Компания AMD указала на своём сайте дату начала продаж новых процессоров Ryzen 7000X3D на архитектуре Zen 4, оснащённых дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Согласно описанию процессора Ryzen 7 7800X3D, новинки должны появиться на полках магазинов с 14 февраля. Однако позже AMD вовсе удалила дату запуска, так что уверенности в том, что новинки выйдут на День всех влюблённых теперь нет.

Источник изображений: AMD

Представленные в рамках выставки CES 2023 процессоры Ryzen 7000X3D оснащены дополнительными кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache, которые установлены поверх кристаллов с ядрами. За счёт этого получилось увеличить общий объём кеш-памяти у указанных чипов вплоть до 144 Мбайт у флагмана.

Дата релиза AMD Ryzen 7 7800X3D. Источник изображения: AMD

Серия процессоров Ryzen 7000X3D состоит из трёх моделей: восьмиядерного Ryzen 7 7800X3D с частотой до 5 ГГц, 12-ядерного Ryzen 9 7900X3D с частотой до 5,6 ГГц и 16-ядерного Ryzen 9 7950X3D с частотой до 5,7 ГГц. Общий объём кеш-памяти этих процессоров составляет 104, 140 и 144 Мбайт соответственно. Новинки имеют заявленный TDP в 120 Вт.

По словам AMD, Ryzen 9 7950X3D обеспечивает более высокую игровую производительность по сравнению с флагманским Intel Core i9-13900K.

Скриншот из видеопрезентации Ryzen 7000X3D (AMD допустила в названии модели Ryzen 9 7950X3D ошибку)

Во время недавней презентации AMD объявила, что процессоры Ryzen 7000X3D поступят в продажу в феврале, но конкретную дату не назвала, равно как и цены. Так что, 14 февраля в обозначенные прежде сроки укладывается. Ещё добавим, что прежде на сайте AMD в описании того же Ryzen 7 7800X3D была и вовсе указана другая дата запуска — 4 января, в чём можно убедиться по скриншоту ниже.

Состоялся релиз OBS Studio 29.0, популярного приложения для записи видео и организации онлайн-трансляций на стриминговых платформах. Одним из главных нововведений стала реализация поддержки аппаратного ускорения кодека AV1 на новых графических ускорителях AMD и Intel в Windows.

Источник изображения: VideoCardz

Поддержка открытого стандарта кодирования видео AV1 означает, что пользователи OBS Studio при необходимости могут легко снизить требования к битрейту видео или повысить качество изображения при том же битрейте. Поскольку стандарт является открытым, он становится всё более популярным среди разработчиков.

Появление поддержки новых графических ускорителей AMD Radeon означает, что пользователи смогут использовать OBS Studio для записи видео с использованием кодека AV1. Однако это не означает, что они смогут передавать потоковое видео с использованием данного кодека, поскольку он пока не поддерживается стриминговыми сервисами.

Помимо этого, разработчики OBS Studio внесли ряд других изменений в новой версии продукта. Улучшена работа аудио- и видеофильтров для видеокарт NVIDIA. Добавлена поддержка кодека AV1 для ускорителей Intel Arc в Windows. Вместе с этим были реализованы и другие нововведения, а также исправления, направленные на повышение стабильности работы приложения. Ознакомиться с их полным списком можно на странице OBS Studio в GitHub.

Компания AMD раскрыла больше подробностей о характеристиках новых мобильных процессоров Ryzen 7040 (Phoenix Point), представленных в рамках выставки CES 2023 на прошлой неделе. Эти чипы предложат до восьми вычислительных ядер на архитектуре Zen 4.

Источник изображений: AMD

Среди нескольких представленных серий мобильных процессоров модели Ryzen 7040 (Phoenix Point) являются единственными, которые используют передовой технологический процесс производства 4-нм класса от компании TSMC. Серию Phoenix Point представляют три чипа: восьмиядерный Ryzen 9 7940HS с частотой до 5,2 ГГц, восьмиядерный Ryzen 7 7840HS с частотой до 5,1 ГГц и шестиядерный Ryzen 5 7640HS с частотой до 5,0 ГГц.

Восьмиядерные модели получили по 24 Мбайт кеш-памяти (по 1 Мбайт L2 на ядро и 16 Мбайт L3), младшая модель — 22 Мбайт. Все новинки обладают настраиваемым показателем TDP 35–54 Вт.

AMD пояснила, что процессоры не имеют поддержку интерфейса PCIe 5.0, однако оснащены новым встроенным графическим ядром Radeon 780M с 12 исполнительными блоками, в составе которых присутствуют в общей сложности 768 потоковых процессоров на архитектуре RDNA 3. Встроенная графика работает на частоте до 3,0 ГГц.

Ryzen 7040 (Phoenix Point) предоставляют 20 линий PCIe 4.0. Таким образом, есть возможность выделить 16 линий для дискретного GPU и четыре линии для SSD. Кроме того, новые APU поддерживают стандарты оперативной памяти DDR5-5600 и LPDDR5x-7500, а общий объём поддерживаемой ОЗУ может составлять 256 Гбайт.

Также можно отметить у новинок поддержку DisplayPort 2.1 UHBR10 и HDMI 2.1, что позволяет выводить изображение в разрешении 8K с частотой 60 Гц. Поддерживаются кодеки MPEG2, VC1, VP9, H.264, H.265 и AV1.

Редактор издания PCWorld на выставке CES 2023 расспросил вице-президента AMD Radeon Скотта Херкельмана (Scott Herkelman) о выявленных проблемах с перегревом у эталонных видеокарт Radeon RX 7900 XTX.

Источник изображений: AMD

Топ-менеджер компании в очередной раз подтвердил существующую проблему перегрева GPU у указанной модели ускорителя, но заявил, что ей подвержена лишь «незначительная часть выпущенных видеокарт». Сколько именно — он не пояснил.

По его словам, AMD при поддержке сообщества определила, что источником перегрева действительно является испарительная камера, которая используется в составе системы охлаждения эталонной Radeon RX 7900 XTX. При сборке в камеру поместили недостаточный объём теплопроводящей жидкости.

«Всё дело действительно оказалось в испарительной камере. В ней недостаточно жидкости. Это источник проблемы. […] Но она (проблема) наблюдается на очень малом количестве видеокарт», — прокомментировал представитель AMD.

Херкельман также опроверг слухи о том, что у AMD на складах закончились эталонные версии Radeon RX 7900 XTX для замены перегревающихся, о чём вчера утверждало немецкое издание Igor’s LAB. По словам представителя AMD, компания произвела достаточно ускорителей и готова быстро их заменить тем покупателям, которые столкнулись с бракованным товаром.

Он также в очередной раз подтвердил, что проблема перегрева GPU встречается только у эталонных видеокарт Radeon RX 7900 XTX, а у нерефересных вариантов ускорителя от партнёров компании она не наблюдается. Однако поскольку партнёры AMD также выпускают и эталонные версии Radeon RX 7900 XTX, жалобы от владельцев поступают в том числе и в их сервисы технической поддержки.

Эпопея с эталонными видеокартами Radeon RX 7900 XTX продолжается. Согласно последним данным, у AMD закончились эталонные графические ускорители данной модели на складах, поэтому она пока не может произвести замену бракованных видеокарт.

Источник изображения: Tom's Hardware

Последними данными на этот счёт поделился портал Igor’s LAB. В его распоряжении оказались копии нескольких электронных писем от технической поддержки AMD на запросы владельцев эталонных Radeon RX 7900 XTX по поводу возможности замены или возврата средств за эталонные версии видеокарт, у которых наблюдаются проблемы с перегревом графического процессора.

В одном из таких писем техническая поддержка AMD указывает, что в настоящий момент не может произвести замену ускорителя и владельцу проблемной карты придётся подождать две недели, чтобы производитель смог пополнить её запасы на складах. В качестве альтернативы поддержка предложила владельцу видеокарты инициировать процедуру возврата средств. Однако в самом последнем письме другому владельцу такой карты поддержка AMD сообщила, что пока не может спрогнозировать время поступления новых партий эталонных Radeon RX 7900 XTX для замены.

Из этого можно сделать два предположения: либо с перегревом графического процессора у эталонной Radeon RX 7900 XTX из-за бракованной системы охлаждения столкнулось гораздо больше владельцев, чем ранее заявила AMD, которая, к слову, также подтвердила, что проблема связана именно с системой охлаждения, либо компания изначально произвела не столь большое количество указанных видеокарт.

Напомним, что у нереференсных версий Radeon RX 7900 XTX проблем с перегревом GPU не наблюдается. Выводы независимого анализа ситуации предполагают, что перегрев GPU у эталонной версии этой видеокарты может быть связан с браком испарительной камеры системы охлаждения.

На фоне сегодняшнего старта продаж видеокарты NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti с рекомендованной стоимостью $799 различные ретейлеры по всему миру начали снижать цены на эталонные версии модели AMD Radeon RX 7900 XT. В США на старте продаж рекомендованная стоимость этой модели составляла $899. Теперь видеокарту в эталонном исполнении можно найти на $20 дешевле.

Источник изображения: AMD

Несмотря на обнаруженные проблемы с охлаждением у эталонной версии флагманской видеокарты Radeon RX 7900 XTX с рекомендованной стоимостью $999, она оказалась гораздо популярнее младшей Radeon RX 7900 XT. Если последняя есть в наличии практически во всех магазинах, то первые партии флагманской модели уже раскупили, пишет портал VideoCardz. Со ссылкой на крупный американский магазин Newegg источник сообщает, что модель XFX Radeon RX 7900 XT в эталонном исполнении можно приобрести за $879,99.

Источник изображения: Newegg

В европейской рознице Radeon RX 7900 XT в эталонном исполнении тоже подешевела. При этом цена на неё стала падать уже спустя две недели с момента старта продаж. Если вначале её рекомендованная стоимость составляла €1049, то затем она опустилась до €999. Сейчас же она предлагается ещё на €10 дешевле. Иными словами, карта потеряла в цене уже 5,7 % от первоначальной объявленной стоимости.

Источник изображения: Mindfactory

У другого крупного немецкого ретейлера Mindfactory новинку от AMD можно приобрести за €989.

Компания AMD сегодня анонсировала новые высокопроизводительные игровые процессоры Ryzen 7000X3D с увеличенным объёмом кеш-памяти. Они должны поступить в продажу в феврале. Профильные СМИ заметили странности в характеристиках новинок, связанные с самим объёмом кеш-памяти. Он оказался меньше, чем ожидалось.

Источник изображений: AMD

В частности, журналисты портала TechPowerUp обратили внимание, что у 12-ядерного Ryzen 9 7900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 7950X3D, использующих по два чиплета CCD, общий объём кеш-памяти не соответствует ожидаемому. В свою очередь 8-ядерный Ryzen 7 7800X3D, использующий один чиплет CCD, получил ожидаемый общий объём кеш-памяти (L2 + L3), составляющий 104 Мбайт. У младшей модели на каждое ядро приходится по 1 Мбайт кеш-памяти L2, кроме того процессор получил 96 Мбайт кеш-памяти L3. Последняя состоит из 32 Мбайт кеш-памяти в составе кристалла CCD и дополнительных 64 Мбайт в виде слоя кеш-памяти 3D V-Cache, напаянного поверх чиплета CCD. При той же схеме у моделей Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D, оснащённых двумя кластерами CCD, общий объём кеш-памяти в теории должен был составить 204 и 208 Мбайт соответственно. Однако эти процессоры имеют 140 и 144 Мбайт общей кеш-памяти.

Косвенные объяснения такой ситуации предоставила компания AMD, опубликовавшая изображения процессоров с двумя кристаллами CCD в высоком разрешении. Как выяснилось, лишь один из чиплетов имеет дополнительный слой кеш-памяти 3D V-Cache. Его контуры чётко обозначены линиями на изображении ниже.

С точки зрения программного обеспечения, такая конфигурация ассиметричного набора кеш-памяти не должна создавать никаких проблем. Рынок программного обеспечения уже успел адаптироваться к тем же гибридным процессорам Intel и Arm, использующим совершенно разные виды вычислительных ядер на одной подложке. Задолго до релиза процессоров Intel Alder Lake, когда были выпущена серия чипов Ryzen 3000 (Matisse), первых потребительских процессоров с двумя чиплетами CCD, компания AMD тесно сотрудничала с Microsoft над вопросом оптимизации планировщика ОС таким образом, чтобы высокоинтенсивные вычислительные процессы и менее распараллеленные рабочие нагрузки, например, игры, были локализованы только на одном из двух кристаллов CCD, чтобы свести к минимуму задержку при обмене данными с памятью DDR4.

Ещё до Matisse компании AMD и Microsoft столкнулись с особенностями оптимизации многопоточной нагрузки на архитектурах процессоров с двумя CCX-комплексами (такие использовались у Zen и Zen 2). Тогда в идеале планировщику ОС требовалось локализовать игровую нагрузку на одном комплексе CCX, затем распределить её на второй CCX в составе одного чиплета CCD, а затем уже перераспределять нагрузку на следующий чиплет CCD. Решить это удалось тем же методом выбора предпочтительного ядра CPPC2. И именно поэтому AMD крайне рекомендует использовать в операционной системе Windows план энергопотребления Ryzen Balanced, включённый в драйвер чипсета.

Весьма вероятно, что аналогичный подход будет использоваться на 12- и 16-ядерных моделях процессоров Ryzen 7000X3D, когда игровая нагрузка будет возлагаться на чиплет CCD с кеш-памятью 3D V-Cache, а сопутствующие рабочие нагрузки (аудиостек, сетевой стек, фоновые сервисы и т. д.) будут выполняться на втором CCD. В неигровых нагрузках, использующих все ядра процессоров, новинки AMD будут функционировать как любые другие многоядерные процессоры. При этом никаких проблем с ошибками из-за разности архитектур, которые первое время наблюдались у тех же процессоров Alder Lake, у чипов AMD возникнуть не должно, поскольку оба их чиплета CCD используют одинаковую архитектуру Zen 4.

Компания ASUS представила игровой ноутбук TUF Gaming A16 Advantage Edition. Его особенность заключается в том, что он полностью построен на платформе компании AMD. Здесь используются новейшие мобильные процессоры Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 и мобильная видеокарта Radeon RX 7700S на архитектуре RNDA 3.

Источник изображений: ASUS

Модель ASUS TUF Gaming A16 Advantage Edition может быть оснащена 8-ядерным и 16-поточным процессором Ryzen 9 7940HS с частотой до 5,2 ГГц, а также видеокартой Radeon RX 7700S с 8 Гбайт памяти и заявленным показателем TDP 120 Вт. Новинка поддерживает двухканальную память стандарта DDR5-4800, а также предлагает возможность установки двух твердотельных NVMe-накопителей PCIe 4.0 общим объёмом до 2 Тбайт.

Благодаря тому, что система полностью построена на базе платформы AMD, она может пользоваться преимуществами фирменных технологий SmartShift (динамический контроль частот GPU и CPU), Smart Access Memory (полный доступ процессора к памяти видеокарты) и Smart Access Graphics (аппаратный MUX для вывода картинки на дисплей независимо от используемого GPU).

Ноутбук получил 16-дюймовый дисплей с соотношением сторон 16:10, поддержкой QHD-разрешения 2560 × 1600 пикселей, частоты обновления 240 Гц и откликом в 3 мс. Экран имеет 100-процентный охват цветового пространства DCI-P3. Также будет доступен вариант панели с разрешением 1920 × 1200 пикселей, обладающей частотой обновления 165 Гц, откликом 7 мс и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB. Обе опции будут поддерживать технологию синхронизации изображения AMD FreeSync Premium.

В числе прочих особенностей TUF Gaming A16 Advantage Edition выделяются разъём USB4, батарея на 90 Вт·ч с поддержкой быстрой зарядки через USB Type-C, а также сертификация согласно стандарту MIL-STD-810H.

В оснащение ноутбука вошли два разъёма USB 3.2 Gen1 Type-A, один USB 3.2 Gen2 Type-C, один HDMI 2.1, комбинированный 3,5-мм аудиовыход и порт гигабитного сетевого адаптера. Новинка получила инфракрасную веб-камеру с разрешением Full HD, четыре динамика с Dolby Atmos и Hi-Res, а также поддержку беспроводных стандартов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. Вес лэптопа составляет 2,2 кг.

Рассказав об ускорителе вычислений Instinct MI300 в общих чертах ещё летом прошлого года, компания AMD только в рамках презентации на январской CES 2023 уточнила некоторые особенности компоновки и характеристики этого долгожданного решения, которое найдёт применение в серверном сегменте в текущем году. Чиплетная компоновка позволяет новинке объединять несколько разнородных кристаллов с общим количеством транзисторов 146 млрд штук.

Источник изображения: AMD, YouTube

Как пояснила на презентации Лиза Су (Lisa Su), сложная компоновка Instinct MI300 позволяет разместить чиплеты не только рядом друг с другом, но и в несколько ярусов. Ускоритель впервые объединяет на одном чипе процессорные и «графические» ядра, причём для системы они считаются одним целым, обеспечивая и равноправный доступ к памяти типа HBM3, которая расположилась на общей подложке по соседству. Глава AMD справедливо назвала Instinct MI300 самым сложным чипом из когда-либо созданных компанией.

Было заявлено, что Instinct MI300 сочетает ядра с архитектурой CDNA 3 и 24 процессорных ядра с архитектурой Zen 4. Объём памяти типа HBM3 достигает 128 Гбайт. Образец ускорителя был продемонстрирован на сцене Лизой Су, это было его первым появлением на публике. Как пояснила глава компании, в конструкции этого чипа девять 5-нм кристаллов располагаются на четырёх 6-нм кристаллах, а по бокам расположены стеки с микросхемами памяти типа HBM3.

Источник изображения: AMD, YouTube

По сравнению с Instinct MI250X, новинка обеспечивает в восемь раз более высокую производительность в вычислениях, при этом обеспечивая в пять раз более высокую энергоэффективность в задачах искусственного интеллекта. Использование Instinct MI300 позволяет сократить время обучения соответствующих систем с нескольких месяцев до нескольких недель, как пояснила Лиза Су, при этом существенно сокращая сопутствующие затраты на оплату электроэнергии. В лабораториях AMD образцы Instinct MI300 уже успешно работают, на рынке ускорители этой модели появятся во втором полугодии.

На выставке CES 2023, проходящей в Лас-Вегасе, компания AMD анонсировала немало продуктов, в том числе и решения, предназначенные для ноутбуков. В частности, AMD продемонстрировала мобильные процессоры серии Ryzen 7000 с высокой производительностью. Кроме того, в некоторых моделях новой серии впервые будут комбинироваться аппаратные ИИ-решения с CPU на архитектуре x86.

Источник изображения: AMD

Традиционная для процессоров аппаратная составляющая дополнена ИИ-технологией Ryzen AI. Технология на основе «адаптивной» архитектуры AMD XDNA будет доступна только в некоторых моделях процессоров серии 7040 для обработки ИИ-алгоритмов. По данным AMD, процессоры с Ryzen AI превосходят по производительности чипсеты Apple M2 (превосходство до 20 %), при этом они на 50 % более энергоэффективны. В то же время сотрудничество с Microsoft позволит дополнительно расширить возможности при использовании новых моделей с Windows 11.

Ryzen 7045HX предназначены для «мобильных геймеров». Процессоры серии получили до 16 ядер на архитектуре Zen 4 (с 32 потоками). Построенные на 5-нм технологии решения обеспечивают поддержку памяти DDR5, на 18 % производительнее в одноядерных тестах и до 78 % — в многоядерных в сравнении с моделью 6900HX. Системы на таких процессорах будут доступны в продуктах Alienware, ASUS, Lenovo и MSI уже с февраля. Например, по данным Lenovo, они появятся в серии Legion — в компании утверждают, что это будут самые мощные из игровых ноутбуков на AMD, когда-либо выпускавшиеся компанией.

Источник изображения: AMD

Серия Ryzen 7040HS включает процессоры, имеющие до 8 ядер на архитектуре Zen 4. Процессоры получили интегрированные GPU на архитектуре AMD RDNA и предназначены для ультратонких ноутбуков. Выполненные в соответствии с 4-нм техпроцессом, Ryzen 7040HS обеспечивают высокую производительность для лёгких и тонких систем.

По данным AMD, процессоры Ryzen 7040HS обеспечивают до 34 % превосходство в производительности в сравнении с конкурентами и до 21 % — быстрее в играх. Решения на основе подобных вариантов будут доступны у OEM-партнёров с марта 2023 года.

Процессоры Ryzen 7035 построены на 6-нм технологии и получат до 8 ядер. Они специально разработаны для обеспечения максимальной продолжительности работы без подзарядки. Модули созданы на основе архитектуры Zen 3+. Новинки будут использоваться Acer, ASUS, HP и Lenovo с января.

AMD Ryzen 7030 получат до 8 ядер на архитектуре Zen 3 и обеспечивают «баланс мощности, доказанной производительности и эффективности», позволяя «получить максимум» от своих систем. Процессоры получат интегрированные GPU семейства Radeon. Ноутбуки на Ryzen 7030 можно будет приобрести в исполнении HP, Acer, Lenovo и ASUS уже с января.

Источник изображения: AMD

Наконец, Ryzen PRO 7030 построены с использованием 7-нм техпроцесса на архитектуре Zen 3, и обеспечивают «доказанную производительность» и «исключительное» время работы компьютера без подзарядки — оптимальная характеристика для современного гибридного рабочего процесса. Модели поддерживают технологии AMD PRO, обеспечивающие многоуровневую безопасность и использующие иные решения корпоративного уровня.

Системы на Ryzen PRO 7030 появятся в компьютерах HP и Lenovo с февраля 2023 года.

Источник изображения: AMD

На той же выставке AMD представила и другие решения, например, мобильную графику семейства Radeon RX 7000 с архитектурой RDNA 3.

Во время своего выступления на CES 2023 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) уделила новинкам в сфере мобильной графики не так много времени, но эта премьера была долгожданной. В текущем полугодии на рынке начнут появляться ноутбуки, оснащённые игровой мобильной графикой семейства Radeon RX 7000 с архитектурой RDNA 3.

Источник изображения: AMD, YouTube

В качестве наиболее яркого представителя семейства был выбран Radeon RX 7600M XT, который предложит 32 вычислительных блока с архитектурой RDNA 3, 128-разрядную шину и 8 Гбайт памяти типа GDDR6. Непосредственно графический процессор изготавливается по 6-нм технологии, а конфигурируемое в диапазоне от 75 до 120 Вт значение TDP позволит производителям ноутбуков создавать различные модификации систем на основе этого графического решения.

По сравнению с GeForce RTX 3060 с 6 Гбайт памяти, как заявляет AMD, представляемый Radeon RX 7600M XT обеспечивает преимущество в выборке из четырёх популярных игр в размере от 22 до 31 % по быстродействию в разрешении 1080p. Первые ноутбуки на основе Radeon RX 7600M XT в сочетании с процессором Ryzen 9 7945HX появятся на рынке уже в следующем месяце.

Источник изображения: AMD

Компанию этому графическому ускорителю также составят Radeon RX 7600M, Radeon RX 7700S и Radeon RX 7600S, причём два последних будут работать в диапазоне TDP до 100 Вт включительно. Старший Radeon RX 7700S превосходит Radeon RX 6700S в ряде игр с разрешением 1080p по быстродействию в среднем на 29 %.

На презентации в рамках CES 2023 генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) представила первые процессоры в настольной линейке Ryzen 7000X3D с памятью типа 3D V-Cache. Три новые модели появятся на рынке в феврале, хотя никакой информации о ценах и конкретной дате старта продаж пока нет.

Источник изображения: YouTube, AMD

Проводя параллель с Ryzen 7 5800X3D, который первым примерил память типа 3D V-Cache, Лиза Су начала свой рассказ о новинках с младшего Ryzen 7 7800X3D, который предложит 8 ядер и 16 потоков, частоты до 5,0 ГГц и в общей сложности 104 Мбайт кеш-памяти. Увенчает линейку 16-ядерный Ryzen 9 7950X3D с диапазоном рабочих частот от 4,2 до 5,7 ГГц и 144 Мбайт кеша, а между ними расположится Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 140 Мбайт кеша. Его диапазон рабочих частот составит от 4,4 до 5,6 ГГц. Все три процессора будут обладать уровнем TDP не более 120 Вт.

Источник изображения: YouTube, AMD

На примере Ryzen 7 7800X3D было показано, что своего предшественника (Ryzen 7 5800X3D) он превосходит в играх с разрешением 1920 × 1080 точек в среднем на 15 %, но максимальный отрыв быстродействия достигает 25 %. Был продемонстрирован фрагмент геймплея Star Wars Jedi: Survivor, компания будет прикладывать купон на получение этой игры к процессорам семейства Ryzen 7000 уже с января, её дебют намечен на 17 марта текущего года.

Источник изображения: AMD

В отличие от прошлогоднего мероприятия и ему подобных, реальные образцы новых процессоров не появились на сцене в руках главы AMD. Всё ограничилось слайдами презентации. Исключение было сделано лишь для образца ускорителя вычислений Instinct MI300 с 146 млрд транзисторов, который содержит несколько разнородных кристаллов. Кроме того, в начале мероприятия Лиза Су демонстрировала со сцены мобильный процессор серии Ryzen 7040.

Источник изображения: AMD

Прицепом к трём моделям с памятью 3D V-Cache в рамках презентации пошли Ryzen 9 7900 (12 ядер, 5,4 ГГц), Ryzen 7 7700 (8 ядер, 5,3 ГГц) и Ryzen 5 7600 (6 ядер, 5,1 ГГц) с уровнем TDP не более 65 Вт. Если стоимость новинок серии Ryzen 7000X3D не была объявлена, то три перечисленных процессора с уровнем TDP не более 65 Вт получат ценники $429, $329 и $229 соответственно. В продажу они поступят уже 10 января.

Представленные на CES 2023 процессоры серии Ryzen 7000X3D компания называет самыми быстрыми в мире среди игровых. Ryzen 9 7950X3D, в частности, противостоял в наборе игр Intel Core i9-13900K и оказывался быстрее на величину до 24 % при разрешении 1920 × 1080 точек. Лаконичность описания новинок позволяет рассчитывать на более подробную презентацию чуть позже. В этом квартале на рынок выйдет и расширенный ассортимент материнских плат с разъёмом Socket AM5 по привлекательным ценам.

Компания HP в рамках выставки потребительской электроники CES 2023 анонсировала сразу два новых ноутбука в серии Dragonfly. Новинки оснащены дисплеями с диагональю 14 дюймов, и их основная целевая аудитория определена как фрилансеры и офисные работники, которые регулярно бывают в командировках или работают в дороге.

Источник изображений: Tom's Hardware

Версия под названием Dragonfly Pro работает под управлением ОС Windows, она оснащена процессором AMD Ryzen 7 7736U (на архитектуре Zen 3 в соответствии с новой системой наименования процессоров AMD). Компьютер может иметь на борту опционально до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400, а также SSD емкостью 512 Гбайт или 1 Тбайт. HP также заявила, что благодаря сотрудничеству с AMD по развитию платформы Platform Management Framework (PMF) им удалось достичь новых результатов в поиске баланса между производительностью аппаратной части компьютера и эффективностью работы системы охлаждения.

14-дюймовый сенсорный экран ноутбука имеет разрешение 1920 × 1200 точек, он покрыт закаленным стеклом Gorilla Glass и оборудован встроенной 5-мегапиксельной камерой с защитной шторкой. Ноутбук снабжается тачпадом с тактильной отдачей, двумя портами USB4 Type-C с пропускной способностью 40 Гбит/с и одним портом USB 3.2 Type-C на 10 Гбит/с.

Версия под Windows сопровождается отдельным блоком из четырех клавиш, три из которых предназначены для открытия Центра управления HP, настройки камеры и обращения в службу поддержки клиентов, а четвертая является свободно программируемой. В целом, подобное решение многим может показаться довольно спорным.

Кроме того, была представлена версия под говорящим названием Dragonfly Pro Chromebook. Она оснащается более скромным процессором Intel Core i5-1235U 12-го поколения, с 16 Гбайт LPDDR5 и 256 Гбайт SSD, но при этом имеет экран с разрешением 2560 × 1600 точек и заявленной яркостью 1200 кд/м². Данная модель имеет целых четыре порта Thunderbolt 4, 8-мегапиксельную камеру и даже RGB-подсветку, являющуюся нечастым гостем на устройствах этого класса.

Вес ноутбуков составляет 1,6 и 1,5 кг соответственно на Windows и Chrome OS. Общими для моделей являются акустические системы, включающие по четыре разнонаправленных динамика, и цветовое оформление в черном и белом цветах на выбор. В продажу устройства поступят уже этой весной, их стоимость будет объявлена дополнительно.

Компания AMD наконец выступила с официальным комментарием по поводу жалоб на перегрев графического процессора видеокарт Radeon RX 7900 XTX в эталонном исполнении. Производитель заявил, что «проблеме подвержено ограниченное число графических ускорителей».

Источник изображения: AMD

AMD рекомендует владельцам эталонных видеокарт Radeon RX 7900 XTX, которые столкнулись с проблемой перегрева графического процессора, обратиться в её службу технической поддержки.

«Мы работаем над определением источника неожиданного троттлинга графического процессора, встречающегося на видеокартах Radeon RX 7900 XTX, произведённых компанией AMD. Исходя из текущих наблюдений, мы считаем, что проблема связана с системой охлаждения референсных видеокарт AMD и встречается она лишь у ограниченного количества проданных видеокарт. Мы стремимся решить эту возникшую ситуацию. Владельцы видеокарт, столкнувшиеся с проблемой троттлинга, должны обратиться в службу технической поддержки AMD по адресу https://www.amd.com/en/support/contact-call», — говорится в заявлении производителя.

Независимый анализ ситуации энтузиастами показывает, что перегреву GPU подвержены только некоторые видеокарты Radeon RX 7900 XTX в эталонном исполнении. Последние данные на этот счёт предполагают, что основным источником проблемы может являться некачественно собранная испарительная камера системы охлаждения ускорителя, и в частности, нехватка жидкости в её составе или же ошибка в конструкции.

Кроме того, портал ComputerBase со ссылкой на представителей ретейлеров и поставщиков сообщает, что проблемы наблюдаются не у всех эталонных Radeon RX 7900 XTX, но лишь у видеокарт из отдельных партий. Некоторые оптовые продавцы уже начали отзывать потенциально проблемные партии видеокарт. Один из источников сообщил, что проблемы наблюдаются у эталонных карт, распространением которых занимаются Sapphire и ASUS. Но также эталонные карты от Biostar, PowerColor, XFX и ASRock могут быть затронуты проблемой.

По данным другого источника, AMD и Sapphire уже пообещали одному из поставщиков заменить все проданные ранее эталонные Radeon RX 7900 XTX, а это около 200 карт. «Насколько я слышал, затронуты 5 партий, и AMD начинает частичный отзыв эталонных моделей собственного производства», — отметил источник.

Компания AMD пока так и не назвала причину перегрева графических процессоров у некоторых эталонных видеокарт Radeon RX 7900 XT и XTX. Известный энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) провёл собственное расследование и пришёл к выводу, что источником проблем может оказаться испарительная камера — у неё есть недочёты в конструкции.

Напомним, что некоторые владельцы эталонных версий Radeon RX 7900 XT и XTX пожаловались на перегрев и высокий уровень шума систем охлаждения своих видеокарт. В частности, владельцы отметили значительную разницу между средней температурой GPU и температурой в самой горячей точке. В некоторых случаях разница превышает 50 °С и в самой горячей точке достигает значения 110 градусов. Из-за этого запускается механизм троттлинга и GPU сбрасывает частоты, чтобы не сгореть.

Роман «der8auer» Хартунг приобрёл четыре видеокарты Radeon RX 7900 XTX, чтобы попытаться выявить источник проблем. Изыскания с помощью стресс-теста Furmark показали, что на температуру GPU влияет способ установки видеокарты. В горизонтальном положении графические процессоры достигают более высоких температур в самой горячей точке, нежели в вертикальном.

Графики изменения температуры GPU у видеокарт во время стресс-теста в горизонтальном положении

У установленных горизонтально двух из протестированных карт GPU довольно быстро достигли предельной температуры в 110 °С и начали сбрасывать частоты. Наконец, вентиляторы систем охлаждения у установленных горизонтально карт работали со скоростью «намного выше 2000 об/мин», тогда как в вертикальном положении их скорость составляла около 1700–1800 об/мин.

Графики изменения температуры GPU у видеокарт во время стресс-теста в вертикальном положении

Der8auer разработал специальный стенд, чтобы проверить, не могут ли вес кулера и гравитация быть причиной более высоких температур в горизонтальном режиме, но показатели остались прежними. Далее практическим путём выяснилось, что на контакт кулера с GPU не оказывают влияние ни дополнительная пластина, охлаждающая подсистему питания, ни высота крепёжных ножек основания кулера.

Далее, пока одна из карт проходила тестирование в Furmark, энтузиаст повернул весь тестовый стенд, после чего температура GPU значительно увеличилась. И даже возвращение в исходное положение не вернуло более низкую температуру, как показано на графике ниже. Та же проблема наблюдалась как с модифицированными, так и с нетронутыми эталонными картами Radeon RX 7900 XTX.

Подобному поведению может быть только одно объяснение: в конструкции испарительной камеры имеются проблемы. Хотя обычно видеокарты при работе не меняют положение, находка указывает на то, что жидкость внутри испарительной камеры может иметь проблемы с циркуляцией. Энтузиаст считает, что это может быть вызвано как проблемой дизайна, так и проблемой с выбором материала, но он совершенно уверен, что проблема кроется именно в испарительной камере.

Напомним, что недавно AMD заявила, что знает о проблеме перегрева новейших видеокарт и предложила пользователей, которые с ней столкнулись, обратиться в службу поддержки. Но, как отметил Der8auer, если источником проблем с Radeon RX 7900 XT и XTX действительно является испарительная камера, это может заставить AMD предпринять более серьезные действия.