Последнее исследование аналитиков TrendForce показывает, что, поскольку сокращение производства оперативной памяти DRAM и флеш-памяти NAND не поспевает за снижением спроса, ожидается дальнейшее снижение средней цены продажи (ASP) некоторых продуктов во 2 квартале 2023 года. Ожидается, что цены на DRAM упадут на 13–18 %, а NAND — на 8–13 %.

Источник изображения: freepik

В отчёте TrendForce говорится, что значительное падение цен на DRAM в основном связано с высоким уровнем складских запасов DDR4 и LPDDR5, поскольку память для ПК, для серверов и для мобильных устройств в совокупности составляют более 85 % потребления оперативной памяти DRAM. Между тем доля рынка DDR5 остаётся относительно низкой.

Цены на DDR4 для ПК остаются низкими из-за достаточных запасов памяти на складах. В отличие от этого, цены на DDR5 демонстрируют более умеренное снижение по сравнению с DDR4 из-за ограниченного предложения. В целом ожидается, что ASP на DRAM для ПК снизится на 15–20 % во втором квартале 2023 года. Более слабый спрос на серверы привёл к увеличению спроса на DDR4 у поставщиков, при этом снижение цен увеличилось до 18–23 %.

Распространение DDR5 было ограничено из-за проблем с совместимостью PMIC, что сократило прогноз по снижению цен на серверную DRAM во 2 квартале 2023 года до 13–18 %. Однако, учитывая, что доля DDR5 на рынке остаётся низкой, её влияние на изменение цен ограничено, а это означает, что общее снижение цен на серверную память DRAM во 2 квартале 2023 года останется в пределах 15–20 %.

Источник изображения: TrendForce

На цены флеш-памяти NAND в первую очередь повлияло падение цен на корпоративные SSD и UFS, так как ситуация с избыточным предложением на рынке ещё не решена. На эти два направления приходится более 50 % общего потребления флэш-памяти NAND.

Спрос на серверы продолжает снижаться, что усугубляет давление на производителей SSD. Объём заказов в Китае несущественно увеличился после снятия ограничений, связанных с COVID-19. Заказы на серверы от ODM-производителей также с трудом выросли из-за высокого уровня запасов, что приведёт к снижению ASP корпоративных SSD во 2 квартале 2023 г. до 10–15 %. Ожидается, что спрос на корпоративные твердотельные накопители значительно вырастет во второй половине года по мере выпуска новых платформ и продолжающегося снижения уровня запасов.

Производители смартфонов наконец-то истратили свои запасы памяти, что означает более высокий потенциал для закупок по сравнению с прошлым годом. Давление на поставщиков по-прежнему остаётся высоким, и они более охотно предлагают скидки. В результате чего прогноз по снижению ASP мобильной памяти DRAM увеличился до 13–18 %, а по средней цене флеш-памяти UFS — увеличился до 10–15 % во 2 квартале 2023 года.

Ожидалось, что в этом году цены на модули оперативной памяти DDR5 сравняются или как минимум опустятся до отметки чуть выше цен на модули DDR4. Однако, как пишет DigiTimes, производители модулей памяти в разговоре с изданием заявили, что падение цен на модули DDR5 замедляется, а в ближайшее время вообще может остановиться. В качестве причины называются проблемы в цепочках поставок компонентов для сборки модулей.

Источник изображения: Micron

С выходом процессоров AMD и Intel, поддерживающих работу с памятью DDR5, производители модулей памяти приступили к массовому выпуску ОЗУ нового стандарта. Стоимость новой памяти начала снижаться, однако она по-прежнему стоит заметно дороже DDR4.

Сейчас производители ОЗУ отмечают, что скорость падения цен на память нового стандарта замедляется. Объясняется это двумя причинами. Во-первых, производители чипов памяти DRAM задерживают новые поставки микросхем. Во-вторых, при производстве памяти серверного уровня наблюдается нехватка силовых элементов (контроллеров питания PMIC), входящих в состав модулей DDR5.

Эксперты рынка не знают, почему производители чипов Micron, Samsung и SK hynix решили задержать поставки чипов памяти DDR5 производителям модулей памяти. Однако при нехватке микросхем производители модулей просто не могут увеличивать объёмы их выпуска, что в свою очередь и приводит к замедлению снижения цен. Правда, следует уточнить, что в своём отчёте DigiTimes не называет конкретных вендоров DRAM, задерживающих поставки.

В одном из своих последних отчётов аналитики из TrendForce отмечали, что производители ОЗУ столкнулись с проблемой совместимости силовых элементов PMIC с RDIMM-памятью DDR5 серверного класса. В настоящий момент поставщики чипов DRAM и PMIC коллективно занимаются решением этого вопроса. В отчёте также говорилось, что проблем совместимости избежали микросхемы PMIC от компании Monolithic Power Systems (MPS). По мнению аналитиков, это вызовет высокий спрос на чипы MPS, что создаст сложности в поставках модулей ОЗУ серверного уровня и их адаптации в этом сегменте. Однако сотрудничество между поставщиками DRAM и микросхемами PMIC подтверждает стремление обоих решить эту проблему как можно скорее.

Компания Lexar представила двухканальные комплекты модулей оперативной памяти ARES RGB DDR5 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Память работает на частоте 5600 и 6000 МГц.

Источник изображения: Lexar

Производитель заявляет для модулей ОЗУ ARES RGB DDR5 поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Для комплекта памяти DDR5-5600 указываются тайминги CL32-36-36-68, для DDR5-6000 — CL34-38-38-76. Рабочее напряжение новинок составляет 1,2 и 1,3 В соответственно.

Модули памяти Lexar ARES RGB DDR5 оснащены высокими алюминиевыми радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой, которую можно синхронизировать с работой подсветки других компонентов системы с помощью фирменного приложения Lexar RGB Sync.

Производитель оценил комплект двухканальной памяти ARES RGB DDR5-5600 в $139,99, а DDR5-6000 — в $149,99. Оба набора уже появились в продаже.

Приближается старт массового производства серверов на новых платформах Intel Sapphire Rapids и AMD Genoa. Однако проблема совместимости контроллеров питания (PMIC) для серверных модулей DDR5 RDIMM существует до сих пор, производители DRAM и поставщики PMIC работают над её решением. Ожидается, что производители DRAM временно закупят больше PMIC у Monolithic Power Systems (MPS), которая поставляет PMIC без каких-либо проблем.

Закупки контроллеров питания по трём основным производителям / Источник изображения: Trend Force

При производстве серверной DRAM DDR5 по-прежнему используются техпроцессы 10-нм класса. Используемый техпроцесс оказывает заметное влияние на поставку серверной DRAM DDR5. SK hynix постепенно наращивала производство и продажи продукции по техпроцессу 1α, который, в отличие от 1y, ещё не полностью проверен потребителями. В текущих производственных процессах по-прежнему доминируют 1y от Samsung и SK hynix и 1z от Micron. Производство по техпроцессам 1α и 1β, по прогнозам, увеличится во 2 квартале 2023 года.

Ожидается, что цены на серверную DRAM DDR5 ёмкостью 32 Гбайт снизятся до $80–$90 в апреле и мае из-за более низких темпов реализации. Эта оценка выше, чем предыдущий прогноз цены этих модулей на второй квартал в размере $75. Прогнозируется, что цены на DDR4 упадут во 2 квартале на 18–23 %, тогда как цены на DDR5 снизятся на 13–18 %. Это указывает на увеличение ценового разрыва между ними. При этом в целом во 2 квартале 2023 года ожидается падение цен на серверную оперативную память на 13–18 %, хотя прежний прогноз составлял до 20 %.

Взрывная популярность ChatGPT вызвала рост потребности в серверах для ИИ, что привело к повышению интереса к HBM и повышению значимости модулей DDR5 RDIMM ёмкостью 128 Гбайт. Рост спроса на модули RDIMM большой ёмкости в начале 2 квартала 2023 года наблюдался в основном со стороны поставщиков услуг связи в США.

Для модулей RDIMM ёмкостью 128 Гбайт требуется упаковка сквозного кремния (TSV, Through-silicon via), поскольку монокристалл DDR5 в основном имеет ёмкость 16 Гбайт. Однако основные поставщики не могут увеличить свои производственные мощности TSV в краткосрочной перспективе, что приведёт к дальнейшему повышению цен на модули DDR5 большой ёмкости в этом месяце. Это контрастирует с текущей тенденцией к снижению цен на DDR4 и другие продукты DDR5. Но по мере того, как производство новых продуктов станет нарастать, разница в ценах будет сокращаться.

Компания TeamGroup анонсировала комплекты модулей оперативной памяти DDR5 серий T-Force и T-Create, состоящие из планок нестандартного объёма в 24 и 48 Гбайт. Все новинки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0.

Источник изображений: TeamGroup

Серия оперативной памяти T-Force предназначена для геймеров. Теперь она предлагает комплекты T-Force Delta RGB DDR5, состоящие из двух модулей памяти по 24 Гбайт (общий объём 48 Гбайт), работающих на частоте 6000, 6400, 6800, 7200, 7600 и 8000 МГц.

Серия T-Create Expert предназначена для профессиональных пользователей. В ней уже представлены двухканальные комплекты ОЗУ общим объёмом 64 Гбайт (2 × 32 Гбайт), работающие с частотой 6000 и 6400 МГц. Теперь же она пополнилась комплектами памяти общим объёмом 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт), которые работают на скоростях 6000 и 6400 МГц. Указанная серия ОЗУ характеризуется высокой стабильностью и предназначена для использования в задачах, связанных с работой в профессиональных редакторах изображения, приложениях для обработки 3D-графики, а также для комплексных операций и вычислений.

В продаже представленные комплекты ОЗУ серий T-Force и T-Create появятся в мае. О стоимости новинок производитель не сообщил.

Компания AMD и ассоциация JEDEC ведут разработку нового стандарта оперативной памяти DDR5 в виде MRDIMM-модулей. Это модули DIMM с многоранговой буферизацией, которые должны удвоить пропускную способность по сравнению со стандартными модулями DDR5 DRAM. Такая память в перспективе будет применяться в серверных решениях.

Источник изображения: Tom's Hardware

Необходимость во всё большем объёме оперативной памяти особенно актуальна для серверного направления. Однако простое добавление дополнительных слотов памяти на материнскую плату приведёт к увеличению размеров систем. Использование технологий вроде распаянной высокопроизводительной памяти HBM — дорого и масштабируется только до определённого объёма памяти. Для решения проблемы инженеры JEDEC при поддержке AMD ведут разработку нового стандарта памяти MRDIMM.

Концепция MRDIMM заключается в объединении двух модулей DDR5 и одновременном использовании обоих рангов. Например, при объединении таким образом двух модулей DDR5 со скоростью 4400 МТ/с, на выходе получится 8800 МТ/с. По словам разработчиков, для этого используется специальный буфер данных или мультиплексор — он объединяет все ранги и преобразовывает два DDR (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) в один QDR (Quad Data Rate — четырёхкратная скорость передачи данных).

По сути, представленная технология может заменить собой Compute Express Link (CXL) или High Bandwidth Memory (HBM). При этом она является более универсальным решением для увеличения эффективности подсистемы памяти, нежели указанные выше методы. Сначала планируют представить версию Gen 1 с возможностью работы на скорости 8800 МТ/с, затем будут представлены версии Gen 2 на 12 800 МТ/с. В более отдалённой перспективе, возможно, после 2030 года, будет представлена версия памяти MRDIMM Gen 3 со скоростью передачи данных 17 600 МТ/с.

Источник изображения: SK hynix

Следует отметить, что у компании SK hynix есть аналогичное решение в виде памяти MCRDIMM (на изображении выше), которое она разработала при поддержке Intel и Renesas. С помощью специального чипа, разработанного Renesas и выступающего в роли буфера данных, SK hynix обеспечила возможность одновременно задействовать два ранга памяти (чипы с обеих сторон модуля) для увеличения ширины канала данных до 128 бит вместо привычных 64 бит. Однако такие решения станут доступны на рынке не ранее 2024–2025 годов, когда появятся новые поколения серверных платформ.

Компания G.Skill анонсировала модули оперативной памяти Trident Z5 RGB объёмом 24 Гбайт и комплекты двухканальной памяти Trident Z5 RGB объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) стандарта DDR5-8200. Кроме того, компания также представила двухканальный комплект памяти той же серии общим объёмом 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт) стандарта DDR5-6800.

Источник изображений: G.Skill

Для модулей памяти DDR5-8200 объёмом 24 Гбайт, включая комплекты из двух планок общим объёмом 48 Гбайт, производитель заявляет тайминги CL40-52-52. Для комплектов памяти DDR5-6800, состоящих из двух модулей ОЗУ объёмом 48 Гбайт каждый, компания указывает тайминги CL34-46-46.

Работоспособность всех модулей ОЗУ проверялась на системе, оснащённой материнской платой ASUS ROG Maximus Z790 Apex и процессором Intel Core i9-13900K.

Все представленные модули памяти поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0. О стоимости новинок и дате их поступления в продажу компания не сообщила.

Не только ASUS ведёт разработку нового BIOS для материнских плат на чипсетах AMD 600-й серии с поддержкой небинарной памяти DDR5. Утечка подтверждает, что компания Gigabyte также доводит до ума новую прошивку, которая позволит использовать с платформой Socket AM5 новые модули оперативной памяти DDR5 нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт.

Источник изображения: Gigabyte

Совсем скоро должен состояться выпуск официального обновления библиотеки AGESA, на базе которой выпускаются BIOS для материнских плат с чипсетами AMD B650, B650E, X670 и X670E. ASUS и Gigabyte уже тестируют новые прошивки на его основе, позволяющие использовать модули памяти ёмкостью 24 и 48 Гбайт с новейшей платформой AMD. В настоящий момент такие модули ОЗУ поддерживаются только материнскими платами с чипсетами Intel 600-й и 700-й серий для чипов Alder Lake и Raptor Lake.

Источник изображения: Coolaler

На одном из китайских форумов были опубликованы скриншоты тестов, в которых продемонстрирована способность материнской платы Gigabyte Aorus X670E Master с процессором Ryzen 9 7950X работать со 192 Гбайт ОЗУ в виде четырёх модулей памяти объёмом по 48 Гбайт каждый. Наиболее интересно, что все четыре установленных модуля работали со скоростью 6000 МТ/с. Также были опубликованы результаты двухчасового теста MemTest, в рамках которого не было обнаружено ни одной ошибки в работе памяти.

Источник изображения: Coolaler

Некоторые производители уже представили модули ОЗУ нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт. Одними из первых их выпустили компании Corsair и G.Skill, в рамках своих фирменных серий Vengeance и Trident Z5 соответственно. Их модули ОЗУ работают с частотой до 8000 МГц.

Согласно слухам, прошивки BIOS с поддержкой модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт для платформы Socket AM5 могут быть выпущены в апреле. Однако AMD пока официально не подтверждала данную информацию.

Компания TeamGroup представила модули оперативной памяти T-Force Vulcan DDR5-5200 формата SO-DIMM для игровых ноутбуков.

Источник изображений: TeamGroup

Представленные новинки будут предлагаться производителем как в виде самостоятельных модулей памяти объёмом 16 или 32 Гбайт, так и в двуканальных комплектах из двух таких модулей соответственно общим объёмом 32 и 64 Гбайт. Они оснащены функцией коррекции ошибок ECC.

Модули ОЗУ T-Force Vulcan DDR5-5200 формата SO-DIMM обладают таймингами CL38-38-38-84 и работают с напряжением 1,1 В. Они оснащены тонкими радиаторами из графенового композита.

На представленные модули ОЗУ компания заявляет пожизненную гарантию. О стоимости новинок не сообщается. В продаже указанные модули памяти появятся к концу апреля.

Компания Kingston представила модули оперативной памяти FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM, предназначенные для рабочих станций на платформе Intel W790, которая служит основной для систем с процессорами Intel Xeon W-3400 и Xeon W-2400 семейства Sapphire Rapids. Напомним, что указанные процессоры предназначены для мощных рабочих станций.

Источник изображений: Kingston

Представленные модули ОЗУ от Kingston поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и оснащены функцией коррекции ошибок ECC. Ёмкость представленных модулей составляет 16 и 32 Гбайт. Для платформы Intel Xeon W-2400 производитель предлагает четырёхканальные комплекты ОЗУ, а для платформы Intel Xeon W-3400 — восьмиканальные.

В состав серии FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM вошли модули DDR5-6000 с таймингами CL32-38-38 и рабочим напряжением 1,35 В, планки DDR5-5600 с таймингами CL36-38-38, работающие с напряжением 1,25 В, а также DDR5-4800 с таймингами CL36-38-38 и рабочим напряжением 1,1 В.

Модули ОЗУ Kingston FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM не оснащены радиаторами охлаждения. Производитель не озвучил цену представленных новинок.

ASUS выпустила первые предварительные версии BIOS для материнских плат на чипсетах серии AMD 600, которые получили поддержку небинарных модулей памяти 24 и 48 Гбайт. Об этом сообщается на официальном форуме производителя. Однако пользоваться предрелизными версиями прошивок крайне не рекомендуется.

Источник изображения: rog.asus.com

Среди поддерживаемых плат значатся восемь моделей на чипсете X670E и одна — на B650. Они относятся к линейкам ROG Strix, Crosshair и Creator — другие серии пока не упоминаются. Сегодня платформа AMD 600 официально поддерживает до 128 Гбайт памяти, а новая прошивка открывает поддержку до 48 Гбайт на слот. Это значит, что на таких материнских платах можно будет собирать системы с объёмом памяти до 192 Гбайт.

До настоящего момента такие нестандартные модули могли работать только на последних платформах Intel, однако на этой неделе ASUS подтвердила планы обеспечить их поддержку платами с AMD Socket AM5 для Ryzen 7000. Повторимся, пока речь идёт о тестовых версиях BIOS, не предназначенных для публичного использования.

Производители модулей оперативной памяти не так давно начали выпускать планки DDR5 нестандартных объёмов 24 и 48 Гбайт. Пока что эти модули поддерживаются только новейшими настольными платформами Intel, но в будущем возможность работать с новыми модулями появится и у платформы AMD Socket AM5. Это подтвердила компания ASUS.

Источник изображений: ASUS

В настоящий момент модули нестандартного объёма поддерживаются только материнскими платами с разъёмом LGA 1700, то есть на чипсетах Intel 600-й и 700-й серии для процессоров Alder Lake и Raptor Lake. Материнские платы с разъёмом Socket AM5, то есть на чипсетах AMD B650, B650E, X670 и X670E, предназначенные для процессоров Ryzen 7000, тоже получат поддержку модулей памяти нестандартного размера.

Один из представителей маркетингового отдела ASUS сообщил на форуме компании, что поддержку небинарной памяти получит как минимум модель материнской платы ROG Strix X670-E. В подтверждение своих слов он опубликовал скриншот, демонстрирующий работу четырёх модулей DDR5-5200 объёмом по 48 Гбайт каждый в её составе. Система распознала все четыре планки памяти. Таким образом, общий объем ОЗУ составил 192 Гбайт, что также подтвердилось встроенными средствами Windows.

Представитель компании отметил, что поддержка нестандартного объёма памяти стала возможна с последней версией протокола AGESA, который используется в основе BIOS материнских плат. В то же время он подчеркнул, что здесь ещё требуется некоторая доработка, и он пока не знает, когда именно новые прошивки для плат с поддержкой установки до 192 Гбайт ОЗУ станут доступны для всех.

Компания G.Skill представила двухканальный комплект оперативной памяти Trident Z5 RGB DDR5-8000, состоящих из пары модулей памяти нестандартного объёма 24 Гбайт. Таким образом общий объём набора планок памяти составляет 48 Гбайт.

Источник изображений: G.Skill

Представленные G.Skill модули ОЗУ DDR5-8000 работают с первичными таймингами CL38-48-48-127 (2T). В тестах AIDA64 память продемонстрировала впечатляющий уровень скорости чтения в 123,76 Гбайт/с, скорости записи в 120,75 Гбайт/с и скорости копирования в 118,02 Гбайт/с.

Тестирование комплекта ОЗУ Trident Z5 RGB DDR5-8000 из двух модулей по 24 Гбайт проводилось на системе с материнской платой ASUS ROG Maximus Z790 Apex и флагманским процессоров Intel Core i9-13900K, продемонстрировав полную совместимость.

Производитель отмечает, что комплект ОЗУ Trident Z5 RGB DDR5-8000 из двух модулей по 24 Гбайт поддерживает профили разгона Intel XMP 3.0. В продаже указанные модули оперативной памяти появятся в следующем месяце. О стоимости новинки производитель ничего не сообщил.

Не так давно в продаже начали появляться модули памяти DDR5 объёмом 24 и 48 Гбайт, с помощью которых обычный настольный ПК можно оснастить 192 Гбайт оперативной памяти. Таких решений становится всё больше, однако подходят они только для систем на Intel — компьютеры на AMD оказались не у дел, что подтверждают и производители, и пользователи.

Компания Corsair в описании своих модулей памяти Vengeance DDR5 объёмом 24 и 48 Гбайт указывает на совместимость только с процессорами Intel Core 12-го и 13-го поколений. В то же время процессоры AMD Ryzen 7000, который также поддерживают память DDR5, не упоминаются. Другие производители модулей памяти пока не анонсировали комплекты с модулями на 24 или 48 Гбайт.

Также стоит отметить, что SK hynix, анонсируя в 2021 году чипы памяти DDR5 объёмом 24 Гбит, которые как раз и ложатся в основу 24-/48-Гбайт модулей памяти, заявляла о сотрудничестве с Intel. Представитель Intel тогда отметил, что компании работают совместно чтобы обеспечить более ёмкой памятью своих клиентов. Напротив, компания Micron, анонсируя модули памяти DDR5 объёмом 24 и 48 Гбайт в минувшем декабре, упоминала о поддержке профилей разгона AMD EXPO.

Производители материнских плат пока также говорят о поддержке новых модулей только системами на чипах Intel. Компании MSI, Gigabyte и ASUS уже выпустили или в ближайшее время выпустят новые версии BIOS с поддержкой модулей памяти необычного объёма для своих материнских плат на чипсетах Intel 600-й и 700-й серии. А вот о соответствующих обновлениях для плат на чипсетах X670, X670E, B650 и B650E пока никакой информации не поступало. Кроме того в списках совместимости модулей памяти у производителей материнских плат решения объёмом 24 и 48 Гбайт не упоминаются.

Энтузиаст решил выяснить, что произойдёт, если установить комплект памяти DDR5 из двух модулей объёмом по 24 Гбайт каждый на плату для AMD Ryzen 7000. Ради эксперимента, комплект оперативной памяти Corsair Vengeance DDR5-5600 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) был установлен в систему с процессором AMD Ryzen 5 7600X и материнской платой ASUS ROG Strix B650E-E Gaming с BIOS версии 1222.

На удивление машина прошла проверку POST и даже смогла запустить UEFI/BIOS. Прошивка материнской платы смогла корректно определить общий объём ОЗУ и плотность каждого из двух модулей памяти. К сожалению, радость была преждевременной, поскольку операционная система Windows так и не смогла загрузиться. Загрузка не прошла дальше Boot Manager, который отвечает за загрузку Windows в оперативную память. В этот момент ПК выдал ошибку, указывающую на проблемы с оборудованием.

По всей видимости ограничения для процессоров AMD не аппаратные, а программные, и в будущем компьютеры на AMD Ryzen 7000 тоже получат поддержку модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт. Компания Micron формально это подтвердила. Но когда это произойдёт — не ясно. Пока же увеличенным объёмом оперативной памяти могут насладиться лишь пользователи Intel, а вот пользователи AMD остались за бортом.

Компания ASUS выпустит новые прошивки для своих материнских плат на чипсетах Intel 600-й и 700-й серий, которые добавят им поддержку модулей памяти DDR5 объёмом 24 и 48 Гбайт, что позволит устанавливать на платы до 192 Гбайт оперативной памяти.

Источник изображений: ASUS

Производитель заявил, что его материнские платы серий ROG Maximus, ROG Strix, ProArt, TUF Gaming и Prime смогут работать с модулями ОЗУ DDR5 ёмкостью 24 и 48 Гбайт и поддерживают или вскоре будут поддерживать в том числе новейшие комплекты памяти Corsair Vengeance DDR5 общим объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) со скоростью 7000 МТ/с, о которых сообщалось недавно.

В ASUS отмечают, что провели тестирование указанных модулей ОЗУ DDR5-7000 ёмкостью 24 Гбайт от Corsair и подтвердили их совместимость со всеми представленными материнскими платами на чипсетах Intel 600-й и 700-й серий

Ниже представлен список моделей плат с чипсетом Intel Z790, для которых компания уже выпустила свежие версии BIOS с поддержкой новых модулей ОЗУ нестандартного объёма.

В ближайшее время производитель выпустит прошивки для плат с чипсетами Intel B760, H770, а также моделей на чипсетах Intel 600-й серии.