В прошлом месяце ASRock выпустила материнскую плату Z790 PG Sonic, предназначенную в первую очередь для старших процессоров Intel Raptor Lake, оформленную в стиле ёжика Соника — популярного персонажа видеоигр от компании SEGA. Для младших процессоров Intel Core 13-го поколения, которые будут представлены в начале следующего месяца, производитель выпустит модель B760M PG Sonic на чипсете Intel B760.

Источник изображений: VideoCardz

В отличие от модели Z790 PG Sonic, выполненной в стандартном форм-факторе ATX, модель B760M PG Sonic использует компактный формат Micro-ATX. Несмотря на это, как и старшая плата новинка тоже поддерживает стандарт оперативной памяти DDR5 и интерфейс PCIe 5.0.

Если не учитывать размеры плат, B760M PG Sonic очень похожа на старшую модель. Не удивимся, если новинка использует ту же 16-фазную подсистему питания VRM со схемой 14+1+1, как у Z790 PG Sonic.

У компактной платы тоже имеются два 8-контактных разъёма питания для процессора. Отличает младшую плату предустановленный беспроводной модуль Wi-Fi, которого нет у модели на чипсете Z790.

По данным портала VideoCardz, для будущих 65-ваттных процессоров Raptor Lake среди прочих также будут предлагаться материнские платы Gigabyte Aorus B760I Pro DDR4 и MSI MPG B760I Edge WIFI. Обе новинки используют сверхкомпактный форм-фактор Mini-ITX. Они тоже предложат поддержку интерфейса PCIe 5.0, но в отличие от модели ASRock B760M PG Sonic работают с оперативной памятью стандарта DDR4 и получили лишь по одному 8-контактному разъёму для питания процессора.

Материнские платы на чипсете Intel B760 будут представлены 3 января, вскоре после формального анонса младших моделей процессоров Intel Core 13-го поколения.

В начале декабря руководство Intel заявило, что компания готова к массовому производству компонентов с использованием технологии Intel 4, что в прежней классификации соответствовало 7-нм техпроцессу и подразумевает использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). На этой неделе в Ирландии был приведён в работоспособное состояние первый в Европе EUV-сканер, который установлен на предприятии Intel.

Источник изображения: Intel

Процессорный гигант посвятил этому событию лаконичный пресс-релиз, пояснив, что первая EUV-система производства ASML прибыла в Ирландию ранее в этом году, а на уходящей неделе её удалось привести в работоспособное состояние и включить. Впервые на европейском предприятии Intel начал работать литографический сканер, использующий лазер с длиной волны 13,5 нанометра. Это является важным шагом на пути Intel к началу серийного производства продукции по технологии Intel 4. Как известно, по ней будут выпускаться кристаллы центральных процессоров Meteor Lake, содержащие вычислительные ядра.

Вряд ли Ирландия станет единственной площадкой Intel, где будет применяться передовой техпроцесс Intel 4, но в Европе она будет самой продвинутой в масштабах местной полупроводниковой отрасли. Местные специалисты прошли стажировку на передовом предприятии Intel в штате Орегон, а компания ASML предоставила команду из 100 специалистов, которые помогали Intel устанавливать и настраивать первую систему такого типа в Ирландии. Каждый EUV-сканер состоит из 100 тысяч деталей, 3000 кабелей, 40 000 крепёжных элементов и более чем 1,6 км трубопровода. На подготовку к доставке и монтажу первого EUV-сканера в Ирландию ушло около 18 месяцев. Как подчёркивается в пресс-релизе компании, Intel по-прежнему рассчитывает начать выпуск процессоров Meteor Lake в 2023 году.

На предстоящей международной выставке электроники CES 2023 компания Intel представит чипсеты B760 и H770 для материнских плат среднего уровня, предназначенных для процессоров Core 13-го поколения. Вместе с этим партнёры Intel анонсируют свои новинки на их основе. В базе данных немецкого Amazon обнаружена информация о ценах на платы B760 и H770 от компании ASUS.

Источник изображений: ASUS / Amazon.de

Тайваньский производитель пополнит новыми моделями плат свои серии ROG Strix, TUF Gaming и Prime. В доступный ассортимент войдут платы стандартного размера ATX, а также компактных форматов Micro-ATX и Mini-ITX.

Все новинки будут дороже актуальных моделей на базе чипсетов B660 и H670. По данным немецкого Amazon, разница в стоимости составит от 3 до 61 %. Например, самая дешёвая модель Prime B760M-K D4 будет предлагаться за €163,76, что в свою очередь на 28 % дороже той же модели на чипсете Intel B660 для процессоров Alder Lake.

Некоторые модели предложат поддержку оперативной памяти DDR5 и стандарта интерфейса PCIe 5.0 для видеокарт. Модели с суффиксом D4 в названии поддерживают оперативную память DDR4. Для твердотельных NVMe-накопителей новинки будут поддерживать стандарты интерфейса PCIe 4.0 и PCIe 3.0.

ASUS ROG STRIX B760-I

С моделями плат ASUS на чипсетах Intel B760 и H770 и их ожидаемыми ценами можно ознакомиться ниже:

• ASUS ROG Strix B760-F Gaming WiFi — €336,18 (на 33 % дороже модели на B660);
• ASUS ROG Strix B760-A Gaming WiFi D4 — €288,43 (на 22 % дороже модели на B660);
• ASUS ROG Strix B760-G Gaming WiFi D4 — €280,03 (на 13% дороже модели на B660);
• ASUS TUF Gaming H770-PRO WiFi — €265,82 (на 15% дороже модели на H670);
• ASUS TUF Gaming B760-PLUS WiFi D4 — €258,56 (на 26% дороже модели на B660);
• ASUS ROG STRIX B760-I Gaming — €258,52 (на 3 % дороже модели на B660);
• ASUS Prime B760M-A WiFi D4 — €228,33 (на 61 % дороже модели на B660);
• ASUS Prime B760-PLUS D4 — €204,92 (на 19 % дороже модели на B660);
• ASUS Prime B760M-K D4 — €163,76 (на 28 % дороже модели на B660).

Согласно последним слухам, новые материнские платы на младших чипсетах Intel 700-й серии поступят в продажу 3 января.

Указанные выше модели материнских плат будут в первую очередь предназначаться для процессоров Raptor Lake с номинальным TDP 65 Вт.

Intel сообщила о реорганизации своего отдела графических ускорителей Accelerated Computing Systems and Graphics (AXG). Компания разобьёт его на две группы: одна будет заниматься игровой графикой, другая — технологиями для дата-центров. Эти группы станут частью двух других бизнес-подразделений компании. Занимающего в настоящий момент пост исполнительного вице-президента AXG Раджу Кодури (Raja Koduri) вернут на прежнюю должность главного архитектора графики Intel.

Источник изображения: Intel

Раджа Кодури, присоединившийся к Intel в 2017 году после своего ухода из AMD, занял место главы архитектурного направления графики Intel. В прошлом году Кодури возглавил группу AXG, занимающуюся разработкой ускорителей. После реорганизации AXG Кодури вернётся к роли главного архитектора графики Intel. Он будет заниматься вопросами разработки высокотехнологичных программ с прицелом на интеграцию новых графических, процессорных и ИИ-архитектур.

Часть группы AXG, занимающаяся разработками потребительских графических продуктов Intel, вольётся в состав отдела Client Compute Group (CCG). Он отвечает за разработку технологий потребительских платформ и процессоров компании. Потребительский отдел AXG возглавит Лиза Пирс (Lisa Pearce) — ныне руководитель отдела по разработке программного обеспечения и драйверов для графики Intel. Непосредственным руководителем Пирс будет Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), нынешняя глава CCG.

Часть отдела AXG, занимающаяся графическими технологиями для дата-центров (ускорители Ponte Vecchio, Rialto Bridge и т.д.), вольётся в состав подразделения Intel Datacenter and AI Group (DCAI), которое отвечает за решения для ЦОД и платформы ИИ. Команды разработчиков GPU SoC и IP также окажутся под руководством отдела DCAI, однако они также будут сотрудничать с командой клиентской графики. Временным главой данного отдела AXG станет руководитель направления Super Compute Group Джефф Маквей (Jeff McVeigh). Его непосредственным руководителем будет Сандра Ривера (Sandra Rivera), глава DCAI.

Крупный американский ретейлер ShopBLT сообщил стоимость процессора Core i5-13400, анонс которого ожидается в начале следующего месяца. Чип будет предлагаться в двух вариантах: стандартном и в версии Core i5-13400F без встроенного графического ядра. Магазин указывает, что новинка имеет 20 Мбайт кеш-памяти и базовую тактовую частоту в 2,5 ГГц.

Источник изображения: VideoCardz

Новый процессор оценивается ретейлером почти в $244. Версия без встроенной графики — в $216. Таким образом, Core i5-13400 и Core i5-13400F будут на 24–27 % дороже предшественников. В то же время новый чип, если верить утечкам, значительно быстрее Core i5-12400 поколения Alder Lake. Представитель серии Raptor Lake получил десять вычислительных ядер вместо шести — помимо шести больших ядер он оснащён четырьмя энергоэффективными ядрами, которых нет у модели предыдущего поколения.

Источник изображения: ShopBLT

По данным утечек, многопоточная производительность Core i5-13400 до 28 % выше, чем у Core i5-12400. Однако однопоточная производительность у новинки выросла всего на 7 % относительно модели предыдущего поколения.

Анонс Core i5-13400 ожидается 3 января в рамках выставки CES 2023. Вместе с ним Intel также представит модели Core i9-13900, Core i7-13700, Core i5-13600, Core i5-13500 и Core i3-13100. Все они будут иметь номинальный показатель TDP в 65 Вт.

В распоряжении портала VideoCardz оказались изображения будущих материнских плат от компаний Gigabyte и MSI на базе одного из ещё не представленных чипсетов Intel 700-й серии для процессоров Raptor Lake — Intel B760.

Источник изображений: VideoCardz

Модель Gigabyte B760M DS3H DDR4 мало отличается от предшественника на чипсете B660. Расположение элементов, подсистема питания VRM, конфигурация звукового тракта и внешних разъёмов у новинки останется прежними. Из визуальных отличий у Gigabyte B760M DS3H DDR4 можно выделить разве что слегка изменившуюся цветовую схему оформления.

Gigabyte B760M DS3H DDR4

Более продвинутая модель называется Gigabyte B760M Gaming X AX DDR4. Её выделяет наличие более эффективных радиаторов охлаждения на всех силовых элементах подсистемы питания, а также предустановленная заглушка панели интерфейсов ввода-вывода.

Gigabyte B760M Gaming X AX DDR4

От предшественника на базе чипсета Intel B660 новинка Gigabyte B760M Gaming X AX DDR4 отличается лишь раскраской.

MSI Pro B760M-A WIFI DDR4

У платы MSI Pro B760M-A WIFI DDR4 изменилась не только раскраска, но и формы радиаторов охлаждения. Эта плата будет предназначаться для бизнес-пользователей. Новинка получит 2,5-гигабитный сетевой адаптер, поддержку памяти стандарта DDR4-4800 и четыре видеовыхода (по два HDMI и DisplayPort).

MSI Pro B760P WIFI DDR4

Показанная выше плата в стандартном форм-факторе ATX получила название MSI Pro B760P WIFI DDR4.

О материнской плате MAG B760 Tomahawk WiFi уже говорилось ранее. Однако тогда в утечках фигурировала модель с поддержкой оперативной памяти стандарта DDR4. Производитель также собирается выпустить версию платы с поддержкой нового стандарта памяти DDR5. Её изображения находятся ниже.

MAG B760 Tomahawk WiFi DDR5

Анонс материнский плат на чипсете Intel B760 ожидается в начале следующего месяца, вскоре после анонсов самого чипсета и младших моделей процессоров Intel Core 13-го поколения.

Немецкая пресса в силу своей географической близости к Магдебургу оказалась сильнее погружена в обсуждение процесса подготовки к началу строительства здесь предприятий компании Intel. Распространённая на прошлой неделе информация о возможности задержки с реализацией проекта и увеличения его бюджета не раскрывает полной картины. В действительности на этапы строительства предприятий влияют многие факторы.

Источник изображения: Intel

Издание MDR взяло на себя труд разобраться, почему нельзя назвать чётких сроков начала строительства. Представители Intel в беседе с источником не стали конкретизировать сроки начала строительных работ, предпочитая называть их укрупнённо — «первая половина 2023 года». По сути, с точки зрения Intel в плане сроков реализации проекта ничего не меняется.

Как выяснили немецкие журналисты, пока ещё проект не прошёл все необходимые в таких случаях стадии согласования. Компания Intel уже приобрела в собственность участок земли в Магдебурге площадью 430 га, где через несколько лет будут построены и начнут работать предприятия совокупной стоимостью от 17 до 20 млрд евро. Землеустроительные работы должны начаться в январе 2023 года, к февралю планируется завершить прокладку водопровода и силовых линий, необходимых для начала строительства и дальнейшего функционирования предприятий. По данным источника, в текущем году на площадку не могут быть доставлены все необходимые для данных работ виды строительного оборудования.

Зато стало известно, что охраняемые местным законодательством грызуны, обитающие на территории строительной площадки, были перемещены в зоопарк Лейпцига. Определённую паузу компания Intel и её подрядчики взяли в ожидании финансирования строительных работ из местного бюджета. Пока деньги не будут получены, стройка не начнётся. Ожидается, что власти Евросоюза только в следующем году выделят на субсидирование этого проекта около 6,8 млрд евро. Часть этой суммы должна поступить на счета участников проекта ещё в текущем году. Как пояснили представители Intel, компания должна убедиться в поступлении необходимой суммы, и только потом начнёт согласовывать с муниципальными и федеральными властями этапы проведения строительных работ. Не исключены и некоторые задержки, поскольку текущая экономическая ситуация в Европе допускает рост затрат на строительные работы и материалы, а также доступ к энергоносителям. В конце концов, заказчику нужно будет заручиться поддержкой строительных компаний в достаточном объёме с точки зрения технических и трудовых ресурсов.

Власти региона пояснили, что Евросоюз определится с величиной субсидирования данного проекта в первом квартале 2023 года. Только после этого можно будет конкретизировать сроки начала строительства. Местные власти проделали свою часть подготовительной работы, и дальнейший прогресс в большей степени зависит от выделения средств федеральными властями Германии, а не от муниципалитета Магдебурга. Все необходимые согласования на местном уровне проводятся в соответствии с намеченным изначально графиком.

Начало года традиционно является урожайным на анонсы свежих продуктов благодаря выставке CES. Три крупных производителя компьютерных комплектующих в лице AMD, Intel и NVIDIA подтвердили своё участие в предстоящей выставке электроники CES 2023 в том или ином формате.

Источник изображения: VideoCardz

NVIDIA подготовила для CES 2023 некое «специальное послание». Компания не собирается организовывать никаких прямых трансляций или принимать непосредственное участие в выставке. Вместо этого производитель опубликует в своих социальных сетях заранее записанное видеообращение. На выставке CES 2022 глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) не появлялся. NVIDIA не говорит, кто выступит со «специальным посланием» в рамках будущей CES. Но, весьма вероятно, Хуанг в нём участия не примет.

Источник изображения: NVIDIA

Со своим обращением NVIDIA выступит 3 января, в 19:00 по московскому времени. Компания, как ожидается, представит два продукта — мобильные видеокарты GeForce RTX 40-й серии для мощных игровых ноутбуков, а также настольный графический ускоритель GeForce RTX 4070 Ti. По имеющимся данным, продажи GeForce RTX 4070 Ti начнутся с 5 января, то есть спустя всего два дня после анонса.

Источник изображения: AMD

Презентацию AMD на выставке CES 2023 проведёт глава компании Лиза Су (Lisa Su). Встреча состоится 5 января, в 5:30 по московскому времени. От производителя ожидаются анонсы младших моделей настольных процессоров серии Ryzen 7000, мобильных процессоров Ryzen 7000 и, возможно, мобильных видеокарт на архитектуре RDNA 3. В отличие от выступления NVIDIA, компания AMD собирается принять непосредственное участие на выставке CES 2023, а также проведёт прямую трансляцию своего мероприятия.

Источник изображения: Intel

Компания Intel не подтвердила планы о проведении каких-либо пресс-конференций или прямых трансляций в рамках предстоящей выставки электроники. Однако производитель покажет новые продукты на закрытом мероприятии по приглашению.

Среди ожидаемых анонсов Intel — младшие модели настольных процессоров Raptor Lake, мобильные процессоры Core 13-го поколения серий HX, HK и H. Кроме того, компания должна представить, сообщить цену и дату поступления в продажу флагманского настольного процессора Core i9-13900KS, способного автоматически разгоняться до частоты 6 ГГц.

Рост строительных затрат по сравнению с первоначальной сметой является обычным явлением, и проект Intel по строительству в Германии двух предприятий по тестированию и упаковке чипов не стал исключением, если верить сообщениям немецкой прессы. По данным источника, Intel теперь вынуждена пересмотреть сроки его реализации и рассчитывает на увеличение финансовой помощи властей относительно изначального бюджета в 17 млрд евро.

Источник изображения: Intel

Об этом, как сообщает Reuters, заявило немецкое издание Volksstimme. По данным источника, ещё в ноябре во время своего визита в Магдебург, где должны быть построены предприятия Intel, глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) уверял местных чиновников в неизменности планов. Теперь же риторика изменилась. Процессорный гигант более не может гарантировать, что строительство двух предприятий будет начато в следующем полугодии, одновременно заявляя о росте расходов с 17 до 20 млрд евро из-за инфляции, роста цен на строительные материалы и энергоносители в регионе. Как сообщается, руководство Intel пытается договориться с местными властями о компенсации этой разницы в затратах.

Первоисточник также сообщает, что представители Intel выразили обеспокоенность снижением спроса на полупроводниковые компоненты и заявили, что не могут уточнить, когда именно будет начато строительство. Сейчас, по их словам, ведутся переговоры об увеличении субсидий со стороны европейских властей. Напомним, что в конце ноября Intel приобрела в собственность участки земли, на которых будут возведены предприятия в Магдебурге. Другими словами, первый шаг к началу строительства сделан, теперь предстоит согласовать изменения в сроках реализации проекта и его бюджете.

Компания MSI готовит к выпуску материнскую плату MAG B760 Tomahawk WiFi DDR4. В её основе будет лежать чипсет Intel B760, анонс которого ожидается в начале следующего месяца вместе с младшими моделями процессоров Intel Raptor Lake с TDP 65 Вт. Изображениями новинки MSI поделился портал VideoCardz.

Источник изображений: VideoCardz

Судя по предоставленным изображениям, плата MAG B760 Tomahawk не предложит значительных изменений относительно модели MAG B660 Tomahawk, которая была представлена для процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake). Как и предшественник? новинка получит 14-фазную подсистему питания VRM со схемой 12+1+1.

Визуально обновлённую модель отличает разве что более светлая тема оформления.

MAG B660 Tomahawk. Источник изображения: MSI

MAG B760 Tomahawk

В оснащение MAG B760 Tomahawk войдут два разъёма PCIe x16. Вероятно, оба стандарта PCIe 4.0. Кроме того, новинка получит три слота M.2 для NVMe-накопителей. Как минимум один из них будет поддерживать стандарт PCIe 5.0.

Версия MAG B760 Tomahawk WiFi DDR4 будет поддерживать модули ОЗУ DDR4 с частотой до 5333 МГц через профили разгона. Предшественник на чипсете Intel B660 выпускается в том числе и с поддержкой памяти DDR5. Вполне очевидно, что MSI также выпустит версию платы на новом чипсете с поддержкой нового стандарта ОЗУ.

Российская розничная сеть DNS уже некоторое время продаёт видеокарты Gigabyte Intel Arc A310 Windforce, Gigabyte Intel Arc A380 Windforce OC и Gigabyte Intel Arc A380 Gaming OC. Интересно здесь то, что данные графические ускорители официально ещё не были анонсированы и не упоминаются на официальном сайте Gigabyte.

Источник изображения: VideoCardz

О том, что Gigabyte собирается стать официальным партнёром компании Intel и наряду с Gunnir, ASRock, MSI, Acer и ASUS будет выпускать её видеокарты Arc Alchemist, стало известно ещё в октябре, когда производитель зарегистрировал несколько версий Arc A380 и Arc A310 в базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК).

Источник изображения: DNS

Официальных заявлений и анонсов от тайваньской компании с тех пор так и не последовало. Но несмотря на это, видеокарты Arc A380 и A310 от Gigabyte с начала декабря продаются в российской розничной сети DNS. Модель Arc A380 Gaming OC оценивается в 14 999 рублей, Arc A380 Windforce OC — в 13 999 рублей, а модель Arc A310 Windforce — в 10 999 рублей.

Источник изображения: DNS

Intel Arc A380 и Arc A310 построены на одном GPU — ACM-G11. В случае старшей модели графический процессор полнофункциональный, с 8 ядрами Xe. Для модели Arc A380 Windforce OC заявлена частота GPU на уровне 2350 МГц, а для версии Arc A380 Gaming OC — 2450 МГц. Карты получили по 6 Гбайт памяти с поддержкой 96-битной шины. Модель Arc A310 Windforce OC использует урезанный GPU с 7 ядрами Xe, работающий на частоте 2000 МГц. Карта получила 4 Гбайт видеопамяти с поддержкой 64-битной шины.

Gigabyte Arc A380 Windforce OC. Источник изображений: DNS

Судя по изображениям, все три видеокарты построены на одной печатной плате. Модели Arc A380 оснащены одним 6-контатным разъёмом для дополнительного питания.

Источник изображения: VideoCardz

Также обращает внимание на себя оригинально выполненная система охлаждения модели Gigabyte Intel Arc A380 Gaming OC, которая оснащается тремя вентиляторами и это первая такая модель — ранее все видеокарты Arc A380 оснащались максимум кулерами с двумя вентиляторами.

Gigabyte Arc A380 Gaming OC. Источник изображения здесь и ниже: DNS

Однако с данной системой охлаждения всё не так просто. Если смотреть со стороны вентиляторов, то подвох не обнаружить. Но если перевернуть карту, то видно, что третий вентилятор обдувает лишь повисшую в воздухе одинокую тепловую трубку, так как радиатор системы охлаждения заканчивается ещё в районе второго вентилятора.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics Driver 31.0.101.3975. В него добавлена поддержка игр High on Life и Conqueror’s Blade, а также улучшенной версии игры The Witcher 3: Wild Hunt.

Источник изображения: CD Projekt RED

Производитель также сообщил, что новая версия драйвера на 4 % увеличивает производительность дискретной видеокарты Arc A770 в игре PUBG: Battlegrounds при использовании DirectX 11, разрешения 1440p и максимальных настроек качества изображения.

Список известных проблем:

• функция Hairworks в улучшенной версии The Witcher 3: Wild Hunt пока не поддерживается видеокартами Intel Arc;
• нестабильность работы и «вылеты» в игре Diablo II: Resurrected (DX12);
• возможны «вылеты» в игре Warhammer 40,000: Darktide (DX12) при выборе персонажа;
• нестабильность работы игры A Plague Tale: Requiem (DX12);
• нестабильность работы при запуске теста производительности в игре Conqueror’s Blade (DX11);
• отсутствие или искажение теней в игре Call of Duty: Vanguard (DX12) в миссии Submarine;
• на некоторых водных поверхностях в игре Payday 2 (DX9) может наблюдаться мерцание текстур;
• периодические проблемы с выходом из «спящего режима». Может потребоваться ручная перезагрузка ПК;
• функция аппаратного ускорения с помощью GPU может быть недоступна при воспроизведении видео и кодировании в некоторых версиях программы Adobe Premiere Pro;
• при использовании текстур Nishita Sky в программе Blender могут наблюдаться искажения изображения.

Загрузить графический драйвер Arc Graphics Driver 31.0.101.3975 для операционных систем Windows 11, Windows 10 (21H2), Windows 10 (21H1) и Windows 10 (20H2) можно с официального сайта Intel (требуется VPN). Драйвер предназначен для встроенной графики процессоров серий Tiger Lake, Rocket Lake, Alder Lake и Raptor Lake, а также дискретных видеокарт Arc.

Глава графического подразделения Intel Раджа Кодури (Raja Koduri) принял участие в конференции ConnectiON в индийском Мумбаи, где в разговоре с журналистами издания Gadgets360 поделился мнением по поводу энергопотребления современных видеокарт.

По словам Кодури, энергоэффективность видеокарт Intel является для него одним из самых приоритетных вопросов, особенно на фоне того, что на рынке начали появляться модели ускорителей от конкурентов с TDP 600 Вт и выше. Кодури считает, что оптимальным показателем энергопотребления видеокарт должен оставаться диапазон 200–225 Вт.

Хотя графические процессоры нового поколения используют более передовые и энергоэффективные техпроцессы, видеокарты на их основе требуют значительно больше питания по сравнению с картами предыдущих поколений. Блоки питания мощностью 600–800 Вт и выше, необходимые для актуальных моделей видеокарт, становятся нормой для потребителя. Издание Gadgets360 поинтересовалось у Кодури, собирается ли Intel со своими видеокартами следовать этому тренду на увеличение показателя энергопотребления.

«Производительность на ватт потребляемой энергии или обеспечение более высокой производительности при меньшей потребляемой мощности — это основные приоритеты для меня. Всегда найдётся тот, кто готов будет сказать: “мы предоставим вам больше мощности”. Однако я с этим не согласен», — отметил Кодури.

Он добавил, что увеличение мощности видеокарт хорошо лишь с точки зрения маркетинга, ведь это позволяет хвастаться более привлекательными цифрами в тестах. Однако для массового потребителя это ничего не значит. «Немногие пользователи ПК могут позволить себе приобрести подобные видеокарты и установить в свои системы. Такой подход очень резко сокращает ваш охват рынка», — прокомментировал глава графического подразделения Intel.

На уточняющий вопрос журналиста Gadgets360 о том, означает ли это заявление, что Intel сосредоточилась на производстве видеокарт начального и среднего уровней, Кодури ответил следующее: «У старшего сегмента [видеокарт] сейчас нет предела [мощности]. Что вообще представляет собой этот “старший сегмент”? Это обязательное наличие в характеристиках 600 Вт потребляемой мощности? Очевидно, что наши партнёры и покупатели тоже хотели бы иметь возможность хвастаться производительностью наших решений, и мы постоянно ищем способы, как этого достичь. И всё же, моя основная задача состоит в создании [карт для] ключевой аудитории пользователей, которым будет достаточно только одного разъёма питания у видеокарты. Это диапазон ускорителей с энергопотреблением 200–225 Вт. Всё что попадает в этот диапазон или находится чуть выше или ниже заявленных цифр является оптимальным уровнем».

Сегмент ускорителей с энергопотреблением 200–225 Вт в настоящий момент занят моделями Radeon RX 6700 и GeForce RTX 3060, а также видеокартами Intel Arc A770 и Arc A750. Говоря об одном разъёме питания у видеокарт с оптимальным показателем энергопотребления господин Кодури не уточнил, о каком типе разъёма питания идёт речь. Если, например, говорить о тех же видеокартах Intel, то они не соответствуют этому видению, поскольку оснащаются двумя коннекторами для дополнительного питания.

Источник изображения: Intel

По словам главы графического направления Intel, разработка графических архитектур Battlemage и Celestial, которые лягут в основу её видеокартах новых поколений, идёт согласно графику. Однако в настоящий момент Intel пока не готова давать какие-либо комментарии на этот счёт и говорить о деталях.

В рамках анонса настольных процессоров Raptor Lake компания Intel подтвердила, что в перспективе собирается выпустить ещё один флагманский процессор, способный прямо из коробки автоматически разгоняться до частоты 6 ГГц. Официально производитель не раскрыл название этой модели, но очевидно, что речь шла о Core i9-13900KS. Последняя крупная утечка о чипах Intel подтвердила эти предположения и раскрыла полные характеристики грядущего отборного CPU.

Источник изображения: VideoCardz

Core i9-13900KS — это 24-ядерный процессор, в состав которого входят восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. Процессор поддерживает 32 потока. Технология Turbo Boost Max 3.0 позволяет его 1–2 самым производительным ядрам автоматически разгоняться до частоты 5,8 ГГц. Дополнительные 200 МГц автоматического разгона до тех самых 6 ГГц обеспечивает технология Thermal Velocity Boost. Базовая частота больших ядер Core i9-13900KS также на 200 МГц выше, чем у обычного Core i9-13900K, и составляет 3,2 ГГц. При этом энергоэффективные ядра KS-версии работают в прежнем диапазоне частот — от 2,2 до 4,3 ГГц.

Источник изображения: Twitter / @9550pro

Показатель номинального энергопотребления Core i9-13900KS вырос со 125 до 150 Вт. Однако максимальное потребление не изменилось и составляет 253 Вт. Чип поддерживает те же стандарты оперативной памяти, как и все прочие модели процессоров Raptor Lake — DDR4-3200 и DDR5-5600.

Вскоре после вышеуказанной утечки в Сети также появились первые данные о производительности Core i9-13900KS в синтетическом тесте Geekbench. Процессор проверялся в составе системы с материнской платой ASUS ROG Z790 Maximus Hero и 32 Гбайт ОЗУ DDR5-7200.

Источник изображения: Geekbench

Детальные данные телеметрии трёх тестов Geekbench указывают, что Core i9-13900KS автоматически разогнался на нескольких ядрах до 5893 МГц, однако средний показатель его тактовой частоты составил 5867 МГц.

Источник изображения: Geekbench

В тесте одноядерной производительности процессор показал результат до 2319 баллов, а в тесте многоядерной производительности набрал до 26 774 баллов. Таким образом, в среднем его одноядерная производительность на 10 % выше, чем у предшественника Core i9-12900KS (Alder Lake), а многоядерная производительность выше на 39 %.

Источник изображения: Geekbench

Источник изображения: VideoCardz

Ожидается, что Core i9-13900KS будет официально представлен в начале января, на выставке CES 2023. В продажу он должен поступить в течение первого квартала будущего года.

Intel на следующей неделе собирается провести вебинар для инвесторов, на котором расскажет об актуальных планах по выпуску различных продуктов. Эта информация раньше времени попала в Сеть в виде утечки. Производитель собирается представить в следующем году обновлённые потребительские Raptor Lake, чипы для рабочих станций Sapphire Rapids-WS, а также специальные Sapphire Rapids-SP для рабочих станций. Все новинки выйдут в течение ближайших пяти кварталов.

Источник изображения: Intel

Судя по опубликованным презентационным слайдам, обновлённая серия потребительских процессоров Raptor Lake-S Refresh будет выпущена в начале третьего квартала будущего года, то есть менее чем через год с момента выпуска первых моделей процессоров Intel Core 13-го поколения.

Intel Raptor Lake-S Refresh. Источник изображений: Twitter / @9550pro

Согласно дорожной карте потребительских процессоров Intel, компания обновит все модели Core 13-го поколения с показателем TDP 125, 65 и 35 Вт. Примечательно, что на текущий момент производитель ещё не выпустил модели процессоров Raptor Lake с номинальным TDP ниже 125 Вт. Их анонс ожидается лишь в начале января будущего года.

Дорожная карта чипсетов Intel

Важно также отметить, что для обновлённых процессоров Raptor Lake-S Refresh производитель не планирует выпускать новую серию чипсетов для материнских плат. Иными словами, все будущие обновлённые модели Raptor Lake смогут работать на материнских платах с чипсетами Intel 700-й серии. К настоящему моменту в составе данной серии чипсетов представлен только старший Intel Z790. Также производитель представит чипсеты H770 и B760, а вот в начальном сегменте останется уже вышедший H610.

Особенности платформы Sapphire Rapids-WS (Intel Xeon W-3400)

В рамках платформы Sapphire Rapids-WS для рабочих станций Intel выпустит две серии процессоров: Xeon W-3400 и Xeon W-2400. Первые смогут предложить от 12 до 56 ядер с поддержкой от 24 до 112 виртуальных потоков и будут работать на частоте до 4,8 ГГц. Эти процессоры получат от 30 до 105 Мбайт кеш-памяти L3 и будут обладать номинальным показателем TDP от 220 до 350 Вт.

Модельный ряд Intel Xeon W-3400

Часть процессоров Intel Xeon W-3400 получит разблокированный множитель, что позволит проводить их ручной разгон. Новинки будут поддерживать установку до 4 Тбайт восьмиканальной ОЗУ стандартов DDR5-4400 и DDR5-4800, а также получат поддержку 112 линий PCIe 5.0.

Особенности платформы Sapphire Rapids-WS (Intel Xeon W-2400)

Серия Xeon W-2400 будет представлена чипами с количеством ядер от 6 до 24, которые будут поддерживать от 12 до 48 виртуальных потоков. Они получат от 15 до 45 Мбайт кеш-памяти L3 и будут работать на частоте до 4,8 ГГц. Показатель номинального TDP этих моделей процессоров будет варьироваться от 110 до 225 Вт.

Модельный ряд Intel Xeon W-3400

Часть моделей серии Xeon W-2400 также получит разблокированный множитель. Данные процессоры будут поддерживать установку до 2 Тбайт четырёхканальной оперативной памяти стандартов DDR5-4400 и DDR5-4800, а также обеспечат поддержку 64 линий PCIe 5.0.

Особенности платформы Sapphire Rapids-SP для рабочих станций

Процессоры Sapphire Rapids-SP серверного уровня будут представлены сериями Xeon Scalable 4-го поколения моделей Platinum, Gold, Silver и Bronze. Чипы серии Xeon Scalable Platinum предложат от 36 до 56 вычислительных ядер с поддержкой от 72 до 112 виртуальных потоков. Эти чипы не будут иметь поддержки технологии Intel Boost Max 3.0, которая будет доступна у моделей для рабочих станций Sapphire Rapids-WS, а потому их максимальная тактовая частота составит 3,8 ГГц. Эта платформа получит поддержку 80 линий PCIe 5.0 и до 4 Тбайт ОЗУ DDR5-4800 на один процессорный разъём. Они будут обладать номинальным показателем TDP от 300 до 350 Вт.

Модельный ряд Intel Sapphire Rapids-SP для рабочих станций (Xeon Platinum 8400)

Модели Gold предложат от 8 до 32 ядер с поддержкой от 16 до 64 виртуальных потоков и будут работать с тактовой частотой до 4,1 ГГц. Эти процессоры получат от 22,5 до 60 Мбайт кеш-памяти L3 и будут обладать показателем TDP от 185 до 250 Вт в зависимости от модели. Объём и стандарт поддерживаемой памяти DDR5, а также количество доступных линий PCIe 5.0 у них будет таким же, как у моделей Platinum.

Модельный ряд Intel Sapphire Rapids-SP для рабочих станций (Xeon Gold 6400)

Серия Silver будет представлена двумя моделями процессоров: с 12 и 20 вычислительными ядрами, поддерживающими 24 или 40 потоков соответственно. Оба чипа будут работать на частоте 3,9 ГГц. Процессоры получат соответственно 30 и 37,5 Мбайт кеш-памяти L3. Их показатель TDP составит 150 и 165 Вт соответственно.

Модельный ряд Intel Sapphire Rapids-SP для рабочих станций (Xeon Silver 4400 и Bronze 3400)

Серия Bronze будет представлена лишь одной восьмиядерной моделью без поддержки технологии многопоточности. Процессор будет работать на частоте от 1,8 до 1,9 ГГц, получит 22,5 Мбайт кеш-памяти L3, а его заявленный номинальный показатель TDP составит 125 Вт.