Южнокорейская компания Samsung Electronics довольно быстро построила новое предприятие в техасском Тейлоре, но вводить его в строй не торопилась, поэтому сроки запуска производства сместились с конца 2024 года на 2026 год. Здесь должен быть освоен выпуск чипов по технологиям тоньше 4 нм, но проблемы с освоением 2-нм техпроцесса проявились уже сейчас.

Источник изображения: GlobalFoundries

По крайней мере, об этом сообщает издание Business Korea со ссылкой на собственные источники. Южнокорейская компания даже была вынуждена отозвать из Техаса персонал, который занимался подготовкой к началу опытного производства 2-нм продукции. По имеющейся информации, у Samsung возникли проблемы с низким уровнем выхода годных изделий в рамках собственного 2-нм техпроцесса. Этот критерий показывает, какая часть находящихся на кремниевой пластине кристаллов проходит итоговый контроль качества. Корейские источники сообщают, что сейчас он не превышает 10–20 %, и это не позволяет рассчитывать на экономическую целесообразность выпуска 2-нм продукции в подобных условиях.

Попытки исправить ситуацию предпринимались руководством Samsung на самом высоком уровне, и консультации с поставщиками оборудования типа ASML и Zeiss возглавлял сам председатель совета директоров Ли Джэ Ён (Lee Jay-yong), чей дед был основателем компании. Эти попытки успехом не увенчались, поэтому Samsung будет вынуждена отозвать специалистов из США, которые готовились запустить 2-нм техпроцесс на предприятии в Техасе. О судьбе производства чипов по менее сложному 4-нм техпроцессу на этой площадке ничего не сообщается. Летом этого года было принято решение об отказе от освоения 4-нм технологии в Техасе в этом году с целью более позднего выпуска уже 2-нм чипов.

Между тем, именно от промежуточных успехов на этом пути будет зависеть выделение субсидий властями США, которые изначально пообещали Samsung до $6,4 млрд в виде финансовой поддержки. Если Samsung не проявит свою технологическую состоятельность, власти США могут не выделить ей необходимую сумму. Как заявляют источники, в среднем по контрактному бизнесу Samsung уровень выхода годной продукции не превышает 50 %, тогда как у конкурирующей TSMC он лежит в пределах от 60 до 70 % даже в самых тяжёлых случаях. Этот разрыв влияет и на себестоимость продукции, и на доверие клиентов. Во втором квартале TSMC контролировала 62,3 % мирового рынка контрактных услуг по выпуску чипов, тогда как Samsung довольствовалась от силы 11,5 %.

Опрошенные Business Korea эксперты считают, что конкурентоспособность Samsung подорвана медлительной бюрократической структурой, которая не позволяет быстро выделять необходимые объёмы средств на исследования и разработки. Отсутствие инвестиций в перспективные технологии подрывает материальное положение компании в долгосрочном периоде, а также её рыночные позиции.

Агентство Reuters со ссылкой на собственные источники сообщает, что южнокорейская компания Samsung Electronics готовится сократить часть своего персонала за пределами страны. Связанный с маркетингом и продажами персонал может потерять до 15 % своей численности, а прочие административные должности будут сокращены на величину до 30 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

Реализовать этот план компания рассчитывает к концу текущего года, он затронет персонал в Америках, Европе, Азии и Африке. Подробное распределение плана по сокращению численности персонала Samsung не приводится. Представители Samsung комментировать эту информацию отказались, сославшись на её конфиденциальный характер. По их словам, сокращение персонала в зарубежных подразделениях Samsung является регулярным мероприятием, направленным на повышение эффективности деятельности. Производственный персонал данными событиями затронут не будет, по словам представителей компании.

По состоянию на конец 2023 года Samsung располагала 267 800 сотрудниками по всему миру, из них чуть более половины (147 000) работают за пределами Южной Кореи. Основная их часть задействована в производстве и разработке чипов, на долю специалистов административного профиля, включая маркетинг и продажи, приходится около 53 000 человек. По данным Reuters, сокращения персонала компании в Индии начались уже три недели назад. Из 25 000 местных сотрудников Samsung работы могут лишиться около 1000 человек. В Китае, по неофициальным данным, Samsung может сократить до 30 % специалистов в сфере продаж.

Будут ли сокращаться сотрудники компании в Южной Корее, не уточняется. Подобные меры здесь не могут пользоваться популярностью по политическим причинам, поскольку создают большой общественный резонанс. Как и в Южной Корее, сотрудники Samsung в Индии недавно вышли на забастовку в надежде улучшить уровень оплаты и условия труда. Котировки акций компании в эту среду достигли минимального уровня за 16 месяцев из-за опасений по поводу слабости спроса на смартфоны и персональные компьютеры, которые Samsung снабжает своими компонентами.

Samsung представила новые функции на основе искусственного интеллекта для своей бытовой техники. Владельцы холодильников Family Hub с сенсорными экранами смогут генерировать уникальные обои с помощью нейросети. Также бытовая техника Samsung получит обновлённый голосовой помощник Bixby.

Источник изображения: Samsung

Владельцы холодильников Family Hub, выпущенных в США и Южной Корее после 2022 года, смогут создавать уникальные обои с помощью ИИ. Для этого нужно выбрать одну из семи тематик и один из шести художественных стилей. Готовое изображение можно установить на экран холодильника или сохранить в альбоме. Для генерации требуется подключение к Wi-Fi, при этом количество создаваемых обоев ограничено пятью в день.

Что касается улучшенного голосового помощника Bixby, то известно, что он будет доступен на некоторых устройствах Bespoke 2024 года выпуска, таких как холодильник Bespoke 4-Door с AI Family Hub, стиральная машина Bespoke AI Laundry Combo и кондиционер AI WindFree Gallery Freestanding.

Bixby научился понимать сложные команды, запоминать предыдущие разговоры и отвечать на вопросы об устранении неполадок. Например, можно попросить у ИИ, чтобы стиральная машина сама рассчитала время начала стирки, чтобы закончить её за час до установленного времени (например времени начала ужина). Также можно узнать у Bixby о кодах ошибок в стиральной машине или о причинах странных щелчков, издаваемых холодильником.

Лидеры по производству микросхем памяти Samsung Electronics и SK hynix отмечают, что Китай значительно увеличил импорт южнокорейских чипов в первой половине 2024 года. Продажи Samsung Electronics в Китае выросли на 82 процента, а SK Hynix — на 122 процента. Причём 96 % выручки в Китае SK hynix обеспечили именно микросхемы памяти. Продажи Samsung в Китае более диверсифицированы и, в дополнение к микросхемам, охватывают смартфоны и бытовую технику.

Источник изображения: unsplash.com

Выручка от поставок в Китай чипов Samsung в первом полугодии 2024 года составила 32,35 трлн вон ($24,1 млрд), что на 82 % выше, чем аналогичный результат предыдущего года. На Китай пришлось около 31 % региональной выручки Samsung в размере 104,9 трлн вон, что на 28 % больше, чем за тот же период годом ранее.

SK Hynix также сообщила о росте продаж в Китае, при этом выручка от китайских клиентов выросла до 8,6 трлн вон ($6,4 млрд), что на 122 % выше результата за аналогичный период предыдущего года. Поставки в Китай принесли компании 30 % от 28,8 трлн вон ($21,49 млрд) общего дохода за первое полугодие. На фоне массированных поставок в Китай складские запасы SK Hynix во втором квартале сократились до самого низкого уровня за последние семь лет.

Рост продаж отмечается на фоне ожиданий ужесточения санкций США в отношении высокотехнологичной полупроводниковой продукции. Аналитики предполагают, что китайские импортёры вынуждены увеличивать складские запасы в преддверии обнародования новых ограничений. Особенно возросла активность закупок чипов, используемых в системах ИИ, таких как высокоскоростная память стандарта HBM (high-bandwidth memory).

На фоне бума генеративного ИИ китайским технологическим гигантам, таким как Huawei и Baidu, требуется всё больше полупроводниковой продукции, включая микросхемы памяти, центральные процессоры и графические процессоры. В октябре 2023 года ужесточение экспортных ограничений США остановило поставку в Китай и ряд других стран интегральных схем с более чем 50 миллиардами транзисторов. Однако память HBM пока не подпадает под эти ограничения, если продаётся как отдельный компонент.

Ещё одним фактором роста продаж стало восстановление цен, последовавшее за прошлогодним сокращением производства ведущими игроками полупроводникового рынка на фоне вялого спроса.

По данным TrendForce, выручка Samsung и SK Hynix от поставок DRAM во втором квартале составила 43 % и 35 % мирового рынка соответственно. При этом SK Hynix контролирует более 50 % рынка памяти HBM.

Данные берутся из публикации Жаркий 2025-й: грядущая битва при «двух нанометрах»

Потерпев определённые неудачи на поприще поставок HBM3E для нужд Nvidia, южнокорейская компания Samsung Electronics старается наверстать упущенное при подготовке к массовому выпуску памяти типа HBM4. Уже к концу этого года она будет располагать цифровыми проектами соответствующих чипов, а массовое производство 12-слойных стеков HBM4 должна наладить до конца следующего.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, так описывает планы Samsung южнокорейское издание The Elec. Рассчитывать на формальный анонс HBM4 в исполнении Samsung в этом случае приходится в привязке к весне 2025 года, поскольку от создания цифрового проекта до начала выпуска первых образцов продукции обычно проходит от трёх до четырёх месяцев. Скорее всего, Samsung сможет приступить к поставкам образцов HBM4 своим клиентам в течение следующего года.

По данным источника, Samsung намеревается наладить выпуск логической части чипа HBM4 с использованием своего 4-нм техпроцесса, а микросхемы памяти в стеке будут производиться по техпроцессу 10-нм класса шестого поколения (1c). Конкурирующая SK hynix собирается наладить выпуск 12-слойной памяти HBM4 во второй половине следующего года, логическую часть она будет производить по 5-нм или 12-нм технологии силами TSMC, а вот микросхемы памяти в стеке она будет выпускать самостоятельно, но пока не определилась с конкретной ступенью 10-нм техпроцесса (1b или 1c). Компании Samsung для подготовки к выпуску чипов HBM4 с использованием технологии 1c придётся вложиться в оснащение профильных производственных линий. Установка оборудования начнётся в середине следующего года, массовое производство планируется развернуть уже в 2026 году. К тому времени AMD и Nvidia выпустят свои ускорители вычислений Instinct MI400 и Rubin, которые будут оснащаться памятью типа HBM4.

Менее крупная компания SK hynix смогла занять лидирующие позиции на мировом рынке памяти типа HBM, но Samsung Electronics надеется компенсировать это за счёт вероятного лидерства в сегменте оперативной памяти с интерфейсом CXL, которая начнёт использоваться в серверных системах в ближайшие годы. Свои решения в этой сфере Samsung готова начать поставлять уже в текущем полугодии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как поясняет Nikkei Asian Review, стандарт CXL является открытым и продвигается с 2019 года, а Samsung Electronics является единственным производителем памяти, состоящим в профильном консорциуме. Это позволяет компании рассчитывать на первенство в продвижении модулей памяти с интерфейсом CXL на рынок. Samsung продемонстрировала первый модуль памяти такого типа ещё в 2021 году, а в июне сообщила о создании опытной инфраструктуры для испытания этой памяти, сертифицированной разработчиком программного обеспечения Red Hat.

По мнению представителей Samsung, рынок памяти с интерфейсом CXL начнёт развиваться между 2027 и 2028 годами. Аналитики Yole Group считают, что к тому времени ёмкость этого сегмента вырастет с прошлогодних $14 млн до $16 млрд. Сейчас заинтересованные в продвижении стандарта CXL компании ведут работу по снижению производственных затрат и формированию инфраструктуры для массового производства соответствующих модулей памяти. Формально, внедрение CXL позволит увеличить объём поддерживаемой одной серверной системой оперативной памяти в десять раз. Во многих случаях это позволит масштабировать производительность серверных систем без физического увеличения количества установленных стоек. Samsung решительно настроена конкурировать за лидирующие позиции на рынке памяти с интерфейсом CXL, но SK hynix и Micron Technology также не обделяют вниманием соответствующий стандарт. В развитии серверных систем CXL и HBM будут играть дополняющие роли.

Ведущим производителем передовых версий памяти HBM остаётся компания SK hynix, которая в то же время уступает Samsung Electronics по общим масштабам производства. Необходимость переориентировать под выпуск HBM3 и HBM3E часть линий по производству DDR5 вынуждает участников рынка повышать цены на последний тип продукции. В результате SK hynix повысила цены на DDR5 на 15–20 %.

Источник изображения: SK hynix

Если бы рост цен осуществлялся за счёт более естественных факторов цикличного возвращения спроса на DRAM, то он не был бы таким заметным. Развитие систем искусственного интеллекта провоцирует рост спроса не только на микросхемы HBM, но и классическую DDR, поскольку требуются всё новые серверные мощности, которые за счёт одних только ускорителей вычислений с памятью HBM не масштабируются.

В этом году SK hynix рассчитывает переориентировать на выпуск HBM более 20 % своих мощностей по выпуску DRAM, тогда как Samsung Electronics готова пожертвовать 30 % существующих линий по выпуску DRAM. Правда, чтобы реализовать эти намерения с наибольшей отдачей, Samsung сначала должна заручиться крупными заказами от той же Nvidia, а пока из комментариев представителей южнокорейской компании понятно лишь то, что процесс сертификации данной продукции под требования этого заказчика всё ещё продолжается.

Профсоюз работников компании Samsung объявил о планах провести четырёхдневную забастовку, направленную на усиление давления на руководство компании с целью повышения заработной платы и выплаты дополнительных премий.

Источник изображения: Yonhap

По сообщению издания Yonhap News Agency, национальный профсоюз Samsung Electronics (NSEU) — крупнейший профсоюз южнокорейского технологического гиганта, сообщил о своём намерении провести забастовку с 15 по 18 августа. Бастующим членам профсоюза дано указание отказаться от работы в День освобождения и независимости Кореи, начиная с четверга и работать посменно до воскресенья.

С января этого года профсоюз и руководство компании провели несколько раундов переговоров, но не смогли преодолеть разногласия по вопросам повышения заработной платы, системы отпусков и бонусов. В настоящий момент NSEU, представляющий интересы 31 000 работников, что составляет около 24 % от 125 000 сотрудников компании, находится в состоянии полномасштабной забастовки уже с 8 июля.

Профсоюз требует повышения базовой заработной платы на 5,6 % для всех её членов, гарантированного выходного дня в день основания профсоюза и компенсации экономических потерь, вызванных забастовкой. Руководство Samsung, в свою очередь, предложило повышение заработной платы только на 5,1 %, подчёркивая свою приверженность построению взаимовыгодных отношений с профсоюзом.

Напомним, ранее в этом месяце члены профсоюза вернулись к работе после 25-дневной забастовки и пообещали перейти к «долгосрочному плану», включающему проведение «молниеносных» забастовок.

На фоне растущего рыночного спроса на высокопроизводительную память для ИИ компания Samsung решила возобновить инвестиции в создание производственной линии чипов памяти DRAM 6-го поколения на своём заводе P4 в Пхёнтхэке с целью начать массовый выпуск таких микросхем в июне 2025 года, пишет южнокорейское издание ETNews.

Источник изображения: TrendForce

Источник сообщает, что память DRAM 6-го поколения, также известная как «1c», будет производиться с использованием техпроцесса класса 10 нм. Помимо Samsung такую память также планирует массово производить её южнокорейский конкурент SK hynix.

По информации ETNews, Samsung хотела начать строительство нового цеха P4 на своём заводе в Пхёнтхэке в 2022 году и изначально собиралась запустить его в 2024 году. Однако, завершив строительство производственного объекта и его обеспечение необходимой инфраструктурой, компания не стала оснащать новую линию производственным оборудованием. Из-за снизившегося спроса на рынке полупроводников Samsung сократила расходы путём снижения количества доступных мощностей.

Во второй половине прошлого года рынок полупроводников начал восстанавливаться, поэтому к середине года Samsung вновь перешла к инвестициям в новые проекты. Компания начала установку оборудования для выпуска флеш-памяти NAND на ранее неиспользуемом объекте P4 и теперь подтвердила планы по инвестициям в производство памяти DRAM 6-го поколения, пишет ETNews.

Пробные партии 1c DRAM компания Samsung собирается выпустить уже к концу текущего года, утверждает источник. Также сообщается, что производитель рассматривает возможность запуска производственной линии по выпуску микросхем памяти HBM4 с использованием технологии 1c DRAM во второй половине 2025 года.

Источник изображения: TrendForce

Аналитики TrendForce прогнозируют, что доходы отрасли производства памяти DRAM и NAND по итогам текущего года вырастут на 75 и 77 % соответственно, что объясняется стремительным ростом спроса на биты на фоне всеобщего бума ИИ. Эксперты также считают, что завод Samsung P4L станет ключевым источником выпуска микросхем памяти большой ёмкости. Согласно их оценкам, оборудование новой производственной линии для выпуска DRAM будет установлено к середине 2025 года, а массовое производство новых чипов начнётся в 2026-м.

На прошлой неделе информированные источники сообщили, что компании Samsung Electronics после неоднократных попыток удалось сертифицировать свои 8-слойные чипы памяти типа HBM3E под требования Nvidia, а потому их поставки для нужд этого заказчика начнутся в следующем квартале. Samsung не стала прямо комментировать данные слухи, но дала понять, что тестирование продукции ведётся в соответствии с намеченными ранее планами.

Источник изображения: Samsung Electronics

Редкий для подобных случаев комментарий представители южнокорейского производителя памяти дали ресурсу Seeking Alpha: «Samsung Electronics сейчас находится в процессе оптимизации наших продуктов за счёт тесного взаимодействия с различными клиентами, и тестирование осуществляется в соответствии с намеченными планами». Можно предположить, что под «оптимизацией» продукции Samsung подразумевает изменение технологии выпуска своих микросхем HBM3E, чтобы довести их характеристики до требований Nvidia.

На прошлой неделе также звучали опровержения от южнокорейских СМИ на тему получения Samsung долгожданного сертификата Nvidia, и заявления официальных представителей Samsung позволяют лишь убедиться, что сертификационная работа продолжается в соответствии с графиком, но судить о её результатах пока не представляется возможным. Не исключено, что тема будет обсуждаться на квартальном отчётном мероприятии Nvidia, которое намечено на конец текущего месяца.

За высокой динамикой операционной прибыли Samsung Electronics во втором квартале, как считают некоторые источники, скрывались неприглядные результаты деятельности контрактного подразделения компании. По их мнению, второй квартал был убыточным для бизнеса Samsung по выпуску чипов, не имеющих отношения к сегменту памяти. Контрактное подразделение могло потерять до $220 млн.

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, совокупная операционная прибыль Samsung во втором квартале выросла в годовом сравнении в 15 раз до $7,6 млрд, а выручка увеличилась на 23 % до $53,5 млрд. Компания не делит эту отчётность на каждое из подразделений, но отметила, что по итогам второго квартала активный рост прибыли произошёл благодаря высокому спросу на HBM, классические микросхемы DRAM и твердотельную память для серверных SSD. Контрактное подразделение полупроводникового бизнеса Samsung в этом контексте не упоминалось, поэтому тайваньские СМИ со ссылкой на южнокорейские источники сообщили, что на контрактном направлении компания могла понести операционные убытки в размере до $220 млн.

По оценкам Samsung Securities, за пределами рынка памяти полупроводниковый бизнес компании по итогам второго квартала понёс операционные убытки в размере $346 млн. Гармоничному развитию контрактного бизнеса Samsung по выпуску чипов, как считается, мешает отсутствие достаточного количества крупных клиентов. Высокий спрос на услуги TSMC в сфере выпуска 3-нм чипов, с одной стороны, открывает для Samsung определённые возможности. С другой стороны, Samsung необходимо затачивать свои передовые техпроцессы под нужды сегмента высокопроизводительных вычислений. Например, Samsung ещё только предстоит внедрить технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, и если всё пойдёт по плану, она сделает это к моменту освоения 2-нм техпроцесса в 2025 году.

Новейшая память HBM3E компании Samsung Electronics длительное время не могла попасть в цепочки поставок Nvidia, поскольку не проходила сертификационные тесты, и теперь осведомлённые источники сообщает, что 8-слойные микросхемы Samsung этого типа наконец-то прошли сертификацию крупнейшего разработчика чипов для систем искусственного интеллекта.

Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на три независимых источника. Формально, данный этап открывает перед продукцией Samsung этого типа путь к долгожданному сотрудничеству с Nvidia, поскольку до сих пор из трёх существующих производителей HBM3E только Samsung не могла похвастать наличием необходимых сертификатов. Лидирующим поставщиком HBM3E для нужд Nvidia, как известно, является SK hynix, которая контролирует около половины рынка микросхем этого типа.

Samsung при этом только предстоит пройти сертификацию Nvidia для микросхем HBM3E с 12 ярусами, поэтому южнокорейский гигант всё равно остаётся в положении догоняющего по сравнению со своими конкурентами. В случае с 8-ярусными стеками HBM3E компания Samsung ещё только должна подписать контракт с Nvidia, чтобы приступить к их поставкам этому клиенту в четвёртом квартале текущего года. Считается, что ради соответствия требованиям Nvidia компании Samsung пришлось внести серьёзные изменения в конструкцию и технологию изготовления микросхем памяти типа HBM3E.

Недавно сообщалось, что менее современная память HBM3 марки Samsung была сертифицирована Nvidia для использования в составе ускорителей вычислений, ориентированных на китайский рынок. По оценкам TrendForce, микросхемы поколения HBM3E по итогам текущего года станут доминирующим типом HBM, основной объём их поставок придётся на второе полугодие. Непосредственно Samsung рассчитывает довести долю HBM3E до 60 % поставок в структуре чипов семейства HBM к концу этого года.

На исходе первого месяца третьего квартала многие компании поспешили подвести итоги квартала предыдущего, Samsung Electronics оказалась в их числе. Если предварительные данные о величине выручки и операционной прибыли компании были известны ещё в первой половине месяца, то подробную отчётность она опубликовала только сегодня. Как выяснилось, чистая прибыль Samsung взлетела в шесть раз до $6,96 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

Аналитики, между тем, как поясняет Bloomberg, рассчитывали только на $5,8 млрд чистой прибыли. Ранее компания заявляла об увеличении операционной прибыли в 15 раз по итогам второго квартала до $7,6 млрд, а также о росте выручки на 23 % до $53,5 млрд. Подобная динамика наблюдается впервые с 2021 года. Вполне предсказуемо, локомотивом роста оказался бизнес Samsung по выпуску полупроводниковой продукции. На этом направлении операционная прибыль достигла $4,7 млрд, поскольку рост цен на память в целом сопровождался ростом спроса на микросхемы типа HBM. Выручка от реализации последних по сравнению с первым кварталом выросла более чем на 50 %. Сейчас микросхемы HBM3E формируют не более 10 % профильной выручки Samsung. Поставки памяти этого типа компания намерена осуществлять в интересах сразу нескольких клиентов, но называть их имена она категорически отказывается.

Представители Samsung не стали комментировать недавние слухи о получении одобрения на поставку HBM3 для нужд Nvidia, сославшись на строгие контрактные взаимоотношения с клиентами, но подчеркнули, что до конца года собираются увеличить долю выручки от поставок HBM3E до 60 % от всех средств, получаемых в сегменте HBM. В следующем году компания собирается удвоить объёмы выпуска микросхем семейства HBM, а во второй половине этого увеличит их в 3,5 раза относительно первого полугодия.

Расходы на исследования и разработки Samsung по итогам прошлого квартала выросли на 11 % до рекордных $5,8 млрд. Забастовка сотрудников, которая началась несколько недель назад, на ритмичности выпуска продукции Samsung не сказалась, как подчёркивает руководство.

Южнокорейский гигант был вынужден признать, что в этом году поставки микросхем памяти для сегмента ПК и смартфонов будут ограничены, поскольку приоритет будет отдаваться серверному сегменту в целом и HBM в частности. Выручка в сегменте смартфонов, как ожидают в Samsung, будет расти, но преимущественно за счёт спроса на дорогие модели с функциями ИИ, тогда как в начальном ценовом сегменте спрос замедлится. Серия Galaxy S24 продолжает пользоваться стабильным спросом, как отметили представители Samsung. Отрицательная динамика выручки во втором квартале в сегменте смартфонов в целом обусловлена сезонными факторами, по их словам.

Во втором полугодии, как ожидается, спрос на серверные компоненты останется на высоком уровне, причём не только за счёт DDR и HBM, но и твердотельной памяти 3D NAND для накопителей. Компания готова расширять производство HBM3E во втором полугодии, а ещё в серверном сегменте высоким спросом пользуются твердотельные накопители.

Как пояснили представители Samsung на квартальном отчётном мероприятии, 8-слойные стеки HBM3E компания готова начать поставлять клиентам уже в этом квартале, поскольку данный вид продукции ими был одобрен. Массовое производство 12-слойных стеков HBM3E планируется начать до конца второго полугодия. Микросхемы типа HBM4 компания рассчитывает поставить на конвейер во второй половине 2025 года.

История с попытками Samsung наладить поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia уходит своими корнями в первый квартал этого года, поскольку в СМИ начала курсировать фотография со стенда корейского производителя, где рядом с 12-ярусным чипом HBM3E данной марки фигурировал автограф основателя Nvidia. Тем не менее, микросхемы типа HBM3 она начнёт получать от Samsung не ранее августа.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает агентство Reuters со ссылкой на свои источники, добавляя, что пока Nvidia якобы одобрила чипы HBM3 производства Samsung для использования только в составе ускорителей H20 для китайского рынка, которые не являются массовой продукцией в масштабах мировых поставок. Значит ли это, что памяти HBM3 производства Samsung, не говоря уже о HBM3E, потребуется дополнительное время для сертификации под использование в других продуктах Nvidia, понять сложно. Отмечается, что для выпуска H20 корейский поставщик начнёт снабжать Nvidia микросхемами HBM3 в августе текущего года.

В конце весны возникали слухи, что память HBM3E производства Samsung не может пройти сертификацию под требования Nvidia из-за своего высокого энергопотребления, но корейский производитель в дальнейшем выступил с опровержением этой информации. В начале июня глава Nvidia заявил, что память HBM3E марки Samsung требует доработки. Являясь крупнейшим производителем микросхем памяти в целом, Samsung сильно отстаёт от более мелких конкурентов в сегменте HBM. В результате SK hynix способна претендовать на половину этого рынка, тогда как американская Micron Technology свои микросхемы HBM3E тоже сертифицировала под требования Nvidia и сотрудничает с этой компанией. Samsung в этом смысле оказалась в числе отстающих. SK hynix своими микросхемами HBM3 компанию Nvidia снабжает с июня 2022 года, в марте этого она приступила к поставкам HBM3E для нужд этого американского клиента.