Идея интеграции микросхем памяти на одной подложке или в одной упаковке с центральным процессором не нова: компания AMD её давно обсуждает, а Apple и Intel уже применяют на практике. Последняя из компаний на этой неделе продемонстрировала образец мобильного процессора Meteor Lake с двумя интегрированными на его подложку микросхемами памяти типа LPDDR5X производства Samsung.

Источник изображения: Intel

Как поясняет издание Tom’s Hardware, в конкретном случае в одном корпусе с процессором Meteor Lake расположилась пара микросхем LPDDR5X-7500 совокупным объёмом 16 Гбайт, которые обеспечивают пиковую пропускную способность в 120 Гбайт/с. Компания Apple устанавливает микросхемы LPDDR в один корпус со своими процессорами M1 и M2, а у самой Intel есть опыт интеграции других типов оперативной памяти со своими центральными процессорами, например, в Lakefield. Внешне, правда, показанный Meteor Lake с оперативной памятью напоминает как раз чипы Apple M-серии.

Apple M2 с парой интегрированных чипов оперативной памяти. Источник изображения: Brandon Geekabit (YouTube)

В целом, подложка EMIB и технология упаковки Foveros позволяют компании Intel объединять в одном корпусе сразу несколько разнородных кристаллов. Сами по себе процессоры Meteor Lake, например, используют четыре отдельных кристалла, объединённых на подложке. Добавить ещё кристаллов, например, оперативную память, в целом не составляет труда.

Объединение процессора с микросхемами памяти несёт как преимущества, так и неудобства. К первым можно отнести сокращение занимаемой компонентами на печатной плате площади и повышение скорости передачи информации. Ко вторым относятся усложнение конструкции системы охлаждения, а также повышение уязвимости всей системы в результате выхода из строя интегрированных микросхем памяти. Ну, и главным недостатком становится отсутствие возможности увеличить объём оперативной памяти в конкретном ноутбуке. Для производителей ноутбуков необходимость покупать процессоры с уже интегрированной памятью оборачивается ухудшением условий договора с производителями памяти, поскольку из-за снижения объёмов закупок они уже не смогут влиять на цену в прежних масштабах.

Компания MSI исправила ошибку синего экрана смерти (BSOD) с сообщением о неподдерживаемом процессоре (UNSUPPORTED_PROCESSOR), которая встречалась на её материнских платах с чипсетами Intel 700-й и 600-й серий (процессорный разъём LGA 1700) после выпуска очередного обновления операционной системы Windows 11. Производитель провёл расследование и установил истинный источник проблемы.

Источник изображений: MSI

Как выяснила компания, проблема связана с настройками гибридной архитектуры процессоров Intel Core i9 серии Raptor Lake, а также с определёнными версиями операционной системы Windows 11:

• Windows 11 22H2 (OS Build 2221.2215) с обновлением KB5029351;
• Windows 11 22H1 (OS Build 22000.2360) с обновлением KB5029332;
• Windows 10 22H2 (OS Build 19045.3393) с обновлением KB5029331.

Для решения проблемы MSI выпустила обновление BIOS для своих материнских плат, которое вносит правки в микрокод (uCode) процессоров Intel. Ожидается, что это обновление исправит все ошибки, связанные с сообщением об использовании неподдерживаемых процессоров на системах с материнскими платами с чипсетами Intel 700-й и 600-й серий, на которых установлены указанные процессоры и версии операционной системы Windows.

Новый BIOS для платы MSI MEG Z790 ACE

Конкретные версии BIOS, решающие вышеописанную проблему MSI, не указываются. Компания советует обращать внимание на сентябрьские обновления, в комментариях к которым отмечается решение ошибки с сообщением о неподдерживаемом процессоре. Пример такого обновления представлен на изображении выше.

Выше отмечены модели материнских плат, для которых MSI уже выпустила свежие версии BIOS.

Контрактный производитель чипов Intel Foundry Services (IFS) и ведущий производитель аналоговых полупроводников Tower Semiconductor объявили о соглашении, согласно которому Intel предоставит Tower свои мощности для производства чипов на 300-мм пластинах. Tower получит доступ к современному предприятию Intel в Нью-Мексико и инвестирует до $300 млн в оборудование и другие основные средства, получив мощности, способные на экспонирование более 600 000 фотомасок в месяц.

Источник изображения: Intel

Это соглашение демонстрирует стремление IFS и Tower расширить сотрудничество за счёт свежих бизнес-решений и масштабируемых возможностей. На Intel Fab 11X в Рио-Ранчо, Нью-Мексико будут производиться 65-нанометровые микросхемы управления питанием по технологии BCD (биполярные КМОП/ДМОП).

Генеральный менеджер IFS Стюарт Панн (Stuart Pann) заявил: «Мы запустили Intel Foundry Services с долгосрочной целью создать первую в мире полупроводниковую фабрику с открытой системой, которая объединит в безопасную, устойчивую и отказоустойчивую цепочку поставок всё лучшее от экосистемы Intel. Мы очень рады, что Tower видит уникальную ценность, которую мы предоставляем, и выбрала нас своим партнёром в США».

Генеральный директор Tower Рассел Элвангер (Russell Ellwanger) солидарен со своим коллегой: «Мы рады продолжить сотрудничество с Intel которое позволяет нам удовлетворять потребности наших клиентов, уделяя особое внимание усовершенствованным решениям в области управления питанием и устройств по высокочастотной технологии кремний-на-изоляторе (RF SOI), полномасштабный запуск технологического процесса запланирован на 2024 год. Мы рассматриваем это как первый шаг к множеству уникальных синергетических решений с Intel».

Это соглашение показывает, как IFS обеспечивает доступ к производственным мощностям глобальной производственной сети Intel, расположенной в США, Европе, Израиле и Азии. Помимо существующих инвестиций в Орегоне и запланированных инвестиций в Огайо, Intel уже более 40 лет инвестирует и внедряет инновации в юго-западном регионе США, с офисами в Аризоне и Нью-Мексико. Ранее Intel объявила об инвестициях в размере $3,5 млрд в расширение операций в Нью-Мексико и оснащение своего инновационного кампуса в Рио-Ранчо для запуска инновационных технологий упаковки полупроводников.

Для Tower это следующий шаг на пути к увеличению масштабов обслуживания расширяющейся клиентской базы. 65-нм технология BCD компании Tower предлагает клиентам повышенную энергоэффективность, а также уменьшенные размеры и стоимость кристалла благодаря лучшему в своём классе показателю RDSon (сопротивление сток — исток). Аналогичным образом, технология RF SOI компании Tower, использующая 65-нм техпроцесс, помогает снизить расход заряда батареи мобильных телефонов и улучшить беспроводные соединения благодаря лидирующему в своём классе показателю RonCoff (соотношение потерь радиосигнала).

IFS является важнейшим элементом стратегии Intel IDM 2.0, и сегодняшнее партнёрство представляет собой ещё один шаг вперёд в многолетней трансформации Intel, направленной на восстановление и укрепление технологического лидерства, масштабов производства и долгосрочного роста, говорится в пресс-релизе Intel. IFS добилась значительных успехов за последний год, о чём свидетельствует рост выручки более чем на 300 % во втором квартале 2023 года по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Хорошим примером успешности новой стратегии Intel также служит недавнее соглашение с Synopsys о разработке портфеля интеллектуальной собственности на техпроцессы Intel 3 и Intel 18A. Кроме того, Intel стала победителем программы Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) Министерства обороны США.

Запуск космической ролевой игры Starfield в раннем доступе не обошёлся без проблем, но владельцам видеокарт Intel Arc на долю досталось больше всего головной боли. Intel начала понемногу исправлять положение.

Источник изображений: PC Gamer

Напомним, из-за обилия проблем на старте обладатели графических процессоров Intel Arc не могли ни насладиться, ни даже толком поиграть в Starfield: RPG либо вообще не открывалась, либо делала это через 30−40 минут простоя.

Новейший драйвер 31.0.101.4672 для видеокарт Arc и Iris, вышедший в ночь на 4 сентября, не имеет сертификации WHQL и должен исправить «некоторые нестабильности и визуальные артефакты» при игре в Starfield.

За счёт временного увеличения размера пакета драйвера «значительно сократилось» время загрузки Starfield. Кроме того, Intel исправила вылеты игры на запуске и во время геймплея, а также искажение текстур и мерцание сцен.

Для достижения наилучшего опыта в Starfield владельцам видеокарт пока что не рекомендуется выставлять настройки графики выше, чем «Высоко». Кроме того, в игре до сих пор наблюдается ряд серьёзных проблем:

• нестабильность игры в некоторых зонах;
• искажения при использовании динамического разрешения (временное решение — изменить значение ползунка «Масштаб разрешения рендеринга»);
• мерцание текстур на источниках света;
• низкая детализация текстур на некоторых объектах.

Intel продолжает «прилагать усилия по дальнейшему улучшению общего игрового процесса Starfield для пользователей Intel Arc». Следующее обновление драйвера ожидается до конца текущей недели.

Starfield уже доступна для покупателей премиального и коллекционного изданий, а для владельцев стандартного на PC (Steam, Microsoft Store), Xbox Series X и S, а также в Game Pass (PC и Xbox) разблокируется 6 сентября.

На технологической конференции Deutsche Bank интересы Intel представлял генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), и перспективам превращения компании в одного из крупнейших контрактных производителей чипов он уделил на мероприятии много внимания. По его словам, Intel готова привлекать новых клиентов в эту сферу через предоставление услуг по упаковке чипов.

Источник изображения: Intel

Как дал понять глава Intel, компания весьма неожиданно в сложившихся на рынке условиях получила преимущество в виде наличия у неё развитых компетенций по компоновке разнородных чипов в одном вычислительном решении. За счёт этого она надеется привлечь большое количество контрактных клиентов, поскольку сейчас вся мировая отрасль, по словам Гелсингера, страдает от нехватки у TSMC мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Последний, в частности, необходим для производства тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта. Добавим, что TSMC обещает удвоить профильные возможности к концу следующего года, но Intel считает, что готова предоставлять конкурирующие услуги участникам рынка уже сейчас.

При этом Гелсингер признаёт, что продвигаемая Intel технология упаковки Foveros немного отличается от предложения TSMC, но «по большому счёту, она решает ту же проблему и делает это весьма эффективно». Для многих разработчиков высокопроизводительных ускорителей для систем ИИ, по мнению главы Intel, компания могла бы стать «вспомогательным партнёром по передовой упаковке». По крайней мере, Intel смогла бы тем самым заработать репутацию в глазах новых клиентов, и те в дальнейшем могли бы рассмотреть возможность заказа у компании услуг по обработке кремниевых пластин. Вообще, Intel обладает многими возможностями, которых лишены TSMC и Samsung, поэтому для потенциальных клиентов её предложения обладают высокой привлекательностью.

Отдельного внимания в ходе выступления Патрика Гелсингера на конференции Deutsche Bank удостоилась тема оптимального использования имеющихся предприятий после утраты актуальности применяемых на них техпроцессов. Если ранее, обслуживая преимущественно свои личные интересы, Intel была вынуждена списывать оборудование и регулярно заниматься перевооружением имеющихся предприятий, то переход в сферу контрактного производства откроет перед ней новые возможности. Теперь в корпусах старых предприятий, по словам главы Intel, можно будет размещать оборудование для упаковки и тестирования чипов. Тем самым будет достигнуто более эффективное использование капитала.

Гелсингер также отметил, что недавно посетил производственный комплекс Intel в штате Орегон. Данный визит внушил ему уверенность, что освоение технологии Intel 18A идёт в соответствии с намеченным графиком, причём не только применительно к собственным планам компании, но и намерениям её клиентов. К запуску в производство данная технология будет готова к концу следующего года, а в 2025 году позволит Intel восстановить технологическое лидерство в сфере литографии.

Одновременно генеральный директор Intel подчеркнул, что на привлечение контрактных клиентов в сферу обработки кремниевых пластин уйдут годы, но в этой сфере у компании тоже всё идёт по плану. По его словам, задача по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года требует внушительных капиталовложений, но с учётом усилий Intel по оптимизации затрат, достижения технологического лидерства и предоставления субсидий властями США и ЕС, компания может добиться весьма конкурентоспособной себестоимости продукции, предлагаемой клиентам. Тем более, что после восстановления технологического лидерства Intel они сами потянутся к услугам компании.

Напомним, что Intel сейчас открыто упоминает о наличии трёх клиентов, готовых получить от неё к 2025 году изделия, выпущенные по технологии 18A. Это оборонные гиганты Boeing и Northrop Grumman, а также шведский производитель телекоммуникационного оборудования Ericsson. Недавно некий крупный клиент из числа желающих получить 18A-чипы предоставил Intel авансовый платёж, который будет направлен на ускорение ввода в строй мощностей по упаковке и тестированию таких чипов в штате Аризона.

В июле Intel и ASUS заключили партнёрское соглашение по передаче прав на продажу и производство продукции серии NUC. Партнёрство не носит эксклюзивного характера, участниками могут стать другие компании, но пока ASUS является единственным официальным дистрибьютором этой продукции.

Источник изображения: asus.com

Компания ASUS 1 сентября официально запустила направление NUC и теперь предлагает платформы этой серии на базе процессоров Intel с 10 по 13 поколение. Intel пока не удалила эту продукцию со своих ресурсов, но ASUS уже представила собственную линейку. Это значит, что в перспективе в магазинах появится продукция под маркой ASUS NUC 13 Extreme без логотипа ROG.

ASUS взяла на себя ответственность за разработку и продажу как существующих, так и будущих платформ NUC. Intel также, возможно, передала партнёру планы по выпуску мини-ПК будущих поколений как в семействе Meteor Lake, так и с моделями процессоров Core 14 поколения. Будущая продукция серии NUC, вероятно, лишится бренда Intel. У ASUS и до этого момента были собственные серии продуктов, ориентированные на системы компактного форм-фактора, в том числе PN5, и марка NUC поможет ей в том числе отделить продукцию Intel от AMD. Пока же в ассортименте ASUS числятся NUC на процессорах Intel с 10 по 13 поколение.

Сегодня, 1 сентября, для покупателей премиального издания Starfield за $100 стартовал ранний доступ. Однако владельцам видеокарт Intel Arc придётся ждать вне зависимости от того, сколько они заплатили за игру.

Источник изображения: Steam (Avetheropoda)

Как сообщил портал TechPowerUp, в настоящее время обладатели графических процессоров Intel Arc не могут поиграть в Starfield, даже если купили то самое премиальное издание.

Starfield не открывается, загружается по 30−40 минут (потребляя до 30 Гбайт системной памяти), выдаёт на запуске «беспорядочную какофонию текстурного хаоса» или вылетает после нескольких минут игры.

Источник изображения: Reddit (GLIB-Chri2992)

Компания Intel у себя в микроблоге подтвердила, что в курсе проблем, с которыми столкнулись владельцы её видеокарт при игре в Starfield, однако быстро исправить положение не сможет.

«Нам известно о проблемах со Starfield на графике Intel Arc. Мы работаем над улучшением опыта к полноценному релизу игры на следующей неделе», — сообщили в Intel.

Источник изображения: X (Remy09er)

Пользователи Intel Arc (особенно те, что приобрели премиальное издание) предсказуемо остались недовольны такими сроками исправления проблем. «Заплатил $100, чтобы не поиграть в игру», — жалуется Remy09er.

Полноценный релиз Starfield ожидается 6 сентября на PC (Steam, Microsoft Store), Xbox Series X и S, а также в Game Pass (PC и Xbox). В первый же час после старта раннего доступа игра получила мод, который заменяет FSR 2 на DLSS.

В клиентском сегменте процессоры Intel Arrow Lake должны появиться во второй половине следующего года, и помимо нового разъёма LGA1851 должны запомниться тем, что будут содержать кристалл, выпускаемый компанией по технологии Intel 20A. Некоторые источники недавно попытались распространять слухи, что с выпуском таких чипов у Intel возникли проблемы, но глава компании развеял их и даже пообещал скоро продемонстрировать реальные образцы процессоров Arrow Lake.

Патрик Гелсингер и образец ускорителя вычислений Ponte Vecchio. Источник изображения: Intel

По слухам, Intel могла отказаться от использования собственного техпроцесса 20A в пользу 3-нм технологии TSMC, но Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на конференции Deutsche Bank назвал такие домыслы беспочвенными. Напротив, по его словам, Intel подняла собственные прогнозы по темпам перехода к массовому выпуску процессоров семейства Arrow Lake на собственных предприятиях. «Здесь всё выглядит весьма здоровым», — пояснил генеральный директор Intel. С точки зрения литографии техпроцесс Intel 20A будет интересен использованием структуры транзисторов RibbonFET и метода питания элементов с оборотной стороны кристалла PowerVia.

По его словам, массовое производство процессоров этой серии начнётся в следующем году, и уже на ближайших мероприятиях с участием руководства Intel сам Гелсингер намерен показать публике первые реальные образцы процессоров Arrow Lake. Тем более, что в июле он уже сообщал о получении специалистами Intel работоспособных образцов таких процессоров первой ревизии. Иными словами, не исключено, что первая демонстрация работающих образцов Arrow Lake в каком-то виде может произойти на ближайшем мероприятии Intel Innovation 2023, которое состоится уже 19-20 сентября. «Я с нетерпением жду возможности продемонстрировать их в ближайшем будущем. Если я собираюсь выпустить их в следующем году, я должен быть в состоянии показать их довольно скоро», — прокомментировал Гелсингер.

По слухам, процессоры Arrow Lake-S настольного класса будут до 21 % производительнее Raptor Lake-S, а их встроенная графика окажется в 2,4 раза быстрее. Новые процессоры будут предлагаться в исполнении LGA1851, который потребует использования не только новых материнских плат, но и модернизированных креплений для систем охлаждения процессора. Чипы Arrow Lake также будут поддерживать особые инструкции для ускорения работы с системами искусственного интеллекта.

Попутно Патрик Гелсингер рассказал, что компания Intel уверенными темпами осваивает пять новых техпроцессов за четыре года, как и планировалось. Технология Intel 7 уже давно используется при массовом производстве процессоров. Наращиваются объёмы выпуска компонентов по технологии Intel 4 для процессоров Meteor Lake, которые должны дебютировать в четвёртом квартале текущего года. В случае с техпроцессом Intel 3, первым представителем которого станут серверные процессоры Sierra Forest, компания тоже идёт с опережением графика, и уже в следующем полугодии наладит их массовый выпуск. Вскоре после этого начнётся выпуск по технологии Intel 3 и серверных процессоров Granite Rapids. После чего, как уже становится понятно, Intel освоит и выпуск процессоров Arrow Lake по технологии Intel 20A, и произойдёт это до конца 2024 года.

Конференция Deutsche Bank с участием генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) стала источником сразу нескольких позитивных для акций компании новостей, поэтому по итогам вчерашней торговой сессии они выросли в цене почти на два процента. Среди наиболее интересных откровений главы процессорного гиганта стало сообщение о получении компанией крупного авансового платежа от одного из клиентов, собирающихся получать от Intel продукцию, выпускаемую по техпроцессу 18A.

Источник изображения: Intel

Последний, напомним, в условиях массового производства Intel собирается освоить в 2025 году, и к этому сроку специально для данных целей возводит в штате Огайо новый производственный комплекс. Интрига заключается в том, что Intel, по словам Гелсингера, полученный от клиента авансовый платёж собирается направить на ускорение строительства двух новых предприятий в штате Аризона. Когда локальный проект обсуждался в далёком 2021 году, речь шла о выпуске в Аризоне чипов по менее продвинутому техпроцессу Intel 20A, но нюанс заключается в том, что в Аризоне компания собирается параллельно заниматься тестированием и упаковкой чипов, производимых по техпроцессу Intel 18A.

Другими словами, противоречия нет, и компанию нельзя упрекнуть в нецелевом использовании полученных от клиента средств. Просто если в Огайо по техпроцессу Intel 18A будут обрабатываться кремниевые пластины, то тестированием и упаковкой готовых изделий компания займётся в Аризоне, и ускорение строительства профильных мощностей в контексте авансового платежа выглядит логичным и соответствующим интересам того самого клиента. Его имя руководство Intel не называет, но к настоящему моменту известно, что получать от компании выпущенные по технологии 18A чипы собираются шведская Ericsson и два американских оборонных гиганта Boeing и Northrop Grumman.

Второй наиболее яркой новостью, вызвавшей рост курса акций Intel, стала уверенность Патрика Гелсингера в способности компании по итогам текущего квартала выйти на уровень выручки выше середины названного в июле диапазона от $12,9 до $13,9 млрд. Другими словами, Intel теперь убеждена, что в текущем квартале выручит не менее $13,4 млрд, тогда как аналитики тогда называли сумму в $13,3 млрд. Более динамичному увеличению выручки препятствуют скромные объёмы заказов на серверные компоненты и медленное восстановление экономики Китая, но в клиентском сегменте Intel удалось побороть складские излишки и перейти к увеличению доли рынка, как заявил Гелсингер. Он также отметил, что заслуживающий уважения успех NVIDIA в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта не означает, что Intel в перспективе не сможет наверстать упущенное в этой сфере. Даже объёмы продаж серверных процессоров поколения Sapphire Rapids, по словам главы Intel, сейчас на четверть или даже треть определяются спросом со стороны клиентов, строящих инфраструктуру для систем искусственного интеллекта.

Intel поэтапно передаёт профильным ведомствам США заявки на субсидии на строительство предприятий в Аризоне, Орегоне, Огайо и Нью-Мексико. Как надеется Гелсингер, компания уже в этом году получит первые государственные средства на реализацию данных проектов.

После раскрытия информации об уязвимости Downfall компания Intel может столкнуться с коллективным иском, сообщает ресурс Tom’s Hardware со ссылкой на данные агрегатора коллективных исков. Это неудивительно, поскольку проблема коснулась миллиардов процессоров, а патч в отдельных рабочих нагрузках может снижать их производительность на 39 %.

Коллективный иск инициирован юридической фирмой Bathaee Dunne, которая пока собирает жалобы владельцев уязвимых процессоров и всю необходимую информацию — компания хочет заставить Intel компенсировать клиентам «потерю ценности, снижение производительности, меры безопасности и другие убытки, возникшие из-за уязвимости Downfall».

Уязвимость Downfall затронула процессоры Intel от 6-го (Skylake) до 11-го (Rocket Lake) поколения, включая основанные на тех же архитектурах чипы Xeon — общее их количество действительно может исчисляться миллиардами. Производитель признал, что в отдельных рабочих нагрузках просадка производительности после установки закрывающего уязвимость патча может составлять до 50 %. Проведённая вскоре после раскрытия информации о Downfall серия тестов показала потерю до 39 % производительности.

В итоге владельцы чипов Intel, заплатившие 100 % их стоимости, оказались перед выбором: сохранить скорость их работы, но оставить машины уязвимыми; либо обеспечить безопасность систем, но пожертвовать их быстродействием, — неприятными представляются оба варианта. Примечательно, что в тот же день была раскрыта информация об уязвимости Inception у процессоров AMD Zen. Закрывающий её патч тоже вызывает снижение производительности, а значит, коллективный иск может грозить и «красным».

Организованный представителями WCCFTech волнующий и запутанный экскурс в мир статистики Jon Peddie Research не ограничился изучением динамики поставок графических решений в настольном и мобильном сегментах рынка. Отдельные слайды исходного отчёта были посвящены серверному сегменту, и они позволили выяснить, что сейчас NVIDIA контролирует более 95 % рынка ускорителей вычислений для серверов.

Источник изображения: NVIDIA

По оценкам аналитиков Jon Peddie Research, в прошлом квартале NVIDIA удалось поставить более 300 тысяч графических процессоров серверного назначения, подавляющая их часть использовалась для ускорения вычислений. На долю Intel и AMD вместе взятых осталось не более 10–20 тысяч ускорителей. Что характерно, AMD свои объёмы поставок резко сократила как в последовательном, так и в годовом сравнении. У Intel наблюдался всплеск поставок в четвёртом квартале прошлого года, который мог быть связан с контрактом на построение крупного суперкомпьютера.

Источник изображения: WCCFTech, Jon Peddie Research

Сторонние источники считают, что по итогам текущего года NVIDIA поставит клиентам не более 500 тыс. ускорителей вычислений, а в следующем году это количество придётся увеличить как минимум в три раза. Компания уже сейчас получает 76 % всей выручки именно от реализации серверных ускорителей, хотя в количественном выражении, если опираться на данные Jon Peddie Research, их объёмы поставок примерно в 17 раз уступают объёмам поставок дискретной графики в настольном сегменте. Как гласит квартальный отчёт NVIDIA по форме 10-Q, в прошлом квартале выручка от поставок серверных GPU выросла более чем в три раза год к году, а за первое полугодие она более чем удвоилась.

Источник изображения: WCCFTech, Jon Peddie Research

Если оценивать динамику рынка центральных серверных процессоров, то последовательно поставки увеличились на 18 % до 7,2 млн штук, хотя рынок до сих пор не может выйти на результаты годичной давности (9 млн процессоров). Продукция Intel в сегменте серверных центральных процессоров в минувшем квартале занимала 84 % рынка, на долю AMD приходились оставшиеся 16 %. Если верить статистике Jon Peddie Research, своего максимума в 19 % рынка доля компании AMD успела достичь в четвёртом квартале прошлого года.

Представителям ресурса WCCFTech удалось немного сильнее погрузиться в сложный аналитический отчёт Jon Peddie Research, описывающий положение дел с поставками графических решений по состоянию на прошлый квартал. Выяснилось, например, что в настольном сегменте дискретной графики компании NVIDIA пришлось последовательно сократить свою долю с 84 до 80 %, тогда как AMD укрепила позиции с 12 до 17 %.

Источник изображения: HP Inc.

Последовательно объёмы поставок дискретных настольных графических процессоров, как уже отмечалось сегодня, выросли на 2,9 % до 6,44 млн, но в годовом сравнении они сократились на 36 % от уровня около 10 млн штук. Что характерно, считающаяся относительным новичком в этом сегменте рынка компания Intel за прошедший год особо не сдвинулась со своих 2 % рынка настольной дискретной графики, но в первом квартале этого года ей удалось на короткое время удвоить свою долю. Кстати, NVIDIA в годовом сравнении также укрепила свои рыночные позиции с 78 до 80 %.

Источник изображения: WCCFTech, Jon Peddie Research

Поставки интегрированных графических решений в настольном сегменте по итогам второго квартала ограничились почти 10 млн экземпляров, при этом на долю продукции Intel пришлось 88 % сегмента, а оставшиеся 12 % контролировала AMD. Если квартал назад доля Intel достигала 90 %, то годом ранее она ограничивалась 87 %. Обороты в данном сегменте рынка падали вместе с количеством проданных ПК, объёмы поставок интегрированных графических решений в настольном сегменте за год сократились в полтора раза.

Таким образом, из 61,56 млн отгруженных во втором квартале графических решений для ПК на настольный сегмент пришлось лишь 16,52 млн штук. Из них 6,44 млн были дискретными. Среди них 0,7 млн изделий пришлось на сегмент рабочих станций, 2,19 млн графических процессоров были проданы в верхнем ценовом диапазоне, 2,59 млн пришлись на средний ценовой диапазон, а начальный довольствовался лишь 0,97 млн реализованных экземпляров.

Источник изображения: WCCFTech, Jon Peddie Research

Более 45 млн реализованных во втором квартале графических решений для ПК пришлись на сегмент ноутбуков. Из них интегрированных было отгружено 38,7 млн штук, а в дискретном сегменте на наиболее дорогие модели пришлось 4,65 млн изделий. По среднему ценовому диапазону данных нет, а начальный соответствовал лишь 0,85 млн реализованных изделий. В сегменте рабочих станций было отгружено только 0,81 млн мобильных графических решений.

Если учитывать все настольные графические решения, включая и интегрированные, то по итогам второго квартала их было отгружено 16,52 млн штук. Из них 55 % достались Intel в силу распространённости центральных процессоров данной марки, на долю NVIDIA пришёлся 31 %, а AMD довольствовалась 14 %.

Источник изображения: WCCFTech, Jon Peddie Research

В сегменте ноутбуков, на который пришлось 45 млн отгруженных за второй квартал графических решений, компания Intel тоже доминирует с 72 % рынка. AMD в данном случае удалось последовательно увеличить свою долю с 14 до 15 %, но год назад она контролировала 22 % сегмента. Как выясняется, с учётом высокой распространённости мобильных процессоров конкурентов со встроенной графикой, NVIDIA в сегменте ноутбуков контролирует только 13 % рынка. Однако, если рассматривать только дискретную графику для ноутбуков, то здесь на долю NVIDIA приходятся внушительные 94 %, а Intel и AMD довольствуются по 3 % каждая. Кстати, своё движение вниз Intel год назад начинала в этом сегменте с 8 % рынка, но к первому кварталу текущего уже довольствовалась только 5 % рынка дискретной графики для ноутбуков.

Интегрированные графические решения для ноутбуков в прошлом квартале разошлись тиражом почти 39 млн штук. На долю Intel при этом пришлось 84 % рынка, а AMD довольствуется 16 % уже второй квартал подряд, хотя годом ранее занимала четверть сегмента.

Источник изображения: WCCFTech, Jon Peddie Research

В сегменте мобильных центральных процессоров AMD по итогам прошлого квартала уступала доле Intel менее чем в три раза (11,97 млн против 32,36 млн штук), в настольном сегменте отставание слегка превысило двухкратное (2,85 против 6,38 млн штук), при этом общие объёмы поставок клиентских ПК в минувшем квартале последовательно выросли на 15 % с 46,59 до 53,55 млн штук.

Тайваньская компания TSMC уже не первый месяц снабжает своих клиентов 3-нм чипами первого поколения, но основную их часть должна получать Apple, и до конца текущего года ситуация не изменится, если верить осведомлённым источникам. Intel начнёт получать от TSMC необходимые для выпуска своих процессоров 3-нм кристаллы только в следующем году.

Источник изображения: MacRumors

Некие изменения в планах Intel, как сообщает MacRumors со ссылкой на издание DigiTimes, вынудили компанию перенести размещение заказов на выпуск 3-нм кристаллов для собственных нужд на следующий год. Теперь Apple может претендовать на 100 % квот TSMC по выпуску 3-нм чипов на оставшееся до конца текущего года время. Впрочем, в абсолютном выражении планы TSMC по выпуску 3-нм продукции из-за действий Intel тоже пришлось сократить.

В четвёртом квартале текущего года, как поясняет источник, вместо запланированных ранее 80–100 тысяч ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин с 3-нм чипами компания будет выпускать лишь 50–60 тысяч таких кремниевых пластин. Сейчас TSMC ежемесячно способна обрабатывать по 65 тысяч кремниевых пластин с 3-нм чипами. По сути, к четвёртому кварталу объёмы выпуска профильной продукции даже немного уменьшатся.

TSMC также готовится предложить клиентам усовершенствованный техпроцесс N3E. Компоненты Apple тоже мигрируют на него в числе первых, но в серьёзных количествах соответствующие компоненты не начнут производиться до 2024 года, как сообщают тайваньские источники. На правах первого и крупнейшего клиента TSMC в этом сегменте Apple, как считается, пользуется некоторыми привилегиями с точки зрения схемы оплаты готовой продукции, не теряя деньги на выкупе бракованных изделий.

Компания Intel уже приступила к тестированию графических процессоров BMG G10, которые станут основной одной или нескольких моделей видеокарт из будущей серии Arc Battlemage. Об этом сообщил портал HardwareLuxx, журналисты которого приняли участие в экскурсии Intel Tech Tour.

Источник изображения: VideoCardz

К сожалению, прессе не позволили делать фотографии в рамках мероприятия, однако они видели стопку GPU с припиской BMG G10. Предположительно, BMG G10 станет наследником Alchemist ACM-G10, который используется в видеокарте Arc A770. Но учитывая сложную схему наименований GPU Intel, пока непонятно, в видеокартах какого уровня может применяться данный графический процессор. Всё же следует отметить, что ACM-G12 (мобильные Arc A570M и A530M, а также профессиональная Arc Pro A60) стоит выше по иерархии, чем ACM-G11 (младшая Arc A380), хотя можно было бы предположить иное.

Упомянутый BGM G10 уже фигурировал в утечках дорожных карт будущих продуктов Intel. Его появление в видеокартах прогнозируется ко второму или третьему кварталу 2024 года. К этому моменту компания планировала выпустить как минимум два графических процессора — BMG G10 и BMG G21. Первый станет основой для видеокарт с TDP до 225 Вт, второй будет использоваться в видеокартах с TDP до 150 Вт.

Источник изображения: RedGamingTech

Что касается технических особенностей BMG G10, то предполагается, что он получит вдвое больше графических ядер Xe, а именно 64, по сравнению с актуальным ACM-G10. Также известно, что Intel хочет сохранить поддержку 256-битной шины памяти для данного GPU.

Анонс серии графических процессоров Intel Battlemage ожидается в 2024 году. Однако компания официально пока не подтверждала эту информацию. Согласно слухам, их дебют может состояться в первой половине будущего года.

О том, что процессоры Intel Meteor Lake будут использовать специальный аппаратный движок VPU, отвечающий за определённые задачи, связанные с работой ИИ-алгоритмов, стало известно ещё в мае. Однако Intel также планирует использовать ИИ для управления энергопотреблением систем на базе этих процессоров.

Источник изображений: Intel

Новый алгоритм энергопотребления под управлением ИИ будет использоваться во всех будущих продуктах компании, заявил в ходе конференции Hot Chips в Стэнфордском университете Ифрем Ротем (Efraim Rotem), отвечающий за архитектуру потребительских SoC в инженерной группе Intel. По его словам, новая функция появится в процессорах Meteor Lake, запуск которых ожидается в течение ближайших двух месяцев.

На графике ниже показано, как новый ИИ-алгоритм Meteor Lake (отмечен оранжевым) управляет энергопотреблением процессора по сравнению с обычными алгоритмами при выполнении различных рабочих задач. Результатом является повышение энергоэффективности чипа.

Благодаря новому ИИ-алгоритму Intel также хочет увеличить отзывчивость своих процессоров. «Мы уделяем особое внимание скорости реагирования системы при взаимодействии с компьютером. Мы хотим немедленных действий и не хотим ждать слишком долго», — отметил Ротем.

Наиболее очевидным решением для повышения отзывчивости системы является повышение производительности, для чего чипу нужно направить больше энергии. Благодаря этому он сможет работать быстрее и, следовательно, быстрее выполнять поставленные задачи. Однако после выполнения той или иной поставленной задачи CPU должен определить, когда эта задача выполнена, а затем перейти в состояние пониженного энергопотребления. Эта технология называется «Динамическим масштабированием напряжения и частоты» или DVFS.

«В вопросе управления питанием ключевым является то, как мы определяем, какая скорость работы процессора является правильной», — говорит Ротен.

Intel впервые применила базовые функции этой технологии в своих процессорах Core 6-го поколения (Skylake). Там она называлась Speed Shift. Функция отвечала за перевод процессора из активного состоянии с высоким энергопотреблением в режим ожидания с меньшим энергопотреблением. Однако её возможности были ограничены определёнными сценариями использования. Например, она работала при открытии и закрытии веб-браузеров.

В Meteor Lake возможности ИИ-алгоритма по управлению питания процессоров значительно вырастут. Теперь алгоритм «понимает» и может предсказать, когда и как пользователь откроет веб-страницу, пролистнёт её, закроет и откроет другую. Такой же алгоритм мониторинга будет использоваться и для множества других задач. Разница заключается в том, что ИИ-алгоритм новых процессоров обучался сам. И на основе этого извлекал более детальные шаблоны поведения, чем те, которые ранее Intel программировала в тех же Skylake.

Благодаря использованию ИИ-алгоритма для управления энергопотреблением чипы Meteor Lake стали до 35 % отзывчивее. То есть, они быстрее переходят в состояние повышенной мощности, говорит Ротем. В то же время алгоритм позволил процессорам значительно быстрее переходить в состояние простоя при отсутствии нагрузки. Благодаря этому Meteor Lake стали до 15 % энергоэффективнее.

В общем и целом, идея состоит в том, чтобы предоставить процессору необходимый ему энергетический бюджет на то время, которое ему необходимо, и не более того. По словам Ротема, простор для совершенствования технологии — значительный. В текущем виде ИИ-алгоритм обучен на определённые сценарии. В этом же скрывается и ограничение. Он уже обучен и не будет динамически реагировать на индивидуальные предпочтения пользователя. Иными словами, компьютер не будет дальше учиться на базе того, как ведёт себя пользователь. По крайней мере, не в этом поколении ИИ-алгоритма. Ротем также предположил, что разные модели ИИ могут применяться к разным сценариям. Например, в случае с играми.