Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC.

Источник изображения: Kedglobal.com

Как сообщает The Korea Economic Daily, на недавно прошедшем форуме Samsung Foundry в Сан-Хосе компания анонсировала запуск услуги по 3D-упаковке с применением стеков HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время память HBM в основном использует 2.5D-технологию, то есть размещается в непосредственной близости от микросхемы GPU или другого чипа на общей кремниевой подложке. Однако Samsung готова устанавливать стеки HBM непосредственно на кристаллы процессоров. Это обеспечит ещё более высокую скорость передачи данных и уменьшит задержки, поскольку позволит отказаться от пересылки данных через подложку.

Ожидается, что 3D-упаковка появится на рынке для HBM четвёртого поколения, которое также называют HBM4. Данная память начнёт активно применяться в 2025–2026 годах. Интересно, что анонс Samsung последовал после презентации генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на выставке Computex 2024, где он представил Rubin — архитектуру ускорителей вычислений следующего поколения, которая как раз будет использовать памяти HBM4.

Samsung планирует предлагать 3D-упаковку с HBM4 «под ключ», то есть интегрировать на чипы стеки памяти собственного производства. Отдел Samsung, отвечающий за передовую упаковку, будет устанавливать стеки HBM, произведенные в подразделении Samsung по выпуску памяти, с графическими процессорами, изготовленными подразделением контрактного производства.

Компания называет свою новую технологию упаковки SAINT-D, сокращенно от Samsung Advanced Interconnection Technology-D. «3D-упаковка снижает энергопотребление и задержку обработки, улучшая качество электрических сигналов полупроводниковых чипов», — заявил представитель Samsung Electronics. Услуги по 3D-упаковке HBM4 «под ключ» планируется запустить в 2027 году.

Источник изображения: Trendforce.com

В связи с растущим спросом на высокопроизводительные чипы HBM, по прогнозам, в 2025 году на память данного типа придётся 30 % от всего рынка DRAM в следующем году против 21 % в 2024 году.

Компания Samsung планирует выпустить новые умные часы серии Galaxy Watch класса «премиум», которые составят конкуренцию Apple Watch Ultra 2 по цене, качеству и возможностям. Теперь в Сети появились изображения грядущих новинок, а также подробности об их цене.

Источник изображений: Ice Universe

Часы Apple Watch Ultra 2 до сих пор остаются одним из самых дорогих умных часов на рынке, не считая нишевых моделей вроде TAG Heuer Connected или премиальных предложений от Garmin. Однако вскоре у Apple может появиться конкурент в лице Samsung, если подтвердятся слухи о готовящихся часах Galaxy Watch Ultra. Как сообщает ресурс Notebookcheck, предположительно, Samsung выпустит эти часы только в размере 47 мм, как и в случае с Galaxy Watch5 Pro.

Рекомендована цена Galaxy Watch Ultra составит от 699 до 710 долларов, что заметно выше по сравнению с актуальными умными часами Samsung и близко к текущей цене Watch Ultra 2 от Apple. Судя по изображениям, опубликованным Ice Universe, Galaxy Watch Ultra будут в некоторых моментах отсылаться к дизайну серии Watch Ultra от Apple. Это и массивный корпус, и яркие оранжевые вставки в классическом сером или серебристом цветах. При этом оранжевого цвета в дизайне Samsung использовали даже больше, чем Apple в их Watch Ultra.

Однако бюджетную линейку Galaxy Watch компания тоже не забыла — ожидается анонс Galaxy Watch7 с дисплеем 40 мм по цене всего от 299 долларов, что более чем в два раза дешевле стоимости флагманской модели Ultra. Цены же на 44-миллиметровый вариант и модель с поддержкой LTE пока не известны.

Предположительно, все модификации будут доступны в цветах «Кремово-белый», «Зелёный» и «Мраморно-серый». По последним данным, Samsung планирует официально анонсировать Galaxy Watch7 и Galaxy Watch Ultra 10 июля, одновременно с анонсом смартфонов Galaxy Z Flip6 и Galaxy Z Fold6, сразу после презентации часов Galaxy Watch FE.

В преддверии официального анонса Samsung Galaxy Z Fold6 производитель несколько раз допускал утечку изображений устройства, но теперь достоянием общественности стали его технические характеристики — скриншоты, по всей видимости с сайта Samsung, опубликовал ресурс Smartprix.

Источник изображений: smartprix.com

Прошлогодний Samsung Galaxy Z Fold5 имел массу 253 г при габаритах 154,9 × 67,1 × 13,4 мм в сложенном и 154,9 × 129,9 × 6,1 мм в разложенном виде. Масса его грядущего преемника составит 239 г, а габариты — 153,5 × 68,1 × 12,1 мм и 153,5 × 132,6 × 5,6 мм соответственно. Новый смартфон станет тоньше и легче, немного короче, но шире. В сложенном состоянии он будет больше похож на традиционный моноблок; при этом отличия в соотношениях сторон экранов между новинкой и предшественником будут более значительными, чем предполагают изменения общих габаритов.

Диагональ внешнего дисплея Samsung Galaxy Z Fold6 составит 6,3 дюйма при разрешении 968 × 2376 пикселей — соотношение сторон 22,1:9, а у старой модели оно было 23,1:9; кроме того, это LTPS-панель с частотой до 120 Гц. Изменится и внутренний экран: его диагональ составит 7,6 дюйма при разрешении 1856 × 2160 вместо 1812 × 2176 пикселей в прошлом году. Новое соотношение сторон равно 10,5:9 — экран стал ближе к квадратному, чем у предыдущей модели с 10,8:9; и здесь применена AMOLED-панель, но не LTPS.

Модель процессора в явном виде не указывается — Samsung вообще редко это делает, — но известно, что речь идёт о 8-ядерном чипе, а значит, это Qualcomm Snapdragon, а не 10-ядерный Exynos. Оперативная память будет того же объёма в 12 Гбайт, а встроенный накопитель — 512 Гбайт.

Аккумулятор Galaxy Z Fold6 получит ту же ёмкость 4400 мА·ч, и едва ли изменится мощность его зарядки. Порт USB Type-C будет соответствовать спецификации USB 3.2 Gen 1. Из беспроводных протоколов упоминаются Wi-Fi 6 (ax), Bluetooth 5.3, NFC, UWB и, конечно, 5G.

Трио основных камер предложит 50-мегапиксельную основную (f/1,8, оптическая стабилизация, поддержка видеосъёмки в разрешении 8K с частотой 30 кадров в секунду); 10-мегапиксельную с телеобъективом с трехкратным увеличением и оптической стабилизацией; а также 12-мегапиксельную сверхширокоугольную (120°). На внешнем дисплее разместится фронтальная 10-мегапиксельная, на внутреннем — 4-мегапиксельная.

По неподтверждённым данным, Samsung Galaxy Z Fold6 также подорожает на $100 в сравнении с предшественником. Анонс складного смартфона ожидается на мероприятии Galaxy Unpacked, дата которого пока не объявлена, но предполагается что оно пройдёт 10 июля.

Презентация складных смартфонов Galaxy Z Fold6 и Z Flip6 состоится только 10 июля, но уже сейчас можно оценить дизайн и размеры будущего складного флагмана Samsung. Появившееся на YouTube видео подтверждает то, что ранее можно было увидеть на многочисленных утёкших в Сеть рендерах устройства. Автор ролика сравнивает макет Samsung Galaxy Z Fold6 с настоящим Z Fold5, и различия в корпусах весьма заметны.

Источник изображения: TheSINZA

Первым делом в глаза бросается более «угловатая» форма устройства, напоминающая Galaxy S24 Ultra. Внешний экран Galaxy Z Fold6 стал шире, а рамки — тоньше, чем у предшественника. Рамки основного дисплея также уменьшились, хотя разница и не так заметна. В дизайне рамы разработчики отказались от закруглений и кривизны, но конструкция шарниров визуально осталась без изменений. Новый «остров» для камеры имеет более чистый дизайн, а линзы камеры расположены на одном уровне с ним.

Galaxy Z Fold6 примерно на миллиметр тоньше своего предшественника: толщина Z Fold5 составляет 13,5 мм, а Z Fold6 — 12,5 мм. Насколько это изменение повлияет на удобство пользования устройством, покажет время.

Из-за агрессивных бизнес-стратегий производителей смартфонов этот рынок столкнулся с перепроизводством. Несмотря на рост поставок смартфонов в первом квартале, аналитики прогнозируют падение на 5-10 % во втором квартале.

Источник изображения: Copilot

Глобальное производство смартфонов в первом квартале достигло 296 миллионов единиц, что на 18,7 % выше аналогичного периода прошлого года. Однако эксперты прогнозируют спад во втором квартале из-за накопления избыточных запасов и снижения потребительского спроса, сообщает аналитическое издание TrendForce. Аналитики не испытывают оптимизма в отношении второго квартала и прогнозируют падение производства на 5-10 % по сравнению с первым кварталом из-за сдержанного потребительского спроса на фоне высокой инфляции и геополитической напряжённости.

В первом квартале лидерами по доле рынка стали Samsung (20,1 %), Apple (16,2 %), Xiaomi (13,9 %), OPPO (11,4 %), Transsion (10,1 %) и Vivo (7,3 %). Эти шесть компаний контролируют около 80 % мирового рынка смартфонов.

Samsung выпустила 59,5 млн смартфонов в первом квартале. Из них 22,5 % пришлись на флагманскую серию Galaxy S24 — ажиотажем вокруг искусственного интеллекта стимулировал спрос на эти смартфоны. Однако из-за слабых продаж смартфонов серии Galaxy А ожидается падение производства более чем на 10 % во втором квартале.

У Apple спад продаж в Китае привёл к снижению производства до 47,9 млн штук, что соответствует падению на 39 % по сравнению с предыдущим кварталом. Ожидается дальнейшее падение примерно на 10 % во 2 квартале, который является периодом обновления линейки продуктов.

Xiaomi преодолела прошлогодние проблемы с высоким уровнем запасов и нарастила производство до 41,1 млн штук, заняв 3 место по доле рынка. Компания планирует сохранить этот уровень и во втором квартале. У Oppo спад продаж в Китае из-за конкуренции с Honor сказался на результатах, несмотря на небольшой рост на развивающихся рынках. Компания планирует сохранить уровень производства по итогам 2 квартала на уровне 1 квартала.

Transsion, владеющая брендами Tecno, Infinix и Itel, добилась впечатляющего 50-% роста производства в годовом сравнении до 29,8 млн штук, заняв 5 место в мире. Однако из-за накопления запасов ожидается последовательное снижение производства как минимум на 15 % во 2 квартале. Vivo выпустила 21,7 млн смартфонов за первый квартал, что обеспечило компании шестое место по доле рынка. Vivo планирует сохранить уровень производства во втором квартале за счёт расширения флагманской линейки.

Источник изображения: trendforce.com

В целом аналитики TrendForce прогнозируют замедление роста производства смартфонов на ближайшее время на фоне экономической неопределённости и перенасыщения рынков. Компании вынуждены корректировать планы и снижать выпуск, чтобы избежать чрезмерного накопления товарных запасов.

Intel, Samsung, Micron и другие компании получат миллиарды долларов субсидий на строительство в США заводов по производству передовых чипов. Объёмы финансирования растут стремительными темпами, но бюрократия тормозит развитие отрасли.

Источник изображения: Copilot

Администрация Байдена приняла беспрецедентные меры по стимулированию производства полупроводников в США. Согласно недавнему отчёту Бюро переписи населения США, рост финансирования строительства предприятий по производству вычислительных и электронных устройств настолько велик, что уже в 2024 году правительство США вложит в этот сектор столько же средств, сколько за предыдущие 27 лет вместе взятые.

Старший научный сотрудник Института Питерсона Мартин Чорземп (Martin Chorzempa) продемонстрировал в X график, который отображает стремительный рост инвестиций. Приведённые цифры отражают реальные затраты на строительство, а не просто предварительно выделенные суммы.

Источник изображения: Martin Chorzempa/X

Этот рост инвестиций обусловлен масштабным увеличением финансирования в рамках закона CHIPS и науки на сумму 280 миллиардов долларов, принятого администрацией Байдена в 2022 году. Закон призван укрепить полупроводниковую промышленность США, на долю которой, как сообщает Tom's Hardware, приходится фактически 0 % производства передовых чипов в мире. Компании, включая Intel, Samsung и Micron, получили миллиарды долларов на строительство новых производственных мощностей в США. При этом значительная часть финансирования направлена на поддержку отечественных научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ.

Эти инвестиции в строительство уже оказывают серьёзное влияние на перспективы производства чипов в США. Согласно недавнему исследованию Ассоциации полупроводниковой промышленности, к 2032 году США планируют утроить внутренние мощности по производству чипов, а их доля в мировом производстве передовых чипов должна достичь 30 %. Это даже превышает завышенные ожидания правительства, так как в феврале министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявляла о цели в 20 % к 2032 году.

В настоящее время ведётся строительство большинства новых заводов, например кампуса Intel в Огайо. Отмечается, что завод Intel и многие другие новые производства будут играть ключевую роль в разработке передовых техпроцессов производства чипов в США (ранее заводы в основном специализировались на более простых чипах).

Несмотря на все затраты, большинство новых заводов сталкиваются со значительными задержками в строительстве, в частности отставание от графика у Samsung, TSMC и Intel составляет более года. Виной этому, в первую очередь, плохое регулирование, что делает США одной из самых медленных стран в мире по производству чипов.

Компания Samsung выпускает ограниченным тиражом умные кроссовки Shortcut, которые позволяют управлять смартфоном при помощи различных танцевальных движений. Всего будет выпущено шесть пар, которые будут разыграны между покупателями гаджетом Samsung до 9 июля.

Источник изображения: Samsung

В подошвы кроссовок Shortcut встроены специальные сенсоры, которые распознают пять уникальных движений ногами. Каждое движение запускает определённую команду на смартфоне Samsung. Например, можно позвонить другу, путём соединения пяток вместе как Дороти из «Волшебника страны Оз». Также пользователи смогут выполнять другие танцевальные движения, такие как «лунная походка» для звонков. Также доступны команды для воспроизведения музыки, открытия камеры и других приложений, сообщает издание HotHardware. Со временем алгоритм распознавания жестов будет самообучаться и становиться более точным.

Однако, на данный момент будет выпущено всего шесть пар этих уникальных кроссовок. Более того, они будут разыграны в конкурсе, в котором могут принять участие только клиенты нидерландского подразделения Samsung через специальное приложение до 9 июля 2024 года.

Этот необычный гаджет является очередной попыткой Samsung расширить рынок носимых устройств. Напомним, ранее компания анонсировала смарт-кольцо Galaxy Ring, которое отслеживает активность и здоровье пользователя. Пока неизвестно, станут ли кроссовки Shortcut в будущем доступны широкой аудитории, но интерес к ним может подтолкнуть Samsung к более масштабному производству.

Кроссовки Shortcut производятся компанией Samsung в сотрудничестве с Elitac Wearables, Brut Amsterdam, Cheil Benelux и дизайнером кроссовок Роэлем ван Хоффом (Roel van Hoff). На данный момент неясно, появятся ли эти уникальные кроссовки на глобальном рынке, но, возможно, если Shortcut Sneaker соберёт достаточно внимания, Samsung ответит на этот призыв (возможно, выполнив пируэт).

Компания Samsung официально анонсировала смарт-часы Galaxy Watch FE, которые позиционируются как бюджетная модель в сравнении с основной линейкой Galaxy Watch. Новое устройство предлагается только в одном размере в двух версиях: с одним лишь Bluetooth и с LTE и Bluetooth.

Источник изображения: samsung.com

Первоначально серия умных часов Samsung Galaxy Watch была относительно доступной в сравнении с конкурентами, но за последние два года корейский производитель из-за инфляции был вынужден поднять их цену. Модель Galaxy Watch FE поступит в продажу по цене $199 за версию только с Bluetooth и по $249,99 за LTE-вариант — столько же умные часы Samsung стоили раньше. Для сравнения, Galaxy Watch 6 предлагаются по цене от $299.

При более скромном ценнике устройству пришлось отказаться от некоторых аспектов. Так, Galaxy Watch FE выпускается только в 40-мм корпусе с 1,2-дюймовым OLED-дисплеем и работает на базе чипа Exynos W920 вместо более мощного W930, располагая 1,5 Гбайт оперативной и 16 Гбайт постоянной памяти. Большинство датчиков остались на месте за исключением датчика температуры, который дебютировал в прошлом году; ёмкость аккумулятора снизилась до 247 мА·ч.

Вместе с тем, бюджетная модель сохранила сапфировое стекло, защиту по стандарту IP68 и водонепроницаемость до 5 атмосфер. На месте фирменный механизм ремешка, платежи NFC и встроенный GPS. Для связи с внешним миром используются LTE (старший вариант), Bluetooth 5.0 и Wi-Fi. Подобно флагманской модели, Samsung Galaxy Watch FE управляются Wear OS 4 с OneUI Watch 5, присутствуют уведомления об аномально высоком или низком пульсе, ЭКГ, анализ строения тела и Personalized Heart Rate Zone.

В июле Samsung намеревается провести крупную презентацию Unpacked, и неудивительно, что компания решила представить Galaxy Watch FE отдельно: при обилии дорогих передовых устройств недорогие умные часы просто затерялись бы в общем потоке. В продажу Samsung Galaxy Watch FE поступят до конца лета.

Компания Samsung показала свой первый цветной информационный дисплей, построенный на панели на электронных чернилах (E Ink). Новинку продемонстрировали на выставке InfoComm в Лос-Анджелесе, США. Устройство разработано для использования в качестве цифровой вывески или информационной панели в офисе, магазине, а также других закрытых и открытых пространствах. Панель предназначена для отображения статического изображения.

Источник изображения: Samsung

Color E-Paper от Samsung имеет диагональ 32 дюйма, поддерживает разрешение QHD и может отображать 60 тыс. цветов. Его толщина составляет всего 17,9 мм, а вес без батареи равен 2,9 кг. Производитель не уточняет ёмкость батареи, а также время автономной работы. Однако при отображении статического изображения дисплей E Ink не потребляет заряд батареи. Последний расходуется только тогда, когда на экране меняется отображаемый контент, так что подобный дисплей от аккумулятора сможет проработать очень долго.

Сам контент можно хранить на внутренней памяти устройства объёмом 8 Гбайт или загружать через Bluetooth, Wi-Fi или через внешние носители — для этого Color E-Paper TV оснащён двумя портами USB-C (один используется для зарядки, другой для передачи данных).

Дисплей оснащён легко заменяемой рамкой и совместим с креплениями VESA 200×200 для установки на кронштейн. Samsung планирует выпустить информационный экран на цветных электронных чернилах вместе со специальным приложением для управления отображением контента и мониторинга.

Южнокорейская компания Samsung Electronics освоила выпуск 3-нм продукции в сочетании с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) ещё в середине 2022 года, опередив всех конкурентов, но существенного успеха среди клиентов это ей не принесло. Сейчас Samsung рассчитывает к 2027 году внедрить 1,4-нм литографические нормы, а также начать применение подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины ещё в рамках 2-нм техпроцесса.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом стало известно по итогам выступления представителей Samsung на профильном мероприятии, как отмечают Bloomberg и Reuters. Компания напомнила своим клиентам, что она может одновременно снабжать их ускорители вычислений памятью типа HBM, заниматься производством чипов и их последующей упаковкой. Уже само по себе такое сочетание компетенций позволит сократить время производственного цикла на 20 %.

По прогнозам Samsung, к 2028 году ёмкость рынка полупроводниковых компонентов вырастет до $778 млрд, во многом благодаря распространению ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Непосредственно Samsung рассчитывает к тому времени увеличить количество клиентов, заказывающих у неё в производство такую продукцию, в пять раз от текущего уровня, а сопутствующую выручку поднять в девять раз. Представители Samsung разделяют взгляды основателя OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman) на потребности отрасли в производственных мощностях для выпуска ускорителей вычислений. По его мнению, для удовлетворения спроса необходимо будет построить десятки новых предприятий по выпуску чипов.

Транзисторы с круговым затвором (GAA), как считает Samsung, будут играть всё более значимую роль в производстве сложных чипов по передовым технологиям. К массовому производству 3-нм чипов второго поколения компания рассчитывает приступить во второй половине текущего года. Структура транзисторов GAA будет применяться и в рамках 2-нм техпроцесса Samsung. Более того, тогда же компания внедрит и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но уже в рамках второго поколения собственного 2-нм техпроцесса. К 2027 году будет освоен выпуск чипов по 1,4-нм технлогии. По данным TrendForce, в первом квартале этого года доля Samsung на рынке контрактных услуг по производству чипов последовательно сократилась с 11,3 до 11 %. Лидером рынка остаётся TSMC, которая увеличила свою долю последовательно с 61,2 до 61,7 %.

LG Display раньше Samsung Display получила разрешение от Apple на запуск массового производства OLED-экранов для грядущих смартфонов iPhone 16 Pro Max, сообщает издание The Elec. В прошлом месяце оба южнокорейских производителя получили разрешение на производство экранов для iPhone 16 Pro.

Источник изображения: Apple

Хотя LG Display обладает гораздо меньшим запасом производственных мощностей для выпуска OLED-экранов по сравнению с Samsung Display, своевременное одобрение со стороны Apple позволит компании сократить разрыв со своим соотечественником, пишет The Elec. Из-за производственных проблем в прошлом году LG Display начала выпуск OLED-панелей нового поколения позже Samsung Display, поэтому последняя получила от Apple основную часть заказов на поставки экранов для iPhone 15 Pro.

LG Display выделила для выпуска OLED-панелей для iPhone три производственные линии. Ещё одна используется для производства экранов для планшетов iPad. TheElec сообщает, что LG Display в этом году получает больше заказов на поставки OLED-панелей, поэтому компании будет сложно переоборудовать линию по выпуску экранов для iPad в линию для производства OLED-экранов для iPhone, даже если Apple увеличит количество таких заказов.

По мнению издания, выбор LG Display в качестве поставщика экранов для смартфонов iPhone 16 Pro Max, вероятно, обусловлен в том числе и тем, что Apple хочет ослабить позиции Samsung Display в качестве основного поставщика OLED-экранов на рынке. Тем не менее, Samsung сохранила позиции основного поставщика экранов для других моделей iPhone 16.

Samsung Electronics объединила два расположенных в Северной Америке исследовательских центра, специализирующихся на технологиях искусственного интеллекта. Руководство новой структурой поручено Мурату Акбачаку (Murat Akbacak), который раньше работал в подразделении Apple Siri. Об этом сообщил аналитик Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman) со ссылкой на анонимные источники.

Реорганизация американских подразделений Samsung совпала с долгожданным анонсом новых функций ИИ на устройствах Apple. Корейский производитель объединит подразделения в Торонто и Маунтин-Вью, создав на их основе единый «Североамериканский центр ИИ» (North America AI Center). Компания решила провести централизацию двух подразделений, чтобы повысить их эффективность, говорится во внутренней записке.

Эта мера указывает, что крупнейшие технологические компании мира повышают интенсивность работы в области ИИ. Для производителей гаджетов, включая Samsung и Apple, связанные с ИИ функции рассматриваются как возможность побудить потребителей чаще покупать новые устройства. Новое подразделение возглавит Мурат Акбачак, который ранее «отвечал за определение и реализацию стратегии Siri, персонального цифрового помощника Apple, уделяя особое внимание персонализации, контекстуализации и достижениям в области разговорного и мультимодального ИИ», — гласит внутренняя записка Samsung. До Apple Акбачак занимался исследованиями в области ИИ и разрабатывал голосовые помощники в Microsoft.

Apple анонсировала интеграцию передового ИИ в голосовой помощник Siri, а также набор функций ИИ Apple Intelligence для iPhone, iPad и Mac. Большинство функций ИИ было разработано самой компанией, тогда как чат-бот использует технологию от OpenAI. Samsung также интегрировала набор функций на основе ИИ в свои устройства, правда, они основаны на нейросетях семейства Google Gemini. Торонто является важным центром исследований ИИ и кадровым ресурсом для крупных технологических компаний. Созданные в Канаде технологии легли в основу алгоритмов распознавания лиц Meta✴, приложения Google Photos и распознавания голоса на смартфонах.

Основные игроки рынка полупроводниковой памяти объявили о планах массового производства GDDR7, являющийся новым стандартом JEDEC для памяти, применяемой с графическими процессорами. Потребители с нетерпением ждут выхода GDDR7, которая обещает резкий скачок производительности графических систем, необходимый для игр и ресурсоёмких приложений.

Источник изображения: anandtech.com

SK hynix продемонстрировала свою линейку продуктов GDDR7 на недавно прошедшей выставке Computex 2024. По заявлению представителей компании, массовое производство запланировано только на первый квартал 2025 года, сообщает ресурс AnandTech. Это делает SK hynix последним из «большой тройки» производителей памяти в плане старта промышленного выпуска чипов нового стандарта.

Конкуренты опережают южнокорейского гиганта. Компания Samsung уже приступила к тестовому производству GDDR7 с целью начать поставки до конца 2024 года. А Micron нацелена не только запустить конвейер в этом году, но и поставить первые партии чипов партнёрам для установки в готовые устройства.

Таким образом, SK hynix рискует отстать от лидеров рынка почти на год. Однако стоит отметить, что при использовании отраслевых стандартов памяти время старта массового производства не так критично. Главное, чтобы чипы поступали партнёрам для тестирования и интеграции в продукты.

На Computex 2024 компания SK hynix продемонстрировала рабочие образцы GDDR7, а также раскрыла планы по выпуску чипов ёмкостью 16 Гбит и 24 Гбит со скоростью передачи данных до 40 Гбит/с. Пока неизвестно, когда будут готовы более производительные, а значит и более дорогостоящие конфигурации. Тем временем Samsung и Micron начнут производство с 16-Гбит со скоростью 32 Гбит/с. Выход на рынок с более быстрыми микросхемами стал бы серьёзным конкурентным преимуществом для SK hynix.

Источник изображения: anandtech.com

В целом рынок ожидает появления GDDR7 с большим интересом. Новый стандарт обещает существенный рост производительности и пропускной способности по сравнению с предшественником. Это позволит создавать более мощные видеокарты и графические процессоры для самых ресурсоёмких приложений, таких как облачный гейминг, метавселенные и промышленная визуализация. Ближайшие год-два станут временем активной конкурентной борьбы за рынок этого многообещающего продукта.

Минувшая пятница обернулась для южнокорейского гиганта Samsung Electronics не самым приятным историческим событием — впервые сотрудники компании вышли на забастовку с требованием пересмотра условий оплаты труда и предоставления дополнительных дней отдыха. Если требования профсоюза не будут услышаны руководством, его члены могут принять участие в других подобных акциях.

Источник изображения: Samsung Electronics

Судя по распространённым прессой фотографиям, участники забастовки требовали не только остановить притеснения профсоюзов, но и поднять средний уровень заработной платы на 6,5 %, а также увеличить премии на 200 %. Участники акции вышли с плакатами к зданию штаб-квартиры Samsung Electronics в Сеуле. Сотрудники компании состоят в нескольких профсоюзных объединениях, но забастовку организовало самое крупное из них — National Samsung Electronics Union (NSEU). Больше всего недовольных существующими условиями труда нашлось среди сотрудников подразделения Samsung Electronics, выпускающего полупроводниковую продукцию.

Членами NSEU официально являются около 28 400 сотрудников Samsung, и пока сложно судить, какая часть из них вышла на забастовку. По оценкам экспертов, однодневная забастовка вряд ли сможет существенно повлиять на выпуск чипов или способствовать развитию дефицита продукции, но в случае отсутствия прогресса в переговорах с руководством компании лидеры профсоюзов обещают новые акции. Прошлый год был для полупроводникового бизнеса Samsung особенно тяжёлым, поскольку компания столкнулась с $11 млрд убытков и снижением операционной прибыли до минимального за 15 лет уровня. Возможно, контрастным фактором для сотрудников Samsung остаётся и успех конкурирующей SK hynix в сфере выпуска весьма востребованной сейчас в сегменте ускорителей вычислений памяти типа HBM. Компания Samsung сама по себе формирует 20 % ВВП Южной Кореи, и первая в истории гиганта забастовка сотрудников, причастных к выпуску полупроводниковой продукции, является тревожным сигналом для руководства.

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний.

Источник изображения: Samsung Electronics

Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук.

Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка.

Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов.