Тайваньская корпорация Foxconn, крупнейший в мире контрактный производитель электроники и основной партнёр Apple по сборке iPhone, сообщила о рекордной выручке за октябрь, превысившей $25 млрд. Это на 8,59 % больше, чем в том же периоде прошлого года.

Источник изображения: honhai.com

Foxconn, ведущий мировой производитель электроники на контрактной основе и ключевой партнёр Apple, опубликовала данные, согласно которым её октябрьская выручка составила $25,2 млрд — наивысший уровень за месяц за всю историю компании. Это демонстрирует прочные позиции тайваньской корпорации на фоне глобальных экономических вызовов.

Как один из важнейших партнёров Apple, Foxconn играет ключевую роль в сборке смартфонов iPhone, которые являются одним из главных источников её дохода. Такие достижения, как высокий октябрьский показатель выручки, отражают устойчивый спрос на продукцию Apple.

Прогнозы компании на IV квартал также выглядят весьма оптимистично. Foxconn ожидает роста выручки как по сравнению с предыдущим кварталом, так и в годовом выражении, что свидетельствует о потенциале для дальнейшего укрепления её позиций на мировом рынке. При этом компания, хотя и называет свои ожидания позитивными, не раскрывает деталей, которые могли бы конкретизировать причины будущего роста.

SK hynix ускорит выпуск нового поколения чипов памяти HBM для задач, связанных с работой ИИ, после того, как глава компании Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) спросил южнокорейского поставщика микросхем о возможности начать поставки образцов новой памяти на шесть месяцев раньше изначально запланированного срока. Решение свидетельствует о сохраняющемся мировом спросе на передовые полупроводники, пишет Bloomberg.

Источник изображения: TechPowerUp

Хуанг поднял вопрос о будущей высокопроизводительной памяти HBM4 в ходе встречи с председателем SK Group Чеем Тэ Воном (Chey Tae-won), о чём сам южнокорейский бизнесмен сообщил в кулуарах саммита SK AI по вопросам технологий ИИ в понедельник, пишет издание. Чей считает, что Хуанг преуспел в качестве лидера отчасти благодаря своему акценту на скорости внедрения новых решений на рынок.

Ранее SK hynix сообщила, что придерживается графика и планирует начать поставки памяти HBM4 своим клиентам во второй половине 2025 года. Эти планы она в очередной раз подтвердила в рамках финансового отчёта в октябре. Южнокорейская компания является ключевым поставщиком микросхем памяти HBM, которые используются в составе специальных ИИ-ускорителей Nvidia.

Как пишет Bloomberg, судьба поставок памяти HBM4 в 2025 году зависит от того, сможет ли южнокорейский производитель чипов вовремя завершить сложный процесс квалификации микросхем со стороны Nvidia. Однако по словам топ-менеджера SK Group, «обе стороны находятся на одной волне» по вопросу графика выпуска HBM4. Как сообщается, в то же время сама Nvidia пока не может удовлетворить спрос на достаточное количество ИИ-чипов. По словам Чея, обе компании работают над тем, чтобы решить проблему сохраняющегося дефицита поставок.

SK hynix в понедельник также раскрыла некоторые дополнительные подробности о дорожной карте своих будущих продуктов. Производитель микросхем планирует выпустить 16-слойные чипы памяти HBM3E в начале 2025 года, а также выпустить микросхемы HBM5 и HBM5E в 2028–2030 годах. В прошлом месяце компания отчиталась о рекордном квартальной выручке и сообщила о планах начать поставки своих самых передовых на данный момент 12-слойных чипов памяти HBM3E в четвёртом квартале этого года.

Компания Samsung Electronics, которая изо всех сил пытается догнать SK hynix в сегменте производства ИИ-чипов, заявила, что планирует массовое производство микросхем памяти HBM4 во второй половине следующего года. Samsung рассчитывает, что её продукты HBM4 помогут конкурировать с SK hynix в поставках для Nvidia.

В квартальном отчёте по форме 10-Q нашлись сведения, красноречиво иллюстрирующие тщетность усилий Intel по превращению себя в серьёзного игрока на рынке услуг по контрактному производству чипов. Как выяснилось, выручка компании от оказания таких услуг сторонним клиентам не только сократилась в разы по сравнению с прошлым годом, но и едва превысила 1,5 % всей получаемой от выпуска чипов выручки.

Источник изображений: Intel

Между тем, на слайде из вчерашней презентации красовалась сумма в $4,4 млрд, ассоциируемая с деятельностью Intel Foundry, хотя операционные убытки в размере $5,8 млрд тоже могли произвести впечатление на неподготовленного обывателя. Однако, если учесть, что к операционным убыткам в прошлом квартале были отнесены $3,1 млрд потерь, связанных со списанием устаревшего оборудования для выпуска чипов, то динамика операционных убытков в последовательном сравнении даже слегка улучшилась.

В форме 10-Q на сайте Intel сегодня появилось упоминание о величине выручки подразделения Intel Foundry, полученной в результате работы со сторонними клиентами — как в сфере обработки кремниевых пластин, так и в сфере тестирования и упаковки чипов. Компания не делит эти две категории услуг в своей отчётности, однако вчера генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) счёл нужным отметить, что бизнес по упаковке чипов для сторонних клиентов в третьем квартале вышел на безубыточность.

Так или иначе, в третьем квартале услуги сторонним клиентам принесли Intel Foundry всего $67 млн, и это как минимум в четыре раза меньше тех $312 млн, что были получены годом ранее. Если брать девять месяцев текущего года, то выручка на этом направлении не превысила $171 млн против $661 млн годом ранее. По сути, основную часть выручки Intel Foundry до сих пор получает за счёт обслуживания собственных заказов материнской корпорации. Патрик Гелсингер на вчерашней отчётной конференции заявил: «Очевидно, как только мы начнём обзаводиться новыми клиентами, мы поделимся с вами прогрессом. Он будет иметь более существенное влияние на финансовые показатели 2026 года, и одновременно мы будем наращивать собственное производство чипов и обрабатывать кремниевые пластины самостоятельно, добиваясь более выгодной структуры прибыли, которая будет получена в рамках семейства Panther Lake и техпроцесса Intel 18A, а также прочих линеек продуктов».

Intel не торопится раскрывать имена своих клиентов, готовых получать от неё чипы, но нередко оперирует их количеством. На минувшей квартальной конференции Гелсингер напомнил, что в позапрошлом месяце было заключено многомиллиардное соглашение с Amazon (AWS), в рамках которого Intel будет снабжать этого заказчика подложками для передовых чипов, выполненными с использованием технологии Intel 18A. Также на этот техпроцесс есть ещё два потенциальных клиента, для которых выпуск связанных с компьютерной сферой чипов является приоритетным направлением развития бизнеса. Среди оборонных заказчиков Intel данным техпроцессом ранее интересовались Northrop Grumman и Boeing, а ещё Intel предлагала его телекоммуникационному гиганту Ericsson.

Неоднократные заявления представителей TSMC об отсутствии необходимости переходить на более дорогое оборудование High-NA EUV при производстве чипов по технологии A16 вовсе не означают, что компания им не интересуется в принципе. По данным Nikkei Asian Review, в лаборатории TSMC первая подобная система ASML появится до конца текущего года.

Источник изображения: ASML

Напомним, послойное внедрение EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA) большинством ведущих производителей чипов запланировано на рубеже литографических норм ниже 2 нм, и пока компания Intel претендует на основного получателя первых образцов такого оборудования от ASML. Между тем, японские источники сообщают, что до конца текущего года соответствующий литографический сканер данной марки будет доставлен на Тайвань и установлен в исследовательском центре TSMC в городе Синьчжу. По крайней мере, речь может идти о первом образце оборудования, поскольку даже Intel оба своих сканера такого типа с конца прошлого года получала поэтапно. Сколько всего сканеров High-NA EUV потребуется TSMC для экспериментов в своей лаборатории, не уточняется.

Сейчас ASML способна ежегодно выпускать от пяти до шести таких литографических систем, и первоначально предполагалось, что Intel уже забронировала весь их тираж на следующий год. Попутно Nikkei удалось получить информацию о подготовке ASML к отгрузке третьего по счёту литографического сканера такого класса для нужд компании Intel. Принято считать, что поставляемые на Тайвань компанией ASML литографические сканеры последнего поколения оснащаются механизмом дистанционного управления, который позволяет безвозвратно выводить машину из строя в случае опасности захвата острова китайскими войсками.

Рассуждения некоторых источников о плачевном положении дел у Samsung Electronics в сфере контрактного производства чипов явного отражения в квартальном отчёте не нашли, но издание The Chosun Daily теперь сообщает, что компания готовится до конца года временно остановить до 50 % своих линий в Южной Корее, задействованных на контрактном производстве чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Сделано это будет ради снижения затрат в условиях не очень высокого спроса на профильные услуги Samsung. Ранее временно было приостановлено около 30 % линий, специализирующихся на выпуске 7-нм, 5-нм и 3-нм чипов на предприятиях компании в южнокорейском Пхёнтхэке, но к концу года эту долю планируется довести до 50 %, по данным источника. Остановка будет производиться постепенно без ущерба для выполнения заказов имеющихся клиентов.

Крупных заказов Samsung пока не получила, а постоянные затраты нужно снижать. Ради этого можно остановить часть слабо загруженных производственных линий. Это эффективнее, как решило руководство компании, чем «размазывать ровным слоем» заказы по всем доступным производственным линиям. Часть из них лучше остановить, а имеющиеся заказы сконцентрировать на оставшихся, обеспечив их более высокую загрузку.

Как отмечается, Samsung рассчитывала на китайских заказчиков, чтобы загрузить свои линии по выпуску 4-нм и 5-нм чипов в Южной Корее, но спрос с их стороны оказался ниже ожидаемого. Некоторые из китайских разработчиков теперь выжидают итогов выборов президента в США, чтобы понять, где размещать заказы на выпуск своих чипов, и будут ли ужесточаться санкции при новом президенте. Подобные шаги со стороны Samsung, по мнению некоторых экспертов, будут способствовать дальнейшему отставанию компании от конкурирующей TSMC.

Некоторая напряжённость в отношениях с TSMC в действительности не толкает Intel к отказу от услуг TSMC даже при наличии технической возможности. Руководитель компании пояснил, что кристаллы для процессоров Panther Lake лишь на 70 % будут производиться Intel своими силами, и даже преемники в лице процессоров Nova Lake сохранят зависимость от TSMC.

Источник изображения: Intel

«У Panther Lake часть кристаллов будут выпускаться сторонними производителями, но в площадном выражении от всей упаковки основная часть вернётся, более 70 % по площади кремния вернутся домой», — пояснил на квартальной отчётной конференции Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Основная часть кремниевых пластин, обрабатываемых в ходе производства процессоров Panther Lake, как он добавил, будет выпускаться компанией Intel самостоятельно. Напомним, что семейство Panther Lake должно стать первым в клиентском сегменте, примерившим технологию производства Intel 18A.

Отвечая на вопрос аналитика о происхождении процессоров Nova Lake, глава Intel добавил: «Некоторые модели (SKU) мы определённо продолжим выпускать с привлечением сторонних партнёров, но подавляющее большинство Nova Lake и дополнительных кристаллов также вернётся домой». Гибкость распределения заказов между Intel Foundry и сторонним подрядчиком будет сохранена, но основную часть заказов в семействе Nova Lake компания будет выполнять самостоятельно.

По словам Гелсингера, «до сих пор TSMC была великолепным партнёром», и сотрудничество в рамках производства Lunar Lake это доказало преимущество такого подхода, в будущем Intel продолжит избирательно применять его в новых линейках продуктов. Самостоятельный выпуск кристаллов для своих процессоров значительно улучшает прибыльность бизнеса Intel, поэтому в «возвращении» их на свой конвейер она крайне заинтересована.

Гелсингер также признался, что предприятия в Аризоне будут играть важную роль в переходе на выпуск продукции по технологии Intel 18A. В массовых количествах производство таких чипов будет налажено во второй половине следующего года, но первые кремниевые пластины с их образцами сойдут с конвейера в Аризоне уже в первом квартале.

В целом, как отмечает руководство Intel, обслуживание сторонних клиентов подразделением Foundry будет обеспечивать лишь малую часть его выручки до 2026 года, но к концу десятилетия профильная выручка должна вырасти до $15 млрд минимум. В ближайшие же два года Intel Foundry будет преимущественно обслуживать внутренние заказы компании. Зато уже сейчас услуги по упаковке чипов на предприятиях Intel окупают себя, хоть и не приносят существенной выручки в абсолютном выражении.

Гелсингер попутно заявил, что сторонние клиенты на упаковку чипов интересуются услугами Intel, даже имея изначальную ориентацию на сотрудничество с TSMC. «Я бы сказал, мы наблюдаем существенный интерес в этой сфере и перестраиваем цепочки поставок, хотя это сложно и требует некоторого времени на сертификацию продукции, поскольку многие из этих дизайнов изначально были разработаны для CoWoS, а теперь они (клиенты) смотрят в сторону Foveros и прочих уникальных технологий, которыми мы располагаем — типа EMIB, например». Можно предположить, что Nvidia задумывается об адаптации дизайна своих чипов под технологические возможности Intel в сфере упаковки чипов, хотя исторически она использовала компоновку CoWoS тайваньской TSMC. Впрочем, речь может идти и о других клиентах последней, которые присматриваются к сотрудничеству с Intel.

Квартальный отчёт Intel был построен таким образом, чтобы уделить достаточно внимания проводимой реструктуризации и сокращению расходов. Компания переоценила некоторые активы в сторону снижения их стоимости, а также дала понять, что капитальные расходы в следующем году удастся снизить. Только в третьем квартале пришлось признать, что реструктуризация и различные списания активов с баланса стоили компании $18,5 млрд.

Источник изображений: Intel

Как отмечается в презентации компании, из этой суммы $3,1 млрд пришлись на переоценку производственных активов, связанных с выпуском чипов по технологии Intel 7 и введённых в строй преимущественно в период пандемии. Часть этих производственных мощностей переводить на более прогрессивную литографию не имеет смысла, поэтому придётся списать $3,1 млрд.

Ещё $2,8 млрд пришлись на расходы, связанные с реструктуризацией и планом по снижению затрат. Налоговые потери за три предыдущих года составили почти $10 млрд. Mobileye и другие подразделения также подверглись переоценке так называемой goodwill — материального эквивалента деловой репутации компании, которая снизилась на $2,9 млрд. Итого были признаны потери в $18,5 млрд. В итоге чистые убытки Intel по итогу третьего квартала по методике GAAP достигли $16,6 млрд.

На сокращение более 15 % персонала Intel потратила примерно $2,2 млрд, и это стало одним из мероприятий, позволяющих снизить операционные расходы на $17,5 млрд, а не связанные с производством продуктов затраты на $1 млрд. Основную часть сокращений персонала Intel на данный момент уже провела. Капитальные затраты по итогам квартала составили $6,5 млрд, а всего по итогам года они должны достичь $25 млрд. Эта сумма более чем на 20 % ниже первоначального плана Intel. Впрочем, если учесть разного рода компенсационные меры и инвестиции партнёров Intel, то в реальном выражении эта сумма сокращается до $11 млрд. В следующем году капитальные затраты Intel уложатся в диапазон от $20 до $23 млрд «грязными», но в реальном выражении они ограничатся диапазоном от $12 до $14 млрд. Отчасти этого удастся добиться за счёт наличия у Intel необходимого количества свободных производственных корпусов, которые можно быстро заполнить оборудованием в случае потребности в наладке выпуска чипов в бόльших объёмах.

Затраты на разработки, исследования, маркетинг и административные нужды в этом году составят $20 млрд и окажутся чуть ниже ранних ожиданий самой Intel. Зато в следующем году данную категорию затрат компания собирается сократить почти на 10 % относительно первоначального прогноза. В следующем году, напомним, компания рассчитывает сократить свои совокупные расходы на $10 млрд.

Как пояснили представители Intel, негативное влияние на операционную прибыль в третьем квартале оказало и списание на сумму $300 млн, связанное с переоценкой компанией своих возможностей по реализации ускорителей вычислений Gaudi. Продать их на сумму $500 млн она в итоге не смогла, хотя планировала сделать это ранее.

Говоря об убытках контрактного подразделения Intel Foundry, руководство компании пояснило, что достигнутая сумма $5,8 млрд включает единовременное списание на $3,1 млрд, связанное с переоценкой оборудования для выпуска чипов по технологии Intel 7 (бывший 10-нм техпроцесс). Его в период пандемии оказалось введено в строй слишком много, а в рамках EUV-литографии, к которой Intel стремительно движется, устаревшее оборудование просто не пригодится, а потому его придётся списать. В текущем квартале, если не считать это списание, убытки Intel сохранятся примерно на таком же уровне. Кстати, как пояснил генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), услуги Intel по контрактной упаковке чипов для сторонних клиентов себя уже окупают, хотя обработка кремниевых пластин в целом продолжает оставаться убыточной.

Предпосылки для снижения выручки Intel в третьем квартале обсуждались аналитиками задолго до публикации квартального отчёта, и появления соответствующей документации подтвердило данные опасения. Тем не менее, компании удалось порадовать инвесторов своим прогнозом по выручке на текущий квартал, который вызвал рост курса акций проблемного чипмейкера почти на 7 % после закрытия торгов.

Стремление Intel «сгладить острые углы» своей финансовой отчётности за минувший квартал проявилось даже в структуре самой презентации, опубликованной по его итогам. По сути, более полную картину динамики по всем направлениям деятельности давал даже традиционный инфографический материал, а не сама презентация. Из него становилось понятно, что совокупная выручка Intel по итогам третьего квартала опустилась в годовом сравнении на 6 % до $13,3 млрд. Это несколько выше ожидаемого результата, что формально может служить поводом для сдержанного оптимизма инвесторов. С этой точки зрения Intel удалось превзойти не только ожидания рынка, но и свои собственные.

Норма прибыли Intel по итогам третьего квартала опустилась на 27,8 процентных пункта до 18,0 %, в этом отношении она оказалась на 20 процентных пунктов ниже собственных ожиданий компании, но надо понимать, что подобная просадка диктуется необходимостью списания расходов, связанных с проводимой реструктуризацией. Избежать убытков по итогам квартала Intel не смогла, и они составили $16,99 млрд, что в пересчёте на одну акцию составляет $3,88. Год назад компания могла похвастать чистой прибылью в размере $310 млн и удельным доходом $0,07 на одну акцию. Операционные убытки Intel достигли $2,4 млрд.

Поскольку нюансы проводимой реструктуризации с точки зрения влияния на финансовую отчётность Intel заслуживают отдельной публикации, в текущем материале мы сосредоточимся на результатах деятельности существующих направлений бизнеса компании. Продуктовое направление в совокупности сократило свою выручку на 2 % до $12,2 млрд. На клиентском направлении в отдельности снижение выручки достигло 7 % до $7,3 млрд, не оправдав ожиданий аналитиков ($7,46 млрд). Зато серверное направление смогло нарастить выручку в годовом сравнении на 9 % до $3,3 млрд, превзойдя ожидания рынка ($3,1 млрд).

Финансовый директор компании Дэвид Зинснер (David Zinsner) был вынужден заявить, что нормализация складских запасов на стороне клиентов будет продолжаться и в первой половине следующего года. В клиентском сегменте выручка компании составила $7,3 млрд при уровне операционной прибыли $2,7 млрд и норме операционной прибыли 37,1 %. Последний показатель не выглядел удручающе на фоне предыдущих кварталов, поэтому Intel сочла нужным сопоставить на слайде презентации итоги третьего квартала с четырьмя предшествующими.

В годовом сравнении выручка Intel в настольном сегменте сократилась почти на четверть до $2,07 млрд, а вот в мобильном она выросла на 8,5 %. К концу 2025 года компания по-прежнему рассчитывает отгрузить компоненты для более чем 100 млн ПК, поддерживающих функции ускорения искусственного интеллекта. Анонс процессоров Panther Lake запланирован на вторую половину следующего года. Это будет первый процессор Intel для клиентского сегмента, выпущенный с помощью технологии Intel 18A.

В серверном сегменте выручка в размере $3,3 млрд соседствовала с операционной прибылью в размере $300 млн, а норма операционной прибыли не поднялась выше 10,4 %. Отвечающее за сетевые и телекоммуникационные решения направление NEX прибавило в выручке по итогам квартала 4 % до $1,5 млрд. Операционная прибыль выросла до $300 млн, а норма операционной прибыли подскочила до 17,7 %. Этому способствовали как сокращение складских запасов, так и оживление спроса на компоненты для сетей 5G и решения для периферийных вычислений с элементами ИИ. Более 70 % серверных систем, специализирующихся на ускорении искусственного интеллекта с помощью графических процессоров, по словам руководства Intel, оснащаются центральными процессорами Xeon. Intel собирается присоединить бизнес периферийных вычислений к клиентскому направлению, а программные решения компании будут распределены по существующим аппаратным с целью более глубокой взаимной интеграции.

Спрос на собственные ускорители вычислений Gaudi оказался ниже ожидаемого, а потому компания вынуждена признать, что не достигнет поставленной ранее цели по выручке в размере $500 млн от их реализации по итогам текущего года. Компании даже пришлось списать партию ускорителей на сумму $300 млн в третьем квартале.

Особняком стоит отчётность контрактного направления Intel Foundry. Выручка на нём сократилась только на 8 % до $4,4 млрд, но операционные убытки выросли последовательно более чем в два раза до $5,8 млрд, утянув норму операционной прибыли в отрицательную зону на отметку минус 134,3 %. При этом компания продолжает настаивать, что освоение технологии Intel 18A идёт по графику, и первые продукты для собственных нужд и сторонних клиентов с её использованием начнут массово выпускаться в следующем году. При этом, как подчёркивает руководство, доля сторонних заказов начнёт увеличиваться не ранее 2026 года, а до тех пор Intel Foundry продолжит преимущественно обслуживать собственные потребности компании. Освоив пять тех процессов за четыре года к 2025 году, компания рассчитывает после перехода на Intel 14A и дальнейшие ступени литографии придерживаться более размеренного темпа освоения новых техпроцессов.

В части успехов Intel Foundry по привлечению внешних клиентов руководство компании предпочитало говорить о договорённости с Amazon (AWS), которая предусматривает снабжение этой компании как выпускаемыми по технологии Intel 3 процессорами Xeon 6 по специальному заказу, так и подложки для ускорителей ИИ с использованием прогрессивного техпроцесса Intel 18A. Руководство Intel осознаёт, что не все из интересующихся возможностью выпускать свои чипы на мощностях этой компании заказчики в итоге станут её клиентами. В этом контексте Intel осторожно упоминает о наличии ещё двух кандидатов на использование техпроцесса Intel 18A, а также о множественных заказах на упаковку чипов с применением сложных пространственных методов. Предметом особой гордости для Intel является контракт с оборонным ведомством США на сумму $3 млрд.

Подразделение Altera, для которого руководство материнской компании Intel рассчитывает найти инвесторов, в третьем квартале сократило выручку на 44 % до $412 млн. При этом по итогам года планируется увеличить выручку от реализации продуктов серии Agilex в три раза. В целом, с начала текущего года выручка Altera растёт, пусть и скромными темпами. По итогам третьего квартала подразделение вышло на безубыточность, продемонстрировав норму операционной прибыли на уровне 2,2 %. Intel сосредоточена на идее продажи пакета акций Altera с последующим выходом дочерней компании на IPO. Инвесторы должны быть найдены уже в следующем году.

Подразделению Mobileye удалось стабилизировать в последовательном сравнении как операционную прибыль ($78 млн), так и норму операционной прибыли (16,1 %). Непосредственно выручка сократилась в годовом сравнении на 8 % до $485 млн.

В текущем квартале Intel рассчитывает выручить от $13,3 до $14,3 млрд, и середина этого диапазона превышает значение, на которое рассчитывали аналитики ($13,6 млрд). В совокупности с выражаемым генеральным директором Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger) стремлением сохранить структурную целостность Intel это способствовало росту курса акций компании на 7 % после закрытия торгов.

Южнокорейский гигант Samsung Electronics хотя и продемонстрировал рост операционной прибыли по итогам третьего квартала почти в четыре раза до $6,66 млрд, последовательно она сократилась более чем на 11 %. В полупроводниковом сегменте операционная прибыль Samsung последовательно упала почти на 40 % до $2,83 млрд. Это значительно меньше ожидаемых $4,9 млрд.

Источник изображений: Samsung Electronics

«Тенденции изменения спроса, которые наблюдались в предыдущем квартале, сохранятся и далее», — пояснили представители Samsung Electronics, комментируя ожидания относительно четвёртого квартала. Доходы компании в полупроводниковом секторе в третьем квартале пострадали от единовременных выплат сотрудникам и колебаний валютных курсов. Что характерно, в текущих рыночных условиях конкурирующая SK hynix смогла получить рекордную операционную прибыль в размере $5 млрд, да и TSMC порадовала инвесторов своими финансовыми показателями в третьем квартале.

По мнению аналитиков, на которых ссылается Reuters, бизнес Samsung по выпуску логических компонентов в третьем квартале увеличил размер убытков. Как отмечалось ранее, компания отказалась принимать от ASML литографическое оборудование, предназначавшееся для строящегося в Техасе нового предприятия Samsung по контрактному выпуску логических компонентов. Как отмечалось выше, операционная прибыль Samsung в полупроводниковом сегменте последовательно сократилась на 40% до $2,83 млрд. И хотя это лучше прошлогодних убытков, до ожидаемых $4,9 млрд она всё равно дотянуть не смогла.

В мобильном сегменте дела с реализацией микросхем памяти у Samsung тоже шли не лучшим образом. Операционная прибыль компании на этом направлении в годовом сравнении снизилась на 15 % до $2 млрд. По словам представителей компании, клиенты всё ещё «переваривают» имеющиеся у них запасы мобильных компонентов. Определённое беспокойство руководства Samsung вызывают и усилия китайских конкурентов по наращиванию объёмов выпуска чипов с использованием зрелых литографических технологий. Для самой Samsung капитальные затраты в полупроводниковом секторе в этом году должны составить $34,7 млрд.

К слову, в показателях чистой прибыли, которая составила более $7 млрд, Samsung превзошла ожидания аналитиков. Она выросла за счёт реализации смартфонов и носимых устройств. За несколько недель до публикации квартального отчёта руководство Samsung было вынуждено признать, что компания так и не получила сертификат соответствия 12-слойной памяти типа HBM3E от крупного клиента в третьем квартале, как рассчитывала изначально. В этом клиенте угадывается Nvidia, которая пока получает основную часть необходимых ей микросхем HBM3E от SK hynix, хотя американская Micron Technology также подключилась к поставкам. Непосредственно SK hynix готова начать поставки 12-слойных микросхем HBM3E в четвёртом квартале.

Совокупная выручка Samsung по итогам третьего квартала выросла на 7 % в последовательном сравнении до $57,4 млрд. Этому, по словам компании, способствовали выход на рынок новых моделей смартфонов и увеличение объёмов поставок более дорогой памяти. В текущем квартале Samsung делает ставку на сегмент ИИ, но спрос на память в мобильном сегменте и на рынке ПК будет слабым, по прогнозам руководства. В контрактном сегменте Samsung надеется увеличить объёмы заказов за счёт внедрения более продвинутой литографии в производство. На рынке дисплеев Samsung хоть и рассчитывает на спрос на свои панели, в денежном выражении больших иллюзий не питает. Зато с 2025 годом у Samsung связаны надежды на повышение спроса на смартфоны благодаря вероятным снижениям ставок на денежном рынке, а также развитию экосистемы устройств с искусственным интеллектом.

В следующем году Samsung рассчитывает наладить массовое производство 2-нм чипов и привлечь тем самым новых клиентов к своим профильным услугам. Заказчикам уже предоставлен инструментарий для разработки 2-нм чипов со структурой транзисторов, подразумевающей наличие окружающего затвора (GAA). В прошлом квартале Samsung нарастила выручку от реализации памяти типов HBM, DDR5 и в сегменте серверных SSD. Помимо единовременных выплат сотрудникам, прибыль компании на этом направлении была подорвана мобильными компонентами, коих у клиентов на складах накопилось некоторое количество. Samsung в дальнейшем собирается ускорить модернизацию технологических линий по выпуску микросхем памяти.

В третьем квартале контрактное направление полупроводникового бизнеса Samsung столкнулось с последовательным снижением доходов, но план по объёму заказов выполнило, в особенности в сегменте техпроцессов тоньше 5 нм. По оценкам руководства компании, в следующем году рынок контрактных услуг в целом продемонстрирует рост на двузначное количество процентов. За счёт интеграции с памятью HBM компания надеется привлечь новых клиентов к своим контрактным услугам.

Ведущий производитель электрокаров и гибридов BUD объявил о планах по размещению автозаводов на территории Европейского союза в ближайшие 18 месяцев. По словам специального советника BYD в Европе Альфредо Альтавиллы (Alfredo Altavilla) уже в 2025 году начнётся выпуск автомобилей специально для европейского рынка. Сначала будет открыт завод в Венгрии, а затем в Турции. Это позволит полностью локализовать производство и снизить зависимость от поставок из Китая.

Источник изображения: BYD

BYD стремится как можно быстрее создать производственную инфраструктуру в Европе, что повысит конкурентоспособность компании и обеспечит стабильные поставки и сервисное обслуживание. Альтавилла заявил, что компания воспринимает радикальное повышение ввозных пошлин ЕС на китайские электромобили как временные трудности, которые останутся в прошлом после запуска производства в Европе.

BYD поставила своей первоочередной целью составить конкуренцию европейским автопроизводителям уже в 2025 году. Для этого компания наладила партнёрские отношения с поставщиком автокомпонентов мирового уровня Bosch и приступила к широкомасштабному развёртыванию сети сервисных центров.

Если BYD удастся задуманное, компания имеет все шансы существенно потеснить традиционных поставщиков автомобилей для жителей Старого Света.

Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много, и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных.

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, позволяющий уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления на ней чипов — до 20 мкм. Для сравнения, толщина человеческого волоса в среднем достигает 80 мкм. Чтобы изготовить кремниевую подложку диаметром 30 см и толщиной 20 мкм, необходимо достичь высокой точности на всех этапах производства — от резки до шлифовки. По словам представителей Infineon, компания готова внедрять эти технологии для массового производства чипов.

Компания Infineon входит в число производителей полупроводников, выпускающих силовые компоненты из кремния, карбида кремния и нитрида галлия. Использование материалов за пределами чистого кремния позволяет создавать более эффективные и мощные комплектующие для подсистем питания и преобразования напряжений и токов. Это крайне важно в условиях растущего потребления энергии. Применение более тонких пластин для изготовления силовых чипов на 50 % снижает сопротивление подложек и, в целом, уменьшает потери мощности на 15 %.

Процессоры и чипы ИИ переходят на питание со стороны подложки, которое поступает по вертикальным каналам металлизации. Сокращение длины (высоты) этих каналов в схемах MOSFET снижает их сопротивление, что ведёт к повышению КПД и увеличению плотности мощности. В масштабах ЦОД с ИИ это может привести к значительной экономии на потреблении энергии. В Infineon обещают в течение двух лет обеспечить новыми «тонкими» силовыми чипами всех заинтересованных заказчиков.

Недавний скандал с расследованием в отношении TSMC и Huawei затронул интересы третьих компаний, хотя китайская Sophgo в конце прошлой недели и заявила, что никак с Huawei не связана. По данным Nikkei, на фоне этих событий TSMC отказала в поставках чипов как минимум двум разработчикам, которых подозревает в попытках нарушить экспортные санкции США в интересах Huawei Technologies.

Источник изображения: Bitmain

Упоминаемые анонимно компании заказали TSMC серьёзную партию 7-нм чипов, и этого оказалось достаточно, чтобы заподозрить их в причастности к «контрабанде» чипов для нужд Huawei. Попутно издание Block Tempo сообщает, что данные прецеденты вообще способны оказать неблагоприятное влияние на всю отрасль по производству ускорителей майнинга. Принято считать, что лишившаяся доступа к услугам TSMC китайская Sophgo была связана с известным разработчиком специализированных майнинговых решений Bitmain.

Теперь, как сообщается, TSMC может ограничить поставки чипов для нужд самой Bitmain или же полностью их прекратить. Недавний уже оплаченный заказ китайского разработчика был заморожен TSMC, а средства были арестованы по подозрению в нарушении санкций США против Huawei. Это может затруднить поставки ключевых компонентов TSMC для ускорителей майнинга криптовалют семейства Antminer L9, как отмечает источнику. Даже без этого высокий спрос на подобную продукцию затягивал ожидание поставок на три месяца, а с учётом дополнительных трудностей поставки соответствующих чипов вообще могут оказаться под вопросом. Специфика отношений TSMC и Bitmain такова, что последняя пользуется услугами большого количества посредников, а потому их деятельность и могла попасть в поле зрения регуляторов, следящих за выполнением санкционных ограничений США.

Квартальный отчёт Intel выйдет на этой неделе, но агентство Reuters решило подвести итоги 3,5-летнего пребывания Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) на посту генерального директора именно сейчас. Буквально через два месяца после вступления в должность он объявил об амбициозных планах по строительству новых предприятий, позже поставив цель к 2025 году вернуть технологическое лидерство, но пока Intel с трудом приближается к реализации этих амбиций.

Источник изображения: Intel

По крайней мере, такого мнения придерживается Reuters по итогам общения с несколькими десятками бывших и действующих сотрудников Intel разного уровня. Как поясняет источник, ещё в 2021 году TSMC предлагала этой компании стать её привилегированным клиентом, способным получать передовые чипы со скидкой до 40 %. Однако, Гелсингер со свойственной ему энергичностью сделал ставку на строительство собственных предприятий и соперничество с TSMC в сфере литографии.

Более того, Гелсингер позволил себе ряд довольно резких высказываний в отношении Тайваня, которые явно не подняли его в глазах TSMC. «Не стоит складывать все яйца в корзину тайваньской фабрики», — сказал Гелсингер в мае 2021 года, используя отраслевой жаргон для обозначения завода TSMC по производству чипов. В декабре того же года, поощряя американские инвестиции в американских чипмейкеров, он сказал на технологической конференции: «Тайвань — нестабильное место».

В результате руководство TSMC несколько охладело к потенциальному клиенту, и отменило существенные скидки, а потому неизбежно столкнувшаяся с необходимостью заказывать у неё чипы компания Intel сейчас оплачивает их по полному тарифу. Гордыня Гелсингера, как отмечается, в итоге дорого обошлась Intel. На публике обе компании сейчас уважительно высказываются о своих взаимоотношениях, не комментируя слухи о предполагаемых сложностях в прошлых переговорах. Тем не менее, TSMC сдержанно назвала Гелсингера «несколько грубым».

По данным Reuters, ожидания Гелсингера в сфере темпов освоения новых техпроцессов и привлечения к ним крупных клиентов тоже не оправдываются. По крайней мере, на данном этапе Intel хоть и декларирует стремительное продвижение своей передовой технологии 18A среди сторонних разработчиков чипов, крупными клиентами до сих пор не обзавелась, а более мелких снабжает необходимым для работы инструментарием с большими задержками. В итоге, ранее 2026 года существенных объёмов заказов на выпуск сторонних чипов по технологии Intel 18A она не увидит.

Привлечь Apple и Qualcomm к использованию данного техпроцесса Intel не смогла. Попытка сотрудничества с Broadcom тоже не состоялась, как поясняют источники, поскольку уровень выхода годной продукции оказался не выше 20 %, что хуже показателей TSMC на этапе создания ранних прототипов. В целом, потенциальные клиенты Intel не готовы отказываться от услуг TSMC, которыми они весьма довольны, ради непредсказуемого сотрудничества с компанией, возглавляемой Гелсингером. Публично Intel продолжает отрицать наличие проблем с освоением техпроцесса 18A и настаивает, что в 2025 году он позволит ей вернуть себе технологическое лидерство в сфере литографии.

Reuters также сообщает о несостоявшемся сотрудничестве Intel и Alphabet (Google), которая рассматривала возможность заказа у этой компании в производство чипов для своих роботизированных такси Waymo. Реструктуризация собственных активов помешала Intel довести сделку до реализации, и Alphabet в итоге даже получила от неё некоторую сумму «отступных».

Финансовые показатели Intel удручают инвесторов даже до публикации отчёта за третий квартал. Выручка компании за время пребывания Гелсингера на посту генерального директора сократилась примерно на треть, в прошлом году она не превысила $54 млрд. В текущем году она может получить чистый убыток в размере $3,68 млрд, впервые с 1986 года. Курс акций Intel за время руководства Гелсингера опустился в три раза.

При этом Intel находит поддержку во властных структурах США в своём стремлении возродить передовое производство чипов на территории страны. Правительство готово агитировать крупные американские компании заказывать в производство свои чипы у компании Intel, но одними административными мерами в этой сфере не ограничиться. Intel также удалось заручиться крупнейшей финансовой поддержкой по «Закону о чипах» в размере $11 млрд, которые должны быть направлены на строительство новых предприятий на американской земле, но штат сотрудников она при этом вынуждена сокращать, а от строительства предприятий в Европе отказаться на неопределённое время.

Не смогла Intel закрепиться и в сфере выпуска ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, хотя по состоянию на 2019 год у неё было три перспективных семейства ускорителей: одно из них она могла развивать на основе самостоятельных разработок, а два других были получены в результате поглощения сторонних разработчиков. Более или менее продвинулись на рынок только ускорители Gaudi, но и их компания вынуждена предлагать по низким ценам, при этом заказывая чипы в производство конкурирующей TSMC. Сам Гелсингер, как отмечает Reuters, то и дело завышал целевые показатели по выручке от реализации таких ускорителей, тогда как в действительности они пропорциональным спросом не пользовались.

Отчёты ASML за два предыдущих квартала показывают, что китайские заказчики уже сейчас формируют почти половину выручки этого крупнейшего поставщика оборудования для изготовления чипов. Представители ассоциации SEMI China убеждены, что за ближайшие три года на закупку оборудования для обработки кремниевых пластин Китай потратит в совокупности более $100 млрд.

Источник изображения: SMIC

В прошлом году, по данным DigiTimes, мировые поставки оборудования для изготовления полупроводниковых компонентов в денежном выражении просели на 1,9 %, но китайский рынок продемонстрировал рост на 28,3 %, поскольку местные предприятия нуждались в расширении мощностей. По мнению представителей SEMI China, китайский рынок и далее будет в значительной мере определять тенденции развития мировой полупроводниковой отрасли. Впрочем, будет ли это влияние положительным, либо отрицательным, заведомо определить нельзя. Нужно следить за темпами расширения производства, динамикой цен и уровнем загрузки китайских предприятий.

Сейчас усилия китайских производителей сосредоточены на развитии локального выпуска чипов с использованием технологий в диапазоне от 28 до 14 нм, поскольку именно они определяют широкую номенклатуру компонентов, подлежащую импортозамещению в Китае. Чуть более отдалённая перспектива подталкивает китайских производителей чипов заняться выпуском компонентов с использованием техпроцессов до 7-нм включительно. В условиях запрета на применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) сделать это будет не так просто с технологической точки зрения.

Основные точки расширения производственных мощностей в Китае будут расположены в окрестностях уже существующих предприятий SMIC, Huahong и Nexchip. В 2025 году именно на Китай придётся основная часть прироста мощностей по обработке чипов с использованием зрелой литографии. Уже к концу 2025 года на долю китайских компаний будет приходится четверть всех мощностей, связанных со зрелыми техпроцессами, среди первой десятки производителей чипов в мире. В основном в течение следующего года будут вводиться встрой линии, ориентированные на выпуск 28-нм и 22-нм продукции. По 28-нм технологии будут выпускаться и чипы, ориентированные на работу с высоким напряжением, что востребовано с учётом активного развития китайского рынка электромобилей.

Техпроцессы грубее 28 нм в обозримом будущем не смогут пользоваться растущим спросом, а потому профильные мощности не будут загружены заказами в достаточной мере, и в условиях их предстоящего расширения это будет способствовать снижению цен на чипы. Если спрос на электронику и электромобили на китайском рынке вернётся к росту в 2025 году, то уровень загрузки предприятий, занимающихся выпуском зрелых чипов, едва превысит 75 %. Динамику цен на чипы, производимые по старым техпроцессам, тоже предугадать сложно, поскольку заказчики и производители то и дело находят способы и причины надавить друг на друга.

Основанная в августе 2022 года японская корпорация Rapidus сейчас работает над тем, чтобы построить своё первое предприятие, на котором с 2027 года намеревается наладить выпуск 2-нм чипов. Сейчас оно готово примерно на 80 %, но если первое предприятие будет введено в строй успешно, то Rapidus может построить второе предприятие, предназначенное для выпуска 1,4-нм чипов.

Источник изображения: Rapidus

Об этом, как сообщает Kyodo News, сообщил президент корпорации Rapidus Ацуёси Коикэ (Atusyoshi Koike). Ранее в начале месяца он заявлял, что переговоры ведутся как минимум с 40 потенциальными клиентами, которые готовы получать от Rapidus выпущенные по 2-нм технологии чипы, и это уже в дополнение к тем, что были определены ранее. Уже в следующем году могут быть раскрыты имена клиентов Rapidus, когда компания начнёт опытное производство чипов по 2-нм технологии на своём первом и единственном пока предприятии на острове Хоккайдо.

По данным японских СМИ более чем недельной давности, Toyota и Denso, являющиеся акционерами Rapidus, задумались о возможности дополнительных инвестиций в капитал компании. По предварительным оценкам, для запуска серийного производства 2-нм чипов японской компании потребуется в общей сложности около $33 млрд. Из них субсидии составят менее 20 %, остальную часть суммы должны покрывать средства инвесторов и коммерческие кредиты. Правительство рассматривает возможность передачи купленного на субсидии оборудования и построенного при господдержке здания предприятия Rapidus в собственность корпорации в обмен на её акции. Министр экономики, торговли и промышленности Японии Муто Ёдзи (Muto Yoji) объявил недавно, что правительство рассматривает возможность предоставления Rapidus дополнительной финансовой поддержки, включая поручительство по кредитам в коммерческих банках.