Самые передовые 7-нм чипы, выпускаемые китайской SMIC по заказу Huawei, как принято считать, изготавливаются с использованием DUV-оборудования нидерландской ASML. Судя по обновлению каталога доступного для китайских производителей отечественного оборудования, у них скоро появится возможность выпускать 8-нм продукцию независимо от наличия доступа к зарубежным литографическим системам.

Источник изображения: AMEC

К такому выводу приходит ресурс TrendForce, ссылающийся на публикацию Министерством промышленности и информационных технологий КНР обновлённого каталога, который составлен для продвижения технического оборудования китайского происхождения.

В какой стадии готовности к выходу на рынок находится соответствующая система, не уточняется, но в документе подчёркивается, что она позволит выпускать чипы с точностью межслойного совмещения не более 8 нм. Разрешающая способность такого оборудования не превышает 65 нм, оно использует лазер с длиной волны 248 нм и кремниевые пластины типоразмера 300 мм. Другими словами, соответствующее оборудование позволяет создавать 8-нм чипы без перехода на лазеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV).

Предполагается, что в разработке такой литографической системы приняли участие китайские компании AMEC и SMEE, а также представители научного сообщества КНР. В этом месяце Нидерланды ввели дополнительные ограничения на поставки в Китай литографических сканеров производства ASML, работающих с DUV-излучением. Если китайским производителям удастся наладить выпуск DUV-сканеров для выпуска 8-нм продукции, то местная полупроводниковая промышленность перестанет в некоторой части покрываемого ассортимента продукции зависеть от США, Нидерландов и Японии.

Недавние высказывания основателя Nvidia по поводу возможности перехода от использования услуг TSMC к прочим подрядчикам и новости о проблемах с качеством продукции на построенной в Техасе новой фабрике подтолкнули южнокорейские СМИ обобщить эти проблемы. По их словам, у Samsung неважно обстоят дела с уровнем выхода годной продукции не только по 4-нм технологии, но и по 3-нм и 2-нм.

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, как отмечает The Korea Times, 4-нм техпроцесс на правах самого зрелого из этой выборки страдает от проблем с качеством продукции меньше всего, но заказчиков на контрактное производство он привлечь всё равно не помогает. Ситуация на построенном в Техасе предприятии Samsung сейчас вынуждает компанию выбирать между 4-нм техпроцессом, который она могла бы освоить в следующем году, и 2-нм, который она будет пытаться внедрить на этой площадке не ранее 2026 года.

Даже в родной Южной Корее сторонние клиенты не торопятся использовать 4-нм техпроцесс Samsung, поэтому компания даже пересмотрела порядок монтажа оборудования на предприятии P4 в Пхёнтхэке. Первоначально она планировала сочетать на нём выпуск разных типов памяти и контрактной логической продукции, но может отказаться от последней в пользу выпуска исключительно микросхем памяти. Тем более, что та же HBM пользуется хорошим спросом, и экономически это будет оправдано.

Корейские источники утверждают, что у Samsung имеются проблемы с повышением уровня выхода годной продукции, выпускаемой по 3-нм и 2-нм технологии. При этом 3-нм техпроцесс уже находится во втором поколении, и определённые выводы по итогам освоения первого компания должна была сделать. Представители Eugene Investment & Securities считают, что контрактное подразделение Samsung страдает от убыточности. Только в первом полугодии оно принесло компании около $1,12 млрд операционных убытков, хотя официально подобная статистика не раскрывается. Операционная прибыль всего бизнеса Samsung из-за этого в третьем квартале может сократиться до $4,15 млрд, как считают эксперты.

Издание Korea JoongAng Daily сообщает, что Samsung для решения проблем с производством чипов переведёт в соответствующие подразделения большую группу специалистов, которые до этого занимались научно-исследовательской работой. Подобной реорганизации могут подвергнуться до двух третей сотрудников, занятых сейчас в исследовательской работе. Затронуты будут те исследователи, которые специализировались на более зрелых техпроцессах, чтобы не страдала разработка передовых литографических норм. Пока это только предварительный план, и сложно утверждать, что подобные преобразования будут реализованы на практике.

Одним из серьёзных аргументов в пользу субсидирования властями США строительства компанией Intel на территории страны новых предприятий была их потенциальная способность выпускать передовые чипы для систем оборонного назначения. По предварительным данным, компании удалось согласовать получение $3,5 млрд от государства сугубо на реализацию этого проекта.

Источник изображения: Intel

Инициатива, известная под именем Secure Enclave, в понимании Министерства обороны США подразумевала организацию компанией Intel нескольких производственных линий в четырёх штатах (Огайо, Аризона, Орегон и Нью-Мексико), на которых она бы выпускала и упаковывала передовые чипы для оборонных заказчиков. Последние предъявляют специфические требования к условиям производства и самой продукции, поэтому участникам подобных инициатив порой приходится работать чуть ли не себе в убыток, выполняя оборонные заказы, как отмечают опрошенные Bloomberg эксперты.

Intel пока не получила гарантий, что средства будут ей выделены, но предварительная договорённость уже достигнута. Об этом официально может быть заявлено уже на следующей неделе. Эти средства не входят в те $8,5 млрд субсидий и $11 млрд льготных кредитов, которые предназначаются на расширение производственных площадок Intel на территории США в рамках так называемого «Закона о чипах». Первоначально Министерство обороны США должно было направить на профильные нужды $2,5 млрд из собственных средств, а Министерство торговли добавило бы ещё $1 млрд, но в ходе обсуждения весь бюджет повесили на последнее из ведомств, причём с условием его отделения от общей программы субсидирования Intel на сумму $19,5 млрд.

Попытки покрыть потребности оборонной промышленности за счёт контрактов с иностранными производителями чипов, которые строят свои предприятия на территории США (TSMC и Samsung) тоже были отвергнуты лоббистами из оборонно-промышленного комплекса. Intel в этом отношении выделяется на фоне конкурентов тем, что является исконно американской компанией. Попутно Bloomberg уточняет, что министру торговли США Джине Раймондо (Gina Raimondo) так и не удалось убедить крупных разработчиков чипов типа AMD и Nvidia поручить производство своих передовых компонентов компании Intel на будущих предприятиях в штате Огайо. По крайней мере, пока соответствующих намерений никто из конкурентов Intel не демонстрирует, и возможностями этой компании более или менее заинтересовалась только корпорация Microsoft.

Перераспределение средств в пользу Intel ударило по интересам других американских компаний. Производитель оборудования для производства чипов Applied Materials лишился поддержки в реализации проекта по строительству научно-исследовательского центра в Калифорнии стоимостью $4 млрд. Попытки законодателей увеличить объём субсидий в рамках «Закона о чипах» на $3 млрд не нашли поддержки в Конгрессе. При всём этом Intel сейчас находится не в лучшей финансовой форме, и компании, как ожидается, придётся отказаться от реализации крупных проектов за пределами США ради экономии средств.

Литография со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) способна заметно удешевить производство 7-нм и более совершенных полупроводниковых компонентов, поэтому санкции США против Китая направлены на ограничение доступа последней из стран к таким технологиям. Как выясняется, китайские производители оборудования создают свои решения для работы с EUV.

Источник изображения: ASML

Во всяком случае, об этом позволяет судить патентная заявка на «Генераторы экстремального ультрафиолетового излучения (EUV) и оборудование для литографии», поданная в КНР шанхайской компанией SMEE ещё в марте прошлого года. Как сообщает South China Morning Post, документ описывает принципы устройства литографического оборудования, предназначенного для работы с источниками сверхжёсткого ультрафиолетового излучения. Информация о регистрации такой патентной заявки стала известна только на этой неделе.

До сих пор SMEE удавалось создавать только литографические сканеры, пригодные для работы с 28-нм и более грубыми технологическими нормами. Если китайская компания освоит выпуск EUV-сканеров, это существенно сократит отставание китайских производителей чипов от зарубежных конкурентов. Лидером в сфере поставок литографического оборудования является нидерландская компания ASML. Китайские производители чипов пока на 99 % зависят от зарубежных поставщиков, среди которых числятся компании из Нидерландов, США и Японии. Все три страны ограничивают поставку EUV-оборудования в Китай, причём Нидерланды такие меры ввели ещё в 2019 году.

С текущего месяца власти Нидерландов требуют от работающих в юрисдикции этой страны компаний получать экспортные лицензии на поставку запасных частей для установленного в Китае оборудования ASML, а также программного обновления эксплуатируемых китайскими клиентами систем. Сервисное обслуживание данного оборудования тоже фактически запрещено.

Непосредственно шанхайская компания SMEE в санкционный список США попала ещё в декабре 2022 года, что лишило её возможности использовать в создаваемом оборудовании технологии и компоненты американского происхождения. По всей видимости, компания решила самостоятельно создать оборудование для изготовления чипов с использованием EUV-литографии. Последняя подразумевает длину волны лазера 13,5 нанометра, что почти в 14 раз меньше присущего DUV-оборудованию параметра 193 нанометра. Китайская SMIC, как принято считать, выпускает для Huawei 7-нм чипы с помощью DUV-оборудования и многочисленной и громоздкой оснастки. Итоговая продукция получается довольно дорогой из-за высокого уровня брака. Переход на полноценное оборудование класса EUV позволил бы китайским производителям чипов экономить время и деньги при его эксплуатации.

Дать оценку предполагаемым планам Intel по отделению своих производственных мощностей от основного бизнеса компании на страницах Forbes попытался отраслевой эксперт Патрик Мурхед (Patrick Moorhead). По его мнению, делать это именно сейчас для компании большого смысла не имеет.

Источник изображения: Intel

Усилия Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), который сейчас возглавляет Intel, по проведению масштабной реструктуризации бизнеса компании требуют существенных финансовых ресурсов. При этом выручка Intel не только не растёт, но даже сокращается, и в ближайшие кварталы рассчитывать на выраженную положительную динамику тоже не приходится. Гелсингеру сейчас приходится исправлять ошибки предыдущего руководства Intel, которые привели к отставанию компании от конкурентов в технологической сфере. Данный разрыв влияет на характеристики выпускаемых Intel процессоров, в результате они выглядят хуже на фоне предложений конкурентов, и компания теряет рыночную долю и сокращает выручку. Разорвать этот замкнутый круг Intel сможет не ранее чем через два года, как считают эксперты.

Принято считать, что на этой неделе совет директоров Intel может рассмотреть вопрос о реструктуризации бизнеса компании, и один из вариантов будет подразумевать отделение производственных мощностей компании. У этого сценария есть как положительные стороны, так и отрицательные. Например, независимому контрактному производителю конкуренты Intel будут доверять больше, поскольку сейчас они не торопятся предоставлять проектную документацию по своим продуктам, которые компания могла бы производить на своих мощностях. Фактически, если бы производственные активы Intel обрели независимость, то та же AMD могла бы легко поручить новой компании выпуск своих компонентов по технологии 18A, которую сама Intel называет передовой для всей мировой отрасли. Даже в качестве аргумента в торгах с TSMC за лучшие цены подобный фактор мог бы пойти AMD на пользу.

Компания Qualcomm, являющаяся крупным разработчиком процессоров, славится своей «всеядностью» с точки зрения выбора подрядчиков по выпуску чипов, поэтому и она могла бы заинтересоваться профильными услугами Intel. Тем более, если последняя продвинется в развитии своих техпроцессов до ступени 14A. Однако и у Qualcomm могут возникать опасения по поводу защиты своих разработок от конкурирующей Intel, поэтому независимый статус производственной компании мог бы способствовать углублению их сотрудничества.

Кроме того, Intel может наладить выпуск серверных чипов Maia для компании Microsoft по своей технологии 18A уже в следующем году. Пока руководство Intel упоминает в основном количество потенциальных клиентов на производственном направлении, но не спешит раскрывать их имена. В любом случае, Intel в настоящее время производит в основном чипы для собственных нужд.

Против разделения Intel по данному принципу могут выступать сторонники следующих аргументов. Во-первых, капитализация производственных активов компании как таковых сейчас отрицательная. Соответственно, привлечь к убыточному бизнесу деньги инвесторов на фондовом рынке будет сложно, поэтому размещение будет частным, в ходе которого ряд крупных инвесторов выкупят свои доли в капитале выделяемой из состава Intel компании. Во-вторых, без содействия со стороны руководства Intel новой компании будет сложнее находить для себя клиентов. Чтобы повысить привлекательность контрактного бизнеса для сторонних инвесторов, Intel придётся дождаться 2027 или 2028 года, когда он начнёт приносить прибыль. До тех пор дробить бизнес по этому признаку не имеет особого смысла. Возможно, эти вопросы и будут подняты на собрании совета директоров Intel, которое должно состояться до конца текущей недели, как отмечают некоторые источники. В сложившихся условиях Intel вряд ли сможет повторить опыт AMD, которая в конце позапрошлого десятилетия рискнула отделить свои производственные активы, а GlobalFoundries превратилась в самодостаточного контрактного производителя при помощи терпеливых и богатых арабских инвесторов. Но и здесь не обошлось без компромиссов — от освоения 7-нм техпроцесса, например, GlobalFoundries была вынуждена отказаться по финансовым соображениям.

Ещё на этапе обсуждения субсидий по «Закону о чипах» руководство Intel уделяло особое внимание лоббированию своих интересов на уровне американского государства. Ситуация не изменилась и теперь, когда собрание совета директоров может принять важное решение о дальнейшей судьбе компании. Министру торговли США пришлось вести среди крупных американских инвесторов разъяснительную работу.

Источник изображения: GlobalFoundries

По крайней мере, об этом сообщил ресурс CNBC, который утверждает, что министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) сперва встретилась с генеральным директором Intel Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger). Последний, как утверждает CNBC, традиционно выразил обеспокоенность высокой степенью зависимости американских компаний от тайваньского контрактного производителя чипов TSMC. Поскольку сама Intel недавно отказалась от освоения техпроцесса 20A в серийном производстве, из-за чего выпуск кристаллов для процессоров Arrow Lake будет поручен всё той же TSMC, у руководителя американской компании наверняка нашлись убедительные иллюстрации своей точки зрения во время встречи с министром.

На следующем этапе уже Джина Раймондо провела серию встреч с крупными инвесторами в капитал американских компаний технологического сектора. Целью этих бесед было их убеждение в важности выпуска компонентов на территории США, как поясняет CNBC. Предполагается, что чиновница встретилась с крупными акционерами таких компаний, как Apple и Nvidia, призвав их обратить внимание на способность Intel выпускать для них чипы на территории США. Ранее Патрик Гелсингер высказывался о наличии у компании проблем с привлечением новых клиентов на контрактное производство. Видимо, для лоббирования своих интересов в данной сфере Intel пришлось задействовать высокий административный ресурс.

Без достаточного количества заказов для предприятий Intel в США компания не получит субсидии от правительства, поэтому ей нужно показать чиновникам, что вся эта инициатива находит поддержку среди потенциальных клиентов. Intel может получить $8,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятий в США, а также до $11 млрд льготных кредитов, что сделает её главным выгодоприобретателем так называемого «Закона о чипах». Окончательное решение о выделении средств на нужды Intel правительство США должно принять до конца текущего года. На этой неделе должно состояться заседание совета директоров, на котором Intel может рассмотреть вопрос о своей реструктуризации. Производственные активы, по одной из версий, могут быть окончательно отделены от разработки чипов.

Южнокорейская компания Samsung Electronics довольно быстро построила новое предприятие в техасском Тейлоре, но вводить его в строй не торопилась, поэтому сроки запуска производства сместились с конца 2024 года на 2026 год. Здесь должен быть освоен выпуск чипов по технологиям тоньше 4 нм, но проблемы с освоением 2-нм техпроцесса проявились уже сейчас.

Источник изображения: GlobalFoundries

По крайней мере, об этом сообщает издание Business Korea со ссылкой на собственные источники. Южнокорейская компания даже была вынуждена отозвать из Техаса персонал, который занимался подготовкой к началу опытного производства 2-нм продукции. По имеющейся информации, у Samsung возникли проблемы с низким уровнем выхода годных изделий в рамках собственного 2-нм техпроцесса. Этот критерий показывает, какая часть находящихся на кремниевой пластине кристаллов проходит итоговый контроль качества. Корейские источники сообщают, что сейчас он не превышает 10–20 %, и это не позволяет рассчитывать на экономическую целесообразность выпуска 2-нм продукции в подобных условиях.

Попытки исправить ситуацию предпринимались руководством Samsung на самом высоком уровне, и консультации с поставщиками оборудования типа ASML и Zeiss возглавлял сам председатель совета директоров Ли Джэ Ён (Lee Jay-yong), чей дед был основателем компании. Эти попытки успехом не увенчались, поэтому Samsung будет вынуждена отозвать специалистов из США, которые готовились запустить 2-нм техпроцесс на предприятии в Техасе. О судьбе производства чипов по менее сложному 4-нм техпроцессу на этой площадке ничего не сообщается. Летом этого года было принято решение об отказе от освоения 4-нм технологии в Техасе в этом году с целью более позднего выпуска уже 2-нм чипов.

Между тем, именно от промежуточных успехов на этом пути будет зависеть выделение субсидий властями США, которые изначально пообещали Samsung до $6,4 млрд в виде финансовой поддержки. Если Samsung не проявит свою технологическую состоятельность, власти США могут не выделить ей необходимую сумму. Как заявляют источники, в среднем по контрактному бизнесу Samsung уровень выхода годной продукции не превышает 50 %, тогда как у конкурирующей TSMC он лежит в пределах от 60 до 70 % даже в самых тяжёлых случаях. Этот разрыв влияет и на себестоимость продукции, и на доверие клиентов. Во втором квартале TSMC контролировала 62,3 % мирового рынка контрактных услуг по выпуску чипов, тогда как Samsung довольствовалась от силы 11,5 %.

Опрошенные Business Korea эксперты считают, что конкурентоспособность Samsung подорвана медлительной бюрократической структурой, которая не позволяет быстро выделять необходимые объёмы средств на исследования и разработки. Отсутствие инвестиций в перспективные технологии подрывает материальное положение компании в долгосрочном периоде, а также её рыночные позиции.

Многие регионы и государства в современном мире пытаются добиться большей независимости в сфере производства полупроводниковых компонентов, но глава отраслевой ассоциации SEMI Аджит Маноча (Ajit Manocha) убеждён, что без глубокой международной кооперации промышленность не сможет развиваться. Оборота в $1 трлн в год она достигнет к началу следующего десятилетия, а на удвоение показателя уйдёт ещё десять лет после этого.

Источник изображения: GlobalFoundries

Рассуждения руководителя крупной отраслевой ассоциации, которая объединяет большинство производителей чипов в мире, публикует издание Nikkei Asian Review. По мнению Аджита Маночи, создание региональных хабов по производству чипов необходимо, поскольку оно способствует повышению надёжности цепочек поставок продукции, но избавиться от необходимости глубокой международной кооперации это не позволяет.

Пандемия продемонстрировала, насколько уязвимыми могут оказаться эти цепочки поставок. Дефицит чипов в автопроме мешал ему гармонично развиваться на протяжении двух лет. Сам глава ассоциации в тот период столкнулся с проблемой заменить крохотный датчик в личном холодильнике, и на ожидание поставки этой запасной части ушло три месяца.

При этом он подчёркивает, что страны сильно зависят друг от друга, и среди них можно выделить пять или шесть наиболее крупных игроков. Япония поставляет специальные материалы для производства чипов, из Европы приходит оборудование, а в некоторых странах, поставляющих инертные газы, сейчас идут боевые действия, как пояснил глава ассоциации SEMI. Избавиться от этой взаимной зависимости за короткое время не удастся, по его словам.

Диверсификация сфер применения чипов, по мнению Аночи, смягчает фазу падения внутри отраслевых циклов. Периоды кризиса становятся менее длинными, а их глубина уменьшается, поскольку различные ниши рынка уравновешивают друг друга.

Маноча отметил, что полупроводниковой отрасли потребовалось 70 лет для достижения годового оборота в $600 млрд, но к отметке в $1 трлн она подберётся за следующие шесть или восемь лет, основными драйверами роста будут системы искусственного интеллекта и так называемый «Интернет вещей». В следующем десятилетии отрасль будет двигать вперёд сфера квантовых вычислений. К отметке в $2 трлн оборота в год она подберётся через десять лет после преодоления рубежа в $1 трлн, как считает Аджит Маноча. Уже в этом году начнётся подъём, который позволит продемонстрировать рост оборота отрасли по итогам текущего года.

Силовая электроника востребована в наши дни в связи с электрификацией транспорта, и перспективным направлением её развития считается выпуск компонентов из нитрида галлия (GaN), которые способны выдерживать более высокие нагрузки и температуры по сравнению с кремниевыми. Infineon первой среди конкурентов освоила технологию выпуска таких компонентов на пластинах диаметром 300 мм.

Источник изображения: Infineon Technologies

До сих пор компоненты из нитрида галлия производились с использованием пластин типоразмера 200 мм, поэтому увеличение диаметра в полтора раза будет способствовать снижению себестоимости подобной продукции, поскольку с одной пластины можно будет получить в 2,3 раза больше чипов, и некоторые постоянные расходы удастся распределить на больший объём изделий. По информации представителей Infineon, первые образцы продукции, изготовленной таким методом, клиенты компании получат в четвёртом квартале 2025 года.

Помимо автомобильной отрасли, чипы из нитрида галлия найдут применение в сегменте ПК, потребительской электроники, серверного оборудования, робототехники и промышленной автоматизации. В тех же серверных системах использование компонентов такого типа позволит создавать более компактные и эффективные блоки питания. Важно, что пластины из нитрида галлия типоразмера 300 мм можно будет обрабатывать на имеющемся оборудовании, подходящем для работы с кремниевыми компонентами. Первой данную технологию производства сможет внедрить австрийское предприятие Infineon.

В дальнейшем себестоимость GaN-компонентов сравняется с кремниевыми, как убеждено руководство Infineon, причём переход на типоразмер пластин 300 мм будет этому во многом способствовать. Увеличение диаметра подложек при работе с данным материалом во многом усложнено тем, что необходимо сохранять равномерность распределения материала по пластине. Альтернативным направлением развития силовой электроники считается использования карбида кремния, но в этой сфере типоразмер обрабатываемых пластин только увеличился с 150 до 200 мм. Infineon занимается выпуском таких чипов на своём предприятии в Малайзии, которое является крупнейшим в мире. Рынок компонентов из нитрида галлия к 2029 году должен увеличиться в девять раз до $2,25 млрд, по оценкам аналитиков Yole.

Китай перестал быть главным магнитом для компаний, желающих разместить в Азии производство электроники, не только в силу экономических причин. Геополитический фактор начинает подталкивать участников рынка искать альтернативные площадки, и на первый план во многих случаях выходит Индия. Одна только Apple через пару лет готова будет закупать в Индии чипов на $12 млрд в год.

Во всяком случае, подобными прогнозами делится индийское издание Financial Express. Американский производитель электронных устройств уведомил своих партнёров, что к 2026 году намеревается увеличить объёмы закупок комплектующих для производства iPhone до $12 млрд внутри Индии, где они к тому времени должны выпускаться. По некоторым оценкам, если в прошлом году каждый седьмой iPhone собирался в Индии, то в 2026 году здесь будет выпускаться уже как минимум четверть всех смартфонов Apple.

Micron и Tata Group, помимо прочих компаний, намеревающихся локализовать производство чипов в Индии, окажутся одними из главных выгодоприобретателей данной инициативы Apple, как отмечают индийские СМИ. Покупать чипы индийского производства готовы представители местной оборонной, авиационной и автомобильной отраслей, но Apple как отдельная компания может оказаться главным и крупнейшим покупателем такой продукции. В прошлом году компания выпустила на территории Индии смартфонов на общую сумму $14 млрд — больше, чем кто-либо из конкурентов.

За одиннадцать лет, предшествовавших 2022 году, Apple увеличила свои затраты на закупку компонентов в мировых масштабах с $18,8 до $67 млрд, а к настоящему моменту сумма уже выросла до $72 млрд. Ещё в начале десятилетия Apple все свои смартфоны выпускала в Китае, но теперь у неё на территории Индии действуют предприятия трёх подрядчиков, которые собирают iPhone.

Индийские власти к настоящему моменту одобрили пять проектов по строительству предприятий полупроводниковой отрасли на территории страны, которые смогут претендовать на получение правительственных субсидий. Это предприятие Micron Technology по тестированию и упаковке чипов памяти, совместное предприятие Tata Group и тайваньской PSMC по контрактному производству чипов, отдельное предприятие Tata по тестированию и упаковке чипов, аналогичное предприятие CG Power, и ещё одно предприятие Kaynes, также связанное с тестированием и упаковкой чипов. В общей сложности на поддержку таких проектов власти Индии готовы выделить $21 млрд, из них $15 млрд уже нашли потенциальных получателей, перечисленных выше. Местный конгломерат Adani Group недавно договорился с израильским контрактным производителем чипов Tower Semiconductor о строительстве предприятия в Индии.

В начале этого месяца премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi) во время своего визита в Сингапур заключил соглашение о совместной подготовке кадров в сфере разработки чипов, а также инвестициях со стороны Сингапура в полупроводниковую отрасль Индии. Крохотное азиатское государство располагает двумя крупными предприятиями NXP Semiconductors и Micron Technology, а также привлекает венчурный капитал в сферу разработки полупроводниковых компонентов и методов их производства.

На этой неделе стало известно о намерениях компании Larsen & Toubro вложить более $300 млн в создание индийского контрактного производителя чипов L&T Semiconductor Technologies, который одновременно бы разрабатывал полупроводниковые компоненты по заказу клиентов. В принципе, уже к концу текущего года молодая компания сможет разработать 15 чипов, а к 2027 году она должна начать их выпуск и продажу. Из 250 сотрудников компании большинство является инженерами, специализирующимися на разработке чипов. До конца текущего года компания удвоит численность персонала. Она претендует на получение государственных субсидий, но средства сторонних инвесторов привлекать на своё развитие не будет.

Опрошенные Nikkei японские поставщики оборудования для изготовления чипов также упоминают о выраженной тенденции к переносу предприятий по тестированию и упаковке чипов из Китая во Вьетнам, Малайзию и Индию. Если последней из стран удастся преодолеть дефицит квалифицированных кадров, она достаточно быстро встанет на ноги с точки зрения локализации производства чипов, как считают японские поставщики оборудования.

Во время своего недавнего выступления Нарендра Моди заявил, что оборот индийской полупроводниковой промышленности к концу десятилетия должен измеряться $500 млрд при текущем уровне около $155 млрд в год. Премьер-министр словно приглашает инвесторов в полупроводниковую сферу экономики страны следующими словами: «Сейчас самое подходящее время быть в Индии. В Индии 21-го века чипы никогда не будут в упадке».

TSMC удалось опередить Intel в запуске массового производства на EUV-оборудовании, но в более продвинутом сегменте High-NA EUV компания отстала от своего американского конкурента. Intel уже пользуется машиной High-NA EUV от ASML для проведения исследований и разработки, а TSMC начнёт установку первого такого сканера лишь в этом месяце, узнали DigiTimes и United Daily News.

Источник изображения: asml.com

Первая установка со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и высокой числовой апертурой (High-NA EUV) ASML Twinscan EXE:5000, построенная специально для применения в целях исследования и разработки, будет устанавливаться в центре TSMC в тайваньском Синьчжу. В сентябре крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик начнёт получать компоненты машины, после чего несколько месяцев потребуются на сборку и калибровку оборудования, прежде чем на нём станет тестироваться технология производства полупроводников нового поколения.

Перспективные технологические процессы TSMC N2 (класс 2 нм) и A16 (класс 1,6 нм) будут работать исключительно на EUV-оборудовании с низкой числовой апертурой 0,33. Сканер High-NA EUV (числовая апертура 0,55) будет использоваться для техпроцесса A14 (класс 1,4 нм) ориентировочно в 2028 году, хотя официальных заявлений компании по этому поводу пока не последовало. Но его внедрение вызовет дополнительные сложности как у производителей, так и у разработчиков, поэтому TSMC не спешит с развёртыванием таких сканеров.

Ещё один аргумент не в пользу машин нового поколения — их цена, которая, как заявил ответственный за разработку новых технологических процессов в TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), понравилась ему меньше, чем производительность. Каждая машина High-NA стоит около $400 млн, хотя президенту компании Си-Си Вэю (C.C. Wei) и удалось договориться о скидке в размере почти 20 % при покупке нескольких единиц оборудования сразу. Учитывая, что TSMC является ведущим производителем, использующим EUV-литографию, и в её распоряжении находятся 65 % мировых EUV-мощностей ASML, нидерландский производитель, конечно, склонен идти на сделки с заводом, который является одним из его крупнейших клиентов.

Крупнейший контрактный производитель чипов, тайваньская компания TSMC, только сейчас подвела финансовые итоги августа, и они позволяют говорить, что месячная выручка выросла в годовом сравнении на 33 % до $7,8 млрд, хотя и сократилась на 2,4 % в последовательном сравнении. В какой-то степени подобная динамика позволяет развеять опасения инвесторов, которые боялись снижения спроса на компоненты для систем ИИ.

Источник изображения: TSMC

Если учитывать весь период с начала года по август включительно, то TSMC смогла увеличить в текущем году выручку на 30,8 % до $55 млрд. На квартальном отчётном мероприятии в июле руководство компании заявило, что по итогам третьего квартала рассчитывает увеличить выручку на 37 % в годовом сравнении. При этом в июле она выросла на солидные 45 %, в августе темпы роста снизились до 33 %, но это всё равно позволяет компании рассчитывать на «перевыполнение плана» по итогам всего третьего квартала, от которого остался только сентябрь. Тем более, что в этом месяце крупный клиент в лице Apple представит свои новые изделия, которые нужно выпускать в больших количествах перед началом продаж.

Аналитики Bernstein ожидают, что если сентябрь этого года продемонстрирует финансовые результаты в соответствии с сезонными тенденциями предыдущих восьми лет, то выручка третьего квартала в целом может оказаться выше ожиданий самой TSMC примерно на 5–6 процентов. Более половины всей выручки TSMC сейчас получает от реализации компонентов для высокопроизводительных вычислений, к которым относятся и ускорители для систем искусственного интеллекта. В июле руководство компании заявило, что по итогам всего текущего года выручка TSMC может вырасти более чем на 25 %.

Ещё в апреле строящееся в Аризоне предприятие TSMC начало опытный выпуск 4-нм продукции, но до сих пор официальных сведений о степени прогресса в этой сфере не поступало. Инициативу взяло на себя агентство Bloomberg, которое со ссылкой на осведомлённые источники заявило о достижении американским предприятием TSMC сопоставимых показателей выхода годной продукции с похожими тайваньскими предприятиями.

Источник изображения: TSMC

Представители TSMC на запрос Bloomberg ответили общей фразой о том, что проект в Аризоне реализуется в соответствии с ранее намеченным планом и демонстрирует хороший прогресс. Уровень выхода годной продукции — важнейший в литографическом производстве показатель качества, определяющий экономическую эффективность производства. Он определяет, какая часть чипов, получаемых с одной кремниевой пластины, пригодна для дальнейшего использования и не содержит дефектов.

Инвесторы ориентируются на способность компании TSMC поддерживать норму прибыли на уровне 53 % или выше в долгосрочном периоде, на протяжении последних четырёх лет этот показатель не опускался ниже 36 %. Реализация проекта TSMC в Аризоне, который подразумевает строительство трёх предприятий по контрактному выпуску чипов, на первых порах столкнулась с задержками из-за нехватки квалифицированной рабочей силы и различий в корпоративной культуре Тайваня и США. Первое предприятие в Аризоне уже должно было приступить к массовому производству продукции в текущем году, но теперь это произойдёт не ранее следующего года. Власти США выделили компании $6,6 млрд субсидий и $5 млрд в виде льготных кредитов на реализацию проекта по строительству трёх предприятий в Аризоне, а общие затраты производителя в итоге могут достичь $65 млрд.

Смелые для современной политической конъюнктуры заявления нового руководителя ASML заявления о характере экспортных ограничений США не помешали компании подчиниться новым требованиям властей Нидерландов, которые расширили перечень контролируемых с точки зрения поставок в недружественные страны литографических сканеров на две модели.

Источник изображения: ASML

Поскольку ASML не успела поставить в Китай ни одной передовой EUV-системы «благодаря» введённым властями Нидерландов ограничениям в 2019 году, внимание американских регуляторов с тех пор сосредоточилось на менее совершенном оборудовании, предназначенном для работы с глубоким ультрафиолетовым излучением и методом иммерсионной литографии (DUV). Наиболее продвинутые системы Twinscan NXT:2000i этого типа ограничивались в поставках в недружественные страны типа Китая с сентября прошлого года, но в США и Нидерландах существовало разногласие по поводу включения в этот перечень систем Twinscan NXT:1970i и NXT:1980i, которые используют DUV-литографию и позволяют выпускать чипы по нормам 5 и 7 нм.. Американцы считали, что подобные поставки нужно согласовывать с ними из-за наличия в составе оборудования компонентов, использующих разработанные в США технологии.

В Нидерландах ограничения на экспорт двух моделей литографических сканеров, указанных выше, вступили в силу только сегодня, и теперь правила контроля двух стран синхронизированы. Более того, теперь желающие поставить указанное оборудование в Китай или другую недружественную страну компании должны будут получать экспортную лицензию не в США, а в Нидерландах. Компания ASML, которая эти системы производит, не считает изменения в правилах экспортного контроля настолько существенными, чтобы они могли повлиять на её прогноз по выручке на 2024 год.

Министр внешней торговли Нидерландов Ренет Клевер (Reinette Klever) данный шаг прокомментировала следующим образом: «Это решение было принято по соображениям безопасности. Мы видим, что технологический прогресс увеличил риски безопасности, связанные с экспортом конкретного производственного оборудования, особенно в текущем геополитическом контексте». По словам чиновницы, выдающееся положение Нидерландов в сфере производства оборудования для выпуска чипов накладывает на страну определённую ответственность, и вводимые ограничения носят адресный и взвешенный характер. Они не должны нарушить товарооборот и цепочки поставок в мировой полупроводниковой промышленности.

Samsung Electronics располагает собственными мощностями по выпуску логических элементов памяти HBM, но в рамках производства HBM4 она решила объединить усилия с TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов. Так Samsung рассчитывает увеличить охват рынка при реализации HBM4.

Источник изображения: Samsung Electronics

Многие игроки отрасли настаивают, что на рынке HBM в дальнейшем усилится тенденция к адаптации микросхем памяти данного типа к потребностям конкретных клиентов. Осознавая это, Samsung собирается скооперироваться с TSMC в части выпуска логических компонентов для микросхем HBM4, а также расширения возможностей по интеграции памяти с компонентами сторонних заказчиков, которые пользуются услугами TSMC. В контрактном сегменте TSMC и Samsung являются прямыми конкурентами, но это не помешало южнокорейскому гиганту согласиться на сотрудничество.

В начале месяца, как отмечает Business Korea, представители Samsung объявили о подготовке более 20 микросхем HBM, адаптированных к потребностям конкретных заказчиков. А вчера представители TSMC на отраслевой конференции на Тайване признались, что компания ведёт разработку безбуферной памяти HBM4 в сотрудничестве с Samsung. Буфер у микросхем HBM традиционно отвечает за более стабильное электропитание, но отказ от него позволяет улучшить энергетическую эффективность на 40 % и снизить задержки при передаче информации на 10 %. Samsung намеревается перейти на безбуферную компоновку при выпуске HBM4 с конца 2025 года. При этом компания будет часть микросхем HBM4 производить самостоятельно, но одновременно сотрудничать в данной сфере с TSMC.