Компания Intel 9 сентября 2022 года сообщила технические характеристики четырёх моделей дискретных видеокарт серии Arc Alchemist. Среди них оказались Arc A770, Arc A750, Arc A580 и Arc A380. Первые две, а также последняя поступили в продажу в октябре того же года. Модель Arc A580 свет не увидела до сих пор.

Источник изображений: Intel

Примечательно, что модель Arc A580 одной из первых стала фигурировать в различных утечках и слухах, связанных с разработкой Intel дискретных видеокарт серии Arc Alchemist. В её составе должен был использоваться графический процессор ACM-G10 с 24 ядрами Xe (3072 блоками FP32), 24 блоками трассировки лучей, а также 384 матричными движками XMX. Заявленная частота GPU составляла 1700 МГц. Карта должна была получить 8 Гбайт памяти GDDR6 с эффективной частотой 16 ГГц, разрядностью шины 256 бит и пропускной способностью на уровне 512 Гбайт/с.

Спустя уже более чем год с момента анонса модель Arc A580 в продаже так и не появилась. Многие уже успели потерять к ней интерес, однако в среде энтузиастов всё ещё оставались люди, которые ожидали её анонса на недавней конференции Innovation 2023, где Intel представила мобильные процессоры Meteor Lake и ещё несколько новых продуктов. О видеокарте Arc A580, да и вообще в целом о каких-либо игровых дискретных графических ускорителях, Intel не упоминала. Никаких намёков на возможный выпуск обновлённых моделей карт «Alchemist+», о которых ходят слухи, Intel тоже не сделала.

К этому моменту было бы разумным предположить, что Intel в конечном итоге отказалась от выпуска Arc A580. Даже если бы компания и хотела выпустить эту видеокарту, Intel, вероятно, просто не нашла для неё место в текущей линейке своих графических продуктов. Те же модели Arc A770 и Arc A750 занимают верхушку среднего ценового сегмента ускорителей, конкурируя с видеокартами уровня GeForce RTX 4060 и RTX 4060 Ti, поэтому Arc A580 не смогла бы эффективно себя показать на фоне самых слабых десктопных игровых ускорителей NVIDIA и AMD текущего поколения.

На решение не выпускать Arc A580 также, возможно, повлияла ситуация с задержкой в целом всей серии дискретных видеокарт Intel, вызванная различными проблемами в разработке. Изначально компания планировала выпустить карты Arc Alchemist в течение первого квартала 2022 года, однако на рынке они появились осенью, спустя полгода.

На конференции Innovation 2023 глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал о грядущих процессорах компании и выразил уверенность, что ни один производитель, включая Apple, не сможет в течение трёх ближайших поколений предложить ничего лучше, пишет CNET.

Источник изображений: cnet.com

В 2024 году выйдут процессоры Arrow Lake, за ними последуют Lunar Lake, а в 2025 году появятся Panther Lake, проектирование которых «идёт полным ходом», рассказал глава компании. В стремлении подтвердить, что речь идёт о полностью новых чипах, Гелсингер продемонстрировал прототип компьютера на базе Lunar Lake — он получил функции «очистка кеша» и «виртуальная батарея», которые отсутствуют на современных ПК. Он также показал кремниевую пластину с чипами, изготовленными с использованием технологии Intel 18A, призванной вернуть компании лидерство, которое она уступила TSMC и Samsung.

Прототип ПК на процессоре Intel Lunar Lake

В течение многих лет Intel поставляла процессоры для компьютеров Mac, но Apple впоследствии отказалась от сотрудничества и выпустила собственные чипы серии M — более мощные варианты процессоров от iPhone и iPad. Apple M1 и M2 показали достойную производительность и низкое потребление энергии, и в Intel признали, что оба критерия чрезвычайно важны. Разрабатывая процессоры семейств от Meteor Lake до Panther Lake инженеры Intel сравнивали их с конкурирующими решениями, включая продукцию Apple по трём категориям производительности: центральные процессоры, графические процессоры и ускорители для алгоритмов искусственного интеллекта. По мнению господина Гелсингера, ничего подобного на рынке не предлагается.

«Мы смотрим на совокупность возможностей, которые мы предоставляем между этими тремя платформами, и считаем, что эти платформы очень конкурентоспособны, лучше всех, что предлагают Mac или кто-либо другой», — сказал Гелсингер на пресс-конференции.

Производство первых процессоров Panther Lake стартует в I квартале 2024 года. «Он выполнен на Intel 18A, финишной черте наших пяти техпроцессов за четыре года», — отметил глава компании, подчеркнув её усилия по интенсивному внедрению новых решений, которое поможет ей вернуть конкурентоспособность. Intel также продемонстрировала новые процессоры Xeon для центров обработки данных; рассказала о сотрудничестве со Stability.ai, которая заинтересовалась её ИИ-ускорителями Gaudi; и поведала о стеклянных подложках, которые, как ожидается, сделают её процессоры ещё быстрее и эффективнее уже в этом десятилетии.

Кремниевая пластина, обработанная по технологии Intel 18A

Intel поставила перед собой цель догнать конкурентов в области производства чипов, для чего ей потребуются системы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и высокой числовой апертурой (high-NA EUV). Нидерландская ASML, единственный в мире поставщик подобного производственного оборудования, как ожидается, поставит Intel первую такую систему в конце 2023 года. Для реализации конкурентной стратегии Intel уже почти удалось освоить «пять техпроцессов за четыре года»: Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A и Intel 18A. Последние два предполагают новый тип транзисторов GAA (Gate All Round), то есть с окружающим затвором, который в компании обозначают как RibbonFET. Кроме того, Intel внедряет схему PowerVia, которая предполагает разводку сигнальных линий и линий питания по разные стороны подложки.

Гендиректор компании Пэт Гелсингер добавил, что существуют три типа производителей чипов: большие, нишевые и мёртвые. К последним он отнёс IBM и AMD, которые, по его мнению, вынуждены выпускать устаревшую продукцию. «Для нишевой Intel слишком велика, так что нам лучше быть действительно большими», — уверен глава компании.

Компания MSI официально анонсировала обновлённые материнские платы на чипсетах Intel Z790 и B760. В первую очередь они предназначены для будущих процессоров Raptor Lake-S Refresh, но также совместимы с процессорами Intel Core 13-го (Raptor Lake) и 12-го (Alder Lake) поколений. Среди представленных новинок оказались модели плат серий MEG, MPG, MAG и PRO.

Источник изображений: MSI

Производитель отмечает, что ключевыми особенностями обновлённых материнских плат являются усиленные подсистемы питания VRM. Например, флагманская модель MEG Z790 Godlike MAX получила 28-фазную подсистему питания Duet Rail (c удвоителями) со схемой 26+2 и фазами, рассчитанными на силу тока 105 А. И даже модель начального уровня PRO Z790 MAX оснащена 18-фазной подсистемой питания VRM Duet Rail с фазами, рассчитанными на силу тока 80 А.

BKyCmZWHkJrM2uuL.jpg

Смотреть все изображения (6)

BM0imUkjnbmJzjqj.jpg

gFjsFdtCu3HBBDHV.jpg

MsLBqp9dr3BOrOz9.jpg

myBYVENFGACxp64h.jpg

TEdd0KD9OMiGHFJe.jpg

Смотреть все
изображения (6)

Все модели плат MSI Z790 MAX обладают поддержкой беспроводного стандарта Wi-Fi 7 со скоростью передачи до 5,8 Гбит/с. Кроме того, они имеют полную поддержку интерфейсов PCIe 5.0 x16. Многие модели оснащены слотами PCIe 5.0 для NVMe-накопителей формата M.2, а также механизмами для удобной установки SSD без использования инструментов.

Модели MPG Z790 MAX и MEG Z790 MAX получили новый коннектор JAF1. Он позволяет подключать вентилятор с ARGB-подсветкой посредством лишь одного кабеля.

USB4 PD100W Expansion Card

В комплект поставки отдельных моделей плат входит карта расширения USB4 PD100W Expansion Card с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Она оснащена двумя портами USB4 со скоростью до 40 Гбит/с и возможностью передачи до 100 Вт на внешнее устройство, а также двумя видеовыходами DisplayPort 1.4.

Серия MSI MEG

Компания MSI отмечает использование в материнских платах MEG 790 MAX систем охлаждения с теплопроводящей трубкой с прямым контактом с элементами подсистемы питания VRM и эффективных термопрокладок с теплопроводностью 7 Вт/м·К. Модели MEG Z790 Godlike MAX и Z790 Ace MAX оснащаются запатентованными радиаторами охлаждения накопителей M.2 с магнитной основной, упрощающей процесс их установки. Плата MEG Z790 Godlike MAX поставляется с 4,5-дюймовым ЖК-дисплеем, на который выводится полезная информация о системе.

Серия MSI MPG

Серия плат MSI MPG пополнилась моделями MPG Z790 Carbon MAX WIFI, MPG Z790 Edge TI MAX WIFI и MPG B760M Edge TI WIFI. Все новинки оснащены безвинтовыми радиаторами охлаждения разъёмов M.2. Платы MPG Z790 MAX получили подсистемы питания VRM с количеством фаз до 21 (каждая на 105 А) и со схемами 19+1+1. Новинки имеют разъёмы PCIe 5.0 x16 и поддержку Wi-Fi 7. Модель MPG Z790 Edge TI MAX WIFI дополнительно получила поддержку PCIe 5.0 для SSD, а в комплект поставки платы MPG Z790 Carbon MAX WIFI будет входить упомянутая выше карта расширения USB 4.0 PD100W Expansion Card.

Модель MPG B760M Edge TI WIFI оснащена 12-фазной подсистемой питания VRM Duet Rail с фазами, рассчитанными на силу тока 75 А. Новинка предлагает безвинтовые крепления радиаторов для слотов M.2, оснащена разъёмом PCIe 5.0 x16 и тремя слотами M.2 PCIe 4.0. Также плата получила порты USB Gen 3.2 Gen2x2, 2,5-гигабитный сетевой адаптер и поддержку Wi-Fi 6E.

Серия MSI MAG

Популярная серия плат MSI MAG получила пополнение в виде модели MAG Z790 Tomahawk MAX WIFI, которая предложит 18-фазную подсистему питания VRM со схемой 16+1+1 и фазами на 90 A, слоты PCIe 5.0 для видеокарты и SSD, WI-Fi 7 и 2,5-гигабитный сетевой адаптер.

Серия плат MAG также пополнилась моделями MAG B760M Mortar WIFI II и MAG B760M Mortar II. Обе используют формфактор Micro-ATX, построены на 6-слойном текстолите и получили 12-фазные подсистемы питания Duet Rail. Новинки предлагают наличие слота PCIe 5.0 x16, до трёх M.2 PCIe 4.0 и оснащены эффективными радиаторами охлаждения для подсистемы питания VRM и SSD.

PRO Series

Материнские платы серии PRO предлагают баланс между функциональностью и использованием высококачественным компонентов, отмечают в MSI. Они подходят для построения рабочих и игровых систем. Модель платы PRO Z790 MAX оснащена 18-фазной подсистемой питания VRM со схемой 16+1+1 и фазами на 80 A, предлагает наличие слота PCIe 5.0 x16, радиаторов охлаждения M.2 Shield Frozr, получила 2,5-гигабитный сетевой адаптер и поддержку Wi-Fi 7. Также плата может предложить наличие разъёма USB 3.2 Gen2x2 Type-C.

Вчера компания Intel подтвердила, что в 2024 году планирует выпустить процессоры нового поколения Arrow Lake, которые в том числе появятся и в настольном сегменте. С ними дебютирует и новый сокет LGA 1851, который первоначально должен был сопровождать настольные чипы Meteor Lake-S, но от их выпуска производитель отказался.

Источник изображений: igorslab.de

Интерактивная 3D-модель сокета Intel LGA 1851 сегодня появилась на сайте Igor'sLAB — там же опубликованы чертежи механизма крепления ILM (Independent Loading Mechanism) и модель самого процессора. Intel в рамках конкурентной борьбы с AMD решила расширить поддержку PCIe 5.0: если предыдущий LGA 1700 был ограничен 16 линиями данного интерфейса, то LGA 1851 предлагает уже 16+4 линии — последние предназначены для SSD.

03-Intel-800-Series-Chipset-Drawing-01-1320x932.jpg

Смотреть все изображения (3)

02-CPU-8P16E4Xe-PMD-Drawing-1320x932.jpg

01-CPU-8P16E4Xe-PMD-Drawing-1320x932.jpg

Смотреть все
изображения (3)

На существующих платформах наличие лишь 16 линий не позволяет одновременно использовать предназначенные для PCIe 5.0 видеокарты и твердотельные накопители. Правда, на практике это ограничение неприменимо: настольной графики для PCIe 5.0 пока нет ни у NVIDIA, ни у AMD, ни у Intel.

В семействе Arrow Lake будут выпускаться процессоры, которые предложат до восьми мощных P-ядер и до 16 E-ядер. С выходом последующего семейства Panther Lake число ядер, возможно, увеличится. Предполагается также, что новая платформа будет поддерживать только память DDR5, а DDR4 окончательно уйдёт в прошлое. Сокет LGA 1851 будет работать с чипсетами Intel 800-й серии: Z890, B860, H810, W880 и Q870. Наконец, для нового сокета подойдут те же кулеры, что использовались на LGA 1700: размеры корпуса процессоров останутся теми же, но несколько поменяются теплораспределительные крышки (IHS) — об этом стало известно при изучении инженерного образца отменённого чипа Meteor Lake-S.

На конференции Innovation 2023 глава компании Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) показал кремниевую пластину с процессорами Arrow Lake, выполненными по техпроцессу 20A (20 ангстрем или 2 нм). Эти чипы появятся в 2024 году и станут первыми за 13 лет носителями новой архитектуры транзисторов. На мероприятии глава Intel раскрыл кое-какие детали будущих архитектур, что можно считать официальным подтверждением появившихся ранее утечек.

Источник изображения: Intel

Значительным событием стало подтверждение планов Intel начать выпуск 2-нм процессоров в 2024 году — раньше, чем это сделают компании TSMC и Samsung, до этого показавшие значительный технологический отрыв от микропроцессорного гиганта. Компания Intel поставила перед собой цель освоить за четыре года выпуск процессоров на пяти новых технологических узлах и, похоже, строго следует этому плану. Более того, по ряду технологических новшеств Intel собирается оказаться впереди как Samsung, так и TSMC.

Пластина с чипами Arrow Lake

В частности, компания Intel первой переведёт линии питания элементов процессоров на заднюю часть подложки. Сигнальные линии останутся на прежнем месте, а питание будет подаваться с обратной стороны непосредственно на транзисторы. Произойдёт это, начиная с транзисторов чипов Arrow Lake, которые компания уже выпускает в виде инженерных образцов.

Разделение питания и сигнальных линий даст много преимуществ, хотя также будет сопряжено с технологическими трудностями. Разгрузка объёма пластины со стороны сигнального интерфейса позволит упростить разводку и повысить скорость работы сигнального интерфейса за счёт уменьшения длин соединений и, соответственно, снижения их сопротивления току. Такое же упрощение разводки питания (с обратной стороны) и даже увеличение сечения проводников питания позволит уменьшить переходные процессы и даже откроет путь к увеличению плотности размещения транзисторов. Компания TSMC, например, планирует внедрить похожую технологию не раньше 2026 года или на два года позже Intel.

Доставка питания сзади (справа на изображении). Слева — актуальный подход, когда сигнал и питание подаются в одном слое

Но определённо революционным новшеством в процессорах Arrow Lake станут новые транзисторы RibbonFET Gate-All-Around (GAA) с каналами, полностью окружёнными затворами. Это будут первые с 2011 года новые транзисторы в процессорах Intel после начала производства транзисторов FinFET с вертикальными каналами (рёбрами), окружёнными затворами только с трёх сторон. Подобные транзисторы в собственной интерпретации (SF3E) уже выпускает компания Samsung, но она не готова сделать их массовыми. Компания Intel, похоже, готова организовать производство GAA-транзисторов на массовой основе.

Архитектурно GAA-транзисторы Intel похожи на такие же транзисторы Samsung. Они точно также представлены расположенными друг над другом каналами в виде тонких нанолистов (наностраниц), окружённых затворами со всех сторон. В составе транзистора Intel использует четыре канала. По словам Intel, такая конструкция обеспечивает более быстрое переключение транзисторов при использовании управляющего тока аналогичного по силе току для FinFET. При этом GAA-транзистор занимает на подложке заметно меньше места, чем FinFET.

Компания TSMC рассчитывает внедрить в производство собственную архитектуру GAA в 2025 году или на год позже Intel. В этом формально Samsung опередила своих конкурентов, но в плане массовости производства самых передовых решений она пока ничем похвастаться не может.

Местные власти на фоне заявлений о готовности TSMC построить на востоке Германии предприятие по контрактному производству полупроводниковых компонентов своевременно озаботились подготовкой для него кадров. Для этого с властями Тайваня была достигнута договорённость о проведении полугодовых стажировок на этом острове для студентов из Германии.

Источник изображения: GlobalFoundries

Уже весной следующего года, как сообщает Bloomberg, первая группа из 50 студентов отправится из Германии на Тайвань, чтобы сперва пройти трёхмесячный курс обучения в ведущем вузе острова, а затем применить полученные навыки во время идентичной по продолжительности стажировки на многочисленных предприятиях TSMC, расположенных на этом острове. Подписанное с властями Тайваня соглашение подразумевает, что ежегодно по этой программе смогут проходить стажировку в среднем по 50 человек. При этом тайваньская сторона при наличии необходимости может направлять своих студентов по обмену для обучения в вузах Дрездена.

В восточной части Германии наблюдается дефицит квалифицированной рабочей силы в сегменте выпуска полупроводниковой продукции. От 28 до 33 % действующих специалистов в этой сфере в течение последующих 10 или 12 лет будут отправлены на заслуженный отдых, а восполнить их функции за счёт новой рабочей силы во многих случаях не удастся. С июня 2021 по июнь 2022 года, как показало исследование, вся полупроводниковая отрасль Германии испытывала потребность в приёме на работу до 62 000 человек. Неблагоприятная демографическая ситуация заставляет власти задуматься о привлечении квалифицированных специалистов из-за рубежа.

Напомним, тайваньская TSMC согласилась потратить 10 млрд евро на строительство предприятия по контрактному производству чипов в восточной части Германии, 30 % акций совместного предприятия поровну распределят между собой компании Infineon, NXP и Bosch, поскольку они же является заинтересованными в получении чипов клиентами. Производство компонентов на этом предприятии начнётся лишь к концу 2027 года, оно будет снабжать продукцией местный автопром и сектор промышленной автоматизации. С учётом намерений Intel построить в Магдебурге своё предприятие по выпуску чипов, готовить новые кадры для полупроводниковой отрасли немецким властям придётся в увеличенных объёмах. Тем более, что у GlobalFoundries в окрестностях Дрездена давно действуют предприятия по выпуску чипов, унаследованные от AMD, и они наверняка будут расширяться.

Чипы нового поколения Intel Meteor Lake будут включать в себя не только ядра центрального процессора, а также графической подсистемы, но и дебютировавший в этой линейке сопроцессор NPU (Neural Processing Unit), оптимизированный для алгоритмов искусственного интеллекта.

Источник изображений: Intel

Наличие NPU в чипах Intel Meteor Lake позволит ноутбукам локально, то есть собственными силами без обращения к облаку обрабатывать ПО на базе ИИ, например, Stable Diffusion или основанные на языковых моделях чат-боты без снижения производительности или чрезмерного потребления энергии. Эта подсистема помогла в восемь раз повысить энергоэффективность в рабочих нагрузках с ИИ. Intel уже демонстрировала работу этого сопроцессора на выставке Computex 2023, правда, тогда он назывался VPU (Versatile Processing Unit).

NPU входит в состав SoC-чиплета процессоров Intel Meteor Lake и включает в себя два движка Neural Compute Engine, каждый из которых можно занять собственной рабочей нагрузкой, или объединить усилия для одной крупной задачи. Разработчики стороннего ПО могут пользоваться API, соответствующими отраслевым стандартам, что упрощает внедрение платформы, уточнили в Intel. NPU является полностью независимой подсистемой — вплоть до того, что в «Диспетчере задач» Windows он отображается как отдельное вычислительное устройство наряду с центральным и графическим процессорами.

Возможности Meteor Lake в работе с алгоритмами ИИ компания Intel продемонстрировала на примере генератора изображений Stable Diffusion. Интегрированный графический процессор справился с эталонной задачей за 14,5 с, продемонстрировав потребление в 37 Вт. NPU обрабатывал ту же задачу несколько дольше — 20,7 с, но на это потребовались всего 10 Вт мощности. Есть возможность и объединить ресурсы — совместными усилиями GPU и NPU справились за 11,3 с, причём мощность оказалась ниже, чем в первом случае — 30 Вт.

Intel оказалась уже не первой в данном сегменте: на борту платформы Apple M1 присутствует подсистема Neural Engine для ИИ-алгоритмов, используемых при обработке изображений и ПО с дополненной реальностью; мобильные чипы серии AMD Ryzen 7000 «Phoenix» тоже располагают аналогичным кластером — производитель обозначает его как Ryzen AI.

Глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в ходе общения с прессой после своего выступления на конференции Innovation 2023 сообщил, что она также планирует использовать в своих процессорах дополнительную кеш-память, как в чипах AMD с кеш-памятью 3D V-Cache. Однако в целом подходы обеих компаний в вопросе реализации этой технологии будут различаться.

Источник изображения: Tom's Hardware

Технология дополнительной кеш-памяти не появится в анонсированных в первый день конференции Innovation 2023 процессорах Meteor Lake, однако она находится в разработке и в перспективе будет использоваться в процессорах Intel для разных сегментов рынка.

«Если вы говорите о [кеш-памяти AMD 3D] V-Cache, то речь идёт об очень специфичной технологии, которую TSMC реализует в чипах для некоторых из её клиентов. Очевидно, что у нас в этом вопросе несколько иной подход. Эта технология не станет частью процессоров Meteor Lake, но в нашей дорожной карте продуктов вы можете видеть идею 3D-упаковки, в которой будет использоваться кеш-память на одном кристалле и вычислительный кристалл, установленный поверх это кристалла кеш-памяти. И очевидно, что для этого потребуется интерконнект EMIB, являющийся частью упаковки Foveros», — ответил Гелсингер на вопрос одного из журналистов о возможности использования дополнительной кеш-памяти, аналогичной 3D V-Cache, в составе процессоров Intel.

Он добавил, что компания ведёт разработки новых технологий архитектур памяти, а также новых технологий трёхмерной компоновки как для маленьких кристаллов, так и для очень больших процессоров для ИИ и высокопроизводительных серверных систем. Иными словами, у неё в запасе будут необходимые технологии для реализации этой идеи.

«Мы будем использовать все эти технологии в наших продуктах и предоставим к ним доступ нашим клиентам по [контрактному производству чипов] IFS», — заключил Гелсингер.

Использование технологии дополнительной кеш-памяти создало для той же AMD стратегическое преимущество в различных сегментах процессоров. Она применяется не только в её серверных чипах EPYC Genoa-X, но также в игровых моделях Ryzen X3D, которые, согласно многим обзорам, являются в настоящий момент самыми быстрыми игровыми процессорами в мире.

Intel официально подтвердила, что её мобильные процессоры Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 (7 нм) появятся на рынке после 14 декабря. Компания в рамках конференции Innovation 2023 также рассказала о планах, связанных с выпуском будущих потребительских процессоров в течение ближайших двух лет. Производитель собирается выпустить серии чипов Arrow Lake, Lunar Lake и Panther Lake.

Источник изображений: Intel

Intel ранее уже сообщала о том, что в процессорах Lunar Lake продолжится использование чиплетного дизайна, начатое в серии Meteor Lake. Основной чиплет с вычислительными ядрами процессоров Lunar Lake будет выпускаться согласно техпроцессу Intel 18A (класс 1,8-нм) — впервые для коммерческого продукта. Это будут энергоэффективные решения, обладающие поддержкой передовых ИИ-алгоритмов и программного обеспечения для машинного обучения. На рынке Lunar Lake ожидаются в 2024 году, после выпуска процессоров Arrow Lake.

Чипы Arrow Lake в свою очередь будут представлять собой второе поколения процессоров серии Core Ultra (первым являются Meteor Lake, анонсированные сегодня). Однако в отличие от Lunar Lake, которые также как и Meteor Lake будут представлены только в мобильном сегменте, чипы Arrow Lake появятся не только в мобильном, но также и настольном сегменте. Arrow Lake будут использовать техпроцесс Intel 20A (2-нм).

Глава Intel держит в руках кремниевую пластину с чипами Arrow Lake на техпроцессе Intel 20A (2-нм)

В рамках презентации глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) показал ноутбук, работающий на базе процессора Lunar Lake, подчеркнув высокую энергоэффективность новой архитектуры при работе с ИИ-алгоритмами.

Intel показала работу чипа Lunar Lake в ИИ-задаче по созданию песни в стиле известной певицы

Компания также официально сообщила, что производство процессоров новой серии Panther Lake, начнётся в первом квартале 2024 года. Однако в продаже эти чипы появятся не ранее 2025 года. Эти процессоры будут использовать техпроцесс Intel 18A (класс 1,8-нм).

Издательство Ubisoft и разработчики из студии Ubisoft Bordeaux раскрыли системные требования и другие технические особенности ПК-версии своего приключенческого боевика Assassin’s Creed Mirage.

Источник изображений: Ubisoft

По словам Ubisoft, Assassin’s Creed Mirage на PC предложит поддержку разрешения 4K, разблокированной кадровой частоты, HDR, гибридного ввода (одновременно мышь, клавиатура, геймпад), нескольких мониторов и ультрашироких дисплеев.

ПК-версию также снабдят масштабированием Intel XeSS. Отсутствие FSR или DLSS объясняется в ролике ниже — Mirage создаётся в партнёрстве с Intel и получит оптимизации для видеокарт Intel Arc и процессоров Intel Core 13-го поколения.

Что касается системных требований Assassin's Creed Mirage, то для запуска игры на ПК понадобится процессор уровня Intel Core i7-4790K, видеокарта не хуже GTX 1060 (6 Гбайт) или Radeon RX 570 (4 Гбайт), 8 Гбайт ОЗУ и SSD.

Системные требования Assassin's Creed Mirage выглядят следующим образом:

Минимальные требования (1080p, 30 кадров/с, низкие настройки графики)

• ОС: Windows 10, 11;
• процессор: Intel Core i7-4790K (i5-8400 для Intel Arc с ReBAR) или AMD Ryzen 5 1600;
• видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6 Гбайт), AMD Radeon RX 570 (4 Гбайт) или Intel Arc A380 (6 Гбайт);
• оперативная память: 8 Гбайт;
• DirectX: 12;
• место на диске: 40 Гбайт (SSD).

Рекомендуемые требования (1080p, 60 кадров/с, высокие настройки графики)

• ОС: Windows 10, 11;
• процессор: Intel Core i7-8700K или AMD Ryzen 5 3600;
• видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti (6 Гбайт), AMD Radeon RX 5600 XT (6 Гбайт) или Intel Arc A750 (8 Гбайт);
• оперативная память: 16 Гбайт;
• DirectX: 12;
• место на диске: 40 Гбайт (SSD).

Требования «Энтузиаст» (1440p, 60 кадров/с, высокие настройки графики)

• ОС: Windows 10, 11;
• процессор: Intel Core i7-9700K или AMD Ryzen 7 3700X;
• видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 (8 Гбайт), AMD Radeon RX 5700 XT (8 Гбайт) или Intel Arc A770 (8 Гбайт);
• оперативная память: 16 Гбайт;
• DirectX: 12;
• место на диске: 40 Гбайт (SSD).

Требования «Ультра» (4K, 60 кадров/с, настройки графики «ультра»)

• ОС: Windows 10, 11;
• процессор: Intel Core i5-11600K или AMD Ryzen 5 5600X;
• видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 (10 Гбайт) или AMD Radeon RX 6900 XT (16 Гбайт);
• оперативная память: 16 Гбайт;
• DirectX: 12;
• место на диске: 40 Гбайт (SSD).

Напомним, события Mirage развернутся за 20 лет до Valhalla и за 300 лет до первой Assassin’s Creed. Игрокам в роли юного Басима ибн Исхака предстоит пройти путь от уличного вора до мастера-ассасина.

Assassin’s Creed Mirage выйдет 5 октября на PC (EGS, Ubisoft Connect), PS4, PS5, Xbox One, Xbox Series X и S, а также в сервисе Luna. Кроме того, в начале 2024 года игра должна появиться на iPhone 15 Pro.

Компания Intel сегодня раскрыла подробности о грядущих мобильных процессорах Meteor Lake. Новинки во многих отношениях станут инновационными, принеся массу совершенно новых для Intel решений в потребительский сегмент. Серьёзный апгрейд претерпит и встроенная графика, благодаря чему она станет намного мощнее текущих iGPU в процессорах Intel. Фактически, Intel интегрирует графику дискретных видеокарт Arc в свои центральные процессоры.

Ключевой особенностью Meteor Lake станет чиплетное исполнение: процессор будет состоять из четырёх кристаллов — CPU, GPU, SoC и I/O. Интегрированный графический процессор у новинок перейдёт на более мощную архитектуру Xe LPG, унаследованную от настольной Xe HPG, которая значительно превосходит текущую Iris Xe по производительности.

Графический процессор получил такой же набор исполнительных блоков, как у видеокарты Arc A380. Речь идёт о восьми графических ядрах Xe, что означает наличие 1024 шейдеров. Также новая «встройка» предложит 128 векторных движков (аналог исполнительных блоков, EU), два геометрических конвейера, восемь блоков для аппаратного ускорения трассировки лучей и прочие элементы.

Intel утверждает, что графические процессоры Xe LPG обеспечивают вдвое большую производительность на ватт, чем текущие Iris Xe. Последние, напомним, сами по себе вдвое превосходили по производительности на ватт графику Intel UHD 11-го поколения, которая массово использовалась в процессорах ранее.

Кроме того, впервые для интегрированной графики новые чипы получат поддержку XeSS — технологии интеллектуального масштабирования от Intel, аналогичной DLSS от NVIDIA и FSR от AMD. Это должно помочь еще больше увеличить частоту кадров в играх за счёт рендеринга картинки в меньшем разрешении с последующим апскейлингом.

Хотя Intel не предоставила никаких цифр по производительности, она утверждает, что новый интегрированный GPU может «работать при гораздо более низком минимальном напряжении и достигать гораздо более высокой максимальной тактовой частоты», чем предыдущие iGPU — более 2 ГГц.

Так как Meteor Lake — это мобильные процессоры, Intel уделяет особое внимание «выносливому геймингу». По сути, речь идёт о различных оптимизациях энергопотребления, ориентации на более низкую частоту кадров, гибкое распределение нагрузки на CPU и GPU, что и позволяет увеличить время автономной работы. В качестве примера можно привести обычный способ запуска игр с максимальной производительностью, при котором процессор Meteor Lake может потреблять 28 Вт энергии. В режиме Endurance Gaming этот показатель может снизиться до 10 Вт.

Кроме того, Intel разработала собственное «запатентованное недорогое решение для охлаждения с помощью испарительной камеры», которое, как утверждает компания, поможет выпустить мощные ноутбуки для игр и творчества на базе Meteor Lake.

Следует добавить, что не все процессоры Core Ultra семейства Meteor Lake получат новейший графический процессор. Мелкий шрифт гласит: «Графика Intel Arc доступна только в некоторых системах на базе процессоров MTL (Meteor Lake) с двухканальной памятью».

Intel раскрыла подробности о процессорах Meteor Lake, в которых компания впервые для клиентского сегмента применит чиплетный дизайн и новый техпроцесс Intel 4 с EUV-литографией. Первых представителей семейства, которые лишатся буквы «i» в названии, а вместо этого будут называться Core Ultra, представят 14 декабря. Это будут мобильные чипы для продвинутых ноутбуков.

Источник изображений: Intel

Процессоры Meteor Lake состоят из четырёх чиплетов: CPU, GPU, SoC и I/O. Два кристалла — GPU и SoC — производятся на мощностях TSMC по техпроцессам N5 и N6 (5 и 6 нм соответственно). Чиплет CPU компания Intel производит сама по техпроцессу Intel 4 (7 нм). Объединение чиплетов в единое целое выполняется по фирменной технологии Foveros.

Дизайн Meteor Lake нацелен на энергоэффективность. Intel обещает, что новый чип предложит производительность, как у актуальных мобильных Raptor Lake, но при этом будет потреблять вдвое меньше энергии. Это позволит применить более мощные чипы в более тонких ноутбуках, или же сделать мощные ноутбуки более тонкими.

Процессорные ядра Meteor Lake получили новые архитектуры: мощные P-ядра предложат архитектуру Redwood Cove, тогда как для E-ядер выбрана Crestmont. Также Meteor Lake имеют отдельные «низковольтные E-ядра», которые помещены в чиплет SoC. Это позволит компьютерам работать в энергосберегающих режимах, не используя CPU-чиплет, который потенциально является самым прожорливым.

Использование трёх видов ядер заставило Intel переделать аппаратный планировщик Thread Director, который отвечает за распределение задач по тем или иным потокам. Загрузка ядер работой будет происходить, начиная с наиболее экономичных. P-ядра будут задействоваться в самую последнюю очередь.

В чиплет SoC добавлен ИИ-сопроцессор NPU с VLIW-архитектурой, ориентированный на параллельное выполнение операций умножения-накопления. Intel активно сотрудничает с разработчиками ПО, чтобы ИИ-приложения пользовались возможностями NPU. Во время презентации Intel показала работу различных ИИ-систем в локальном режиме, без обращения к облаку или другому внешнему серверу. В целом маркетинг Meteor Lake будет построен на тезисе, что это первый процессор с ИИ, который подходит для быстрого и энергоэффективного инференса на локальной системе.

Интегрированный графический процессор в Meteor Lake переехал с Iris Xe на более мощную архитектуру XeLPG, унаследованную от XeHPG, и получил такой же набор исполнительных блоков, как у видеокарты Arc A380. В Meteor Lake появится поддержка аппаратного ускорения трассировки лучей и ИИ-масштабирования XeSS. Intel обещает двукратный рост производительности по сравнению с Iris Xe.

В чиплете I/O реализована поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 5.0. В свою очередь в чиплете SoC реализована поддержка Wi-Fi 6Е и Wi-Fi 7, а также DisplayPort 2.1 и HDMI 2.1.

Состав модельного ряда и характеристики Meteor Lake неизвестны, но Intel показала «предварительный» ноутбук MSI на новом процессоре с шестью P-ядрами и восемью E-ядрами.

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) сообщил, что среди серверных чипов Xeon 5-го поколения в семействе Sierra Forest будет выпущен 288-ядерный процессор. Напомним, что чипы Sierra Forest будут полностью состоять из энергоэффективных E-ядер с поддержкой только одного потока. Ранее компания анонсировала планы по выпуску Sierra Forest с количеством ядер до 144.

Источник изображения: Tom's Hardware

Новые процессоры Sierra Forest, использующие архитектуру из E-ядер, призваны обеспечить максимальную многопоточную производительность для масштабируемых, облачных и контейнерных сред. Более подробно о них можно прочитать здесь. Одной из ключевых особенностей этих чипов является использование чиплетного дизайна. Вычислительные ядра процессоров располагаются в составе чиплетов на основе техпроцесса Intel 3, а техпроцесс Intel 7 используется для вспомогательных чиплетов с контроллерами памяти, интерфейсами ввода-вывода (I/O), чиплетов, отвечающих за реализацию шин PCIe, CXL и UPI, а также для различных вспомогательных ускорителей.

Решение выпустить 288-ядерную модель Sierra Forest не удивительно, поскольку в этих процессорах используется такая же структура, как в составе серверных Xeon Granite Rapids с высокопроизводительными P-ядрами, где при помощи технологии интерконнекта EMIB могут «сшиваться» до трёх вычислительных чиплетов с ядрами. Intel же способна в составе одного чиплета вместить до 144 E-ядер, а на одну подложку компания поместила два таких кристалла.

Intel Sierra Forest. Источник изображения: Wild_C / X

Как сообщает Tom’s Hardware, Intel недавно случайно опубликовала пресс-видео, в котором показала, что представляет собой упаковка 144-ядерного процессора Sierra Forest. Чип состоит из одного большого центрального кристалла с вычислительными E-ядрами, а также двух вспомогательных кристаллов с интерфейсами ввода-вывода.

Intel Granite Rapids. Источник изображения: Wild_C / X

В составе тех же Intel Granite Rapids используются три больших центральных чиплета с ядрами и два вспомогательных. Схожесть структуры процессоров намекает, что Intel в перспективе может выпустить модели процессоров с тремя большими чиплетами, в составе которых будут присутствовать в общей сложности до 432 вычислительных E-ядер.

2SmrWNXfZQLLRKGHLNyrtm.jpg

Смотреть все изображения (7)

9ANXW6HHa4S9KC7geVQntd.jpg

a46EcmTKgfCWi9SSoZZbmm.jpg

cHV5BBYgCBWKqysfWmPRrT.jpg

DPibUj8ijEBtVFei3fashT.jpg

F8DSzHY2c5UBmfTouTtFaT.jpg

vDA2gEHVYn7P5eHFh6ZbPT.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Intel Sierra Forest будут конкурировать в серверном сегменте с 128- и 256-ядерными процессорами AMD Bergamo, в которых также применяется подход к использованию малых энергоэффективных ядер — Zen 4c. Процессоры AMD Bergamo уже представлены на рынке. Sierra Forest станут доступны в первой половине будущего года. Intel уже объявила о планах выпуска второго поколения процессоров Xeon на базе E-ядер в лице серии Clearwater Forest. AMD в свою очередь пока не сообщала о наследнике серии Bergamo.

В рамках конференции Innovation 2023 компания Intel также подтвердила, что процессоры Xeon 5-го поколения серии Granite Rapids поступят на рынок 14 декабря. Им придётся конкурировать с чипами AMD EPYC 5-го поколения серии Turin. Правда, последние ожидаются лишь к концу 2024 года.

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков.

48BrT5CSP2VWJY4VbnG76W.jpg

Смотреть все изображения (23)

552iZL7uK5bbmaKoQxn8AU.jpg

B3ChUzXeWbc2SxdPE48eRV.jpg

EnUysFxdMs9vocyvAZiGGW.jpg

FGCeozV7dMyZu732E5HYXU.jpg

hP5rhAyNevK43H8zoxinVT.jpg

jNiJSeVdudfsaVwy6D3SCT.jpg

LhtdzdRvr3wcBJkEzGdf3V.jpg

PRPENUDL8RYu9Tk75U7iQS.jpg

q6bf8c69yv83a.jpg

qdGuGPvKVCy2TmBTGhgCbV.jpg

Qs64rfangjRVx9fJ9j9fqU.jpg

R6ZFyrF6EfiYTH6WaiJVsV.jpg

s8JiLriVmRLv5prGzTNgcS.jpg

SiQ8eUGyhD4xfP35BnTVfT.jpg

TyrnSA7Hjts8Gs3ywGWtuT.jpg

TYVqqF4XoNJfrKYJVxcHoS.jpg

UCWSoGZ4m2h5jzWnB5pGDV.jpg

UnRccUPaQLRVUnN4tTXd6S.jpg

vipiHx8uuuyuiXPLEnyJjU.jpg

y84tMZEKGYCGKj9vr9spGS.jpg

zfCQK7tgf4knG6ddSRBn2T.jpg

ZXVLvkBQQmgRCEWW25HpLU.jpg

Смотреть все
изображения (23)

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.

Компания Intel сообщила о разработке первых в индустрии стеклянных подложек для производства чипов будущих поколений с передовой компоновкой, выпуск которых планируется начать во второй половине текущего десятилетия. Использование стеклянных подложек позволит продолжать масштабирование числа транзисторов в чипах согласно закону Мура для создания ещё более передовых процессоров, ориентированных на обработку данных.

Источник изображений: Intel

В Intel отмечают, что разработка стеклянных подложек заняла у компании более десяти лет исследований. По сравнению с современными подложками из органических материалов стекло обладает такими свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что позволяет организовать гораздо более высокую плотность интерконнекта в подложке, что крайне важно для современных процессоров, состоящих из нескольких кристаллов. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные чипы для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ). Intel планирует приступить к поставке на рынок стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.

Компания Intel считает, что к 2030 году полупроводниковая промышленность достигнет предела возможностей масштабирования транзисторов в чипах с использованием традиционных органических материалов, которые потребляют больше энергии и обладают недостатками в виде усадки и деформации. В Intel отмечают, что возможность масштабирования имеет решающее значение для прогресса в развитии полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются наиболее жизнеспособным и потому наиболее важным следующим шагом в производстве будущих поколений полупроводников.

В период роста спроса на более мощные вычисления и перехода к гетерогенности, когда в корпусе чипа применяются сразу несколько более компактных микросхем или так называемых чиплетов, очень важное значение приобретают возможности по улучшению скорости передачи сигналов как между транзисторами, так и между чиплетами, повышение энергоэффективности, а также повышение эффективности проектирования подложек корпусов микросхем.

По сравнению с использующимися сегодня органическими, стеклянные подложки обладают превосходными механическими, физическими и оптическими свойствами, которые позволяют объединять больше транзисторов в корпусе, обеспечивая лучшее масштабирование и сборку более крупных комплексов микросхем (так называемых «систем в корпусе», system-in-package). При использовании стеклянных подложек разработчики микросхем получат возможность объединять больше чиплетов в составе упаковки микросхем, уменьшить размер последних и при этом обеспечить их одновременный прирост производительности, повысить энергоэффективность и сократить затраты на производство.

Стеклянные подложки первоначально будут представлены там, где они могут быть использованы наиболее эффективно — в сегментах с интенсивными рабочими нагрузками, где требуется применение больших упаковок микросхем и обеспечение более высоких скоростных возможностей обработки информации, например, в центрах обработки данных, в сфере ИИ и графике.

Стеклянные подложки рассчитаны на более высокие рабочие температуры, обеспечивают на 50 % меньше искажений рисунка, имеют сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии, а также обладают более высокой стабильностью структуры, необходимой для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений. Благодаря этим отличительным свойствам на стеклянных подложках возможно десятикратное увеличение плотности межсоединений. Кроме того, улучшенные механические свойства стекла позволяют создавать упаковки микросхем сверхбольших формфакторов. С учётом всех преимуществ стеклянных подложек, в Intel рассчитывают, что индустрия полупроводников к 2030 году выйдет на производство чипов, в составе которых будут присутствовать один триллион транзисторов.