Акции Intel подскочили после того, как издание The Information сообщило о том, что компания достигла предварительной договорённости с тайваньским контрактным производителем полупроводников TSMC о создании совместного предприятия. Стороны достигли соглашения, которое может изменить расстановку сил в полупроводниковой отрасли и стать спасением для испытывающего трудности американского чипмейкера.

Источник изображения: Intel

По информации Bloomberg, совместное предприятие будет управлять производственными мощностями Intel, при этом американская сторона сохранит контрольный пакет акций. В структуру войдут, как минимум, некоторые заводы Intel на территории США. Отмечается, что положительная новость привела к росту акций Intel на 8,7 % в четверг, отыграв предыдущее падение более чем на 5 % в этот же день.

Идея создания совместного предприятия обсуждалась компаниями ещё в феврале по запросу администрации Дональда Трампа (Donald Trump) и рассматривалась как способ стабилизации финансового положение Intel, которая в последние месяцы была вынуждена сократить тысячи рабочих мест и ограничить планы по расширению производства.

Если проект будет реализован, это станет первым крупным достижением нового генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который также пообещал на конференции Intel Vision 2025 в Лас-Вегасе сосредоточиться на ключевых направлениях и избавиться от непрофильных активов. В рамках переговоров о создании совместного предприятия TSMC, в свою очередь, обсудила возможность поделиться некоторыми из своих производственных технологий с Intel в обмен на 20 % акций новой компании.

Однако некоторые руководители Intel опасаются, что сделка отодвинет на второй план уже существующие технологии по производству чипов самой компании и приведёт к новым увольнениям сотрудников. Также в компании считают, что Intel способна самостоятельно выйти из кризиса. Официальные представители Intel пока не прокомментировали ситуацию. TSMC также отказалась от комментариев.

В 1991 году Intel запустила рекламную кампанию Intel Inside, чем связала свой фирменный стиль с образом ПК и информационно-коммуникационных технологий (ИКТ). За прошедшие 30 лет ПК и ИКТ стали неотъемлемыми частями современного мира, поэтому на своём мероприятии Vision 2025 компания представила обновлённый фирменный стиль, который связывает машины с процессорами Intel и их владельцев с ролями, которые они играют в окружающем нас мире.

Источник изображения: intel.com

Центральным элементом обновлённого фирменного стиля компании стал слоган «That’s the power of Intel Inside» («Это мощь Intel внутри»). Он перекликается со знакомой темой Intel Inside из девяностых, демонстрируя роль, которую компания, её партнёры и клиенты играют в современном мире — производитель подчёркивает, что занимает в отрасли значительное место. Это послание, пояснил директор по маркетингу Intel Бретт Ханнат (Brett Hannath), отражает веру компании, что её продукты и технологии могут раскрыть потенциал каждого сотрудника, клиента, потребителя, сообщества и партнёра. Компания стремится подчеркнуть, как она связывает личное влияние и мировой охват, используя один из самых знаковых брендов отрасли с охватом более 30 лет — Intel Inside.

Оригинальная рекламная кампания Intel Inside в 1991 году ознаменовала сдвиг в технологическом маркетинге: Apple, Microsoft и производители готовых ПК имели возможность обращаться к конечным пользователям напрямую, а поставщики этих компаний в основном ориентировались на проектировщиков систем и оставались в тени. С кампанией Intel Inside производитель чипов обратился напрямую к потребителям, сделав процессор ключевым аргументом в пользу продажи ПК. Реклама вышла далеко за пределы деловых СМИ, наклейка с логотипом постоянно попадалась на глаза, а знаменитый джингл из пяти нот врезался в память. Производители ПК стали размещать логотип на своей продукции, сделав его знакомым для обычных пользователей; когда рынок ПК в девяностые перешёл в интенсивный рост, кампания Intel Inside помогла производителю выделиться на фоне AMD, Cyrix, IBM и многих других.

Брендинг Intel Inside развивался вместе с компанией и её стратегией: в девяностые продвигались процессоры Pentium и Celeron; в начале двухтысячных Intel представила платформу Centrino, которая объединяла процессор, чипсет и беспроводной сетевой адаптер; в итоге компания выпустила серию процессоров Core (i3, i5, i7), переключив внимание потребителей на производительность, а Intel Inside ушла на вспомогательную роль. Традиционные слоган и логотип по-прежнему широко используются, но вокруг бренда сформировалась широкая экосистема, которая размыла важность собственной марки.

С новым слоганом «That's the power of Intel Inside» компания пытается вернуться к продвижению собственного бренда, привязывает его к пользовательскому опыту и повсеместному присутствию ИКТ сегодня.

На конференции Intel Vision 2025 компания показала слайд, на котором было указано, что процессоры серии Panther Lake являются продуктом 2026 года. Многие решили, что их запуск отложен, поскольку ранее Intel заверяла, что выпустит новинки в текущем году. Однако в разговоре с порталом Overclock3D руководители Intel уточнили, что чипы Panther Lake, созданные по фирменному техпроцессу Intel 18A, станут доступны уже в 2025 году.

Источник изображения: Overclock3d

Запуск Panther Lake во многом будет похож на выход процессоров Lunar Lake. Первые устройства на их основе были анонсированы лишь на выставке CES 2025 в январе, тогда как сами процессоры представили за три месяца до этого. Таким образом, можно ожидать, что Panther Lake появятся на рынке в конце этого года, но в ограниченном количестве продуктов, а широкодоступными станут только в начале 2026 года.

Ниже приведён более ранний комментарий исполнительного вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений корпорации Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus). В нём она отмечает, что выпуск Panther Lake «достигнет значительных объёмов» в 2026 году.

«Мы укрепим нашу клиентскую дорожную карту с запуском Panther Lake, нашего ведущего продукта на техпроцессе Intel 18A, во второй половине 2025 года. Как первый крупный заказчик Intel 18A, я вижу прогресс, которого Intel Foundry добивается в плане производительности и выхода годных кристаллов. Я с нетерпением жду начала производства процессоров во второй половине года. Мы продемонстрируем преимущества наших мирового класса возможностей в области проектирования и технологических процессов. Для клиентов 2026 год станет ещё более захватывающим, поскольку Panther Lake достигнет значительных объёмов производства, и мы представим наше клиентское семейство процессоров следующего поколения под кодовым названием Nova Lake. Обе серии чипов обеспечат высокую производительность во всех сегментах ПК с существенно лучшей стоимостью и маржой для нас, усилив конкурентоспособность и наше ценностное предложение для партнёров и клиентов».

Intel делает большую ставку на Panther Lake. Компания заявляет, что эти процессоры должны обеспечить «энергоэффективность уровня Lunar Lake и производительность уровня Arrow Lake». Если Intel действительно достигнет этой цели, Panther Lake могут стать привлекательным вариантом для пользователей, ориентированных на высокую производительность, особенно для тех, кому важны ноутбуки с длительным временем автономной работы.

На конференции Intel Vision в Лас-Вегасе компания рассказала о грядущих процессорах Panther Lake, производство которых начнётся в конце этого года, а на рынке они появятся в начале следующего. По словам руководства компании, новые чипы объединят лучшие черты предыдущих поколений Lunar Lake и Arrow Lake — энергоэффективность и производительность, а также станут первым продуктом на новом производственном техпроцессе Intel 18A.

Источник изображения: Intel

Panther Lake станет не просто очередной новинкой в линейке процессоров. Они станут первыми чипами, выпущенными по передовому техпроцессу 18A. Этот технологический шаг, как пишет PCWorld, был заложен ещё при прежнем главе компании Патрике Гелсингере (Patrik Gelsinger), который поставил цель внедрить пять технологических процессов за четыре года. Хотя Гелсингер ушёл с поста, достижение этой цели станет частью его наследия.

Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент клиентского подразделения Intel, подчеркнул, что Panther Lake сочетает в себе энергоэффективность Lunar Lake и производительность Arrow Lake. «Я лично в восторге от Panther Lake, потому что он объединяет лучшее от наших прошлых архитектур, рассчитан на масштабируемый 18A и готов к выпуску уже в этом году», — заявил он. На данный момент компания вышла на стадию опытного производства с 18A и готовит масштабирование производства для полноценного серийного выпуска.

Источник изображения: Mark Hachman / IDG

Технические детали Panther Lake, скорее всего, будут раскрыты ближе к выставке Computex, которая пройдёт в конце мая, а в 2026 году Intel выпустит следующий флагманский чип Nova Lake, о чём сообщил новый генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в письме акционерам. В рамках Intel Vision был показан слайд, на котором Panther Lake указан как продукт 2026 года. Предполагается, что производство новых чипов действительно начнётся в 2025 году, однако массовый выход на рынок задержится до начала 2026-го.

Источник изображения: Intel

Стоит отметить, что Intel активно инвестирует в развитие искусственного интеллекта (ИИ), привлекая разработчиков к своей платформе. В рамках этого направления компания запустила AI Showcase – витрину приложений с оптимизированными под её процессоры решениями. Также представлено новое приложение AI Playground, которое позволит пользователям запускать ИИ-модели и создавать с их помощью произведения искусства прямо на своих ПК.

Что касается приоритетов Intel на 2025 год, то компания обозначила три направления, два из которых касаются внедрения искусственного интеллекта в пользовательские компьютеры, рабочие станции и автомобили. Третья задача связана с дальнейшим развитием ИИ-инфраструктуры, обеспечивающим совместимость аппаратного и программного обеспечения, снижение энергопотребления и стоимости для будущих поколений своих продуктов.

Данные берутся из публикации Выбираем кулер для процессора Intel LGA1700 до 2 000 рублей

Недавно вступивший в должность генерального директора Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) во время своего выступления на мероприятии Intel Vision подчеркнул приверженность компании курсу на развитие бизнеса по контрактному производству чипов. Он также заявил, что выпускаемые по технологии Intel 18A собственные процессоры Panther Lake начнут поставляться в текущем году.

Источник изображения: Intel

Как отмечает PCWorld, Лип-Бу Тан пообещал сформировать «сильные команды, которые смогут исправить ошибки прошлого и начать завоёвывать доверие». Новый глава компании добавил, что был близко знаком со старшим вице-президентом Intel Альбертом Ю (Albert Yu), который руководил разработкой процессоров Pentium 4, а также ушедшим на пенсию в 2013 году Шоном Малоуни (Sean Maloney), который руководил продажами и маркетингом, и в определённый период возглавлял китайское подразделение Intel.

По словам Тана, под его руководством Intel «очистит некоторые аспекты стратегии и освободит часть полосы пропускания, за счёт некоторых непрофильных видов деятельности, которые будут отделены». Основной бизнес компании будет расширен благодаря использованию искусственного интеллекта и «программного обеспечения 2.0». Тан также выразил готовность работать с администрацией Трампа над развитием контрактного бизнеса. Непосредственно в сфере контрактного производства чипов новый глава Intel пообещал лучше прислушиваться к запросам клиентов, и в случае необходимости предлагать им кастомизированные чипы.

«Мой девиз очень прост: обещай меньше и делай больше», — заявил новый генеральный директор Intel.

Признавшись в любви к компании, которую он возглавил, Лип-Бу Тан добавил: «Для меня было очень тяжело смотреть, как она борется за выживание. Я просто не мог оставаться в стороне, зная, что могу помочь наладить многие вещи. Я также в полной мере понимаю, что это будет непросто. Intel испытывает трудности уже очень давно, мы отстали от инноваций. В результате, мы оказались слишком медлительны, чтобы адаптироваться и соответствовать вашим запросам. Вы заслуживаете лучшего, нам нужно становиться лучше, и мы станем лучше, пожалуйста, будьте с нами предельно честными. Возможно, мы не сможем добиться совершенства в начале этого пути, но в конце концов, вы сможете рассчитывать на то, что я добьюсь совершенства».

Всё внимание общественности традиционно привлечено к усилиям Intel по освоению передовых литографических технологий, а поскольку техпроцесс Intel 3 таковым можно назвать с натяжкой, новости о его географической экспансии отошли на второй план. Тем не менее, к массовому производству чипов по технологии Intel 3 в Ирландии компания приступит в этом году.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в ходе недавней модернизации предприятие Fab 34 в ирландском Лейкслипе обрело возможность выпускать продукцию по технологии Intel 4, которая уже подразумевает использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Кроме того, к модернизации и расширению предприятия в Ирландии Intel привлекала сторонних инвесторов в лице Apollo, которым теперь полагается определённая часть прибыли этой производственной площадки.

Как отмечает eeNews со ссылкой на материалы годового отчёта Intel, в прошлом году массовое производство чипов по технологии Intel 3 было налажено на предприятии в Орегоне, а в текущем году оно будет начато на предприятии в Ирландии. Соотношение производительности к потребляемой энергии в рамках техпроцесса Intel 3 улучшено на 18 % по сравнению с Intel 4. Компания уже выпускает в США компоненты процессоров Xeon 6 Scalable с использованием технологии Intel 3.

Формально, после освоения техпроцесса Intel 3 ирландским предприятием компании, он станет самым передовым предложением в ассортименте возможностей её контрактного подразделения на территории Европы. Позволит ли это привлечь новых клиентов к услугам Intel — вопрос отдельный. В целом, своим контрактным клиентам Intel предлагает технологии Intel 4, Intel 3, Intel 18A, а также 12-нм техпроцесс в сотрудничестве с тайваньской UMC. Заказчикам также доступны 7-нм и 16-нм технологии Intel.

Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.

Источник изображения: Intel

Об этом в переписке с группой репортёров, как сообщает EE Times, заявил недавно Марк Гарднер (Mark Gardner), вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию: «Что касается Foveros, то она способна обеспечить бесшовный переход. Мы взяли продукты, которые используют технологию CoWoS, и прямым образом портировали их без каких-либо изменений в дизайне на технологию Foveros».

Если учесть, что чипы для ускорителей вычислений Nvidia используют технологию упаковки CoWoS, есть вероятность их успешного переноса на конвейер Intel Foundry — хотя бы на стадии упаковки и тестирования. Важно, что тем самым Nvidia быстрее исключит транспортировку кремниевых пластин на Тайвань при условии их предварительной обработки в США на предприятии TSMC в Аризоне. То есть, политические факторы могут сыграть Intel на руку сильнее, чем технологические или экономические.

По словам представителя Intel, компания с прошлого года выпускает решения, которые изначально разрабатывались под CoWoS, но позже были приспособлены под фирменные технологии EMIB или Foveros. Для потенциальных клиентов это важно, как добавил Гарднер, поскольку это не вынуждает их долго ждать адаптации дизайна своих компонентов под возможности нового подрядчика. Внутри Intel есть команда специалистов, которые взаимодействуют с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron в вопросах унификации правил дизайна, позволяющих использовать интерфейсы в сложной пространственной компоновке чипов с минимальными изменениями при переносе с одного конвейера на другой.

Как признался Гарднер, компания Intel разработала технологию упаковки EMIB-T с использованием межслойных соединений, которая позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов без высокого энергопотребления. Клиенты Intel уже готовы использовать эту технологию в последующие год или два. Впрочем, имена своих клиентов контрактное подразделение Intel до сих пор раскрывает неохотно, и в конкретной беседе с представителями EE Times упоминались только Mediatek и AWS (Amazon).

Эксперты TechInsights утверждают, что Intel не особо продвигает свои возможности по контрактной упаковке чипов, тогда как компания располагает не только передовыми технологиями в этой сфере, но и свободными производственными мощностями. Траектория развития полупроводниковой отрасли такова, что на нынешнем этапе упаковке важно уделять внимание, поскольку она позволяет эффективно повышать производительность компонентов без видимого прогресса в литографии.

Учёные Intel разработали формат для записи изображения Spectral JPEG XL — он позволяет записывать данные в широком диапазоне спектра за пределами стандартного набора красного, зелёного и синего. Поддерживаются даже невидимые человеческому глазу участки.

Источник изображений: jcgt.org

В науке и промышленности иногда возникает потребность фиксировать цвета, которые неспособен воспринимать человеческий глаз, например, ультрафиолетовый и инфракрасный участки спектра или определённые длины волн, которые необходимы растениям для фотосинтеза. Некоторые камеры предназначаются, чтобы фиксировать тонкие различия, из-за которых цвета краски выглядят так, как нужно при заданном освещении. Существующие форматы записи такой информации предусматривают запись 30, 100 и более точек данных на пиксель, из-за чего файлы раздуваются до размеров в несколько гигабайтов — они получаются слишком громоздкими для хранения и анализа.

Решение предложили учёные из компании Intel Альбан Фише (Alban Fichet) и Кристоф Питерс (Christoph Peters) — они разработали формат Spectral JPEG XL, способный записывать спектральные данные, но при этом поддерживающий сжатие. Традиционные файлы цифровых изображений записывают информацию всего о трёх цветах: красном, зелёном и синем (RGB). Этого достаточно для повседневных фотографий, но для истинного захвата цвета требуется больший набор деталей. Спектральные изображения отличаются более высокой точностью, потому что регистрируют насыщенность не только в RGB, но и в десятках или даже сотнях узких длин волн. Эта подробная информация охватывает видимый спектр, а также ближние инфракрасный и ультрафиолетовый участки — это позволяет более точно моделировать взаимодействие материалов со светом.

Такие файлы хранят данные не только в трёх каналах RGB — этих каналов оказывается значительно больше, и каждый представляет интенсивность света на определённом, очень узком диапазоне длин волн. В опубликованной авторами проекта научной работе обсуждаются изображения, содержащие 31 канал, приводятся даже примеры с 81 спектральной полосой. Эти каналы должны захватывать более широкий диапазон значений яркости — стандартных 8-битных изображений уже недостаточно, поэтому для каждого канала приходится использовать 16- и 32-битные числа с плавающей запятой.

Существует множество вариантов практического применения этой технологии. Автопроизводителю необходимо точно предсказать, как будет выглядеть краска при разном освещении. Учёные применяют спектральную визуализацию для идентификации материалов по их уникальным световым сигнатурам. Специалистам по рендерингу она требуется для точного моделирования реальных оптических эффектов, например, дисперсии и флуоресценции. Астрономы анализируют спектральные линии излучения от гамма-всплеска, чтобы идентифицировать присутствующие при взрыве вещества. Используемый сегодня для хранения таких данных формат OpenEXR разрабатывался без учёта таких широких требований, а существующие методы сжатия без потерь, такие как ZIP, не позволяют добиться значительного сокращения объёмов данных.

В Spectral JPEG XL применяется метод дискретного косинусного преобразования (ДКП). В упрощённом виде принцип его работы можно объяснить так: при взгляде на цветовые переходы у радуги не нужно записывать каждую длину волны, чтобы понять, что видит человек. ДКП преобразует плавные волновые узоры в волноподобные составляющие (частотные коэффициенты), из которых при сложении воссоздаётся исходная спектральная информация. Схожим образом обрабатывается звук в MP3 — вместо того, чтобы записывать каждую крошечную вибрацию в отдельную звуковую волну, формат фиксирует важные частотные составляющие, которые воспринимаются ухом, а всё остальное отбрасывается. Так и Spectral JPEG XL записывает данные, которые определяют взаимодействие света с материалами, а менее важные детали подвергаются сжатию. Далее осуществляется оценка данных — спектральные коэффициенты делятся на общую яркость, благодаря чему менее важная информация при сжатии повреждается не так сильно. Получившийся поток данных подаётся в кодек, и вместо того, чтобы изобретать новый тип файла, используется стандартный формат изображения JPEG XL, в который записываются специально подготовленные спектральные данные.

На выходе авторам проекта удалось уменьшить размеры спектральных изображений в 10–60 раз по сравнению со стандартным сжатием формата без потерь OpenEXR — по размерам файлы стали сравнимы с обычными высококачественными фотографиями. При этом сохраняются важные функции OpenEXR, в том числе метаданные и поддержка широкого динамического диапазона. Часть информации в процессе сжатия теряется, но формат разработан с расчётом на то, чтобы сначала отбрасывать менее заметные детали — артефакты сжатия возникают на менее важных участках, а важная визуальная информация сохраняется.

Остаются и некоторые ограничения. Spectral JPEG XL сможет широко использоваться при условии постоянной разработки и совершенствования программных инструментов; первоначальные программные реализации могут потребовать дальнейшей разработки, чтобы полностью раскрыть все возможности формата. Принять формат с потерями при сжатии смогут не все — в некоторых областях, где проводятся особо тонкие измерения, может потребоваться дальнейший поиск альтернативных методов хранения данных. На начальном этапе Spectral JPEG XL может оказаться полезным в научной визуализации и высококачественном рендеринге; но многие отрасли от проектирования транспорта до медицинской визуализации продолжают вырабатывать большие объёмы данных, и со временем технологии сжатия могут найти применение и здесь.

Intel и SK hynix на этой неделе завершили сделку на общую сумму около $8,85 млрд по продаже бизнеса по производству флеш-памяти NAND американской компанией южнокорейской. Таким образом завершился двухэтапный процесс продажи бизнеса Intel по выпуску NAND, начатый в 2020 году.

Источник изображения: SK hynix

В четверг Intel получила от SK hynix последний платёж в размере $1,9 млрд. В свою очередь, под управление SK hynix официально перешли интеллектуальная собственность Intel в сфере разработки флеш-памяти NAND, а также сотрудники предприятий Intel, занятые в этом направлении. Это позволит командам Solidigm более тесно сотрудничать с SK hynix над будущими продуктами, отмечает DigiTimes.

«27 марта 2025 года произошло второе закрытие сделки. Сумма трансфера, полученного Intel при втором закрытии, составила приблизительно 1,9 млрд долларов за вычетом определённых корректировок», — говорится в заявлении Intel, направленном в Комиссию по ценным бумагам и биржам США.

Приобретение бизнеса Intel NAND компанией SK hynix проходило в два этапа. В 2021 году SK hynix приобрела бизнес Intel по производству SSD и завод по выпуску памяти NAND в Даляне (Китай) за $6,61 млрд. После этого SK hynix переименовала корпоративное подразделение Intel по производству SSD в Solidigm и продолжила его деятельность под новым брендом. Однако на этом этапе были переданы только физические активы и операции, связанные с SSD, за исключением интеллектуальной собственности Intel, инфраструктуры R&D и ключевого персонала, занятого в разработке и производстве NAND.

Сделка полностью завершилась в этом месяце, когда SK hynix выплатила оставшиеся $1,9 млрд (изначально предполагалось $2,24 млрд) для получения прав на интеллектуальную собственность Intel, а также инфраструктуру R&D и персонал. После этого Solidigm взяла на себя полный операционный контроль. Представитель Intel сообщил Tom's Hardware, что эта сделка «ещё больше укрепит баланс компании и повысит её финансовую гибкость».

Tom's Hardware отмечает, что между технологиями SK hynix и приобретёнными технологиями Intel по производству флеш-памяти NAND имеются фундаментальные различия. Intel исторически использовала технологию флеш-памяти с плавающим затвором, тогда как SK hynix в основном полагалась на технологию с ловушкой заряда (CTF). Поскольку Solidigm унаследовала линейки NAND-продуктов Intel, материнская компания SK hynix продолжила выпуск памяти NAND с плавающим затвором. Некоторые флагманские накопители Solidigm, основанные на высоконадёжной памяти 3D QLC, используют именно этот тип NAND.

В перспективе SK hynix, возможно, потребуется решить проблемы, связанные с двойными технологиями NAND. Первоначально компания может поддерживать отдельные производственные линии, предлагая специализированные продукты, использующие сильные стороны каждой технологии. Однако в долгосрочной перспективе стратегия может включать постепенную консолидацию вокруг единого технологического процесса для снижения сложности и производственных накладных расходов.

Solidigm, бывшее подразделение Intel по производству корпоративных SSD, значительно расширило присутствие SK hynix на рынке корпоративных систем хранения данных. Несмотря на технические различия в производстве NAND, SK hynix явно намерена стратегически использовать это приобретение для дальнейшего укрепления позиций в сегменте корпоративных SSD.

Также сообщается, что с завершением второй фазы сделки прекращено действие соглашения, позволявшего Intel производить пластины NAND на предприятии SK hynix в Даляне.

«В связи со вторым закрытием сделки соглашение о производстве и продаже пластин NAND, заключённое при первом этапе сделки между Intel, SK hynix и аффилированными лицами, в рамках которого Intel производила пластины NAND на предприятии SK hynix в Даляне, прекратило своё действие», — говорится в заявлении компании.

Компания Gigabyte представила материнскую плату B760M Aorus Elite WIFI6E Gen5. Она является обновлённой версией модели B760M Aorus Elite, предназначенной для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений.

Источник изображений: Gigabyte

От оригинальной B760M Aorus Elite новая модель B760M Aorus Elite WIFI6E Gen5 отличается рядом ключевых особенностей. Она получила полноценный интерфейс PCIe 5.0 x16, поддержку Wi-Fi 6E, а также несколько изменённый дизайн.

Оригинальная B760M Aorus Elite выполнена в тёмных тонах, тогда как обновлённая версия получила более светлое оформление. Плата поддерживает установку до 256 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600. Кроме того, на задней панели появился коннектор для подключения антенны Wi-Fi 6E. Набор доступных разъёмов USB такой же, как у оригинальной модели. У нижнего слота M.2 в обновлённой модели появился радиатор. На заднюю панель платы выведены один USB 3.2 Gen2x2 Type-C, один USB 3.2 Gen 2 Type-A, три USB 3.2 Gen1 и четыре USB 2.0.

Оригинальная B760M Aorus Elite

Модель B760M Aorus Elite WIFI6E Gen5 оснащена механизмом EZ-Latch, упрощающим демонтаж видеокарт. Однако, вместо кнопки с тросиком натяжения защёлки PCIe x16, как у некоторых конкурентов, или конструкции, применяемой Asus, компания Gigabyte использует дополнительный рычаг на защёлке, что делает её нажатие более удобным.

Intel включила в годовой отчёт письмо нового гендиректора компании Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) к держателям акций компании, в котором он подтвердил приверженность выбранной стратегии и срокам выпуска потребительской продукции, пообещал вернуть ей позиции в серверном сегменте, освоить новые техпроцессы и выстроить компанию заново.

Источник изображений: Rubaitul Azad / unsplash.com

Intel обязана прислушиваться к отзывам клиентов и отдавать приоритет их потребностям, заявил господин Тан. Она сократит расходы на $10 млрд и рабочую силу на 15 % — компании придётся упростить свою бизнес-модель и устранить ненужные сложности, но при этом продолжить инвестировать в наиболее важные продукты. Intel намеревается усилить линейку клиентской продукции, включая сегмент ПК с искусственным интеллектом — во второй половине года компания выпустит процессоры Panther Lake, а в 2026 году за ними последуют Nova Lake, пообещал гендиректор. Подчёркивается, что речь идёт о выходе процессоров на рынок, а не отборе образцов или запуске массового производства.

Лип-Бу Тан пообещал не забывать о серверном сегменте: «Почти три четверти основных рабочих нагрузок в центрах обработки данных по всему миру приходятся на кремний Intel. Тем не менее, успехи в прошлом не могут определять успеха в будущем; очевидно, что нам следует играть лучше. Приятно видеть, что новый ассортимент Xeon 6 начал сокращать разрыв с конкурентами и возвращать Intel лидерство на этом важном рынке. Из этого мы планируем исходить с Clearwater Forest, нашим первым серверным продуктом на Intel 18A, который выйдет во первой половине 2026 года».

«Что же касается ЦОД ИИ-гиперскейлеров, я вижу явную потребность клиентов в более дешёвых и эффективных вычислениях. Лидирующее положение Intel как [производителя] хост-процессоров для ИИ-серверов — прочная основа, от которой мы можем оттолкнуться, особенно по мере того, как рынок развивается в сторону локального запуска и периферийных приложений ИИ. Но нет никаких сомнений, что нам необходимо укреплять позиции на рынке облачных ЦОД ИИ, разрабатывая конкурентоспособные решения для стоечных систем, которые станут приоритетом для меня и команды», — говорится в письме господина Тана.

Компания продолжит развитие передовых техпроцессов. «Одним из первых дел, что я сделал, когда пришёл в компанию, было изучение прогресса с Intel 18A. Он работоспособен и повысит нашу конкурентоспособность на рынке. В дополнение к Panther Lake мы находимся на завершающей стадии проектирования Intel 18A с заказами наших клиентов и ожидаем, что завершим первичный выпуск и начнём производство в середине этого года. Мы также продолжаем разрабатывать дорожную карту для будущих технологий, перестраивая управление процессами», — отметил гендиректор Intel. На активной стадии разработки находится и технология Intel 14A, которая поможет повысить производительность на ватт и повысить плотность компонентов в сравнении с Intel 18A, говорится в годовом отчёте компании.

Наконец, Лип-Бу Тан пообещал инвесторам построить «новую Intel». «Понимаю, что придётся проделать немалую работу, чтобы обеспечить результаты, которых вы ожидаете от своих вложений. Я и вся команда руководителей стремимся повысить производительность и направить бизнес на путь успеха. Мы сделаем это, поставив клиентов в центр всего — и мы продолжим уверенно двигаться вперёд, потому что у нас невероятная команда работников, которые готовы к трудностям», — заверил он.

Примечательно, что в отношении потребительской графики гендиректор Intel никаких заявлений не сделал. С выхода первых видеокарт семейства Battlemage никаких новостей от Intel не было. Модели Arc B580 и B570 способны противостоять AMD Radeon RX 9060 и Nvidia GeForce RTX 5060, но в верхний ценовой сегмент компания, кажется, не спешит.

Пандемия в определённый момент породила дефицит полупроводниковых компонентов, а потому заинтересованные компании и государства начали принимать серьёзные усилия по локализации производства чипов. При этом в последнее время процесс экспансии предприятий Intel и TSMC в Малайзии и Японии соответственно замедлился, как уточняет Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

Кроме того, по данным источника, компании ASE и SPIL, которые специализируются на услугах по упаковке чипов, также замедлили расширение своих предприятий в Малайзии. Это вызвано тем, что многие заказчики временно поставили свои инвестиционные программы на паузу и заняли выжидательную позицию.

TSMC, как отмечается, замедляет расширение своей производственной базы в Японии по причине снижения спроса на полупроводниковые компоненты, выпускаемые по зрелым литографическим нормам. Тайваньский производитель выяснил, что на его первом предприятии в Японии ему не потребуется оборудование для выпуска 16-нм и 12-нм чипов как минимум до 2026 года. Прогнозы по спросу на чипы в сфере промышленной автоматизации, автомобильной и потребительской электроники не внушают оптимизма руководству TSMC. Уже сейчас степень загрузки предприятия компании в Японии гораздо ниже ожидаемой, и дальнейшее расширение в данный момент экономически нецелесообразно. Сейчас на предприятии TSMC (JASM) в Кумамото выпускается спектр полупроводниковых компонентов с использованием 28-нм и 22-нм технологий. К строительству своего второго предприятия в Японии компания намерена приступить в этом году.

Intel, которая ранее запланировала строительство своего крупнейшего предприятия по тестированию и упаковке чипов в Малайзии, но сдержанный прогноз по спросу и наличие финансовых проблем у компании заставили её сбавить темпы строительства. Корпуса уже готовы, но монтаж оборудования отложен до лучших времён. Компания признала, что будет оснащать эту площадку в соответствии с потребностями рынка.

Специализирующаяся на упаковке чипов компания SPIL также уведомила партнёров о приостановке расширения своего предприятия в Малайзии. Вялый спрос на профильную продукцию в сфере потребительской и автомобильной электроники является главной причиной подобного решения. Вместо этого будет ускорено строительство передового предприятия на Тайване, где будут упаковываться чипы для ускорителей вычислений.

Компания ASE также построила в Малайзии новые предприятия, но не торопится оснащать их оборудованием. При этом альтернативные мощности на Тайване расширяются ускоренными темпами. Серьёзным вызовом для компаний, выпускающих чипы на Тайване, продолжает оставаться конкуренция со стороны Китая, если речь идёт о зрелых техпроцессах. Малазийские проекты подвержены той же тенденции, если не считать производство серверных систем. Определённую нервозность создаёт и политическая активность президента США Дональда Трампа (Donald Trump), который грозит повышением пошлин на полупроводниковые компоненты.

Три члена совета директоров Intel не будут баллотироваться на переизбрание на ежегодном собрании в 2025 году. Об этом со ссылкой на выпущенный в четверг нормативный документ компании сообщает издание Reuters. С конца прошлого года Intel проводит перестановки в совете директоров, чтобы сосредоточиться на производстве микросхем и попытаться вернуть себе утраченное лидерство под новым руководством.

Источник изображения: Intel

В число уходящих в отставку членов совета директоров входят Омар Ишрак (Omar Ishrak), бывший генеральный директор компании Medtronic, занимающейся производством медицинского оборудования, который в январе 2023 года ушёл с поста председателя совета директоров Intel, но остался его членом. Совет также покинут Цу-Дже Кинг Лю (Tsu-Jae King Liu), декан Инженерного колледжа Калифорнийского университета в Беркли, и Риса Лавиццо-Мурей (Risa Lavizzo-Mourey), бывший профессор кафедры здоровья населения и равенства в области здравоохранения Пенсильванского университета. Таким образом, в совете директоров компании останутся 11 человек.

В то же время Intel укрепила свой совет директоров, назначив в декабре Эрика Мьюриса (Eric Meurice), бывшего генерального директора поставщика оборудования для производства микросхем ASML, и Стива Санги (Steve Sanghi), временно исполняющего обязанности генерального директора Microchip Technology. Эти назначения последовали за отставкой бывшего генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger). Изменения знаменуют отход от прежней структуры совета директоров, в которую входили представители академической и финансовой сфер, а также бывшие топ-менеджеры из медицинской, технологической и аэрокосмической отраслей.

«Мы стремимся к тому, чтобы в совете директоров было оптимальное сочетание навыков, квалификации и технических знаний», — заявил председатель совета директоров Intel Фрэнк Йери (Frank Yeary).

Сообщается, что все остальные действующие члены совета директоров компании останутся на своих местах и будут баллотироваться на переизбрание.

Новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в своём письме акционерам в четверг заявил, что «чтобы обеспечить выпуск отличных продуктов», он «в равной степени сосредоточен» на продуктовом бизнесе компании и контрактном производстве микросхем» — наследии, оставленном бывшим гендиректором Гелсингером.

Общая сумма выходного пособия Гелсингера составляет около $7,9 млн. Он лишился всех своих непогашенных акционерных премий, заявили в компании. Тан, который в августе прошлого года покинул совет директоров Intel из-за разногласий по поводу стратегии возрождения компании, вернулся в качестве члена совета и был назначен генеральным директором в марте этого года.

«Мы продолжим следовать плану по сокращению операционных расходов и капитальных затрат, упрощению нашего портфеля и устранению организационной сложности», — заявил Тан, имея в виду программу экономии, запущенную при Гелсингере, которая включала сокращение 15 % персонала.

Данные берутся из публикации Rikor — это база: обзор российской серверной платформы Rikor 7212