MediaTek без лишнего шума представила свою новейшую однокристальную платформу Dimensity 7050 для смартфонов нижней части среднего ценового сегмента. Новый чипсет должен дебютировать в грядущих смартфонах серии Realme 11, выход которых ожидается на следующей неделе.

Источник изображений: MediaTek

MediaTek фактически проводит ребрендинг своих существующих SoC Dimensity серий 700, 800, 900 и 1000, по новой представляя их в сериях Dimensity 6000 и 7000. Этот шаг призван упростить продуктовый портфель компании и сделать систему наименования более понятной для потребителей. Основная технология и технические характеристики в основном остаются прежними. MediaTek Dimensity 7050 — фактически является «переизданием» Dimensity 1080.

Платформа Dimensity 7050 была изготовлена с использованием 6-нм технологии TSMC. Её CPU состоит из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Применён графический процессор Mali-G68 MC4, есть поддержка оперативной памяти LPDDR5/4x и флеш-памяти UFS 3.1/2.1.

Чипсет поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления до 120 Гц. Поддержка камер впечатляет: есть возможность установки объективов с разрешением до 200 Мп, запись видео в формате 4K HDR и расширенные функции, такие как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлагает поддержку кодирования для форматов HEVC и H.264, а также совместимость с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.

Ожидается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат существенный прирост производительности в играх. Процессор имеет интегрированные функции, такие как Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, специально предназначенный для игр, и энергосберегающую технологию точки доступа, чтобы обеспечить бесперебойную игру для пользователей. Кроме того, чип поддерживает глобальные навигационные спутниковые системы (GNSS) и новейший стандарт Wi-Fi 6, что ещё больше расширяет его возможности.

Ведущий тайваньский разработчик чипов MediaTek сосредоточит больше ресурсов на чипах для автомобилей и компонентах для работы систем с искусственным интеллектом. Компания вынуждена пойти на эту меру, поскольку в сегменте смартфонов уже наблюдается избыток предложения, а спрос на бытовую электронику в целом из-за инфляции и прочих негативных макроэкономических факторов снижается.

Источник изображения: corp.mediatek.com

«Мы определённо очень и очень быстро переместим наши ресурсы на направления автопрома и вычислительной техники, поскольку эти области обеспечат нам рост в ближайшие три–пять лет. <..> В этом очень требовательном окружении мы не сокращаем людей. Но также не нанимаем. Эти драгоценные ресурсы критически важно [правильно] распределить», — заявил гендиректор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) на пресс-конференции, посвящённой квартальному отчёту.

Глава компании отметил, что все отраслевые игроки, включая MediaTek, поспешили заявить о возможности обеспечить поддержку генеративному искусственному интеллекту формата ChatGPT. Компания инвестирует значительные средства в это направление. К примеру, оптимизированные под ИИ чипы требуются для разработки транспортных средств с автопилотом.

Что же касается смартфонов, в MediaTek признали, что в I квартале спрос на них был невысоким, но к концу года компания ожидает признаков восстановления рынка: доход от мобильного направления во II квартале предположительно останется столь же скромным, а во II полугодии он может пойти в рост.

Компания MediaTek выпустила специализированную однокристальную платформу Dimensity Auto для автомобилей. Модульная платформа будет одновременно предназначена для информационно-развлекательной системы авто, для связи включая 5G и Wi-Fi 7, и даже для систем помощи водителю.

Источник изображения: MediaTek

В рамках платформы представлены четыре направления компонентов и сервисов. Элементы Dimensity Auto Cockpit предназначены для информационно-развлекательных систем водителя и пассажиров. Здесь будут предлагаться высокопроизводительные мультипроцессоры с поддержкой алгоритмов искусственного интеллекта, машинного обучения, а также обработки изображения. Процессоры будут выпускаться с использованием 3-нм техпроцесса производства. Производитель заявляет для них высокую производительность и энергоэффективность. Компоненты Dimensity Auto Cockpit позволят использовать экраны с разрешением 8K, поддержкой HDR и частоты обновления 120 Гц. Кроме того, они предложат полный набор поддержки для потоковой передачи и декодирования изображения.

Компоненты Dimensity Auto Connect будут отвечать за поддержку сетей нового поколения. Здесь будут использоваться технологии 5G NTN и 5G RedCap с поддержкой мультигигабитной скорости передачи данных. Кроме того, эти компоненты предложат поддержку стандартов Wi-Fi 7, Bluetooth, а также GNSS для точной геолокации.

Элементы Dimensity Auto Drive будут предназначаться для создания систем автономного вождения на базе APU компании MediaTek. В частности, здесь будут предлагаться комплексные и масштабируемые платформы помощи водителю в управлении и парковке.

Наконец, Dimensity Auto Components будет отвечать за поставки ключевых элементов платформы для сборки системы. Платформа Dimensity Auto имеет модульную основу и позволяет масштабировать систему при необходимости. Визуальная часть позволяет поддерживать до восьми экранов в салоне и работать с 16 камерами по внешним изображениям, также система обеспечивает работу с высококачественным звуком. В MediaTek рассчитывают, что её решение будет использоваться в современных системах автономного вождения нового поколения.

Сделка с Apple по передаче ей активов Intel, связанных с разработкой модемов для сетей 5G, в 2019 году охватывала только решения для смартфонов, поэтому компания Intel сохранила ту часть бизнеса, которая имела отношение к созданию модемов для стационарных устройств или мобильных компьютеров. Теперь процессорный гигант готов окончательно проститься с оставшимися активами в этой сфере.

Источник изображения: MediaTek

Как удалось выяснить редактору AnandTech Йену Катрессу (Ian Cutress), в мае этого года Intel начнёт передачу профильных активов тайваньской компании MediaTek, с которой сотрудничала всё это время в сфере создания модемных решений для ПК, и в июле миграция бизнеса под контроль последней должна быть завершена. MediaTek возьмёт на себя обязательства по гарантийной поддержке клиентов Intel и разработке сопутствующего программного обеспечения для 5G-модемов.

Разработки в сфере создания модемов для сетей 4G компания Intel тоже прекратит, передав обязанности по сопровождению клиентов компании Fibocom, с которой тоже сотрудничала в этой сфере ранее. Фактически, линейка 4G-модемов постепенно будет сниматься с производства, последняя партия профильной продукции достигнет складов Fibocom где-то в конце 2025 года. Новыми разработками в этой сфере никто из партнёров заниматься не будет.

Данные изменения станут проявлением текущей финансовой политики Intel, которая направлена на снижение затрат. Модемный бизнес в его нынешнем виде приносил компании несколько десятков миллионов долларов выручки в год, что в масштабах бизнеса Intel не так уж существенно. Расходы относились к суммам такого же порядка, а рынок в целом не демонстрировал роста, поэтому соответствующую деятельность целесообразно было просто свернуть, что компания и собирается сделать при поддержке партнёров в лице MedaiTek и Fibocom. К слову, разработкой решений для беспроводной передачи информации по другим стандартам Intel заниматься не перестанет.

Компания Vivo представила смартфон iQOO Z7i, который стал первой моделью с однокристальной платформой Dimensity 6020 компании MediaTek. 7-нм чип предназначен для нового поколения 5G-смартфонов начального уровня.

Источник изображения: iQOO

Мобильная платформа Dimensity 6020 получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц и шестью Cortex-A55 с частотой 2 ГГц, а также графический ускоритель Mali-G57. Новый чипсет поддерживает оперативную память LPDDR4X и флеш-память UFS 2.2, а также имеет ISP-процессор, способный работать с камерами с разрешением до 64 Мп. Кроме того, платформа поддерживает работу с дисплеями с частотой до 120 Гц.

Что касается непосредственно iQOO Z7i, смартфон оснащён 6,51-дюймовым LCD-дисплеем с разрешением 720p, постоянной памятью 128 Гбайт (возможно расширение с помощью карт), а также 4, 6 или 8 Гбайт в зависимости от версии. На тыльной панели расположилась двойная камера — одна на 13 мегапикселей и с диафрагмой f/2.2, а дополняет её 2-мегапиксельный макро-модуль (f/2.4). Селфи-камера получила 5-мегапиксельный сенсор.

Смартфон работает под управлением ОС Android 13 в оболочке OriginOS Ocean. Ёмкость аккумулятора составляет 5000 мА·ч с быстрой зарядкой на 15 Вт.

Источник изображен6ия: iQOO

Выпускаются смартфоны чёрного и голубого цветов — Moon Shadow Black и Ice Lake Blue соответственно. Вариант на 4/128 Гбайт стоит эквивалент $137, на 6/128 Гбайт — $145, а 8/128 Гбайт — $160. Продажи должны начаться с 10 марта, когда официально представят другие новинки серии iQOO Z7.

Компания MediaTek анонсировала новое семейство мобильных однокристальных платформ, разработанных для растущего сегмента смартфонов среднего уровня. Серия чипов Dimensity 7000 начнётся с модели Dimensity 7200, выпуск которой состоится в ближайшие недели.

Источник изображения: MediaTek

Чип Dimensity 7200 использует 4-нм технологический процесс TSMC, который также применяется при производстве, например, флагманской мобильной платформы Dimensity 9200. Новая модель среднего уровня получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц, а также шестью ядрами Cortex-A510. Кроме того, имеется процессор для выполнения задач, связанных с системами искусственного интеллекта, разработанный самой MediaTek. Например, он используется для умного улучшения фотографий.

Мобильная платформа Dimensity 7200 оснащена графическим процессоров Mali-G610, призванным обеспечить комфортный игровой процесс даже в ресурсоёмких играх. Также поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+ и частотой обновления экрана 144 Гц. Новая платформа обеспечит поддержку оперативной памяти со скоростью до 6400 Мбит/с.

Модуль беспроводной связи поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, также в новинку интегрирован 5G-модем стандарта Release-16, работающий в диапазоне до 6 ГГц. Наконец, смартфоны с Dimensity 7200 будут способны работать с двумя SIM-картами для сетей 5G.

Первые смартфоны на мобильной платформе MediaTek Dimensity 7200 должны появиться на рынке уже в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже.

MediaTek представила мобильный чипсет Dimensity 8200, предназначенный для субфлагманских смартфонов, но, по словам производителя, обеспечивающий производительность на уровне настоящих флагманских моделей. Он производится по нормам 4 нм и предлагаем набор решений HyperEngine 6.0 для обеспечения высокой скорости кадров в играх.

Источник изображения: mediatek.com

Dimensity 8200 имеет конфигурацию CPU из трёх кластеров: одно «большое» ядро Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц, три «средних» Cortex-A78 с 3,0 ГГц, а также четыре экономичных Cortex-A55 с 2,0 ГГц. В качестве GPU выступил Arm Mali-G610. Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR5 и флеш-памятью UFS 3.1.

Высокая производительность в игровых приложениях обеспечивается пакетом MediaTek HyperEngine 6.0, который удерживает высокие показатели кадров в секунду, противостоит просадкам частоты, разрывам соединения и другим сбоям игрового процесса. Его дополняет технология MediaTek Intelligent Display Sync 2.0, которая интеллектуально регулирует частоту обновления экрана в соответствии с частотой кадров в игре.

За работу с камерой отвечает процессор обработки изображения Imagiq 785 — он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. За счёт ускорителя APU 580 чипсет Dimensity 8200 поддерживает аппаратное ускорение приложений на базе искусственного интеллекта: удаление шумов при съёмке, масштабирование видео до высокого разрешения и другие технологии. Платформа работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым смартфоном на новом процессоре стала модель iQOO Neo7 SE, представленная сегодня в Китае. Xiaomi также заявила, что он станет основой для Redmi K60E, правда, дата его анонса пока неизвестна.

Британский производитель смартфонов Bullitt Group, выпускающий продукцию под маркой CAT, совместно с тайваньским разработчиком мобильных платформ MediaTek готовится выпустить устройство с возможностью отправки сообщений через спутники — оно выйдет на рынок в I квартале 2023 года.

Источник изображения: NASA / unsplash.com

«Мы давно знали, что ответ — в спутнике, но „невидимая” и неразрывная интеграция [модуля спутниковой связи] в смартфон представляет огромные технические сложности. MediaTek и Bullitt разделяют дух первопроходцев и историю инноваций, поэтому сейчас, спустя почти два года наших отношений, мы совместно оказываемся в авангарде новой эры телекоммуникаций и предлагаем нашим партнёрам — операторам самый быстрый и простой способ дать их клиентам спокойствие», — цитирует ресурс PCMag соучредителя Bullitt Group Ричарда Уортона (Richard Wharton).

Это будет первая модель на платформе MediaTek 3GPP NTN — при отсутствии доступных сетей мобильной связи или Wi-Fi смартфон сможет отправлять сообщения через спутник. В Bullitt уточнили, что система будет работать достаточно оперативно: подключение к сети орбитальной связи и отправка сообщений будут занимать около 10 секунд. Стоимость услуг спутниковой связи для этого смартфона пока не уточняется, однако компания сообщила, что в течение первого года после покупки устройства пользователи смогут бесплатно отправлять сообщения экстренного характера — аналогично iPhone 14.