Компания Gigabyte представила материнскую плату TRX50 AI TOP. Новинка выполнена в формфакторе E-ATX и предназначена для построения рабочих станций на базе процессоров AMD Ryzen Threadripper 7000 и Ryzen Threadripper Pro 7000.

Источник изображений: Gigabyte

Производитель отмечает, что TRX50 AI TOP построена на 14-слойной печатной плате и оснащена 28-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+8+4. Материнская плата предлагает четыре слота PCIe x16 с поддержкой стандарта PCIe 5.0, но в случае с младшими процессорами один из этих разъёмов будет работать как PCIe 4.0.

Gigabyte TRX50 AI TOP также получила четыре слота M.2 NVMe и восемь разъёмов DIMM для модулей памяти DDR5. Также есть два 10-гигибитных сетевых адаптера, работу которых обеспечивают контроллеры Marvell AQtion AQC113C, поддержка Wi-Fi 7 через модуль Qualcomm QCNCM865, и два звуковых кодека. Один отвечает за работу аудиоразъёмов передней панели, другой — за задние.

В комплекте у платы также два порта USB4 (один из них поддерживает альтернативный режим DisplayPort), один USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/c) одиннадцать USB Type-A (5 Гбит/с) и четыре SATA III. Компания отмечает, что плата оснащена UC BIOS с функцией User-Centred intuitive UX with Quick Access. Однако производитель не поясняет, чем он отличается от обычного UEFI.

О стоимости платы TRX50 AI TOP компания не сообщила.

Компания AMD не стала наделять поддержкой операционной системы Windows 10 свои новые мобильные процессоры Ryzen AI 300. На сайте компании указано, что новые чипы поддерживают только 64-битные версии операционных систем Windows 11, Red Hat Enterprise Linux и Ubuntu.

Источник изображений: AMD

С одной стороны, отказ от поддержки старой ОС выглядит вполне логичным. Процессоры Ryzen AI 300 оснащены мощным ИИ-движком (NPU), который будет ускорять работу различных ИИ-функций в Windows 11, тогда как в Windows 10 их попросту нет. Кроме того, это процессоры для ноутбуков, которые в большинстве своём поставляются с предустановленной ОС, и производители как раз предпочитают Windows 11.

С другой стороны, сама компания Microsoft собирается прекратить поддержку Windows 10 не ранее октября 2025 года, поэтому решение AMD может показаться преждевременным. Также отсутствие поддержки Windows 10 у новейшей платформы AMD несколько озадачивает — всё ещё большое число пользователей предпочитают именно её и не хотят переходить на Windows 11.

Одной из причин невысокой популярности Windows 11 стали излишне жёсткие требования к процессорам, которые с выходом обновления 24H2 станут ещё жёстче — потребуются модели с поддержкой инструкций POPCNT и SSE4.2, то есть со многими из старых чипов система работать откажется. Ещё один аргумент не в пользу Windows 11 — появление рекламы в меню «Пуск»: уже доступное необязательное обновление добавляет в меню раздел с «рекомендациями» приложений от избранных разработчиков из Microsoft Store.

Компания AMD почти не раскрыла подробностей о свежей графической архитектуре RDNA 3.5, на которой построена встроенная графика мобильных процессоров Ryzen AI 300. Известно, что обновлённый iGPU предлагает больше графических ядер по сравнению с графикой предыдущего поколения. Теперь первые результаты тестов RDNA 3.5 были обнаружены в базе данных бенчмарка Geekbench.

Источник изображений VideoCardz

Протестирована была встроенная графика Radeon 890M в процессоре Ryzen AI 9 HX 170. Как ранее стало известно, AMD в последний момент поменяла название новой серии мобильных процессоров на Ryzen AI 300. Этот факт подтвердился на выставке Computex 2024, на которой отметились ноутбуки, оснащённые процессорами Ryzen AI 9 HX 170 (ныне Ryzen AI 9 HX 370) и Ryzen AI 9 165 (ныне Ryzen AI 9 365).

Ryzen AI 9 HX 370 — это 12-ядерный и 24-поточный процессор, в котором используются производительные ядра Zen 5 и малые энергоэффективные ядра Zen 5c. Ядра Zen 5 работают с частотой до 5,1 ГГц. Для ядер Zen 5c компания AMD пока не заявляла тактовую частоту. Также в составе процессора присутствует встроенная графика с 16 исполнительными блоками RDNA 3.5, которая работает с частотой до 2,9 ГГц.

Запись в базе данных Geekbench не сообщает, с каким TDP работал чип во время тестирования. Однако известно, что процессор использовался в составе ноутбука ASUS ProArt A16, не оснащённого дискретной видеокартой. Напомним, что показатель энергопотребления у процессоров Ryzen AI 300 динамический и может варьироваться от 15 до 45 Вт.

В результатах теста Geekbench чипа Ryzen AI 9 HX 170 (Ryzen AI 9 HX 370) видно, что он работал не на максимальной частоте 5,1 ГГц — его скорость составила только 4,25 ГГц. Возможно, это связано с пониженным TDP или тест неправильно считал показатели.

В тесте OpenCL встроенная графика Radeon 890M показала результат в 41 995 баллов. Это на 39 % больше показателя встроенной графики Radeon 780M предыдущего поколения на архитектуре RDNA 3.

Как пишет HardwareLuxx, компания AMD удивила партнёров, позволив им показать материнские платы на свежем чипсете X870 на выставке Computex 2024. Во время своей конференции AMD полноценно представила новые чипсеты X870 и X870E, разработанные для процессоров Ryzen 9000. Но поскольку платы предыдущего поколения с чипсетами AMD 600-й серии совместимы с новыми чипами, спешки с выпуском новых моделей на логике 800-й серии нет.

Источник изображения: MSI

На самой Computex было представлено значительно меньше плат на чипсете AMD X870, чем на новом решении конкурента — чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S. И это с учётом того, что Core Ultra 200K (Arrow Lake-S) появятся в продаже лишь к концу текущего года, тогда как выход Ryzen 9000 состоится уже в следующем месяце. Более того, никто из производителей плат для Intel прямо не указывает, что в новых моделях используется Z890.

«Платы AMD на чипсетах X870 и X870E не появятся в продаже одновременно с Ryzen 9000. Компания выпустит новые процессоры для уже имеющихся на рынке моделей плат 600-й серии. Впрочем, в наличие новых моделей в принципе нет большого смысла, поскольку они не предлагают ничего кардинально нового и инновационного. Хотя Ryzen 9000 предложат поддержку более скоростной оперативной памяти, контроллер памяти и компоновка материнской платы играют более важную роль, чем чипсет», — пишет редактор HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling).

Примечательно, что Intel на Computex 2024 официально не представляла новый чипсет Z890, поэтому производители плат на его базе даже не упоминают новый набор системной логики в описании своих новинок. В свою очередь AMD не накладывала никаких ограничений на упоминание чипсета X870. Однако очевидно, что некоторые компании оказались просто не готовы к столь раннему снятию запрета на анонс новых продуктов, поэтому платы с X870 представлены на выставке не так широко.

При желании владельцы плат AMD 600-й серии смогут использовать с ними процессоры Ryzen 9000 со старта продаж новых чипов, не дожидаясь появления в магазинах новых плат. Вероятно, для этого потребуется простое обновление BIOS.

Компания AMD в понедельник представила серию мобильных процессоров Ryzen AI 300 на базе монолитного кристалла Strix Point, изготовленного по 4-нм техпроцессу. В стартовую линейку вошли всего два чипа — 12-ядерный Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц и 10-ядерынй Ryzen AI 9 365 с частотой до 5,0 ГГц. На основе фотографий кристаллов Ryzen AI 300 энтузиасты показали, что находится внутри чипов.

Источник изображения: X / @System360Cheese

Примечательной особенностью процессоров Ryzen AI 300 является то, что в них используются не только высокопроизводительные ядра Zen 5, но и энергоэффективные ядра Zen 5c. В составе 12-ядерного Ryzen AI 9 HX 370 присутствуют четыре ядра Zen 5, для каждого из которых выделено по 1 Мбайт кеш-памяти L2, а также 16 Мбайт общей кеш-памяти L3. Восемь ядер Zen 5c, в свою очередь, делят более скромный кеш L3 объёмом 8 Мбайт. Каждое ядро Zen 5c также получило по 1 Мбайт кеш-памяти L2.

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Отмечается, что ядра Zen 5c обеспечивают такой же показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт), что и обычные ядра Zen 5 при сравнении в общих вычислениях на целых числах и числах с плавающей запятой, где не передаются большие объёмы данных. Однако малые ядра могут отставать в рабочих нагрузках, где используются большие объёмы данных.

Следует отметить, что ядра предыдущего поколения Zen 4c обладают более низкими частотами по сравнению с ядрами Zen 4, поскольку при более компактных физических размерах они не могут выдерживать такое же рабочее напряжение. Если это относится и к ядрам Zen 5c, то процессоры Strix Point получили весьма интересную гибридную архитектуру с энергоэффективными ядрами, обладающими при этом высоким показателем IPC.

На текущей выставке электроники Computex 2024 многие производители ОЗУ демонстрируют новые высокоскоростные модули оперативной памяти. Компания G.Skill показала работу своих самых быстрых двухканальных модулей памяти DDR5-10600 на системе с довольно неожиданным процессором — AMD Ryzen 5 8500G.

Источник изображений: AnandTech

G.Skill почти всегда демонстрирует свои самые передовые модули оперативной памяти на платформах Intel, которые исторически славятся поддержкой более скоростной памяти. AMD в этом вопросе всегда отставала. Но с выходом архитектуры Zen 4 всё изменилось. В демонстрационной системе G.Skill на базе AMD компания показывает работу двухканального комплекта Trident Z5 RGB DDR5-10600 общим объёмом 32 Гбайт, с таймингами CL56-62-62-126 и рабочим напряжением, гораздо выше, обозначенного для стандарта DDR5. В демонстрируемой системе также используется материнская плата Asus ROG Crosshair X670E Gene.

Никто в здравом уме не станет использовать безусловно сверхдорогую ОЗУ в связке с весьма недорогим APU. Но тем любопытнее наблюдать, насколько меняется ситуация в противостоянии между платформами Intel и AMD. К слову, на выставке Computex 2024 память G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-10600 не самая быстрая — компания Patriot показала модули DDR5 со скоростью 8000 МТ/с, поддерживающие разгон до 11 500 МТ/с.

Что касается памяти DDR5-10600, то компания G.Skill пока не говорит о том, когда она поступит в продажу. В текущем ассортименте производителя самыми быстрыми модулями памяти являются DDR5-8400. Поэтому компании, вероятно, потребуется ещё некоторое время для тестов новых скоростных комплектов памяти с различными процессорами, чтобы убедиться в их стабильности.

Компания Asus анонсировала игровой ноутбук ROG Zephyrus G16 (2024) GA605. В его основе используется новейший 12-ядерный процессор Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц на архитектуре Zen 5, оснащённый встроенным ИИ-движком (XDNA 2 NPU) с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

Источник изображений: Asus

Ноутбук предлагает 16-дюймовый OLED-дисплей с разрешением 2.5K (2560 × 1600 пикселей), частотой обновления 240 Гц, скоростью отклика 0,2 мс, 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3, а также поддержкой технологии синхронизации изображения Nvidia G-Sync и сертификатами VESA DisplayHDR True Black 500 и Pantone Validated. Точность цветопередачи дисплея заявляется на уровне DeltaE <1. Экран также имеет поддержку Dolby Vision.

Для ROG Zephyrus G16 (2024) GA605 производитель предлагает дискретную видеокарту GeForce RTX 4070 с ИИ-производительностью 321 TOPS. Кроме того, в составе процессора Ryzen AI 9 HX 370 присутствует встроенная графика Radeon 890M с ИИ-производительностью 30 TOPS.

Ноутбук может предложить до 32 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-7500 и до двух твердотельных накопителей M.2 2280 PCIe 4.0 объёмом по 2 Тбайт каждый. Клавиатура ноутбука имеет RGB-подсветку. В оснащение ROG Zephyrus G16 (2024) GA605 также входит аудиосистема со стереодинамики и усилителем, для которой заявляет поддержка Dolby Atmos и Hi-Res Audio.

В числе прочих достоинств новинки производитель выделят поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Набор внешних портов лэптопа состоит из одного USB4 (с функцией DisplayPort и Power Delivery), одного USB 3.2 Gen2 Type-C (с функцией DisplayPort и Power Delivery), двух USB 3.2 Gen2 Type-A, одного HDMI 2.1, 3,5-мм аудиовыхода и слота для карт памяти SD.

В автономном режиме ноутбук работает от батареи на 90 Вт·ч. Размеры ROG Zephyrus G16 (2024) GA605 составляют 35,4 × 24.6 × 1,49 ~ 1.74 см, а вес равен 1,85 кг.

Компания ASRock привезла на выставку Computex 2024 несколько моделей материнских плат в фирменных исполнениях Pro, Steel, Phantom Gaming и Taichi на базе чипсета AMD X870E, которые предназначены для процессоров серий Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000.

X870E Taichi. Источник изображений: TechPowerUp

Журналисты портала TechPowerUp побывали на стенде производителя и познакомились с новинками поближе.

X870E Taichi Lite

Материнские платы ASRock X870E Taichi / X870E Taichi Lite имеют разные формфакторы, получили разные дизайны, но обе оснащены впечатляющими 27-фазными подсистемами питания с фазами SPS, которые рассчитаны на силу тока 110 А. Кроме того, новинки предлагают по два слота PCIe 5.0 x16, по одному M.2 PCIe 5.0 x4, а также по три M.2 PCIe 4.0 x4. Каждая плата получила 5-гигабитные сетевые LAN-контроллеры Realtek и качественные звуковые кодеки ALC4082 с усилителями ESS SABRE 9218 DAC.

X870E Taichi

Материнская плата ASRock X870E Nova WiFi имеет 23-фазную подсистему питания VRM, один слот PCIe 5.0 x16 и получила дополнительный разъём M.2 (PCIe 3.0 x2). За звук у неё отвечает кодек ALC 4048, но без дополнительного усилителя.

Материнская плата ASRock X870 Riptide WiFi предназначена для геймеров. В ней используется 17-фазная подсистема питания VRM с фазами Dr.MOS на 80 А. Плата предлагает один слот PCIe 5.0 x16, один M.2 PCIe 5.0 x4 и три M.2 PCIe 4.0 x4. Кроме того, новинка выделяется скоростным геймерским 2,5-гигабитным сетевым контроллером Intel Killer вместо Realtek.

Платы ASRock X870 Steel Legend WiFi / X870 PRO RS WiFi более универсальны и подходят для разных пользователей. Обе получили 17-фазные подсистемы питания VRM с фазами Dr.MOS на 80 А, по одному M.2 PCIe 5.0 x4 и по два M.2 PCIe 4.0 x4.

Модель X870 Pro RS WiFi также предлагает дополнительный M.2 PCIe 3.0 x4. Аудиокодек последнего поколения Realtek ALC4082 получила модель Steel Legend WiFi. У Pro RS WiFi используется более зрелый ALC1220.

Судя по всему, показанные платы поступят в продажу в июле, вместе с запуском процессоров Ryzen 9000.

Компания Asus показала на Computex 2024 обновлённые ноутбуки семейств Zenbook и ProArt, получившие процессоры Ryzen AI 300 и Snapdragon X Elite. Новинки соответствуют компьютерам класса Microsoft Copilot Plus PC.

Zenbook S16. Источник изображений: TechPowerUp

Одной из представленных моделей оказался Zenbook S16 — ноутбук, в котором сочетаются большой 16-дюймовый дисплей и тонкий корпус, а также малый вес. Толщина устройства составляет всего 1,1 см, а весит оно 1,5 кг.

В основу новинки положен процессор Ryzen AI 9 HX 370 с мощным ИИ-движком (NPU) с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду) для ускорения работы больших языковых моделей и всевозможных алгоритмов машинного обучения.

Ноутбук предлагает OLED-дисплей с разрешением 3K, частотой обновления 120 Гц, откликом 0,2 мс, яркостью до 600 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3. Устройство также оснащено аудиосистемой из шести динамиков.

В рамках серии ProArt производитель представил три обновленные модели ноутбуков. Первой является ProArt P16 с чипом Ryzen 9 AI HX 370, 16-дюймовым сенсорным 4K-дисплеем Lumina OLED с соотношением сторон 16:10. Ноутбук также получил дискретную видеокарту GeForce RTX 4070 с ИИ-производительностью 320 TOPS. Толщина лэптопа составляет 1,49 см, а вес — 1,85 кг.

Среди новинок оказались и два 13-дюймовых портативных компьютера. Ноутбук ProArt PX13 предлагает процессор Ryzen 9 AI HX 370, графику GeForce RTX 4070 и 13-дюймовый 3K-дисплей Lumina OLED, раскрывающийся на 360 градусов. Вес лэптопа составляет 1,38 кг.

ProArt PZ13 представляет собой гибридный планшет на процессоре Snapdragon X Elite от Qualcomm. Компьютер оснащён 13-дюймовым дисплеем с соотношением сторон 16:10 и поддержкой разрешения 3K.

Дополнительной особенностью новинки является его гибкая клавиатура, имеющая сертификацию IP52, указывающую на её защиту от воды. Кроме того, устройство оснащено батареей на 70 Вт·ч.

На проходящей в эти дни выставке Computex 2024 компания Asus представила несколько свежих портативных компьютеров. В их число вошли два обновлённых игровых ноутбука TUF — TUF A14 и TUF A16. Оба устройства оснащены производительными процессорами AMD Ryzen AI 9, в составе которых есть нейронный сопроцессор (NPU) для ускорения обработки задач искусственного интеллекта.

Источник изображений: techpowerup.com

Компактный 14-дюймовый TUF A14 выполнен в корпусе толщиной всего 1,69 см. При этом вес устройства составляет всего 1,46 кг. Разработчики оснастили новинку дисплеем с разрешением 2,5K, соотношением сторон 16:10 и частотой обновления 165 Гц. Время отклика составляет 3 мс, а пиковая яркость 400 кд/м². Реализована поддержка технологии Nvidia G-Sync.

Аппаратной основой новинки стал процессор Ryzen AI 9 HX 370, в состав которого входит нейромодуль с заявленной производительностью 50 трлн операций в секунду (TOPS). В дополнение к этому имеется графический ускоритель GeForce RTX 4060 и двухканальная оперативная память LPDDR5X. В наличии два слота для установки твердотельных накопителей формата M2.2280. Автономную работу обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 73 Вт·ч.

Старшая модель TUF A16 оснащена тем же процессором от AMD, но здесь разработчики задействовали более мощный дискретный графический ускоритель GeForce RTX 4070. Конфигурацию дополняет двухканальная оперативная память LPDDR5X с эффективной частотой 7500 МГц. Ноутбук имеет 16-дюймовый дисплей со 100-% охватом цветового пространства sRGB. Экран занимает 90 % поверхности верхней крышки ноутбука. В конструкции предусмотрено два порта USB4, а охлаждение обеспечивают два вентилятора Arc Flow второго поколения в сочетании с широким радиатором. Максимальная потребляемая мощность устройства — 170 Вт.

Обе новинки появятся в розничной продаже позднее в этом году. Их стоимость ещё не была объявлена.

Asus представила обновлённые версии сверхтонких ноутбуков серии Vivobook S. В максимальных конфигурациях лэптопы предлагают новейшие процессоры AMD Ryzen AI 9 HX 370, Intel Core Ultra 9 и Snapdragon X Elite. На фоне общемирового тренда на ИИ, клавиатуры всех обновлённых ноутбуков Vivobook S 14, S 15 и S 16 получили выделенные клавиши для запуска ИИ-ассистента Copilot в операционной системе Windows 11.

Источник изображений: TechPowerUp

Вес обновлённой модели Vivobook S 14 составляет до 1,3 кг, а его толщина равна 13,9 мм. В свою очередь, вес модели S 15 начинается с 1,42 кг при толщине 14,7 мм. Вес самой большой модели Vivobook S 16 составляет около 1,5 кг при толщине 13,9 мм.

Все модели оснащены OLED-дисплеем с разрешением 3K (у модели S 16 экран имеет разрешение 3.2K), соотношением сторон 16:10 и частотой обновления 120 Гц. Для модели Vivobook S 15 заявляется батарея на 75 Вт·ч. В конфигурации с процессором Snapdragon её хватит более чем на 18 часов автономной работы. Также производитель подчёркивает использование в обновлённых ноутбуках новой системы охлаждения Asus IceCool, в состав которой входят два вентилятора.

Лэптопы поставляются с операционной системой Windows 11 Home, оснащены RGB-клавиатурами ErgoSense и тачпадом Asus Smart Gesture, предлагают до 32 Гбайт оперативной памяти (до 16 Гбайт у модели S 14 с Intel Core Ultra 9), SSD PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт, а также полный набор самых популярных разъёмов, включая 3,5-мм аудиовыход и слот для карт памяти microSD.

Компания Gigabyte продемонстрировала на выставке Computex 2024 множество материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1851 на базе нового флагманского чипсета Intel Z890. Эти платы предназначены для чипов Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), анонс которых может состояться уже сегодня вечером. Вместе с этим производитель показал платы на новом чипсете AMD X870E для процессоров Ryzen 9000 (Granite Ridge).

Z890 Aorus Tachyon. Источник изображений: TechPowerUp

Чипы Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) используют гибридную архитектуру: в них сочетаются новые P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Материнские платы для этих процессоров предложат более широкую поддержку PCIe 5.0.

Одной из показанных Gigabyte плат для этих чипов является модель Z890 Aorus Tachyon, предназначенная для энтузиастов разгона. Она оснащена только двумя слотами для модулей памяти DDR5. Разъёмы M.2 для NVMe-накопителей подключены напрямую к CPU. Из слотов расширения у платы имеются только два PCI-Express x16; верхний стандарта PCIe 5.0. Новинка также предлагает множество различных функций и особенностей, которые могут пригодиться для оверклокинга.

Плата Z890 Aero G выделяется большим количеством доступных внешних разъёмов. Продукты серии Aero G в основном направлены на создателей цифрового контента. У новинки имеются интерфейсы Thunderbolt 4, USB4, поддержка Wi-Fi 7, несколько слотов NVMe PCIe 5.0, два LAN (вероятно, на 2,5 и 10 Гбит/c).

Компания Gigabyte также показала плату Z890 Aorus Elite. Вероятно, лишь одну из многих, поскольку продукты серии Aorus пользуются большой популярностью.

Для чипов AMD в исполнении Socket AM5, а главным образом новых Ryzen 9000, производитель показал флагманскую плату X870E Aorus Xtreme. Она оснащена мощной подсистемой питания VRM, за охлаждение которой отвечает весьма внушительный радиатор. Новинка обладает поддержкой USB4, Wi-Fi 7, обеспечивает высокоскоростное сетевое подключение, а также предлагает несколько слотов M.2 PCIe 5.0.

Также на стенде Gigabyte показали плату TRX50 AI TOP, предназначенную для процессоров Ryzen Threadripper 7000 для рабочих станций. Представленная новинка предлагает поддержку восьмиканальной памяти DDR5, четыре полноразмерных слота PCIe 5.0 x16 и с полдесятка разъёмов M.2 для NVMe-накопителей, большинство из которых поддерживает стандарт PCIe 5.0.

Вместе с настольными процессорами Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 компания AMD на выставке Computex также представила два чипсета для материнских плат новой 800-й серии — X870 и X870E. Производитель действительно решил пропустить 700-ю серию. Новые наборы системной логики совместимы не только с Ryzen 9000, но и с предыдущими Ryzen 7000 и Ryzen 8000.

Источник изображений: AMD

AMD предоставила лишь некоторые детали о новых чипсетах X870E и X870. В частности, все материнские платы с этими чипсетами будут обладать поддержкой интерфейса USB4 — AMD сделала это стандартом. Также материнские платы с новой логикой будут обладать поддержкой Wi-Fi 7 (вместо Wi-Fi 6E у плат на чипсетах 600-й серии). Наличие как минимум одного слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей тоже будет обязательным. Если верить более ранней утечке компании Gigabyte, материнские платы на новых чипсетах также предложат поддержку более быстрых профилей разгона ОЗУ AMD EXPO со скоростью до 8000 МТ/с.

Компания AMD также отметила, что материнские платы на основе X870E и X870 предложат в общей сложности поддержку 44 линий PCIe: за 24 из них будут отвечать центральные процессоры, а за остальные 20 — сами чипсеты.

Источник изображения: AnandTech

Как и в случае X670E и X670, ключевые отличия между X870E и X870 заключаются в том, что первый построен на базе двух микросхем ASMedia Promontory 21, а второй на базе одной. Благодаря этому первый предложит поддержку большего числа различных портов. Однако подробности об этом мы, вероятно, узнаем в июле, когда состоится запуск процессоров Ryzen 9000.

AMD также сообщила, что будет обеспечивать поддержку платформы Socket AM5 после 2027 года. То есть новые процессоры для данного разъёма будут выходить ещё как минимум три года, а вероятно даже дольше. Переход же на новый процессорный разъём случится не раньше, чем компания, будет готова к выпуску чипов на архитектуре Zen 6 или даже Zen 7.

Представляя платформу Socket AM4 в 2016 году, компания AMD первоначально гарантировала совместимость с ней всех последующих настольных процессоров на протяжении как минимум до 2020 года, но в процессе эволюции у неё появилась «вторая жизнь», и на Computex 2024 компания представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с разъёмом Socket AM4.

По сути, выход процессоров Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT подтверждает готовность AMD продлить срок жизненного цикла платформы Socket AM4 до 2025 года как минимум, но с технической точки зрения никаких откровений не несёт. Оба процессора предсказуемо используют архитектуру Zen 3 и ограничивают TDP значением 105 Вт. Старший Ryzen 9 5900XT сочетает 16 ядер с 32 потоками, его базовая частота составляет 3,3 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Он сочетает 8 Мбайт кеша второго уровня с 64 Мбайт кеша третьего уровня.

Процессор Ryzen 7 5800XT сочетает 8 ядер и 16 потоков, его базовая частота составляет 3,8 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Кеш-память второго уровня объёмом 6 Мбайт сочетается с 32 Мбайт памяти третьего уровня.

Оба процессора в коробочном исполнении комплектуются охладителем AMD Wraith Prism со светодиодной RGB-подсветкой. По собственным данным AMD, процессор Ryzen 9 5900XT способен обойти Intel Core i7-13700K в некоторых играх на 4 % по уровню быстродействия. В продажу эти процессоры поступят в следующем месяце, тогда же станут известны и цены.

Поскольку ноутбуки уже давно формируют значительную часть рынка ПК, а экспансия процессоров с функцией локального ускорения искусственного интеллекта происходит именно в мобильном сегменте, компания AMD свои процессоры Strix Point решила наделить «говорящим» наименованием Ryzen AI 300, указывающим на наличие соответствующих способностей. Кроме того, они предлагают современную архитектуру Zen 5 и графику RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

В ходе премьеры данных процессоров на Computex 2024 было заявлено, что процессоры Ryzen AI 300 обеспечат максимальное быстродействие в задачах, связанных с формированием логических выводов. На архитектурном уровне новизна семейства Strix Point демонстрируется не только использованием Zen 5 вычислительными ядрами, но и переходом на RDNA 3.5 со стороны встроенной графики. За ускорение работы систем искусственного интеллекта отвечает нейронный сопроцессор с поддержкой архитектуры XDNA2, который обеспечивает быстродействие на уровне 50 трлн операций в секунду. По собственным оценкам AMD, архитектура XDNA2 обеспечивает превосходство над Qualcomm Snapdragon X Elite на величину от 5 до 60 %.

С точки зрения литографии семейство Strix Point никуда не продвинулось, чипы будут выпускаться по 4-нм технологии компанией TSMC, как и предшественники. Дебютными моделями семейства стали Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365. Первый из процессоров оснащён 12 ядрами с предельной частотой 5,1 ГГц, 12 Мбайт кеша второго уровня и 24 Мбайт кеша третьего уровня. Процессору Ryzen AI 9 365 достались десять ядер с архитектурой Zen 5 и частотой до 5,0 ГГц, а объём кеша второго уровня сокращён до 10 Мбайт. Базовые частоты обоих процессоров составляют 2,0 ГГц, их уровень TDP определяется диапазоном от 15 до 54 Вт. Старший процессор наделён графической подсистемой Radeon 890M с 16 исполнительными блоками, младшему досталась Radeon 880M с 12 исполнительными блоками. Сама компания AMD называет такую графику сопоставимой по своему быстродействию с игровыми консолями.

Процессор Ryzen AI 9 HX 370 сочетает четыре ядра Zen 5 с восемью ядрами Zen 5c. Первые обеспечивают высокую производительность, а вторые отвечают за энергоэффективность. У модели Ryzen AI 9 365 четыре ядра Zen 5 сочетаются уже с шестью Zen 5c. При этом количество виртуальных потоков, обрабатываемых одновременно, у обоих процессоров рассчитывается удвоением суммарного количества ядер. Если Ryzen AI 9 HX 370 обеспечивает одновременную обработку 24 потоков, то у Ryzen AI 9 365 количество сокращается до 20 штук. Удельное быстродействие относительно Zen 4 должно было вырасти на 16 %. В сравнении с процессором Intel Core Ultra 185H, который относится к семейству Meteor Lake, компания AMD обещает преимущество в быстродействии Ryzen AI 9 HX 370, достигающее от 4 до 73 %. В играх среднее преимущество достигает 36 %.

Ноутбуки на базе новых процессоров AMD с архитектурой Zen 5 начнут появляться в продаже в июле, первыми свои модели предложат Acer, Asus, HP Inc, Lenovo и MSI. Всего в оставшееся до конца года время будет выпущено более 100 моделей ноутбуков на базе процессоров данного семейства.