Компании Asus, MSI и Biostar привезли на выставку Computex 2024 свои варианты материнских плат на чипсете Intel Z890, предназначенных для настольных процессоров Intel Core Ultra 200, также известных под названием Arrow Lake-S. Выпуск этих чипов ожидается в этом году.

Источник изображений: Wccftech и TechPowerUp

Помимо нового чипсета платы для Arrow Lake-S получили новый процессорный разъём LGA 1851. К счастью, актуальные системы охлаждения для LGA 1700 будут с ним совместимы, поэтому при переходе на новую платформу можно будет сэкономить на охлаждении.

Asus показала на Computex 2024 новую плату ROG Maximus Z890 Hero BTF. Примечательной особенностью новинки является перенесённые на обратную сторону разъёмы питания. Кроме того, плата оснащена специальным силовым разъёмом PCIe для бескабельной установки видеокарт с соответствующей печатной платой. Производитель также выпустит и обычную версию этой материнской платы, у которой все разъёмы будут расположены с лицевой стороны.

Подробностей о новинке производитель пока не сообщает. Но поскольку платформа Arrow Lake-S всецело поддерживает PCIe 5.0, от платы стоит ожидать поддержку этого интерфейса как для видеокарт, так и для SSD. Кроме того, с выходом Arrow Lake-S компания Intel полностью перейдёт на ОЗУ DDR5.

Скорее всего, по традиции серии, ROG Maximus Z890 Hero BTF оснащена различными функциями для дополнительного разгона комплектующих. Известно, что плата также предложит поддержку интерфейса Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, USB4, 5-гигабитный LAN и аудиокодек SupremeFX нового поколения.

MSI Z890 EDGE

MSI показала на выставке не только платы на чипсете Intel Z890, но также интересную модель системной платы на всё ещё актуальном чипсете Z790. Но обо всём по порядку.

MSI Z890 EDGE

Производитель показал для Arrow Lake-S платы Z890 EDGE и Z890 PRO, опять же не приводя их более подробные характеристики. Первая станет частью серии MSI MPG. Она получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0, четыре слота M.2 для SSD. У платы также имеются три 8-контактных разъёма питания: два для процессора расположены в верхней правой части платы (а не слева, как обычно) ещё один (для питания линий PCIe) расположился внизу, рядом с внутренними разъёмами USB и другими.

MSI Z890 EDGE

Плата Z890 EDGE также получила пять портов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), два USB4 (Type-C) и поддержку Wi-Fi 7.

MSI Z890 PRO

Внешний вид модели Z890 PRO напоминает чёрно-белую эстетику плат Gigabyte AERO G. Она оснащена двумя 8-контактными разъёмами для питания процессора, которые как и у модели EDGE перенесены в правую часть. Третий такой коннектор расположился снизу.

MSI Z890 PRO

MSI Z890 PRO получила четыре слота M.2, три из которых стандарта PCIe 4.0, а один — PCIe 5.0. Для установки SSD у платы предусмотрен новый механизм EZ M.2 Clip II. Новинка также поддерживает Wi-Fi 7.

MSI Z790 MPOWER

Помимо плат на чипсете Z890 компания MSI также показала плату Z790 MPOWER. Её ключевая особенность заключается в оснащении слотами Mini_CUDIMM для оперативной памяти. Стандарт разработан MSI совместно с Intel. Сообщается, что такой стандарт памяти обеспечивает идеальное качество передачи сигнала от модулей ОЗУ к процессору.

MSI Z790 MPOWER

Для Z790 MPOWER также заявляется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз DRPS 12+1+1 и наличие двух 8-контактных разъёмов питания процессора.

MSI Z790 MPOWER

Компания Biostar привезла на выставку платы Z890 Valkyrie и Z890A-Silver. Обе формата ATX, получили по четыре слота DDR5, оснащены разъёмами DisplayPort и HDMI, аудиокодеками Realtek ALC 1220, а также предлагают наличие по одному разъёму 12 В RGB и по четыре ARGB LED 5 В.

Biostar Z890 Valkyrie

Модель Z890 Valkyrie получила 23-фазную подсистему питания VRM, три слота PCIe 5.0 x16, порты USB4 (Type-C 40 Гбит/с), шесть разъёмов M.2 для SSD (один PCIe 5.0 и пять PCIe 4.0), а также два сетевых разъёма LAN — один на 5 Гбит/с, другой на 2,5 Гбит/с.

Biostar Z890A-Silver

Чуть более простая Z890A-Silver получила 15-фазную подсистему питания VRM. Она оснащена одним PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, двумя PCIe x1, множеством USB 3.2 Gen2 и Gen1, а также USB 2.0, но не имеет поддержки USB4. Кроме того, новинка получила один 2,5-гигабитный сетевой контроллер и поддержку Wi-Fi.

Анонсированные сегодня мобильные процессоры Lunar Lake имеют ядерную формулу 4P+4E и не поддерживают технологию Hyper-Threading. Однако Intel говорит об их преимуществе перед Meteor Lake за счёт новой архитектуры производительных ядер — Lion Cove. Как утверждает компания, эти ядра обеспечивают прирост IPC на 14 % по сравнению с Redwood Cove, применяющихся в Meteor Lake.

В отличие от Redwood Cove, которые имели минорные отличия от предшествующих ядер Golden Cove, в Lion Cove разработчики Intel реализовали довольно масштабные нововведения. Блок предсказания переходов нового ядра расширен в 8 раз по сравнению с предыдущей архитектурой. Пропускная способность пересылок из L2 в кеш инструкций утроена, а пропускную способность выборки инструкций удвоили с 64 до 128 байт за такт. Кроме того, темп декодирования увеличен с 6 до 8 инструкций за такт, плюс вырос по объёму и скорости кеш микроопераций.

В предыдущих архитектурах P-ядер использовался единый планировщик для распределения инструкций по портам выполнения, но это вызывало определённые неудобства. В Lion Cove механизм внеочередного исполнения поделён на целочисленный и векторный домены для повышения гибкости. Также внесен ряд улучшений и на других этапах конвейера, например число исполнительных портов выросло с 12 до 18, плюс добавились дополнительные исполнительные устройства в его целочисленной части.

В ядрах Lion Cove появился новый уровень кэша L0. Так получилось из-за добавления дополнительного уровня кеширования данных объёмом 192 Кбайт между существующими L1- и L2-кешами. Это привело к переименованию существующего L1 в L0-кеш. Кроме этого, объём L2-кеша вырос до 2,5 Мбайт в Lunar Lake, а в Arrow Lake он вырастет ещё раз до 3 Мбайт.

Конечным результатом всех этих изменений стало увеличение IPC на 14 % (при фиксированной тактовой частоте) по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Redwood Cove, используемой в Meteor Lake. Intel также говорит о приросте производительности от 10 до 18 % по сравнению с Meteor Lake в рамках различных ограничений по энергопотреблению.

Хотя Lunar Lake лишены поддержки Hyper-Threading, сама по себе архитектура Lion Cove всё-таки предполагает наличие этой технологии. Intel реализовала два варианта ядер Lion Cove: более экономичный вариант Hyper-Threading не имеет, но более производительный её сохранит. Второй вариант Lion Cove компания планирует использовать в производительных настольных и серверных процессорах.

Процессоры Lunar Lake с P-ядрами Lion Cove выйдут в третьем квартале 2024 года. Они будут использоваться в тонких ноутбуках на платформе Intel, соответствующих требованиям Copilot Plus PC. Позднее в этом году появятся процессоры Arrow Lake, нацеленные на настольные ПК. Они тоже будут основываться на ядрах Lion Cove.

Анонсированный сегодня процессор Lunar Lake интересен не только новыми ядрами Lion Cove и Skymont, но и графикой, которую Intel относит к поколению Battlemage (следующему после Alchemist). Встроенный GPU этого процессора станет первым носителем новой архитектуры X^e2, которая впоследствии появится и в дискретных видеокартах компании.

В каждом новом поколении мобильных процессоров Intel увеличивает производительность встроенного GPU. Однако с выходом Lunar Lake произойдёт резкий скачок производительности GPU, связанный с переходом на новую архитектуру X^e2. К сожалению, Intel не стала углубляться в подробности, а ограничилась рассказом о возможностях графики Lunar Lake лишь на высоком уровне. В центре этого рассказа оказалось утверждение, что архитектура X^e2 обеспечит лучшую совместимость с играми «из коробки» и лучшую эффективность.

В новой архитектуре базовое ядро Intel X^e второго поколения переработано. Теперь в нём содержится восемь 512-битных векторных процессоров (XVE) и восемь 2048-битных процессоров X^e Matrix Extension (XMX). Таким образом, ядро способно выполнить за такт восемь 512-битных умножений в XVE, а также 2048 FP16-операций или 4096 8-битных целочисленных операций в XMX. Оба эти инструмента допускается использовать как для традиционной 3D-графики, так и для задач ИИ. Также новые ядра X^e содержат улучшенный блок трассировки лучей.

Встроенный в Lunar Lake GPU состоит из восьми ядер X^e второго поколения с 64 векторными процессорами и двумя геометрическими конвейерами. Исходя из этого, Intel полагает, что при аналогичном энергопотреблении графическая производительность Lunar Lake будет в 1,5 раза выше, чем у Meteor Lake с ядрами X^e первого поколения.

Вместе с этим графический движок Lunar Lake обеспечит поддержку трёх дисплеев, в том числе по интерфейсу HDMI 2.1 (до 8K60 HDR 10-бит), по DisplayPort 2.1 (до трёх дисплеев 4K60) и по новому интерфейсу eDP 1.5, который позволит использовать в игровых ноутбуках 360-Гц панели с разрешением 1440p.

Также у Intel появилась технология Panel Replay, которая представляет собой эволюцию самообновления дисплея. Точно также как дисплеи с адаптивной синхронизацией подстраивают собственную частоту в соответствии с поступающим контентом, Panel Replay делает что-то подобное, устраняя дрожание и разрывы картинки. Преимущество технологии Intel заключается в том, что вместе с адаптивной синхронизацией она также позволяет реализовать и выборочное обновление экрана, причём без задействования процессорных ядер.

И ещё одно усовершенствование касается поддержки видеокодеков. Графика Lunar Lake поддерживает полное аппаратное кодирование и декодирование AV1, но не только. Также добавлена ​​поддержка декодирования усовершенствованного кодека VVC (H.266). По предварительным прикидкам Intel, AV1 уменьшает размер файла примерно на 40 % по сравнению со старым форматом HEVC, а VVC позволяет ужать файл ещё на 10 % по сравнению с AV1 без ухудшения качества. Однако декодирование формата VVC существенно сложнее в вычислительном плане, поэтому появление аппаратной поддержки формата очень важно, особенно для снижения энергопотребления.

Впрочем, основной акцент Intel сделала не на новых возможностях, а на оптимизации X^e2 под существующие реалии. В первом поколении X^e компания столкнулась с тем, что её архитектура не очень подходит для игр, которые в подавляющем большинстве подгоняются под архитектуры Nvidia, из-за чего страдает производительность. Теперь архитектура соответствующим образом переработана. Векторные операции переведены из формата SIMD8 в SIMD16, а блоки трассировки лучшей усилены для обработки множественных запросов BVH (пересечения объёмов).

Процессоры Lunar Lake c графическим ядром Battlemage выйдут в третьем квартале текущего года. И хотя Intel не позиционирует их в качестве платформы для игровых ноутбуков, продвинутое графическое ядро может сделать их подходящим вариантом и для таких компьютеров — сочетающих небольшой размер, лёгкость, длительную автономность и достойную графическую производительность. Кроме того, компания MSI собирается использовать Lunar Lake в качестве платформы для портативной игровой консоли.

Компания Intel выпустит серверные процессоры Xeon 6900P (Granite Rapids), у которых будет до 128 производительных P-ядер в третьем квартале текущего года. В первом квартале 2025 года производитель собирается выпустить чипы Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 энергоэффективных E-ядер.

Источник изображений: Intel

В отличие от Xeon E-Core, модели Xeon P-Core оптимизированы на обеспечение высокой производительности в высокоинтенсивных задачах, таких как HPC, ИИ, базы данных и аналитика, сетевые технологии, периферийные устройства и работа хранилищ. В то же время обе серии процессоров используют общую платформу и общий стек программного обеспечения.

В третьем квартале этого года компания выпустит старшие модели процессоров Xeon 6900P на высокопроизводительных ядрах. Чипы Xeon 6700P и Xeon 6300P будут выпущены в первом квартале 2025-го. Тогда же ожидается выпуск процессоров Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 Е-ядер.

В целом, серия серверных процессоров Intel Xeon 6900 состоит из чипов с большим количеством вычислительных чиплетов: до четырех в составе Xeon 6900E (Sierra Forest) на E-ядрах и до пяти чиплетов у Xeon 6900P (Granite Rapids) на P-ядрах. Процессоры Xeon 6900E будут выпускаться с тремя различными вариантами конфигураций чиплетов: LCC (с 16 ядрами), HCC (до 48 ядер), а также XCC с двумя блоками до 86 ядер.

Чиплет XCC процессоров Xeon 6900P будет выпускаться в трёх конфигурациях, предлагающих до 128 ядер. Сам процессор содержит до 144 ядер, однако часть вычислительных блоков отключена для поддержания равномерного уровня производства годных кристаллов. Таким образом, ожидаются следующие конфигурации процессоров:

• Xeon 6900P (XCC SKU) — 3 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 128 ядер;
• Xeon 6700P (XCC SKU) — 2 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 86 ядер;
• Xeon 6500P (HCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 48 ядер;
• Xeon 6300P (LCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 16 ядер;
• Xeon 6900E (XCC SKU) — 2 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 288 ядер;
• Xeon 6700E (HCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 144 ядер.

Intel также сообщила некоторые особенности модульной архитектуры вычислительных кристаллов:

• Monolithic Mesh обеспечивает прямой доступ между кристаллами внутри сокета;
• модульность и гибкая маршрутизация позволяют определять строки и столбцы для каждого кристалла;
• кеш последнего уровня общий для всех ядер может быть разделён на кластеры поднумерации для каждого кристалла;
• шина (fabric) распределяет трафик ввода-вывода по нескольким столбцам, чтобы уменьшить перегрузку;
• общая структура является модульной и иерархической;
• технология EmiB позволяет использовать высокоскоростную шину со всеми чиплетами в составе упаковки процессора.

Что касается архитектуры, то в составе процессоров Intel Xeon P-Core (Granite Rapids) используются ядра Redwood Cove с поддержкой многопоточности (по два потока на ядро), по 2 Мбайт кеша L2 на ядро, имеется поддержка инструкций AVX-512 (2x512), Intel AMX и векторных операций, 64 Кбайт кеш-памяти L1i и 48 Кбайт L1d, 8-уровневое декодирование, 6-уровневое выделение, 8-уровневая конструкция вывода инструкций с механизмом внеочередного выполнения команд 512 и 1024 BF16/FP16, а также 2048 Флопс за цикл операций Int8. Другие особенности процессоров с P-Core включают поддержку операций FP16 через матричный движок Intel AMX, поддержку MVR DIMM со скоростью до 8800 МТ/с, а также шифрование AES-256 бит/2048.

Процессоры Intel Xeon 6 E-Core используют техпроцесс Intel 4 и построены на E-ядрах Crestmont без поддержки многопоточности. Для них заявляется по 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер, поддержка инструкций Enhanced AVX2 и векторных операций (2x128), 64 Кбайт кеш-памяти L1i и 32 Кбайт кеш-памяти ECC L1d. 6-уровневое декодирование, 6-уровневое выделение и 8-уровневая конструкция вывода инструкции с механизмом внеочередного выполнения команд 256 и 16 Флопс за цикл операций FP32. Некоторые из недавно добавленных функций в линейку процессоров Xeon 6700E E-Core включают поддержку VNNI Int8 и BF16/FP16 (с более быстрым преобразованием), а также поддержку ключа шифрования AES-256-бит/2048.

В отличие от ядер AMD Zen 5 и Zen 5с, которые используют одну и ту же ISA, эти две архитектуры Intel сильно отличаются друг от друга. Однако компания заявляет, что процессоры Xeon P-Core и E-Core будут иметь единый и упрощённый программный стек, использующий один и тот же набор команд, ОС и гипервизор, приложения и библиотеки.

Конкретные модели процессоров Xeon нового поколения Intel не раскрывает. Однако производитель сообщил, что в первом квартале 2025 года выпустит оставшийся ассортимент чипов, которые не выйдут в третьем квартале текущего года. К ним относятся высокопроизводительные чипы Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 ядер, а также процессоры Xeon 6700P, 6500P, 6300P в составе серии Granite Rapids.

Процессоры Intel 6700E (Sierra Forest) и 6700P (Granite Rapids) будут поддерживать платформу LGA 4710. Она может быть сконфигурирована в системах 1S/2S (E-Core) и до 4S/8S (P-Core) для процессоров с TDP до 350 Вт на чип, предлагая поддержку 8 каналов памяти DDR5-6400 или MCR-8000 МТ/с и до 88 линий PCIe Gen 5.0 / CXL 2.0. Некоторые решения 1S смогут предложить до 136 линий PCIe 5.0 / CXL 2.0 и четыре канала UPI 2.0, работающих со скоростью до 24 ГТ/с.

В свою очередь старшие модели Intel Xeon 6900E (Sierra Forest) и 6900P (Granite Rapids) будут работать с платформой LGA 7529. Она поддерживает конфигурации 1S/2S с процессорами с TDP до 500 Вт, 12 каналов ОЗУ DDR5-6400 или MCR-8800 МТ/с, до 96 линий PCIe Gen 5.0/CXL 2.0 и до шести линий 6 UPI 2.0 со скоростью до 24 ГТ/с. Ниже представлены максимальные конфигурации для каждой платформы:

• Intel Xeon 6900P — LGA 7529 / 500 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 128 ядер;
• Intel Xeon 6900E — LGA 7529 / 500 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 288 ядер;
• Intel Xeon 6700P — LGA 4710 / 350 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-8S / до 86 ядер;
• Intel Xeon 6700E — LGA 4710 / 330 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 144 ядер.

Хотя основная часть презентации была посвящена запуску процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest) компания Intel также поделилась некоторой информацией о производительности её чипов Xeon 6900P (Granite Rapids).

По словам производителя, эти чипы предложат двукратный прирост производительности в задачах, связанных с ИИ, в 2,3 раза более высокую производительность в высокоинтенсивных операциях (HPC), а также двукратный общий прирост производительности по сравнению с семейством процессоров Xeon 5-го поколения (Emerald Rapids).

Технология Hyper-Threading, позволяющая исполнять на одном ядре два вычислительных потока, используется в процессорах Intel уже более 20 лет. Но анонсированные сегодня мобильные процессоры Lunar Lake оказались ей обделены — это касается и P-, и E-ядер.

Объясняя отсутствие поддержки Hyper-Threading в Lunar Lake, Intel ссылается на то, что она больше не требуется для повышения производительности. P-ядра новых процессоров превосходят по быстродействию ядра Meteor Lake на двузначную процентную величину даже без Hyper-Threading. Также Intel приводит аргумент о том, что пользователи мобильных компьютеров редко нуждаются в максимальной многопоточности, работая в основном с малопоточными задачами, а потому нет нужды стремиться увеличивать в Lunar Lake число исполняемых потоков.

Более того, включение Hyper-Threading отрицательно сказывается на энергоэффективности, а поскольку одним из ключевых свойств новых CPU должна стать экономичность, Intel приняла решение отказаться от этой технологии. В конечном итоге это позволило выиграть в компактности предлагаемых ноутбуков и времени их автономной работы.

По словам Ори Лемпеля (Ori Lempel), главного инженера Intel по P-Core, целью разработчиков была оптимизация однопоточной производительности с прицелом на увеличение производительности в пересчёте на ватт и производительности в пересчёте на площадь чипа. И в обоих случаях отключение Hyper-Threading даёт позитивный эффект: в тонких и легких ноутбуках, куда и ориентирован Lunar Lake, отключение технологии повышает производительность на ватт на 15 % и производительность на единицу площади — на 10 %. Таким образом, процессоры Lunar Lake, в которых предусмотрено не более четырёх P- и четырёх E-ядер, смогут исполнять максимум восемь потоков одновременно.

При этом Intel не отказывается от Hyper-Threading полностью. Технология сохраняет актуальность как для флагманских настольных процессоров, так и для процессоров серверного уровня. Поэтому отсутствие поддержки Hyper-Threading в Lunar Lake не означает, что Intel больше не будет использовать эту технологию в прочих продуктах.

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) во время своего выступления на Computex 2024 коснулся не только технических вопросов, но и в некоторой мере политических. Он пояснил, что в идеале компания хотела бы продавать в Китае полный ассортимент своих изделий, а чрезмерное увлечение экспортными ограничениями со стороны США приведёт к тому, что Китай всего добьётся своими силами.

«Мы продолжаем стремиться к тому, чтобы в Китай можно было экспортировать все наши продукты, и продолжаем предлагать продукты типа Gaudi», — заявил на пресс-конференции в столице Тайваня глава Intel. Само по себе технологическое отставание китайских производителей от Intel способно наделить компанию важным рыночным преимуществом при реализации своих продуктов в Китае. То же оборудование для работы со сверхжёсткой ультрафиолетовой литографией местным производителям недоступно, а потому по мере продвижения Intel по технологическим нормам ниже предела 2 нм будет расти и привлекательность изделий этой марки на китайском рынке, как пояснил Гелсингер. «В результате, я считаю, мы сможем сохранить хорошие рыночные возможности», — резюмировал он.

При этом он подчеркнул, что чрезмерное санкционное давление на технологический сектор Китая может иметь негативные последствия для США. «Если ограничения будут слишком сильными, Китаю придётся наладить выпуск чипов своими силами», — предупредил глава Intel. Естественно, зарубежные компании в таком случае просто утратят возможность зарабатывать на рынке КНР. В принципе, он для Intel является важным регионом сбыта продукции, поскольку по итогам прошлого года она получила здесь 27 % всей выручки или $14,9 млрд. В целом, как отмечается в годовом отчёте Intel, выручка компании в прошлом году на 6 % зависела от регионов, торговую деятельность в которых приходилось осуществлять в соответствии с экспортными ограничениями США. Недавно компания утратила экспортную лицензию, позволявшую поставлять для нужд китайской Huawei собственные процессоры. Вполне закономерно, что руководство Intel проявляет заинтересованность в сохранении бизнеса на территории Китая.

Ранее считалось, что процессоры Intel Lunar Lake будут производиться по прогрессивному техпроцессу Intel 18A, запуск которого ожидается к концу этого года. Однако компания передвинула их выход на более ранний срок и изменила производственную политику — все ключевые кристаллы Lunar Lake будут выпускаться сторонним партнёром, компанией TSMC.

Процессоры Lunar Lake состоят из двух тайлов (чиплетов): вычислительного тайла (Compute Tile), где находятся ядра, графика и NPU; и PCT — тайла контроллера платформы (Platform Controller Tile) c контроллерами Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, PCIe 5.0, PCIe 4.0 и Thunderbolt 4. Оба эти тайла будут производиться на мощностях TSMC. Первый — по техпроцессу TSMC N3B (3 нм), а второй — по технологии TSMC N6 (6 нм). Сама Intel будет заниматься лишь сборкой тайлов по технологии Foveros.

Прошлый мобильный процессор Intel, Meteor Lake, также частично производился на TSMC. Однако выпуск для него главного вычислительного тайла Intel не доверяла стороннему подрядчику и занималась его производством самостоятельно с использованием техпроцесса Intel 4.

Глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) прокомментировал перемену так: «Lunar Lake выбрала TSMC как правильную технологию на этот момент. Поэтому в итоге мы стали опираться не неё больше. И, очевидно, учитывая результаты, о которых говорилось сегодня, это был хороший выбор».

Тем не менее, свой следующий мобильный продукт, Panther Lake, который компания планирует выпустить в 2025 году, Intel планирует вернуть на свои предприятия. «В следующем году, когда мы перейдем на Panther Lake, почти все тайлы будут производиться Intel», — сказал Гелсингер. Предполагается, что основные части Panther Lake будут произведены по техпроцессу Intel 18A, и глава компании даже продемонстрировал полупроводниковую пластину с кристаллами этих перспективных продуктов.

Производство силами стороннего подрядчика — не единственное нововведение, привнесённое Lunar Lake. Кроме этого, Lunar Lake будет сразу включать до 32 Гбайт LPDDR5X-памяти в самом корпусе чипа. Технически память будет добавляться в виде пары микросхем с 64-битной шиной каждая.

Изначально предполагалось, что Lunar Lake станет первым продуктом, созданным с использованием технологического процесса Intel 18A. Однако в свете произошедшего изменения планов теперь первым чипом, выпущенным по этой технологии, станет серверный Clearwater Forest.

Сегодня компания Intel представила мобильный процессор следующего поколения под кодовым именем Lunar Lake. Он выступает последователем Meteor Lake и должен появиться в составе ноутбуков уже в этом году.

Lunar Lake занял в платах Intel промежуточное место между Meteor Lake и Arrow Lake, и он, судя по всему, не получит десктопного варианта. При этом выход Arrow Lake, который будет доступен и в виде процессора для настольных ПК, согласно показанной «дорожной карте», также запланирован на конец этого года. Однако Intel отказалась сообщить какие-либо детали о Arrow Lake, целиком сосредоточившись на Lunar Lake.

Судя по всему, появление Lunar Lake связано с желанием Intel как можно быстрее выпустить какой-то продукт, подходящий для ноутбуков класса Copilot+ PC и способный составить хотя бы ограниченную конкуренцию AMD Ryzen AI 300 и Qualcomm Snapdragon X Elite.

Intel называет Lunar Lake своим очередным флагманским процессором для мобильных ПК, однако это не совсем так. В его дизайне использованы новые P- и E-ядра, новый NPU и новый GPU со значительно возросшей удельной производительностью, однако максимальные конфигурации будут иметь ядерную формулу 4P+4E, что плохо согласуется с флагманским статусом.

Но Intel акцентирует внимание на совершенно иных вещах: серьёзно улучшенной энергоэффективности, выражающейся в 40-% снижении энергопотребления по сравнению с Meteor Lake, и четырёхкратном увеличении производительности блока NPU до 48 TOPS. Что же касается классической производительности, то новые P-ядра с архитектурой Lion Cove обещают прирост в IPC на уровне 14 %, а новые E-ядра с архитектурой Skymont — на уровне 38 %. Любопытно, что в результате E-ядра Skymont будут на одинаковой частоте чуть превосходить P-ядра Raptor Cove (из десктопных процессоров Raptor Lake).

Также в Lunar Lake найдёт своё место новое графическое ядро Battlemage на архитектуре Xe2. За счёт этого прирост быстродействия графики должен достичь полуторакратного размера, а кроме того, новые XMM-движки можно будет использовать для нейросетевых задач совместно с NPU. Они смогут обеспечить ИИ-производительность до 67 TOPS.

Как было объявлено на презентации, ноутбуки на базе Lunar Lake появятся на рынке до рождественских праздников. Производители обеспечат широкую поддержку новинке — число разных моделей мобильных компьютеров в первой волне оценивается в восемь десятков.

Компания Intel на выставке Computex 2024 сообщила о выпуске энергоэффективных серверных процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest). Вместе с будущими чипами Granite Rapids они стали частью семейства Xeon 6, но Granite Rapids будут выпущены позднее. Ключевой особенностью Xeon 6700E является использование исключительно энергоэффективных E-ядер. В свою очередь, Granite Rapids, которые будут называться Xeon 6900, оснащены только высокопроизводительными P-ядрами.

Конфигурации Sierra Forest. Источник изображений: Intel

В состав серии энергоэффективных серверных процессоров Xeon 6700E вошли семь чипов с количеством E-ядер от 64 до 144, предлагающие базовые частоты от 1,8 до 2,4 ГГц и обладающие Turbo-частотами от 2,6 до 3,2 ГГц. Заявленный показатель энергопотребления процессоров варьируется от 205 до 330 Вт.

Большинство моделей поддерживает работу в составе двухпроцессорных серверных систем. Чипы получили от 96 до 106 Мбайт кеш-памяти L3. Часть моделей поддерживает оперативную память стандарта DDR5-5600, для некоторых моделей заявляется поддержка ОЗУ DDR-6400. Кроме того, все процессоры имеют по 88 линий PCIe 5.0.

Intel заявляет, что 128-ядерный Xeon 6756E обеспечивает до 1,34 раза более высокий показатель энергоэффективности против 64-ядерного и 128-поточного AMD EPYC 9534 практически при том же показателе производительности в различных сценариях.

Сравнивая систему с двумя 128-ядерными Xeon 6756E против двух 64-ядерных Xeon Platinum 8592+ (Xeon 5-го поколения), компания отмечает превосходство в производительности Xeon 6 до 1,55 раз в нагрузках общего назначения, до 1,63 раза при работе с базами данных, до 1,49 раза при работе с Web, до 1,52 раза при работе с медиа и до 1,66 при работе с сетью.

В то же время Intel отмечает 4,2-кратное преимущество в энергоэффективности Sierra Forest при работе с медиа при сравнении с Xeon 2-го поколения.

Системы на базе процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest) станут доступны с сегодняшнего дня. Выпуск высокопроизводительных серверных процессоров Xeon 6900 (Granite Rapids) ожидается в следующем квартале.

Сегодня Intel провела своё мероприятие в рамках Computex 2024, главным анонсом которого стали мобильные процессоры Lunar Lake. Подобный акцент в известной степени подчёркивает важность сегмента ноутбуков для бизнеса компании, ведь на этом рынке она продаёт примерно в два раза больше процессоров, чем в настольном. Тем не менее, компания объявила, что в четвёртом квартале на рынок выйдут настольные процессоры Arrow Lake.

К слову, ноутбуки на основе процессоров Lunar Lake тоже начнут поступать в продажу со следующего квартала, поэтому они опережают своих настольных сородичей не так сильно, и преимущественно с точки зрения раскрытия информации о новой архитектуре. К тому времени партнёры компании смогут предложить клиентам более 80 моделей ноутбуков на их основе. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), выступая на Computex 2024, назвал текущий период «самым судьбоносным в нашей карьере», имея в виду всех сотрудников компании. Подобные важные моменты, по его мнению, случаются в истории компьютерной отрасли раз в 25 лет.

Глава Intel отказался говорить об особенностях настольных процессоров Core Ultra семейства Arrow Lake, лишь подтвердив, что поставляться они начнут в четвёртом квартале этого года, как сообщает сайт PCWorld. Прочие представители компании пояснили, что процессоры этого семейства будут выпускаться под обозначением Core Ultra, и это указывает на наличие в их составе специализированного блока нейронных вычислений (NPU), предназначенного для ускорения работы систем искусственного интеллекта.

Попутно стало известно, что мобильные процессоры Panther Lake компания начнёт поставлять в 2025 году. Их элементы будут выпускаться по технологии Intel 18A. Первоначально планировалось, что техпроцесс будет внедрён ещё при производстве Lunar Lake в текущем году, но по факту кристаллы этих процессоров выпускает TSMC по технологиям N6 и N3E. Представители компании недавно заявили, что именно освоение техпроцесса Intel 18A в следующем году даст толчок к обратной миграции заказов Intel с конвейера TSMC на свой собственный.

Нидерландская компания ASML остаётся основным поставщиком литографических сканеров, необходимых для производства полупроводниковых компонентов, недавно она приступила к отгрузке передового оборудования класса High-NA EUV, оно же будет установлено и в открываемой совместно с бельгийской Imec лабораторией для клиентов компании.

Источник изображения: ASML

В нидерландском Велдховене после нескольких лет строительства появится лаборатория ASML, позволяющая производителям полупроводниковых компонентов получить ранний доступ к технологическим возможностям оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Один сканер такого типа стоит до 350 млн евро, поэтому приобрести его в личное пользование ради экспериментов могут лишь немногие компании (Intel пока является единственной с декабря прошлого года), а вот получить доступ к оборудованию в лаборатории ASML значительно проще.

Оборудование с высоким значением числовой апертуры позволяет поднять разрешение литографических сканеров на 60 %, его Intel намеревается внедрить уже при производстве чипов по технологии Intel 14A, а вот TSMC с подобной миграцией спешить не собирается, предпочитая в рамках техпроцесса A16 довольствоваться имеющимися технологическими решениями. ASML на этой неделе подчеркнула, что её клиенты начнут использовать оборудование High-NA EUV в коммерческом производстве чипов в 2025 или 2026 году.

После февральской презентации компанией Intel и её партнёрами в Пекине концепции экологически чистого ПК (Green PC), пригодного для вторичной переработки на 90 %, крупные производители совместно выпустили набор стандартов классификации «зелёных» ПК. В стандарт включены пять основных критериев оценки, на каждый из которых влияют 15 показателей первого уровня и 27 показателей второго уровня. Эта система классификации сначала будет запущена в Китае, а позже, возможно, появится и в США.

В число пяти основных критериев для получения звания Green PC вошли «Разработка» (Design Definition), «Доставка» (Production Delivery), «Использование и обслуживание» (Use & Maintenance), «Вторичная переработка» (Recyclability) и неназванный бонусный критерий. Устройства, в сумме набравшие менее 60 баллов, не будут классифицированы как Green PC, 61–74 балла соответствуют Green PC Bronze, 75–89 баллов — Green PC Silver, а 90+ баллов — Green PC Gold.

Одновременно с представлением системы классификации, Intel анонсировала несколько будущих «зелёных» ПК производства Asus, Dell, HP, Lenovo, H3C, Panlong и Tongfang:

• Tongfang Chaoyue A7000 — универсальный ПК на базе мобильных процессоров Intel Core Ultra;
• Panlong Tenglong — компактный настольный компьютер с будущим процессором Core i5 15-го поколения;
• H3C Desk X500s G2 — компактный ПК с процессором Intel Core i9 14-го поколения;
• Asus D700MER — стандартный настольный компьютер с процессором Intel Core i5-14400;
• Dell OptiPlex 7020 — стандартный настольный компьютер с процессором Intel Core i5-14500;
• HP Pro SFF 280 G9 — компактный ПК с процессором Intel Core i5-12400;
• Lenovo ThinkCentre M70a Gen5 — моноблок с процессором Intel Core i7-13700.

В целом новая система оценок выглядит многообещающе, хотя пока неясно, насколько успешной окажется эта линейка «зелёных ПК». Также неясно, когда подобная система оценок станет стандартом в США и ЕС.

Компания Gigabyte продемонстрировала на выставке Computex 2024 множество материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1851 на базе нового флагманского чипсета Intel Z890. Эти платы предназначены для чипов Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), анонс которых может состояться уже сегодня вечером. Вместе с этим производитель показал платы на новом чипсете AMD X870E для процессоров Ryzen 9000 (Granite Ridge).

Z890 Aorus Tachyon. Источник изображений: TechPowerUp

Чипы Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) используют гибридную архитектуру: в них сочетаются новые P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Материнские платы для этих процессоров предложат более широкую поддержку PCIe 5.0.

Одной из показанных Gigabyte плат для этих чипов является модель Z890 Aorus Tachyon, предназначенная для энтузиастов разгона. Она оснащена только двумя слотами для модулей памяти DDR5. Разъёмы M.2 для NVMe-накопителей подключены напрямую к CPU. Из слотов расширения у платы имеются только два PCI-Express x16; верхний стандарта PCIe 5.0. Новинка также предлагает множество различных функций и особенностей, которые могут пригодиться для оверклокинга.

Плата Z890 Aero G выделяется большим количеством доступных внешних разъёмов. Продукты серии Aero G в основном направлены на создателей цифрового контента. У новинки имеются интерфейсы Thunderbolt 4, USB4, поддержка Wi-Fi 7, несколько слотов NVMe PCIe 5.0, два LAN (вероятно, на 2,5 и 10 Гбит/c).

Компания Gigabyte также показала плату Z890 Aorus Elite. Вероятно, лишь одну из многих, поскольку продукты серии Aorus пользуются большой популярностью.

Для чипов AMD в исполнении Socket AM5, а главным образом новых Ryzen 9000, производитель показал флагманскую плату X870E Aorus Xtreme. Она оснащена мощной подсистемой питания VRM, за охлаждение которой отвечает весьма внушительный радиатор. Новинка обладает поддержкой USB4, Wi-Fi 7, обеспечивает высокоскоростное сетевое подключение, а также предлагает несколько слотов M.2 PCIe 5.0.

Также на стенде Gigabyte показали плату TRX50 AI TOP, предназначенную для процессоров Ryzen Threadripper 7000 для рабочих станций. Представленная новинка предлагает поддержку восьмиканальной памяти DDR5, четыре полноразмерных слота PCIe 5.0 x16 и с полдесятка разъёмов M.2 для NVMe-накопителей, большинство из которых поддерживает стандарт PCIe 5.0.

Intel была вынуждена отложить строительство своего завода в Магдебурге (Германия) до 2025 года из-за трудностей в освоении земельного участка. Первоначально компания намеревалась начать строительство уже в этом году, но процесс замедлился из-за слишком большого слоя плодородной почвы на выделенном участке.

Источник изображения: Intel

Предполагалось, что на выделенной под строительство земле находится богатый гумусом чернозём толщиной до 40 см — его собирались снять и использовать на сельхозугодьях в Германии. Выяснилось, что подлежащий снятию верхний слой чернозёма имеет глубину до 90 см, а соответственно нужно куда больше времени и ресурсов, чтобы эту полезную почву извлечь. Только после этого можно будет «загрязнить» участок бетоном и другими используемыми для заложения фундамента материалами.

Власти земли Саксония-Анхальт отложили старт строительство до тех пор, пока не будут завершены необходимые подготовительные работы. Предполагается, что это произойдёт к концу 2024 года, а строительство теперь планируется начать лишь в 2025 году.

Завод в Магдебурге является значительной инвестицией для Intel: компания планирует вложить в него около $30 млрд. Здесь будут созданы несколько тысяч рабочих мест, и предприятие сыграет решающую роль в планах Intel по расширению в Европе. Решение отложить строительство завода воспринимается как серьёзная неудача для компании и местного сообщества — он обещает значительные экономические выгоды региону в виде новых рабочих мест и увеличения инвестиций.

Компании Tencent и Microsoft заключили соглашение, в рамках которого Android-приложения из магазина китайского игрового гиганта будут доступны в Microsoft Store, и их можно будет легко запускать на компьютерах под Windows.

Источник изображения: microsoft.com

Пользователи Windows смогут устанавливать мобильные приложения на свои ПК, говорится в сообщении Microsoft China; вице-президент Tencent Линь Сонтао (Lin Songtao) выразил энтузиазм по поводу масштабов рынка ПК и заявил, что компания поможет разработчикам обеспечить работу их продукции под Windows. Будет создана единая система учётных записей, чтобы пользователями не приходилось тратить время на дополнительный вход в систему.

В 2022 году Microsoft интегрировала в Windows магазин приложений Amazon, но впоследствии отказалась от проекта и прекратила поддержку компонента Android Subsystem. Тогда пользователям Windows были доступны более 50 000 мобильных приложений. Совместный проект с Tencent будет более скромным — на момент запуска можно будет устанавливать около 1500 приложений.

Отмечается, что Tencent заручилась поддержкой Intel в разработке обновлённого движка, благодаря которому работающие под Windows мобильные Android-приложения смогут задействовать все аппаратные ресурсы ПК. В реалиях 2024 года это, в частности, означает расширенные возможности искусственного интеллекта.