Британская Arm представила новую платформу для чипсетов мобильных устройств — Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23), и тайваньская MediaTek уже заявила, что намерена её использовать в продуктах следующего поколения. В платформу входят новые вычислительные ядра Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520 с архитектурой Armv9.2 и графические ядра Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620.

Согласно концепции TCS23 процессорный кластер может содержать до 14 ядер, включая ядра трех типов: производительные, ядра среднего уровня и энергоэффективные. Производительное ядро в этой группе — Cortex-X4, роль среднего ядра выполняет Cortex-A720, а энергоэффективного — Cortex-A520. В TCS23 все они стали 64-битными. При этом последние два в этом списке традиционно выполняют роли "большого" и "маленького" ядер в архитектуре Arm big.LITTLE. Но теперь она больше похожа на big.big.LITTLE, поскольку в комплекте будет и производительное ядро X4.

Arm сообщила, что благодаря улучшению энергоэффективности Cortex-A720 лицензиаты её архитектуры смогут использовать больше ядер среднего уровня и меньше ядер малой эффективности, чем раньше. Другими словами, в кластере можно будет использовать A720 в качестве основных рабочих лошадок, крупный и энергоемкий X4 для ресурсоемких задач и небольшое количество малых A520 для выполнения экономичной фоновой работы.

Таким образом, хотя типичной конфигурацией является один X4, три A720 и четыре A520, некоторые клиенты смогут собирать комплексы с формулой 1+5+2 в зависимости от предполагаемых рабочих нагрузок и энергопотребления.

Как говорит Arm, Cortex-X4 это «самый быстрый её процессор из когда-либо созданных». Он может похвастать ростом производительности на 15 % по сравнению с предыдущим поколением, потребляя при этом на 40 % меньше энергии. Также Cortex-X4 получил увеличенный L2-кеш объемом 2 Мбайт. Но рост производительности происходит не только за счёт него, но и за счет усовершенствований в выборке инструкций. Arm говорит, что Cortex-X4 может быть изготовлен, например, по 3-нм техпроцессу N3E компании TSMC, что дает представление о том, в каких решениях можно будет увидеть это процессорное ядро.

Усовершенствования затронули и другие ядра. У средних ядер Cortex-A720 по сравнению с прошлогодними Cortex-A715 произошёл 20-процентный рост энергоэффективности при той же производительности (или производительности при том же уровне энергопотребления), благодаря более быстрому восстановлению конвейера после ошибочного предсказания ветвлений, а также уменьшению задержки при обращениях к кэшу L2.

Cortex-A520, в свою очередь, предлагает на 8 % более высокую производительность и на 22 % меньшее энергопотребление по сравнению с прошлогодним Cortex-A510. Cortex-A520 имеет наименьшую электрическую мощность и площадь среди ядер Armv9.2 и основан на микроархитектуре объединенных ядер, где два ядра совместно используют кеш L2. Кроме того, для снижения энергопотребления в Cortex-A520 удалены некоторые функции, например, третий конвейер ALU.

Ожидаемые тактовые частоты лежат в окрестности 4 ГГц для Cortex-X4, от 2,5 ГГц до 3 ГГц для Cortex-A720, и от 2 ГГц до 1,5 ГГц для Cortex-A520.

Предложенный Arm новый объединённый ядерный кластер DSU-120 теперь имеет поддержку до 32 Мбайт общего кэша L3, а также новые режимы питания, помогающие снизить токи утечки. Например, он получил возможность переводить память в состояние пониженного энергопотребления, когда ядра процессора простаивают. Кроме того, DSU-120 позволяет создавать более гибкие конфигурации ядер с любой комбинацией Cortex-X4, Cortex-A720 или Cortex-A520, включая даже конфигурации с десятью Cortex-X4 и четырьмя Cortex-A720, которые подойдут для ноутбуков.

Что касается графики, то в составе TCS23 представлена архитектура Arm пятого поколения. Решения на её основе включают в себя Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620. Эти GPU имеют фактически одинаковый дизайн, разница заключается в количестве шейдерных ядер, которые выбирают лицензиаты. Mali-G620 имеет пять ядер или меньше, Mali-G720 — от шести до девяти ядер, а Immortalis-G720 — более 10 ядер (с верхним пределом в 16 ядер). Кроме того, что Immortalis должен включать аппаратный блок трассировки лучей.

Основное обновление в этом поколении графики — Deferred Vertex Shading (DVS). Это означает, что большая часть тяжелой работы по рендерингу откладывается до окончания обработки геометрии, после чего все скрытые поверхности могут быть отброшены, а не отрисованы. Arm заявила, что это было реализовано, чтобы справиться с растущей сложностью сцен в играх, и сделать возможным запуск на мобильных устройствах 3D-приложений следующего поколения. Еще одним плюсом DVS является то, что для работы требуется на 40 % меньше пропускной способности памяти, а это ведет к экономии энергии: новые GPU должны быть в среднем на 15 % более энергоэффективными, чем предыдущее поколение. В то же время Arm заявляет о 15-процентном увеличении пиковой производительности по сравнению с предыдущим поколением, но не сравнивает свои новые GPU ни с какими конкурентами.

Следует помнить, что Arm не производит свои собственные чипы, поэтому платформа TCS23 в конечном итоге появится в конечных решениях лицензиатов. Arm ожидает появления продуктов нового поколения на рынке в начале следующего года. Первой компанией, заявившей о намерении перейти на платформу TCS23 стала Mediatek.

Поскольку проектирование микросхем становится все более дорогостоящим и длительным, разработчики и производители микросхем обращаются к искусственному интеллекту, чтобы оптимизировать свои расходы и ускорить вывод продукции на рынок. К настоящему времени разработано более 200 проектов микросхем с помощью программного обеспечения Synopsys DSO.ai для автоматизации электронного проектирования (EDA), и их число быстро растёт.

Источник изображения: Amedac

«К концу 2022 года 9 из 10 крупнейших поставщиков полупроводников стремительно продвинутся вперёд, выпустив 100 коммерческих проектов с использованием ИИ, — заявил Аарт Дж. де Геус (Aart J. de Geus), исполнительный директор Synopsys, на последнем собрании акционеров. — Сегодня их число превышает 200 и продолжает расти очень быстрыми темпами по мере того, как отрасль широко внедряет ИИ для проектирования от Synopsys».

Растущая сложность чипов требует от разработчиков применения новейших техпроцессов, чтобы сделать их конкурентноспособными, поэтому стоимость разработки и производства стремительно растёт. Для создания чипа средней сложности, изготовленного по 7-нм техпроцессу, необходимо около 300 миллионов долларов, причём почти 40 % этой стоимости придётся на программное обеспечение. По данным International Business Strategies (IBS), стоимость разработки продвинутого 5-нм чипа превышает 540 миллионов долларов, включая затраты на программное обеспечение, тогда как цена для аналогичного по сложности 3-нм GPU составит примерно в 1,5 млрд долларов, где на программное обеспечение также уйдёт около 40 %.

В начале этого года компания Synopsys объявила о выпуске полного набора инструментов для проектирования с помощью искусственного интеллекта. «Мы представили первый в отрасли полный стек EDA-пакета, управляемого искусственным интеллектом, sydnopsys.ai. Кроме того, мы распространяем ИИ на весь стек проектирования, включая проектирование и производство аналоговых устройств» — сказал де Геус. Практически все крупные чипмейкеры сейчас используют инструменты EDA с поддержкой ИИ, хотя не все готовы подтвердить это.

«Среди партнёров по анонсу — NVIDIA, TSMC, MediaTek, Renesas и IBM Research. Все они представили потрясающие примеры использования Synopsys.ai для достижения прорывных результатов», — добавил де Геус.

MediaTek представила обновлённую версию прошлогоднего флагманского процессора Dimensity 9200 — новый чип получил название Dimensity 9200+, и адресован он любителям мобильных игр. Новая платформа может оказаться производительнее своего главного конкурента — Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.

Источник изображения: mediatek.com

Ключевыми отличиями новой модели от оригинального Dimensity 9200 стали повышенные тактовые частоты на всех ядрах. Главное ядро Arm Cortex-X3 разогнали с 3,05 до 3,35 ГГц, три производительных Cortex-A715 — с 2,85 до 3,0 ГГц, а четыре экономичные Cortex-A510 — с 1,8 до 2,0 ГГц. Разработчик также сообщил, что улучшил графическую подсистему Immortalis-G715, повысив её производительность на 17 % — игры должны начать работать более плавно.

Процессор Dimensity 9200+ производится с использованием современного техпроцесса 4 нм TSMC, что означает относительно невысокое потребление энергии. В новой версии никуда не делась поддержка Wi-Fi 7, а также остались прежние блок обработки ИИ-алгоритмов и процессор обработки изображений. При этом стоит напомнить, что стандарт Wi-Fi 7 до сих пор окончательно не утверждён, и поддерживающих его маршрутизаторов пока не так много.

В MediaTek заявили, что первые смартфоны на базе Dimensity 9200+ выйдут уже в мае, хотя и не уточнила, какие производители решили его использовать. Примечательно, что базовый Dimensity 9200 лишь немного уступает Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, поэтому его обновлённая версия имеет шансы выбиться в лидеры.

Компания MediaTek представила новую однокристальную платформу для смартфонов Dimensity 8050. Однако, откровенно говоря, нового в ней только название, поскольку Dimensity 8050 представляет собой ребрендинг моделей Dimensity 1300 и Dimensity 1200.

Источник изображения: MediaTek

Процессор Dimensity 8050 производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC и оснащён встроенным модемом 5G. В составе восьмиядерного чипа присутствуют четыре быстрых ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3 ГГц, три других — на 2,6 ГГц. Кроме того, Dimensity 8050 имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и может работать с флеш-памятью стандарта UFS 3.1. Процессор также оснащён встроенной графикой Arm Mali-G77 с девятью графическими ядрами. Dimensity 8050 поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей с частотой обновления до 168 Гц, а также камеры с поддержкой записи в разрешении 4K. Сигнальный процессор (ISP) чипа Dimensity 8050 может работать с датчиками изображения с разрешением до 200 Мп.

Процессор Dimensity 8050 дебютирует сегодня в составе серии смартфонов Tecno Camon 20.

MediaTek без лишнего шума представила свою новейшую однокристальную платформу Dimensity 7050 для смартфонов нижней части среднего ценового сегмента. Новый чипсет должен дебютировать в грядущих смартфонах серии Realme 11, выход которых ожидается на следующей неделе.

Источник изображений: MediaTek

MediaTek фактически проводит ребрендинг своих существующих SoC Dimensity серий 700, 800, 900 и 1000, по новой представляя их в сериях Dimensity 6000 и 7000. Этот шаг призван упростить продуктовый портфель компании и сделать систему наименования более понятной для потребителей. Основная технология и технические характеристики в основном остаются прежними. MediaTek Dimensity 7050 — фактически является «переизданием» Dimensity 1080.

Платформа Dimensity 7050 была изготовлена с использованием 6-нм технологии TSMC. Её CPU состоит из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Применён графический процессор Mali-G68 MC4, есть поддержка оперативной памяти LPDDR5/4x и флеш-памяти UFS 3.1/2.1.

Чипсет поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления до 120 Гц. Поддержка камер впечатляет: есть возможность установки объективов с разрешением до 200 Мп, запись видео в формате 4K HDR и расширенные функции, такие как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлагает поддержку кодирования для форматов HEVC и H.264, а также совместимость с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.

Ожидается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат существенный прирост производительности в играх. Процессор имеет интегрированные функции, такие как Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, специально предназначенный для игр, и энергосберегающую технологию точки доступа, чтобы обеспечить бесперебойную игру для пользователей. Кроме того, чип поддерживает глобальные навигационные спутниковые системы (GNSS) и новейший стандарт Wi-Fi 6, что ещё больше расширяет его возможности.

Ведущий тайваньский разработчик чипов MediaTek сосредоточит больше ресурсов на чипах для автомобилей и компонентах для работы систем с искусственным интеллектом. Компания вынуждена пойти на эту меру, поскольку в сегменте смартфонов уже наблюдается избыток предложения, а спрос на бытовую электронику в целом из-за инфляции и прочих негативных макроэкономических факторов снижается.

Источник изображения: corp.mediatek.com

«Мы определённо очень и очень быстро переместим наши ресурсы на направления автопрома и вычислительной техники, поскольку эти области обеспечат нам рост в ближайшие три–пять лет. <..> В этом очень требовательном окружении мы не сокращаем людей. Но также не нанимаем. Эти драгоценные ресурсы критически важно [правильно] распределить», — заявил гендиректор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) на пресс-конференции, посвящённой квартальному отчёту.

Глава компании отметил, что все отраслевые игроки, включая MediaTek, поспешили заявить о возможности обеспечить поддержку генеративному искусственному интеллекту формата ChatGPT. Компания инвестирует значительные средства в это направление. К примеру, оптимизированные под ИИ чипы требуются для разработки транспортных средств с автопилотом.

Что же касается смартфонов, в MediaTek признали, что в I квартале спрос на них был невысоким, но к концу года компания ожидает признаков восстановления рынка: доход от мобильного направления во II квартале предположительно останется столь же скромным, а во II полугодии он может пойти в рост.

Компания MediaTek выпустила специализированную однокристальную платформу Dimensity Auto для автомобилей. Модульная платформа будет одновременно предназначена для информационно-развлекательной системы авто, для связи включая 5G и Wi-Fi 7, и даже для систем помощи водителю.

Источник изображения: MediaTek

В рамках платформы представлены четыре направления компонентов и сервисов. Элементы Dimensity Auto Cockpit предназначены для информационно-развлекательных систем водителя и пассажиров. Здесь будут предлагаться высокопроизводительные мультипроцессоры с поддержкой алгоритмов искусственного интеллекта, машинного обучения, а также обработки изображения. Процессоры будут выпускаться с использованием 3-нм техпроцесса производства. Производитель заявляет для них высокую производительность и энергоэффективность. Компоненты Dimensity Auto Cockpit позволят использовать экраны с разрешением 8K, поддержкой HDR и частоты обновления 120 Гц. Кроме того, они предложат полный набор поддержки для потоковой передачи и декодирования изображения.

Компоненты Dimensity Auto Connect будут отвечать за поддержку сетей нового поколения. Здесь будут использоваться технологии 5G NTN и 5G RedCap с поддержкой мультигигабитной скорости передачи данных. Кроме того, эти компоненты предложат поддержку стандартов Wi-Fi 7, Bluetooth, а также GNSS для точной геолокации.

Элементы Dimensity Auto Drive будут предназначаться для создания систем автономного вождения на базе APU компании MediaTek. В частности, здесь будут предлагаться комплексные и масштабируемые платформы помощи водителю в управлении и парковке.

Наконец, Dimensity Auto Components будет отвечать за поставки ключевых элементов платформы для сборки системы. Платформа Dimensity Auto имеет модульную основу и позволяет масштабировать систему при необходимости. Визуальная часть позволяет поддерживать до восьми экранов в салоне и работать с 16 камерами по внешним изображениям, также система обеспечивает работу с высококачественным звуком. В MediaTek рассчитывают, что её решение будет использоваться в современных системах автономного вождения нового поколения.

Сделка с Apple по передаче ей активов Intel, связанных с разработкой модемов для сетей 5G, в 2019 году охватывала только решения для смартфонов, поэтому компания Intel сохранила ту часть бизнеса, которая имела отношение к созданию модемов для стационарных устройств или мобильных компьютеров. Теперь процессорный гигант готов окончательно проститься с оставшимися активами в этой сфере.

Источник изображения: MediaTek

Как удалось выяснить редактору AnandTech Йену Катрессу (Ian Cutress), в мае этого года Intel начнёт передачу профильных активов тайваньской компании MediaTek, с которой сотрудничала всё это время в сфере создания модемных решений для ПК, и в июле миграция бизнеса под контроль последней должна быть завершена. MediaTek возьмёт на себя обязательства по гарантийной поддержке клиентов Intel и разработке сопутствующего программного обеспечения для 5G-модемов.

Разработки в сфере создания модемов для сетей 4G компания Intel тоже прекратит, передав обязанности по сопровождению клиентов компании Fibocom, с которой тоже сотрудничала в этой сфере ранее. Фактически, линейка 4G-модемов постепенно будет сниматься с производства, последняя партия профильной продукции достигнет складов Fibocom где-то в конце 2025 года. Новыми разработками в этой сфере никто из партнёров заниматься не будет.

Данные изменения станут проявлением текущей финансовой политики Intel, которая направлена на снижение затрат. Модемный бизнес в его нынешнем виде приносил компании несколько десятков миллионов долларов выручки в год, что в масштабах бизнеса Intel не так уж существенно. Расходы относились к суммам такого же порядка, а рынок в целом не демонстрировал роста, поэтому соответствующую деятельность целесообразно было просто свернуть, что компания и собирается сделать при поддержке партнёров в лице MedaiTek и Fibocom. К слову, разработкой решений для беспроводной передачи информации по другим стандартам Intel заниматься не перестанет.

Компания Vivo представила смартфон iQOO Z7i, который стал первой моделью с однокристальной платформой Dimensity 6020 компании MediaTek. 7-нм чип предназначен для нового поколения 5G-смартфонов начального уровня.

Источник изображения: iQOO

Мобильная платформа Dimensity 6020 получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц и шестью Cortex-A55 с частотой 2 ГГц, а также графический ускоритель Mali-G57. Новый чипсет поддерживает оперативную память LPDDR4X и флеш-память UFS 2.2, а также имеет ISP-процессор, способный работать с камерами с разрешением до 64 Мп. Кроме того, платформа поддерживает работу с дисплеями с частотой до 120 Гц.

Что касается непосредственно iQOO Z7i, смартфон оснащён 6,51-дюймовым LCD-дисплеем с разрешением 720p, постоянной памятью 128 Гбайт (возможно расширение с помощью карт), а также 4, 6 или 8 Гбайт в зависимости от версии. На тыльной панели расположилась двойная камера — одна на 13 мегапикселей и с диафрагмой f/2.2, а дополняет её 2-мегапиксельный макро-модуль (f/2.4). Селфи-камера получила 5-мегапиксельный сенсор.

Смартфон работает под управлением ОС Android 13 в оболочке OriginOS Ocean. Ёмкость аккумулятора составляет 5000 мА·ч с быстрой зарядкой на 15 Вт.

Источник изображен6ия: iQOO

Выпускаются смартфоны чёрного и голубого цветов — Moon Shadow Black и Ice Lake Blue соответственно. Вариант на 4/128 Гбайт стоит эквивалент $137, на 6/128 Гбайт — $145, а 8/128 Гбайт — $160. Продажи должны начаться с 10 марта, когда официально представят другие новинки серии iQOO Z7.

Компания MediaTek анонсировала новое семейство мобильных однокристальных платформ, разработанных для растущего сегмента смартфонов среднего уровня. Серия чипов Dimensity 7000 начнётся с модели Dimensity 7200, выпуск которой состоится в ближайшие недели.

Источник изображения: MediaTek

Чип Dimensity 7200 использует 4-нм технологический процесс TSMC, который также применяется при производстве, например, флагманской мобильной платформы Dimensity 9200. Новая модель среднего уровня получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц, а также шестью ядрами Cortex-A510. Кроме того, имеется процессор для выполнения задач, связанных с системами искусственного интеллекта, разработанный самой MediaTek. Например, он используется для умного улучшения фотографий.

Мобильная платформа Dimensity 7200 оснащена графическим процессоров Mali-G610, призванным обеспечить комфортный игровой процесс даже в ресурсоёмких играх. Также поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+ и частотой обновления экрана 144 Гц. Новая платформа обеспечит поддержку оперативной памяти со скоростью до 6400 Мбит/с.

Модуль беспроводной связи поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, также в новинку интегрирован 5G-модем стандарта Release-16, работающий в диапазоне до 6 ГГц. Наконец, смартфоны с Dimensity 7200 будут способны работать с двумя SIM-картами для сетей 5G.

Первые смартфоны на мобильной платформе MediaTek Dimensity 7200 должны появиться на рынке уже в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже.

MediaTek представила мобильный чипсет Dimensity 8200, предназначенный для субфлагманских смартфонов, но, по словам производителя, обеспечивающий производительность на уровне настоящих флагманских моделей. Он производится по нормам 4 нм и предлагаем набор решений HyperEngine 6.0 для обеспечения высокой скорости кадров в играх.

Источник изображения: mediatek.com

Dimensity 8200 имеет конфигурацию CPU из трёх кластеров: одно «большое» ядро Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц, три «средних» Cortex-A78 с 3,0 ГГц, а также четыре экономичных Cortex-A55 с 2,0 ГГц. В качестве GPU выступил Arm Mali-G610. Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR5 и флеш-памятью UFS 3.1.

Высокая производительность в игровых приложениях обеспечивается пакетом MediaTek HyperEngine 6.0, который удерживает высокие показатели кадров в секунду, противостоит просадкам частоты, разрывам соединения и другим сбоям игрового процесса. Его дополняет технология MediaTek Intelligent Display Sync 2.0, которая интеллектуально регулирует частоту обновления экрана в соответствии с частотой кадров в игре.

За работу с камерой отвечает процессор обработки изображения Imagiq 785 — он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. За счёт ускорителя APU 580 чипсет Dimensity 8200 поддерживает аппаратное ускорение приложений на базе искусственного интеллекта: удаление шумов при съёмке, масштабирование видео до высокого разрешения и другие технологии. Платформа работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым смартфоном на новом процессоре стала модель iQOO Neo7 SE, представленная сегодня в Китае. Xiaomi также заявила, что он станет основой для Redmi K60E, правда, дата его анонса пока неизвестна.

Британский производитель смартфонов Bullitt Group, выпускающий продукцию под маркой CAT, совместно с тайваньским разработчиком мобильных платформ MediaTek готовится выпустить устройство с возможностью отправки сообщений через спутники — оно выйдет на рынок в I квартале 2023 года.

Источник изображения: NASA / unsplash.com

«Мы давно знали, что ответ — в спутнике, но „невидимая” и неразрывная интеграция [модуля спутниковой связи] в смартфон представляет огромные технические сложности. MediaTek и Bullitt разделяют дух первопроходцев и историю инноваций, поэтому сейчас, спустя почти два года наших отношений, мы совместно оказываемся в авангарде новой эры телекоммуникаций и предлагаем нашим партнёрам — операторам самый быстрый и простой способ дать их клиентам спокойствие», — цитирует ресурс PCMag соучредителя Bullitt Group Ричарда Уортона (Richard Wharton).

Это будет первая модель на платформе MediaTek 3GPP NTN — при отсутствии доступных сетей мобильной связи или Wi-Fi смартфон сможет отправлять сообщения через спутник. В Bullitt уточнили, что система будет работать достаточно оперативно: подключение к сети орбитальной связи и отправка сообщений будут занимать около 10 секунд. Стоимость услуг спутниковой связи для этого смартфона пока не уточняется, однако компания сообщила, что в течение первого года после покупки устройства пользователи смогут бесплатно отправлять сообщения экстренного характера — аналогично iPhone 14.

Руководство MediaTek заявило о планах выйти на рынок ПК, предложив там мощные Arm-процессоры, и таким образом составить конкуренцию Qualcomm, которая вынашивает аналогичные планы относительно своей платформы Snapdragon. К сожалению, подробностями тайваньский производитель чипов пока не поделился.

Источник изображения: mediatek.com

Топ-менеджеры компании MediaTek заявили, что видят в рынке ПК, годовой оборот которого составляет $40 млрд, новые возможности для развития — MediaTek уже начала покорять этот сегмент с чипсетами семейства Kompanio, включающими в себя радиомодули для подключения к сетям 5G, Bluetooth, Wi-Fi, а также контроллеры дисплеев. Вице-президент MediaTek по корпоративным вопросам Винс Ху (Vince Hu) отметил, что компания собирается перейти из «пространства низкой мощности в пространство высокой мощности», применив уже зарекомендовавшие себя в сегменте смартфонов решения к рынку ПК.

При этом компания собирается вести разработку центральных и графических процессоров своими силами, а не поглощать игроков с готовым портфолио, как это сделала Qualcomm, когда купила Nuvia. К слову, Qualcomm тем самым навлекла на себя гнев Arm — британский разработчик подал на американского партнёра в суд, заявив, что после поглощения лицензия Nuvia стала недействительной. MediaTek тем временем уже сделала первые шаги на рынке ПК, запустив семейство чипсетов Kompanio, предназначенное для хромбуков. Последними стали анонсированные на минувшей неделе платформы Kompanio 520 и 528, адресованные машинам начального уровня.

Курировать сектор ПК в тайваньской компании будет Адам Кинг (Adam King), вице-президент и генеральный менеджер по клиентским вычислениям MediaTek — он работал в Intel и курировал мобильные чипы Core с 4 по 6 поколения. Подробностей господин Кинг тоже не привёл, но отметил, что компания уверена в долгосрочном потенциале Windows на Arm, но для реализации стратегии придётся проделать много работы и преодолеть множество барьеров.

Снижение зависимости от TSMC и её тайваньских предприятий для компании MediaTek в ближайшие годы станет одним из важных трендов, как дал понять генеральный директор этого разработчика мобильных процессоров Рик Цай (Rick Tsai). Сама MediaTek процессоры не выпускает, доверяя их производство подрядчикам, и сейчас к традиционной уже TSMC должны присоединиться GlobalFoundries и Intel.

Источник изображения: MediaTek

Как пояснил руководитель MediaTek, главенствующим в выборе комбинации подрядчиков для компании останется принцип географической диверсификации, поскольку чрезмерная зависимость от Тайваня беспокоит не только саму компанию, но и её клиентов. Крупные потребители полупроводниковой продукции, по словам господина Цая, начнут требовать от поставщиков чипов использовать несколько источников получения продукции: Тайвань будет сочетаться с США или Европой. Компания MediaTek готовится к появлению таких требований и постепенно расширяет географию производства своих чипов, не ограничиваясь только Тайванем.

Поскольку со временем MediaTek рассчитывает увеличить объёмы реализации своих чипов на рынке США, то вопросам локализации производства она готова уделять пристальное внимание. Когда в Аризоне начнёт работу предприятие TSMC по контрактному производству чипов, MediaTek надеется стать его клиентом. Кроме того, выпуском процессоров этой марки будет заниматься GlobalFoundries, у которой есть предприятия в штате Нью-Йорк и в Сингапуре. Правда, в данном случае речь пойдёт об использовании не самой передовой литографии, но здесь важнее обеспечить диверсификацию источников.

Компания Intel, которая не раз сообщала о сотрудничестве с MediaTek, со второй половины 2024 года, как пояснил Рик Цай, начнёт снабжать её чипами, которые будут выпускаться по технологии Intel 16 на предприятии в Ирландии. Эти компоненты найдут применение в телевизорах и маршрутизаторах Wi-Fi, для их выпуска тоже не требуется передовая литография. Данный сегмент рынка достаточно велик, поэтому сотрудничество с Intel компания рассматривает на полном серьёзе. Прогресс в этой сфере глава MediaTek лично наблюдает практически на ежемесячной основе.

Тайваньская MediaTek представила разного рода чипы, предназначенные для устройств интернета вещей, хромбуков и смарт-телевизоров, которые появятся в составе различных продуктов уже в 2023 году.

Источник изображений: mediatek.com

5G-модем MediaTek T800 предназначается для гаджетов, не относящихся к смартфонам, — то есть для устройств интернета вещей. Он поддерживает широкий ассортимент диапазонов, включая миллиметровый и sub 6 ГГц. Максимальная теоретическая скорость на входящем канале составляет 7,9 Гбит/с, на исходящем — 4,2 Гбит/с, что превышает фактическую скорость современных сетей. Модем поддерживает одновременную работу двух SIM-карт. T800 производится по техпроцессу 4 нм, увеличивая время автономной работы на конечных устройствах.

Чипсеты MediaTek Kompanio 520 и 528 предназначаются для хромбуков начального уровня. Здесь используются 8-ядерные процессоры: 2 ядра Arm Cortex-A76 и 6 ядер Cortex-A55. Ядра A55 в обоих случаях работают на тактовой частоте 2,0 ГГц, тогда как на Kompanio 520 производительные A76 имеют те же 2,0 ГГц, а на Kompanio 528 их разогнали до 2,2 ГГц — других различий между чипсетами нет. За графику отвечает подсистема Arm Mali G52 MC2 2EE. Есть также двухъядерный блок APU для работы с алгоритмами искусственного интеллекта.

Поддерживается память LPDDR4x и накопители типа eMMC 5.1. Чипсеты также поддерживают установку камер разрешением до 32 Мп, обладают аппаратной оптимизацией для декодирования VP9 и кодирования H.265 и позволяют подключаться к видеосвязи с частотой до 60 кадров в секунду. Хромбуки на этих чипсетах смогут работать с собственными дисплеями Full HD+ и подключаемыми дополнительно мониторами Full HD.

Наконец, платформа Pentonic 1000 предназначается для телевизоров с разрешением 4K и частотой до 144 Гц. Поддерживаются Wi-Fi 6/6E, Dolby Vision IQ с Precision Detail (повышенная детализация в светлых и тёмных областях) и разделение экрана на 8 потоков, присутствует также мощный ИИ-процессор. Центральным процессором выступает 4-ядерный Arm Cortex-A73 с частотой 2,0 ГГц, а графику обрабатывает Arm Mali-G57 MC2. В MediaTek уточнили, что устройства на новых платформах появятся в продаже в 2023 году.