Компания SK hynix сообщила о создании самых быстрых серверных модулей оперативной памяти DDR5 — они обладают скоростью 8000 МТ/с (или 8 Гбит/с). Это примерно на 80 % быстрее стандартных модулей DDR5-4800, применяемых в серверном сегменте. При этом производитель не разгонял саму память, но всё равно сделал модули чуть ли не вдвое быстрее.

Источник изображений: SK hynix

Ключевой особенностью серверной памяти SK hynix DDR5-8000 является технология Multiplexer Combined Ranks (MCR), разработанная в сотрудничестве с компаниями Intel и Renesas. С помощью специального чипа, разработанного Renesas и выступающего в роли буфера данных, SK hynix обеспечила возможность одновременно задействовать два ранга памяти (чипы с обеих сторон модуля) для увеличения ширины канала данных до 128 бит вместо привычных 64 бит. Микросхема Renesas выступает промежуточным звеном между центральным процессором и модулем ОЗУ, как показано на схеме ниже.

Новая архитектура памяти предоставляет возможность одновременно направлять вдвое больше информации в сторону центрального процессора по сравнению с обычными модулями DRAM. В результате, достигается значительное повышение скорости работы модулей без необходимости в увеличении частоты самих чипов памяти.

По словам вице-президента и генерального директора подразделения по разработке интерфейсов памяти в Renesas, Самира Куппахалли (Sameer Kuppahalli), разработка буфера данных заняла три года интенсивной работы. В Intel в свою очередь отмечают, что с нетерпением ждут применения технологии MCR будущими платформами Xeon. SK hynix ожидает, что новая память будет востребована в HPC-сегменте, однако сроков начала массового производства памяти MCR DIMM пока не называет.

Компания Intel сообщила, что значительно повысила производительность своих видеокарт Arc в некоторых самых популярных играх, использующих старый графический API DirectX 9.

Источник изображений: Intel

Дискретные видеокарты Intel серии Arc A750 и Arc A770 поступили в продажу менее двух месяцев назад. Как ранее отмечал производитель, эти ускорители лучше всего оптимизированы для игр, использующих современный графический API DirectX 12, тогда как с более старыми версиями API работает заметно хуже. Однако компания также продолжает работу над оптимизацией своих графических драйверов для игр, работающих со старым API DirectX 9. Последние версии драйвера для видеокарт Arc значительно повышают быстродействие видеокарт Intel в старых играх.

Как известно, видеокарты Intel Arc не имеют аппаратной поддержки DirectX 9. Для её реализации компания использует специальный программный слой эмуляции с помощью API DirectX 12. Некоторые очень популярные многопользовательские игры, киберспортивные турниры по которым спонсирует сама Intel, по-прежнему используют старый графический API, поэтому вполне очевидно, что компания продолжает работу над оптимизацией их производительности на своих видеокартах.

Начиная с драйвера версии 3953, компания значительно повысила производительность своих видеокарт в играх League of Legends, Counter Strike: Global Offensive, Starcraft 2, Payday 2, Guild Wars 2, Stellaris, NiZhan и Moonlight Blade. О повышении быстродействия говорят внутренние тесты самой Intel.

В некоторых игровых проектах производительность увеличена почти в 1,8 раз. Наиболее значительная прибавка наблюдается в Counter Strike: Global Offensive при использовании разрешений 1080p и 1440p.

Важно отметить, что новый драйвер Intel повышает не только максимальный, но также и минимальный показатель частоты кадров. В некоторых случаях производительность увеличена до 2,3 раза. Благодаря этому повышается общая стабильность частоты кадров и плавность игры.

Информацию о свежей версии графического драйвера Arc 31.0.101.3959 можно найти здесь.

Intel сегодня опубликовала в Twitter рекламное видео, в котором подтвердила, что выпустит процессоры Sapphire Rapids для рабочих станций — производитель впервые упомянул планы по выпуску этих чипов за рамками серверного сегмента. Но подробностями по данному вопросу компания пока не поделилась.

Источник изображения: Intel

По неофициальным данным, чипы Sapphire Rapids-WS выйдут на рынок в рамках серии Xeon W 3400. Они будут работать на новой платформе Intel W790, предлагая до 56 ядер, восемь каналов памяти DDR5 и 112 линий PCIe. Кроме того, в этих процессорах будут производительные ядра Golden Cove с поддержкой инструкций AVX-512 и AMX. Некоторые из чипов серии, включая флагманский Xeon W9-3495X, будут поставляться с разблокированным множителем, то есть с возможностью разгона — 56-ядерный процессор для мощных рабочих станций впервые за последние годы предоставит такую возможность: ранее Intel и AMD отказались от этой затеи, и рабочие станции разгон не поддерживали.

Источник изображения: twitter.com/IntelTech

О сроках выхода Sapphire Rapids для рабочих станций компания Intel пока не сказала ничего, но, по данным ресурса Tom’s Hardware, в продажу они могут поступить будущей весной уже после выхода серверных процессоров Xeon Scalable 4-го поколения — они дебютируют в начале года.

Intel сообщила, что технологический процесс Intel 4 готов к массовому производству — технология ляжет в основу процессоров нового поколения, получивших кодовое имя Meteor Lake. Соответствующее заявление сделала Энн Келлехер (Ann Kelleher), генеральный менеджер компании по развитию технологий — она опубликовала обновлённый вариант «дорожной карты» производителя: Intel готова выпускать чипы Core 14-го поколения (Meteor Lake).

Источник изображения: spectrum.ieee.org

В августе корпоративный вице-президент Intel уточнил, что техпроцесс Intel 4 будет использоваться только для выпуска чиплетов с вычислительными ядрами (CPU), а прочие чиплеты поручат выпускать TSMC по 5-нм техпроцессу N5 и улучшенному 7-нм N6. Далее все кристаллы будут объединяться на одной подложке с использованием интерфейса UCIe.

Наиболее важным нововведением у чипов нового поколения обещает стать интеграция специализированных компонентов для ускорения алгоритмов искусственного интеллекта (ИИ) — сегодня это уже стандартная практика, которую, в частности, начала применять Qualcomm на своих Arm-платформах Snapdragon. В сентябре об этом заявил и глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger): «Одна из вещей, которые мы привнесём — то, что я бы назвал основными ИИ-функциями». В качестве примеров он отметил синхронный перевод при сеансе видеосвязи и способные настраиваться на выступающего и адаптирующиеся под него камеры.

Ранее также поступило сообщение, что в чипах Meteor Lake появятся ядра нового типа — эффективные пониженной мощности, которые дополнят P- и E-ядра, используемые в процессорах двух предыдущих поколений. Выход новых процессоров ожидается во второй половине 2023 года.

Компания Intel выпустила пакет графического драйвера Arc Graphics Driver 31.0.101.3959 для видеокарт серии Arc, а также встроенной графики процессоров Alder Lake и Tiger Lake. В новой версии программного обеспечения добавлена поддержка свежих игр, игровых оптимизаций, а также исправлены некоторые проблемы предыдущих версий драйвера.

Источник изображения: Blizzard Entertainment

В драйвер Intel Arc Graphics Driver 31.0.101.3959 добавлена поддержка игр World of Warcraft: Dragonflight, Warhammer 40,000: Darktide, Marvel’s Midnight Suns, The Callisto Protocol, Fortnite (Chapter 4/UE5.1).

Компания также продолжает оптимизацию работы своего драйвера для работы с играми, использующим старый графический API DirectX 9. Так, в последней версии видеодрайвера была повышена производительность в играх League of Legends, Counter-Strike: Global Offensive, Payday 2, Stellaris, Starcraft 2, Guild Wars 2, NiZhan и Moonlight Blade. Кроме того, Intel повысила оптимизацию для игр на базе DirectX 11 и DirectX 12. К ним относятся Call of Duty Modern Warfare 2 (DX12), Far Cry New Dawn (DX11), Shadow of the Tomb Raider (DX11), DOTA 2 (DX11), Dying Light 2 (DX12).

Производитель также указывает, что добавил поддержку технологии Microsoft DirectStorage 1.1, которая позволит видеокарте практически напрямую получать данные с твердотельного накопителя для ускорения загрузки игровых миров.

Список исправленных проблем:

• в игре Victoria 3 (DX11) могут наблюдаться шлейфы от объектов при использовании сглаживания MSAA x16;
• в игре Iron IV (DX11) могут наблюдаться искажения текстур при использовании сглаживания MSAA x16;
• в игре Stellaris (DX9) могут наблюдаться искажения текстур или мерцания изображения;
• в игре Sonic Frontiers (DX11) на видеокартах Intel Arc A380 могут наблюдаться мерцания изображения при установке лимита частоты кадров на значении 60. Временным решением может служить снижение частоты кадров до 30.

Известные проблемы:

• нестабильность работы и «вылеты» в игре Diablo II: Resurrected (DX12);
• проблемы с «вылетами» при запуске внутриигрового теста производительности в игре Conqueror’s Blade (DX12);
• отсутствие или искажение теней в игре Call of Duty: Vanguard (DX12) в миссии Submarine;
• на некоторых водных поверхностях в игре Payday 2 (DX9) может наблюдаться мерцание текстур;
• периодические проблемы с выходом из «спящего режима». Может потребоваться ручная перезагрузка ПК;
• функция аппаратного ускорения с помощью GPU может быть недоступна при воспроизведении видео и кодировании в некоторых версиях программы Adobe Premiere Pro;
• при использовании текстур Nishita Sky в программе Blender могут наблюдаться искажения изображения.

Компания также исправила ряд ошибок в приложении Arc Control для управления и настроек видеокарт серии Arc.

Загрузить графический драйвер Arc Graphics Driver 31.0.101.3959 для операционных систем Windows 11, Windows 10 (21H2), Windows 10 (21H1) и Windows 10 (20H2) можно с официального сайта Intel (требуется VPN).

В следующем году, как дали понять представители Intel, корпорация рассчитывает сократить затраты на $3 млрд, и уже сейчас ради этого проводятся сокращения персонала. Ответственная за освоение новых техпроцессов вице-президент Intel Энн Кэллехер (Ann Kelleher) дала понять, что на темпах прогресса в технологической сфере эти мероприятия не скажутся, и во многих сферах компания опережает график.

Источник изображения: Intel

«Мы движемся в соответствии с графиком. У нас есть квартальные этапы плана, и по всем из них мы либо идём в графике, либо опережаем его», — заявила представительница Intel на мероприятии для прессы в Сан-Франциско. Она добавила, что текущие подходы компании к освоению новых литографических норм отличаются бóльшим прагматизмом по сравнению с прошлыми периодами. На случай возможных задержек предусмотрены «аварийные планы действий», а в разработке технологий Intel теперь больше полагается на партнёров и подрядчиков, а не старается всё делать своими силами, как раньше. Как пояснила Энн Кэллехер, для Intel нет нужды быть лидером во всём.

Выпуск изделий по техпроцессу Intel 3 может быть налажен уже во второй половине следующего года, хотя речь наверняка идёт об инженерных образцах, поскольку к тому времени массово будут выпускаться лишь компоненты для процессоров, использующие технологию Intel 4. Как подчеркнула Кэллехер, использование нанометров для обозначения технологических норм в современных условиях имеет не больше смысла, чем присвоение им человеческих имён: «Семь нанометров можно с тем же успехом назвать Джорджем».

Команда Intel делает всё возможное для скорейшего восстановления технологического лидерства компании. По этой причине, как дала понять вице-президент корпорации, расходы на освоение новых технологий урезаться не будут. Напомним, к 2025 году Intel рассчитывает освоить пять новых техпроцессов и вернуть себе статус лидера в сфере литографии. К тому времени на новых предприятиях в Огайо должен быть освоен выпуск компонентов по технологии Intel 18A. К концу десятилетия компания рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов. При этом не исключается, что бюджет на строительство новых предприятий будет немного сокращён ради лучшего соответствия уровню спроса в отрасли, хотя официально об этом не говорится.

Intel в рамках мероприятия IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2022 поделилась достижениями в области разработки и производства чипов, которые нужны для «поддержания закона Мура на пути к созданию чипа с триллионом транзисторов в следующем десятилетии». В частности, Intel рассказала о разработке новой 3D-упаковки, инновационных материалах для увеличения плотности транзисторов и свежих решениях для улучшения энергоэффективности и памяти в высокопроизводительных вычислениях.

«Спустя 75 лет с момента изобретения транзистора заложенные в основу закона Мура инновации продолжают удовлетворять экспоненциально растущий мировой спрос на компьютеры. На выставке IEDM 2022 Intel демонстрирует как перспективные, так и конкретные исследовательские достижения, необходимые для того, чтобы преодолеть существующие и будущие барьеры, удовлетворить ненасытный спрос и сохранить закон Мура в силе на долгие годы», — сказал Гэри Паттон (Gary Patton), вице-президент Intel и генеральный менеджер по исследованиям и проектированию компонентов.

На выставке IEDM 2022 исследовательская группа Intel по компонентам продемонстрировала свою приверженность инновациям в трех ключевых областях для соблюдения закона Мура. Исследователи подразделения Intel Components Research Group нашли новые материалы и технологии, которые «стирают грань между упаковкой и кристаллом», что позволит компании объединить на одной подложке триллион транзисторов.

Во-первых, сделать один кристалл с триллионом транзисторов крайне сложно, поэтому куда практичнее будет объединять несколько кристаллов (чиплетов) на подложке, но для этого нужны инновационные технологии упаковки. Как отмечено в пресс-релизе, Intel готова предложить технологию 3D-упаковки чипов с «10-кратный прирост плотности», по сравнению с теми решениями, что компания представляла на IEDM 2021.

Также компания отметила, что масштабирование гибридной упаковки до уровня в 3 мкм «обеспечит такую же плотность и пропускную способность, как и в монолитных чипах вроде однокристальных платформ». Другими словами, Intel попытается сделать так, чтобы не было разницы между монолитным чипом и набором из нескольких кристаллов.

Во-вторых, Intel ищет сверхтонкие «двухмерные» материалы, чтобы разместить больше транзисторов на одном чипе. Intel продемонстрировала многослойную структуру из нанолистов с транзисторами с окружающим затвором (GAA), которые выполнены из «двумерного» материала толщиной всего 3 атома. Также Intel показала почти идеальное переключение транзисторов на структуре с двойным затвором при комнатной температуре с низким током утечки. Это два ключевых прорыва, необходимых для объединения GAA-транзисторов и преодоления фундаментальных ограничений кремниевых кристаллов.

Исследователи также представили первый всесторонний анализ топологий электрических контактов для 2D-материалов, который поможет проложить путь к высокопроизводительным и масштабируемым транзисторным каналам.

В-третьих, Intel предлагает новые возможности для повышения энергоэффективности и улучшения памяти в области высокопроизводительных вычислений. Чтобы более эффективно использовать площадь чипа, Intel пересматривает масштабирование, разрабатывая память, которую можно размещать вертикально над транзисторами — чем-то напоминает AMD 3D V-Cache, но технология Intel разительно отличается, ведь она предлагает реализовать многослойность в рамках одного кристалла. Intel отметила, что впервые в отрасли продемонстрировала многослойные сегнетоэлектрические конденсаторы, которые соответствуют производительности обычных сегнетоэлектрическим конденсаторам и могут использоваться для построения FeRAM над логическим кристаллом.

Ещё Intel показала «первую в отрасли модель уровня устройства, которая фиксирует смешанные фазы и дефекты для улучшенных ферроэлектрических устройств на основе гафния», и это указывает на «значительный прогресс Intel в поддержке отраслевых инструментов для разработки новых запоминающих устройств и ферроэлектрических транзисторов».

Ещё Intel рассказала, что прокладывает путь к массовому производству силовой электроники на основе GaN-транзисторов на базе 300-мм пластин (GaN-на-кремнии). Сообщается, что это «обеспечит 20-кратный выигрыш по сравнению с уже применяемыми GaN-технологиями и устанавливает отраслевой рекорд качества для высокопроизводительной подачи энергии».

Ещё Intel похвасталась прорывами в сфере сверхэнергоэффективных технологий. В частности, компания рассказала, что создала транзисторы, которые «ничего не забывают, сохраняя данные даже при отключении питания». «Исследователи Intel уже преодолели два из трех барьеров, мешающих технологии стать полностью жизнеспособной и работоспособной при комнатной температуре», — говорит пресс-релиз.

Наконец, то есть, в-четвёртых, Intel отметила, что продолжает внедрять новые концепции, предлагая лучшие кубиты для квантовых вычислений. Исследователи Intel работают над поиском лучших способов хранения квантовой информации, собирая различные данные о том, как окружающая среда влияет на квантовые данные, хранимые тем или иным способом.

Первые тесты одного из младших процессоров Core i5 13-го поколения, которые ещё не были представлены официально, появились в Сети стараниями китайских энтузиастов. Точнее, речь идёт о тестах инженерного образа Core i5-13500. Полноценный анонс этого, а также других более доступных процессоров Raptor Lake без суффикса «К» в названии, ожидается примерно через месяц, на CES 2023.

Сразу стоит уточнить, что поскольку речь идёт об инженерном образце, причём даже не предсерийном (ES2), то результаты представленных ниже тестов будут несколько отличаться от показателей финальной версии CPU. Тем не менее, они позволяют примерно представить возможности грядущего чипа.

Core i5-13500 — это 14-ядерный процессор, построенный на кристалле Alder Lake C0, то есть он использует архитектуру прошлого поколения. Ранее уже не раз сообщалось, что Intel выпустит в рамках 13-го поколения процессоров Core модели как на новой архитектуре Raptor Lake, так и на предыдущей Alder Lake. Тем не менее, это вовсе не означает отсутствие прибавки производительности. Отнюдь.

Во встроенных тестах утилиты CPU-Z новый Core i5-13500 оказался быстрее предшественника в лице Core i5-12500 на 10 % в одноядерном тесте и на 68 % в многопоточном тесте. В синтетическом тесте Cinebench R23 новинка оказалась на 6 и 60 % быстрее своего предшественника соответственно в одно- и многопоточных нагрузках. Также Core i5-13500 оказался на 5 и 20 % быстрее, чем Core i5-13400 соответственно с одно- и многопоточном тестах CPU-Z. Результаты тестирования младшего чипа утекли в Сеть ранее.

Как видно, Core i5-13500 значительно быстрее своего предшественника в многопоточных нагрузках, что и не удивительно, ведь у него в дополнение к шести производительным P-ядрам имеется восемь энергоэффективных E-ядер — у Core i5-12500 последних нет вообще. Другими словами, вместо 12 у новинки 20 потоков, что и обеспечивает столь заметный прирост в производительности. Аналогичным образом объясняется разница с Core i5-13400, у которого E-ядер только четыре.

Также Core i5-13500 прошёл стресс-тесты. Новинка показала частоту в 4,8 ГГц при работе только одного ядра, тогда как в многоядерных стресс-тестах выдала 4,4 ГГц при использовании P-ядер и 3,2 ГГц для E-ядер. Важно отметить, что эти результаты были получены на инженерном образце, поэтому итоговая производительность и тактовые частоты могут, и наверняка будут отличаться. Потребление CPU достигло 165 Вт.

Хотя в последнее время интерес к NFT заметно упал, и из выгодного объекта инвестиций невзаимозаменяемые токены превратились в рискованную для вложения денег технологию, многие компании всё ещё делают ставку на новые решения для продвижения своих продуктов. Компания Intel объединила усилия с американским маркетплейсом NTWRK и художником Рахимом «Королём» Саладином (Raheem «King» Saladeen) для выпуска и продажи NFT, посвящённых платформе ноутбуков Evo.

Источник изображения: Intel x King Saladeen

Примечательно, что маркетплейс NTWRK в мире известен довольно мало, а Саладин тоже не является самым известным художником. Впрочем, по имеющимся данным, он уже сотрудничал с многими популярными брендами, включая, например, Nike и Mercedes-Benz или, например, Международным аэропортом Филадельфии, где украшал стены подобием граффити.

По данным пресс-релиза, присланного на почту редакции PC World, каждый NFT представляет собой культовое изображение медведя, созданное Саладином, в одном глазу зрители видят значок Wi-Fi, «символизирующий быструю, как молния, скорость интернета в ноутбуках Evo», в другом глазу изображён знак доллара.

Сообщается, что каждый токен будет создан исключительно с помощью ноутбуков Intel Evo. Созданные NFT дебютировали на выставке Galore x NTWRK Art Basel, проходившей 1 декабря в Майами. Эксклюзивные NFT-творения Intel Evo Money Bear доступны для покупки через приложение NTWRK, если найдутся желающие их приобрести.

Судя по данным из биографии Саладина, выросший в «жёсткой городской среде» будущий художник сначала интересовался баскетболом — поскольку вся художественная инфраструктура находилась очень далеко. Тем не менее, увиденное в путешествиях изменило его мировоззрение, после чего тот занялся творчеством, в его работах мир искусства сливается с миром фэшн-индустрии, музыки и, теперь, технологий.

На недавней конференции Credit Suisse финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) не уставал повторять, что в 2023 году компания постарается снизить затраты на $3 млрд. Разумеется, при этом не удастся избежать сокращений персонала. О том, что экономия не всегда будет достигаться непосредственными увольнениями, можно судить по действиям Intel в Ирландии. До двух тысяч местных сотрудников компании отправятся в длительный неоплачиваемый отпуск.

Источник изображения: Intel

Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на издание Business Post. По решению руководства Intel, как сообщает источник, местным сотрудникам производственного предприятия было предложено взять трёхмесячный отпуск без содержания. Представители Intel подчеркнули, что подобная практика позволяет, с одной стороны, сократить расходы компании на какой-то период, а с другой — сохранить ценные производственные кадры. Участие в этой программе сотрудники принимают по собственному желанию. По всей видимости, из 5000 человек около 40 % выразили готовность посвятить три месяца своей жизни другой деятельности.

Формально, площадка Intel в Ирландии является единственным действующим производственным хабом компании в Европе. При Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) сюда было решено вложить до 17 млрд евро и освоить техпроцесс Intel 4, который является условным аналогом 7-нм технологии конкурентов. Пока сложно сказать, как решение Intel отправить значительную часть персонала ирландского предприятия в продолжительный отпуск скажется на планах компании по освоению выпуска чипов по передовым техпроцессам в Европе. Здесь же производятся и некие автомобильные компоненты по техпроцессу Intel 16, и многие участники автомобильного рынка не перестают твердить, что дефицит чипов в данной отрасли ещё не побеждён, поэтому их интересы могут пострадать от данного решения Intel.

Этой осенью глава NVIDIA заявил, что знаменитый закон Мура давно не работает, а каждый новый техпроцесс вызывает рост затрат разработчиков чипов. На это гендиректор Intel ответил, что указанное правило по-прежнему «живёт и здравствует». Технический директор AMD на этой неделе заявил, что действительно «закон Мура мёртв», но у компании есть решение на ближайшие годы, правда, придётся смириться с ростом затрат.

Источник изображения: AMD

Выступая на конференции Wells Fargo на этой неделе, технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) сообщил, что в ближайшие шесть или восемь лет технологии изготовления транзисторов на полупроводниковых кристаллах будут продолжать совершенствоваться, поддерживая технический прогресс в сфере компьютерных вычислений. При этом важно отдавать себе отчёт, как добавил представитель AMD, что затраты производителей и разработчиков будут расти.

«Что ж, я бы посоветовал всем нам думать об этом так: инновации всегда находят путь, преодолевая препятствия. Вы все много раз слышали, что закон Мура замедляется. Закон Мура мертв. Но дело не в том, что не будет инновационных технологий производства транзисторов. На самом деле, я вижу захватывающую новую технологию производства транзисторов <..> на следующие 6-8 лет, и мне абсолютно ясно, что мы собираемся сделать для улучшения технологий производства транзисторов, но они будут дороже, — отметил Пейпермастер. — Вы можете удваивать плотность каждые 18–24 месяца, но при этом вы останетесь в том же ценовом диапазоне (прим. ред. — это и есть формулировка закона Мура). Ну, это уже не так. У нас будут инновации в транзисторной технологии. У нас будет больше плотности. У нас будет меньше [потребление] энергии, но это будет стоить дороже».

Согласно тому самому закону Мура, плотность размещения транзисторов можно удваивать каждые 18 или 24 месяца, а стоимость полупроводниковых компонентов при этом останется на прежнем уровне. Последнее утверждение теперь утратило актуальность, как сказал технический директор AMD. При этом компания уверена, что сможет внедрять инновации в технологии изготовления транзисторов, увеличивать плотность их размещения, снижать уровень энергопотребления. Но всё это будет стоить дороже. Важное значение будет иметь, по словам Пейпермастера, способ объединения компонентов.

Так называемые чиплеты, разумеется, в этом смысле выходят на передний план. Шина Infinity Band позволяет AMD объединять в один чип разнородные кристаллы, каждый из которых изготовлен с использованием тех литографических норм, которые оптимальны для конкретного случая с точки зрения баланса технических характеристик и стоимости. Компания сейчас располагает ассортиментом из примерно 40 разных чиплетов, выпускаемых подрядчиками, при этом она входит в рабочую группу, создающую отраслевой стандарт UCIe. По новому универсальному интерфейсу чиплеты в составе одной системы смогут обмениваться данными на высоких скоростях. У AMD после его внедрения появится возможность интегрировать в свои решения компоненты сторонних разработчиков. Провайдеры облачных услуг в этом случае могут стать клиентами подразделения AMD, разрабатывающего процессоры «под заказ».

В августе Intel заключила соглашение с канадской компанией Brookfield Asset Management о совместном финансировании строительства новых фабрик чипов в Аризоне. Партнёрам предстоит поделить расходы почти в равных частях, общая сумма достигнет $30 млрд. На этой неделе финансовый директор Intel дал понять, что подобная схема будет использоваться и в дальнейшем, а в совокупности с субсидиями компания сможет выйти на тот же уровень затрат, что и азиатские конкуренты.

Источник изображения: Intel

Свои комментарии Дэвид Зинснер (David Zinsner) сделал на конференции Credit Suisse, где представлял интересы корпорации Intel. Финансовый директор подчеркнул, что с управленческой точки зрения компания сохраняет за собой большинство голосов в этом проекте, а наличие подобного финансового партнёра позволит снизить негативное влияние колебаний собственных денежных потоков на реализацию инвестиционной программы. Это сотрудничество должно стать лишь одним из многих последующих. Intel собирается привлекать к такой схеме совместного финансирования как существующих партнёров, так и новых, и в их среде уже заметен высокий интерес к данной теме. Как добавил Зинснер, к руководству Intel регулярно обращаются финансовые консультанты с новыми предложениями подобного толка.

Возможность получить дополнительные источники финансирования очень воодушевляет Intel. По сути, как отмечает Зинснер, компания проявляет инновационный подход не только в технологической сфере, но и с точки зрения поиска источников финансирования. Инвестиционная программа Intel на ближайшие годы слишком обширна, чтобы компания покрывала потребности финансирования исключительно за счёт традиционных для себя источников.

При этом финансовый директор Intel осознаёт и наличие разницы в уровне затрат на строительство и запуск предприятия в Азии и США. В последнем случае соответствующие проекты обходятся дороже. Азиатские власти предоставляют инвесторам, которые строят в регионе предприятия, определённые субсидии. После принятия властями США так называемого «Закона о чипах» у Intel появляется возможность выйти на сопоставимый уровень собственных затрат при строительстве предприятий в США по сравнению с проектами, реализуемыми в Азии. Дэвид Зинснер также высоко оценил заслуги генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в лоббировании принятия этого закона американскими властями. Более того, готовность властей Европы принять схожий пакет законов — это тоже в какой-то мере заслуга Гелсингера, как считает его коллега. Но даже при условии получения субсидий и налоговых вычетов масштабы расширения производственной базы Intel в ближайшие годы потребуют колоссальных инвестиций.

Дэвид Зинснер убеждён, что Intel в сфере контрактного производства чипов сможет обойти конкурентов не только в технологической сфере, но и по уровню затрат. В последнем случае снижать себестоимость продукции Intel помогает вертикальная интеграция бизнеса, как считает финансовый директор. Показателем доверия к технологическим возможностям Intel может служить заинтересованность клиентов, как заявил Зинснер. По его словам, семь из десяти крупнейших бесфабричных заказчиков мира уже вовлечены в переговоры с Intel на той или иной стадии. MediaTek является лишь одним из них, назвать имена прочих руководство Intel будет готово по мере достижения прогресса на данном направлении.

Разработки британского холдинга Arm начинают играть всё более значимую роль во многих отраслях экономики, поэтому руководство компании считает необходимым привлекать в свои ряды экспертов с опытом работы в различных сферах. На этой неделе стало известно, что совет директоров Arm пополнился бывшим генеральным директором Qualcomm Полом Джейкобсом (Paul Jacobs) и Роузмари Шулер (Rosemary Schooler), которая ранее была корпоративным вице-президентом Intel.

Источник изображения: XCOM Labs

Помимо опыта руководства Qualcomm, у Пола Джейкобса есть опыт пребывания в должности председателя совета директоров и генерального директора XCOM Labs, а Роузмари Шулер в период своей работы в Intel руководила подразделением, отвечавшим за продажи решений для центров обработки данных и систем искусственного интеллекта. Именно её опыт по выстраиванию взаимоотношений с клиентами в Arm ценят больше всего, говоря о новом назначении.

Пол Джейкобс отметил, что в бытность руководителем Qualcomm активно взаимодействовал с Arm ещё в те времена, когда смартфоны и беспроводной интернет только зарождались. Действующий глава Arm Рене Хаас (Rene Haas) сообщил, что новые члены совета директоров присоединяются к команде руководителей холдинга в «переломный момент». Qualcomm остаётся крупным клиентом Arm, и появление выходца из первой компании в совете директоров второй наверняка будет способствовать формированию добропорядочных взаимоотношений между компаниями, ибо они не всегда были простыми.

Первой фотографией материнской платы на базе пока ещё не анонсированного официально чипсета Intel B760 для процессоров Raptor Lake поделился китайский портал MyDrivers. Новика произведена компанией Gigabyte и относится к её игровой серии Aorus.

Источник изображений: MyDrivers

Плата Gigabyte B760 Aorus Elite AX DDR4, как предполагает её название, работает с оперативной памятью стандарта DDR4. В отличие от флагманского чипсета Intel Z790 ,набор системной логики Intel B760 получит ограниченную поддержку функций разгона, а также будет иметь меньше линий PCIe и сокращённое число интерфейсов. Однако для большинства пользователей возможностей чипсета среднего звена и материнских плат на его основе должно быть вполне достаточно.

В отсутствии у платы Gigabyte B760 Aorus Elite AX DDR4 поддержки памяти стандарта DDR5 тоже имеются свои плюсы. Во-первых, это упрощает апгрейд существующей системы — можно использовать уже имеющуюся память. А во-вторых, это должно сделать материнские платы более доступным. Отметим, что конкурирующая AMD столкнулась с низким спросом на свои новейшие процессоры Ryzen 7000, причиной чему могут быть в том числе слишком дорогие материнские платы на чипсетах X670 и B650, которые предназначаются для новых процессоров «красных». AMD даже пришлось снизить цены на новые процессоры, даже несмотря на то, что в продажу они поступили менее двух месяцев назад.

Поклонникам Intel повезло больше. Процессоры Raptor Lake совместимы с материнскими платами на чипсетах как новой 700-й серии, так и старой 600-й серии, могут работать с памятью DDR4 и DDR5, и поэтому в некоторых случаях переход на модели плат с чипсетом 700-й серии можно будет рассматривать вообще нецелесообразным. Однако, разумеется, в конечном итоге всё будет зависеть от цен на новые модели плат.

Анонс материнских плат на чипсете Intel B760, а также младших моделей процессоров Intel Core 13-го поколения без индекса «K» в названии ожидается в январе, в рамках выставки CES 2023. Там же компания представит мобильные процессоры Raptor Lake для ноутбуков.

Слухи о том, что процессоры Raptor Lake должны получить новую технологию DLVR, стали ходить ещё с марта прошлого года, но на тот момент о ней ничего не было известно. Спустя некоторое время Intel зарегистрировала патент, в котором было описано предназначение DLVR. Как оказалось, речь идёт о цифровом линейном регуляторе напряжения (Digital Linear Voltage Regulator, DLVR) — новом механизме, повышающем энергоэффективность процессоров.

Источник изображения: VideoCardz

Документ объяснил, что цифровой линейный регулятор напряжения в составе процессоров Intel работает параллельно основному, который устанавливается на материнскую плату. DLVR может снизить напряжение на процессоре и таким образом уменьшить энергопотребление на 20–25 %. При этом снижение энергопотребления на 21 % позволяет добиться повышения производительности на 7 %.

Источник изображения: VideoCardz

Как известно, часть процессоров Intel Core 13-го поколения уже поступила в продажу. Однако никаких признаков наличия технологии DLVR в них нет. Intel о новой функции публично тоже ничего и не сказала. Однако следы DLVR были обнаружены в составе свежих версий BIOS материнских плат ASUS для новых процессоров. Там она называется CPU DLVR Bypass Mode Enable. Сама функция при этом не работает. Её включение или отключение не приводит ни к каким эффектам.

Источник изображения: VideoCardz

На форуме компании ASUS её штатный оверклокер с псевдонимом Shamino сообщил, что функция DLVR действительно поддерживается новейшими материнскими платами производителя, однако Intel заблокировала (отключила) её у самих процессоров Raptor Lake. Он также добавил, что есть вероятность, что будущие чипы Intel будут её поддерживать.

Источник изображения: ASUS ROG Forums

Внимание обращает на себя формулировка «будущие процессоры». Предполагается, что чипы Raptor Lake станут последними для платформы Intel LGA 1700. Ожидаемые после Raptor Lake процессоры серии Meteor Lake почти наверняка будут требовать использования нового процессорного разъёма. С другой стороны, в Сети начинают появляться слухи о том, что Intel якобы работает над обновлёнными чипами Raptor Lake Refresh. Предположительно именно они за счёт функции DLVR смогут предложить до 20 % более низкое энергопотребление по сравнению с актуальными моделями Raptor Lake.