Компания Samsung представила Exynos W1000 — первый процессор, выпускающийся с использованием её фирменного 3-нм технологического процесса производства. Предполагается, что чип станет основной для новых смарт-часов Galaxy Watch 7 и Galaxy Watch Ultra, анонс который состоится на следующей неделе.

Источник изображений: Samsung

Samsung сообщила, что Exynos W1000 выполнен с использованием её 3-нм техпроцесса второго поколения (вероятно, SF3). В составе процессора имеются одно ядро Cortex-A78, четыре Cortex-A55, GPU Mali-G68 MP2, поддерживающий экраны с разрешением до 640 × 640 пикселей, а также 32 Гбайт встроенной памяти.

По словам компании, новый чип обеспечивает в 2,7 раза более быстрый запуск приложений по сравнению с Exynos W930, а его многопоточная производительность в 3,7 раза выше, чем у предшественника.

Для уменьшения размера чипа, повышения его производительности и энергоэффективности Samsung использовала много новых технологий в Exynos W1000. Например, в нём задействуется технология упаковки FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) для повышения энергоэффективности и лучшего рассеивания тепла.

Для оснащение процессора встроенной оперативной и постоянной памятью использовалась технология упаковки ePOP (Package-on-Package). Кроме того, в новом процессоре применяется технология SiP (System-in-Package), благодаря которой в него интегрирован модуль управления питанием (PMIC).

Для Exynos W1000 заявляется поддержка технологии 2.5D Always on Display (AoD), которая обеспечивает более качественное отображение изображения и цветов в режиме постоянно включённого дисплея. Кроме того, чип поддерживает Bluetooth LE для передачи звука и энергоэффективную оперативную память стандарта LPDDR5. Для новинки также заявляется поддержка 4G LTE, Bluetooth, Wi-Fi b/g/n, GPS и NFC.

Согласно предыдущим слухам и утечкам, Exynos W1000 станет основной для смарт-часов Galaxy Watch 7 и Galaxy Watch Ultra, анонс которых ожидается на следующей неделе. Отмечается, что благодаря новым технологиям в составе Exynos W1000 эти устройства Samsung смогут работать в течение 2–3 дней от одного заряда батареи.

В рамках грядущего мероприятия Galaxy Unpacked, запланированного на 10 июля, компания Samsung помимо новых смартфонов и умных часов представит смарт-кольцо Galaxy Ring. Производитель уже показывал на MWC 2024, как выглядит это устройство. Однако о его функциях компания пока не сообщала. Порталу Android Authority удалось выяснить, каких функций стоит ожидать от Galaxy Ring.

Информация о возможных функциях смарт-кольца Galaxy Ring была взята из последней версии APK фирменного приложения Samsung Health. Однако на данный момент никто не может гарантировать их появление в финальной версии продукта. Нельзя исключать, что какие-то из найденных в APK функций ещё не готовы к выходу и появятся позже, или даже совсем не будут доступны пользователям.

Как пишет источник, Galaxy Ring можно будет использовать для измерения частоты сердечных сокращений и уровня стресса. Ниже представлены скриншоты пользовательского интерфейса этих функций в приложении Samsung Health.

Также Galaxy Ring можно будет использовать для измерения температуры кожи и прогнозирования менструальных циклов. Кроме того, устройство сможет следить за сном владельца и заниматься мониторингом храпа. Однако, как и в случае с Galaxy Watch для этого потребуется использование смартфона в качестве компаньона.

Функция мониторинга храпа внутри Samsung Health требует, чтобы телефон находился рядом с пользователем и был установлен на зарядку. Кроме того, потребуется предоставить разрешение Samsung Health записывать звук с помощью телефона для определения храпа.

Компания Samsung готовится к своему мероприятию Unpacked, которое состоится менее чем через две недели в Париже. В преддверии этого события в Сеть просочились официальные изображения новых носимых устройств Samsung, включая Galaxy Watch Ultra, Galaxy Watch 7, Galaxy Buds 3 Pro и Galaxy Buds 3.

Источник изображения: Samsung

Известный инсайдер Эван Бласс (Evan Blass) поделился изображениями в высоком разрешении, согласно которым флагманские Smart-часы Galaxy Watch Ultra получат новую систему крепления ремешков, напоминающую крепления Apple Watch. То есть Samsung отказывается от традиционных пружинных штифтов в пользу фирменного соединения между корпусом и ремешком. Часы будут доступны в трёх цветах: серебристом, тёмном титановом и чёрном. Несмотря на квадратный корпус, дисплей останется круглым, сообщает The Verge. Стандартная модель Galaxy Watch 7 сохранит привычный дизайн Samsung, но получит новый оливково-зелёный вариант с яркими акцентами на ремешке.

Источник изображения: Samsung

Бласс также поделился изображениями Galaxy Buds 3 и Galaxy Buds 3 Pro. Они напоминают AirPods от Apple, однако форма наушников кажется более угловатой. Модель Pro выделяется тёмно-серой отделкой и прозрачной крышкой зарядного футляра. Переход к новому дизайну может улучшить качество голосовых вызовов и взаимодействие с ИИ-помощником просто за счёт приближения микрофона к губам пользователя.

Источник изображения: Samsung

Помимо новых складных смартфонов Galaxy Fold 6 и Flip 6, на мероприятии Unpacked 2024 также ожидается дебют первого умного кольца Samsung. Презентация состоится 10 июля в Париже и обещает привлечь большое внимание к новой линейке носимых устройств южнокорейского технологического гиганта.

Компания Samsung представила три новых датчика изображения, предназначенных для основных, а также вспомогательных камер смартфонов: ISOCELL HP9, ISOCELL GNJ и ISOCELL JN5.

Источник изображений: Samsung

Среди новинок особенно выделяется ISOCELL HP9. Это первый на рынке 200-мегапиксельный датчик для мобильных камер с телеобъективами. Сенсор выполнен в формате 1/1.4 дюйма и содержит 200 млн пикселей размером 0,56 мкм каждый. В пресс-релизе Samsung указано, что благодаря запатентованным высокопреломляющим микролинзами из нового материала получилось значительно поднять светосилу HP9, с помощью точного направления света на соответствующие цветовые фильтры. Это обеспечивает повышение на 12 % светочувствительности и контрастности автофокусировки на 10 %, а также позволяет получить более яркое изображение с лучшей цветопередачей и более точной фокусировкой, по сравнению с предыдущими аналогичными решениями Samsung.

ISOCELL HP9

Использующаяся в датчике ISOCELL HP9 технология Tetra²pixel объединяет 16 пикселей в один виртуальный размером 2,24 мкм. HP9 также поддерживает режимы двукратного или четырёхкратного внутрисенсорного масштабирования и может обеспечивать 12-кратный гибридный зум в сочетании с трёхкратным телеобъективом.

ISOCELL GNJ

ISOCELL GNJ — это датчик формата 1/1,57 дюйма с разрешением 50 Мп, технологией Dual Pixel и размером пикселей 1,0 мкм. Главная особенность датчика заключается в наличии двух фотодиодов в каждом пикселе, что обеспечивает быструю фокусировку. В этом сенсоре используется улучшенные материалы с глубокой изоляцией (DTI), где переход от поликремния к оксиду кремния позволил минимизировать перекрёстные помехи между соседними пикселями. Кроме того, датчик обладает повышенной энергоэффективностью. Производитель отмечает 29-процентное снижение энергопотребления в режиме предварительного просмотра и 34-процентное в режиме съёмки видео в разрешении 4K при 60 кадрах в секунду.

ISOCELL JN5

ISOCELL JN5 — это ещё один датчик с разрешением 50 Мп, но куда более компактного формата 1/2,76 дюйма, с пикселями размером 0,64 мкм. Он включает в себя технологию двойного вертикального переноса (VTG) для улучшения переноса заряда внутри пикселей и снижения шума в условиях чрезвычайно низкой освещённости. Также Samsung выделяет в JN5 технологию Super Quad Phase Detection (четырёхфазное обнаружение, Super QPD), улучшающую автофокусировку. Размеры датчика позволяют создавать на его основе вспомогательные и фронтальные камеры.

В своём пресс-релизе Samsung не сообщила, когда указанные сенсоры появятся в смартфонах. Однако, как передаёт портал GSMArena, во флагманском смартфоне Vivo X100 Ultra используется телефотокамера на базе ISOCELL HP9.

Ближайшее летнее мероприятие Samsung Unpacked состоится 10 июля в Париже, сообщил накануне корейский производитель. В видеоанонсе презентации делается намёк на складные устройства, а сама компания уточняет: «Приготовьтесь раскрыть для себя мощь Galaxy AI, который теперь встроен в последнюю серию Galaxy Z и всю экосистему Galaxy». Ожидаются также новости об умном кольце Samsung Galaxy Ring.

Источник изображения: news.samsung.com

Если верить неподтвержденной информации, изменения в смартфонах Samsung Galaxy Z Fold6 и Z Flip6 будут незначительными: Z Flip6 получит немного более ёмкую батарею, а Z Fold6 — более квадратный корпус. Ничего революционного, но линейка складных устройств Samsung действительно развивается неспешно.

Наиболее любопытным анонсом на мероприятии может оказаться не какой-то из смартфонов, а известие о выходе в продажу умного кольца Galaxy Ring, которое было анонсировано на зимнем мероприятии Unpacked в начале года и показалось вживую на Mobile World Congress.

Важнейшей темой мероприятия, вероятно, снова станет Galaxy AI — теме искусственного интеллекта была посвящена первая презентация Unpacked, а также мероприятия Google I/O, Microsoft Build и Apple WWDC. Samsung также будет вести прямую трансляцию Unpacked на своём основном сайте, в его новостном разделе, а также на своём YouTube-канале — она начнётся 10 июля в 16:00 мск.

Программа поддержки национальной полупроводниковой промышленности, предложенная властями Южной Кореи, обладает своей спецификой, но в конечном итоге призвана стимулировать развитие отрасли. Первые $19 млрд финансовой поддержки начнут распределяться между участниками корейского рынка в следующем месяце, но основную часть суммы по традиции составят льготные кредиты.

Источник изображения: SK hynix

Напомним, что власти Южной Кореи не особо щедры на безвозвратные субсидии, и они предпочитают предоставлять налоговые льготы или кредиты по сниженной ставки, а непосредственно инвестиции в полупроводниковую отрасль предлагают делать частным компаниям типа тех же Samsung Electronics и SK hynix. По крайней мере, к 2047 году они должны вложить в развитие национальной полупроводниковой промышленности $471 млрд.

Как сообщает Bloomberg, с июля власти страны начнут распределять $19 млрд, предназначенные для поддержки национальной полупроводниковой отрасли. Из этой суммы $12,2 млрд составят кредиты по льготным ставкам, которые соискателям предстоит вернуть государству. Эта часть средств будет доступна участникам программы со следующего месяца. Власти страны также учредят два отдельных фонда на общую сумму $790 млн, которые будут сформированы непосредственно из субсидий, и меньший из них ($216 млн) призван способствовать развитию корейских производителей оборудования и материалов для производства чипов. Участники программы субсидирования также смогут претендовать на получение налоговых льгот на срок не менее трёх лет, и производители оборудования и материалов могут попасть под их действие.

Компания Samsung с трудом наращивает объёмы выпуска мобильных процессоров Exynos 2500 на основе 3-нм техпроцесса, сообщают аналитики TrendForce со ссылкой на южнокорейское издание ZDNet. Всё дело в огромном проценте брака — к настоящему моменту производитель вышел на уровень годной продукции чуть ниже 20 %.

Источник изображения: Samsung

В первом квартале этого года уровень выхода годных чипов составлял однозначное число процентов, так что Samsung постепенно улучшает техпроцесс. Но даже с учётом улучшения производства объёмы выхода небракованных чипов не дотягивает до перехода к массовому выпуску. Остается неясным, будут ли данные процессоры использоваться в составе смартфонов серии Galaxy S25 в будущем, но недавние слухи говорили о том, что будущие флагманы поголовно получат Snapdragon 8 Gen 4.

Для эффективного массового производства необходимо, чтобы уровень брака был ниже 40 %. Как сообщается, подразделение System LSI Samsung собирается продолжить работу над повышением качества производственного процесса годных чипов Exynos 2500 во второй половине этого года. Компания намерена выйти на выход годных чипов в 60 % к октябрю.

В том же отчёте южнокорейского издания говорится, что главный конкурент Samsung, тайваньский контрактный производитель чипов TSMC, полностью загружен заказами на производство 3-нм продукции для Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Intel и MediaTek. В конце мая TSMC сообщала, что утроила производственные мощности для выпуска 3-нм чипов, но этого по-прежнему недостаточно, чтобы покрыть все заказы, поэтому компания всё ещё прилагает усилия для удовлетворения спроса.

На технологической конференции в марте этого года компания Samsung Electronics заявила, что рассчитывает наладить массовый выпуск трёхмерной DRAM к концу десятилетия. SK hynix, вдохновляемая своими успехами в сфере выпуска HBM, недавно сообщила, что в рамках экспериментального производства 3D DRAM получает 56 % годной продукции.

Источник изображения: SK hynix

Напомним, что используемая в сегменте высокоскоростных вычислений память типа HBM в традиционном толковании имеет компоновку 2.5D, а полноценную трёхмерную компоновку должна предложить память 3D DRAM, разработку которой сейчас ведут все три крупнейших производителя оперативной памяти: Samsung Electronics, SK hynix и Micron Technology.

По информации Business Korea, компания SK hynix на симпозиуме VLSI 2024 на прошлой неделе сообщила о промежуточных успехах в разработке памяти типа 3D DRAM. Пятислойные микросхемы компания уже может выпускать с уровнем выхода годной продукции 56,1 %, что довольно много для ранней стадии выпуска нового типа полупроводниковых изделий. Как отмечается, характеристики опытных образцов 3D DRAM в целом не уступают чипам с традиционной планарной компоновкой.

Само собой, предстоит проделать немалую работу по созданию условий для производства 3D DRAM в массовых количествах. Имеющиеся образцы такой памяти, по словам представителей SK hynix, не отличаются стабильностью с точки зрения быстродействия, а в плане пригодности к массовому производству имеет смысл рассчитывать на создание микросхем памяти с количеством слоёв от 32 до 192 штук.

Компания Google с 2025 будет выпускать свои фирменные процессоры Tensor на мощностях TSMC, сообщают сразу несколько источников. Первое поколение чипов Tensor компания представила в 2021 году в серии смартфонов Pixel 6. С тех пор данные процессоры производились по заказу компанией Samsung.

Источник изображения: Google

Как сообщается, десятое поколение смартфонов Pixel будут работать на чипах Tensor G5, которые будут производиться с применением 3-нм техпроцесса TSMC. Соглашение о сотрудничестве между двумя компаниями было подписано ещё в июле 2023 года, сообщают источники.

Актуальный Tensor G3 производится с применением 4-нм техпроцесса Samsung. Процессор Tensor G4, который ляжет в основу смартфонов серии Pixel 9, всё ещё будет выпускаться компанией Samsung, а вот его преемник станет первым процессором Google для мобильных устройств, которые будет поручено выпускать тайваньской компании TSMC.

Как сообщает Business Korea, переход на новый техпроцесс для Tensor G5 неизбежен, поскольку все основные конкуренты Google, включая Qualcomm и MediaTek, будут выпускать свои будущие процессоры на 3-нм техпроцессе. А та же Apple использует 3-нм техпроцесс для производства процессоров для iPhone 15 Pro с 2023 года.

В том же отчёте южнокорейского издания говорится, что Samsung тем временем борется с проблемами производительности и энергоэффективности своего флагманского мобильного чипа Exynos 2500. Сообщается, что энергопотребление и тепловыделение чипа примерно на 10-20 % выше, чем у чипов, выпускаемых согласно 3-нм процессу TSMC. По мнению ведущего аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), по этой причине Samsung может отказаться от использования Exynos 2500 в составе будущей линейки смартфонов Galaxy S25 в пользу процессоров Qualcomm Snapdragon.

Samsung наряду с другими крупными производителями выпустила линейку своих ноутбуков класса Copilot+ PC на процессорах Qualcomm Snapdragon X, но предупредила покупателей в Южной Корее, что эти ноутбуки не смогут работать со многими распространёнными приложениями для Windows. В других странах компания таких заявлений делать не стала.

Источник изображения: samsung.com

Термином Copilot+ PC в Microsoft обозначили машины с ускорителями алгоритмов искусственного интеллекта (NPU — Neural Processing Unit) производительностью от 40 трлн операций в секунду (TOPS), чего достаточно для запуска функций ИИ в Windows 11 с высокой скоростью. Первые экземпляры Copilot+ PC от самой Microsoft работают на чипах Qualcomm Snapdragon X Elite с ИИ-ускорителями на 45 TOPS и центральными процессорами на архитектуре Arm.

Большинство современных ПК работает на процессорах с архитектурой x86, и машины на базе Arm-чипов не поддерживают старое ПО. Поэтому в Microsoft выпустили эмулятор Prism, с которым, по её утверждению, и нативные, и эмулированные программы должны работать одинаково быстро. В Samsung оптимизма Microsoft, однако, не разделяют. Корейское подразделение компании предупредило потенциальных покупателей, что на ноутбуках Galaxy Book Edge 4 Copilot+ PC не будут работать многие приложения для безопасности, а также Adobe Illustrator и Google Drive. То же касается игр Fortnite, League of Legends и даже Microsoft Halo Infinite — все они несовместимы с Windows 11 для Arm-процессоров. На этих компьютерах также не могут должным образом работать сайты некоторых корейских поставщиков финансовых услуг — специальные версии ПО понадобятся даже для подключения принтеров.

В разделах сайта Samsung для других стран похожих предупреждений обнаружить не удалось, и, возможно, на это следует обратить внимание. В 2005 году Microsoft проиграла антимонопольное дело в Южной Корее и была обязана исключить из комплекта Windows некоторые компоненты, в частности, медиаплееры — по крайней мере до Windows 10 в стране выпускались особые версии ОС от Microsoft. В Samsung ситуацию пока не прокомментировали.

Стремление азиатских производителей памяти обзавестись предприятиями на территории США вовсе не означает, что исконно американские компании не собираются строить новые заводы за пределами страны. Например, Micron Technology рассматривает возможность организации выпуска передовой памяти HBM в Малайзии, и в следующем году рассчитывает занять до 25 % мирового рынка такой памяти.

По данным TrendForce, на которые ссылается Nikkei Asian Review, подобная доля рынка сейчас принадлежит Micron Technology и в сегменте DRAM в целом. На рынке HBM в этом смысле Micron пока не добилась существенных успехов, поскольку конкурирующим SK hynix и Samsung Electronics принадлежат 50 и 42,4 % этого сегмента соответственно. Таким образом, чтобы занять необходимые 25 % рынка HBM, компании Micron нужно по итогам следующего года увеличить свою долю более чем в три раза.

Micron собирается нарастить не только производственные мощности, но и увеличить количество исследовательских центров и экспериментальных линий, которые помогут компании быстрее выводить на рынок новые разновидности HBM. Помимо экспансии предприятий в родном американском штате Айдахо, компания задумывается о строительстве первого для себя предприятия в Малайзии по обработке кремниевых пластин. Впрочем, тестированием и упаковкой микросхем памяти компания в этой стране уже занимается. Кроме того, её крупнейшее предприятие по производству HBM расположено в центральной части Тайваня, и оно тоже будет расширяться.

Samsung пока не удаётся пройти все этапы сертификации своей памяти HBM3E для её поставок компании Nvidia, а вот Micron свои аналогичные чипы для ускорителей H200 уже поставляет, как и лидирующая на рынке SK hynix. Корейскому гиганту Samsung приходится довольствоваться поставками более зрелых видов HBM для нужд AMD, Google и Amazon. Компания Nvidia является крупнейшим покупателем микросхем HBM, но она приобретает не более 48 % годовой программы выпуска памяти всех трёх мировых производителей, по оценкам Morgan Stanley.

Компания Samsung приняла решение о глобальных инвестициях в графические процессоры (GPU). Этот шаг был одобрен на заседании управляющего комитета в составе совета директоров и стал знаменателен тем, что отличался от традиционной тематики обсуждений, таких как полупроводники памяти и контрактные услуги по производству чипов, которые обычно доминируют в повестке дня.

Источник изображения: Businesskorea.co.kr

Как сообщает издание Business Korea, комитет, в который входят высокопоставленные руководители, включая Хан Чон Хи (Han Jong-hee), главу подразделения Device eXperience (DX), а также президентов отделов Mobile Experience (MX), ратифицировал «Инвестиционное предложение по графическим процессорам». Это было третье заседание комитета в этом году и первое решение об инвестициях в графические процессоры с момента публичного упоминания этого вопроса в 2012 году. Это вызвало слухи о том, что Samsung намерена усилить позиции в бизнесе, связанном с графическими процессорами (GPU).

GPU, широко используемые в вычислениях искусственного интеллекта, являются ключевым элементом высокопроизводительной памяти (HBM), производимой такими компаниями, как Samsung и SK hynix. Подразделение System LSI Samsung также сотрудничает с AMD по разработке графических процессоров для смартфонов, что открывает перспективы для контрактного подразделения, занимающегося производством полупроводников в этой области.

Некоторые аналитики считают, что эти инвестиции отражают стратегию Samsung, направленную на использование графических процессоров для улучшения собственных техпроцессов производства полупроводников, а не для создания и выпуска собственных GPU. При этом Samsung планирует продолжить сотрудничество с Nvidia для создания «цифровых двойников» на базе искусственного интеллекта для автоматизированных заводов по производству полупроводниковых компонентов к 2030 году. Кстати, эти планы были упомянуты на конференции GTC 2024 в марте этого года.

Кроме того, Samsung завершила строительство Центра высокопроизводительных вычислений в южнокорейском городе Хвасон. Строительство началось в ноябре 2021 года и было завершено в этом апреле. Центр оснащён мощными серверами и сетевым оборудованием, необходимым для проектирования полупроводниковых компонентов, что ещё раз намекает на растущую важность искусственного интеллекта в стратегии компании и свидетельствует о стремлении усилить свои позиции в этой области, а также в целом оставаться на передовых позициях в индустрии полупроводников.

Южнокорейская компания Samsung Electronics уже много лет пытается увеличить выручку на контрактном направлении и формально даже в чём-то опережает конкурентов по темпам освоения новых техпроцессов, но глобально это ей не приносит выгоды. Новой попыткой занять доходную рыночную нишу станет освоение выпуска 2-нм чипов для клиентов на территории США, как поясняют корейские СМИ.

Источник изображения: Samsung Electronics

Издание ETNews накануне сообщило, что Samsung Electronics не торопится с заказом оборудования для своего нового предприятия в штате Техас, которое первоначально было рассчитано под производство 4-нм продукции. Теперь компания хочет отложить принятие решения о закупке оборудования до третьего квартала текущего года, но уже рассчитывает приобретать оборудование для выпуска более совершенной 2-нм продукции.

Построить предприятие в техасском Тейлоре компания решила в 2021 году, через год она приступила к его возведению, а к концу 2024 года, с учётом внесённых пандемией корректив в график строительства, рассчитывала наладить здесь выпуск 4-нм продукции для сторонних заказчиков. По данным корейских СМИ, заказы Samsung на поставку оборудования для этого предприятия сейчас приостановлены, поскольку руководство должно решить, нужно ли переориентировать площадку под выпуск более современной 2-нм продукции. По всей видимости, Samsung считает, что у неё есть больше шансов добиться успеха на американском рынке с использованием передового техпроцесса. Тем более, что власти США, которые предоставят компании $6,6 млрд субсидий на строительство двух предприятий в Техасе, заинтересованы в применении самой передовой литографии на своей территории.

Смартфоны флагманской серии Samsung Galaxy S25, анонс которых ожидается в следующем году, будут использовать только процессоры Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 — ни одно из устройств ни в одном регионе присутствия не получит чипы Samsung Exynos, утверждает аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo).

Новый флагманский чип Samsung, который, как ожидается, получит название Exynos 2500, «может не дойти до поставок из-за более низкого, чем ожидалось, выхода годной продукции по 3-нм техпроцессу Sasmung» — в итоге единственным поставщиком процессоров для линейки Galaxy S25 окажется Qualcomm, сообщил господин Куо. Это значит, что все смартфоны Galaxy S25 будут работать на базе чипа Snapdragon 8 Gen 4, который будет представлен в октябре.

Источник изображения: x.com/mingchikuo

И это уже не первый случай, когда Samsung отказывается от собственной платформы для своих флагманских телефонов — не далее как в прошлом году все устройства серии Galaxy S23 работали на Snapdragon во всех регионах, и тогда это было впервые. С Galaxy S24 корейский производитель вернулся к классической стратегии выпуска своих флагманов с чипами Exynos на одних рынках и Snapdragon — на других. До выхода Samsung Galaxy S25 остаётся ещё более полугода, и планы компании могут измениться, поэтому утверждать что-то наверняка ещё рано.

Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC.

Источник изображения: Kedglobal.com

Как сообщает The Korea Economic Daily, на недавно прошедшем форуме Samsung Foundry в Сан-Хосе компания анонсировала запуск услуги по 3D-упаковке с применением стеков HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время память HBM в основном использует 2.5D-технологию, то есть размещается в непосредственной близости от микросхемы GPU или другого чипа на общей кремниевой подложке. Однако Samsung готова устанавливать стеки HBM непосредственно на кристаллы процессоров. Это обеспечит ещё более высокую скорость передачи данных и уменьшит задержки, поскольку позволит отказаться от пересылки данных через подложку.

Ожидается, что 3D-упаковка появится на рынке для HBM четвёртого поколения, которое также называют HBM4. Данная память начнёт активно применяться в 2025–2026 годах. Интересно, что анонс Samsung последовал после презентации генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на выставке Computex 2024, где он представил Rubin — архитектуру ускорителей вычислений следующего поколения, которая как раз будет использовать памяти HBM4.

Samsung планирует предлагать 3D-упаковку с HBM4 «под ключ», то есть интегрировать на чипы стеки памяти собственного производства. Отдел Samsung, отвечающий за передовую упаковку, будет устанавливать стеки HBM, произведенные в подразделении Samsung по выпуску памяти, с графическими процессорами, изготовленными подразделением контрактного производства.

Компания называет свою новую технологию упаковки SAINT-D, сокращенно от Samsung Advanced Interconnection Technology-D. «3D-упаковка снижает энергопотребление и задержку обработки, улучшая качество электрических сигналов полупроводниковых чипов», — заявил представитель Samsung Electronics. Услуги по 3D-упаковке HBM4 «под ключ» планируется запустить в 2027 году.

Источник изображения: Trendforce.com

В связи с растущим спросом на высокопроизводительные чипы HBM, по прогнозам, в 2025 году на память данного типа придётся 30 % от всего рынка DRAM в следующем году против 21 % в 2024 году.