Хотя анонс обновлённых процессоров Intel Raptor Lake ожидается лишь в следующем месяце, компания Gigabyte уже официально представила материнские платы серии Aorus Z790 X, предназначенные для будущих Core 14-го поколения. Производитель выделяет в обновлённых моделях плат поддержку более скоростных модулей оперативной памяти, оптимизацию BIOS, а также применение некоторых инновационных решений.

Источник изображений: Gigabyte

Материнские платы Gigabyte Aorus Z790 X предлагают поддержку модулей памяти вплоть до DDR5-8266 при использовании профилей Intel XMP 3.0. Платы оснащены функцией DDR5 XMP Auto Booster, которая позволяет нажатием одной кнопки запускать модули памяти стандарта DDR5-5600 в режиме DDR5-6000. Кроме того, Gigabyte отмечает, что улучшила качество передачи сигнала между компонентами в новых платах, что способствует повышенной производительности, стабильности и надёжности работы всей системы.

В новых материнских платах Aorus Z790 X используются механизмы M.2 EZ-Latch Click и M.2 EZ-Latch Plus, упрощающие установку радиаторов твердотельных NVMe-накопителей и самих SSD в разъёмы M.2 без необходимости использовать инструменты. Аналогичный механизм появился у основных разъёмов PCIe x16. Он упрощает установку и демонтаж массивных видеокарт. Разъём также структурно усилен металлической пластиной, расположенной с задней стороны плат, и служит для предотвращения провисания больших и тяжёлых видеокарт, установленных в этот разъём.

⁠Модели плат Z790 Aorus Pro X и B760M Aorus Elite X получили индикаторы POST-кодов. Модель Aorus Z790 Xtreme X может похвастаться большим 5-дюймовым цветным ЖК-дисплеем, на который выводится различная полезная информация о системе. Он также может отображать и различные изображения.

В обновлённых материнских платах Gigabyte Aorus Z790 X используются новые радиаторы. Производитель утверждает, что общую площадь рассеиваемого тепла удалось увеличить до 10 раз, а использование специального наноуглеродного покрытия на радиаторах увеличило их эффективность на 10 %. Кроме того, производитель немного видоизменил расположение отверстий на задней панели разъёмов для повышения эффективности вентиляции. В целом, всё это позволило новым материнским платам снизить общую температуру в области элементов подсистемы питания VRM на 7 градусов Цельсия, заявляют в компании.

Обновлённые платы получили посвежевший визуально и функционально BIOS. Он получил новый пользовательский интерфейс, настройки быстрого доступа, новую эксклюзивную настройку PerfDrive, позволяющую подбирать баланс между производительностью, энергопотреблением, а также рабочими температурными показателями процессоров Intel Core. В Gigabyte также отмечают, что сотрудничество с разработчиками программы мониторинга HWiNFO позволило интегрировать некоторые функции этой утилиты непосредственно в BIOS материнских плат.

Ещё одним ключевой особенностью плат Gigabyte Aorus Z790 X, хотя это относится ко всем моделям с литерой «X» в названии и от других производителей, является поддержка беспроводного стандарта Wi-Fi 7. Правда, также будут и модели, у которых полностью отсутствует поддержка Wi-Fi.

750fa881a6c946d3797540.png

Смотреть все изображения (4)

7124ab9c7aaecaadf81a872.png

acd2b35fac9da7445.png

ce0fd04f62a18a2219.png

Смотреть все
изображения (4)

Портал TechPowerUp побывал на закрытом показе новинок от Gigabyte и выяснил их цены. Как и ожидалось, обновлённые модели стали дороже предшественников. Например, самая дешёвая модель Z790 Aorus Elite X WIFI 7 обойдется в $289,99. Модель Z790 Aorus Pro X получила рекомендованный ценник в $549,99. Флагманская же модель Aorus Z790 Xtreme X оценивается в $999,99.

На конференции Hot Chips 2023 компания Intel рассказала, как в ближайшем будущем переосмыслит свои серверные процессоры. Были раскрыты подробности о строении Granite Rapids и Sierra Forest, которые выйдут в следующем году. Эти процессоры станут модульными, легко масштабируемыми и получат чиплетную (тайловую в терминологии Intel) компоновку. В их составе будет использоваться до трёх вычислительных чиплетов и до двух чиплетов ввода-вывода.

Как следует из доклада Intel, чиплетное строение процессоров будет внедряться не только в потребительских Meteor Lake, но и в серверных Granite Rapids и Sierra Forest, которые выйдут в 2024 году в рамках платформы Birch Stream. Вычислительные чиплеты обоих процессоров будут производиться по технологии Intel 3, следующей после Intel 4, применяемой при изготовлении Meteor Lake, и первой, в которой компания собирается использовать EUV-литографию. В единое целое составляющие Granite Rapids и Sierra Forest чиплеты будут соединяться посредством мостиков EMIB.

Несмотря на то, что оба типа процессоров ориентированы на одну и ту же платформу, разница между ними концептуальная. Granite Rapids будет строиться на производительных ядрах, а Sierra Forest станут процессорами, сделанными исключительно из энергоэффективных ядер. Это и определит состав их чиплетов. Таким образом, в отличие от потребительских CPU, применять гибридный дизайн в серверных решениях Intel не собирается.

В производительных P-ядрах будущих серверных CPU найдёт применение архитектура Redwood Cove, которая дебютирует ещё в Meteor Lake. Ядра Redwood Cove получат увеличенный до 64 Кбайт L1-кеш для инструкций, оптимизации в предсказании ветвлений, улучшенные алгоритмы работы с памятью и проч. Чиплеты, основанные на Redwood Cove, предположительно смогут получить до 40 ядер и до 160 Мбайт L3-кеша, что в теории позволит построить 120-ядерный Granite Rapids с почти полугигабайтным кешем.

Энергоэффективные E-ядра также перейдут на общую с Meteor Lake архитектуру Crestmont, в которой, как и в Redwood Cove, найдут своё место некоторые оптимизации. При этом такие ядра сохранят кластерную компоновку с единым на четыре ядра L2-кешем объёмом 4 Мбайт. Благодаря специальному «уплотнённому» дизайну, Intel намеревается упаковать в одном чиплете до 72 Е-ядер, что означает теоретическую возможность появления 144-ядерных Sierra Forest. Существует и обратная возможность — в кластере Crestmont два ядра могут деактивироваться, что позволит создавать варианты Sierra Forest с увеличенным объёмом кеш-памяти. Поддержка AVX-512 в Crestmont ожидаемо не появится, но зато Intel говорит о том, что процессоры Sierra Forest не выйдут за пределы 205 Вт по тепловому пакету, даже если они обладают более чем сотней ядер.

В отличие от AMD, которая размещает контроллер памяти в чиплете ввода-вывода, Intel собирается оставить контроллер памяти в одном чиплете с вычислительными ядрами. Каждый чиплет получит поддержку восьми каналов DDR5, но в целом серверные процессоры будут оперировать не более чем 12 каналами памяти, даже при их сборке из трёх вычислительных чиплетов. В то же время встроенный контроллер памяти будет серьёзно переделан, он получит поддержку не только привычных DIMM, но и новых MCR-модулей (с мультиплексированными рангами) в которых на уровне архитектуры заложено параллельное использование рангов. Эта техника, по расчётам Intel, увеличит пропускную способность на 30-40 %.

Что же касается чиплетов ввода-вывода, то в них разместится универсальный контроллер UPI/PCIe 5.0/CXL 2.0, внешние интерфейсы и, при необходимости, дополнительные сопроцессоры. Такие чиплеты будут изготавливаться по технологии Intel 7, и в одном серверном процессоре их может быть сразу два. В общей сложности это позволит реализовать в Xeon до 136 линий PCIe 5.0/CXL 2.0 и до 6 межпроцессорных соединений UPI.

Согласно существующей версии планов, первыми на рынок придут процессоры Sierra Forest, но Granite Rapids должны быть выпущены «вскоре после них». В недавнем квартальном отчёте Intel указала, что техпроцесс Intel 3 внедряется по плану и будет развёрнут для серийного производства в первой половине 2024 года. Это означает, что первые Sierra Forest могут быть анонсированы менее, чем через год.

Intel активно готовится к запуску процессоров семейства Meteor Lake — это будут первые чипы компании на базе чиплетов или тайлов в терминологии самой Intel. Они будут выполнены по техпроцессу Intel 4 (7 нм). Компания сможет выпускать около 365 000 таких процессоров в месяц, сообщает японский ресурс ASCII — этого хватит для мобильного сегмента, но не для настольных компьютеров. Возможно, поэтому Intel решила сделать это семейство исключительно мобильным.

Источник изображений: ascii.jp

О планах компании рассказали ASCII топ-менеджеры Intel. Одна 300-мм кремниевая пластина, обработанная по технологии Intel 4, позволяет получить около 730 кристаллов. Учитывая, что технология Intel 4 пока ещё молода, выход годной продукции составляет 50 %, что даёт 365 пригодных к использованию кристаллов с пластины. В месяц Intel может обрабатывать 1000 таких пластин, то есть получать 365 тыс. рабочих чипов.

Японский ресурс также раскрыл подробности архитектуры процессоров Meteor Lake: базовый тайл имеет размеры 23,1 × 11,5 мм, чиплет центрального процессора имеет примерно те же размеры, что SoC, и они несколько крупнее тайла графического процессора и тайла ввода-вывода. Чиплет центрального процессора имеет размеры 8,9 × 8,3 мм, но при его небольших габаритах Intel удалось добиться более высокой производительности, чем на монолитном Raptor Lake. При этом данный тайл производится на основе технологии Intel 4, а остальные — графика, ввод-вывод и SoC — по техпроцессам 5 и 6 нм компании TSMC. На заводе в американском Орегоне Intel сейчас выпускает 40 тыс. пластин с учётом всех доступных техпроцессов — при этом технология Intel 4 сейчас тестируется на заводе Fab 34 в Ирландии.

Выход Meteor Lake ожидается не ранее октября, и он ознаменует новую схему наименования процессоров с Сore и Core Ultra, без буквы «i», для которых данные модели станут первым поколением в этой номенклатуре. Они будут предназначаться только для ноутбуков, а настольному сегменту адресованы чипы Raptor Lake Refresh.

Вернувшаяся на рынок тайваньская Sparkle успела зарекомендовать себя как важного партнёра графического подразделения Intel — американский производитель часто упоминает Sparkle, говоря о своих видеокартах, что подчёркивает отношения двух компаний.

Источник изображений: sparkle.com.tw

Sparkle отсутствовала на рынке видеокарт около десяти лет — последняя продукция компании относится к эпохе NVIDIA Kepler, а именно это была модель GeForce GTX 770. Вернуться на рынок производитель решил при поддержке Intel с её серией Arc Alchemist. Первоначально планировалось, что Sparkle выпустит свою версию видеокарты Arc A770 вместе с Arc A750, но этого не случилось. Но теперь на сайте тайваньского производителя всё-таки появилась информация об Intel Arc A770 с 16 Гбайт памяти — сама Intel выпуск Arc A770 Limited Edition прекратила некоторое время тому назад.

В Sparkle добавили, что видеокарта будет поставляться с заводским разгоном и получит тактовую частоту 2300 МГц; а пропускная способность памяти составит 17,5 Гбит/с. Нативной поддержки HDMI 2.1 видеокарта лишена, но это компенсируется тремя разъёмами DisplayPort 2.0. У розничных продавцов модель Sparkle TITAN A770 16 Гбайт пока не отметилась.

Компания MSI опубликовала на своём YouTube-канале видео, в котором подтвердила некоторые особенности будущих процессоров Intel Raptor Lake-S Refresh, а также обновлённой платформы LGA 1700. Публикация, очевидно, произошла раньше времени и вскоре видео было удалено.

Источник изображений: MSI

Предоставленные MSI данные подтверждают, что значительных изменений обновлённые процессоры Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake-S Refresh) не претерпели. Исключением является лишь одна модель из K-серии, которая получила увеличенное количество энергоэффективных ядер. Речь идёт о Core i7-14700K, который предложит 12 энергоэффективных ядер, тогда как у модели Core i7-13700K их было лишь восемь.

Количество производительных P-ядер и энергоэффективных E-ядер у флагманского Core i9-14900K, а также у модели среднего звена Core i5-14600K остались прежними. Первый предложит конфигурацию ядер 8P + 16E, второй — 6P + 8E, как и Core i9-13900K и Core i5-13600K соответственно.

Процессоры Raptor Lake-S Refresh будут производиться с использованием того же 10-нм технологического процесса Intel 7, что и актуальные модели Raptor Lake. Ключевым отличием новинок станет поддержка более скоростной памяти DDR5. Также немного вырастет объём кеш-памяти L3 и максимальные частоты.

MSI также подтвердила, что Raptor Lake-S Refresh будут в среднем всего на 3 % быстрее текущего поколения процессоров Intel. Заметную прибавку в многопоточной производительности в виде 17 % получит лишь Core i7-14700K, что объясняется увеличенным количеством E-ядер.

Intel официально представит процессоры Raptor Lake-S Refresh в сентябре, на мероприятии Innovation 2023. Ожидается анонс только моделей K и KF-серий c номинальным TDP 125 Вт. Модели без суффиксов K и KF с TDP 65 Вт придётся ждать до начала следующего года.

События последних двух лет почти приучили нас к мысли, что Intel стремится размещать новые предприятия в США и Европе, повышая технологический суверенитет регионов, но процессорный гигант не собирается ограничиваться данными географическими направлениями при экспансии своих производственных мощностей. В Малайзии будет построено крупнейшее предприятие компании, специализирующееся на трёхмерной упаковке чипов.

Источник изображения: Intel

Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил корпоративный вице-президент Intel Робин Мартин (Robin Martin), отвечающий за снабжение предприятий и их операции. Сейчас компания строит в Малайзии своё первое предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерных методов компоновки, включая технологию Foveros. По соседству появится ещё одно предприятие по тестированию и упаковке чипов с использованием более традиционных технологий. В общей сложности Intel собирается потратить на расширение своего бизнеса в Малайзии $7 млрд.

Когда новые предприятия в Малайзии будут введены в строй, не уточняется, но к 2025 году Intel собирается в четыре раза увеличить свои мощности по упаковке чипов с использованием новейших компоновочных решений. Спрос на подобные услуги подогревается сегментом ускорителей вычислений, и Intel готова обслуживать не только собственные потребности, но и сторонних клиентов, которые даже не заказывают ей выпуск соответствующих кристаллов.

По оценкам Yole Intelligence, рынок услуг по упаковке чипов с использованием передовых технологий в прошлом году достиг ёмкости в $44,3 млрд, а к 2028 году он вырастет до $78,6 млрд, увеличиваясь в среднем на 10,6 % ежегодно. В настоящее время крупнейшие предприятия Intel по упаковке чипов с использованием передовых методов расположены в Орегоне и Нью-Мексико на территории США. По мнению представителей компании, появление таких предприятий в других точках планеты позволит привлечь больше сторонних клиентов к данным услугам. В Малайзии уже функционирует одно из крупнейших предприятий Intel по тестированию и упаковке чипов, которое обеспечивает взаимозаменяемость с аналогичными предприятиями в Китае и Вьетнаме. Численность персонала Intel в Малайзии достигает 15 000 человек, из них 6000 заняты в центре по разработке чипов. Крупнейший исследовательский центр Intel за пределами США при этом расположен в Индии, он обеспечивает работой 14 000 человек. В ближайшие годы дополнительные мощности по тестированию и упаковке чипов появятся в Италии и Польше.

Как пишет портал Neowin, новый драйвер Intel для графики Arc и Iris версии 31.0.101.4644 не только добавляет поддержку свежих игр и исправляет ошибки старых версий программного обеспечения. Он также повышает штатную рабочую частоту графического процессора у видеокарты Arc A380. Фактически речь идёт об официальном разгоне видеокарты от Intel, которая изначально была выпущена в продажу с другими характеристиками.

Источник изображения: Intel

Напомним, что видеокарта Arc A380 построена базе графического чипа ACM-G11, в состав которого входят 8 ядер Xe с 1024 блоками операций FP32. Для карты заявлены 6 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 16 Гбит/с на контакт, 96-битной шиной и пропускной способностью 192 Гбайт/с. Энергопотребление новинки составляет 75 Вт, так что дополнительное питание ей не нужно. Изначально для GPU компания Intel заявила частоту в 2000 МГц. Последний драйвер Intel версии 31.0.101.4644 повышает скорость графического процессора на 150 МГц.

Старый драйвер (слева) и новый (справа)

На интересную особенность новой версии программного обеспечения Intel обратил внимание один из посетителей форума Neowin, владеющий видеокартой Arc A380 от компании ASRock. Вместе с повышением частоты с 2000 до 2150 МГц установка нового драйвера также подразумевает обновление vBIOS видеокарты с версии 20.0.1053 до версии 20.0.1064. Благодаря этому обновлению значение Pixel Fillrate у видеокарты увеличилось с 64 Гпикс/с до 68,8 Гпикс/с, а значение Texture Fillrate — со 128 Гтекс/с до 137,6 Гтекс/с.

Последнюю версию драйвера для Arc A380 владелец карты скачал с официального сайта Intel. Иными словами, изменения должны затрагивать также и другие версии Arc A380 от других производителей. На рынке сейчас присутствуют в общей сложности 12 вариантов Arc A380 от разных компаний, некоторые из которых имеют изначальный заводской разгон графического процессора до частоты 2450 МГц. Прибавка частоты в размере 150 МГц представляет — незначительный разгон и не должен сильно повлиять на показатель энергопотребления видеокарты.

Компания Intel пообещала в ближайшее время выпустить масштабное обновление графического драйвера для своих видеокарт, которое значительно повысит производительность ускорителей Arc в играх с поддержкой API DirectX 11, а также снизит показатель так называемой продолжительности кадра (frame time), который напрямую влияет на плавность и качество графики в игре.

Источник изображений: Intel

Выпущенные в прошлом году дискретные игровые видеокарты Intel Arc A770 и Arc A750 вызвали у геймеров смешанные чувства. С одной стороны, они демонстрируют неплохой уровень производительности в современных играх с DirectX 12 и поддержкой трассировки лучей, однако их быстродействие в старых играх с поддержкой DirectX 11 и DirectX 9 заметно хромает на фоне конкурентных решений. И всё же инженеры Intel продолжают работу над оптимизацией драйвера для более эффективной работы карт Arc со старыми играми и уже смогли значительно повысить их производительность, например, в таких популярных играх, как CS:GO и League of Legends, использующих старый API DirectX 9.

Сегодня Intel сообщила, что пересмотрела архитектуру некоторых компонентов своего видеодрайвера, чтобы в конечном итоге сделать видеокарты Arc A-серии значительно быстрее в играх с DirectX 11. Также компания представила утилиту мониторинга PresentMon и новый параметр производительности GPU Busy.

На брифинге для прессы представитель Intel Том Петерсен (Tom Petersen) сообщил, что «инженеры полностью изменили архитектуру стека драйвера для DX11», что привело к среднему повышению производительности примерно на 19 % в играх с DirectX 11 при использовании ПК с процессором из серии Core i5 и видеокарты Arc A750 по сравнению с первоначальной версией драйвера.

На ПК с флагманским Core i9-13900K и такой же видеокартой прибавка производительности составляет 12 %. Из этого можно сделать вывод, что новый драйвер обеспечивает более высокую производительность в играх с DirectX 11 при использовании более медленных процессоров.

На графиках выше можно заметить, что фактический прирост производительности варьируется от игры к игре, но в целом игры под DX11 теперь работают на десятки FPS быстрее, чем раньше. В играх, протестированных Intel, прирост производительности варьировался от 5 % в Destiny 2 и до 33 % в Overwatch 2. В дополнение к более высокой общей частоте кадров показатель частоты кадров 99-го процентиля в играх с DX11 теперь также в среднем улучшен на 20 процентов. Это означает, что новый драйвер обеспечивает гораздо более плавный игровой процесс в целом.

Введённый Intel новый параметр производительности GPU Busy отображает время, затрачиваемое на рендеринг кадра именно графическим процессором. Рендеринг игры — это совместная рабочая нагрузка для центрального и графического процессора. Для генерации каждого кадра в игре CPU должен сопоставить данные о состоянии игры с тем, что нужно отобразить на экране, затем организовать эту информацию в запрос API и отправить ее на графический процессор, который затем интерпретирует полученный запрос API и отрисует кадр.

Каждый раз, когда CPU завершает вычисления для кадра, он отправляет «текущий» или «настоящий» запрос драйверу GPU. Пока GPU рисует кадр согласно запросу, поток CPU, отвечающий за работу с этим кадром, по сути, находится в состоянии простоя и ждёт, пока GPU передаст на центральный процессор данные о завершённом кадре (present return), чтобы он мог начать работу со следующим. Разница во времени между этими двумя передачами данных называется продолжительностью кадра (временем, необходимым ПК для создания кадра). Указанный параметр напрямую влияет на плавность и качество графики в игре. Чем меньше значение продолжительности кадра (рассчитывается в миллисекундах), тем плавнее игровой процесс. После генерации кадра графическим процессором он помещается в буфер кадров, затем в контроллер дисплея и выводится на экран монитора. Intel придумала способ, как разбить показатель продолжительности кадра и отобразить конкретный вклад GPU в его формирование на данный момент времени. Этот показатель метрики компания и называет GPU Busy.

На двух представленных ниже графиках времени кадра в Overwatch 2 демонстрируется, какую работу проделали программные инженеры Intel для оптимизации производительности видеокарт Arc в играх с DirectX 11, а также отображена информация, которую может предоставить GPU Busy. Синяя линия показывает общее время, затраченное на обработку каждого кадра (CPU + GPU). Жёлтая линия показывает, как долго был занят обработкой этого кадра один только GPU. В идеале — пики обеих линий должны быть гладкими и максимально приближенными друг к другу.

Как можно заметить, в случае с Overwatch 2 при использовании видеокарты Arc A750 и старых драйверов (первый график выше) у синей линии (общее время, затраченное на обработку кадра) везде наблюдаются значительные всплески. С новейшим драйвером, в котором оптимизирована работа кода DirectX 11, игра работает гораздо плавнее даже несмотря на то, что время GPU busy (жёлтая линия) в обоих случаях осталось прежним в районе 5–6 мс. Как итог, игра теперь работает гораздо плавнее, чем раньше. А GPU busy объясняет, как этого удалось добиться.

Пример, когда частота кадров игры ограничена CPU, а не производительностью GPU

Данные, полученные с помощью параметра GPU busy, можно впоследствии использовать для определения того, что именно создаёт проблемы с производительностью в той или иной игре, и о чём в первую очередь лучше подумать при обновлении ПК — о новом центральном процессоре или видеокарте. Если время загрузки графического процессора соответствует общему времени кадра, то либо игра идеально оптимизирована, либо производительность в ней можно повысить за счёт обновления видеокарты.

И наконец, представленный сегодня новый инструмент мониторинга производительности PresentMon позволяет следить за всеми основными параметрами игровой производительности, включая GPU busy. Он поддерживается всеми производителями видеокарт и работает с графическими API DirectX 9, DirectX 11, DirectX 12 и Vulkan. Для него заявляется поддержка командной строки. Скачать PresentMon можно по этой ссылке.

Компания MSI готовит к выпуску несколько новых моделей материнских плат серии Z790 MAX, которые прямо из коробки предложат поддержку будущих процессоров Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh). Благодаря свежей утечке стали известны ключевые особенности обновлённых плат, которые отличают их от текущих вариантов на базе чипсета Z790 того же производителя.

Источник изображений: Wccftech

На данный момент известно, что MSI выпустит в составе серии Z790 MAX платы MEG Ace MAX, MPG Carbon MAX WIFI, MPG Edge MAX WIFI и MAG Tomahawk MAX. Всё получат изначальную поддержку процессоров Raptor Lake Refresh, ожидающихся осенью, а также будут работать с оперативной памятью DDR5. Ключевыми особенностями обновлённых плат станут более мощные подсистемы питания VRM, а также (в теории) более эффективные системы охлаждения. Всё это призвано повысить стабильность работы чипов Raptor Lake Refresh.

Схема платы MSI MEG Z790 Ace Max

Флагманская модель MSI MEG Z790 Ace Max получит 24-фазную подсистему питания VRM DUET Rail с фазами, рассчитанными на силу тока 105 А. Питание сокета LGA 1700 будет обеспечиваться двумя 8-контактными разъёмами. Плата предложит четыре слота DIMM с поддержкой модулей памяти DDR5-7600+ общим объёмом до 192 Гбайт. Новинка также будет иметь пять слотов M.2 для NVMe-накопителей, два PCIe x16 (x16/x8), один из которых стандарта PCIe 5.0, а другой — PCIe 4.0. Набор разъёмов для подключения периферийных устройств у платы останется в целом прежним. Отличать новинку будет поддержка Wi-Fi 7 и 5-гигабитный сетевой адаптер LAN.

Следом идут модели линейки MSI MPG MAX — Z790 Carbon Max WIFI и Z790 Edge MAX WIFI. Модель Carbon Max получит честную 19-фазную подсистему VRM с фазами SPS на 105 А. В свою очередь Edge MAX предложит 8-фазную VRM с удвоителями и фазами, рассчитанными на силу тока 90 А. Модель Carbon Max поддержит память до DDR5-7600+, модель Edge MAX — до DDR5-7200+. Версия Carbon Max выполнена в тёмной теме оформления, Edge MAX подойдёт для белых сборок. Обе новинки имеют привлекательный внешний вид и получат поддержку Wi-Fi 7. Carbon Max оснащена 5-гигабитным сетевым адаптером LAN, Edge MAX — 2,5-гигабитным.

Схема платы MSI MPG Z790 Carbon Max WIFI

Популярная серия плат Tomahawk получит пополнение в виде модели MSI MAG Z790 Tomahawk MAX WIFI, которая предложит 16-фазную подсистему питания VRM с фазами на 90 A, поддержку модулей памяти DDR5-7200+, WI-Fi 7 и 2,5-гигабитный сетевой адаптер.

Несмотря на традиционно более низкую стоимость по сравнению с платами других линеек, платы MSI Tomahawk обычно предлагают отличные возможности для своего ценового сегмента. Обновлённая модель MAG Z790 Tomahawk MAX WIFI не станет исключением. Она получит четыре слота M.2 с радиаторами охлаждения Shield Frozr, 8 портов SATA III, два полноразмерных слота PCIe и большой набор внешних разъёмов, включая два USB Type-C сзади. Кроме того, она оснащена двумя 8-контактными разъёмами для питания процессора. С остальными изображениями обновлённых моделей плат MSI можно ознакомиться в галерее ниже.

msi-mag-z790_tomahawk_max_wifi_2d.jpg

Смотреть все изображения (8)

msi-mag-z790_tomahawk_max_wifi_3d2.jpg

msi-mag-z790_tomahawk_max_wifi_3d3.jpg

msi-mag-z790_tomahawk_max_wifi_io.jpg

msi-mpg_z790_edge_ti_max_wifi_2d_rgb.jpg

msi-mpg_z790_edge_ti_max_wifi_3d2_rgb.jpg

msi-mpg_z790_edge_ti_max_wifi_3d3_rgb.jpg

msi-mpg_z790_edge_ti_max_wifi_io.jpg

Смотреть все
изображения (8)

Стоимость плат MSI Z790 MAX неизвестна. Однако очевидно, что они будут несколько дороже, чем актуальные модели производителя на чипсете Z790. Напомним, анонс процессоров Raptor Lake Refresh ожидается в следующем месяце. Если верить слухам, в продажу они поступят в октябре.

Intel, которая уже провела два раунда сокращений в октябре 2022 и мае 2023 гг., решила продолжить оптимизацию деятельности за счёт увольнений собственных сотрудников. Если в прошлый раз были уволены работники отделов клиентских вычислений (CCG) и ЦОД (DCG), то теперь мера затронет отдел исследований и разработки в Калифорнии, передаёт Sacramento Inno.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Компания Intel сократит 140 сотрудников в Калифорнии: 89 работников кампуса в Фолсоме и 51 в Сан-Хосе. На сайте подразделения в Фолсоме указаны 37 классификаций должностей, которые будут сокращены — в основном это должности «инженеров» и «архитекторов». Работу потеряют 10 инженеров по разработке ПО для графических процессоров, 8 инженеров по разработке системного ПО, 6 инженеров по разработке облачного ПО, 6 инженеров по маркетингу продуктов и 6 — по разработке систем на чипе.

Таким образом, только за текущий год кампус Intel в Фолсоме потерял почти 500 работников — сокращения проводились в январе, марте и мае. По состоянию на начало 2022 года здесь работали 5300 человек. Сотрудники местного кампуса разрабатывали для Intel твердотельные накопители, графические процессоры, ПО и чипсеты. В 2021 году компания избавилась от своего подразделения 3D NAND и SSD, а занятые в нём работники были либо переведены в Solidigm, либо уволены. Неожиданно, что оптимизация затронула разработчиков ПО для графических процессоров — у Intel оно далеко от совершенства. Возможно, некоторые из них будут переведены на другие должности с понижением зарплаты, но в компании вопрос пока не комментируют.

В переписке с американскими властями Intel упомянула, что некоторые сотрудники будут перемещены, но в Калифорнии компания сохранит более 13 000 сотрудников — Intel подтвердила свою приверженность развитию основных частей своего бизнеса, и в первую очередь производственных предприятий на территории США. Значительная часть заводов компании сосредоточена в Аризоне, Орегоне и Нью-Мексико.

Полтора года Intel двигалась к согласованию сделки по покупке израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor, намереваясь выделить на неё $5,4 млрд в не самое простое для себя время, но на этой неделе стало известно, что получить все необходимые разрешения не удалось. Глава Intel подчёркивает, что его компания будет сотрудничать с Tower Semiconductor без оглядки на сорвавшуюся сделку.

Источник изображения: Intel

«Наше уважительное отношение к Tower только укрепилось в процессе (подготовки сделки), и мы продолжим искать возможности для совместной работы в будущем», — заявил генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Напомним, что из-за отказа от намерений купить активы Tower Semiconductor корпорация Intel будет вынуждена выплатить ей $353 млн компенсации. Гелсингер добавил, что инициативы в сфере контрактного производства важны для полного раскрытия бизнес-модели IDM 2.0, и компания будет продвигаться по всем направлениям своей стратегии. Intel полным ходом движется к восстановлению лидерства по быстродействию транзисторов и энергоэффективности к 2025 году, привлекая для этого клиентов и расширяя экосистему, вкладывая средства в географическую диверсификацию производства и создание устойчивой производственной базы, в которой нуждается весь мир, как заявил глава компании.

Руководитель контрактного направления Intel Стюарт Пэнн (Stuart Pann) добавил, что с 2021 года профильное подразделение компании привлекло немало партнёров и клиентов, добилось заметного прогресса в достижении цели по превращению компании во второго по величине в мире контрактного производителя чипов к концу текущего десятилетия. По словам Стюарта Пэнна, Intel строит «первую в мире открытую экосистему контрактного производства» с компетенциями, охватывающими упаковку, использование чиплетов и программное обеспечение. Всё это простирается гораздо дальше, чем обычная обработка кремниевых пластин, по мнению представителя Intel. В прошлом квартале контрактное подразделение компании увеличило свою выручку в четыре раза до $232 млн, но оно продолжает нести операционные убытки в размере $143 млн, а «отступные» из-за развала сделки с Tower Semiconductor только усугубят ситуацию, поэтому говорить о полном финансовом благополучии Intel пока преждевременно.

Компания Intel выпустила обновление для фирменной технологии масштабирования изображения Xe Super Sampling (XeSS) версии 1.2. Список изменений оказался весьма скромным для столь крупного апдейта.

Источник изображений: VideoCardz / Intel

В новой версии XeSS появилась поддержка динамического масштабирования разрешения. Кроме того, были проведены оптимизации, в том числе была улучшена производительность и повышена стабильность работы апскейлера.

Также новая версия XeSS является обратно совместимой технологией. Иными словами, для интеграции XeSS 1.2 в игры с поддержкой XeSS 1.0 и 1.1 потребуется только замена библиотек DLL на новые.

Самая последняя версия XeSS 1.2.0.13 пока ещё не используется ни в одной из представленных на рынке игр. Однако в игре Ratchet and Clank: Rift Apart применяется XeSS версии 1.2.0.10. Intel также выпустила обновлённую версию SDK для разработчиков игр для интеграции её технологии масштабирования в игры.

В открытый доступ исходный код технологии XeSS, содержащийся в ключевой DLL-библиотеке libxess.dll, до сих пор так и не попал, хотя компания обещает сделать свою технологию открытой ещё с 2021 года. Не исключено, что это произойдет после выхода видеокарт серии Battlemage, которые придут на смену Arc Alchemist.

Технология масштабирования изображения Intel XeSS является альтернативой таким технологиям, как AMD FSR и NVIDIA DLSS. Апскейлер поддерживается не только графическими решениями Intel, но и игровыми процессорами AMD и NVIDIA, но на программном уровне.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc & Iris Graphics 31.0.101.4644 WHQL. В него добавлена поддержка игр Madden NFL 24 и Wayfinder.

Источник изображения: Digital Extremes

Обновление программного обеспечения также повышает общую стабильность работы графики Intel в играх, оптимизирует работу вентиляторов системы охлаждения видеокарт, исправляет некоторые ошибки, а также улучшает совместимость с подключаемыми HDMI-устройствами.

Источник изображения: Intel

Список исправленных проблем:

• игры сборника Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) могли вылетать при запуске;
• система могла зависать при выходе из режима сна. Для восстановления могла требоваться перезагрузка ПК;
• приложение Blender 3.6 могло вылетать во время операций рендеринга при включённой функции аппаратной трассировки лучей.

Компания также исправила ряд ошибок и проблем, наблюдавшихся в приложении Arc Control для управления графикой Intel. Например, производитель починил работу виртуальной камеры, а также исправил проблему повышенного энергопотребления системы в режиме сна после установки Arc Control.

Список известных проблем:

• Shadow of the Tomb Raider (DX11) может вылетать после загрузки меню;
• на персонажах из игр в сборнике Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) могут наблюдаться искажения текстур;
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• при выполнении операций рендеринга в программе Adobe After Effects может случиться аварийное завершение приложения;
• установка драйвера может не завершиться на некоторых ноутбуках с устройствами Intel Iris Xe + Iris Xe MAX. Для успешной установки может потребоваться перезагрузка системы и повторная установка графического драйвера.

Скачать драйвер Arc & Iris Graphics 31.0.101.4644 WHQL для операционных систем Windows 11 и Windows 10 можно с официального сайта Intel.

В начале 2022 года компания Intel объявила о намерениях купить израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor за $5,4 млрд. С тех пор сделка проходила согласования с антимонопольными органами различных стран и регионов, застопорившись по нехорошей традиции на Китае. Сроки согласования вышли на этой неделе, и теперь стало известно, что Intel откажется от сделки.

Источник изображения: Tower Semiconductor

Данной информацией сегодня поделились Reuters и Bloomberg, ссылаясь на собственные каналы получения данных. Официально представители Intel подтвердили, что сделка с Tower Semiconductor сорвалась из-за отсутствия одобрения со стороны антимонопольных органов. Сообщается, что Intel откажется от намерений купить Tower Semiconductor, выплатив израильскому производители чипов неустойку в размере $353 млн. Считается, что основным мотивом Intel ранее было получение доступа к клиентской базе Tower Semiconductor, которая позволила бы корпорации развивать собственный бизнес по контрактному производству чипов. С точки зрения технологий Tower особо предложить Intel ничего не могла, поскольку последняя использует гораздо более продвинутую литографию.

Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) всячески способствовал заключению сделки, и за последние несколько месяцев дважды посетил Китай, где встречался для переговоров с чиновниками, отвечающими за антимонопольное регулирование. В прошлом месяце глава Intel заявил, что компания продолжит вкладывать средства в развитие своего контрактного бизнеса вне зависимости от того, удастся ли заключить сделку по покупке Tower Semiconductor. Акции последней на фоне соответствующих новостей упали в цене до $34 за штуку, что заметно ниже курса, предусмотренного сделкой — по $53 за акцию. Формально, Intel могла бы продлить сроки рассмотрения сделки, но если верить свежим данным, делать этого не станет.

По случаю предстоящих девятнадцатых Летних Азиатских игр, которые будут проходить в китайском городе Ханчжоу, компания Gunnir, являющаяся официальным спонсором мероприятия, представила специальные версии видеокарты Intel Arc A750 Photon —решения под названием Arc A750 Photon Asian Games.

Источник изображений: Gunnir / ITHome

Технически новинки не отличаются от ранее выпущенной производителем модели Intel Arc A750 Photon 8G OC. В составе видеокарты используется графический процессор ACM-G10 с 28 ядрами Xe (3584 блока FP32), 28 блоками трассировки лучей и 480 матричными движками XMX. Частота графического процессора заявлена на уровне 2400 МГц.

Летние Азиатские игры — это соревнование, которое будет проводиться по самым разным спортивным дисциплинам. Первоначально Игры планировалось провести в сентябре 2022 года, но из-за пандемии COVID-19 они были отложены на год и пройдут с 23 сентября по 8 октября 2023 года. Впервые в истории мероприятия в рамках Летних Азиатских игр 2022 будут представлены киберспортивные дисциплины.

Gunnir является официальным спонсором киберспортивной части предстоящих соревнований. По этому случаю производитель представил специальные версии видеокарты Intel Arc A750 Photon Asian Games. Новинки выделяют иные темы оформления в стиле предстоящего мероприятия. Примечательно, что один из вариантов видеокарты содержит на задней усиливающей пластине изображения командного шутера Valorant, являющегося одной из киберспортивных дисциплин предстоящего соревнования. Другие же версии видеокарты демонстрируют общую стилистику Летних Азиатских игр 2022.

Участники киберспортивных соревнований Летних Азиатских игр 2022 будут использовать системы, оснащённые помимо упомянутых видеокарт Intel Arc A750 в исполнении Gunnir, процессорами Intel Core i9-13900K, материнскими платами с чипсетами Intel B760, 32 Гбайт оперативной памяти DDR5, NVMe-накопителями объёмом 1 Тбайт, а также 27-дюймовыми 2K-мониторами с частотой обновления 170 Гц.