Имеющиеся в распоряжении TSMC производственные мощности и передовые технологии сделали компанию крупнейшим в мире производителем чипов по объёму выручки. Благодаря своему опыту в области передовых технологий производства чипов, которых нет у конкурентов, тайваньская компания, вероятно, сумеет удержать первое место на рынке.

Источник изображения: TSMC

TSMC по итогам 2023 года впервые в истории стала крупнейшим в мире производителем полупроводников по объёму выручки — компания заработала $69,3 млрд, что выше показателей полупроводниковых подразделений Intel ($54,23 млрд) и Samsung ($50,99 млрд). Этот результат отражает сдвиг в отрасли, где традиционно доминировала Intel — «синие» удерживали первое место по доходам от выпуска чипов несколько десятилетий, начиная с 1992 года, за исключением 2017 года, когда лидером ненадолго стала Samsung.

Тайваньский контрактный производитель не выпускает процессоров под собственной маркой, но его производственные услуги незаменимы для других чипмейкеров. Рост TSMC оказался устойчивым, поскольку компания обслуживает таких клиентов как Apple, AMD, NVIDIA и Qualcomm. В эпоху пандемии, когда мировая потребность в электронике резко возросла, TSMC установила надбавку за свои услуги. Компания доминирует в области технологических процессов, что даёт ей крепкие позиции на переговорах.

Следом за TSMC на рынке полупроводников по объёму выручки окажется NVIDIA, которая имеет все шансы превзойти Samsung и Intel по итогам 2023 года. Компания представит отчёт 21 февраля, но, по предварительным оценкам, речь идёт о сумме в $58,8 млрд за календарный год. Обычно TSMC не упоминалась среди крупнейших полупроводниковых компаний, поскольку это исключительно контрактный производитель, но сейчас её выручка оказалась выше дохода Intel и Samsung. По итогам IV квартала 2023 года тайваньский гигант также обошёл ближайших конкурентов, показав $19,55 млрд против $16,42 млрд у Samsung и $15,41 млрд у Intel.

TSMC также объявила о намерении открыть в Японии второй завод по производству чипов совместно с Sony и Toyota — он начнёт работать в конце 2027 года в рамках совместного предприятия Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, контрольный пакет акций которого принадлежит тайваньской стороне. Суммарный объём инвестиций TSMC в Японии превысит $20 млрд, если учесть завод, который начнёт работать в этом году. Новые заводы в стране будут производить не передовые логические чипы, а займутся выпуском продукции для автомобилей, промышленности и высокопроизводительных вычислений.

Известный энтузиаст разгона Роман «Der8auer» Хартуг (Roman Hartung) протестировал прототип системы жидкостного охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB, которая предназначена для охлаждения скальпированных процессоров Intel в исполнении LGA 1700. И хотя это всего лишь прототип, полученные результаты оказались весьма впечатляющими.

Источник изображений: der8auer

Как известно, если снять с процессора металлическую крышку, то можно не только лишиться гарантии (и какого-то количества нервных клеток), но и обеспечить гораздо более эффективное охлаждение. Специально для энтузиастов, предпочитающих скальпированные чипы, компания EKWB готовит СЖО, которая без доработки сможет использоваться с такими чипами. Пока она доступна для предварительного заказа.

Der8auer поясняет, что EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO — это необычный продукт, поскольку он предназначен исключительно для систем со скальпированными настольными процессорами Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений. EK разработала специальное основание водоблока с выступающей частью в центре, чтобы оно наилучшим образом контактировало с кристаллом скальпированного процессора. Также в комплект поставки СЖО будет включена специальная монтажная пластина, которая в сочетании с комплектной тыльной усиливающей пластиной заменит стандартную прижимную рамку сокета.

Энтузиаст отметил, что в будущем он сравнит кулер EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO с лучшими кастомными системами жидкостного охлаждения, но сейчас он хочет установить базовый уровень, чтобы дать зрителям представление о предлагаемом потенциале новинки.

На диаграмме ниже сравниваются температуры процессора с воздушным кулером Corsair A115 и с прототипом СЖО от EK. Оба охладителя были установлены на скальпированный Core i9 -13900KS, на котором запускался тест Cinebench R23 для создания нагрузки. Для установки Corsair A115 дополнительно применялся прототип медной процессорной крышки Thermal Grizzly вместо стандартной. По словам Der8auer, данная крышка даёт выигрыш в 6-8 °С по сравнению со стандартной.

График показывает значительное преимущество кулера EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO. СЖО обеспечил до 15 °С более низкую температуру. Если верить заявлениям энтузиаста о свойствах кастомной крышки, со стандартным процессором разница в температуре достигла бы 20 °С или даже выше.

Что касается производительности, то процессор с воздушным охлаждением показал около 38 300 баллов в Cinebench R23, а чип с жидкостных охлаждением — чуть более 39 100 баллов. Частота процессора была более стабильной и составляла 5,6 ГГц при использовании AiO, тогда как при использовании воздушного кулера она часто падала до 5,4 ГГц.

Пожалуй, минусом для системы охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO является то, что выходит она к закату эры LGA 1700. Der8auer признался, что не знает, что нужно будет сделать, чтобы обеспечить совместимость новинки с процессорами Intel Core 15-го поколения.

EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB доступна для предварительного заказа в Европе по цене 200 евро. Продажи должны начаться к концу марта.

Контрактный разработчик микросхем Faraday Technology в понедельник объявил о планах по созданию одного из первых в мире 64-ядерных процессоров на базе Arm Neoverse. Выпуском новинки займётся подразделение контрактного производства компании Intel по передовому технологическому процессу 18A (1,8 нм).

Новая однокристальная платформа (system-on-chip — SoC) с 64 ядрами Arm Neoverse будет предназначена для широкого спектра приложений, включая крупные центры обработки данных, периферийные системы и передовые сети 5G, утверждает Faraday. Разработчик чипов сообщил, что в новинке также будут использоваться различные интерфейсные IP из экосистемы Arm Total Design, но не раскрыл, какие именно. Логично ожидать, что процессор будет оснащен интерфейсами PCIe, CXL и DDR5.

Стоит отметить, что Faraday не будет продавать сам процессор, а предложит дизайн чипа своим клиентам, которые смогут адаптировать его под свои нужды. Пока неясно, есть ли у Faraday потенциальный заказчик, но, похоже, компания уверена в ядрах Arm Neoverse. Эти процессоры будут производиться Intel Foundry Services (IFS) по техпроцессу Intel 18A и, вероятно, станут одними из первых серверных Arm-процессоров, выпущенных IFS.

На данный момент Intel Foundry Services собрала несколько заказов на чипы для центров обработки данных. Это чип для облачных систем для техпроцесса Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США. Кроме того, Intel собирает «системы в корпусе» (system-in-package) для центров обработки данных Amazon Web Services.

«Как партнер по проектированию в рамках Arm Total Design, Faraday стратегически нацелена на самые передовые технологические узлы, чтобы удовлетворить растущие потребности будущих приложений, — сказал Стив Ванг (Steve Wang), генеральный директор Faraday. — Мы рады объявить о разработке нашей новой SoC-платформы на базе Arm Neoverse с использованием технологии Intel 18A. Это решение принесет пользу нашим заказчикам ASIC и DIS (Design Implementation Service), позволяя им ускорить время выхода на рынок передовых приложений для центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений».

«Мы рады сотрудничать с Faraday в разработке SoC на базе Arm Neoverse с использованием нашего самого конкурентоспособного технологического процесса Intel 18A, — сказал Стюарт Панн (Stuart Pann), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Intel Foundry Services (IFS). — Наше стратегическое сотрудничество с Faraday демонстрирует наше стремление к внедрению технологических и производственных инноваций в глобальную цепочку поставок полупроводников, помогая клиентам Faraday без труда соответствовать мировым стандартам мощности и производительности для SoC».

Примечательно, что Intel Foundry Services и Arm объявили о сотрудничестве в области мобильных однокристальных платформ, которые будут производиться по технологии Intel 18A, ещё в апреле 2023 года. Пока это соглашение не принесло плодов, но, как выяснилось, по крайней мере один контрактный разработчик чипов заинтересован в том, чтобы выйти на рынок центров обработки данных с Arm Neoverse и Intel 18A.

Американский полупроводниковый гигант Advanced Micro Devices делает ставку на компьютеры с искусственным интеллектом, которые смогут конкурировать с NVIDIA и Intel. «Рынок компьютеров с искусственным интеллектом будет продолжать расширяться», — заявил президент AMD Виктор Пэн (Victor Peng). Он ожидает бурного внедрения персональных компьютеров с ИИ во второй половине года.

Источник изображения: AMD

«Мы видим, что компьютеры с искусственным интеллектом становятся все более важным фактором, и благодаря недавним анонсам мы имеем хорошее преимущество в области ПК с искусственным интеллектом… Я думаю, что мы занимаем чрезвычайно хорошие позиции как в области ИИ, так и в других традиционных сферах бизнеса», — считает Пэн.

В прошлом месяце AMD анонсировала гибридные процессоры (APU) для настольных ПК серии Ryzen 8000G от которых пользователи могут «ожидать огромную мощность и превосходную производительность для интенсивных рабочих нагрузок, включая игры и создание контента». Чипы предназначаются для материнских плат с Socket AM5 и это первые APU для данной платформы. Новинки оснащены вычислительными ядрами с архитектурой Zen 4, графическими ядрами на архитектуре RDNA 3 и улучшенным ИИ-движком Ryzen AI (XDNA1).

Источник изображения: AMD

AMD конкурирует с NVIDIA и Intel в области графических процессоров, которые важны для ИИ и высокопроизводительных вычислений. В декабре 2023 года AMD выпустила новые ускорители Instinct MI300X на базе графических процессоров, предназначенные для обучения больших языковых моделей, которые должны конкурировать с чипами NVIDIA H100. «ИИ — это не только графические процессоры для центров обработки данных, но и серверы, и в прошлом году мы получили значительную долю рынка. Что касается серверов, мы ожидаем, что с MI300 мы продолжим завоёвывать долю рынка», — сказал Пэн.

Источник изображения: AMD

Во время финансового отчёта за четвёртый квартал исполнительный вице-президент AMD Жан Ху (Jean Hu) сообщил: «Мы добились роста выручки в годовом исчислении в сегментах наших центров обработки данных и встраиваемых систем, а также успешно запустили ускорители AMD Instinct MI300, что позволяет нам уверенно наращивать продажи продукции в этом сегменте в 2024 году».

NVIDIA в настоящее время доминирует на рынке графических процессоров для ускорителей, используемых в приложениях ИИ. Большинство моделей генеративного ИИ сейчас используют графические процессоры NVIDIA, такие как H100. В начале января компания анонсировала новые видеокарты GeForce RTX 4000 Super, которые помимо прочего предназначены для запуска приложений генеративного ИИ на ПК.

Источник изображения: NVIDIA

В декабре Intel выпустила мобильные процессоры Core Ultra c поддержкой ИИ. По словам компании, эти процессоры будут использованы в «более чем 230 первых в мире ПК с искусственным интеллектом от таких компаний, как Acer, ASUS, Dell, HP и Lenovo».

Источник изображения: Intel

Президент и главный исполнительный директор HP Энрике Лорес (Enrique Lores) заявил в ноябре, что компания «действительно воодушевлена тем влиянием, которое компьютеры с искусственным интеллектом окажут на общую категорию ПК», но «потребуется некоторое время», прежде чем они станут достаточно широко распространены.

Исследовательская компания Canalys в декабрьском отчёте отметила, что бум генеративного ИИ приведёт к увеличению продаж ПК, поскольку потребители активно интересуются такими устройствами. Взрыв интереса к ИИ был вызван запуском чат-бота ChatGPT в ноябре 2022 года, мгновенно ставшего вирусным. По прогнозу Canalys, 60 % компьютеров, проданных в 2027 году, будут поддерживать ускорение ИИ-алгоритмов.

По данным исследовательской компании International Data Corporation, первоначально устройства на базе ИИ будут нацелены на некоторые сегменты рынка корпоративных ПК, но большее количество вариантов использования и снижение затрат могут со временем распространить их внедрение на более широкий пользовательский рынок. IDC ожидает, что интеграция возможностей искусственного интеллекта в ПК послужит катализатором обновлений, которые появятся на прилавках в этом году.

Создание предприятий по выпуску передовых чипов в США затягивается. Не так давно TSMC признала, что не укладывается в первоначальный график строительства двух предприятий в штате Аризона. Теперь слухи приписывают проекту Intel по строительству двух предприятий в Огайо аналогичные проблемы. Сообщается, что данная площадка сможет начать выдавать продукцию только в 2027 году, поскольку вопрос с выделением субсидий до сих пор не решён.

Источник изображения: Intel

Корпорация Intel на квартальной конференции не без гордости отмечала, что по итогам прошлого года смогла добиться сокращения расходов на $3 млрд, но ближайшие годы для неё в любом случае будут не самым простым периодом, поскольку производителю приходится не только вкладываться в новые предприятия, но и навёрстывать упущенное в сфере техпроцессов. В данном вопросе Intel изначально полагалась на субсидии государства, которые при строительстве новых предприятий призваны были покрывать до 30 % затрат компании.

Проект по строительству двух предприятий Intel в штате Огайо изначально предусматривал расходы в размере $20 млрд, поэтому и сумма субсидий в идеальном для компании варианте должна была бы измеряться миллиардами долларов США. Два предприятия в Огайо, по замыслу Intel, должны были начать выпуск чипов уже в 2025 году, но издание The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники сообщает, что сроки смещаются до конца 2026 года, и это только применительно к завершению строительства. Ещё какое-то время уйдёт на монтаж оборудования, и это гарантированно сместит дату начала выпуска чипов на 2027 год как минимум.

Представители Intel данную ситуацию прокомментировали лишь скупой формулировкой о том, что «управление большими проектами часто подразумевает адаптацию под изменяющиеся сроки», но подчеркнули, что отказываться от своих намерений производитель не собирается. Компания изначально сильно зависела от государственных субсидий в своих планах по строительству предприятий в Огайо. Сейчас на площадке в этом штате задействовано около 800 специалистов в области строительства, в перспективе их штат может быть увеличен до 7000 человек. В дальнейшем компания рассчитывала развивать данную площадку и вложить в это до $100 млрд.

Власти штата Огайо в отдельности рассчитывали выделить Intel до $600 млн, в расчёте на появление около 3000 рабочих мест на будущих предприятиях компании. Стоит отметить, что реализация проектов Intel на территории Орегона, Аризоны и Нью-Мексико продвигалась хоть и не без проблем, но однозначно в сторону выполнения намеченных планов. Другой проблемой для Intel может стать зависимость от проекта в Огайо с точки зрения сроков освоения передового техпроцесса Intel 18A, который должен быть внедрён именно на этих предприятиях. Сейчас профильное оборудование эксплуатируется в Орегоне и там же осуществляется выпуск тестовых чипов и прототипов. Возможно, в случае задержки с проектом в Огайо именно Орегон станет местом серийного производства самых передовых изделий Intel. Это должно случиться уже в следующем году.

Российский производитель вычислительной техники «Гравитон» сообщил о разработке материнской платы, получившей название «Инга́». Новинка выполнена в формфакторе mATX и основана на чипсете Intel H610 в сочетании с процессорным разъёмом LGA 1700.

Источник изображения: «Гравитон»

Подробной информации о плате производитель не предоставил. Отмечается, что новинка совместима с процессорами Intel Core 12-го и 13-го поколения. Разработчики также сообщают о большом количестве видеовыходов и поддержке портов USB 3.2 Gen2. По изображению продукта видно, что он оснащён двумя разъёмами DIMM для модулей оперативной памяти, одним слотом PCIe x16, а также двумя PCIe x1. Кроме того, у платы имеется три слота M.2. Есть поддержка твердотельных NVMe-накопителей.

В «Гравитоне» отмечают, что плата включена в реестр российской промышленной продукции Минпромторга России. Сборка ПК на указанной материнской плате начнётся в первом квартале 2024 года. В первую очередь это будут персональные компьютеры «Гравитон» Д32И и Д52И в корпусах форм-фактора SFF и Mini Tower.

«Применение материнской платы "Инга" позволит оснастить настольные ПК процессорами Intel Core 13-го поколения. Ранее в модельной линейке "Гравитон" этими процессорами были оснащены только моноблоки», — говорится на официальном сайте компании.

Корпорация Intel давно занимается проблемой сращивания полупроводниковых решений для передачи информации с оптоволоконными каналами, эта сфера получила обозначение «кремниевой фотоники». Японское правительство готово субсидировать совместные изыскания оператора связи NTT, компаний Intel и SK hynix в данной сфере, выделяя на это $305 млн бюджетных средств.

Источник изображения: Intel

Агентство Nikkei сообщило о принятом властями Японии решении сегодня. Кремниевая фотоника обещает не только повысить скорость передачи информации, но снизить энергозатраты на обеспечение этого процесса. Министерство экономики, торговли и промышленности Японии выражает надежду, что за счёт прорыва на этом направлении страна сможет получить преимущество на международном рынке и возродить свою полупроводниковую промышленность. В свете бурного развития систем искусственного интеллекта спрос на технологии скоростной передачи информации будет только расти.

Кремниевая фотоника позволяет уйти от лишних преобразований оптических сигналов в электрические, тем самым повышая скорость обмена данными и снижая энергопотребление. Участие SK hynix в этих разработках определяется её специализацией на разработке микросхем памяти, сейчас эта южнокорейская компания до сих пор остаётся главным поставщиком памяти типа HBM для ускорителей вычислений NVIDIA, которые доминируют на рынке.

К 2027 году перечисленные компании надеются вывести на рынок технологию, которая позволяет обрабатывать оптические сигналы на уровне кремниевых компонентов, а также технологию производства памяти, способной работать на терабитных скоростях. Intel, уже имеющая определённый опыт в этой сфере, будет специализироваться на приближении данных решений к условиям массового производства, хотя от своего профильного бизнеса она не так давно избавилась. В части энергопотребления стоит задача снизить его на 30–40 % по сравнению с традиционными полупроводниковыми компонентами. Японская NTT свои эксперименты в области кремниевой фотоники проводит с 2019 года и уже добилась определённых успехов на этапе изысканий, а также располагает экспериментальной площадкой для работы с прототипами соответствующих устройств.

Обнародовав общую статистику по рынку клиентских систем на прошлой неделе, корпорация Intel лишь недавно опубликовала годовой отчёт по форме 10-K, который позволяет более подробно отследить динамику выручки в отдельных сегментах рынка. Компонентов для ноутбуков компания в прошлом году поставила на 5 % меньше, чем в 2022 году, а в настольном сегменте поставки сократились на все 9 %.

Источник изображения: Intel

Что характерно, речь идёт именно о динамике поставок в натуральном выражении, а не в денежных показателях. Выручка Intel в сегменте ноутбуков по итогам прошлого года сократилась с $18,8 млрд до $17 млрд, на 9,6 %. Спрос на компоненты для ноутбуков был особенно слаб в первой половине года, по данным Intel, и только во втором падение было чуть компенсировано оживлением спроса по мере истощения накопленных ранее запасов продукции. Средняя цена реализации компонента Intel для ноутбуков по итогам всего 2023 года снизилась на 5 %, поскольку соответствующие устройства пользовались более уверенным спросом в сфере образования, а специфика этого рынка такова, что на нём преобладают более дешёвые процессоры с небольшим количеством ядер или модели прошлых поколений.

Источник изображения: Intel

В настольном сегменте выручка Intel по итогам прошлого года сократилась на 4,7 % до $10,2 млрд, тогда как в натуральном выражении поставки уменьшились на 9 % по сравнению с 2022 годом. Второе полугодие для рынка настольных ПК в восприятии Intel тоже оказалось более благополучным, но только за счёт истощения некоторой части складских запасов продукции. Примечательно, что Intel в лучших своих традициях продолжила увеличивать среднюю цену реализации на падающих объёмах продаж — она выросла на приличные 5 %, поскольку в коммерческом и игровых сегментах рынка повышенным спросом пользовались более дорогие модели процессоров этой марки.

Если сравнивать минувший год с 2022, то для клиентского бизнеса Intel он хоть и оказался чуть менее доходным ($29,3 млрд против $31,8 млрд выручки), позволил нарастить операционную прибыль с $5,6 до $6,5 млрд, а по критерию снижения объёмов поставок продукции демонстрировал более сдержанную динамику. Например, поставки компонентов для ноутбуков Intel в 2022 году сократила на 36 %, а в настольном сегменте снижение составило 19 %. Прошлогодние 5 и 9 % падения соответственно на этом фоне выглядят весьма пристойным результатом.

Китайская компания MaxSun выпустит материнскую плату H770YTX Terminator в необычном формфакторе YTX. Размеры новинки составляют 245 × 175 мм. Она похожа на увеличенную в ширине плату формата ITX. Нестандартный размер платы позволил производителю добавить ей больше портов и внутренних разъёмов, включая дополнительные слоты M.2.

Источник изображений: MaxSun

MaxSun H770YTX Terminator относится к решению среднего ценового сегмента. Новинку оценили в 899 юаней ($126). В основе платы используется 10-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 8+1+1. Она поддерживает процессоры с максимальным TDP до 253 Вт и предназначена для использования с чипами Intel Alder Lake (Core 12-го поколения), Raptor Lake (Core 13-го поколения) или Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).

Одной из интересных особенностей H770YTX Terminator является то, что некоторые её коннекторы расположены на задней стороне. В частности, производитель перенёс на тыльную сторону 24-контактный разъём питания самой платы, 8+4-контактный коннектор питания процессора, разъёмы для подключения дополнительных вентиляторов, два порта SATA, а также коннекторы фронтальной панели. При покупке указанной платы следует учитывать, что она будет совместима не со всеми компьютерными корпусами.

Новинка также получила четыре слота M.2 PCIe 4.0 x4, два из которых расположены по соседству с двумя DIMM-разъёмами для ОЗУ. Последние поддерживают модули памяти со скоростью до 8000 МГц через профили разгона XMP. Один из M.2 PCIe 4.0 x4 расположен на тыльной стороне платы, а ещё один — традиционно, ниже от процессорного разъёма. Дополнительно H770YTX Terminator предлагает четыре SATA-порта и один SlimNAS SFF-8654 (4 линии) для NAS-накопителей.

В наличие у платы также имеется один полноценный PCIe 5.0 x16, 2,5-гигабитный сетевой адаптер и модуль Intel AX101 NIC с поддержкой Wi-Fi 6.

В рамках последнего финансового отчёта глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал, что в этом году компания расширит платформу Core Ultra процессорами Arrow Lake и Lunar Lake. Их ИИ-производительность вырастет до трёх раз по сравнению с нынешними Meteor Lake. В следующем году компания в сегментах настольных ПК и ноутбуков представит серию процессоров Panther Lake, которые будут обладать ещё вдвое большей ИИ-производительностью по сравнению с предшественниками.

Источник изображений: Intel

«Платформа Core Ultra обеспечивает нам лидерство в задачах, связанных с ИИ [в потребительском сегменте]. С запуском платформ нового поколения Lunar Lake и Arrow Lake в этом году мы удвоим отрыв от конкурентов. В 2025 году новые процессоры Panther Lake обеспечат дополнительное двукратное увеличение ИИ-производительности», — заявил Гелсингер.

В рамках встречи с инвесторами глава Intel также затронул вопрос подготовки фирменного технологического процесса 18A для производства чипов. Он придёт на смену техпроцессу 20A, который будет использоваться в потребительских процессорах Arrow Lake. Гелсингер также напомнил, что серверные процессоры Xeon Granite Rapids и Sierra Forest появятся на рынке во второй половине этого года.

Новый техпроцесс 18A будет использоваться в будущих процессорах Clearwater Forest. По словам Гелсингера, разработка этих чипов уже завершена и скоро начнётся их производство. Указанные процессоры будут предназначены для ЦОД и предложат до 288 вычислительных ядер. В них будут применяться только энергоэффективные ядра нового поколения с кодовым названием Darkmont.

«Мы первые в индустрии объединили в одном техпроцессе технологии GAA-транзисторов и подачи питания с обратной стороны кристалла. Вторая технология появится у наших ближайших конкурентов не ранее чем через два года. Чипы Arrow Lake станут ключевым продуктом на нашем технологическом процессе Intel 20A в этом году. Готовность техпроцесса Intel 18A к использованию в производстве ожидается во второй половине 2024 года. Я рад сообщить, что чипы Clearwater Forest, наши первые процессоры на базе Intel 18A для серверов, также готовы для производства. Скоро завершится разработка потребительских чипов Panther Lake», — добавил Гелсингер.

Тут же добавим, что Intel связывает большие надежды с техпроцессом 18A не только в личных целях, но также и в качестве передового техпроцесса, который сможет предложить в качестве контрактного производителя сторонним разработчикам чипов. Компания отметила, что в 2023 году добилась успехов в создании экосистемы контрактного производства, заключив более 40 соглашений о сфере услуг по разработке и производству чипов, в том числе с военными США и аэрокосмической отраслью. «В четвёртом квартале мы выпустили набор инструментов для разработки чипов под Intel 18A версии 0.9, и расширили его доступность. Мы значительно расширили программу RAMP-C и только в этом квартале подписали крупный контракт на контрактное производство с правительством США и Министерством обороны», — отметила компания.

Компания собирается провести 21 февраля мероприятие IFS Direct Connect 2024, на котором более подробно расскажет о своей дорожной карте будущих продуктов.

В рамках финансового отчёта также была затронута тема будущих специализированных ИИ-ускорителей Gaudi 3. Они ожидаются в этом году и обещают четырёхкратный прирост производительности и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с предшественниками. Компания также продолжает разработку специализированных ускорителей Falcon Shores.

«Мы продолжим освоение рынка ИИ с новыми ускорителями Gaudi 3, которые планируем выпустить в этом году. Мы ожидаем от них четырёхкратный прирост производительности и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с предшественниками. Сейчас мы тестируем их в лабораториях. Они действительно показывают отличный уровень быстродействия. Разработка Falcon Shores также продолжается», — заявил глава Intel.

Свежая статистика Intel характеризовалась как ростом выручки в прошлом квартале на 10 % до $15,4 млрд, так и снижением выручки по итогам всего года на 14 % до $54,2 млрд. Самое главное, что прогноз выручки на текущий квартал в диапазоне от $12,2 до $13,2 млрд оказался ниже ожиданий аналитиков, и это привело к снижению курса акций более чем на 10 % после закрытия торгов в США.

Источник изображения: Intel

При этом, следует отметить, выручка Intel за четвёртый квартал превзошла ожидания инвесторов, которые рассчитывали на $15,15 млрд. Прогноз аналитиков на текущий квартал подразумевал получение Intel выручки в размере $14,15 млрд, поэтому откровения руководства компании на квартальном мероприятии стали для них разочарованием. Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что основные источники выручки компании в виде сегмента ПК и серверных компонентов в текущем квартале выступят по нижней границе сезонной тенденции, но основная просадка будет наблюдаться по выручке подразделений Mobileye и программируемых решений. В целом, как пояснил Гелсингер, основные направления бизнеса демонстрируют стабильность, и компания не будет уступать свои рыночные позиции, а её продукты будут становиться всё сильнее.

Прошлый квартал ростом выручки на 10 % в годовом сравнении прервал череду из семи кварталов, на протяжении которых она снижалась. Более того, как отметил Гелсингер, уже четвёртый квартал подряд Intel превосходит собственные ожидания по выручке. Чистая прибыль компании по методике non-GAAP выросла на 263 % до $2,3 млрд, по методике GAAP в четвёртом квартале позапрошлого года были получены чистые убытки в размере $700 млн, а прошлый квартал компания завершила с чистой прибылью в размере $2,7 млрд. Норму прибыли удалось поднять с 39,2 до 45,7 %, расходы на исследования и разработки были сокращены на 9 % до $5,6 млрд, и это отчасти способствовало достижению цели по сокращению расходов по итогам всего 2023 года на $3 млрд. От операционных убытков по методике GAAP в прошлом квартале удалось перейти к норме операционной прибыли на уровне 16,8 %. За прошлый год компания отделила или продала сторонним инвесторам пять направлений своего бизнеса.

«В 2024 году мы будем сосредоточены на достижении прогресса и лидерства по продуктам, продолжении строительства бизнеса по контрактному производству чипов и формированию производственной сети в глобальных масштабах, а также выполнении нашей миссии по повсеместному внедрению искусственного интеллекта», — заявил глава Intel на квартальной отчётной конференции. Финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) добавил, что в текущем году Intel продолжит внедрять бизнес-модель «внутреннего контрактного производителя», которая позволит добиться большей прозрачности расходов и контроля за ними, а также обеспечит более высокую финансовую отдачу инвесторам.

В целом по итогам 2023 года Intel сократила выручку на 14 % до $54,2 млрд, норма прибыли опустилась с 42,6 до 40 % по методике GAAP, расходы на НИОКР и маркетинг были сокращены на 12 % до $21,7 млрд, чистая прибыль просела сразу на 79 % до $1,7 млрд. Период компания завершила с $11,5 млрд свободных денежных средств, на выплату дивидендов было направлено $3,1 млрд.

Источник изображения: Intel

В прошлом квартале выручка Intel в сегменте клиентских решений выросла в годовом сравнении на 33 % до $8,8 млрд, в целом за год это направление бизнеса сократило выручку на 8 % до $29,3 млрд. В любом случае, Intel продолжает на 54 % зависеть от рынка ПК, и в этом смысле попытки дальнейшей диверсификации бизнеса пока не приносят видимого результата. Операционную прибыль на этом направлении в прошлом квартале удалось увеличить на 451 % до $2,9 млрд, поскольку клиенты возобновили закупки продукции после кризиса затоваривания.

Направление решений для центров обработки данных и ИИ сократило выручку в прошлом квартале на 10 % до $4,0 млрд, и финансовый директор Intel объяснил это перераспределением бюджетов в сегменте от центральных процессоров в пользу ускорителей вычислений. Всё же, в свете нынешнего бума искусственного интеллекта ускорители куда нужнее, чем процессоры. По итогам всего года серверное направление сократило выручку компании сразу на 20 % до $15,5 млрд. Операционную прибыль в четвёртом квартале пришлось сократить на 38 % до $100 млн. В серверном сегменте компании также мешает давление конкурентов и сохраняющиеся излишки продукции на складах на направлении программируемых решений.

В сегменте сетевых решений и периферийных вычислений выручка в четвёртом квартале сократилась на 24 % до $1,5 млрд, а по итогам всего года упала на 31 % до $5,8 млрд. Подразделение Mobileye в прошлом квартале сократило выручку на 13 % до $637 млн, но по итогам всего года нарастило её на 11 % до $2,1 млрд, и это стало новым рекордом. Контрактный бизнес по выпуску чипов (IFS) в прошлом квартале прибавил выручку на 63 % до $291 млн, а по итогам всего года увеличил её на 103 % до рекордных $952 млн, но до психологически важной отметки в $1 млрд всё равно дотянуть не смог. Кроме того, четвёртый квартал это подразделение завершило с операционными убытками в размере $113 млн, поскольку в будущее приходится активно вкладываться.

Intel напомнила, что рассчитывает к 2025 году вернуть себе лидерство в сфере литографии, и уже предлагает своим клиентам передовой техпроцесс Intel 3. Чтобы обеспечить прогресс в литографии на рубеже после технологии 18A, компания начала монтаж первого в мире литографического сканера ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) в своём исследовательском центре в штате Орегон. По данным компании, в прошлом году она смогла привлечь к своему техпроцессу Intel 18A четырёх внешних заказчиков. За прошлый год для клиентов было изготовлено более 75 тестовых чипов, а за ближайшие два года будет изготовлено ещё более 50 тестовых чипов, причём из них более 75 % будут использовать техпроцесс Intel 18A. В прошлом квартале компании удалось получить четыре заказа на услуги по упаковке чипов с использованием передовых пространственных методов. Общее же количество клиентов на направлении услуг по упаковке чипов достигло пяти. Как отмечает Intel, её контракты со сторонними клиентами на выпуск чипов и их упаковку в совокупности тянут на $10 млрд, если учитывать весь жизненный цикл изделий. Для гармоничного развития контрактного бизнеса этого недостаточно, как признал Гелсингер, поэтому компания сейчас работает над привлечением дополнительных заказов.

Умеренный прогноз на текущий квартал, по словам главы Intel, должен в какой-то мере компенсироваться более удачными последующими кварталами. По его словам, уже сейчас компания не теряет рыночные позиции в сегменте ПК и серверных компонентов. Собирается Intel наверстать упущенное и на рынке ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. В любом случае, его бурное нынешнее развитие позволит компании активнее продавать свои центральные процессоры.

Гелсингер также привёл свой прогноз по ёмкости рынка ПК на этот год. По его мнению, данный показатель вырастет с прошлогодних 270 млн ПК «на пару процентных пунктов», и появление на рынке процессоров с функцией локального ускорения работы систем искусственного интеллекта будет способствовать восстановлению спроса на новые компьютеры.

Компании Intel и United Microelectronics Corporation (UMC) совместно запустят услуги контрактного производства чипов по 12-нм техпроцессу. Компании вместе разработают платформу для производства полупроводников, которая будет нацелена на клиентов из сфер мобильной связи, коммуникационной инфраструктуры и сетевых технологий.

Источник изображения: Intel

Долгосрочный проект объединит масштабные производственные мощности Intel в США и богатый опыт UMC в контрактном производстве по зрелым техпроцессам. Клиенты совместного предприятия смогут за его счёт диверсифицировать свои цепочки поставок.

Для выпуска 12-нм продукции будут привлекаться крупносерийные производственные мощности Intel в США и опыт компании в разработке чипов на транзисторах типа FinFET. В свою очередь, UMC, предложит богатый опыт взаимодействия с клиентами, включая подготовку Process Design Kit (PDK) и непосредственную помощь в запуске массового производства тех или иных чипов.

Производство будет осуществляться на заводах Fab 12, 22 и 32 комплекса Intel Ocotillo Technology в Аризоне. На этих предприятиях будет использоваться существующее оборудование, что значительно снизит инвестиционные требования проекта. Обе компании предоставят клиентам все необходимые решения для автоматизации проектирования и прочие ресурсы. Производство продукции по технологии 12 нм, как ожидается, стартует в 2027 году.

Intel торжественно открыла в городе Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико, США) завод Fab 9 — предприятие запущено в рамках инвестиционной программы с бюджетом $3,5 млрд, направленной на организацию производства с использованием передовых решений в области упаковки чипов, в том числе технологии 3D-упаковки Intel Foveros, предлагающей гибкие возможности компоновки чиплетов с оптимизацией по мощности, производительности и стоимости.

Источник изображений: intc.com

Расположенные в Рио-Ранчо заводы Fab 9 и Fab 11x составляют первую действующую площадку для массового производства чипов с передовой 3D-упаковкой Intel, образуя сквозной производственный процесс, направленный на формирование эффективной цепочки поставок. Полупроводниковая промышленность вступает в эпоху гетерогенных решений, предусматривающей сочетание нескольких чиплетов в одном корпусе с передовыми технологиями, такими как Foveros и EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — они представляют эффективный способ достичь 1 трлн транзисторов на чипе, продлевая действие закона Мура в следующее десятилетие.

Технология 3D-упаковки Intel Foveros — первое в своём роде решение, позволяющее создавать процессоры, тайлы в которых располагаются не рядом, а вертикально. Это поможет Intel и её заказчикам комбинировать вычислительные модули для оптимизации затрат и энергоэффективности. Инвестиционная программа Intel в Рио-Ранчо с бюджетом $3,5 млрд позволила создать 3000 рабочих мест на строительстве и ещё 3500 — по всему штату.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 31.0.101.5186/5234 WHQL. В него добавлена поддержка игр Enshrouded, Suicide Squad: Kill the Justice League, Like a Dragon: Infinite Wealth, Tekken 8 и Palworld.

Источник изображения: Warner Bros. Games

По заявлениям Intel, драйвер Arc Graphics 31.0.101.5186/5234 WHQL значительно увеличивает производительность в десятках игр с поддержкой DirectX 11. В некоторых случаях прибавка быстродействия составила до 268 % по сравнению с предыдущими версиями ПО (в основном при использовании разрешения 1080p). С полным списком игр, получившими значительную прибавку производительности на видеокартах Intel Arc и встроенной графике Arc процессоров Core Ultra, можно ознакомиться ниже.

Источник изображения: VideoCardz

Intel поясняет, что игровые тесты проводились на настольной системе с Core i9-14900K, материнской платой ASUS ROG Maximus Z790 Hero (BIOS версии 1801), 32 Гбайт ОЗУ DDR-5600, видеокартой Arc A750 Limited Edition c драйвером 31.0.101.5085 WHQL для сравнения и ОС Microsoft Windows 11 Pro 22631.3007. Кроме того, тестирование проводилось на ноутбуке MSI Prestige 16 AI Evo (B1MG-005US) с 32 Гбайт ОЗУ LDDR5-6500, встроенной графикой с драйверами версий 31.0.101.5122 WHQL и 31.0.101.5234 WHQL, версией BIOS материнской платы E15A1IMS.106, а также при использовании настроек «Экстремальная производительность» в приложении MSI Center.

Список исправленных проблем:

• в Alan Wake II (DX12) могли наблюдаться белые искажения на отражающих поверхностях при отключённой прозрачности. В качестве временной меры предлагалось изменить настройки прозрачности на «Низкую» или «Высокую»;
• в Sons of the Forest (DX11) могли возникать искажения текста предметов в инвентаре игры;
• Intel Smooth Sync мог не работать корректно в некоторых играх с DX11;
• В The Talos Principle 2 (DX12) при использовании встроенной графики процессоров Core Ultra могло происходить аварийное завершение работы приложения во время игры при использовании определённых настроек улучшения масштабирования;
• в Call of Duty: Modern Warfare 3 (DX12) на встроенной графике процессоров Core Ultra могли возникать сбои приложения в определённых игровых сценариях;
• в программе Blackmagic Fusion могли наблюдаться периодические сбои во время операций рендеринга при использовании встроенной графики процессоров Core Ultra.

Список известных проблем:

• в Dead by Daylight (DX11) возможен сбой приложения во время игры;
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• в Diablo IV (DX12) могут наблюдаться искажения на местности во время игры;
• периодические вылеты в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) после запуска игры;
• в меню и во время игрового процесса в Call of Duty: Warzone (DX12) могут наблюдаться графические искажения;
• вылеты в Autodesk Maya при работе с тестовым пакетом SPECapc;
• вылеты в Blender при рендеринге некоторых сцен на системах с определённой конфигурацией памяти;
• периодические вылеты в Dragon Quest X Online (DX9) при использовании встроенной графики процессоров Core 12–14-го поколений;
• при выполнении бенчмарка в Serif Affinity Photo 2 может происходить аварийное завершение приложения.

Скачать драйвер Intel Arc Graphics 31.0.101.5186/5234 WHQL можно с официального сайта Intel.

Южнокорейские производители памяти, которые сообща контролируют 60 % мирового рынка, в условиях нарастающего противостояния США и Китая, оказались буквально между двух огней. С одной стороны, им удалось добиться послаблений от властей США для развития своего бизнеса в Китае. С другой стороны, Китай является крупнейшим внешнеторговым партнёром Южной Кореи, а полупроводниковая отрасль остаётся важнейшей частью национальной экономики.

Источник изображения: SK hynix

Как поясняет South China Morning Post, дипломатические усилия южнокорейских властей привели к тому, что южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix получили право поставлять в Китай оборудование для производства памяти в обход общепринятых экспортных ограничений со стороны США. При этом, как долго будут действовать подобные послабления, сказать сложно, но американская экономика в сохранении такого положения дел тоже заинтересована, поскольку Южная Корея выпускает почти 60 % микросхем памяти DRAM и NAND, реализуемой на мировом рынке.

Отказавшись от намерений самостоятельно выпускать флеш-память, корпорация Intel в конце 2021 года продала своё предприятие в китайском Даляне южнокорейской компании SK hynix за $9 млрд. На следующий год американские власти начали ограничивать инвестиции производителей памяти в китайскую экономику, но представители SK hynix заявляют, что у них по-прежнему нет намерений избавляться от китайского предприятия.

Предприятие SK hynix в Даляне в условиях американских санкций могло бы стать для компании обузой, и развитие соответствующей площадки пока идёт с пробуксовкой. Корейские инвесторы уже построили корпус нового предприятия рядом с существующим, но пока не торопятся оснащать его необходимым оборудованием. Расплачиваться за эту покупку SK hynix предстоит до следующего года включительно, а на фасаде предприятия до сих пор красуется логотип Intel. По мнению аналитиков, SK hynix старается избегать резких движений в год президентских выборов в США, поскольку смена политической конъюнктуры может помешать компании развивать свой бизнес на территории КНР.

Ситуация породила слухи о намерениях SK hynix продать предприятие в Даляне, но руководство компании в прошлом году в очередной раз опровергло эту информацию: «Мы вообще не рассматриваем возможность продажи своих предприятий в Даляне. SK hynix продолжит свою деятельность в Китае, одновременно соблюдая законы в тех юрисдикциях, в которых ведёт бизнес, и делая свой вклад в развитие полупроводниковой отрасли в целом» . Важно отметить, что корейские производители памяти сильно зависят от американских поставщиков оборудования для выпуска своей продукции, поэтому пренебрегать интересами американских партнёров они не могут ещё и по этой причине.

Международный валютный фонд уже предупредил, что Южная Корея может сильнее прочих государств Азиатско-Тихоокеанского региона пострадать в результате так называемой торговой войны между США и КНР, выражающейся в постоянном расширении взаимных ограничений на оборот капитала и товаров между двумя этими странами. Компаниям Samsung Electronics и SK hynix даже пришлось повысить расходы на лоббирование своих интересов как внутри Южной Кореи, так и на уровне правительственных структур США. Как можно судить по предоставленным компаниям льготам на работу в Китае, пока эти усилия приносят свои плоды, но что произойдёт после ноябрьских выборов президента США, никто с уверенностью сказать не может.

Для самой Южной Кореи китайский рынок остаётся крупнейшим с точки зрения товарооборота, но США занимают второе место, а также обеспечивают безопасность самого азиатского государства, поэтому местным политикам приходится соблюдать шаткий баланс интересов. Непосредственно SK hynix, которая является вторым по величине производителем памяти в мире, 27 % своей выручки получает именно на китайском рынке.

При этом сторонние эксперты отмечают, что корейские компании стали наращивать экспорт продукции в США весьма активно, и это направление поставок впервые более чем за двадцать лет затмило по своим оборотам китайское к началу текущего года. Если конфронтация между США и КНР продолжит усиливаться, корейским производителям придётся в определённых условиях делать непростой выбор.