к поставкам 8-слойных стеков HBM3E в марте этого года, поэтому соответствующий прогресс был ею достигнут всего за шесть месяцев.

С 2013 года SK hynix поставляет полный спектр микросхем семейства HBM. Скорость передачи информации в 12-слойном стеке HBM3E достигает 9,6 Гбит/с. Увеличение количества слоёв в стеке при одновременном уменьшении толщины каждого слоя сочетается с улучшением свойств теплопроводности на 10 % по сравнению с памятью предыдущего поколения. На утренних торгах в Сеуле котировки акций SK hynix выросли на 8,3 % после заявления о начале производства самой современной памяти семейства HBM. Всего с начала года акции компании укрепились в цене более чем на 25 %. Такой динамике способствовал и благоприятный прогноз по выручке на текущий квартал от конкурирующего производителя памяти Micron Technology.

Пусть и не столь часто упоминаемые в контексте планов Intel по освоению техпроцесса 18A серверные процессоры Xeon семейства Clearwater Forest имеют особое значение для компании, поскольку они одними из первых встанут на конвейер. Наличие «живых» образцов данных процессоров недавно было подтверждено фотографиями, и это доказывает готовность Intel к скорому переходу на технологию 18A в рамках серийного производства чипов.

Источник изображений: Tom's Hardware

Как сообщают представители Tom’s Hardware, впервые образцы процессоров Clearwater Forest демонстрировались ограниченному кругу участников мероприятия Enterprise Tech Tour в Орегоне на прошлой неделе. Выход данных процессоров на рынок запланирован на следующий год, поэтому существование инженерных образцов на данном этапе вполне закономерно. Демонстрация образцов Clearwater Forest сопутствовала анонсу процессоров Xeon 6 семейства Granite Rapids, но они оснащаются кристаллами, которые компания выпускает по более зрелой технологии Intel 3.

Именно начало выпуска процессоров по технологии Intel 18A будет символизировать реванш компании в противостоянии с тайваньской TSMC в технологической сфере. Этот же техпроцесс компания обещает использовать при выпуске компонентов для сторонних заказчиков, поэтому Intel 18A как технологический этап должен олицетворять возрождение компании. Осваивать техпроцесс Intel 20A она в массовом производстве отказалась, поэтому ставки на Intel 18A с точки зрения ожиданий в бизнесе только увеличились.

По сути, первые изображения реальных образцов Clearwater Forest позволяют судить лишь об использовании многочиповой компоновки с пятью кристаллами на одной подложке. Intel сама обладает достаточными компетенциями в сфере упаковки разнородных кристаллов, поэтому для выпуска таких процессоров ей не потребуется обращаться за помощью к подрядчикам, как это случается у конкурентов. Используя наиболее дорогой техпроцесс Intel 18A лишь для обработки самых ответственных кристаллов, компания может экономить средства. Смежные кристаллы могут выпускаться с использованием более зрелых технологий. В случае с потребительскими процессорами Intel текущего поколения их значительная часть даже выпускается компанией TSMC. В клиентском сегменте компания будет применять техпроцесс Intel 18A для выпуска процессоров Panther Lake, их работоспособными образцами она тоже уже располагает.

Для компаний, намеревающихся способствовать возрождению полупроводниковой промышленности США, важны все меры поддержки, от финансовых до регуляторных. В этом контексте можно признать, что некоторые послабления в части экологического законодательства США помогут им быстрее построить предприятия без необходимости следовать жёстким требованиям. Нижняя палата парламента США недавно утвердила эти послабления.

Источник изображения: Intel

Компании, которые при строительстве предприятий в США не соответствуют требованиям экологического законодательства, могут либо не получать одобрение властей на свою деятельность, либо сталкиваться с крупными штрафами. Как отмечает Bloomberg, Палата представителей США на днях одобрила законопроект, который подразумевает исключение проектов по строительству предприятий для производства чипов из общего порядка согласования по экологической линии. Ещё прошлым летом соответствующий законопроект был одобрен Сенатом США, но поскольку он вызвал бурные дебаты в нижней палате парламента, его обсуждение затянулось. Представители Республиканской партии США пытались добиться более широкого применения послаблений, но в итоге льготы были предоставлены только компаниям, связанным с выпуском полупроводниковых компонентов.

Теперь законопроект должен быть подписан президентом США, чтобы окончательно вступить в силу. Предполагается, что послабления для компаний полупроводникового сектора позволят им быстрее возводить предприятия на территории страны, без оглядки на весьма строгие экологические требования. Чтобы проект по строительству предприятия подпадал под исключения, он должен соответствовать одному из трёх условий. Например, можно начать строительство до конца этого года, и только один из крупных проектов, финансируемых по «Закону о чипах», не соответствует этому требованию. Micron Technology не сможет в указанные сроки приступить к строительству предприятия в штате Нью-Йорк из-за необходимости пройти все этапы согласований.

Второй вариант освобождения от «экологической нагрузки» — это использовать только льготные кредиты в рамках «Закона о чипах», и не претендовать на безвозвратные субсидии от властей США. До сих пор никто из участников данной программы под это условие не попадал. Наконец, третий способ — это ограничить величину субсидии 10 % совокупных затрат по проекту. В прошлогоднем варианте законопроекта этот порог достигал 15 %.