Ассоциация JEDEC опубликовала предварительную спецификацию памяти HBM4 четвёртого поколения, которая обещает значительное увеличение объёма и пропускной способности для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

Источник изображения: AMD

JEDEC представила спецификацию памяти HBM4 (High-Bandwidth Memory) нового поколения, приближаясь к завершению разработки нового стандарта DRAM, сообщает Tom's Hardware. Согласно опубликованным данным, HBM4 будет поддерживать 2048-битный интерфейс на стек, хотя и с более низкой скоростью передачи данных по сравнению с HBM3E. Кроме того, новый стандарт предусматривает более широкий диапазон слоёв памяти, что позволит лучше адаптировать её для различных типов приложений.

Новый стандарт HBM4 будет поддерживать стеки объёмом 24 Гбайт и 32 Гбайт, а также предложит конфигурации для 4-, 8-, 12- и 16-слойных стеков с вертикальными межсоединениями TSV. Комитет JEDEC предварительно согласовал скоростные режимы до 6,4 Гт/с, но при этом ведутся дискуссии о возможности достижения ещё более высокой скорости передачи данных.

16-слойный стек на основе 32-гигабитных чипов сможет обеспечить ёмкость 64 Гбайт, то есть в этом случае процессор с четырьмя модулями памяти сможет поддерживать 256 Гбайт памяти с пиковой пропускной способностью 6,56 Тбайт/с при использовании 8192-битного интерфейса.

Несмотря на то, что HBM4 будет иметь удвоенное количество каналов на стек по сравнению с HBM3 и больший физический размер для обеспечения совместимости, один контроллер сможет работать как с HBM3, так и с HBM4. Однако для размещения различных формфакторов потребуются разные подложки. Интересно, что JEDEC не упомянула о возможности интеграции памяти HBM4 непосредственно в процессоры, что, пожалуй, является наиболее интригующим аспектом нового типа памяти.

Ранее компании SK hynix и TSMC объявили о сотрудничестве в разработке базовых кристаллов HBM4, а несколько позднее на Европейском симпозиуме 2024, TSMC подтвердила, что будет использовать свои технологические процессы 12FFC+ (12-нм класс) и N5 (5-нм класс) для производства этих кристаллов.

Процесс N5 от TSMC позволяет интегрировать больше логики и функций, с шагом межсоединений от 9 до 6 микрон, что критически важно для интеграции на кристалле. Процесс 12FFC+, основанный на 16-нм FinFET-технологии TSMC, обеспечит производство экономически эффективных базовых кристаллов, соединяющих память с хост-процессорами с помощью кремниевых подложек.

Отметим, что HBM4 в первую очередь разработана для потребностей генеративного искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, которые требуют обработки очень больших объёмов данных и выполнения сложных вычислений. Поэтому маловероятно, что мы увидим HBM4 в клиентских приложениях, таких как GPU. Компания SK hynix рассчитывает наладить выпуск HBM4 в 2026 году.

Японская холдинговая компания SoftBank приобрела британскую компанию Graphcore, специализирующуюся на производстве чипов, в том числе решений для искусственного интеллекта. Эта сделка является частью многомиллиардной стратегии SoftBank по укреплению позиций в сфере ИИ.

Источник изображения: Copilot

Компания Graphcore, основанная в 2016 году ветеранами британской полупроводниковой индустрии, присоединится к портфелю SoftBank, в котором уже находится разработчик чипов Arm. Это приобретение отражает намерение Масаёси Сона (Masayoshi Son), основателя SoftBank, сделать «следующую большую ставку» в технологической индустрии, сообщает Financial Times.

Сумма сделки не разглашается, но по информации источников, знакомых с ситуацией, она составила чуть более 600 миллионов долларов. Стоит отметить, что в 2020 году Graphcore оценивалась примерно в 2,5 миллиарда долларов. Однако в 2022 году компания столкнулась с трудностями в коммерциализации своей технологии и сообщила о продажах всего на 2,7 миллиона долларов и убытках до налогообложения в размере $205 млн.

Поддержка SoftBank в данном случае является реальным шансом расширить производство и выйти на новый уровень, так как SoftBank планирует предоставить Graphcore значительные ресурсы. Найджел Тун (Nigel Toon), генеральный директор и один из учредителей Graphcore, оставшийся на своём посту после заключения сделки, заявил, что главной проблемой компании была недостаточная масштабируемость и капитал. Он надеется, что теперь Graphcore сможет конкурировать с такими технологическими гигантами, как Nvidia и AMD. Сделка была проведена после получения всех необходимых разрешений от регулирующих органов в Великобритании и США, а также одобрения с точки зрения национальной безопасности от британского правительства.

Немаловажно, что перед сделкой Graphcore решила выйти из своего китайского бизнеса, после того как экспортный контроль США на чипы ИИ сделал работу с Поднебесной, по словам Туна, крайне сложной. Теперь Graphcore и SoftBank сосредоточатся на клиентах в Америке и Европе.

Отмечается, что эта сделка является очередным шагом в реализации амбициозных планов Масайоси Сона по созданию эры искусственного интеллекта. SoftBank также недавно инвестировала более 1 миллиарда долларов в британский стартап Wayve, занимающийся разработкой самоуправляемых автомобилей.

Компания AMD объявила о соглашении по приобретению финской компании Silo AI, ведущего европейского разработчика специализированных систем искусственного интеллекта. Сумма сделки составила 665 млн долларов. Это приобретение укрепит позиции AMD на быстрорастущем рынке специализированного ПО и сервисов, связанных с ИИ, и поможет сократить отставание от лидера отрасли в лице Nvidia.

Источник изображения: Timothy Dykes / Unsplash

По сообщению Bloomberg, базирующаяся в Хельсинки Silo AI позиционирует себя как крупнейшая частная лаборатория ИИ в Европе. При этом компания специализируется на создании ИИ-моделей и систем, адаптированных под конкретные потребности заказчиков, среди которых такие гиганты как Allianz SE, Unilever Plc и подразделение BMW Rolls-Royce. Согласно заявлению AMD, генеральный директор Silo AI Питер Сарлин (Peter Sarlin) продолжит руководить своей командой, которая войдёт в состав группы искусственного интеллекта AMD.

AMD рассматривается как ближайший потенциальный конкурент Nvidia на быстрорастущем рынке оборудования для систем ИИ. Графические процессоры, на которых специализируются обе компании, оказались наиболее эффективным средством для обучения больших языковых моделей (LLM), лежащих в основе таких сервисов, как ChatGPT от OpenAI и Copilot от Microsoft.

Старший вице-президент AMD Вамси Боппана (Vamsi Boppana) подчеркнул, что опыт команды Silo AI в разработке передовых ИИ-моделей и решений, включая современные языковые модели, работающие на платформах AMD, ускорит реализацию ИИ-стратегии компании и внедрение ИИ-решений для глобальных клиентов.

Важно отметить, что AMD относительно недавно вышла на рынок специализированных систем ИИ и стремительно наращивает свой аппаратный и программный потенциал. Под руководством генерального директора Лизы Су (Lisa Su) компания недавно представила линейку ускорителей MI300 и прогнозирует выручку от ИИ-ускорителей в размере около $4 млрд в этом году. Для сравнения, Nvidia ожидает получить более 100 миллиардов долларов в текущем году только от производства чипов для центров обработки данных.

Относительно финансовых показателей Bloomberg пишет, что с начала 2024 года акции AMD выросли примерно на 20 %, отставая от 38-% роста индекса полупроводников Филадельфийской фондовой биржи и 165-% роста Nvidia. Несмотря на это, рыночная капитализация AMD в $286 млрд близка к историческому максимуму.

Стоимость чипов оперативной памяти типа DDR4 заметно выросла в последнее время, несмотря на высокий уровень запасов и распространение памяти DDR5. Покупатели по-прежнему предпочитают DDR4 более новой DDR5 из-за того, что последняя продаётся по значительно более высокой цене, сообщает TrendForce в последнем отчёте о тенденциях цен на компьютерную память.

По данным аналитиков, средняя спотовая цена на популярные чипы DDR4 1Gx8 2666MT/s выросла на 2,92 % — с $1,918 на прошлой неделе до $1,974 на этой неделе. Поставщики чипов оперативной памяти намерены стабилизировать спотовые цены на продукцию DDR4. Тем не менее, эксперты отмечают, что для определения наметившегося роста необходим дальнейший мониторинг уровня запасов.

Источник изображениq: Trendforce

В то же время, спотовый рынок флеш-памяти NAND остаётся вялым, а цены на различные продукты начали снижаться после того, как цена на 512-гигабитные TLC-чипы в пластинах упала ниже порога в 3 доллара за штуку на прошлой неделе. При этом покупатели осторожно относятся к ценовым запросам, несмотря на замедление снижения спотовых цен, что не оставляет поводов для оптимизма в отношении сделок.

Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов.

Источник изображения: IBM

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на заместителя министра торговли США Лори Локасцио (Laurie Locascio). Именно это ведомство занимается распределением целевых субсидий по «Закону о чипах». Указанную сумму планируется распределить между пятью направлениями исследований в разных областях, так или иначе имеющих отношение к технологии упаковки чипов. Соответственно, на каждое из направлений исследований может быть выделено до $150 млн субсидирования. Помимо прочего, государственные средства помогут разработчикам создать прототипы изделий, использующие новые технологии упаковки чипов. К одной из категорий относятся оборудования и оснастка, другая объединяет энергоснабжение и методы отвода тепла, третья имеет отношение к соединениям в оборудовании, четвёртая покрывает средства автоматизированного проектирования, а пятая относится к так называемым чиплетам.

На территории США осуществляется не более 3 % операций по тестированию и упаковке чипов, основная часть профильных производственных мощностей сконцентрирована в Азии, поэтому власти страны пытаются диверсифицировать соответствующие риски по географическому признаку. Предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории США собираются строить Intel, SK hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics.

Технологические гиганты и стартапы переходят на более компактные и эффективные модели искусственного интеллекта, стремясь сократить расходы и повысить производительность. Эти модели, в отличие от своих «старших братьев», таких как GPT-4, могут обучаться на меньшем объёме данных и специализируются на решении конкретных задач.

Источник изображения: Copilot

Microsoft, Google, Apple и стартапы, такие как Mistral, Anthropic и Cohere, всё чаще обращаются к малым и средним языковым моделям искусственного интеллекта. В отличие от больших моделей (LLM), таких как GPT-4 от OpenAI, которые используют более одного триллиона параметров и их разработка оценивается далеко за 100 миллионов долларов, компактные модели обучаются на более узких наборах данных и могут стоить менее 10 миллионов долларов, при этом используя менее 10 миллиардов параметров.

Компания Microsoft, один из лидеров в области ИИ, представила семейство небольших моделей под названием Phi. По словам генерального директора компании Сатьи Наделлы (Satya Nadella), эти модели в 100 раз меньше бесплатной версии ChatGPT, но при этом справляются со многими задачами почти так же эффективно. Юсуф Мехди (Yusuf Mehdi), коммерческий директор Microsoft, отметил, что компания быстро осознала, что эксплуатация крупных моделей ИИ обходится дороже, чем предполагалось изначально, что побудило Microsoft искать более экономичные решения.

Другие технологические гиганты также не остались в стороне. Google, Apple, а также Mistral, Anthropic и Cohere выпустили свои версии малых и средних моделей. Apple, в частности, планирует использовать такие модели для запуска ИИ локально, непосредственно на смартфонах, что должно повысить скорость работы и безопасность. При этом потребление ресурсов на смартфонах будет минимальным.

Эксперты отмечают, что для многих задач, таких как обобщение документов или создание изображений, большие модели вообще могут оказаться избыточными. Илья Полосухин, один из авторов основополагающей статьи Google в 2017 году, касающейся искусственного интеллекта, образно сравнил использование больших моделей для простых задач с поездкой в магазин за продуктами на танке. «Для вычисления 2 + 2 не должны требоваться квадриллионы операций», — подчеркнул он.

Компании и потребители также ищут способы снизить затраты на эксплуатацию генеративных технологий ИИ. По словам Йоава Шохама (Yoav Shoham), соучредителя ИИ-компании AI21 Labs из Тель-Авива, небольшие модели могут отвечать на вопросы, если перевести всё в деньги, всего за одну шестую стоимости больших языковых моделей.

Интересно, что ключевым преимуществом малых моделей является возможность их тонкой настройки под конкретные задачи и наборы данных. Это позволяет им эффективно работать в специализированных областях при меньших затратах, например, только в юридической отрасли.

Однако эксперты отмечают, что компании не собираются полностью отказываться от LLM. Например, Apple объявила об интеграции ChatGPT в Siri для выполнения сложных задач, а Microsoft планирует использовать последнюю модель OpenAI в новой версии Windows. А такие компании как Experian из Ирландии и Salesforce из США, уже перешли на использование компактных моделей ИИ для чат-ботов и обнаружили, что они обеспечивают такую же производительность, как и большие модели, но при значительно меньших затратах и с меньшими задержками обработки данных.

Переход к малым моделям происходит на фоне замедления прогресса в области больших публично доступных моделей искусственного интеллекта. Эксперты связывают это с нехваткой высококачественных новых данных для обучения, и в целом, указывают на новый и важный этап эволюции индустрии.

На новых предприятиях по выпуску чипов, которые построят в США местные и зарубежные компании при помощи государственных субсидий, появятся многочисленные вакансии, которые нужно будет заполнять местными специалистами. Обеспечить их подготовку в адекватных количествах помогут средства, выделяемые властями в рамках «Закона о чипах», как поясняет Bloomberg.

Источник изображения: Micron Technology

По некоторым оценкам, дефицит специалистов технического профиля в американской полупроводниковой отрасли к 2030 году будет измеряться 90 000 человек, и чтобы покрыть его хотя бы частично, потребуется финансировать их подготовку не только за счёт частных компаний, но и государства. По информации Bloomberg, намеревающиеся построить новые предприятия в США компании Intel, Samsung, TSMC и Micron готовы потратить на соответствующие нужды по $40–50 млн каждая.

Дополнительно власти США собираются направить на финансирование десяти образовательных программ для полупроводниковой отрасли от $500 000 до $2 млн в каждом случае. Эти средства будут изысканы из тех $5 млрд, которые власти страны намерены направить на создание и развитие Национального центра полупроводниковых технологий. С момента подписания в 2022 году «Закона о чипах» около 50 муниципальных образовательных учреждений в США ввели в свои учебные планы программы подготовки специалистов для полупроводниковой отрасли. Попутно был объявлен претендент на получение 12-го гранта на строительство предприятия по производству чипов в США. Им оказалась компания Rogue Valley Microdevices из Флориды, которая построит на территории штата предприятие по выпуску чипов, применяемых как в оборонной сфере, так и в сегменте биотехнологий.

В США стартовала программа по преодолению кадрового голода в полупроводниковой отрасли. Инициатива «Альянс партнёров по развитию рабочей силы» администрации президента США призвана не допустить нехватки квалифицированных специалистов, которая может подорвать производство чипов. На реализацию программы будет направлена часть из $5 млрд, выделенных на создание Национального центра полупроводниковых технологий (NSTC) по «Закону о чипах и науке» 2022 года.

Источник изображения: poto_qin / Pixabay

NSTC планирует распределить гранты между десятью проектами, направленными на развитие кадрового потенциала отрасли. Бюджет каждого из них составит от $500 тыс. до $2 млн. Эта инициатива знаменует собой первую возможность целевого финансирования подготовки специалистов в рамках недавно принятого закона. В то время как дополнительные процессы подачи заявок будут запущены центром в ближайшие месяцы, окончательный объём финансирования определится лишь после подробного анализа всех поступивших предложений.

«Закон о чипах и науке», принятый в 2022 году, ознаменовал собой поворотный момент в развитии полупроводниковой индустрии США. Беспрецедентная сумма в $39 млрд выделяется на гранты для стимулирования производства чипов внутри страны, в то время как дополнительные $11 млрд направляются на исследования и разработки в этой области, включая создание NSTC. Реакция промышленности на эти стимулы превзошла самые оптимистичные прогнозы: компании взяли на себя обязательства по инвестициям, превышающим выделенные средства более чем в десять раз, что, несомненно, должно радикально изменить глобальную цепочку поставок полупроводников.

Представители промышленности и правительства бьют тревогу: без масштабных вложений в человеческий капитал новейшие высокотехнологичные производства рискуют остаться без квалифицированных кадров. Согласно прогнозам, к 2030 году дефицит технических специалистов в США может достигнуть 90 000 человек. Эта проблема приобретает особую остроту в свете амбициозной цели США — к указанному сроку обеспечить не менее пятой части мирового производства самых передовых чипов.

Майкл Барнс (Michael Barnes), занимающий пост старшего менеджера программ развития трудовых ресурсов в Natcast — некоммерческой организации, управляющей NSTC, — подчеркнул: «Создание внутренней экосистемы трудовых ресурсов для полупроводниковой отрасли, способной поддержать её стремительный рост, является для нас задачей первостепенной важности».

За два года, минувшие с момента подписания президентом США «Закона о чипах и науке», образовательный ландшафт страны претерпел кардинальные изменения. Свыше 50 муниципальных колледжей объявили о запуске новых или расширении существующих программ, связанных с полупроводниковой отраслью. Четыре крупнейших производственных гранта, выделенные в рамках действующего закона таким гигантам, как Intel, TSMC, Samsung Electronics и Micron Technology, включали от $40 млн до $50 млн целевого финансирования на развитие рабочей силы, что ещё раз подчёркивает приоритетность кадрового вопроса в данном секторе экономики.

Министерство торговли США продолжает оказывать активную поддержку развитию полупроводниковой отрасли. В понедельник был анонсирован двенадцатый грант в рамках производственной программы: $6,7 млн получит компания Rogue Valley Microdevices. Эти средства будут направлены на поддержку строительства и оснащения новой фабрики во Флориде, которая будет специализироваться на производстве микросхем оборонного и биомедицинского назначения. Данное решение подчёркивает стратегическую важность развития производства полупроводников и укрепления позиций США на мировом рынке высоких технологий.

Вице-президент корпорации Nvidia ушла из компании и заняла пост финансового директора Lightmatter — стартапа, специализирующегося на разработке инновационных чипов для задач искусственного интеллекта с использованием технологии кремниевой фотоники.

Источник изображения: Copilot

По сообщению Bloomberg, Симона Янковски (Simona Jankowski), покинувшая пост вице-президента Nvidia в прошлом месяце, присоединилась к стартапу Lightmatter, базирующегося в Калифорнии, в качестве финансового директора. Янковски, проработавшая в Nvidia почти семь лет и курировавшая отношения с инвесторами и стратегические финансы, заявила, что «Lightmatter — это единственная причина, ради которой я бы покинула Nvidia». До работы в Nvidia она длительное время была аналитиком по вопросам, связанным с полупроводниками в крупнейшем инвестиционном банке США Goldman Sachs Group.

Simona Jankowski Источник изображения: Lightmatter

По словам генерального директора и сооснователя компании Ника Харриса (Nick Harris), Lightmatter имеет «невероятную рыночную динамику» и его продукты вскоре появятся в некоторых крупнейших мировых центрах обработки данных. Он утверждает, что компания имеет все шансы стать чем-то гораздо большим, чем Mellanox Technologies, которую Nvidia приобрела в 2020 году за $7 млрд.

Отмечается, что Lightmatter уже сотрудничает с некоторыми производителями микросхем, предлагая комплектующие, объединяющие их продукты. Однако имена партнёров пока не раскрываются. Харрис также подчёркивает, что компания хорошо финансируется и получила инвестиции в размере около полумиллиарда долларов в частности от GV (бывшая Google Ventures). При этом в прошлом году было привлечено $155 млн при оценке самой компании в $1,2 млрд.

Харрис пояснил, что компания выбрала Янковски из-за её уникального сочетания технических знаний и навыков в области финансов и планирования, так необходимых для повышения эффективности предприятия в целом.

В стремлении снизить зависимость от зарубежных поставщиков и обойти ограничения, наложенные США, компания Huawei совместно с другими китайскими производителями микросхем начала работу над созданием передовой памяти с высокой пропускной способностью, более известной как HBM.

Huawei заключил партнёрское соглашение с местным производителем чипов Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing для разработки стеков памяти HBM. Память данного типа стала критически важным компонентом вычислительной инфраструктуры, используемой в проектах искусственного интеллекта (ИИ).

По данным китайского издания South China Morning Post, в проекте также участвуют компании Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics, специализирующиеся на упаковке чипов. Они начнут разработку передовой технологии Chip on Wafer on Substrate, позволяющую объединять различные типы полупроводников, таких как графические процессоры и чипы HBM, в одном корпусе.

Выход Huawei на рынок чипов HBM является очередной попыткой компании обойти технологические санкции Вашингтона. И хотя Китай все ещё находится на ранней стадии разработки чипов HBM, аналитики и отраслевые источники ожидают пристального внимания к прогрессу страны в этой сфере. Интересно, что в августе прошлого года Huawei удивила рынок, выпустив смартфон 5G на базе 7-нанометрового процессора, несмотря на существующие ограничения на доступ к технологиям — по задумке США, возможности выпускать такие чипы у Huawei быть не должно было вовсе.

В мае источники сообщали, что ChangXin Memory Technologies, крупнейший в Китае производитель DRAM, разработал образцы чипов HBM в партнёрстве с Tongfu Microelectronics. В апреле также появилась информация о планах группы китайских фирм во главе с Huawei нарастить внутреннее производство чипов HBM к 2026 году. Одновременно Wuhan Xinxin, ключевой партнёр Huawei в этом проекте, в марте объявила тендер на строительство передового производственного объекта для выпуска памяти HBM с мощностью для обработки 3 тыс. 300-мм пластин в месяц, а двумя месяцами позже компания подала заявку на публичное размещение своих акций.

Все эти события происходят на фоне растущих инвестиций Китая в полупроводниковую промышленность. Так, недавно дочерняя компания ведущего китайского производителя микросхем флэш-памяти Yangtze Memory Technologies увеличила свою капитализацию на 46 % до 8,5 млрд юаней (1,2 млрд долларов США) благодаря новым инвесторам, включая поддерживаемый государством Китайский фонд интернет-инвестиций.

Huawei и Wuhan Xinxin пока не прокомментировали информацию о сотрудничестве, но эксперты ожидают, что развитие событий в этой области может существенно повлиять на глобальный рынок полупроводников и технологий искусственного интеллекта.

Производители чипов для задач искусственного интеллекта и компании, специализирующиеся на системах ИИ, продемонстрировали значительный рост рыночной капитализации в июне. Лидером этого роста стала Nvidia, обогнав при этом Microsoft и на время став самой дорогой компанией в мире.

Источник изображения: BoliviaInteligente / Unsplash

По данным Reuters, акции Nvidia выросли на впечатляющие 27 % в июне, в результате чего рыночная капитализация компании достигла 3,34 трлн долларов. Однако позднее акции компании несколько опустились из-за опасений инвесторов по поводу слишком высокой оценки компании. В итоге Nvidia откатилась на третьей место среди компаний с крупнейшей капитализацией.

Другие технологические гиганты также показали рост. Рыночная капитализация Microsoft увеличилась на 7,6 %, а Apple на 9,6 %. Кроме того, Amazon.com достигла рыночной стоимости в 2 триллиона долларов, став пятой американской компанией, преодолевшей этот рубеж. Всё благодаря интересу инвесторов к технологиям искусственного интеллекта.

Особого внимания заслуживает успех ещё одного производителя чипов, компании Broadcom, чья рыночная стоимость выросла примерно на 20 % за последний месяц. Этому способствовал прогноз по увеличению годового дохода от чипов, связанных с ИИ, а также объявление о дроблении акций для извлечения выгоды в текущем году.

Источник изображения: Reuters

Эксперты связывают этот рост с растущим энтузиазмом инвесторов по поводу развития технологий искусственного интеллекта и их потенциального влияния на различные отрасли экономики.

Аналитики TrendForce считают, что в третьем квартале цены на флеш-память NAND будут расти медленнее, чем ожидалось ранее. Это связано с тем, что производители активно наращивают производство, а спрос на рынке потребительской электроники остаётся слабым.

Источник изображения: Copilot

Согласно последнему отчёту аналитической компании TrendForce, корпоративный сектор продолжает инвестировать в серверную инфраструктуру, особенно на фоне растущего внедрения искусственного интеллекта (ИИ), что стимулирует спрос на корпоративные SSD. Однако рынок потребительской электроники остаётся вялым. Это, в сочетании с агрессивным наращиванием производства флеш-память поставщиками во второй половине года, с одной стороны может привести к увеличению коэффициента достаточности (CAR) на продукты NAND — до 2,3 % в третьем квартале, с другой стороны ограничит рост цен на 5-10 %.

Несмотря на то, что в этом году цены на флеш-память NAND показали заметное восстановление, поскольку производители усилено работали над тем, чтобы вернуть прибыльность, резкий рост производства и низкий спрос на розничном рынке привели к снижению цен.

В отношении клиентских SSD, даже несмотря на то, что продажи ноутбуков входят в традиционный сезон пикового спроса, настроение клиентов по закупкам остаётся умеренным. Цены на конечные продукты для ПК ещё не полностью отразили подорожание прошлого года, а объёмы закупок во второй половине года не показал значительного роста.

Источник изображения: Trendforce.com

В корпоративном сегменте, расширение внедрения серверов для ИИ стимулирует значительные инвестиции в ИТ-инфраструктуру и, как ожидается, приведёт к увеличению заказов серверных OEM (оригинальных производителей оборудования) в третьем квартале.

Для встраиваемых энергонезависимых систем памяти (eMMC) третий квартал не показал значительного спроса, однако производители настроены добиться повышения цен. Но это решимость может привести лишь к минимальному росту цен и оставить контрактные цены практически такими же.

В сегменте UFS (универсальный флеш-накопитель), высокие уровни запасов и медленная их реализация со стороны производителей, создают более широкий ценовой выбор для покупателей. Хотя производители и стремятся к значительному повышению цен в третьем квартале, но по мнению аналитиков, можно ожидать сопротивления со стороны покупателей. А в связи с избыточными запасами и слабым спросом на рынке, цены на UFS в третьем квартале могут увеличиться всего на 3-8 %.

Когда Micron в 2022 году объявила о планах построить два новых завода в США, запуск их в эксплуатацию планировался «к концу десятилетия». На этой неделе компания обозначила более точные сроки начала их работы: фабрика в Айдахо должна начать выпуск продукции в 2027 финансовом году, а в Нью-Йорке — в 2028 финансовом году.

Источник изображения: Micron

2027 финансовый год Micron начинается в сентябре 2026 года, поэтому новый завод в штате Айдахо должен начать работу в период с сентября 2026 по сентябрь 2027 года. 2028 финансовый год компании начинается в сентябре 2027 года, поэтому фабрика в Нью-Йорке, скорее всего, начнёт работу в период с сентября 2027 по сентябрь 2028 года. Кроме объективных сроков, необходимых для строительства и подготовки производства, на дату ввода в эксплуатацию существенное влияние окажет динамика спроса на память DRAM.

План капитальных затрат Micron на 2024 финансовый год составляет примерно $8 млрд, при этом расходы на оборудование для производства пластин снижены по сравнению с прошлым годом. В четвёртом квартале 2024 финансового года компания потратит около $3 млрд на строительство фабрик, новые оборудование и модернизацию производства.

В 2025 финансовом году компания планирует существенно увеличить капитальные вложения, планируя направить около 30 % выручки на развитие технологий и производственных мощностей. Компания ожидает, что её квартальные капитальные затраты превысят уровень в $3 млрд, что составит около $12 млрд в 2025 финансовом году. Существенно вырастет финансирование сборки и тестирования высокоскоростной памяти (HBM), а также строительства производственных и серверных мощностей.

В 2025 финансовом году более $2 млрд будет направлено на строительство новых заводов в Айдахо и Нью-Йорке. Строительство завода в Айдахо уже идёт полным ходом. Строительство объекта в Нью-Йорке ещё не началось, поскольку компания работает над нормативными и разрешительными процессами в штате.

Компания Samsung с трудом наращивает объёмы выпуска мобильных процессоров Exynos 2500 на основе 3-нм техпроцесса, сообщают аналитики TrendForce со ссылкой на южнокорейское издание ZDNet. Всё дело в огромном проценте брака — к настоящему моменту производитель вышел на уровень годной продукции чуть ниже 20 %.

Источник изображения: Samsung

В первом квартале этого года уровень выхода годных чипов составлял однозначное число процентов, так что Samsung постепенно улучшает техпроцесс. Но даже с учётом улучшения производства объёмы выхода небракованных чипов не дотягивает до перехода к массовому выпуску. Остается неясным, будут ли данные процессоры использоваться в составе смартфонов серии Galaxy S25 в будущем, но недавние слухи говорили о том, что будущие флагманы поголовно получат Snapdragon 8 Gen 4.

Для эффективного массового производства необходимо, чтобы уровень брака был ниже 40 %. Как сообщается, подразделение System LSI Samsung собирается продолжить работу над повышением качества производственного процесса годных чипов Exynos 2500 во второй половине этого года. Компания намерена выйти на выход годных чипов в 60 % к октябрю.

В том же отчёте южнокорейского издания говорится, что главный конкурент Samsung, тайваньский контрактный производитель чипов TSMC, полностью загружен заказами на производство 3-нм продукции для Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Intel и MediaTek. В конце мая TSMC сообщала, что утроила производственные мощности для выпуска 3-нм чипов, но этого по-прежнему недостаточно, чтобы покрыть все заказы, поэтому компания всё ещё прилагает усилия для удовлетворения спроса.

Компания ByteDance, владелец видеосервиса TikTok, приступила к разработке передового ускорителя для задач искусственного интеллекта совместно с американским производителем микрочипов Broadcom. В условиях обострения технологической конкуренции между США и Китаем, этот шаг позволит китайской компании укрепить позиции на быстрорастущем рынке технологий ИИ.

Источник изображения: Antonbe/Pixabay

По сообщению агентства Reuters, которое ссылается на собственные источники, новый чип будет изготовлен по 5-нанометровому техпроцессу и будет соответствовать ограничениям, накладываемым принятыми США правилами экспортного контроля относительно передовых чипов. Это позволит ByteDance получить стабильный доступ к высокопроизводительным чипам несмотря на санкционные ограничения со стороны США.

С тех пор, как Вашингтон ввёл контроль над экспортом новейших полупроводников в 2022 году, публично не объявлялось о сотрудничестве в области разработки чипов между китайскими и американскими компаниями — по крайней мере с использованием 5-нм техпроцесса. Сделки между США и Китаем в этом секторе обычно касались менее передовых чипов.

Разработка и производство таких процессоров потребует огромных инвестиций, поэтому сотрудничество с Broadcom поможет китайской компании сократить расходы и одновременно обеспечить стабильные поставки полупроводников. Производство будет осуществляться на фабриках тайваньской компании TSMC.

Напомним, ByteDance активно развивает направление, связанное с искусственным интеллектом, и для улучшения своих алгоритмов ей необходимы мощные процессоры. С учётом того, что помимо TikTok, компания владеет рядом других популярных приложений, включая чат-бота Doubao, аналогичного ChatGPT, с аудиторией в 26 миллионов пользователей, разработка собственного передового процессора для ей ИИ крайне необходима.

В настоящее время ByteDance использует чипы Nvidia, но доступ к самым передовым предложениям ограничен из-за экспортных ограничений США. При этом в прошлом году компания приобрела чипы Huawei Ascend 910B, а также удалось накопить запасы чипов Nvidia. В частности речь идёт о высокопроизводительных A100 и H100, которые были закуплены до вступления в силу первого раунда санкций США, а также A800 и H800, которые Nvidia производила для рынка Китая, но которые позже также попали под ограничения. В целом ByteDance выделила 2 миллиарда долларов на закупки чипов Nvidia в прошлом году.

Однако несмотря на большие планы, TSMC вряд ли начнёт производство этих чипов в этом году, поскольку процесс разработки находится пока на стадии проектирования. Тем не менее, партнёрство с американской полупроводниковой компанией Broadcom является для ByteDance стратегически важным шагом, демонстрирующим её стремление к технологической независимости.

ByteDance и Broadcom не ответили на неоднократные запросы о комментариях со стороны СМИ. TSMC также отказалась от комментариев.