Заморозка строительства новых предприятий Intel в Германии и Польше, как уже отмечалось, не коснулась планов по расширению производственных мощностей на территории США. Во многом это было обусловлено стремлением Intel получить от властей страны целевые субсидии. По данным Financial Times, компания намерена сделать это до конца текущего года.

Само по себе заявление представителей Министерства торговли США в марте текущего года о намерениях предоставить Intel необходимые на строительство новых предприятий внутри страны средства ещё не гарантировало их выделения, поскольку перед этим получатель субсидий должен пройти процедуру аудита и предоставить правительству гарантии своевременного освоения средств с адекватным практическим результатом. Если Intel удастся пройти все этапы согласований, эти $8,5 млрд станут самой крупной субсидией, выделяемой властями США по «Закону о чипах», принятому в конце 2022 года.

Переговоры между Intel и чиновниками сейчас находятся на продвинутой стадии, как поясняют осведомлённые источники, но до сих пор нельзя гарантировать их успешный для Intel исход. Если компания решится на продажу какой-то части своего бизнеса, то это может буквально «обнулить» все достигнутые договорённости о выделении субсидий. Слухи приписывали намерения купить хотя бы часть активов Intel компаниям Qualcomm, Broadcom и Arm.

Для неизбежно покидающего Белый дом по итогам президентских выборов 5 ноября этого года Джозефа Байдена (Joseph Biden) усилия по превращению Intel в одного из главных производителей, способствующих возрождению национальной полупроводниковой промышленности, являются важной частью своей деятельности на посту главы государства. Не исключено, что правительство США в его нынешнем составе постарается подтвердить выделение субсидий Intel до ноябрьских выборов.

Напомним, Intel полагаются не только $8,5 млрд безвозвратных субсидий, но и $11 млрд льготных кредитов. Кроме того, ей уже гарантируются отдельные $3 млрд на организацию производства на территории США передовых чипов для нужд оборонной промышленности. Считается, что на реализацию первоначально объявленных Intel планов по строительству в США новых предприятий компании в общей сложности понадобятся $100 млрд.

Первой компанией, которой удалось подтвердить получение денег по «Закону о чипах», на этой неделе удалось стать американской Polar Semiconductor. Впрочем, в данном случае речь шла о сумме около $123 млн, поэтому и согласование удалось уложить в сжатые временные рамки.

Накануне южнокорейская компания SK hynix в официальном пресс-релизе сообщила, что приступила к массовому производству памяти типа HBM3E с 12-слойных стеках ёмкостью по 36 Гбайт. Это не только самая современная память такого типа, но и самая ёмкая из ныне выпускаемых. Клиенты SK hynix получат эту память к концу текущего года.

Источник изображения: SK hynix

Нетрудно догадаться, что среди этих клиентов будет Nvidia, поскольку SK hynix остаётся главным поставщиком HBM различных поколений для этого разработчика графических процессоров и ускорителей вычислений. До сих пор, как отмечается в пресс-релизе южнокорейской компании, предельный объём в 24 Гбайта обеспечивался 8-слойным стеком HBM3E. Чипы DRAM, формирующие стек, компании удалось сделать на 40 % более тонкими, что в итоге позволило увеличить ёмкость стека на 50 % по сравнению с 8-слойным вариантом. SK hynix приступила к поставкам 8-слойных стеков HBM3E в марте этого года, поэтому соответствующий прогресс был ею достигнут всего за шесть месяцев.

С 2013 года SK hynix поставляет полный спектр микросхем семейства HBM. Скорость передачи информации в 12-слойном стеке HBM3E достигает 9,6 Гбит/с. Увеличение количества слоёв в стеке при одновременном уменьшении толщины каждого слоя сочетается с улучшением свойств теплопроводности на 10 % по сравнению с памятью предыдущего поколения. На утренних торгах в Сеуле котировки акций SK hynix выросли на 8,3 % после заявления о начале производства самой современной памяти семейства HBM. Всего с начала года акции компании укрепились в цене более чем на 25 %. Такой динамике способствовал и благоприятный прогноз по выручке на текущий квартал от конкурирующего производителя памяти Micron Technology.

Пусть и не столь часто упоминаемые в контексте планов Intel по освоению техпроцесса 18A серверные процессоры Xeon семейства Clearwater Forest имеют особое значение для компании, поскольку они одними из первых встанут на конвейер. Наличие «живых» образцов данных процессоров недавно было подтверждено фотографиями, и это доказывает готовность Intel к скорому переходу на технологию 18A в рамках серийного производства чипов.

Источник изображений: Tom's Hardware

Как сообщают представители Tom’s Hardware, впервые образцы процессоров Clearwater Forest демонстрировались ограниченному кругу участников мероприятия Enterprise Tech Tour в Орегоне на прошлой неделе. Выход данных процессоров на рынок запланирован на следующий год, поэтому существование инженерных образцов на данном этапе вполне закономерно. Демонстрация образцов Clearwater Forest сопутствовала анонсу процессоров Xeon 6 семейства Granite Rapids, но они оснащаются кристаллами, которые компания выпускает по более зрелой технологии Intel 3.

Именно начало выпуска процессоров по технологии Intel 18A будет символизировать реванш компании в противостоянии с тайваньской TSMC в технологической сфере. Этот же техпроцесс компания обещает использовать при выпуске компонентов для сторонних заказчиков, поэтому Intel 18A как технологический этап должен олицетворять возрождение компании. Осваивать техпроцесс Intel 20A она в массовом производстве отказалась, поэтому ставки на Intel 18A с точки зрения ожиданий в бизнесе только увеличились.

По сути, первые изображения реальных образцов Clearwater Forest позволяют судить лишь об использовании многочиповой компоновки с пятью кристаллами на одной подложке. Intel сама обладает достаточными компетенциями в сфере упаковки разнородных кристаллов, поэтому для выпуска таких процессоров ей не потребуется обращаться за помощью к подрядчикам, как это случается у конкурентов. Используя наиболее дорогой техпроцесс Intel 18A лишь для обработки самых ответственных кристаллов, компания может экономить средства. Смежные кристаллы могут выпускаться с использованием более зрелых технологий. В случае с потребительскими процессорами Intel текущего поколения их значительная часть даже выпускается компанией TSMC. В клиентском сегменте компания будет применять техпроцесс Intel 18A для выпуска процессоров Panther Lake, их работоспособными образцами она тоже уже располагает.

Для компаний, намеревающихся способствовать возрождению полупроводниковой промышленности США, важны все меры поддержки, от финансовых до регуляторных. В этом контексте можно признать, что некоторые послабления в части экологического законодательства США помогут им быстрее построить предприятия без необходимости следовать жёстким требованиям. Нижняя палата парламента США недавно утвердила эти послабления.

Источник изображения: Intel

Компании, которые при строительстве предприятий в США не соответствуют требованиям экологического законодательства, могут либо не получать одобрение властей на свою деятельность, либо сталкиваться с крупными штрафами. Как отмечает Bloomberg, Палата представителей США на днях одобрила законопроект, который подразумевает исключение проектов по строительству предприятий для производства чипов из общего порядка согласования по экологической линии. Ещё прошлым летом соответствующий законопроект был одобрен Сенатом США, но поскольку он вызвал бурные дебаты в нижней палате парламента, его обсуждение затянулось. Представители Республиканской партии США пытались добиться более широкого применения послаблений, но в итоге льготы были предоставлены только компаниям, связанным с выпуском полупроводниковых компонентов.

Теперь законопроект должен быть подписан президентом США, чтобы окончательно вступить в силу. Предполагается, что послабления для компаний полупроводникового сектора позволят им быстрее возводить предприятия на территории страны, без оглядки на весьма строгие экологические требования. Чтобы проект по строительству предприятия подпадал под исключения, он должен соответствовать одному из трёх условий. Например, можно начать строительство до конца этого года, и только один из крупных проектов, финансируемых по «Закону о чипах», не соответствует этому требованию. Micron Technology не сможет в указанные сроки приступить к строительству предприятия в штате Нью-Йорк из-за необходимости пройти все этапы согласований.

Второй вариант освобождения от «экологической нагрузки» — это использовать только льготные кредиты в рамках «Закона о чипах», и не претендовать на безвозвратные субсидии от властей США. До сих пор никто из участников данной программы под это условие не попадал. Наконец, третий способ — это ограничить величину субсидии 10 % совокупных затрат по проекту. В прошлогоднем варианте законопроекта этот порог достигал 15 %.

Потенциальная сделка по покупке Intel ускорит диверсификацию Qualcomm, но также обременит чипмейкера убыточным подразделением по производству полупроводниковой продукции, которое, вероятно, будет трудно сделать прибыльным или продать. Об этом пишет Reuters со ссылкой на собственные источники в рядах отраслевых аналитиков.

Сделка также столкнётся с жёстким антимонопольным контролем по всему миру, поскольку приведёт к объединению двух важнейших производителей чипов, станет крупнейшей за всю историю отрасли и приведёт к созданию гиганта, занимающего значительную долю на рынках чипов для смартфонов, ПК и серверов. Во время торгов в понедельник акции Intel выросли в цене почти на 3 %, чему способствовало появление в СМИ информации о планах Qualcomm по покупке испытывающего трудности чипмейкера. На этом фоне стоимость ценных бумаг Qualcomm снизилась на 1,8 %.

«Слухи о сделке между Qualcomm и Intel интригуют на многих уровнях и, с точки зрения чистого продукта, имеют определённый смысл, поскольку у них есть ряд взаимодополняющих продуктовых линеек. Однако вероятность того, что это произойдёт, крайне мала. Кроме того, маловероятно, что Qualcomm захочет заполучить всю Intel, а попытка отделить продуктовый бизнес от производства чипов сейчас просто невозможна», — считает основатель компании TECHnalysis Research Боб О’Доннелл (Bob O’Donnell).

Некогда доминирующая в полупроводниковой промышленности Intel переживает один из худших периодов в своей пятидесятилетней истории, во многом из-за растущих убытков контрактного производства, которое чипмейкер развивает в надежде бросить вызов TSMC. Уровень капитализации Intel впервые за три десятилетия упал ниже $100 млрд. Это произошло на фоне того, что компания не сумела воспользоваться бумом генеративных нейросетей, отказавшись от инвестирования в OpenAI. При этом уровень капитализации Qualcomm по итогам последних биржевых торгов составила около $190 млрд.

Qualcomm, одним из клиентов которой является Apple, стремится расширить свой бизнес за пределы производства чипов для смартфонов. Компания уже выпускает полупроводниковую продукцию для других отраслей, таких как автомобили и компьютеры. Однако сейчас компания всё ещё сильно зависима от рынка смартфонов, который в последние годы испытывает спад. По данным источника, гендиректор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) лично участвует в переговорах с Intel и изучает различные возможности заключения сделки.

США и Индия достигли соглашения, в рамках которого в южноазиатской стране будет построен новый завод по производству полупроводниковой продукции. Об этом сказано в официальном сообщении Белого дома, опубликованном после встречи президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) и премьер-министра Индии Нарендры Моди (Narendra Modi), которая прошла в минувшие выходные в штате Делавэр, США.

Источник изображения: Brendan Smialowski/AFP/Getty Images

В сообщении сказано, что новый завод будет выпускать полупроводниковую продукцию для использования в инфракрасных приборах, а также чипы на основе нитрида галлия и карбида кремния. Создание предприятия стало возможным благодаря «Индийской полупроводниковой миссии», а также «стратегическому технологическому партнёрству между Bharat Semi, 3rdiTech Inc. и Космическими силами США».

Стратегическое геополитическое положении Индии в Азии привлекло внимание к стране и её возможностям в технологической индустрии. Последние годы Моди неоднократно позиционировал свою страну в качестве альтернативы Китаю, и это уже принесло определённые результаты. К примеру, Apple и Samsung перенесли часть производственных мощностей из Китая в Индию. На этом фоне Индия продолжает двигаться к тому, чтобы расширить свой сектор электроники до $500 млрд к концу десятилетия.

В дополнение к этому страны объявили о планах по финансированию проектов, «катализирующих развитие внутренней цепочки поставок чистой энергии в Индии» на общую сумму в $1 млрд. В рамках своей поездки в США Моди примет участие в ежегодном саммите Quad, проведёт двусторонние переговорами с лидерами нескольких стран, а также выступит на Генеральной Ассамблее ООН и встретится с руководителями американских технологических компаний.

Ранее уже появлялись слухи о стремлении главы OpenAI организовать производство чипов в странах Ближнего Востока для более эффективного решения проблемы дефицита ускорителей вычислений. Теперь The Wall Street Journal уточняет, что переговоры с властями ОАЭ уже ведут компании Samsung Electronics и TSMC. Совокупная стоимость предприятий, которые могут быть построены в этой стране, может достичь $100 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

Высшее руководство TSMC, как отмечается, даже посетило ОАЭ для переговоров на эту тему. Тайваньская компания рассматривает возможность строительства в ОАЭ современного производственного комплекса, сопоставимого по величине с теми, которые есть на Тайване. Южнокорейская Samsung Electronics тоже направила в ОАЭ своих делегатов для аналогичных переговоров. Власти ОАЭ готовы через подконтрольные им инвестиционные компании субсидировать строительство предприятий по выпуску чипов, чтобы удержать уровень прибыли TSMC или Samsung на приемлемом уровне. Зарубежные предприятия обошлись бы обеим компаниям дороже в строительстве, поэтому эту разницу необходимо покрывать субсидиями, чтобы нивелировать разницу в расходах.

Другой проблемой является доступ к запасам технической воды высокой степени очистки. ОАЭ основную часть воды получает из моря методом опреснения, но производство чипов требует использования очень чистой воды, и её добыча тоже обойдётся в копеечку при запуске производства чипов в ОАЭ. Зато с дешёвыми энергоресурсами проблем не будет, поскольку климатические условия позволяют добывать много электроэнергии через солнечные панели, а углеводородное топливо в регионе имеется в избытке.

По слухам, интересы правительства ОАЭ в вероятных проектах с TSMC и Samsung будет представлять дочерняя компания той же Mubadala, которая является основным инвестором компании GlobalFoundries, основанной в 2009 году после отделения производственных активов от AMD. На первых порах Mubadala вынашивала планы по строительству предприятия GlobalFoundries в ОАЭ, но им не суждено было сбыться. Позже арабские инвесторы буквально «опустили руки» перед необходимостью тратить существенные суммы на освоение 7-нм технологии, и GlobalFoundries пришлось отказаться от её запуска в серийном производстве. Так или иначе, Mubadala управляет портфелем активов на общую сумму $300 млрд, поэтому частично профинансировать строительство комплекса предприятий стоимостью $100 млрд при наличии политической воли она бы смогла.

Проект мог бы натолкнуться и на нехватку квалифицированных кадров для организации передового производства чипов на территории ОАЭ, но на примере американского предприятия TSMC в Аризоне уже понятно, что компания может завозить нужных специалистов с Тайваня, пока не будут подготовлены местные.

Другой момент, который неизбежно возникает в свете контроля США за экспортом технологий на Ближний Восток, касается получения соответствующих экспортных лицензий компаниями TSMC и Samsung в случае готовности приступить к оснащению своих предприятий в ОАЭ технологическим оборудованием американского происхождения. Представители Совета по национальной безопасности США заявили WSJ, что они на протяжении двух последних лет работают с властями ОАЭ в части передовых технологий, и партнёрство развивается в нужном направлении. Источники отмечают, что без благословения властей США компании TSMC и Samsung не смогут начать строительство предприятий в ОАЭ, поскольку американское правительство опасается утечки передовых технологий и продукции в Китай.

Меньше месяца осталось до публикации нидерландской компанией ASML очередного квартального отчёта, но отраслевые аналитики уже формируют собственные рекомендации по ценным бумагам этого поставщика оборудования для выпуска чипов, исходя из не самой благоприятной конъюнктуры китайского рынка и отказа Intel от строительства предприятий в Германии.

Источник изображения: ASML

Формально, Intel недавно лишь заявила о намерениях воздержаться от реализации проекта по строительству двух передовых предприятий в Германии общей стоимостью 30 млрд евро из-за проблем с его финансированием, но за два года паузы может случиться что угодно, а потому не все эксперты уверены, что строительство вообще начнётся. В любом случае, в ближайшие два года дополнительное количество оборудования ASML компании Intel не потребуется, а это значит, что какую-то часть потенциальной выгоды нидерландский поставщик упустит.

Таким образом рассуждают представители Morgan Stanley, на комментарии которых ссылается Reuters. В июле и августе акции ASML уже потеряли в цене 30 %, а появление комментариев Morgan Stanley на этой неделе спровоцировало снижение курса ещё на 2,7 %. Представители Morgan Stanley свой прогноз по их курсовой стоимости снизили с 925 до 800 евро за штуку при текущем курсе около 796 евро. Помимо влияния новейших решений Intel об уменьшении расходов на строительство новых предприятий, акции ASML будут подвергаться давлению со стороны рынка оперативной памяти, который в обозримом будущем вряд ли продемонстрирует рост спроса, если не считать сегмент HBM.

Кроме того, к 2026 году китайский рынок для ASML перестанет быть основным драйвером роста выручки, как предполагают аналитики. Сейчас он обеспечивает до половины выручки компании, но в сочетании с усилением санкций он начнёт демонстрировать перенасыщение уже в обозримом будущем. Соответственно, прежних темпов роста он уже показать не сможет. Тем более, что и санкции со стороны властей Нидерландов и США могут усилиться. С другой стороны, 2025 год для ASML будет удачным во многих отношениях, ведь передовое оборудование этой марки продолжит пользоваться повышенным спросом на фоне сохраняющегося бума искусственного интеллекта.

Производитель полупроводниковой продукции Qualcomm да конца нынешнего года уволит сотни сотрудников, которые работают на предприятиях компании в Сан-Диего, США. Своих мест лишатся 226 человек, представляющих 16 подразделений, включая штаб-квартиру Qualcomm, где располагаются специалисты по кибербезопасности.

Неизвестно, затронет ли волна увольнений сотрудников подразделения по кибербезопасности, поскольку в сообщении Qualcomm эта информация не уточняется. Отметим, что Qualcomm анонсировала новый раунд увольнений менее чем через год после того, как своих мест лишились 1250 сотрудников компании. Официальный представитель компании отказался от комментариев по данному вопросу.

«Наши передовые технологии и портфель продуктов позволяют нам реализовать стратегию диверсификации. В рамках стандартного бизнес-процесса мы определяем приоритеты и распределяем инвестиции, ресурсы и таланты, чтобы обеспечить оптимальное положение для использования беспрецедентных возможностей диверсификации, открывшихся перед нами», — заявила представитель Qualcomm Кристин Стайлз (Kristin Stiles).

По итогам текущего года, как считают аналитики TrendForce, выручка контрактных производителей чипов вырастет на 16 %, что можно считать хорошим отскоком после прошлогоднего падения на 14 %. В следующем году рост выручки контрактных производителей чипов превысит 20 %, по мнению экспертов.

Источник изображения: GlobalFoundries

Тем не менее, говорить об улучшении ситуации со спросом на потребительских рынках сложно. В текущем году степень загрузки оборудования на линиях по выпуску не самых передовых чипов опустился ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с экономической точки зрения уровнем. Только линии по выпуску чипов с использованием техпроцессов от 5 до 3 нм включительно были загружены полностью, и такое положение дел сохранится и в следующем году, чего нельзя гарантировать для потребительского рынка.

Как отмечается в отчёте TrendForce, уже в текущем полугодии рынки автомобильной электроники и промышленной автоматизации начнут восстанавливаться после коррекции складских запасов, и этот процесс продолжится в 2025 году. Бум систем искусственного интеллекта способствует тому, что количество обрабатываемых отраслью кремниевых пластин увеличивается. Во многом это будет способствовать тому, что выручка контрактных производителей чипов в следующем году вырастет на 20 %. Если исключить из этой выборки лидирующую по доле рынка TSMC, то прирост ограничится 12 %, но даже в этом случае он окажется выше уровня предыдущего года.

Источник изображения: TrendForce

В следующем году 3-нм техпроцесс станет основным для выпуска передовых вычислительных компонентов, включая центральные процессоры для ПК и смартфонов, а вот чипы ускорителей вычислений останутся на 5-нм и 4-нм техпроцессах. Ко второму полугодию начнёт расти спрос на 6-нм и 7-нм чипы, используемые в смартфонах для работы в беспроводных сетях связи. По прогнозу TrendForce, в 2025 году диапазон техпроцессов от 7 до 3 нм будет формировать до 45 % выручки контрактных производителей чипов по всему миру.

Высокий спрос на услуги по упаковке чипов с использованием компоновки класса 2.5D привёл к сохранению дефицита на протяжении текущего и предыдущего года. TSMC, Samsung и Intel стараются расширять свои профильные производственные мощности. Выручка от оказания подобных услуг вырастет более чем на 120 % по итогам 2025 года. Правда, пока они будут формировать не более 5 % выручки контрактных производителей, но эта доля будет планомерно расти.

Восстановление спроса на потребительском рынке, как надеются эксперты TrendForce, позволит контрактным производителям по итогам 2025 года поднять степень загрузки линий по обработке кремниевых пластин с использованием зрелых техпроцессов до уровня более 70 %, хотя сейчас он в большинстве случаев не превышает 60 %. Будут вводиться в строй и новые предприятия, использующие техпроцессы в диапазоне от 28 до 55 нм. Цены на услуги по выпуску чипов такого класса могут снизиться в результате появления новых мощностей. Участникам контрактного рынка придётся иметь дело с высокими затратами на внедрение передового оборудования и макроэкономической неопределённостью.

Первоначальная реакция ресурса TrendForce на появление в правительственном каталоге китайского оборудования для выпуска чипов с точностью межслойного перекрытия 8 нм была поверхностной, как теперь даёт понять тот же источник. Продвигаемое китайскими чиновниками оборудование пригодно для выпуска чипов от силы по 55-нм технологии или более грубым, и ему далеко до зарубежных образцов, позволяющих выпускать 8-нм чипы.

AMEC

Более глубокий анализ китайских документов, как поясняет в новой публикации TrendForce, позволяет установить, что на местном рынке некие поставщики предлагают произведённое в Китае литографическое оборудование, позволяющее работать с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Один из образцов оснащён криптоновым источником лазерного излучения, а другой аргоновым. Первый способен работать с кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм при длине волны лазера 248 нм и разрешающей способностью не более 110 нм, обеспечивая точность межслойного совмещения не более 25 нм. Вторая литографическая система китайского производства способна обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 300 мм при длине волны лазера 193 нм и разрешающей способности не более 65 нм, которая сочетается с пресловутой точностью межслойного совмещения не более 8 нм.

Как поясняет источник, даже подобных параметров, передовых для китайского оборудования, будет недостаточно для изготовления чипов по 8-нм нормам. Точность межслойного совмещения при производстве 8-нм чипов должна укладываться в диапазон от 2 до 3 нм, а у описываемого китайского образца она в три или даже четыре раза хуже. В частности, для выпуска чипов по техпроцессам 10-нм класса требуется точность межслойного совмещения не более 3 нм, а для 7-нм чипов — не более 2 нм.

Если же говорить о разрешающей способности, то для описываемых передовых техпроцессов она должна быть не выше 38 нм, а самый продвинутый китайский образец обладает разрешающей способностью на уровне 65-нм техпроцесса. На таком оборудовании, по словам представителей TrendForce, сложно наладить экономически обоснованное производство даже 40-нм чипов. Разумный предел на практике соответствует 55 нм, причём даже в этом случае придётся использовать сложную оснастку, которая не гарантирует приемлемого уровня брака.

Компании SMIC удаётся выпускать 7-нм чипы для Huawei, но она для этого использует множественное экспонирование, которое обеспечивает довольно высокий уровень брака, а также оборудование нидерландской ASML класса DUV, завезённое ещё до введения актуальных санкций со стороны США и Нидерландов. Оборудование китайского производства подобных возможностей пока предоставить не может, и даже не приблизилось к ним на достаточную величину.

Apple расширила географию производства iPhone 16, добавив Бразилию к уже существующим сборочным площадкам в Китае и Индии. Предзаказы на новую модель уже открыты, а в продажу смартфоны поступят 20 сентября. Впервые бразильский завод будет участвовать в выпуске новейшего iPhone с самого первого дня производства, что отражает стратегию Apple по диверсификации и оптимизации поставок новинок на мировой рынок.

Источник изображений: Apple

По данным ресурса MacMagazine, нормативные документы подтверждают одновременную сборку iPhone 16 в трёх странах: Китае, Индии и Бразилии. В последней производство развёрнуто на предприятии Foxconn в Жундиаи (штат Сан-Паулу). Хотя Apple и ранее использовала бразильские мощности, впервые новейшая модель будет производиться здесь с начала жизненного цикла продукта. Производственная стратегия Apple предусматривает сборку в Бразилии только базовой версии iPhone 16. Более дорогие модели по-прежнему будут импортироваться из Китая. Такая стратегия демонстрирует поэтапный подход компании к расширению производственных мощностей.

В 2023 году Apple впервые начала одновременную сборку iPhone 15 и iPhone 15 Plus в Индии и Китае, что стало значимым шагом в реализации стратегии по снижению зависимости от китайских заводов. Локализация производства обеспечивает Apple ряд преимуществ: налоговые льготы, снижение логистических издержек и ускорение выхода новых моделей на местные рынки. Если ранее запуск нового iPhone в Бразилии происходил примерно через месяц после глобального релиза, то теперь этот срок сократился до недели. Помимо упомянутых стран, у Apple есть сборочные предприятия во Вьетнаме, специализирующиеся на производстве других продуктов компании.

Intel объявила о выделении контрактного производства чипов в отдельную дочернюю компанию. Этот шаг может повысить шансы компании на получение заказов от технологических гигантов, включая Apple и AMD. Реструктуризация направлена на укрепление доверия потенциальных клиентов и расширение возможностей контрактного производства Intel.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

16 сентября совет директоров Intel одобрил план по преобразованию контрактного производства в стопроцентную дочернюю компанию с собственным операционным комитетом в составе совета директоров материнской корпорации. Генеральный директор Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) назвал это решение «наиболее значимой трансформацией за более чем четыре десятилетия».

Согласно отчёту тайваньского издания Anue, основанному на анализе зарубежных СМИ и экспертов, эта мера призвана преодолеть недоверие потенциальных заказчиков, таких как Apple, Qualcomm, Broadcom и даже AMD, опасающихся передавать свои разработки конкуренту. Выделение производства в отдельную структуру может снизить риски конфликта интересов, если она станет действительно независимой и если в её составе будут подходящие члены совета директоров, но эффективность этого шага ещё предстоит выяснить.

Параллельно с анонсом о реструктуризации Intel заключила многомиллиардное многолетнее соглашение с Amazon. Корпорации будут совместно разрабатывать чипы следующего поколения для ИИ-инфраструктуры AWS на базе техпроцесса Intel 18A. Кроме того, Intel займётся производством чипов для центров обработки данных Amazon Web Services (AWS), ориентированных на ИИ, а также разработкой кастомизированных серверных процессоров Xeon 6 для AWS.

Сотрудничество с Amazon рассматривается как перспективное начало для обновлённого контрактного производства Intel. Успешная реализация проекта может открыть возможности для производства других чипов Amazon, включая процессоры AWS Graviton и ИИ-чипы Trainium для машинного обучения (ML). Однако до сих пор Intel не удавалось привлечь значительное число клиентов в своё контрактное производство и данный момент её крупнейшим заказчиком является Microsoft.

Два года назад Intel потеряла контракт на разработку и производство чипов для PlayStation 6 компании Sony, что стало серьёзным ударом по её амбициям в сфере контрактного производства. Новая структура призвана обеспечить бóльшую независимость для клиентов и поставщиков от других подразделений Intel. Это также даёт компании возможность рассматривать независимые источники финансирования в будущем и оптимизировать структуру капитала каждого направления бизнеса для максимизации роста и увеличения рыночной капитализации.

На этой неделе руководство Intel официально заявило, что эта американская корпорация воздерживается минимум на два года от начала реализации проекта по строительству на востоке Германии двух передовых предприятий по производству полупроводниковых компонентов. Этот шаг способен серьёзно подорвать технологический суверенитет Европы, как отмечает издание Politico.

Источник изображения: Intel

Напомним, власти Евросоюза с позапрошлого года пытаются стимулировать развитие региональной полупроводниковой отрасли, и даже приняли так называемый «Европейский закон о чипах», который предусматривает выделение до 43 млрд евро субсидий на строительство в Европе новых предприятий по выпуску чипов. К концу 2030 года власти Евросоюза хотели бы достичь доли в 20 % на мировом рынке передовых полупроводников компонентов с точки зрения локализации производства в регионе.

В 2022 году этот показатель не превышал 9 %, но если реализация программы будет буксовать, как предупредили представители Еврокомиссии в июле этого года, то к концу десятилетия он не вырастет за пределы 11,7 %. Добавим, что федеральный канцлер Германии Олаф Шольц (Olaf Scholz) после принятия Intel решения о задержке строительства немецких предприятий выразил надежду на целесообразность реализации этого проекта в будущем и его финансовую поддержку. Intel первоначально намеревалась потратить на строительство двух предприятий в Магдебурге около 30 млрд евро, из них не менее 10 млрд покрывали бы субсидии. Польское предприятие по упаковке и тестированию чипов, которое компания также не решилась строить, потребовало бы около 5 млрд евро инвестиций, но более трети из этой суммы покрыли бы субсидии.

В прошлом месяце TSMC торжественно заложила фундамент совместного предприятия в Германии, но оно не только ограничится бюджетом около 10 млрд евро на строительство, но и будет выпускать не самые передовые чипы, используемые преимущественно в автомобильной отрасли. Последняя в Европе, к слову, переживает не самые лёгкие времена, поэтому целесообразность данного проекта можно оспаривать. Если учесть, что ранее Intel отказалась от строительства предприятия в Италии и исследовательского центра во Франции, можно считать инициативу властей Евросоюза по возрождению региональной полупроводниковой промышленности не совсем успешной на данном этапе реализации.

Примечательно, что глава Еврокомиссии Урсула фон дер Ляйен (Ursula von der Leyen) на церемонии закладки фундамента совместного предприятия TSMC в Германии в прошлом месяце упоминала сумму в 115 млрд евро, которые в развитие европейской полупроводниковой отрасли готовы вложить страны блока и частные источники капитала. В какой пропорции эти средства бы распределились по источникам финансирования, она не уточнила, но с высокой вероятностью можно говорить о том, что сумма в 115 млрд евро сочетает как государственные субсидии, так и частные инвестиции компаний. С учётом предстоящей смены состава Еврокомиссии, перспективы дальнейшей реализации плана становятся всё более туманными.

Эксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы памяти типа 3D NAND. Это заметно меньше, чем у выпускаемой с применением зарубежного оборудования 232-слойной памяти той же марки, но важен сам факт прогресса китайских поставщиков оборудования для этих нужд.

Источник изображения: YMTC

По данным источника, YMTC выпускает новую память с применением технологии компоновки Xtacking 4.0, и кто является поставщиком профильного оборудования, не уточняется. Откат по количеству слоёв в микросхемах 3D NAND новых партий, по словам экспертов, произошёл за счёт снижения уровня выхода годных чипов, поскольку оборудование китайского производства пока не может обеспечить сопоставимую с зарубежным точность. К началу февраля власти США включили YMTC в санкционный список, поэтому доступ к новому зарубежному оборудованию для производства памяти она потеряла.

Поставщиками оборудования для нужд YMTC являются китайские компании AMEC, Naura Technology и Piotech. Если учесть, что санкции США начали действовать в этом году, а продукция YMTC достигла 162-слойной компоновки на китайском оборудовании, то подобный прогресс можно считать значительным. Представители YMTC публикацию Bloomberg прокомментировали отстранённо, пояснив, что компания постоянно улучшает качество продукции, а изменение количества слоёв в новых партиях памяти не обусловлено параметрами какого-то определённого оборудования.