Вслед за Frore Systems AirJet на рынке появился ещё один игрок, предлагающий новую технологию твердотельного охлаждения чипов. Компания xMEMS представила XMC-2400 — микроэлектромеханический чип охлаждения (МЭМС), предназначенный для смартфонов, планшетов и SSD.

Источник изображения: PCWorld/YouTube

xMEMS анонсировала микрочип охлаждения XMC-2400 µCooling, который, несмотря на то, что не является прямым конкурентом ультразвуковых кулеров для процессоров ноутбуков AirJet от Frore Systems, нацелен на мобильные устройства и SSD-накопители, что ставит XMC-2400 на один уровень с AirJet Mini Slim и будущими разработками Frore. При этом компания xMEMS также заявила о планах масштабировать свой миниатюрный чип охлаждения до более крупных и мощных решений, сообщает PCWorld.

Традиционные методы охлаждения полупроводников делятся на пассивные (радиаторы, отводящие тепло с помощью металлов, таких как медь и алюминий) и активные (обычно использующие принудительный обдув вентилятором). Активное охлаждение, как правило, более эффективно, но вентиляторы и тепловые трубки занимают много места и дорого стоят.

Микроэлектромеханические системы основаны на преимуществах обоих подходов. Они компактны и легко подключаются к внешней стороне существующего чипа, а также эффективнее пассивного охлаждения, поскольку используют вибрирующую мембрану в качестве своеобразного вентилятора, втягивая холодный воздух, пропуская его через нагретую поверхность корпуса чипа и выталкивая горячий воздух наружу.

Основная идея заключается в том, что независимо от скорости чипа, он не может работать на максимальной мощности в течение длительного времени. Турборежим обычно длится не более нескольких секунд, то есть это означает, что частота чипа сама по себе не является ограничивающим фактором для производительности, утверждает компании xMEMS. Ограничивающим фактором является охлаждение.

«С каждым поколением процессоров, независимо от поставщика, таких как ARM, Intel, Nvidia и других, улучшается соотношение производительности и энергопотребления, — говорит Майк Хаусхолдер (Mike Housholder), вице-президент по маркетингу и развитию бизнеса в xMEMS. — Однако на системном уровне нам не удавалось достичь максимальных характеристик производительности кремния в течение длительного времени из-за сложностей по рассеиванию тепла. Но теперь производительность больше не ограничивается возможностями самого кремния, хотя проблема управления температурным режимом пока только возрастает, а не уменьшается».

xMEMS отличается от Frore Systems подходом к созданию чипов охлаждения, секрет которого кроется в опыте xMEMS по разработке и производству МЭМС-устройств, но не для охлаждения, а для миниатюрных динамиков, которые используются, в частности, в наушниках Creative Aurvana Ace 2. Кроме того, самый маленький чип AirJet Mini Slim от Frore имеет размеры 27,5 × 41,5 × 2,5 мм, в то время как XMC-2400 от xMEMS — всего 9,26 × 7,60 × 1,08 мм.

Источник изображения: PCWorld/YouTube

По словам Хаусхолдера, переход от использования МЭМС-мембран для воспроизведения звука к их использованию для охлаждения чипов был «естественным». «В некотором роде, с момента основания компании, у нас в голове была мысль, что как только мы сможем получить звук на основе ультразвукового преобразователя, побочным продуктом этого может стать продукт для охлаждения. Сейчас это то, что мы и анонсируем. — сказал Хаусхолдер. — На самом деле это та же пьезо-МЭМС-платформа, но переосмысленная так, что вместо генерации слышимого звука для воспроизведения музыки, она теперь генерирует поток воздуха».

MediaTek в партнёрстве с Nvidia представила чипы, обеспечивающие поддержку всех текущих и будущих функций G-Sync. Технология G-Sync была представлена Nvidia в 2013 году и требовала специального аппаратного модуля Nvidia для синхронизации частоты обновления дисплея и снижения задержек. Поддержка G-Sync вела к увеличению цены монитора. Новые чипы MediaTek обеспечат полный набор функций G-Sync для гораздо большего количества мониторов за счёт снижения затрат.

Источник изображений: Nvidia

«Мы работаем с MediaTek, чтобы внедрить G-Sync в их ведущие на рынке чипы для мониторов, — сообщила Nvidia. — Мы предоставим все технологии G-Sync, включая самую последнюю — Pulsar — ​​многим геймерам, и продолжим создавать больше технологий G-Sync с решениями масштабирования MediaTek».

Nvidia подчеркнула, что по принципу работы и производительности разницы между собственным чипами Nvidia G-Sync и MediaTek не будет. Анонсирована поддержка всех функций, входящих в пакет G-Sync:

• Variable Refresh Rate;
• Variable Overdrive;
• 12b Color Accuracy;
• Ultra-Low Motion Blur;
• Low Latency HDR;
• Reflex Analyzer;
• Pulsar.

В 2019 году Nvidia представила G-Sync Compatible — поддержку мониторов с переменной частотой обновления с технологией FreeSync. Но G-Sync Compatible не поддерживает часть функций G-Sync, таких как HDR с низкой задержкой, Reflex Analyzer для измерения задержки системы или сверхнизкое размытие движения (Ultra-Low Motion Blur).

Первыми тремя мониторами, включающими полную поддержку G-Sync с использованием чипов MediaTek, стали AOC Agon Pro AG276QSG2, Acer Predator XB273U F5 и Asus ROG Swift 360Hz PG27AQNR. Дисплеи всех трёх моделей имеют частоту обновления 360 Гц, разрешение 1440p и поддерживают HDR. Все мониторы получили новейшую технологию Nvidia G-Sync Pulsar для снижения размытости и ореолов движения.

Сообщению о партнёрстве Nvidia с MediaTek предшествовали слухи о том, что компании совместно разрабатывают чип на базе Arm для ПК с искусственным интеллектом. Этот чип может появиться на рынке уже в 2025 году, а в дальнейшем будет использован в портативных игровых приставках. В настоящее время Nvidia поставляет свой графический процессор Tegra X1 для актуальной консоли Nintendo Switch. По слухам, будущая Switch 2 будет основана на более мощном чипе Nvidia следующего поколения.

Компания Ola Electric, один из крупнейших производителей электрических двухколёсных транспортных средств в Индии, объявила о запуске своих собственных ИИ-чипов. Ожидается, что первые три чипа появятся на рынке в 2026 году, а четвёртый — Bodhi 2, будет запущен в 2028 году. Эти чипы станут первыми чипами для моделей искусственного интеллекта, разработанными в Индии, и на них уже наблюдается спрос на местном рынке.

Источник изображения: Ola Electric/YouTube

Как сообщает издание Tom's Hardware, первоначально Ola Electric представила три чипа — Bodhi 1, Ojas и Sarv 1. Чип Bodhi 1 предназначен для ИИ и подходит для работы с большими языковыми моделями (LLM) и визуальными моделями. Компания утверждает, что Bodhi 1 обеспечивает «лучшую в своём классе производительность», что является одним из важнейших факторов обработки данных в области искусственного интеллекта. Sarv 1 и Ojas предназначен для работы в дата-центрах.

Также разработан чип Ojas Edge для специфических приложений, который может быть адаптирован под различные сферы, включая автомобильную, мобильную и IoT-технологии (Интернет вещей). Ola планирует внедрить Ojas Edge в свои новые электрические транспортные средства для управления системой зарядки и помощи водителю (ADAS).

На презентации компания показала, что все прототипы этих чипов обеспечивают более высокую производительность и энергоэффективность по сравнению с GPU от Nvidia. Однако какой именно графический процессор использовался и точные параметры сравнения не раскрываются.

Эксперты отмечают, что этот шаг отражает стремление Индии включиться в глобальную гонку ИИ-технологий, в которой сейчас лидируют США и Китай. С учётом того, что Индия, как самая густонаселённая страна в мире, обладает огромным потенциалом талантов и технических специалистов, которых она может использовать для развития своих ИИ-технологий, её участие в мировом процессе в этом направлении вряд ли может вызвать сомнения.

Правительство США руками Министерства торговли продолжает распределять средства, выделенные на поддержку национальной полупроводниковой промышленности по принятому в прошлом году «Закону о чипах». На нужды компании Texas Instruments, которая собирается потратить до 2029 года $18 млрд на строительство трёх предприятий в США, решено выделить $1,6 млрд субсидий и $3 млрд в форме льготных кредитов.

Источник изображения: Texas Instruments

По данным Министерства торговли США, реализация данных проектов Texas Instruments будет способствовать созданию примерно 2000 рабочих мест на производстве и нескольких тысяч в строительной сфере. В общей сложности компания намеревается потратить на реализацию своих проектов в Юте и Техасе около $40 млрд. Два новых предприятия в Техасе будут введены в строй после 2030 года, если всё пойдёт по плану. Для Министерства торговли США приоритетными будут считаться те проекты, реализация которых завершится до конца текущего десятилетия.

Texas Instruments является одним из старожилов американской полупроводниковой отрасли, у компании одна из самых обширных в мире клиентских баз. Помимо безвозвратных субсидий и льготных кредитов, компания рассчитывает на получение налоговых вычетов в сумме от $6 до $8 млрд. Напомним, что всего «Закон о чипах» в США предусматривал выделение $39 млрд субсидий на строительство предприятий, а также $75 млрд льготных кредитов. Основная часть этих средств уже формально распределена между получателями, их количество перевалило за десять штук. До конца года будут распределены оставшиеся средства. Представители профильного министерства подчеркнули, что предоставление помощи Texas Instruments «позволит обеспечить надёжные поставки выпускаемых локально полупроводниковых компонентов, которые лежат в основе практически всех аспектов современной жизни».

Как выясняется, среди вероятных партнёров Intel то и дело находились инициативные компании, готовые поручить ей выпуск передовых ускорителей для систем искусственного интеллекта. Помимо упущенной возможности сотрудничать с OpenAI в этой сфере, Intel также не стала сближаться с японской корпорацией SoftBank, которой принадлежит британский разработчик процессорных архитектур Arm.

Источник изображения: Intel

Издание Financial Times выяснило, что в течение нескольких предыдущих месяцев SoftBank пыталась договориться с Intel о выпуске специализированных ИИ-чипов, разработанных выходцами из купленной ею компании Graphcore. В данной ситуации Intel должна была выступать в роли контрактного производителя чипов. После того, как переговоры с Intel привели к неудовлетворительному результату, SoftBank решила сосредоточиться на переговорах с TSMC.

Если бы сотрудничество с Intel состоялось, как продолжают источники, SoftBank смогла бы претендовать на часть американских субсидий по так называемому «Закону о чипах», поскольку выпуск соответствующих компонентов для её нужд осуществлялся бы на территории США. Как утверждает источник, переговоры SoftBank с Intel развалились по вине последней из сторон. По крайней мере, на этом настаивает первая из них. Заказчика не устраивали возможности Intel в части скорости выпуска чипов и объёма их производства. Тем не менее, учитывая высокую загруженность TSMC подобными заказами, Intel с точки зрения SoftBank всё ещё не списывается со счетов.

Руководство SoftBank рассчитывало привлечь к финансированию данной инициативы потенциальных покупателей подобных ускорителей, созданных с использованием разработок Graphcore. Выход SoftBank в этот сегмент рынка мог бы навредить отношениям Arm и Nvidia, поскольку последняя является крупным клиентом этого британского холдинга. Впрочем, сейчас рынок компонентов для ИИ является лакомым кусочком для многих компаний, и потенциальная выгода могла бы компенсировать подобный риск. SoftBank не теряет надежды создать прототипы собственного ускорителя в ближайшие месяцы, но рассчитывать на возможности TSMC в этой сфере затруднительно из-за высокой нагрузки на эту тайваньскую компанию. Intel была бы полезна SoftBank в этом случае и своими компетенциями в разработке чипов, а не только как контрактный производитель. Проект, финансирование которого потребовало бы многих десятков миллиардов долларов США, планировалось реализовать с участием арабских инвесторов. Недавно стало известно, что Intel избавилась от купленных в прошлом году акций Arm, чтобы максимально мобилизовать собственные финансовые ресурсы.

Исследователи из команды Google по поиску уязвимостей Android Red Team обнаружили более девяти уязвимостей в Adreno GPU — популярном программном обеспечении от Qualcomm, используемом для управления мобильными чипами на миллионах Android-устройств. Об этом команда рассказала на конференции по кибербезопасности Defcon в Лас-Вегасе.

Источник изображения: Pete Linforth/Pixabay

Уязвимости, которые теперь уже устранены, позволяли злоумышленникам получать полный контроль над устройством. Правда, для этого им необходимо было сначала получить доступ к целевому устройству, например, заставив жертву обманом установить вредоносное приложение, поясняет издание Wired.

Проблема заключается в том, что любые приложения на Android-телефонах могут напрямую взаимодействовать с драйвером Adreno GPU «без песочницы и дополнительных проверок», — поясняет руководитель Android Red Team Сюань Син (Xuan Xing). Хотя это само по себе не даёт приложениям возможности действовать злонамеренно, однако делает драйверы GPU мостом между частями операционной системы и её ядром, обеспечивающим полный контроль над всем устройством, включая его память.

Эксперты отмечают, что GPU и поддерживающее их программное обеспечение могут стать критически важным полем битвы в области компьютерной безопасности, так как сочетание высокой сложности реализации с широкой доступностью представляют особый интерес для злоумышленников.

Компания Qualcomm уже выпустила патчи для производителей оригинального оборудования (OEM) в мае 2024 года и рекомендовала конечным пользователям устанавливать обновления безопасности от производителей устройств по мере их появления.

Среди иностранных претендентов на получение средств по «Закону о чипах» в США в один момент оказалась южнокорейская компания SK hynix, которая в апреле текущего года заявила о своих намерениях вложить $3,87 млрд в строительство предприятия по упаковке чипов памяти в штате Индиана. Сейчас компанией достигнута договорённость о получении финансовой поддержки от властей США при реализации проекта.

Источник изображения: SK hynix

Формально, как отмечается в официальном заявлении, договорённость носит предварительный характер, но компания уже рассчитывает получить от властей США не только $450 млн безвозвратных субсидий, но и льготные кредиты на сумму $500 млн, а также право на 25-процентный налоговый вычет, который будет распространяться на капитальные затраты SK hynix при строительстве своего предприятия в штате Индиана. Прежде чем средства будут выделены, SK hynix предстоит пройти проверку на соответствие условиям предоставления таких льгот.

Отдельно подчёркивается, что предприятие в Индиане будет служить цели удовлетворения спроса на память для сегмента искусственного интеллекта. Соответственно, на этой площадке SK hynix будет упаковывать память типа HBM актуальных поколений, чтобы снабжать ею ту же Nvidia. Если последняя сможет поручить выпуск профильных чипов американским предприятиям TSMC, то фактически полностью готовые ускорители вычислений можно будет выпускать в США. В любом случае, снижение зависимости от азиатских предприятий для американских разработчиков чипов будет благоприятным итогом строительства предприятия SK hynix в Индиане. Компания также собирается готовить кадры для этого завода с привлечением местного Университета Пердью.

По всей видимости, готовность Nvidia играть в «регуляторную чехарду» с американскими властями, которые регулярно усиливают экспортные ограничения на поставку ускорителей вычислений в Китай, имеет свои разумные пределы. Подготовленные для этой страны ускорители B20 с архитектурой Blackwell могут задержаться на пути к китайским клиентам из-за опасения новых санкций США.

Источник изображения: Nvidia

Когда власти США в октябре 2022 года ввели ограничения на экспорт в Китай ускорителей вычислений определённого уровня производительности, Nvidia достаточно оперативно предложила своим китайским клиентам адаптированные под эти требования ускорители A800 и H800, основанные на архитектуре Ampere и Hopper соответственно. Годом позже они тоже попали под новую волную санкций США, и тогда компания предложила китайским клиентам адаптированные уже под новые требования ускорители H20, L20 и L2. Желая предоставить китайским клиентам доступ к новейшей архитектуре Blackwell, она, как утверждают слухи, сейчас готовит к анонсу ускорители B20, но из-за неопределённости с дальнейшей политикой США в сфере экспортного контроля не торопится начинать их поставки в Китай.

Об этом на текущей неделе сообщило издание South China Morning Post со ссылкой на собственные источники. Первоначально Nvidia планировала начать поставки ускорителей B20 китайским клиентам в четвёртом квартале текущего года, но теперь не спешит это делать из-за опасений по поводу введения новых санкций, которые поставят под сомнение саму возможность таких поставок. Даже ограниченные на уровне удельной производительности каждого ускорителя B20 сохраняют привлекательность для китайских клиентов, поскольку позволяют эффективно масштабировать быстродействие путём объединения множества ускорителей на уровне кластера.

Издание The Information попутно сообщило о подготовке компанией Nvidia адаптированного для Китая ускорителя GB20, который базируется на усечённом GB200. Помимо собственно графических процессоров, такие ускорители используют и разработанные Nvidia центральные процессоры семейства Grace, основанные на Arm-совместимой архитектуре.

История распределения государственной финансовой помощи согласно принятого в 2022 году в США «Закону о чипах» знает и примеры неудачных попыток участников рынка полупроводниковой продукции получить целевые субсидии. Известный производитель оборудования для выпуска чипов, компания Applied Materials, получила отказ Министерства торговли США на свою заявку, подразумевающую субсидирование строительства научно-исследовательского центра.

Источник изображения: Applied Materials

Строить данное сооружение в Калифорнии компания Applied Materials собирается с мая 2023 года, на этот проект она изначально рассчитывала потратить $4 млрд, но отсутствие перспектив получения субсидий может заставить её пересмотреть масштабы строительства. Как сообщает Bloomberg, компания получила отказ от американских чиновников, поскольку те не смогли найти основания, по которым данный проект способен соответствовать требованиям для участия в программе.

Возможно, данный прецедент означает, что власти США не намерены предоставлять безвозвратные субсидии крупным производителям оборудования для производства чипов на реализацию подобных проектов на территории страны. Основная часть заложенных в американском бюджете средств по «Закону о чипах» должна быть направлена на создание предприятий по выпуску чипов. Прямых субсидий под эти нужды должно быть выделено $39 млрд. Научно-исследовательские работы и подготовка кадров в смежных областях потребует $11 млрд субсидий. Ещё $2,7 млрд пришлось зарезервировать под аналогичные нужды для оборонных проектов. Самая крупная сумма в размере $75 млрд представляет собой фонд льготных кредитов, которые рано или поздно вернутся в государственный бюджет.

Как отмечают источники, Applied Materials получила отказ отчасти из-за необходимости для властей США перераспределить субсидии в сфере НИОКР в пользу оборонных инициатив. Министерство торговли попыталось увеличить бюджет программы на $3 млрд, но это предложение не было одобрено Конгрессом США. Как ожидается, основные решения по распределению $11 млрд субсидий между участниками исследовательской деятельности в США будут приняты осенью этого года. В целом, на субсидии властей США претендуют более 670 компаний, так что нет ничего исключительного в том, что некоторые из них будут получать отказ на свои заявки.

Правительство США хочет финансировать создание трёх специализированных площадок. Одна из них будет заниматься выпуском прототипов разрабатываемых сторонними компаниями чипов и их упаковкой, вторая сосредоточится на разработках и административной работе, а третья будет оптимизировать технологии работы с EUV-литографией. Предполагается, что эти проекты потребуют от властей США миллиардов долларов инвестиций, но при этом участники рынка не совсем понимают, в чьих интересах будет работать комплекс по выпуску прототипов.

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.

Источник изображения: Amkor Technology

Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате.

Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м². Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек.

Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы.

В 2015 году Amazon поглотила компанию Annapurna Labs, силами выходцев из которой сейчас разрабатывает собственные ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Об этом стало известно на этой неделе со слов руководителя профильного подразделения AWS во время визита журналистов в лабораторию в Техасе.

Источник изображения: AWS

Как отмечает Reuters, работой над созданием специализированных чипов для нужд Amazon в данном исследовательском центре занимается около шести инженеров. Их работа тщательно засекречена, но AWS уже располагает прототипами данных ускорителей, которые работают в серверной стойке, расположенной в лаборатории. Руководит этой деятельностью Рами Синно (Rami Sinno), который обладает опытом работы в Arm, Calxeda, Freescale Semiconductor, Marvell и Intel.

Amazon намеревается снизить степень своей зависимости от Nvidia, которая фактически монополизировала рынок ускорителей вычислений, и для крупного игрока облачного сегмента, коим является AWS, подобная инициатива может сэкономить какое-то количество средств в конечном итоге. Принято считать, что Microsoft и Alphabet (Google) тоже создают свои ускорители вычислений. По словам Рами Синно, клиенты AWS всё чаще требуют более дешёвых альтернатив решениям Nvidia.

По словам вице-президента AWS по вычислениям и сетевым решениям Дэвида Брауна (David Brown), компания верит, что можно добиться улучшения соотношения цены и быстродействия вычислительных компонентов на 40–50 % относительно предложений Nvidia. Сейчас AWS контролирует почти треть рынка облачных услуг, на долю Microsoft Azure приходится примерно 25 %. Amazon уже внедрила в своей инфраструктуре 80 000 чипов собственной разработки для ускорения ИИ. Сопутствующие процессоры Graviton сейчас эксплуатируются в количестве 250 000 штук, но они не имеют специализированных функций для ускорения работы систем искусственного интеллекта.

В плане своей способности поставлять клиентам ускорители вычислений Nvidia зависит от TSMC не только с точки зрения обработки кремниевых пластин, но и на этапе компоновки чипов с использованием уникального метода пространственной упаковки CoWoS. Попытки руководства первой из компаний получить для этих нужд выделенные производственные мощности TSMC не увенчались успехом, если верить слухам.

Источник изображения: Nvidia

Данную информацию публикует ресурс Mirror Media, ссылаясь на подробности о программе визита основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на Тайвань в июне этого года. По данным источников, тогда у него состоялась встреча не только с отошедшим от дел основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), но и действующим руководителем компании Си-Си Вэем (C.C. Wei). Глава Nvidia в тот момент, если верить слухам, попросил у TSMC выделить под нужды его компании отдельную производственную линию, на которой будут упаковываться ИИ-чипы этой марки, но получил отказ от представителей тайваньского подрядчика. Исход переговоров создал некоторую напряжённость в отношениях между компаниями, как отмечают источники, но нынешний председатель совета директоров Си-Си Вэй сделал всё возможное, чтобы загладить последствия.

На недавней квартальной конференции руководство TSMC признало, что компания не сможет удовлетворить спрос на выпуск компонентов для систем искусственного интеллекта как минимум до 2026 года. При этом тайваньский производитель до сих пор не может найти баланс спроса и предложения, но старается рационально определять размер необходимых капитальных затрат. По всей видимости, вложения в производственную линию для упаковки чипов Nvidia на данном этапе кажутся руководству TSMC нерациональными. Тем более, что норма прибыли в этой сфере услуг приближается к средней по компании, не обеспечивая каких-то впечатляющих преимуществ. Как отмечается, отказ TSMC был мотивирован возможными последствиями для отношений компании с другими клиентами, которые также захотели бы добиться определённых привилегий. Сохраняя равные для всех клиентов условия, TSMC может обеспечить более предсказуемую ситуацию с масштабированием производственных мощностей.

В прошлом, как отмечают знакомые с практикой дел TSMC источники, эта компания предоставляла крупным клиентам определённые привилегии. Например, Apple в своё время попросила предоставить ей выделенные линии по выпуску чипов, и TSMC пошла на это, но в тот период тайваньский производитель сильно зависел от заказов Apple и не мог пренебрегать такой возможностью оптимальным образом загрузить свой конвейер. В случае с Nvidia ситуация заметно отличается. Как ожидается, TSMC не сможет покрыть потребности рынка в мощностях по упаковке чипов по методу CoWoS даже к концу следующего года, поскольку спрос будет расти опережающими темпами. Подобное положение на рынке, близкое к монопольному, позволяет TSMC более жёстко отстаивать свои интересы в переговорах с заказчиками. Это заметно даже по высказываниям Си-Си Вэя, который недавно признался, что хотел бы брать с той же Nvidia больше денег за услуги TSMC.

Амбиции руководства OpenAI в сфере разработки и производства собственных ускорителей для систем искусственного интеллекта не являются секретом, и накануне издание The Information сообщило, что компания вела переговоры о разработке соответствующего чипа с Broadcom. Акции последней на этом фоне успели вырасти в цене на 3 %.

Источник изображения: Shutterstock

Как отмечает источник, Broadcom была лишь одним из разработчиков, с которыми вела переговоры OpenAI. Среди вовлечённых в процесс оказались и выходцы из Google, имеющие опыт разработки процессоров семейства Tensor. Некоторых из них OpenAI успела нанять для реализации соответствующих собственных замыслов. Перед специалистами ставилась задача по разработке ускорителей серверного класса для систем искусственного интеллекта.

Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) не раз жаловался на нехватку аппаратной инфраструктуры для подобающего его планам развития систем искусственного интеллекта. Его компания могла бы оказать содействие партнёрам в строительстве не только центров обработки данных, но и предприятий по выпуску компонентов, а также электростанций. В составе Broadcom имеется подразделение, разрабатывающее чипы с учётом пожеланий конкретных заказчиков.

Если бы проект OpenAI удалось реализовать, то процессор Broadcom начал выпускаться не ранее 2026 года в лучшем случае. Попутно руководству OpenAI пришлось вести переговоры с Samsung и SK hynix по поводу оснащения соответствующих ускорителей памятью типа HBM. Выпускать чип OpenAI планировала на мощностях компании TSMC, причём Альтман вёл с последней переговоры и об увеличении объёмов выпуска чипов Nvidia, которые OpenAI также активно использует.

Даже далёкие от специфики полупроводниковой отрасли эксперты не раз предупреждали, что усилия властей США по возрождению данного сегмента промышленности должны предусматривать комплексный подход. На территории страны должны появляться не только производства чипов, но и их подрядчиков. Производитель кремниевых пластин GlobalWafers на этом основании получит до $400 млн субсидий на строительство предприятий в Техасе и Миссури.

Источник изображения: Samsung Electronics

GlobalWafers является тайваньским производителем кремниевых пластин — по сути, заготовок для дальнейшего производства кремниевых кристаллов, которые в конечном итоге становятся процессорами и микросхемами различного назначения. Без присутствия на территории США достаточного количества профильных предприятий сложно было бы обеспечить самодостаточность местной полупроводниковой промышленности. Рассчитывая потратить $4 млрд на строительство предприятий по выпуску кремниевых пластин в штатах Техас и Миссури, эта компания теперь может претендовать на $400 млн субсидий от американских властей.

Об этом сообщило агентство Bloomberg, назвав этот грант уже 13-м по счёту в составе программы поддержки американской национальной полупроводниковой отрасли, для развития которой в конце 2022 года был принят так называемый «Закон о чипах», предусматривающий выделение $39 млрд на строительство предприятий, так или иначе связанных с выпуском чипов на территории США. Данная сумма будет распределена между соискателями субсидий, а ещё они могут претендовать на $75 млрд льготных кредитов и налоговые вычеты в размере 25 %.

В общей сложности на получение части из $39 млрд субсидий претендуют более 670 компаний из США и других стран, GlobalWafers в списке «счастливчиков» оказывается на седьмом месте по величине получаемой финансовой помощи, с большим отрывом уступая шестую позицию американской компании GlobalFoundries. Реализация двух проектов GlobalWafers в Техасе и Миссури будет способствовать созданию 2500 рабочих мест в этих штатах. Заинтересованность американских властей в субсидировании проектов объясняется ещё и тем, что GlobalWafers будет снабжать американских клиентов особыми кремниевыми пластинами, которые используются для изготовления чипов оборонного назначения. Строительство предприятия в Техасе компания уже ведёт, оно будет более крупным из упоминаемых двух.

Несмотря на экспортные ограничения, введённые правительством США, американские производители оборудования для производства микросхем значительно увеличили свои поставки в Китай. Это касается в первую очередь оборудования для производства устаревших чипов, на которое не распространяются ограничения.

Источник изображения: Copilot

Как сообщает японское издание Nikkei Asia, на долю Китая пришлось 43 % продаж американской компании Applied Materials в период с февраля по апрель, что на 22 процентных пункта больше, чем в прошлом году. Доля продаж от Lam Research, также компании из США, выросла на 20 пунктов до 42 % за период с января по март. Такие показатели явно идут вразрез с планами Вашингтона по ограничению экспорта в Китай.

Напомним, в 2022 году США ввели запрет на поставки оборудования для производства передовых полупроводников в Китай. Однако оборудование для изготовления чипов для товаров массового производства под ограничения не попало. Несмотря на усилия по созданию цепочек поставок, производители оборудования не смогли снизить зависимость от китайского рынка, хоть правительство и отчиталось на недавней конференции Semicon West об успехах программы «Закон о чипах и науке» (CHIPS and Science Act), бюджет которой составляет $52,7 млрд, упомянув при этом инвестиционные планы таких технологических гигантов как Intel, Samsung и TSMC.

Представители администрации США заявляют, что цель состоит не в том, чтобы разорвать экономические связи с Китаем, а в том, чтобы ограничить сферы, связанные с национальной безопасностью.

Однако, по словам экспертов, рост экспорта любого оборудования в Китай несёт риски для США в любом случае, так как способствует развитию китайской полупроводниковой отрасли. Тем более, что Пекин поставил задачи по созданию собственных цепочек поставок полупроводников, что в долгосрочной перспективе может создать сильную конкуренцию для американских производителей оборудования.

Стоит отметить, что согласно прогнозу отраслевой ассоциации SEMI, мировые продажи оборудования для производства чипов вырастут на 3,4 % до $109 млрд в 2024 году, при этом на Китай придётся более 30 % этого объёма, что делает эту страну крупнейшим рынком и двигателем спроса.

«У нас очень сильные коммерческие отношения с Китаем», — заявил заместитель министра экономического роста США Хосе Фернандес (Jose Fernandez) в интервью изданию Nikkei. Несмотря на то, что США будут регулировать области, связанные с национальной безопасностью, цель не заключается в разрыве экономических отношений между двумя странами, подчеркнул он.