Intel обнаружила корень проблемы нестабильной работы её процессоров Raptor Lake. Компания, похоже, признаёт, что её источником являются не просто неправильные настройки материнских плат, за что Intel поспешила обвинить их производителей. Корень проблемы заключён в неправильных настройках алгоритма микрокода самих процессоров.

Intel ещё не делала новых заявлений относительно проблем в работе её процессоров Raptor Lake, однако как пишет портал Igor’s LAB, получивший в своё распоряжение копию внутреннего документа компании, последняя ссылается на неправильные значения в настройках алгоритма микрокода процессоров, отвечающего за работу функции eTVB (Enhanced Thermal Boost Velocity). Напомним, что проблемы со стабильностью в работе флагманских процессоров были обнаружены у чипов Raptor Lake-S (Core 13-го поколения) и Raptor Lake-S Refresh (Core 14-го поколения).

«Корень проблемы заключается в неправильном значении в алгоритме микрокода, связанного с работой eTVB. Последствия завышенной частоты и соответствующего ему завышенного напряжения в сочетании с высокой температурой могут снизить стабильность процессора. Причина установлена внутренними тестами. Подверженными платформами являются Raptor Lake-S, Raptor Lake Refresh-S (CPUID 0xB0671)», — говорится в документах Intel под грифом о неразглашении (NDA), полученных порталом Igor’s LAB.

Технология Thermal Velocity Boost поддерживается только чипами Core i9, поэтому проблема, связанная с неправильной работой микрокода, охватывает только эти чипы. Эта технология призвана повышать производительность процессора сверх возможностей стандартных технологий автоматического разгона (Turbo Boost) с учётом эффективности используемой системы охлаждения, а также показателя энергопотребления процессора. Судя по всему, этот алгоритм работает неправильно, что и вызывает проблемы со стабильностью у процессоров Core i9.

«Анализ проблем в работе процессоров [Core K] 13-го и 14-го поколений указывает на изменение в показателе минимального рабочего напряжения на затронутых чипах в результате совокупного воздействия завышенного напряжения на ядра. Анализ Intel показал, что подтвержденным фактором, способствующим этой проблеме, является повышенное входное напряжение на процессор из-за предыдущих настроек BIOS, которые позволяют процессору работать при турбо-частотах и ​​напряжениях, даже при высоких значениях температуры. Предыдущие поколения процессоров Intel K были менее чувствительны к настройкам такого типа из-за более низкого рабочего напряжения и частоты, установленных по умолчанию. Intel просит всех производителей материнских плат обновить BIOS до микрокода версии 0x125 или более новой к 19 июля 2024 года. Этот микрокод содержит исправления проблемы в работе функции eTVB, которая позволяет процессору работать с более высокой производительностью даже в условиях высоких значений его рабочих температур, превышающих пороговое значение, установленное eTVB», — сообщается в документе Intel.

Непонятно, почему Intel до сих пор не выступила с открытым заявлением по этому поводу. Однако с учётом утечки от Igor’s LAB, вероятно, компания сделает это в ближайшее время.

Intel, Samsung, Micron и другие компании получат миллиарды долларов субсидий на строительство в США заводов по производству передовых чипов. Объёмы финансирования растут стремительными темпами, но бюрократия тормозит развитие отрасли.

Источник изображения: Copilot

Администрация Байдена приняла беспрецедентные меры по стимулированию производства полупроводников в США. Согласно недавнему отчёту Бюро переписи населения США, рост финансирования строительства предприятий по производству вычислительных и электронных устройств настолько велик, что уже в 2024 году правительство США вложит в этот сектор столько же средств, сколько за предыдущие 27 лет вместе взятые.

Старший научный сотрудник Института Питерсона Мартин Чорземп (Martin Chorzempa) продемонстрировал в X график, который отображает стремительный рост инвестиций. Приведённые цифры отражают реальные затраты на строительство, а не просто предварительно выделенные суммы.

Источник изображения: Martin Chorzempa/X

Этот рост инвестиций обусловлен масштабным увеличением финансирования в рамках закона CHIPS и науки на сумму 280 миллиардов долларов, принятого администрацией Байдена в 2022 году. Закон призван укрепить полупроводниковую промышленность США, на долю которой, как сообщает Tom's Hardware, приходится фактически 0 % производства передовых чипов в мире. Компании, включая Intel, Samsung и Micron, получили миллиарды долларов на строительство новых производственных мощностей в США. При этом значительная часть финансирования направлена на поддержку отечественных научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ.

Эти инвестиции в строительство уже оказывают серьёзное влияние на перспективы производства чипов в США. Согласно недавнему исследованию Ассоциации полупроводниковой промышленности, к 2032 году США планируют утроить внутренние мощности по производству чипов, а их доля в мировом производстве передовых чипов должна достичь 30 %. Это даже превышает завышенные ожидания правительства, так как в феврале министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявляла о цели в 20 % к 2032 году.

В настоящее время ведётся строительство большинства новых заводов, например кампуса Intel в Огайо. Отмечается, что завод Intel и многие другие новые производства будут играть ключевую роль в разработке передовых техпроцессов производства чипов в США (ранее заводы в основном специализировались на более простых чипах).

Несмотря на все затраты, большинство новых заводов сталкиваются со значительными задержками в строительстве, в частности отставание от графика у Samsung, TSMC и Intel составляет более года. Виной этому, в первую очередь, плохое регулирование, что делает США одной из самых медленных стран в мире по производству чипов.

В декабре прошлого года компания Intel объявила о намерениях построить на юге Израиля в Кирьят-Гате ещё один завод по выпуску чипов, который начал бы работу в 2028 году и обошёлся ей в $25 млрд. Теперь местные СМИ сообщают, что Intel отменила контракты на поставку оборудования и материалов для будущего предприятия и откладывает его строительство на неопределённый срок.

Источник изображения: Intel

Проект уже был согласован с властями Израиля, которые выразили готовность выделить на строительство нового предприятия Intel около $3,2 млрд, а взамен компания взяла на себя обязательства по закупке компонентов и материалов местного производства на определённую сумму ежегодно сроком на десять лет. Одна из энергетических компаний Израиля должна была потратить $900 млн на строительство новой электростанции, которой предстояло наладить энергоснабжение этого объекта Intel. Электростанцию планировалось ввести в строй к 2026 году и эксплуатировать в течение 20 лет как минимум.

Intel является крупнейшим зарубежным работодателем в Израиле, на его предприятии и в исследовательских центрах в этой стране работают около 12 000 человек. Издание Calcalist утверждает, что некоторые из сотрудников и руководителей существующего предприятия Fab 28 в Кирьят-Гате недавно перешли на работу в американское подразделение, которое участвует в строительстве двух современных предприятий в штате Огайо.

По данным источника, министерство финансов уже поставлено в известность о планах Intel по задержке строительства нового предприятия Fab 38 в Израиле. Представители Intel ситуацию комментируют в размытых формулировках, подчёркивая свою преданность Израилю, но упоминая о гибкости планов по строительству предприятий в различных точках планеты. На те или иные решения влияют многие факторы, включая условия для ведения бизнеса, динамику рынка и ответственное обращение с капиталом. По всей видимости, выложить $25 млрд на строительство Fab 38 из своего кармана Intel пока не готова, а партнёров для реализации этого проекта в Израиле у неё нет, тогда как субсидии в $3,2 млрд покрывают лишь малую часть затрат.

Вернувшаяся на рынок видеокарт тайваньская компания Sparkle стала одним из лидирующих партнёров Intel по выпуску графических ускорителей серии Arc, предложив множество интересных вариантов. И на достигнутом производитель не остановится, продолжая внедрять нестандартные решения, что в очередной раз подтвердилось на выставке Computex 2024.

Источник изображений: benchlife.info

Sparkle продемонстрировала на Computex 2024 три интересных видеокарты. Одна из них продолжает идеологию компонентов Asus BTF (Back to The Future) со скрытыми разъёмами питания: вместо подводки кабеля к разъёму 12VHPWR используется слот Asus PCIe High-Power на материнской плате, способный обеспечить питание мощностью до 600 Вт — этого хватит даже для Nvidia GeForce RTX 4090. Sparkle показала видеокарту с таким типом питания на системе с платой ASUS TUF BTF, что указывает на сотрудничество между двумя компаниями.

Sparkle также похвасталась видеокартами с гибридными или полностью жидкостными системами охлаждения. Графика Intel Arc обычно обходится без СЖО из-за относительно консервативных требований к питанию, но тайваньский производитель, вероятно, готовится к новому поколению видеокарт на архитектуре Battlemage, которые могут оказаться более прожорливыми.

Одной из таких видеокарт оказался экземпляр с расположенной внутри корпуса СЖО в конфигурации, напоминающей видеокарты MSI Fuzion. Вторая модель Sparkle получила внешний радиатор, характерный для высокомощных видеокарт вроде Nvidia GeForce RTX 4080/4090, но нетипичный для Intel Arc с TDP 225 Вт.

На этой неделе состоялась ежегодная выставка Computex 2024, в рамках которой было представлено немало аппаратных и программных новинок. Одной из них стал генератор изображений AI Playground от Intel. Его основной является генеративная нейросеть, а главная особенность заключается в способности работать локально на пользовательском компьютере без подключения к облачным вычислительным мощностям.

Источник изображения: Intel

Приложение AI Playground для устройств с Windows требует наличия производительного процессора Intel Core Ultra, в составе которого есть встроенный ИИ-сопроцессор (NPU) для ускорения выполнения задач искусственного интеллекта. Также требуется наличие встроенной графики Intel Arc или дискретной видеокарты Intel с не менее чем 8 Гбайт видеопамяти.

Ещё одна особенность приложения, которое станет доступно для скачивания позднее этим летом, в том, что использовать её можно бесплатно. «Мы не рассматриваем AI Playground как замену многим замечательным проектам и приложениям на основе ИИ, но мы рассматриваем AI Playground как лёгкий способ начать работу с ИИ», — говорится в сообщении Intel.

AI Playground устанавливается на компьютер как стандартное приложение Windows. Пользовательский интерфейс выглядит достаточно простым. Для взаимодействия с разными функциями, такими как генерация или редактирование изображения, предлагается переключаться между вкладками в верхней части рабочего пространства. Для создания картинки достаточно ввести текстовое описание и запустить процесс генерации. Поддерживается возможность изменения качества и разрешения изображения, есть дополнительные опции, которые могут оказаться полезными при редактировании.

Основой приложения стала большая языковая модель Answer. Хотя возможности AI Playground на данном этапе не слишком впечатляют, недостатки может компенсировать способность приложения работать локально. Это означает, что у разработчиков продукта не будет доступа к созданному пользователями контенту и текстовым подсказкам, которые они задействовали в процессе генерации. Кроме того, приложение можно использовать бесплатно, что также будет привлекательно для пользователей, которые только начинают знакомство с ИИ-генераторами изображений.

MSI намеревается часто обновлять портативные игровые консоли Claw и экспериментировать с различными вариантами устройства, сообщили в компании. Первая на очереди — 7-дюймовая Claw на чипах Intel Lunar Lake.

Источник изображений: msi.com

Ранее на выставке Computex 2024 была представлена портативная консоль MSI Claw 8 AI Plus, которая получила новые чипы Intel Lunar Lake и, как видно из названия, 8-дюймовый экран; но директор MSI по управлению продукцией Клиффорд Чунь (Clifford Chun) заявил, что выйдет и 7-дюймовый вариант устройства с этими же процессорами — оба дебютируют осенью с выходом самих Lunar Lake.

Процессоры Intel Lunar Lake отличаются не только увеличенной на 50 % производительностью встроенной графики, но и значительно сниженным потреблением энергии по сравнению с актуальными Meteor Lake при той же производительности. Одна из демонстраций показала, что процессор нового поколения потребляет на 10 % меньше, что означает увеличение времени автономной работы. MSI Claw 8 также получила аккумулятор на 80 Вт·ч — у оригинальной консоли были 53 Вт·ч. Правда, вариант с батареей на 80 Вт·ч будет поставляться не во все страны, уточнил господин Чунь.

Обе новые MSI Claw отличают более отзывчивые версии защищённых от дрейфа джойстиков на датчиках Холла, два порта Thunderbolt 4 и конструкция с возможностью упрощённой замены SSD — это тот же M.2 2230, но производитель переместил накопитель из-под вентилятора. Ёмкость аккумулятора на 7-дюймовой версии приставки не уточняется. Стоимость устройств не изменится, а значит, следует рассчитывать на $700–$800.

«Мы уже планируем Claw 2, Claw 3, Claw 4. У нас есть длинная двухлетняя дорожная карта. Мы продолжим продвигать новые форм-факторы, новые идеи, может, и новые процессоры. <..> НА AMD пока переходить не собираемся, но, знаете, может быть, в Claw 3, Claw 4?», — сообщил топ-менеджер MSI. Он рассказал, что компания экспериментировала с 5- и 10-дюймовыми вариантами, но первый оказался слишком маленьким, а второй — слишком тяжёлым. Зато появления 6-дюймовой версии Клиффорд Чунь не исключил, заметив, что разница с 7-дюймовой незаметна.

Слабые продажи дебютной 7-дюймовой консоли не лишили MSI боевого настроя, хотя и оказались неожиданными — компания готова прислушаться к мнению потребителя и исправить ситуацию, сохраняя приверженность портативным устройствам, в которых видит потенциал.

По данным исследовательской компании Jon Peddie Research (JPR), в первом квартале 2024 года продажи дискретных видеокарт для настольных ПК снизились по сравнению с предыдущим кварталом, но выросли по сравнению с аналогичным периодом 2023 года. При этом Nvidia смогла нарастить свою долю на рынке до 88 %, в то время как доля AMD упала до 12 %. Дискретная графика Intel по-прежнему занимает совсем незначительную долю рынка.

Источник изображения: ASRock

Как сообщает издание Tom's Hardware, в абсолютных цифрах для Nvidia, AMD и Intel в первом квартале 2024 года было продано 8,7 млн дискретных GPU для настольных ПК. Это на 9 % меньше 9,5 млн GPU, проданных в предыдущем квартале, однако на 39,2 % больше, чем за тот же период 2023 года.

Nvidia отгрузила 7,66 млн дискретных графических процессоров, что немного выше показателя предыдущего квартала в 7,6 млн. В годовом выражении рост составил 46 % — для сравнения, в первом квартале 2023 года компания продала 5,26 млн дискретных GPU для настольных ПК.

У AMD ситуация иная. Компания поставила всего 1,04 млн дискретных графических процессоров для настольных ПК по сравнению с 1,81 миллиона в предыдущем квартале, что означает падение на 41 %. В то же время это на 39 % больше 750 тыс. в том же квартале год назад.

Поставки Intel, по данным JPR, в первом квартале 2024 остаются незначительными. Компания вышла на рынок видеокарт со своими моделями Arc A770 и A750 в третьей четверти 2022 года, но пока не может конкурировать с лидерами.

Как показывает недавний отчет JPR, рынок GPU сильно пострадал от рецессии 2008 года и не успел полностью восстановиться до начала глобального интереса к криптовалютам, пандемии COVID-19 и украинских событий. В 2023 году наблюдался рост на протяжении четырёх кварталов, поэтому спад в первом квартале 2024 года не вызывает паники — это естественные сезонные колебания.

Тем не менее, поставщики прогнозируют рост продаж видеокарт во втором квартале 2024 года, в основном за счет систем для задач искусственного интеллекта. Отмечается также, что спрос на GPU со стороны ИИ-технологий может негативно сказаться на игровом сегменте. Таким образом, во втором квартале ожидается стагнация продаж игровых видеокарт и дальнейший рост для ИИ и облачных вычислений.

Компания ASRock показала на выставке Computex 2024 множество новых материнских плат с чипсетом Intel Z890 и процессорным разъёмом LGA 1851. Новинки предназначены для процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), появление которых в продаже ожидается в четвёртом квартале текущего года.

Источник изображений: TechPowerUp

Производитель привёз на выставку сразу несколько материнских плат флагманской серии Taichi, включая модели, предназначенные специально для разгона, а также вариант с поддержкой оперативной памяти DDR5 в модулях нового формата CAMM2.

Также ASRock показала новую версию платы Taichi Lite, самой доступной в серии. По сравнению со старшими собратьями она предлагает более простой дизайн. Но при этом новинка обладает множеством функций и возможностей старших моделей. Например, плата получила усиленную подсистему питания VRM и высококлассный аудиокодек.

Z890 Taichi Aqua

Производитель также показал модель Z890 Taichi Aqua. Построенная на белой печатной плате, новинка оснащена радиаторами VRM с поддержкой подключения к СЖО. Также поддержка систем жидкостного охлаждения предлагается для верхнего разъёма M.2 2280 для NVMe-накопителей PCIe 5.0.

Другой отличительной особенностью платы Z890 Taichi Aqua является полное отсутствие разъёмов USB 3.0 Type-A. Вместо них плата оснащена множеством разъёмов USB Type-C, а также USB 2.0. Два из имеющихся разъёмов Type-C поддерживают интерфейс Thunderbolt 4 (40 Гбит/с).

Z890 Taichi OCF

Плата Z890 Taichi OCF (OC Formula) предназначена для оверклокинга и будет выступать в той же категории моделей плат, что и Gigabyte Aorus Tachyon, а также Asus ROG Maximus Apex. Помимо усиленной подсистемы питания VRM новинка предлагает ряд функций, которые будут полезны для разгона комплектующих. Например, плата поддерживает конфигурацию из одного модуля DIMM на канал, что обеспечивает максимально возможный разгонный потенциал для ОЗУ.

Z890 Taichi Lite

Z890 Taichi CAMM Edition

Базовая модель Z890 Taichi предложит баланс между возможностями разгона, подключения внешней периферии, а также других премиальных функций для построения высокопроизводительного игрового ПК.

Z890 Taichi CAMM Edition

Среди более доступных моделей были показаны платы серии Z890 Phantom Gaming, включая модель Nova богато оснащённую радиаторами, слотами M.2 NVMe и премиальным звуком; модель Z890 Phantom Gaming Riptide, расположенную на ступеньку ниже Nova, а также ещё более бюджетную Z890 Phantom Gaming Lightning WiFi.

Z890 Steel Legend

В самом доступном сегменте плат на чипсете Z890 компания показала модели Z890 Steel Legend, Z890 PRO RS WiFi и Z890 PRO-A WiFi.

Прогноз главы Arm Рене Хааса (Rene Haas), согласно которому архитектура Arm в течение пяти лет захватит более 50 % рынка ПК под управлением Windows, показался чрезмерно амбициозным не только многим обывателям, но и некоторым прямым конкурентам. В их числе предсказуемо оказалась и корпорация Intel, представители которой скептически оценили такой прогноз.

Комментарии корпоративного вице-президента Intel по планированию и взаимодействию с инвесторами Джона Питцера (John Pitzer) на эту тему прозвучали на состоявшейся уже после выступления руководителей Intel и Arm на Computex 2024 технологической конференции Bank of America. Представитель руководства Intel начал свою речь с того, что выразил равное уважение компании ко всем своим конкурентам. При этом Питцер напомнил, что тема взаимодействия Arm и компьютеров под управлением Windows далеко не нова. Попытки Arm занять в этом сегменте рынка какие-то позиции предпринимаются уже на протяжении 14 или 15 лет, и особого успеха они не имели, по мнению вице-президента Intel, по причине наличия у его компании достаточно сильного ассортимента продуктов и сильной экосистемы. Другая особенность x86-совместимой платформы, по мнению Питцера, заключается в том, что она даёт возможность зарабатывать не только самой компании Intel, но и её OEM-партнёрам.

«И мы считаем, что динамика вряд ли значительно изменилась с 2011 года», — резюмировал Джон Питцер. Конечно, сейчас Microsoft на этом направлении сосредоточила больше усилий, и она помогла единственному поставщику процессоров в лице Qualcomm продвинуться со своими Arm-совместимыми решениями. Прочие клиенты Arm наверняка тоже выйдут на рынок ПК под управлением Windows позже, как считает представитель Intel, но в целом единственным успешным клиентом Arm на рынке ПК до сих пор остаётся Apple. «Они присутствуют на рынке более 25 лет, и смогли занять только 10 % рынка», — пояснил Джон Питцер.

Само собой, как отмечает представитель Intel, успех Apple на этом поприще имеет мало общего с архитектурными преимуществами Arm как таковыми. Компания из Купертино выстроила собственную экосистему, охватывающую не только аппаратные решения, но и программное обеспечение. «Эти вещи сложны в реализации и замещении, и я думаю, что у нас есть необходимая экосистема, которая обеспечит нам высокую конкурентоспособность на рынке ПК для ИИ по мере его развития», — отметил Питцер.

Структурно, по его словам, Arm не имеет особого преимущества над x86-совместимой архитектурой, и важно учитывать не только быстродействие и энергопотребление процессоров, но и «историческую совместимость». У процессоров Intel как раз всё в порядке с последним фактором, в отличие от Arm. Некоторые предприятия используют программное обеспечение по 15 или 20 лет, и оно их полностью устраивает. Тем не менее, серверные процессоры Sierra Forest с их ядрами типа «E» обеспечивают компанию Intel если не лучшим, то не уступающим Arm соотношением производительности и энергопотребления, сохраняя все преимущества x86-совместимой платформы, поэтому преимущества Arm не так очевидны, как считает представитель Intel.

Как уже отмечалось, Sharp и её японский партнёр KDDI собираются найти новое применение предприятию по выпуску ЖК-панелей в Осаке, которое с осени этого года перестанет выпускать профильную продукцию. В бывших цехах завода Sharp будет организован центр обработки данных. Оказывается, что у Intel и её японских партнёров тоже есть свои планы по использованию избыточных площадей на предприятиях Sharp.

Горькая правда жизни заключается в том, что китайские конкуренты постепенно вытесняют Sharp с рынка ЖК-панелей, и компания постепенно выводит из эксплуатации свои производственные линии. При этом их инженерная инфраструктура и компоновка производственных помещений пригодны для других видов деятельности без особой адаптации, и этим собираются воспользоваться корпорация Intel и её японские партнёры.

Как сообщает Nikkei Asian Review, компания Sharp собирается предоставить часть своих производственных помещений в Японии в аренду Intel и альянсу из 14 местных компаний для экспериментов и исследований в области технологий упаковки чипов. В проекте готовы участвовать, помимо самой Intel, японские компании Omron, Resonac Holdings и Murata Machinery. Участникам проекта потребуются так называемые «чистые комнаты», которые как раз предусматриваются технологией производства ЖК-панелей на предприятиях Sharp. В эксперименте могут принять участие две производственные площадки этой компании, расположенные в центральной части Японии. Сейчас оба предприятия борются за своё существование, поэтому для Sharp участие в проекте должно обернуться дополнительной выручкой.

В сфере производства ЖК-панелей, как поясняет японский источник, срок окупаемости оборудования достигает пять лет. Производственные помещения профильных предприятий при этом можно эксплуатировать на протяжении от 30 до 40 лет, поэтому даже после прекращения профильной активности Sharp может находить им эффективное применение. Примечательно, что и основанная недавно в Японии компания Rapidus, намеревающаяся к 2027 году построить на острове Хоккайдо предприятие по контрактному выпуску 2-нм чипов, собирается использовать пустующие мощности соседнего завода Seiko Epson по производству ЖК-панелей для своей экспериментальной деятельности, связанной с освоением технологии выпуска чипов. Эта активность не помешает владельцу предприятия на остальной территории продолжать выпуск профильной продукции.

Mitsubishi Electric на своём предприятии в Кумамото прекратила выпуск ЖК-панелей в мае прошлого года, к концу следующего она собирается на нём развернуть выпуск востребованной в автомобильном сегменте силовой электроники. Перепрофилирование предприятий позволяет компаниям быстрее приступить к выпуску новых типов продукции. Тем более, что инженерная инфраструктура при этом остаётся почти нетронутой: выпуск ЖК-дисплеев и чипов в равной мере требует большого количества воды и электроэнергии. Часть оборудования для выпуска дисплеев также можно приспособить для производства чипов. По крайней мере, Intel и Rapidus уже проводят эксперименты в этой сфере.

Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на Computex 2024 выступал не только на подготовленной заранее презентации и пресс-конференции, но и дал интервью ресурсу CNBC, в котором выразил стремление компании стать контрактным производителем чипов для ускорителей вычислений, разработанных её клиентами. Освоение передовых техпроцессов поможет Intel повысить привлекательность соответствующих услуг.

«Мы хотим создавать чипы для всех, ИИ-чипы для всех. Мы хотим выпускать их с использованием наших американских предприятий», — заявил генеральный директор Intel в интервью CNBC. При этом, как он признаёт, Intel сперва нужно вернуть себе лидерство в сфере литографических технологий, поскольку основная часть существующих финансовых потерь обусловлена «неконкурентной технологией», по словам Гелсингера. Напомним, что производственное подразделение Intel по итогам прошлого года понесло операционные убытки в размере $7 млрд.

Глава Intel подчёркивает, что доступ к капиталу критически важен для компании на этом пути. «Закон о чипах» в США позволит компании получить субсидии, уравнивающие затраты на строительство предприятий Intel с теми, что несут азиатские конкуренты. Важно, что достижение технологического лидерства позволит компании достичь и более высокой прибыльности, и это также станет конкурентным преимуществом. Как уже отмечалось ранее, Intel одновременно хочет сохранить доступ к китайскому рынку — в пределах, позволяемых законодательством как США, так и КНР.

Intel ранее объявила о готовности выкупить все доступные для отгрузки в этом году литографические сканеры ASML класса High-NA EUV. В то же время TSMC заявила об отсутствии намерений внедрять такое оборудование в рамках техпроцесса A16. Тем не менее, ASML заявила, что сможет поставить такие системы для нужд TSMC и Samsung до конца года.

Источник изображения: ASML

Агентство Bloomberg сегодня распространило информацию, что финансовый директор ASML Роджер Дассен (Roger Dassen) признался аналитикам в готовности компании снабдить соответствующими литографическими сканерами всех трёх крупнейших клиентов до конца текущего года. Как известно, Intel первую систему с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для своего исследовательского центра в штате Орегон получила ещё в конце прошлого года. Ещё одна система попала в исследовательский центр, которым ASML руководит в сотрудничестве с Imec, а третью нидерландский производитель собирался использовать для собственных нужд.

TSMC перспективу получения подобного оборудования в текущем году подробно комментировать отказалась, сославшись лишь на глубокое сотрудничество с поставщиками. Руководство тайваньского контрактного производителя чипов в большей степени было обеспокоено высокой стоимостью сканеров класса High-NA EUV, которая может достигать $380 млн за систему. Её технологические возможности компанию TSMC определённо интересуют, как отмечали представители тайваньского гиганта. К концу 2026 года компания рассчитывает освоить технологию A16, но не будет использовать в её рамках оборудование класса High-NA EUV из экономических соображений. Аналитики Jefferies ожидают, что Intel внедрит использование этого оборудования при производстве чипов по технологии A14 в 2028 году.

Опять же, Intel собирается внедрять использование этого оборудования при выпуске чипов по технологии Intel 14A, но на уровне одного или двух слоёв. Эксперименты с использованием такого оборудования Intel может провести в исследовательском центре в Орегоне ещё в рамках техпроцесса Intel 18A, но подобная комбинация не найдёт применения при серийном производстве чипов в следующем году.

По прогнозам Jefferies, в каждом из оставшихся трёх кварталов этого года ASML сможет выручить по 5,7 млрд евро в среднем, что позволит по итогам 2024 года в целом получить 40 млрд евро выручки. «Тёмной лошадкой» в этой истории остаётся южнокорейская Samsung Electronics, которая не скрывает своих намерений потеснить конкурентов в сфере литографии, но до сих пор не особо обсуждала свои планы по использованию литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры.

Ещё в конце апреля появилась информация о ведении Intel переговоров с инвестиционной компанией Apollo Global Management о покупке доли в совместном предприятии, которое финансировало бы развитие производственной площадки первой из компаний в Ирландии. В этом квартале сделка должна состояться, и за 49 % акций совместного предприятия Apollo заплатит Intel около $11 млрд.

Источник изображения: Intel

Соответствующее заявление Intel сделала на этой неделе, пояснив, что совместное предприятие с Apollo будет управлять деятельностью ирландской Fab 34. Схема сотрудничества в рамках данного проекта напоминает ту, по которой Intel строит два предприятия в Аризоне, частично используя финансовые ресурсы канадской инвестиционной компании Brookfield. Особых прав по управлению бизнесом партнёр Intel при этом не получает, но может рассчитывать на часть выручки от реализации продукции предприятий. Аризонский проект потребовал от Brookfield инвестиций в размере до $15 млрд.

Строительство корпусов Fab 34 в Ирландии практически завершено, сама сделка по финансированию проекта будет заключена до конца текущего квартала. На этом предприятии в дальнейшем планируется наладить выпуск чипов по технологиям Intel 3 и Intel 4. Соглашение с Apollo подразумевает, что Intel будет выкупать определённое минимально гарантированное количество продукции предприятия, а при распределении заказов на выпуск чипов будет отдавать ему приоритет по отношению к другим собственным площадкам. Это в некоторой степени должно защищать интересы Apollo как инвестора в Fab 34.

Говоря об основных преимуществах представленных сегодня мобильных процессоров Lunar Lake, Intel выделила 40-% улучшение энергоэффективности и ИИ-сопроцессор NPU 4, вычислительная мощность которого выросла втрое (по сравнению с Meteor Lake). Столь большого внимания NPU заслужил, так как благодаря его возросшей до 48 TOPS (триллионов операций в секунду) производительности процессоры Lunar Lake могут стать основой ноутбуков, соответствующих требованиям Microsoft к Copilot+ PC.

Давая определение Copilot+ PC, компания Microsoft установила нижнюю планку производительности NPU в 40 TOPS. Согласно её требованиям, процессоры, имеющие более высокую вычислительную мощность ИИ-блока, получат возможность работать со встроенными ИИ-функциями операционной системы Windows — в первую очередь, со спорной функцией Recall.

NPU-блок Lunar Lake оказывается выше этой планки в отличие от предшествующего Meteor Lake, имеющего производительность NPU на уровне 11,5 TOPS. Для того, чтобы получить необходимый уровень производительности, в NPU нового процессора Intel добавила дополнительные конвейеры — теперь их стало шесть вместо двух, а также увеличила частоты. При этом структурно NPU продолжают основываться на архитектуре Movidius Myriad X, представленной в 2018 году.

Однако несмотря на значительный рывок, Intel не удалось предложить NPU с самой высокой производительностью на рынке. Хотя Lunar Lake превосходит по этому параметру Qualcomm Snapdragon X Elite, обеспечивающий 45 TOPS, в то же время он проигрывает процессорам Ryzen AI 300, производительность NPU которых составляет 50 TOPS.

Но Intel добавляет ещё одну величину в уравнение, указывая на возможность использования для ИИ-задач XMX-движков графического ядра X^e2. Отдельно от NPU они способны обеспечить до 67 TOPS производительности. Суммарно же Intel говорит об общей ИИ-производительности на уровне 120 TOPS, где в этом числе учитывается ещё и мощность процессорных ядер.

Для практической иллюстрации нейросетевых возможностей Lunar Lake компания Intel измерила время выполнения 20 итераций в Stable Diffusion — новый процессор справился с задачей вчетверо быстрее Meteor Lake, затратив при этом лишь на четверть больше энергии.

Компания добавила, что в то время, как её конкуренты только готовятся выйти на рынок ПК с аппаратной поддержкой ИИ, она уже осуществляет масштабные поставки таких решений, поскольку процессоры Meteor Lake c NPU вышли в конце прошлого года. Отгрузки их преемников Lunar Lake начнутся в третьем квартале, и Intel ожидает, что они будут использоваться в более чем 80 различных моделях мобильных ПК от 20 производителей. В итоге за этот год Intel планирует выпустить на рынок более 40 млн процессоров серии Core Ultra, в которую войдут и представители семейства Lunar Lake.

Анонсированный сегодня процессор Lunar Lake станет новым флагманским решением Intel для тонких ноутбуков. В его основе лежат новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont. Последние претерпели очень серьёзные изменения — их итоговая производительность по сравнению с прошлыми ядрами такого же класса, используемыми в Meteor Lake, скакнула почти вдвое.

P-ядра Lion Cove получили немалое количество улучшений в микроархитектуре, но E-ядра Skymont выглядят настоящими звёздами даже на их фоне. По сравнению с предыдущим поколением E-ядер Crestmont (которые используются в Meteor Lake), IPC в целочисленных задачах вырос на 38 %, а в алгоритмах с плавающей точкой — на 68 %. Кроме этого, Intel удвоила производительность Skymont в векторных нагрузках, которые используют AVX- и VNNI-инструкции.

E-ядро Lunar Lake имеет целый ряд существенных архитектурных улучшений: более широкие механизмы декодирования и внеочередного исполнения, расширенный конвейер, увеличенное количество исполнительных устройств и удвоенный объединённый кеш второго уровня объёмом 4 Мбайт с возросшей пропускной способностью.

Всё это выливается в довольно весомые результаты. Как утверждает Intel, новые E-ядра Skymont способны обеспечить почти двукратное преимущество в производительности по сравнению с низковольтными E-ядрами Meteor Lake. Но ещё большее впечатление производит то, что новые E-ядра Skymont на одинаковой тактовой частоте оказываются в среднем на 2 % производительнее P-ядер Raptor Cove, применяемых в процессорах Raptor Lake, как в целочисленных, так и в вещественночисленных нагрузках.

Архитектура Skymont — третий вариант E-ядра Intel после Gracemont в Alder Lake и Crestmont в Meteor Lake. В состав процессоров Lunar Lake будет включён один четырёхъядерный кластер Skymont. Ранее в дизайне Meteor Lake применялась ещё и пара дополнительных низковольтных E-ядер, но в Lunar Lake разработчики решили отказаться от дифференциации E-ядер по энергопотреблению.

Для повышения эффективности распределения нагрузки по P- и E-ядрам в свете существенного прогресса в производительности последних в процессорах Lunar Lake применяется обновлённый диспетчер Thread Director. Ключевое изменение — новая стратегия распределения нагрузки. Сначала все потоки будут отправляться на E-ядра, и только потом, если E-ядра окажутся перегруженными работой или их производительности не хватит для решаемой задачи, нагрузка будет переноситься на более производительные P-ядра. По словам Intel такая стратегия обеспечивает существенную экономию энергии в типичных офисных приложениях.

Процессоры Lunar Lake с E-ядрами Skymont выйдут в третьем квартале 2024 года. Они будут использоваться в тонких ноутбуках на платформе Intel, соответствующих требованиям Copilot Plus PC. Позднее в этом году появятся процессоры Arrow Lake, нацеленные на настольные ПК. Они тоже будут использовать эффективные ядра Skymont.