Производитель полупроводниковой продукции Qualcomm да конца нынешнего года уволит сотни сотрудников, которые работают на предприятиях компании в Сан-Диего, США. Своих мест лишатся 226 человек, представляющих 16 подразделений, включая штаб-квартиру Qualcomm, где располагаются специалисты по кибербезопасности.

Неизвестно, затронет ли волна увольнений сотрудников подразделения по кибербезопасности, поскольку в сообщении Qualcomm эта информация не уточняется. Отметим, что Qualcomm анонсировала новый раунд увольнений менее чем через год после того, как своих мест лишились 1250 сотрудников компании. Официальный представитель компании отказался от комментариев по данному вопросу.

«Наши передовые технологии и портфель продуктов позволяют нам реализовать стратегию диверсификации. В рамках стандартного бизнес-процесса мы определяем приоритеты и распределяем инвестиции, ресурсы и таланты, чтобы обеспечить оптимальное положение для использования беспрецедентных возможностей диверсификации, открывшихся перед нами», — заявила представитель Qualcomm Кристин Стайлз (Kristin Stiles).

По итогам текущего года, как считают аналитики TrendForce, выручка контрактных производителей чипов вырастет на 16 %, что можно считать хорошим отскоком после прошлогоднего падения на 14 %. В следующем году рост выручки контрактных производителей чипов превысит 20 %, по мнению экспертов.

Источник изображения: GlobalFoundries

Тем не менее, говорить об улучшении ситуации со спросом на потребительских рынках сложно. В текущем году степень загрузки оборудования на линиях по выпуску не самых передовых чипов опустился ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с экономической точки зрения уровнем. Только линии по выпуску чипов с использованием техпроцессов от 5 до 3 нм включительно были загружены полностью, и такое положение дел сохранится и в следующем году, чего нельзя гарантировать для потребительского рынка.

Как отмечается в отчёте TrendForce, уже в текущем полугодии рынки автомобильной электроники и промышленной автоматизации начнут восстанавливаться после коррекции складских запасов, и этот процесс продолжится в 2025 году. Бум систем искусственного интеллекта способствует тому, что количество обрабатываемых отраслью кремниевых пластин увеличивается. Во многом это будет способствовать тому, что выручка контрактных производителей чипов в следующем году вырастет на 20 %. Если исключить из этой выборки лидирующую по доле рынка TSMC, то прирост ограничится 12 %, но даже в этом случае он окажется выше уровня предыдущего года.

Источник изображения: TrendForce

В следующем году 3-нм техпроцесс станет основным для выпуска передовых вычислительных компонентов, включая центральные процессоры для ПК и смартфонов, а вот чипы ускорителей вычислений останутся на 5-нм и 4-нм техпроцессах. Ко второму полугодию начнёт расти спрос на 6-нм и 7-нм чипы, используемые в смартфонах для работы в беспроводных сетях связи. По прогнозу TrendForce, в 2025 году диапазон техпроцессов от 7 до 3 нм будет формировать до 45 % выручки контрактных производителей чипов по всему миру.

Высокий спрос на услуги по упаковке чипов с использованием компоновки класса 2.5D привёл к сохранению дефицита на протяжении текущего и предыдущего года. TSMC, Samsung и Intel стараются расширять свои профильные производственные мощности. Выручка от оказания подобных услуг вырастет более чем на 120 % по итогам 2025 года. Правда, пока они будут формировать не более 5 % выручки контрактных производителей, но эта доля будет планомерно расти.

Восстановление спроса на потребительском рынке, как надеются эксперты TrendForce, позволит контрактным производителям по итогам 2025 года поднять степень загрузки линий по обработке кремниевых пластин с использованием зрелых техпроцессов до уровня более 70 %, хотя сейчас он в большинстве случаев не превышает 60 %. Будут вводиться в строй и новые предприятия, использующие техпроцессы в диапазоне от 28 до 55 нм. Цены на услуги по выпуску чипов такого класса могут снизиться в результате появления новых мощностей. Участникам контрактного рынка придётся иметь дело с высокими затратами на внедрение передового оборудования и макроэкономической неопределённостью.

Первоначальная реакция ресурса TrendForce на появление в правительственном каталоге китайского оборудования для выпуска чипов с точностью межслойного перекрытия 8 нм была поверхностной, как теперь даёт понять тот же источник. Продвигаемое китайскими чиновниками оборудование пригодно для выпуска чипов от силы по 55-нм технологии или более грубым, и ему далеко до зарубежных образцов, позволяющих выпускать 8-нм чипы.

AMEC

Более глубокий анализ китайских документов, как поясняет в новой публикации TrendForce, позволяет установить, что на местном рынке некие поставщики предлагают произведённое в Китае литографическое оборудование, позволяющее работать с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Один из образцов оснащён криптоновым источником лазерного излучения, а другой аргоновым. Первый способен работать с кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм при длине волны лазера 248 нм и разрешающей способностью не более 110 нм, обеспечивая точность межслойного совмещения не более 25 нм. Вторая литографическая система китайского производства способна обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 300 мм при длине волны лазера 193 нм и разрешающей способности не более 65 нм, которая сочетается с пресловутой точностью межслойного совмещения не более 8 нм.

Как поясняет источник, даже подобных параметров, передовых для китайского оборудования, будет недостаточно для изготовления чипов по 8-нм нормам. Точность межслойного совмещения при производстве 8-нм чипов должна укладываться в диапазон от 2 до 3 нм, а у описываемого китайского образца она в три или даже четыре раза хуже. В частности, для выпуска чипов по техпроцессам 10-нм класса требуется точность межслойного совмещения не более 3 нм, а для 7-нм чипов — не более 2 нм.

Если же говорить о разрешающей способности, то для описываемых передовых техпроцессов она должна быть не выше 38 нм, а самый продвинутый китайский образец обладает разрешающей способностью на уровне 65-нм техпроцесса. На таком оборудовании, по словам представителей TrendForce, сложно наладить экономически обоснованное производство даже 40-нм чипов. Разумный предел на практике соответствует 55 нм, причём даже в этом случае придётся использовать сложную оснастку, которая не гарантирует приемлемого уровня брака.

Компании SMIC удаётся выпускать 7-нм чипы для Huawei, но она для этого использует множественное экспонирование, которое обеспечивает довольно высокий уровень брака, а также оборудование нидерландской ASML класса DUV, завезённое ещё до введения актуальных санкций со стороны США и Нидерландов. Оборудование китайского производства подобных возможностей пока предоставить не может, и даже не приблизилось к ним на достаточную величину.

Intel объявила о выделении контрактного производства чипов в отдельную дочернюю компанию. Этот шаг может повысить шансы компании на получение заказов от технологических гигантов, включая Apple и AMD. Реструктуризация направлена на укрепление доверия потенциальных клиентов и расширение возможностей контрактного производства Intel.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

16 сентября совет директоров Intel одобрил план по преобразованию контрактного производства в стопроцентную дочернюю компанию с собственным операционным комитетом в составе совета директоров материнской корпорации. Генеральный директор Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) назвал это решение «наиболее значимой трансформацией за более чем четыре десятилетия».

Согласно отчёту тайваньского издания Anue, основанному на анализе зарубежных СМИ и экспертов, эта мера призвана преодолеть недоверие потенциальных заказчиков, таких как Apple, Qualcomm, Broadcom и даже AMD, опасающихся передавать свои разработки конкуренту. Выделение производства в отдельную структуру может снизить риски конфликта интересов, если она станет действительно независимой и если в её составе будут подходящие члены совета директоров, но эффективность этого шага ещё предстоит выяснить.

Параллельно с анонсом о реструктуризации Intel заключила многомиллиардное многолетнее соглашение с Amazon. Корпорации будут совместно разрабатывать чипы следующего поколения для ИИ-инфраструктуры AWS на базе техпроцесса Intel 18A. Кроме того, Intel займётся производством чипов для центров обработки данных Amazon Web Services (AWS), ориентированных на ИИ, а также разработкой кастомизированных серверных процессоров Xeon 6 для AWS.

Сотрудничество с Amazon рассматривается как перспективное начало для обновлённого контрактного производства Intel. Успешная реализация проекта может открыть возможности для производства других чипов Amazon, включая процессоры AWS Graviton и ИИ-чипы Trainium для машинного обучения (ML). Однако до сих пор Intel не удавалось привлечь значительное число клиентов в своё контрактное производство и данный момент её крупнейшим заказчиком является Microsoft.

Два года назад Intel потеряла контракт на разработку и производство чипов для PlayStation 6 компании Sony, что стало серьёзным ударом по её амбициям в сфере контрактного производства. Новая структура призвана обеспечить бóльшую независимость для клиентов и поставщиков от других подразделений Intel. Это также даёт компании возможность рассматривать независимые источники финансирования в будущем и оптимизировать структуру капитала каждого направления бизнеса для максимизации роста и увеличения рыночной капитализации.

На этой неделе руководство Intel официально заявило, что эта американская корпорация воздерживается минимум на два года от начала реализации проекта по строительству на востоке Германии двух передовых предприятий по производству полупроводниковых компонентов. Этот шаг способен серьёзно подорвать технологический суверенитет Европы, как отмечает издание Politico.

Источник изображения: Intel

Напомним, власти Евросоюза с позапрошлого года пытаются стимулировать развитие региональной полупроводниковой отрасли, и даже приняли так называемый «Европейский закон о чипах», который предусматривает выделение до 43 млрд евро субсидий на строительство в Европе новых предприятий по выпуску чипов. К концу 2030 года власти Евросоюза хотели бы достичь доли в 20 % на мировом рынке передовых полупроводников компонентов с точки зрения локализации производства в регионе.

В 2022 году этот показатель не превышал 9 %, но если реализация программы будет буксовать, как предупредили представители Еврокомиссии в июле этого года, то к концу десятилетия он не вырастет за пределы 11,7 %. Добавим, что федеральный канцлер Германии Олаф Шольц (Olaf Scholz) после принятия Intel решения о задержке строительства немецких предприятий выразил надежду на целесообразность реализации этого проекта в будущем и его финансовую поддержку. Intel первоначально намеревалась потратить на строительство двух предприятий в Магдебурге около 30 млрд евро, из них не менее 10 млрд покрывали бы субсидии. Польское предприятие по упаковке и тестированию чипов, которое компания также не решилась строить, потребовало бы около 5 млрд евро инвестиций, но более трети из этой суммы покрыли бы субсидии.

В прошлом месяце TSMC торжественно заложила фундамент совместного предприятия в Германии, но оно не только ограничится бюджетом около 10 млрд евро на строительство, но и будет выпускать не самые передовые чипы, используемые преимущественно в автомобильной отрасли. Последняя в Европе, к слову, переживает не самые лёгкие времена, поэтому целесообразность данного проекта можно оспаривать. Если учесть, что ранее Intel отказалась от строительства предприятия в Италии и исследовательского центра во Франции, можно считать инициативу властей Евросоюза по возрождению региональной полупроводниковой промышленности не совсем успешной на данном этапе реализации.

Примечательно, что глава Еврокомиссии Урсула фон дер Ляйен (Ursula von der Leyen) на церемонии закладки фундамента совместного предприятия TSMC в Германии в прошлом месяце упоминала сумму в 115 млрд евро, которые в развитие европейской полупроводниковой отрасли готовы вложить страны блока и частные источники капитала. В какой пропорции эти средства бы распределились по источникам финансирования, она не уточнила, но с высокой вероятностью можно говорить о том, что сумма в 115 млрд евро сочетает как государственные субсидии, так и частные инвестиции компаний. С учётом предстоящей смены состава Еврокомиссии, перспективы дальнейшей реализации плана становятся всё более туманными.

Эксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы памяти типа 3D NAND. Это заметно меньше, чем у выпускаемой с применением зарубежного оборудования 232-слойной памяти той же марки, но важен сам факт прогресса китайских поставщиков оборудования для этих нужд.

Источник изображения: YMTC

По данным источника, YMTC выпускает новую память с применением технологии компоновки Xtacking 4.0, и кто является поставщиком профильного оборудования, не уточняется. Откат по количеству слоёв в микросхемах 3D NAND новых партий, по словам экспертов, произошёл за счёт снижения уровня выхода годных чипов, поскольку оборудование китайского производства пока не может обеспечить сопоставимую с зарубежным точность. К началу февраля власти США включили YMTC в санкционный список, поэтому доступ к новому зарубежному оборудованию для производства памяти она потеряла.

Поставщиками оборудования для нужд YMTC являются китайские компании AMEC, Naura Technology и Piotech. Если учесть, что санкции США начали действовать в этом году, а продукция YMTC достигла 162-слойной компоновки на китайском оборудовании, то подобный прогресс можно считать значительным. Представители YMTC публикацию Bloomberg прокомментировали отстранённо, пояснив, что компания постоянно улучшает качество продукции, а изменение количества слоёв в новых партиях памяти не обусловлено параметрами какого-то определённого оборудования.

На заводе Fab 21 тайваньской компании TSMC в Аризоне (США) начали производить чипы Apple A16, дебютировавшие в смартфоне iPhone 14 Pro два года назад, пишет MacRumors со ссылкой на независимого тайваньского журналиста Тима Калпана (Tim Culpan). По словам Калпана, для изготовления чипов A16 в Аризоне используется тот же 4-нм процесс N4P, что и на тайваньских заводах TSMC, чтобы обеспечить постоянство качества и производительности.

Источник изображения: TSMC

Сейчас чипы производится в «небольших, но значимых количествах», но их выпуск значительно возрастёт после завершения первого этапа строительства завода, а полномасштабное производство запланировано на первую половину 2025 года. Как утверждают источники Калпана, выход годной продукции A16 на заводе TSMC может в ближайшие месяцы приблизиться к паритету с показателями, достигнутыми на её заводах Тайване.

Ресурс MacRumors отметил, что выбор завода Fab 21 в Аризоне для выпуска чипа A16 говорит о доверии Apple к новому производству, поскольку компания вполне могла для начала выбрать для выпуска здесь менее передовой компонент.

Пока неясно, в каких устройствах Apple будут использоваться чипы A16, произведённые в Аризоне. Вполне возможно, что ими будут оснащать будущие планшеты iPad, хотя, скорее всего, они найдут применение в следующем поколении iPhone SE с учётом того, что ‌iPhone SE‌ 4 будет основан на ‌iPhone 14‌.

На этой неделе стало известно, что Китай близок к созданию собственных машин для выпуска 8-нм чипов. В каталоге рекомендуемого китайскими властями оборудования для производства чипов появится новый образец, располагающий точностью межслойного совмещения 8 нм и разрешающей способностью 65 нм. Эта новость сразу же вызвала рост курса акций тех китайских компаний, которые так или иначе связаны с производством чипов.

Источник изображения: SMIC

Как сообщает Reuters, утренние торги в среду продемонстрировали рост курса акций Shanghai Zhangjiang Hi-Tech Park Development и Shanghai Highly Group на максимально допустимую величину в ходе одной торговой сессии — на 10 %. Акции Sanhe Tongfei Refrigeration выросли на 20 % и тоже упёрлись в дневной лимит. Котировки ценных бумаг Shenyang Blue Silver Industry Automation Equipment поднялись на 10,7 %. Пропорционально подорожали и акции Changchun UP Optotech Co., а ценные бумаги Sai Micro Electronics Inc. укрепились в цене на 5,3 %. Поставщик литографического оборудования Naura Technology Group столкнулся с ростом котировок лишь на 1 %, а крупнейший контрактный производитель чипов в Китае, компания SMIC, выросла в цене на скромные 1,9 %.

Как добавляют представители Bloomberg, ранее китайская SMEE предлагала литографические системы с разрешением 90 нм, а новая система неизвестного китайского производителя улучшила этот показатель до 65 нм. Отметим, что передовые литографические сканеры ASML обеспечивают разрешающую способность около 8 нм, поэтому китайской промышленности ещё далеко до нидерландского конкурента. Эксперты RHCC считают, что Китай отстаёт в этой сфере от мировых лидеров как минимум на 15 лет. И всё же, наличие прогресса, каким скромным бы оно ни было, воодушевляет инвесторов в китайскую полупроводниковую отрасль.

Оба крупнейших производителя памяти семейства HBM функционируют на территории Южной Кореи, поэтому в условиях резкого роста спроса на неё поставщики оборудования стараются усилить кооперацию с Samsung и SK hynix. Японские производители оборудования для выпуска чипов не являются исключением, они активно наращивают своё присутствие в Южной Корее.

Источник изображения: SK hynix

Сейчас SK hynix контролирует примерно 50 % мирового рынка HBM, конкурирующая Samsung Electronics претендует на 40 %, а оставшиеся 10 % достались американской компании Micron Technology. По данным Nikkei Asian Review, японские производители оборудования для выпуска чипов проявляют интерес к расширению своего присутствия в местах концентрации мощностей по производству микросхем HBM. В Южной Корее профильный кластер расположился в Йонъине в 40 км от столицы. Этот технопарк будет введён в эксплуатацию в 2027 году, здесь Samsung и SK hynix будут выпускать HBM и прочую передовую продукцию. Tokyo Electron свой четвёртый по счёту научно-исследовательский центр в Южной Корее собирается открыть как раз в Йонъине. Корейское представительство японского производителя оборудования увеличило штат в два раза за последние пять лет. В основном прирост был обеспечен увеличением количества инженеров, обслуживающих оборудование, эксплуатируемое клиентами Tokyo Electron.

Сама технология производства HBM подразумевает более активное взаимодействие производителей памяти с поставщиками оборудования, а также интеграцию готовых микросхем с логическими компонентами стороннего производства. Кроме того, для выпуска HBM используются более тонкие кремниевые пластины, поскольку стек памяти формируется из нескольких слоёв, количество которых в перспективе достигнет 16 штук. По прогнозам Gartner, к 2027 году обороты рынка HBM вырастут почти в шесть раз до $17,5 млрд в год.

Японский поставщик оборудования Towa собирается к марту 2025 года запустить в корейском Чхонане своё предприятие по выпуску оборудования, используемого на последних стадиях упаковки чипов памяти HBM. На эти нужды будут потрачены десятки миллионов долларов США. После ввода в эксплуатацию данного предприятия объёмы производства оборудования Towa на территории Южной Корее удвоятся по сравнению с 2024 фискальным годом. До этого Towa выпускала своё оборудование преимущественно в Китае и Малайзии. Стратегия компании подразумевает размещение собственных фабрик в непосредственной близости от крупных покупателей оборудования.

Производитель оборудования для механической обработки кремниевых пластин, японская компания Disco, наращивает численность персонала в Южной Корее. С этого года здесь нанимаются специалисты без знания японского языка. Компания считает важным расширять штат сотрудников с прицелом на рост спроса. Примечательно, что в целом южнокорейская полупроводниковая промышленность лишь 20 % своей потребности в оборудовании для производства чипов покрывает за счёт выпускаемых на территории страны продуктов. Сложность работы в данном сегменте рынка отталкивает от него новых участников, хотя Hanwha Group и заявила о намерениях разработать оборудование для сборки стеков памяти HBM. Южнокорейское правительство готово поддерживать субсидиями не только национальных производителей оборудования, но и зарубежных, если они локализуют свои предприятия. Сотрудничеству с Японией в последнее время способствует потепление отношений с Южной Кореей, поскольку ранее такое взаимодействие могло подвергаться общественному осуждению в силу исторических причин.

Решение Intel отложить на два года строительство пары предприятий на востоке Германии в Магдебурге предсказуемо стало предметом обсуждения на самом высоком уровне, поэтому немецкие чиновники сочли возможным его публично прокомментировать. Глава немецкого правительства Олаф Шольц (Olaf Scholz) убеждён, что Intel ещё вернётся к вопросу строительства предприятий в Германии.

Источник изображения: Intel

Во время своего визита в Казахстан, как отмечает Reuters, Шольц прокомментировал решение Intel следующим образом: «Решение отложить реализацию проекта в Германии на два года подразумевает, что компания придерживается прежних намерений». Он также отметил, что для властей Германии важно воспользоваться данными намерениями Intel для дальнейшего расширения и без того серьёзных возможностей страны по выпуску чипов.

Министр экономики Роберт Хабек (Robert Habeck) счёл нужным подчеркнуть, что принятое Intel решение носит чисто деловой характер, и с корпоративной политикой оно не имеет ничего общего. Этот чиновник настаивает на реформе принципов работы бюджета страны с целью увеличения внешнего долга. Сейчас его величина ограничена на уровне конституции, и министр финансов Кристиан Линднер (Christian Lindner) относится к числу сторонников идеи о неприкосновенности данного принципа.

Сам Линднер, по данным Bloomberg, считает, что невостребованные в данный момент компанией Intel средства было бы разумно направить на решение прочих «открытых финансовых вопросов». В противном случае действия правительства выглядели бы «политически безответственными», как добавил Линднер. В экспертном сообществе страны у него есть сторонники, предлагающие направить предназначавшиеся Intel субсидии на поддержку других производителей, желающих развивать бизнес на территории Германии. Напомним, Intel должна была получить 10 млрд евро на строительство своих двух предприятий совокупной стоимостью 30 млрд евро. Некоторые участники дискуссии теперь предлагают использовать эти средства для предоставления налоговых вычетов прочим инвесторам в промышленность Германии.

Министр цифровых технологий Польши Кшиштоф Гавковски (Krzysztof Gawkowski) тоже счёл нужным прокомментировать решение Intel отложить строительство в этой стране предприятия по упаковке и тестированию чипов стоимостью $4,6 млрд. Чуть менее половины этой суммы были готовы покрыть своими субсидиями местные власти. Польский чиновник заявил: «Этот опыт позволяет нам эффективно реализовывать подобные проекты, и мы будем работать над этим в будущем». Решение Intel, по словам Гавковски, обусловлено глобальными финансовыми проблемами самой компании.

Обещание Intel сохранить планы по строительству новых и модернизации старых предприятий в США объясняется условиями предоставления субсидий по «Закону о чипах». При этом здравый смысл подсказывает компании, что расходы надо сокращать, поэтому жертвами такой оптимизации станут проекты Intel за пределами США, в Германии, Польше и Малайзии.

Источник изображения: Intel

В своём пресс-релизе компания поясняет, что приостановит на пару лет реализацию проекта по строительству в Германии двух предприятий по контрактному производству чипов, а также предприятия в Польше по тестированию и упаковке чипов. Ещё в ноябре 2022 года Intel приобрела участок земли в немецком Магдебурге под строительство двух предприятий, которые потребовали бы 30 млрд евро инвестиций и позволили со временем наладить на территории Европы выпуск чипов ангстремного класса. Если учесть, что от освоения техпроцесса 20A в массовом производстве Intel отказалась, то теоретически немецкие предприятия могли бы освоить технологию 18A и более прогрессивные. Тем не менее, ориентируясь на рыночные условия и спрос, Intel приняла решение отложить строительство предприятий в Германии на два года. К слову, она по тем или иным причинам всё равно тянула с началом строительства. Сперва этому мешала неопределённость с субсидиями, потом возникли нюансы с вывозом плодородного грунта со строительной площадки, поиском специалистов и дорогой электроэнергией.

Отказ от строительства предприятия в Польше, которое бы тестировало и упаковывало чипы, тоже носит условно временный характер. Как уже отмечалось недавно, местные власти договорились о выделении Intel около $1,9 млрд субсидий при общем бюджете проекта в размере $4,6 млрд. Это не единственное предприятие по упаковке чипов, ввод которого в эксплуатацию Intel задержит в рамках запущенной программы по оптимизации расходов. Предприятие в Малайзии, которое дополнит уже существующие, хотя и будет построено, оборудованием пока оснащаться не станет. Сам корпус предприятий не является основным потребителем финансовых ресурсов Intel, необходимое для работы оборудование стоит значительно больше, поэтому компания давно придерживается стратегии опережающего строительства корпусов предприятий.

Кроме того, Intel призывает считать недавно модернизированное предприятие Fab 34 в Ирландии своей флагманской площадкой в Европе. Здесь уже внедрена EUV-литография, впервые за пределами США для производственной инфраструктуры Intel. Здесь компания способна использовать техпроцесс Intel 4, который ранее считался 7-нм в общепринятой шкале обозначений. Ещё в июне текущего года Intel объявила о намерениях воздержаться от строительства нового предприятия по выпуску чипов в Израиле, но на это решение могли повлиять продолжающиеся в регионе боевые действия. На этой неделе компания никак не упоминала о своих израильских предприятиях. Ранее компании также пришлось отказаться от планов по строительству исследовательского центра во Франции и предприятия по тестированию и упаковке чипов в Италии. При этом подчёркивается, что в США новые проекты Intel продолжат реализовываться в Аризоне, Огайо, Орегоне и Нью-Мексико.

Общие очертания проекта Secure Enclave, ключевую роль в котором должна была сыграть способность Intel выпускать для оборонных заказчиков передовые чипы на территории США, были сформированы ещё в марте этого года. Теперь же американским правительством принято окончательное решение предоставить Intel на эти нужды $3 млрд субсидий.

Источник изображения: Intel

Эта сумма меньше тех $3,5 млрд, о которых речь велась изначально, но пресса не раз описывала те проблемы, с которыми правительственные ведомства США столкнулись при поиске источников финансирования программы. Изначально предполагалось, что $3,5 млрд предоставит Пентагон, затем он начал склонять Министерство торговли к участию в частичном финансировании инициативы, а в окончательном варианте сумма в $3 млрд будет полностью выделена министерством из средств, предусмотренных так называемым «Законом о чипах», принятым в 2022 году. Эти $3 млрд достанутся Intel помимо $8,5 млрд субсидий на развитие производственной инфраструктуры в США и $11 млрд льготных кредитов. Подобное распределение лишь укрепляет Intel в статусе главного выгодоприобретателя по упоминаемому выше закону.

Intel в рамках новой инициативы оборонного характера будет опираться на две уже существующие. Первая под наименованием RAMP-C предусматривала быстрое создание прототипов полупроводниковых компонентов, разработанных для применения в военной сфере. Вторая носила обозначение SHIP и подразумевала участие Intel в упаковке разнородных кристаллов для участников соответствующей программы. Расположения Пентагона компания Intel в данном случае добилась, поскольку она является единственной компанией американского происхождения, которая одновременно разрабатывает и выпускает полупроводниковые компоненты приемлемого уровня сложности. Первые субсидии Intel начнёт получать от американского правительства до конца текущего года.

Подразделения Intel в Аризоне, Нью-Мексико, Огайо и Орегоне в той или иной мере будут задействованы в производстве кристаллов и упаковке чипов для нужд оборонной промышленности в США. Компания попутно подчёркивает, что выпуск компонентов по передовой технологии Intel 18A она может начать уже в 2025 году. С 2020 года она тестирует и упаковывает чипы для оборонных заказчиков на своих предприятиях в Аризоне и Орегоне, а также помогает их разработчикам в сфере проектирования. В 2023 году был получен первый чип с многокристальной компоновкой, изготовленный в рамках данной инициативы. С 2021 года Intel участвует в программе раннего создания прототипов RAMP-C для нужд оборонной отрасли США. Среди клиентов компании, которые так или иначе снабжают оборонный комплекс страны своими компонентами, упоминаются Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM, Nvidia и другие. По крайней мере некоторые из этих компаний уже получили от Intel прототипы своих изделий, произведённых с использованием технологии 18A.

Даже демонстрация руководством самих намерений что-то менять в бизнесе Intel способна придать уверенности инвесторам в капитал компании, поэтому новости о сокращении штата акционерами нередко воспринимаются позитивно. Вчерашняя порция новостей о грядущих переменах также способствовала росту курса акций Intel, причём он не завершился после закрытия основных торгов.

Источник изображения: Intel

По состоянию на утро вторника можно констатировать, что акции Intel вчера успели укрепиться на 6,36 % до $20,91 за штуку, а после закрытия торгов выросли в цене ещё на 7,99 % до $22,58 за штуку. Все три крупных заявления руководства компании возымели воодушевляющее воздействие на настроения инвесторов. Во-первых, контрактное подразделение Intel обретёт ещё больше самостоятельности, главным образом в контексте облегчения доступа к внешним источникам финансирования своей деятельности. По данным CNBC, материнская корпорация Intel по-прежнему рассчитывает превратить своё производственное подразделение в отдельную публичную компанию. В принципе, нечто подобное уже произошло с Mobileye, чьи акции находятся в обороте на фондовом рынке США, но в основной своей части сосредоточены в руках Intel. Производственное подразделение компании будет управляться самостоятельной группой руководителей.

Во-вторых, на курс акций Intel положительное влияние оказала новость о выделении компании $3 млрд целевых субсидий на реализацию программы Secure Enclave. Предварительные договорённости с властями США в этой сфере были достигнуты ещё в марте текущего года, тогда речь шла о сумме в $3,5 млрд, но в окончательном варианте она немного уменьшилась. Данные средства Intel направит на формирование инфраструктуры по производству чипов и их упаковке для оборонных нужд США.

Наконец, сделка с Amazon, которая подразумевает выпуск для нужд серверного подразделения этой компании чипов по технологии Intel 18A и центральных процессоров Xeon 6 по технологии Intel 3, также подогрела оптимизм инвесторов и способствовала росту курса акций компании. С начала года акции Intel успели просесть на 60 %, поэтому коррекция этой недели должна благотворно повлиять на настроения инвесторов.

По итогам вчерашних заявлений руководства Intel можно сделать вывод, что амбиции компании в сфере выпуска компонентов для ускорителей вычислений в системах искусственного интеллекта реализуются через сделку с Amazon, которая рассчитана на многолетнее сотрудничество и использование передовой литографии Intel.

Источник изображения: Intel

Если говорить конкретнее, то контрактное подразделение Intel, которое в ходе предстоящих реформ обретёт больше самостоятельности, начнёт выпускать для AWS чипы по технологии Intel 18A, которая сейчас является передовой не только для ассортимента продукции этой компании, но и всего мира — по словам самой Intel, разумеется. Контракт с Amazon подразумевает реализацию в течении нескольких лет, его сумма также измеряется несколькими миллиардами долларов США. Помимо полученных от AWS средств, Intel будет вкладывать в эту инициативу и собственные деньги.

Глава Intel Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger) прокомментировал заключение контракта с AWS следующим образом: «Это очень важное заявление. Это очень проницательный клиент, который владеет очень сложными способностями в сфере разработки». Amazon ранее получала от Intel центральные процессоры Xeon, чьи характеристики были адаптированы под её запросы, но в последние годы сосредоточилась на создании собственных ускорителей. Их-то Intel и будет выпускать для AWS по технологии 18A на предприятии в Огайо, которое только предстоит построить. Как было отмечено накануне, Intel в условиях ограниченности финансовых ресурсов сосредоточится на строительстве предприятий в США, заморозив проекты в Германии, Польше и Малайзии. Во многом это обусловлено требованиями американского правительства по предоставлению целевых субсидий.

Кстати, Гелсингер отметил, что Intel продолжит снабжать Amazon процессорами Xeon 6, которые будут выпускаться по технологии Intel 3. В совместном пресс-релизе компаний также сообщается, что Amazon может присмотреться к технологиям Intel 18AP и Intel 14A при заказе будущих чипов, равно как и продолжить адаптировать уже существующие продукты Intel для собственных нужд.

Агентство Reuters со ссылкой на осведомлённые источники сообщило сегодня, что в 2022 году компании Intel и Sony на протяжении нескольких месяцев вели переговоры о возможности разработки и выпуска чипов для игровой консоли PlayStation 6 силами первой из компаний. Этот заказ мог бы загрузить контрактные мощности Intel сроком на пять лет и обеспечить ей около $30 млрд выручки.

Источник изображения: Sony

Помимо Intel, за право выпускать чипы для игровой консоли Sony нового поколения в 2022 году боролись Broadcom и AMD. Последняя в итоге и получила этот заказ, хотя фактически она по традиции возьмётся только разработать необходимый компонент для Sony, а его выпуском займётся тайваньская компания TSMC. В случае с Intel речь шла не только о выпуске чипов для Sony, но и разработке их с учётом пожелания последней. Вот на этом этапе переговоры и выявили противоречия между потенциальными партнёрами, как уточняет Reuters.

Сохранение обратной совместимости игр для консолей Sony предыдущих поколений означало, что Intel пришлось бы потратить кучу ресурсов именно на разработку процессора для PlayStation 6. Во-вторых, Sony и Intel не смогли найти общего языка при поиске схемы распределения прибыли. Выпуск полузаказных компонентов способен приносить умеренную удельную прибыль, но контракт в целом гарантирует предсказуемые финансовые потоки на годы вперёд, поэтому упущенная возможность сотрудничать с Sony в этой сфере может быть признана серьёзной потерей для Intel. По некоторым оценкам, выполнение подобного заказа обеспечило бы выпуск нескольких тысяч кремниевых пластин с чипами ежемесячно, а совокупная выручка Intel за весь период действия контракта могла бы достичь $30 млрд. Кроме того, сам факт сотрудничества с Sony помог бы Intel привлечь других крупных контрактных клиентов.