Будущие настольные процессоры Intel Core 14-го поколения серии Raptor Lake-S Refresh отметились в базе данных крупного канадского ретейлера PC Canada. Продавец выставил на виртуальный прилавок все шесть ожидаемых моделей чипов с суффиксами «K» и «KF», анонс которых состоится на следующей неделе. Новинки оказались незначительно дороже своих предшественников.

Источник изображения: Intel

Согласно данным PC Canada, обновлённые модели 14-ядерных, 20-ядерных и 24-ядерных процессоров Raptor Lake-S Refresh варьируются в цене от 415,99 до 833,99 канадских долларов. Быстрое сравнение цен на актуальные модели Raptor Lake-S в том же магазине показывает, что стоимость новых чипов лишь незначительно выше — от 2 до 4 %. Ниже представлены цены PC Canada на актуальные и ожидаемые модели процессоры Intel. Все указаны в канадских долларах:

• Core i9-13900K ($808,99) → Core i9-14900K ($833.99) — на 3 % дороже;
• Core i9-13900KF ($775, 99) → Core i9-14900KF ($795,99) — на 2,5 % дороже;
• Core i7-13700K ($583,99) → Core i7-14700K ($597,99) — на 2 % дороже;
• Core i7-13700KF ($538,99) → Core i7-14700KF ($559,99) — на 4 % дороже;
• Core i5-13600K ($436,99) → Core i5-14600K ($453,99) — на 4 % дороже;
• Core i5-13600KF ($402,99) → Core i5-14600KF ($415,99) — на 3 % дороже.

Также канадский ретейлер подтвердил некоторые ключевые характеристики будущих моделей процессоров Intel. Так, для Core i9-14900K отмечается наличие 24 ядер и возможность автоматического разгона до 6 ГГц. Для моделей Core i5-14600K и Core i7-14700K заявляется наличие 14 и 20 ядер с возможностью автоматического разгона до 5,3 и 5,6 ГГц соответственно.

Источник изображения: PC Canada

Согласно последним слухам, старшие модели процессоров Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake-S Refresh) с суффиксами «K» и «KF» и номинальным TDP в 125 Вт появятся в продаже с 17 октября. Их анонс в свою очередь ожидается на следующей неделе, в рамках запланированного мероприятия Intel Innovation 2023.

В более ранних утечках утверждалось, что обновлённые процессоры в среднем лишь на 3 % быстрее актуальных моделей.

Компания ASRock расширила свой ассортимент видеокарт низкопрофильной моделью Intel Arc A310 Low Profile. Это самое младшее решение в серии ускорителей Arc Alchemist, в составе которого используется графический процессор Intel ACM-G11 всего с шестью ядрами Xe.

Источник изображений: ASRock

Видеокарта ASRock Intel Arc A310 Low Profile оснащена низкопрофильной системой охлаждения, которую новинка заимствует у ранее выпущенной тем же производителем модели Arc A380 Low Profile. В её состав входят два вентилятора с функцией полной остановки при отсутствии нагрузки на графическую подсистему. Несмотря на компактные размеры, карта займёт два слота расширения.

Как и модель постарше, ASRock Intel Arc A310 Low Profile предназначена для построения компактных компьютерных сборок формата SFF, домашних серверов и бюджетных систем, где может потребоваться поддержка кодирования AV1 либо отсутствует встроенная графика.

ASRock Intel Arc A310 Low Profile не имеет заводского разгона GPU. Чип работает на частоте 2000 МГц. Карта получила 4 Гбайт памяти GDDR6 с поддержкой 64-битного интерфейса. Заявленный показатель энергопотребления у новинки составляет 75 Вт. Разъёма для дополнительного питания не предусмотрено. В оснащение входит по одному видеовыходу DisplayPort 2.0 и HDMI 2.0b.

Как пишет портал VideoCardz, новинка ещё не появилась у ретейлеров. Весьма вероятно, что карта будет чаще встречаться в готовых OEM-сборках, чем в розничной продаже.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc & Iris Graphics 31.0.101.4824 WHQL. В него добавлена поддержка The Crew Motorfest и Mortal Kombat 1.

Источник изображения: Ubisoft

Новая версия программного обеспечения Intel устраняет проблемы с мерцанием изображения в игре Fortnite (DX12), а также периодическое спонтанное увеличение скорости работы вентиляторов системы охлаждения на видеокартах серии Intel Arc. Кроме того, новый драйвер исправляет мерцание в диалоговых сценах в Tactics Ogre Reborn (DX11).

Intel также починила запуск утилиты Arc Control для управления графикой Arc на некоторых конфигурациях с несколькими видеокартами, решила вопрос несохранения настроек управления графикой Arc в приложении, а также исправила функцию захвата изображения с помощью функции Arc Control Studio Capture при использовании нескольких мониторов в режиме клонирования.

Список известных проблем:

• в Starfield (DX12) могут наблюдаться единичные случаи снижения стабильности в некоторых локациях;
• в Starfield (DX12) при использовании динамического масштабирования разрешения (Dynamic Resolution Scaling) могут наблюдаться графические искажения. Временное решение: изменить значение ползунка масштабирования разрешения;
• в Starfield (DX12) на некоторых объектах в игре могут отображаться текстуры с низким качеством;
• в Starfield (DX12) могут мерцать текстуры источников света;
• в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) на персонажах может наблюдаться искажение текстур;
• кампания в Halo Infinite (DX12) может вылетать на некоторых конфигурациях системы;
• возможны сбои приложения в игре Dead by Daylight (DX11);
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• при выполнении операций рендеринга в программе Adobe After Effects может случиться аварийное завершение приложения;
• некоторые ноутбуки с видеокартами Intel Arc A-серии могут ошибочно сообщать о повышенных значениях стандартной частоты GPU.

Скачать драйвер Arc & Iris Graphics 31.0.101.4824 WHQL для операционных систем Windows 11 и Windows 10 можно с официального сайта Intel.

Компания ASUS выпустит 15 сентября в Китае видеокарту TX Gaming GeForce RTX 4070 BTF с проприетарным коннектором питания, который позволяет питать видеокарту без традиционных кабелей, которые могут портить вид системы. Через день после этого в продаже появится совместимая с ней материнская плата TX Gaming B760-BTF WIFI.

Источник изображений: ASUS

Несколько месяцев назад ASUS представила концепт видеокарты GeForce RTX 4070 без привычных 8- или 12+4-контактных разъёмов питания. Вместо них ускоритель оснащён специальным коннектором для подачи дополнительного питания рядом с разъёмом PCIe x16, так что новинка потребует использования нестандартных материнских плат. Сама видеокарта имеет толщину в 2,3 слота и трёхвентиляторную систему охлаждения.

На летней выставке Bilibili World 2023 в Шанхае производитель сообщил, что выпустит GeForce RTX 4070 без традиционных разъёмов питания осенью этого года. Карта будет доступна в белом и чёрном вариантах исполнения.

Тогда же на мероприятии ASUS показала материнскую плату TX Gaming B760-BTF WIFI, оснащённую проприетарным разъёмом GC_HPWR, который способен передавать на видеокарту до 600 Вт мощности без использования внешних кабелей. Передача питания на специальный слот материнской платы в свою очередь осуществляется через 12+4-контактный коннектор 12VHPWR, который располагается с обратной стороны самой материнской платы.

Плата ASUS TX Gaming B760-BTF WIFI получила 13-фазную подсистему питания VRM со схемой 12+1, поддерживает процессоры Intel Core 13-го поколения, имеет три слота M.2 PCIe 4.0 и один PCIe 5.0 x16. Все слоты оснащены специальными механизмами для удобной установки и демонтажа комплектующих. Новинка поддерживает установку до 192 Гбайт оперативной памяти DDR5-7200, а также оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером и поддержкой Wi-Fi 6.

Все основные разъёмы питания, а также порты для подключения периферийных устройств у платы ASUS TX Gaming B760-BTF WIFI расположены с обратной стороны. Для производителя это не первая материнская плата с такой схемой расположения разъёмов. Ранее ASUS выпустила плату TUF Gaming B760M-BTF WiFi D4 компактного формата Micro-ATX для процессоров Intel Alder Lake и Raptor Lake. В Китае она оценивается в 1449 юаней (около $200).

Информации о стоимости видеокарты TX Gaming GeForce RTX 4070 BTF и материнской платы TX Gaming B760-BTF WIFI нет. Планируется ли выпуск этих новинок за пределами Китая — тоже неизвестно. Однако TX Gaming GeForce RTX 4070 BTF оснащена системой охлаждения, которая используется видеокартами серии ATS-Megalodon, выпускающимися эксклюзивно для Китая.

Корпорация Intel сегодня объявила о продаже примерно 10 % акций IMS Nanofabrication компании TSMC. Инвестиции TSMC составят примерно $4,3 млрд, что соответствует недавним инвестициям в IMS от Bain Capital. Intel сохранит контрольный пакет акций IMS, которая продолжит работать как отдельная дочерняя компания под руководством генерального директора Эльмара Платцгуммера (Elmar Platzgummer). Ожидается, что сделка будет завершена в четвёртом квартале 2023 года.

Источник изображений: IMS Nanofabrication

IMS является признанным лидером отрасли в области создания технологий и инструментов, с помощью которых создаются фотошаблоны для производства передовых полупроводников с применением многолучевой EUV-литографии. Совместные инвестиции Bain Capital и TSMC обеспечат IMS большую независимость и откроют новые возможности для развития. Дополнительная автономия поможет IMS ускорить свой рост и перейти на следующий этап инноваций в области фотолитографических технологий, чтобы обеспечить переход полупроводниковой отрасли к новым системам нанесения масок, таким как EUV с высокой числовой апертурой (high-NA EUV).

Мэтт Пуарье (Matt Poirier), старший вице-президент по корпоративному развитию Intel, заявил: «IMS является пионером в продвижении критической технологии электронной литографии для передовых узлов, и эти инвестиции принесут пользу всей экосистеме производства полупроводников. Благодаря большей независимости IMS будет иметь хорошие возможности значительного улучшения инструментов для создания многолучевых масок».

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC, поддержал своего коллегу: «TSMC работает с IMS над разработкой многолучевых устройств записи масок для передовых техпроцессов с 2012 года. Эти инвестиции продолжают долгосрочное партнёрство между TSMC и IMS, направленное на ускорение инноваций и обеспечение более глубокого межотраслевого сотрудничества».

IMS играет решающую роль в обеспечении роста и развития полупроводниковой промышленности. Глобальный спрос на полупроводники продолжает расти, отражая развитие искусственного интеллекта, масштабных вычислений и облачной инфраструктуры. Ожидается, что к 2030 году рынок полупроводников достигнет $1 трлн. Ключевым фактором этого роста являются достижения в области литографических технологий, таких как EUV, которые делают лидирующие технологии для печати масок IMS базой для инноваций во всей экосистеме.

Intel начала инвестиции в IMS ещё в 2009 году и в 2015 году стала владельцем 100 % акций IMS. С момента приобретения IMS обеспечила Intel значительную отдачу от инвестиций, производственные мощности увеличились в четыре раза, обеспечив выпуск трёх поколений новых продуктов. В этом году IMS планирует выпуск установки MBMW-301, представляющей четвёртое поколение оборудования для создания масок для многолучевой электронной литографии.

В июне 2023 года Intel продала около 20 % акций IMS компании Bain Capital.

Компания Intel представила новый скоростной интерфейс Thunderbolt 5. Он обеспечивает до трёх раз более высокую скорость передачи данных по сравнению с интерфейсом предыдущего поколения Thunderbolt 4, а также предлагает поддержку быстрой зарядки высокой мощности.

Источник изображений: Intel

Впервые технология Thunderbolt для быстрой передачи данных была представлена в 2011 году. Это была совместная разработка компаний Intel и Apple. Основной задачей интерфейса являлось обеспечение высоких показателей скорости передачи данных, а также поддержка подключения широкого ассортимента периферийных устройств и мониторов через один разъём. Со временем было выпущено несколько поколений интерфейса Thunderbolt. В новых итерациях повышалась скорость передачи данных, а также расширялась функциональность.

Наиболее заметным обновлением интерфейса Thunderbolt 4 стала возможность подключения двух мониторов с разрешением 4K или одного с разрешением 8K. Кроме того, Thunderbolt 4 получил спецификации стандарта USB4, а также возможность передачи до 100 Вт мощности на подключаемое устройство, в частности, на ноутбук, обеспечивая при этом скорость передачи данных на уровне 32 Гбит/с. Однако несмотря на все эти улучшения общая максимальная пропускная способность Thunderbolt 3 и Thunderbolt 4 осталась на прежнем уровне 40 Гбит/с. Кроме того, они работают согласно старому протоколу PCIe 3.0.

В октябре прошлого года Intel сообщила о планах выпуска нового поколения интерфейса Thunderbolt. Сегодня компания официально представила Thunderbolt 5. В стандартной конфигурации Thunderbolt 5 обеспечивает передачу данных на уровне 80 Гбит/с в обе стороны (четыре канала по 40 Гбит/с). Однако в случае использования конфигураций из нескольких мониторов с высоким разрешением и частотой обновления требования к пропускной способности возрастают. В таких случаях Thunderbolt 5 благодаря поддержке нового режиме Bandwidth Boost автоматически перейдёт на скорость передачи до 120 Гбит/с, объединив три канала по 40 Гбит/с, при этом оставив один канал приёма на 40 Гбит/с. В итоге интерфейс Thunderbolt 5 поддерживает подключение до двух мониторов с разрешением 6K, до трёх 4K-мониторов с частотой обновления 144 Гц, а также несколько 8K-мониторов с поддержкой HDR. Новый стандарт также поддерживает подключения трёх экранов через DisplayPort, вместо двух у Thunderbolt 4.

В Thunderbolt 5 используется кодирование PAM-3, что позволяет передавать 1,5 бита за такт (3 бита за два цикла) вместо одного бита за цикл с реализацией NRZ (PAM-2) у Thunderbolt 4. Улучшенное кодирование повышает пропускную способность, а также незначительно увеличивает тактовую частоту передачи сигналов. В то же время такое небольшое увеличение тактовой частоты передачи позволяет использовать многие существующие пассивные метровые кабели и не требует фундаментальных изменений в конструкциях печатных плат, что позволяет сократить затраты на их производство. Однако двухметровые кабели Thunderbolt 4 требуют использования редрайвера. В случае с Thunderbolt 5 потребуется обновление этого редрайвера, поэтому появление новых длинных кабелей Thunderbolt 5 на рынке придётся некоторое время подождать.

Новый интерфейс Thunderbolt 5 обратно совместим с интерфейсами Thunderbolt 4 и Thunderbolt 3, а также имеет поддержку DisplayPort 2.1, USB4 последней версии 2.0, USB 3.2 20G и соответствует протоколу PCI 4.0. Кроме того, новый стандарт поддерживает передачу до 240 Вт мощности на внешнее устройство, исключая необходимость в использовании отдельных блоков и кабелей питания для ноутбуков с Thunderbolt. Включение поддержки протокола PCI 4.0 в Thunderbolt 5 означает вдвое увеличенную пропускную способность (64 Гбит/с y Thunderbolt 5 против 32 Гбит/с у Thunderbolt 4) при подключении внешних устройств, вроде SSD и видеокарт. Однако для полноценной реализации такой поддержки системы с теми же внешними видеокартами должны оснащаться шинами PCIe, способными работать на скорости 64 Гбит/с.

Предполагается, что одними из первых устройств, которые получат поддержку нового интерфейса Thunderbolt 5, станут ноутбуки на базе новых процессоров Intel Meteor Lake, анонс которых ожидается чуть более чем через неделю. Родная поддержка Thunderbolt 5 в настоящий момент заявляется только для систем и периферийных устройств, использующих новый чип Intel Barlow Ridge. Подробностей о нём, вроде показателя энергопотребления или использующегося для его производства техпроцесса, компания пока не сообщала, однако отметила, что он может использоваться в любых хост-системах. Это означает, что теоретически системы на базе тех же процессоров AMD и Arm могут использовать Thunderbolt 5, если получат этот чип и необходимую сертификацию. Как и прежде, Intel не взимает лицензионных сборов за использование интерфейсов Thunderbolt, но сторонние лаборатории сертифицируют продукты производителей за определённую плату. Эти сборы покрывают только стоимость тестирования. Intel с них выгоды не имеет.

Intel позиционирует интерфейс Thunderbolt 5 как решение для создателей цифрового контента и геймеров, отмечая, что тем требуются устройства с повышенной пропускной способностью. Наличие поддержки Thunderbolt 4 является требованием платформ Intel Evo и vPro, у Thunderbolt 5 этого требования нет. Новый интерфейс займет место в премиальных устройствах, а Thunderbolt 4 продолжит использоваться в качестве основного интерфейса для ПК и ноутбуков в массовом и бизнес-сегментах как минимум ещё в течение нескольких лет.

Официально первые устройства с Thunderbolt 5 появятся на рынке в 2024 году.

Анонс настольных процессоров Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh) ожидается 19 сентября в рамках запланированной конференции Intel Innovation 2023. Однако в продажу новые чипы поступят только через месяц после презентации.

Источник изображения: Intel

По данным портала VideoCardz, ссылающегося на своих источники среди производителей, Intel собирается начать продажи новых процессоров 17 октября. В тот же день профильные СМИ и техноблогеры смогут опубликовать обзоры на эти новинки. Днём ранее, 16 октября Intel снимет запрет на публикации рекламного характера. Иными словами, в этот день магазины начнут принимать предварительные заказы на новые чипы.

Важно напомнить, что в сентябре ожидается анонс, а в октябре старт продаж только шести моделей процессоров Raptor Lake Refresh — с суффиксами «K» и «KF». Обе серии имеют полноценную поддержку разгона, а чипы «KF» лишены встроенного графического ядра. Таким образом, ожидается выход 24-ядерных флагманских Core i9-14900K и 14900KF, 20-ядерных Core i7-14700K и 14700KF и 14-ядерных Core i5-14600K и 14600KF. Эти чипы имеют номинальный показатель TDP 125 Вт. Анонс и выпуск 65-Вт моделей Raptor Lake Refresh без суффиксов «K» и «KF», вероятнее всего, состоится в рамках выставки электроники CES 2024 в январе будущего года.

Источник изображения: VideoCardz

Помимо Raptor Lake Refresh на Innovation 2023 также ожидается анонс мобильных процессоров Core Ultra (Meteor Lake) и, возможно, мобильных вариантов обновлённых Raptor Lake Refresh. Также компания может поделиться свежей информацией о текущей и будущей сериях своих дискретных видеокарт Arc.

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на мероприятии Deutsche Bank некоторое время назад рассказал, что компания собирается привлекать клиентов на свои контрактные услуги через упаковку их чипов, а финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) на конференции Citi заявил, что последний вид деятельности обеспечивает довольно быстрый выход на окупаемость.

Источник изображения: Intel

«Упаковка выглядит очень привлекательным видом деятельности для нас. В этой сфере мы можем добиться приличной выручки за относительно короткий срок, измеряемый месяцами, а не годами. В сфере обработки кремниевых пластин уходят годы, чтобы выйти в плюс», — пояснил Зинснер. Как и генеральный директор, он убеждён, что привлечение клиентов к услугам по упаковке позволит в дальнейшем перевести их в сегмент обработки кремниевых пластин. Конечно, в масштабах всего бизнеса Intel услуги по упаковке не будут делать погоды, но их ценность заключается именно в расширении клиентской базы.

Кроме того, как признался Зинснер, если говорить об услугах с использованием сложной пространственной компоновки, то норма прибыли в этой сфере не так уж низка. По крайней мере, если речь идёт о норме операционной прибыли, то в сфере услуг по упаковке чипов она не так уж сильно будет отставать от средних показателей по всем видам деятельности Intel в совокупности.

Компания также заинтересована в том, чтобы вернуть общую норму прибыли к диапазону выше 60 %, тогда как сейчас она примерно на 15 процентных пунктов ниже. Возвращение технологического лидерства, по мнению финансового директора, позволит Intel поднять норму прибыли до желаемого уровня. Впрочем, произойдёт это не ранее 2025 года, ибо как раз к тому моменту Intel рассчитывает освоить «ангстремный» техпроцесс 18A и обойти тем самым в сфере литографии основных конкурентов.

Компании Intel, если судить по официальным пресс-релизам, к настоящему моменту удалось получить не менее четырёх известных клиентов на контрактном направлении. Если MediaTek будет довольствоваться менее зрелыми техпроцессами, то Boeing, Northrop Grumman и Ericsson нацелены на получение от Intel чипов, выпущенных по «ангстремному» техпроцессу 18A. Руководство компании признаёт, что значимых величин выручка в контрактном бизнесе не достигнет ранее 2026 года.

Источник изображения: Intel

Выступая на технологической конференции Citi, финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на уходящей неделе попытался пояснить, какого рода клиент сделал крупный авансовый платёж, который будет направлен компанией на ускорение строительства в Аризоне линии по тестированию и упаковке чипов, выпускаемых по технологии Intel 18A. Об этом платеже недавно рассказал генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger).

Дэвид Зинснер пояснил, что этого клиента вполне можно было бы назвать «китом» с точки зрения масштабов бизнеса, и его имя Intel намеревается раскрыть к концу текущего года, когда будет подписан контракт в его окончательном виде. Авансовый платёж, по словам финансового директора Intel, подтверждает уверенность этого клиента в способности подрядчика своевременно выполнять свои обязательства. Зинснер дал понять, что Intel ведёт переговоры с ещё одним «китом», о контракте с которым она будет готова рассказать позже.

«Реальных величин», по словам Зинснера, выручка Intel на контрактном направлении достигнет не ранее 2026 или даже 2027 года. Норма операционной прибыли Intel в этой сфере будет ниже исторических величин, но всё равно будет привлекательна для компании, как добавил финансовый директор. Освоить пять новых техпроцессов за четыре года компания должна без проблем — благо, часть этапов этого пути уже пройдена.

Интересно, что известный своими предсказаниями о планах Apple отраслевой эксперт Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) по мотивам выступления Зинснера сделал предположение, что Intel может начать выпуск чипов по технологии 18A для британской компании Arm, которая до сих пор от амбиций по разработке процессоров для собственных нужд открещивалась. Впрочем, интересы обеих компаний могут сойтись в сфере выпуска прототипов процессоров с архитектурой Arm, которые облегчат путь на конвейер Intel для изделий прочих клиентов первой из компаний.

Компанию Intel ждало самое продолжительное ралли акций с мая 2005 года на фоне уверенности генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в достижении компанией плановых показателей за третий квартал 2023 года и возросшего экономического напряжения между США и Китаем, которое может стать преимуществом для американского производителя чипов.

Источник изображения: geralt / Pixabay

В пятницу акции компании начали торговую сессию ростом на 1,1 %, которая могла стать десятой подряд положительной торговой сессией, увеличившей общий годовой рост стоимости акций на 47 %. Это бы значительно превысило 42 % рост индекса полупроводников Филадельфийской фондовой биржи (PHLX), в который входят акции Intel. За период текущего ралли стоимость акций Intel увеличилась на 19 %, достигнув пика, не виданного с июля 2022 года.

Так выглядит дневной график акций Intel на бирже NASDAQ c июля по 8 сентября 2023 года включительно (источник изображения: TradingView)

Если бы акции завершили пятничную торговую сессию ростом, то это стало бы самым продолжительным ростом акций Intel с момента 13-дневного ралли, завершившегося в мае 2005 года, но в итоге торги завершились снижением котировок на 0,45 %.

Так выглядит дневной график акций Intel на бирже NASDAQ c середины апреля по середину июня 2005 года (источник изображения: TradingView)

Положительная динамика акций Intel отчасти связана с недавними заявлениями её генерального директора Патрика Гелсингера, который выразил уверенность, что компания достигнет прогнозируемых показателей за третий квартал 2023 года. Однако значительную роль в росте акций сыграло и возросшее экономическое напряжение между США и Китаем.

В то время как акции Apple теряют в цене из-за запрета на использование iPhone в китайских государственных учреждениях, Intel демонстрирует позитивную динамику на фоне возможного усиления торговой войны.

Так выглядит дневной график акций Apple на бирже NASDAQ c конца июля по 8 сентября 2023 года включительно (источник изображения: TradingView)

Специалист по технологическому сектору в Mizuho Securities, Джордан Кляйн (Jordan Klein), считает текущий рост стоимости акций Intel устойчивым, отмечая, что в условиях усиления торговой войны между США и Китаем, владение акциями крупнейшего американского производителя полупроводников может стать ещё более ценным.

Тем не менее, несмотря на текущее ралли, акции Intel остаются непопулярными среди аналитиков на Уолл-стрит. Лишь чуть более 20 % аналитиков демонстрируют «бычье» настроение по отношению к акциям компании, консенсусный рейтинг которых составляет 3,13 из 5. Это является самым низким показателем среди компаний-производителей полупроводников, входящих в индекс PHLX.

Как и конкурирующая AMD, компания Intel в этом году попала в щекотливую ситуацию на рынке серверных процессоров: охваченные лихорадкой сегмента искусственного интеллекта, клиенты меньше денег тратят на классические CPU. Представители Intel ожидают, что лишь в следующем году позиции компании в серверном сегменте стабилизируются, а к росту они перейдут ещё позже.

Источник изображения: Intel

Соответствующими соображениями на технологической конференции Citi поделился с аудиторией финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner). Сложности, с которыми компания столкнулась в серверном сегменте, пока не миновали полностью, по его словам. Часто упоминаемые процессоры Xeon семейства Sapphire Rapids хороши, как поясняет Зинснер, но они не способны решить все потребности клиентов с точки зрения совокупной стоимости владения. По этой причине, как добавил финансовый директор, Intel будет готовить к анонсу новые продукты. До конца года будут представлены процессоры Emerald Rapids, которые станут «шагом в правильном направлении», как выразился Зинснер.

При этом лишь в следующем году выход процессоров Sierra Forest и Granite Rapids, выпускаемых по технологии Intel 3, станет переломным моментом с точки зрения быстродействия продуктов. Именно они позволят Intel реально укрепить позиции на серверном рынке в дальнейшем, как резюмировал финансовый директор компании. График выхода этих процессоров несколько ускорен относительно первоначального, и темпами освоения техпроцесса Intel 3 руководство компании вполне довольно.

По мнению Зинснера, 2024 год станет для Intel периодом стабилизации рыночных позиций в серверном сегменте. В 2025 году распространение начнут получать процессоры Granite Rapids, и это уже позволит, в сочетании с последующим появлением процессоров Clearwater Forrest, рассчитывать на увеличение рыночной доли компании, поскольку к тому моменту она «получит реальное преимущество на уровне быстродействия продуктов», как заявил финансовый директор.

В 2024 году одновременно с экспансией новых центральных процессоров Intel будет способствовать распространению своих ускорителей вычислений Gaudi, а в 2025 году выйдут ускорители Falcon Shores. Программная экосистема, поддерживаемая Intel, должна позволить раскрыть преимущества GPU этой марки в серверном сегменте. Компания собирается активно наращивать объёмы поставок ускорителей семейства Gaudi, и «в разумные сроки» намерена представить ускорители поколения Gaudi3. Ощутимой выручкой такие ускорители компанию обеспечат лишь в следующем году, поскольку клиентам требуются «многие месяцы» на адаптацию ускорителей к своим конкретным типам вычислительных нагрузок.

Компания Intel выпустила уже вторую за два дня бета-версию драйвера для видеокарт Arc. Программное обеспечение Intel Arc & Iris Graphics 31.0.101.4676 beta призвано исправить некоторые графические ошибки в работе ролевой игры Starfield на ускорителях Intel и повысить общую оптимизацию.

Источник изображения: Bethesda

В примечании к новой версии драйвера компания отметила, что улучшила в Starfield (DX12) стабильность работы в различных локациях, исправила неправильное отображение стеклянных поверхностей и объектов, а также решила проблему с пропадающими бровями у персонажей. Intel пообещала и дальше повышать оптимизацию работы своих видеокарт Arc и исправлять ошибки в игре.

Список известных проблем:

• в Starfield (DX12) могут наблюдаться единичные случаи снижения стабильности в некоторых локациях;
• в Starfield (DX12) при использовании динамического масштабирования разрешения (Dynamic Resolution Scaling) могут наблюдаться графические искажения. Временное решение: изменить значение ползунка масштабирования разрешения;
• в Starfield (DX12) на некоторых объектах в игре могут отображаться текстуры с низким качеством;
• в Starfield (DX12) могут мерцать текстуры источников света;
• в Fortnite (DX12) могут наблюдаться мерцающие искажения во время игры;
• в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) на персонажах может наблюдаться искажение текстур;
• кампания в Halo Infinite (DX12) может вылетать на некоторых конфигурациях системы;
• возможны сбои приложения в игре Dead by Daylight (DX11);
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• при выполнении операций рендеринга в программе Adobe After Effects может случиться аварийное завершение приложения;
• спонтанное увеличение скорости работы вентиляторов на видеокартах Arc.

Скачать драйвер Intel Arc & Iris Graphics 31.0.101.4676 beta для операционных систем Windows 11 и Windows 10 можно с официального сайта Intel.

Техническая поддержка компании Bethesda заявила, что видеокарта Intel Arc A770 не соответствует минимальным системным требованиям игры Starfield. Поэтому разработчик не может помочь владельцам этих графических ускорителей, которые столкнулись с проблемами стабильности и производительности в данной игре.

Источник изображения: VideoCardz

Игра Starfield, вышедшая 6 сентября, безусловно является одним из важнейших релизов 2023 года. Покупатели премиального издания Starfield за $100 получили ранний доступ и могли начать играть в неё почти на неделю раньше. Однако для владельцев видеокарт Intel Arc это событие было омрачено обилием ошибок, вылетов и пропадающих текстур.

К 6 сентября Intel выпустила экстренное обновление драйвера для улучшения работы Starfield на видеокартах Intel Arc. Хотя новое программное обеспечение и устраняет некоторые ошибки, а также повышает общую стабильность, список известных проблем с работой игры на видеокартах Arc по-прежнему остаётся обширным. И всё же Intel стремится как можно быстрее исправить проблемы в работе игры на своих видеокартах.

К сожалению, Intel не смогла предоставить полностью оптимизированный драйвер для запуска игры 6 сентября, фактически вынуждая владельцев карт Arc Alchemist проявить ещё немного терпения. У некоторых его запаса уже не осталось. Один из владельцев видеокарт Intel Arc A770, купивший игру Starfield, обратился в службу технической поддержки Bethesda за помощью. Там ему сообщили, что использующийся графический ускоритель не соответствует минимальным системным требованиям к видеокарте для запуска игры, добавив, что для этого необходимо наличие карт уровня Radeon RX 5700 или GeForce GTX 1070 Ti.

Ответ поддержки Bethesda. Источник изображения: Reddit

Даже если опустить тот факт, что видеокарта Arc A770 обладает более высокой производительностью на фоне вышеупомянутых Radeon RX 5700 и GeForce GTX 1070 Ti, общий ответ технической поддержки Bethesda позволяет предположить отсутствие исчерпывающих рекомендаций о том, как можно попробовать решить проблему и оптимизировать игру для владельцев видеокарт Intel. Вероятно, последним придётся полагаться на компанию Intel, поскольку Bethesda, судя по всему, со своей стороны вопрос решать не хочет. Остаётся лишь надеяться, что обе компании совместными усилиями уже работают над оптимизацией игры на видеокартах Arc и Intel в скором времени выпустит полноценный оптимизированный драйвер версии «Game on» для Starfield.

Примерно десять ключевых клиентов и партнёров Arm рассматривают возможность участия в IPO этого разработчика в качестве ключевых инвесторов, способных в совокупности потратить на акции компании до $735 млн, но мало кто из «кандидатов» открыто обсуждает эти намерения. Intel не стала скрывать своего интереса к данному предложению, а также заявила о готовности расширить использование архитектуры Arm.

Источник изображения: STMicroelectronics

Как отмечает ресурс Tom’s Hardware, соответствующие заявления на технологической конференции Goldman Sachs Communacopia сделал старший вице-президент и глава контрактного подразделения Intel Стюарт Пэнн (Stuart Pann): «Этим утром мы объявляем, что станем инвестором в Arm». Как пояснил представитель компании, около 80 % обрабатываемых TSMC кремниевых пластин содержат процессоры с архитектурой Arm, поэтому для контрактного подразделения Intel важно учитывать степень распространения этой архитектуры. Соответственно, инвестиции в капитал Arm с этой точки зрения кажутся руководству Intel целесообразными. «Если ты не работаешь с Arm, то не можешь быть провайдером контрактных услуг по выпуску чипов», — резюмировал Пэнн.

Поскольку контрактное подразделение Intel должно выпускать компоненты по заказам сторонних клиентов, то компании придётся больше внимания уделять работе с архитектурами Arm и RISC-V, ибо именно они обеспечивают основные объёмы выпуска полупроводниковой продукции. Ряд связанных с этим заявлений руководство Intel заготовило на ближайшие месяцы. Добавим, что Arm и Intel уже работают над адаптацией инструментария разработчиков мобильных процессоров под особенности техпроцесса Intel 18A, который последняя из компаний рассчитывает освоить к 2025 году. Не исключается, что сотрудничество между Arm и Intel в этой сфере будет распространено и на сегменты настольных и серверных компонентов.

Что характерно, председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) недавно заявил, что его компания определится с участием в IPO холдинга Arm на этой неделе. По его словам, «Arm является важным элементом нашей экосистемы, нашей технологии и экосистемы наших клиентов». TSMC заинтересована в том, чтобы Arm была преуспевающей и здоровой компанией, как добавил Марк Лю.

Хотя компания Intel распрощалась с компьютерами NUC, передав права на них компании ASUS, на рынке ещё появляются продукты от самой Intel. Так эталонный ноутбук Intel NUC X15 только сейчас добрался до европейских рынков, хотя Intel официально прекратила его выпуск. Немецкий производитель Schenker и его бренд XMG решили предлагать лэптоп наравне со своими фирменными решениями в розничной сети Bestware.

Источник изображений: Intel

Примечательно, что Schenker и XMG не стали изменять название Intel NUC X15. Напомним, что сам по себе ноутбук является своего рода референсной платформой Intel, на базе которой OEM-производители могут выпускать свои собственные ноутбуки под своими названиями. В данном случае от этой возможности отказались.

В составе Intel NUC X15 используется 14-ядерный и 20-поточный процессор Intel Core i7-12700H поколения Alder Lake с частотой до 4,7 ГГц. Ноутбук оснащён дискретной графикой Intel Arc A730M с 12 Гбайт памяти GDDR6, предлагает до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 и твердотельный накопитель объёмом до 4 Тбайт.

Intel NUC X15 получил 15,6-дюймовый IPS-дисплей с поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей и частотой обновления 144 Гц. Он обладает яркостью 300 кд/м² и 90-процентным охватом цветовой гаммы sRGB.

Ноутбук также имеет 2,5-гигабитный сетевой адаптер, поддерживает беспроводные стандарты Intel Wi-Fi 6 AX201 и Bluetooth 5.2, оснащён батарей на 62 Вт·ч, веб-камерой с поддержкой Windows Hello и клавиатурой с однозонной RGB-подсветкой. Устройство обладает размерами 358,26 × 235 × 22,2 мм, а его вес составляет менее 2 кг.

Источник изображения: Bestware

В базовой конфигурации с 16 Гбайт оперативной памяти и SSD Samsung 980 объёмом 500 Гбайт Intel NUC X15 оценивается в €999 (включая НДС). Однако до 30 сентября он будет предлагаться со скидкой за €899.