Эксперты TrendForce пришли к выводу, что в сложных макроэкономических условиях оживление спроса на рынке памяти постоянно спотыкается о новые препятствия, и наметившаяся было тенденция к росту цен к четвёртому кварталу во многом нивелируется. По крайней мере, в сегменте DRAM контрактные цены вырастут от силы на 3–8 %, а в сегменте NAND они даже опустятся на величину до 5 %.

Источник изображения: Intel

Производители модулей памяти DRAM, как отмечает источник, активно наращивают свои складские запасы необходимых для работы компонентов с третьего квартала прошлого года. В итоге ко второму кварталу текущего года «глубина» складских запасов выросла до 11–17 недель. Спрос на конечных рынках электронных устройств не восстанавливается такими темпами, как ожидалось. Запасы смартфонов в Китае превысили норму, а существующие модели ноутбуков клиенты покупать не торопятся, ожидая выхода новых систем на базе процессоров с функцией ускорения ИИ. Всё это приводит к сокращению спроса на подобные устройства.

Розничные поставки флеш-памяти NAND во втором квартале сократились в годовом сравнении на 40 %, и подобная динамика не позволяет участникам рынка надеяться на восстановление спроса во втором полугодии. В розничном сегменте на спрос негативно влияют высокая инфляция и высокие процентные ставки. Рост цен на микросхемы памяти при этом оказывает давление на норму прибыли производителей модулей памяти, а низкий спрос в рознице мешает повышать отпускные цены.

Смартфоны и ПК с функцией ускорения ИИ, по мнению представителей TrendForce, существенно на спрос в сегменте микросхем памяти повлиять в четвёртом квартале не смогут. Контрактные цены на DRAM в итоге не смогут заметно вырасти: в текущем квартале они поднимутся на 8–13 %, а в четвёртом увеличатся только на 3–8 %. Зато у памяти HBM проблем со спросом нет, и контрактные цены на данный вид продукции смогут прибавлять по 10–15 % ежеквартально. Цены на NAND вырастут в текущем квартале на 5–10 %, прежде чем упасть на 5 % в четвёртом. В 2025 году, по мнению экспертов, рост цен на DRAM будет стимулироваться в основном спросом на HBM, под выпуск которой перераспределяется всё больше мощностей. Из-за этого обычной DRAM выпускается меньше, и цены на неё растут.

Рынок ПК, на котором уже давно доминируют именно ноутбуки, до сих пор не в полной мере оправился от последствий пандемии, которая вызвала затоваривание и снижение спроса, но эксперты TrendForce считают, что мировые объёмы поставок ноутбуков по итогам текущего года всё же вырастут на 3,7 % относительно прошлого до 173,65 млн штук.

Источник изображения: Lenovo

При этом спрос на новые устройства данного типа будет сконцентрирован преимущественно в начальном ценовом диапазоне и в сегменте образовательных услуг. Производители ноутбуков возлагают надежды на оживление спроса, делая ставку преимущественно на флагманские модели с функцией ускорения работы систем искусственного интеллекта, но высокая стоимость новинок в условиях макроэкономической неопределённости отталкивает многих покупателей.

Лишь в следующем году, как считают эксперты TrendForce, спрос на ноутбуки с ИИ со стороны корпоративных покупателей позволит поднять объёмы поставок на 5 % по сравнению с текущим годом. В части диверсификации географии производства ноутбуков также происходят важные перемены. Контрактные производители ноутбуков стараются перенести их сборку из Китая во Вьетнам и Таиланд, пытается привлечь производителей Индия. В текущем году доля Вьетнама на мировом рынке услуг по контрактному производству ноутбуков вырастет до 6 %, как считают авторы прогноза. Dell и Apple станут наиболее активными игроками на этом направлении миграции.

Усилия обслуживающих заказы HP Inc. тайваньских компаний Quanta и Inventec по переносу производства ноутбуков в Таиланд позволят последней из стран достаточно быстро увеличить свою долю на рынке этих услуг до 2,3 %. Если в прошлом году за пределами Китая выпускалось только 7,2 % ноутбуков, то по итогам текущего показатель вырастет до 12,4 %. Так или иначе, ни один из других регионов планеты пока не может похвастать столь крупными мощностями по выпуску ноутбуков и развитой сетью поставщиков компонентов. Умение конечных поставщиков ноутбуков быстро подстраиваться под меняющуюся конъюнктуру будет во многом определять их рыночный успех в ближайшие годы.

Во II квартале 2024 года доходы отрасли DRAM выросли на 24,8 % по сравнению с предыдущим кварталом и составили $22,9 млрд, гласят данные TrendForce. Большинство производителей нарастило выручку за счёт поставок основных продуктов. Контрактные цены за минувший квартал продолжали расти, и в наступившем их рост обещает превысить предыдущие прогнозы из-за геополитических факторов.

Источник изображения: skhynix.com

Ключевые игроки в лице Samsung, SK hynix и Micron во II квартале нарастили поставки. Следуя тенденции I квартала продолжила увеличиваться и средняя цена продажи чипов памяти. Росту способствовали произошедшее в начале апреля землетрясение на Тайване и высокий спрос на продукцию в сегменте HBM — из-за них покупатели DRAM активизировали стратегию закупок. Окончательная корректировка контрактных цен во II квартале составила 13–18 %.

Samsung увеличила среднюю цену чипов на 17–19 % и нарастила поставки в битах, в результате чего выручка компании в сегменте DRAM выросла на 22 % до $9,82 млрд, и ей удалось сохранить лидирующие позиции на рынке. SK hynix за счёт сертификации и массовой поставки продукции HBM3E нарастила поставки в битах более чем на 20 %, благодаря чему её выручка увеличилась на 38,7 % до $7,91 млрд. Доход Micron во II квартале вырос на 14,1 % до $4,5 млрд, несмотря на небольшое снижение средневзвешенной цены продукции, а поставки в битах выросли на 15–16 %. Компания активно распродавала запасы DDR5, изготовленной по технологии 1-beta, но отстала от более крупных конкурентов.

Источник изображения: trendforce.com

Производители сумели сохранить прибыльность за счёт роста контрактных цен на DRAM, полной загрузки производственных мощностей и роста продаж дорогих продуктов — DDR5 и HBM. Samsung за квартал увеличила операционную прибыль с 22 % до 37 %, SK hynix — с 33 % до 45 %, а Micron — с 6,9 % до 13,1 %. Тайваньские производители во II квартале показали разные результаты. У Nanya Technology ослабились продажи потребительской DRAM, но благодаря росту цен компания нарастила операционную маржу с -30,7 % до -23,4 %. Winbond подняла контрактные цены на 24–26 % — в результате её доход вырос на 3,7 % до $168 млн. У PSMC выручка от потребительской DRAM снизилась на 13,5 %, но за счёт полупроводникового подряда общий доход компании показал рост на 2,2 %, отразив упреждающее наращивание запасов клиентами.

Большинство производителей DRAM в конце июля завершили переговоры о ценах на контракты в III квартале с OEM-производителями и поставщиками коммуникационных услуг — результаты превзошли ожидания. Поэтому TrendForce пересмотрела прогноз на повышение контрактных цен на обычную DRAM в III квартале, увеличив показатель роста на 5 п.п. до диапазона 8–13 %. Китайские поставщики телекоммуникационных услуг во II квартале опасались новых санкций США на закупки ИИ-чипов для своих нужд, поэтому начали активно накапливать запасы, удвоив масштаб закупок по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Это позволило производителям DRAM повысить цены, увеличили закупочные цены и американские поставщики телекоммуникационных услуг. Рост цен на серверную DRAM повлиял на цены DRAM и для ПК.

Samsung начала производить на своих заводах пластины HBM3E, чтобы обеспечить своевременные поставки соответствующей готовой продукции после прохождения сертификации. Вероятно, это повлияет на графики производства DDR5 во второй половине 2024 года. Производители завершают составление планов по мощностям на 2025 год — SK hynix и Samsung отдают в них приоритет HBM, а не DDR5, поэтому едва ли цены на DRAM в ближайшие кварталы возьмут курс на снижение.

На квартальном отчётном мероприятии руководство TSMC обсудило и ряд концептуальных вопросов. Компания сообщила, что в дальнейшем рассчитывает позиционировать себя как провайдера комплексных услуг по выпуску чипов, предоставляя клиентам не просто кристаллы, а готовые продукты. Фабрика должна включать не только полупроводниковое производство, но и смежные вещи, включая подготовку литографических масок, упаковку и тестирование микросхем.

Источник изображения: TSMC

TSMC уже какое-то время не только выпускает чипы, но и оказывает услуги в сфере упаковки сложных по своей компоновке изделий. И они оказались особенно востребованы в эпоху так называемого «бума искусственного интеллекта», поскольку именно TSMC упаковывает и тестирует для Nvidia чипы, на основе которых та силами других партнёров производит ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Сейчас TSMC монополизировала данный вид услуг в глазах Nvidia, используя методику упаковки CoWoS, но на квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) дал понять, что она не только расширяет ударными темпами существующие производственные мощности, но и готовится внедрять более прогрессивные методы упаковки чипов.

По статистике TrendForce, в первом квартале текущего года TSMC контролировала около 61,7 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении. Председатель совета директоров компании настаивает, что в рамках концепции Foundry 2.0 этот производитель чипов готов оказывать большинство сопутствующих услуг, от производства фотомасок до упаковки обработанных кристаллов в корпус с их дальнейшем тестированием. Профильные мощности по упаковке чипов, как уже отмечалось, компания активно расширяет. Выпускать фотомаски она может благодаря сделке с Intel, по условиям которой она в прошлом году получила 10 % акций профильного подразделения этой компании, получившего относительную структурную самостоятельность.

По словам руководителя TSMC, соответствующая концепции Foundry 2.0 деятельность компании позволит оценить её долю на мировом рынке профильных услуг примерно в 28 %. Заметим, это ниже тех 61,7 %, которые компания контролирует в сфере обработки кремниевых пластин, но и количество конкурентов по мере выхода в сегменты тестирования чипов и изготовления фотомасок у неё растёт. При этом руководство TSMC оценивает потенциал роста выручки всей контрактной отрасли по итогам текущего года в 10 %, поэтому бизнес самой компании также окажется в выигрыше от подобных тенденций. Соответственно, позже вырастет и доля компании на этом рынке в его более широком определении. Весь полупроводниковый рынок в этом году, за исключением сегмента памяти, вырастет на те же 10 %, как считают в TSMC. Финансовый директор компании Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) добавил, что решение о представлении концепции «Foundry 2.0» созрело у TSMC на фоне выхода на рынок контрактных услуг некоторых вертикально интегрированных разработчиков чипов. Под этим определением угадывается Intel с её концепцией IDM 2.0.

Высокий спрос на передовые серверы для систем искусственного интеллекта со стороны крупных поставщиков облачных услуг и их клиентов сохранится до конца 2024 года, уверены аналитики TrendForce. Расширение производства TSMC, SK hynix, Samsung и Micron значительно сократило дефицит во II квартале 2024 года — срок выполнения заказа на флагманские ИИ-ускорители Nvidia H100 сократился с прежних 40–50 до менее чем 16 недель.

Источник изображения: nvidia.com

Объём поставок ИИ-серверов по итогам II квартала увеличился почти на 20 % по сравнению с предшествующим кварталом, гласит предварительная оценка TrendForce — годовой прогноз поставок был пересмотрен до значения 1,67 млн единиц, что соответствует росту на 41,5 % год к году. Крупные облачные провайдеры в этом году направляют свои бюджеты на закупку ИИ-серверов в ущерб темпам роста поставок обычных серверов — он составит всего 1,9 %. Ожидается, что доля ИИ-серверов в общем объёме поставок достигнет 12,5 %, что примерно на 3,4 п.п. выше, чем в 2023 году.

С точки зрения рыночной стоимости ИИ-серверы вносят больший вклад в рост выручки, чем обычные серверы. По итогам 2024 года рыночная стоимость ИИ-серверов превысит $187 млрд при темпе роста 69 %, что составит 65 % от общей стоимости серверов, гласит прогноз TrendForce. Собственные ASIC-решения активно расширяют как североамериканские операторы AWS и Meta✴, так и китайские гиганты в лице Alibaba, Baidu и Huawei. Как ожидается, по итогам 2024 года доля ASIC-серверов составит до 26 % от общего серверного рынка, тогда как на ИИ-серверы с массовыми GPU придутся около 71 %.

Источник изображения: trendforce.com

Nvidia удержит крупнейшую долю около 90 % на рынке поставщиков ИИ-чипов для ИИ-серверов; доля рынка AMD будет всего около 8 %. Но если включить все чипы ИИ, используемые в ИИ-серверах (GPU, ASIC, FPGA), доля рынка Nvidia по итогам года составит около 64 %. Спрос на передовые ИИ-серверы, считают аналитики TrendForce, останется высоким на протяжении всего 2025 года, особенно с учётом того, что на смену Nvidia Hopper придёт новое поколение ИИ-ускорителей Blackwell (GB200, B100/B200). Из-за этого вырастет спрос на упаковку чипов TSMC CoWoS и память HBM: на ускорителе Nvidia B100 размер чипа вдвое больше. Производственная мощность TSMC CoWoS к концу 2025 года достигнет 550–600 тыс. единиц при темпах роста около 80 %. Массовый Nvidia H100 в 2024 году будет оснащаться 80 Гбайт HMB3; к 2025 году чипы Nvidia Blackwell Ultra и AMD MI350 получат до 288 Гбайт HBM3e, утроив расход компонентов памяти. Ожидается, что общее предложение HBM к 2025 году удвоится из-за высокого спроса на рынке ИИ-серверов.

Стоимость чипов оперативной памяти типа DDR4 заметно выросла в последнее время, несмотря на высокий уровень запасов и распространение памяти DDR5. Покупатели по-прежнему предпочитают DDR4 более новой DDR5 из-за того, что последняя продаётся по значительно более высокой цене, сообщает TrendForce в последнем отчёте о тенденциях цен на компьютерную память.

По данным аналитиков, средняя спотовая цена на популярные чипы DDR4 1Gx8 2666MT/s выросла на 2,92 % — с $1,918 на прошлой неделе до $1,974 на этой неделе. Поставщики чипов оперативной памяти намерены стабилизировать спотовые цены на продукцию DDR4. Тем не менее, эксперты отмечают, что для определения наметившегося роста необходим дальнейший мониторинг уровня запасов.

Источник изображениq: Trendforce

В то же время, спотовый рынок флеш-памяти NAND остаётся вялым, а цены на различные продукты начали снижаться после того, как цена на 512-гигабитные TLC-чипы в пластинах упала ниже порога в 3 доллара за штуку на прошлой неделе. При этом покупатели осторожно относятся к ценовым запросам, несмотря на замедление снижения спотовых цен, что не оставляет поводов для оптимизма в отношении сделок.

В настоящее время в цепочке поставок памяти DRAM происходят события, которые, как ожидается, приведут к росту цен на различные продукты. В отчёте аналитиков TrendForce подчёркивается, что рост цен на память сохранится и в третьем квартале этого года, частично из-за повышенного спроса на серверы. Повышение цен на DRAM может существенно повлиять на стоимость новых поколений видеокарт, таких как серия NVIDIA GeForce RTX 50 и серия AMD Radeon RX 8000.

Источник изображения: AMD

Аналитики TrendForce полагают, что «восстановление спроса на серверы общего назначения в сочетании с увеличением доли производства HBM поставщиками DRAM заставило поставщиков сохранить тенденцию в отношении повышения цен». В результате ожидается, что средняя цена продажи (average selling price, ASP) DRAM в третьем квартале может вырасти на 8–13%. Наибольший рост цен ожидается для серверной DDR5 (8–13 %) и DDR4 (5–10 %), в то время как потребительские модули DDR5 и DDR4 подорожают лишь на 3–8 %.

Спрос на видеопамять на данный момент остаётся неизменным, но он резко возрастёт, когда производители видеокарт приступят к выпуску графических процессоров следующего поколения. Сейчас новые линейки графических процессоров вступают в стадию тестирования и производители постепенно наращивают производство GDDR7, которая на 20–30 % дороже GDDR6. Ожидается, что цены на видеопамять дополнительно увеличатся на 3–8 % в третьем квартале.

Источник изображения: TrendForce

«Поскольку производители твёрдо вступают в цикл повышения цен, а темпы роста не ослабевают, покупатели принимают стратегию постоянных запасов, что делает их более восприимчивыми к повышению цен, предлагаемому продавцами», — говорится в отчёте TrendForce.

Рост цен может оказать влияние на объёмы видеопамяти в новых видеокартах. В недалёком прошлом геймеры высказывали претензии Nvidia за явную экономию на видеопамяти, что дало конкурентное преимущество AMD.

Рост цен на оперативную память, по данным TrendForce, в настоящий момент поддерживается тенденцией к оживлению спроса в сегменте серверных систем общего назначения в комбинации с увеличением доли рынка, занимаемой микросхемами HBM. Всё это приведёт к тому, что в третьем квартале цены на оперативную память в серверном сегменте в среднем увеличатся на 8–13 %.

Источник изображения: Micron Technology

Если выделить из этой тенденции обычную DRAM, не включая HBM, то средний рост цен в третьем квартале достигнет 5–10 %. При этом доля HBM в структуре продаж по сравнению со вторым кварталом увеличится с 4 до 6 %. Во втором квартале восполнение складских запасов памяти на стороне клиентов не было особо активным. В третьем же квартале пополнению складов будут способствовать сезонные тенденции, связанные с рынком смартфонов и сферой деятельности облачных провайдеров. Объёмы поставок микросхем памяти для нужд этих двух сегментов в третьем квартале должны будут увеличиться.

В сегменте ПК средняя цена реализации оперативной памяти в третьем квартале последовательно увеличится на 3–8 %, как прогнозируют представители TrendForce. Во втором квартале наблюдался рост цен на 15–20 %, но ожидания производителей ПК на рост спроса в третьем квартале вряд ли оправдаются. При этом цены на DDR4 и DDR5 в этом сегменте растут примерно синхронно.

Источник изображения: TrendForce

В мобильном сегменте динамика цен на DRAM в третьем квартале будет такой же, демонстрируя рост на 3–8 % в последовательном сравнении. В следующем году производители памяти постараются более чётко контролировать баланс спроса и предложения, чтобы память не теряла в цене слишком сильно, уменьшая их прибыль. В третьем квартале им не удастся особо увеличить цену в ходе переговоров, поэтому цены вырастут незначительно. Меньше всего подорожает память типа LPDDR4/LPDDR4X, которая может даже слегка подешеветь.

В графическом сегменте цены тоже последовательно вырастут по итогам третьего квартала на 3–8 %. Производители видеокарт намерены стабильно восполнять свои запасы микросхем памяти, и если производители последней будут повышать цены, те вынуждены будут соглашаться на новые условия закупок. Постепенно наращиваются объёмы производства GDDR7, которая понадобится для видеокарт нового поколения, но эта память пока на 20–30 % дороже GDDR6. Поставки образцов памяти GDDR7 будут налажены уже в третьем квартале этого года, который наступит на следующей неделе.

В потребительском сегменте в целом сохраняется избыток памяти типов DDR3 и DDR4, но стремление производителей больше ресурсов выделять под выпуск востребованной HBM сокращает доступные для выпуска DDR мощности, а потому стоимость продукции растёт и на этом направлении. Во-вторых, специализирующимся на выпуске DDR3 и DDR4 тайваньским производителям памяти нужно добиться прибыльности, а потому они заинтересованы в повышении общего уровня цен. По этой причине цены на DDR3 и DDR4 в сегменте потребительской техники в третьем квартале последовательно вырастут на 3–8 %.

В серверном сегменте динамика цен на память в третьем квартале будет наиболее выраженной. Контрактные цены на DDR5 вырастут на 8–13 %. Запасы DDR4 на складах покупателей несколько выше, поэтому основной объём закупок будет приходиться именно на DDR5. И всё же, в среднем цены на оперативную память для серверов общего назначения в третьем квартале последовательно увеличатся на 8–13 %.

В четвёртом квартале рынок оперативной памяти, по мнению представителей TrendForce, продолжит демонстрировать рост цен, а доля HBM в структуре продаж будет увеличиваться и дальше. Производители смартфонов и провайдеры облачных услуг начнут восполнять свои складские запасы. Наращивание объёмов выпуска HBM будет стимулировать рост цен на прочие виды оперативной памяти, поскольку предложение в результате будет планомерно сокращаться.

Мировая отрасль оперативной памяти DRAM по итогам I квартала продемонстрировала рост выручки на 5,1 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, обращает внимание аналитическая компания TrendForce. Выручка отрасли за указанный период достигла $18,35 млрд — она была обусловлена ростом контрактных цен на основные продукты, причём ценовая динамика оказалась более значительной, чем в IV квартале 2023 года.

Источник изображения: samsung.com

В I квартале, который традиционно является не лучшим сезоном в отрасли, с сокращением поставок столкнулись все три крупнейших поставщика; более того, у производителей готовой продукции оказались высокие уровни запасов, из-за чего объёмы закупок дополнительно сократились. Средняя цена продажи (ASP) в результате роста контрактных цен в IV квартале 2023 года оставалась высокой. Самый высокий рост цен в отрасли показал сегмент мобильной DRAM благодаря высоким продажам китайских смартфонов. В потребительском сегменте рост цен оказался наиболее низким — производителям ещё предстоит очистить запасы.

Несмотря на то, что потребительский спрос остаётся слабым, ожидается, что объёмы поставок основных поставщиков в соответствии с традиционными сезонными переменами во II квартале будут расти. В результате некоторые OEM-производители начали договариваться о ценах выше первоначальных ожиданий аналитиков — предполагается, что контрактные цены во II квартале покажут рост на 13–18 %.

Источник изображения: trendforce.com

Выручка Samsung показала квартальный рост на 1,3 % до $8,05 млрд, но доля компании на рынке снизилась на 1,6 п.п. до 43,9 %. Компании удалось сохранить лидирующие позиции на рынке. Стратегия Samsung, направленная на увеличение средней цены на 20 % успешно компенсировала снижение объёма поставок, выраженное однозначным процентным показателем, продемонстрировав таким образом ориентацию на приоритет цены над объёмом. Квартальный рост доходов занявшей второе место SK hynix составил 2,6 % до $5,7 млрд — доля рынка компании снизилась на 0,7 п.п. до 31,1 %. Показатель ASP вырос на 20 %, компенсировав падение объёмов поставок аналогично Samsung.

Самым значительным квартальным ростом выручки на 17,8 % до $3,95 млрд отметилась Micron — это она перетянула на себя 2,3 п.п. доли рынка, заняв 21,5 % с третьим местом. Компания нарастила ASP на 23 % при снижении поставок на 4–5 %, снова обогнав двух корейских конкурентов. Micron обеспечила себе высокие показатели за счёт агрессивной ценовой стратегии и высоких поставок серверной DRAM для крупных американских клиентов. Во II квартале Samsung ожидает роста в пределах от низкого до высокого однозначных показателей; SK hynix прогнозирует средний однозначный рост, а Micron готовится к небольшому снижению.

В лагере тайваньских производителей Nanya в I квартале отметилась ростом отгрузок на низкий однозначный процент — это было обусловлено пополнением запасов из-за роста цен и медленным восстановлением продаж потребительской DRAM. Высокий однозначный рост показала ASP, в результате чего компания нарастила выручку на 10,5 % до $302 млн. Winbond в I квартале контрактных цен не повышала, но показала высокие отгрузки, увеличив выручку на 21,6 % до $162 млн. Расчёт выручки PSMC преимущественно включает её собственную DRAM-продукцию и исключает бизнес по полупроводниковому производству. Несмотря на восстановление загрузки мощностей, компания в I квартале показала снижение выручки DRAM на 28,2 % до $28 млн из-за поставок преимущественно недорогих продуктов DRAM и сокращения дней производства и отгрузки в праздничный сезон.

Выручка десяти крупнейших контрактных производителей чипов по итогам первого квартала этого года последовательно снизилась на 4,3 % до $29,2 млрд, в целом отображая сезонные тенденции. При этом некоторые участники рынка смогли показать положительную динамику: китайские SMIC и HuaHong Group, например, увеличили выручку на 4,3 и 2,4 % соответственно.

Источник изображения: GlobalFoundries

Для китайской SMIC первый квартал вообще характеризовался не только увеличением доли рынка с 5,2 до 5,7 %, но и закреплением на третьем месте в первой десятке участников рынка. UMC теперь довольствуется четвёртым местом, хотя и увеличила свою выручку на 0,6 % последовательно, а GlobalFoundries откатилась на пятое из-за высокой зависимости от определённых типов заказов, сосредоточенных в секторе автомобильных компонентов, промышленной автоматизации и традиционных серверов, не связанных с сегментом искусственного интеллекта. Выручка компании просела сразу на 16,5 % до $1,55 млрд.

Лидером контрактного рынка остаётся тайваньская TSMC с долей 61,7 %, но её выручка последовательно сократилась на 4,1 % до $18,85 млрд, а занимающая второе место Samsung Electronics продемонстрировала снижение выручки на 7,2 % до $3,36 млрд. Во втором квартале выручка TSMC должна последовательно вырасти, но не более чем на 9 %, поскольку к спросу на серверы для систем искусственного интеллекта добавится и сезонная активность Apple по накоплению компонентов для устройств нового поколения, которые выйдут осенью.

Источник изображения: TrendForce

Корейскую компанию Samsung в прошлом квартале подвела не только ограниченная активность на рынке смартфонов, но и тенденция к использованию китайскими производителями чипов местного производства. Оживление клиентов на направлении смартфонов во втором квартале пока не сможет существенно повлиять на профильную выручку Samsung. Большого числа клиентов на 5-нм, 4-нм и 3-нм техпроцессах у Samsung по-прежнему не наблюдается.

SMIC помогли нарастить выручку на 4,3 % не только заказы на новые модели китайских смартфонов, но и стремление местных клиентов увеличить долю локализованных чипов в составе своей продукции. Тайваньская UMC фактически смогла увеличить объёмы поставок продукции на 4,5 % в первом квартале, но снижение средней цены реализации позволило её отчитаться о росте выручки только на 0,6 %.

Китайская HuaHong Group хоть и занимает только шестое место в рейтинге, оказалась в числе немногих контрактных производителей чипов, продемонстрировавших рост выручки на 2,4 % по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года. Её доля рынка выросла с 2,0 до 2,2 %, а выручка достигла $673 млн. Компании удалось увеличить как объёмы поставок продукции, так и степень загрузки предприятий, но динамику роста выручки ослабило снижение средней цены реализации. NexChip и VIS (Vanguard) также увеличили выручку последовательно на 0,6 и 0,7 % соответственно, но в абсолютном измерении она едва превышает $300 млн, а потому компании могут претендовать только на девятое и десятое места соответственно.

Во втором квартале совокупная выручка десяти крупнейших контрактных производителей чипов, по прогнозам аналитиков TrendForce, вырастет от силы на несколько процентов в последовательном сравнении, поскольку спросу на компоненты для систем искусственного интеллекта будет сопутствовать некоторое оживление рынка смартфонов, но спрос на чипы, выпускаемые по зрелым техпроцессам, будет расти медленно из-за общей неблагоприятной макроэкономической ситуации.

Профсоюз, представляющий десятки тысяч рабочих Samsung в Южной Корее, проведёт на следующей неделе однодневную забастовку — это будет первая подобная акция в истории электронного гиганта. Но она не повлияет на производство чипов памяти DRAM и NAND и не вызовет дефицита — до объявления о забастовке спотовые цены на эти компоненты снижались, и после тенденция не изменилась, обращают внимание аналитики TrendForce.

Источник изображения: samsung.com

В минувшую среду на пресс-конференции Национальный профсоюз Samsung Electronics (NSEU) объявил, что 28 000 его членов — менее четверти от общего числа работников компании в Южной Корее — 7 июня проведут однодневную забастовку. Организация была вынуждена пойти на эту меру после провала переговоров по вопросам заработной платы и бонусов.

Спотовые цены на чипы DRAM и NAND. Источник изображения: trendforce.com

Доля Samsung в мировом производстве чипов DRAM и NAND по итогам 2023 года составила 46,8 % и 32,4 % соответственно. Расположенные в Южной Корее заводы обеспечивают все 46,8 % мирового производства DRAM и около 17,8 % мирового производства NAND, но аналитики TrendForce приводят четыре причины, по которым забастовка не повлияет на производство.

Во-первых, в акции участвуют сотрудники штаб-квартиры Samsung в сеульском районе Сочхо — здесь участие в профсоюзе выше, но напрямую в производстве эти работники не заняты. Во-вторых, забастовка продлится лишь один день и уложится в диапазон гибкого графика производства.

Доля Samsung в мировом производстве DRAM и NAND в 2023 году. Источник изображения: trendforce.com

В-третьих, 6 июня в стране отмечается День Памяти — это государственный праздник в стране, и некоторые сотрудники уже подали заявление на отпуск на 7 июня, что дало компании возможность внести корректировки в график для распределения рабочей силы. Наконец, производство на заводах Samsung в значительной степени автоматизировано, требуя минимального участия человека. Учитывая вышеизложенное, влияние забастовки на поставки чипов памяти Samsung действительно обещает быть несущественным.

Производственная активность в полупроводниковой промышленности Японии сосредоточилась на зрелых техпроцессах, но страна по-прежнему лидирует в поставках некоторых видов технологического оборудования, необходимого для выпуска чипов. По итогам апреля выручка от реализации такого оборудования японскими компаниями выросла на 15,7 % в годовом сравнении, показав максимальный рост за 17 месяцев.

Источник изображения: Tokyo Electron

Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на статистику Японской ассоциации производителей оборудования для полупроводниковой промышленности. В денежном выражении поставки такой продукции по итогам апреля выросли на 15,7 % в годовом сравнении до $2,48 млрд. В годовом сравнении положительная динамика сохраняется на протяжении четырёх месяцев, а всего с января по апрель поставщики также выручили $8,8 млрд, установив сезонный рекорд и увеличив поставки на 9,4 % в денежном выражении по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Месячная выручка поставщиков оборудования для производства чипов уже шестой раз подряд превышает $1,9 млрд, а в целом итоги апреля являются историческим максимумом выручки для японских поставщиков оборудования. Последовательно выручка в апреле выросла на 6,4 %, и такая тенденция тоже сохраняется на протяжении шести месяцев. Япония занимает второе место в мире по объёмам поставок оборудования для производства чипов после США, контролируя около 30 % глобального рынка. Спрос на японское оборудование подогревается как бумом искусственного интеллекта, так и китайскими клиентами, которые пытаются обеспечить себя необходимым оборудованием в свете планомерно ужесточаемых санкций.

Если такие тенденции сохранятся, то по итогам всего текущего года выручка поставщиков оборудования для обработки кремниевых пластин вырастет на 5 % примерно до $100 млрд, повторив рекорд 2022 года. Если в 2025 году к буму ИИ добавится восстановление спроса на рынке ПК и смартфонов, то выручка поставщиков оборудования может вырасти на 10 %.

Со второй половины позапрошлого года тайваньские контрактные производители чипов второго эшелона испытывали низкий уровень загрузки конвейера, поскольку клиенты переваривали накопленные за время пандемии увеличенные запасы полупроводниковых компонентов. Решение властей США поднять тарифы на импорт чипов китайского производства вызвало приток желающих выпускать свои чипы на Тайване.

Источник изображения: UMC

Об этом сообщает TrendForce, напоминая, что со следующего года поставки полупроводниковых компонентов китайского производства в США будут облагаться пошлиной в размере 50 %. Пока практика применения таких тарифов ещё не совсем ясна, но предполагается, что заградительные пошлины не коснутся продукции китайских марок как таковых, если она произведена за пределами КНР, и готовых изделий на их основе, собранных за пределами Китая. Исключением могут считаться только электромобили, но они и так стали объектом особого внимания американских властей с точки зрения таможенной политики.

Поскольку выпускать в Китае чипы для последующей их реализации «россыпью» в США скоро станет невыгодно, заказчики начали активнее обращаться к тайваньским контрактным производителям. В результате степень загрузки конвейера компании Vanguard должна во второй половине этого года вырасти более чем до 75 %, у компании PSMC она уложится в диапазон от 85 до 90 %, а являющаяся крупнейшим конкурентом TSMC компания UMC столкнётся с ростом степени загрузки конвейера до 70–75 %.

Некоторые наблюдаемые на рынке полупроводниковых компонентов тенденции, как отмечает TrendForce, при этом противоречат друг другу. С одной стороны, складские запасы продукции со времён пандемии истощаются на направлении смартфонов, телевизоров и ЖК-мониторов. С другой стороны, высокие темпы инфляции и значения ставок рефинансирования сдерживают покупательскую активность, поэтому спрос на полупроводниковые компоненты восстанавливается не так быстро, как мог бы. TrendForce изначально ожидала, что степень загрузки предприятий по выпуску чипов достигнет минимума в первом квартале текущего года и потом будет восстанавливаться, чтобы во втором полугодии достичь уровня в 70 % для линий по обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм, и уровня в 75–85 % для линий, работающих с пластинами типоразмера 300 мм. Теперь на эти показатели может оказать воздействие грядущее повышение таможенных пошлин в США.

Перенести на Тайвань производство чипов памяти типа NOR Flash в следующем году собираются Cypress и Gigadevice, для чего уже ведут переговоры с компанией PSMC. Лидирующая по многим критериям в сегменте зрелой литографии UMC рассчитывает на дополнительные заказы европейских и американских клиентов типа Infineon, Texas Instruments и Microchip. До сих пор они предпочитали заказывать выпуск некоторой части своей продукции у китайских подрядчиков, но перспективы роста тарифов в США вынуждают переориентироваться на работу с тайваньскими контрактными производителями.

Как отмечает TrendForce, в марте и апреле цены на микросхемы памяти типа DDR4 стабилизировались после примерно четырёх месяцев непрерывного роста, но этой стабильности теперь угрожает ситуация с балансом спроса и предложения на микросхемы HBM, которые могут выпускаться на тех же предприятиях, что и DDR4 или DDR5. Цены на память двух последних типов в текущем квартале могут вырасти минимум на 5–10 %.

Источник изображения: Micron Technology

Материал на страницах TrendForce ссылается на опубликованную Nikkei на прошлой неделе новость о намерениях поставщиков памяти поднять цены на DRAM на 5 или 10 % относительно первого квартала. Представители ресурса поясняют, что на данном этапе основным фактором, вызывающим рост цен на DDR4/DDR5, станет дефицит мощностей для выпуска HBM. Как уже отмечалось накануне, производство последнего типа памяти требует большего количества кремниевых пластин, поскольку кристаллы HBM сами по себе крупнее, да и уровень брака при производстве стеков HBM достаточно высок. Переориентируя производственные линии DRAM под выпуск более прибыльной HBM, компании невольно сокращают мощности, на которых можно выпускать DDR, и это предсказуемо создаёт условия для роста цен.

В сегменте HBM темпы строительства новых предприятий будут зависеть от прибыльности данного бизнеса. Сейчас все квоты на производство HBM у основных поставщиков уже распределены не только до конца текущего, но и на значительную часть следующего года. Новые же предприятия будут введены в строй не ранее следующего года. На рынок при этом выходят ускорители Nvidia с увеличенным объёмом памяти типа HBM3E, это лишь повышает спрос на соответствующие микросхемы. Стало быть, формируются условия для роста цен на прочие типы DRAM и дефицит предложения.

Аналитики TrendForce попытались сформировать срез географического распределения предприятий по выпуску чипов на контрактной основе по пяти основным регионам: Тайвань, Китай, США, Южная Корея и Япония. По прогнозам экспертов, в текущем году Тайвань сохранит за собой 66 % предприятий, выпускающих чипы по нормам 14/16 нм и более тонким, а вот Китай к 2027 году займёт 45 % рынка услуг по выпуску чипов с использованием зрелой литографии.

Источник изображения: SK hynix

Под этой формулировкой подразумеваются 28-нм техпроцесс и более грубые, и подобная динамика отображает усилия китайских властей по экспансии национальных производственных мощностей в условиях зарубежных санкций. Для сравнения, в 2022 году КНР отвечала за выпуск не более 26 % продукции по зрелым техпроцессам, а в этом году она увеличит свою долю до 33 %. Соответственно, к 2027 году Китай сможет обойти Тайвань по объёмам выпуска чипов с использованием зрелой литографии, подняв свою долю до 45 %, тогда как соседний остров сократит свою долю до 37 %.

Примечательно, что на этом фоне Япония будет демонстрировать стабильность выпуска чипов по зрелым техпроцессам, ибо её доля на мировом рынке сохранится на уровне 3 % в период с 2022 по 2027 годы включительно. Южная Корея ослабит позиции с нынешних 9 до 7 %, а вот США сократит свою долю вдвое с 4 до 2 %. Зато в сегменте передовой литографии, коей в рамках данного прогноза считаются техпроцессы 14-нм, 16-нм и более тонкие, США нарастят свою долю к 2027 году с нынешних 10 до 22 %. Это станет возможным благодаря усилиям местных властей по привлечению иностранных производителей к строительству передовых локальных предприятий. С другой стороны, Южная Корея в передовом сегменте сползёт с нынешних 11 до 8 %, поскольку предпочтёт строить новейшие предприятия за пределами страны, а именно в США. По крайней мере, если говорить о контрактном производстве чипов, ибо выпуск микросхем памяти не требует передовой литографии и будет развиваться преимущественно на территории Южной Кореи.

Источник изображения: TrendForce

Тайваню, который ещё в 2022 году контролировал 70 % передовых производственных мощностей, в этом году придётся отступить на 66 %, а в 2027 году опуститься на уровень 55 %. Япония при этом за счёт инициатив консорциума Rapidus, который рассчитывает к тому моменту начать на территории страны выпуск 2-нм продукции, сможет к 2027 году занять 3 % мирового рынка в сегменте передовой литографии, хотя сейчас вообще не представлена в нём. Динамика Китая в передовом сегменте специфична: по итогам этого года доля страны вырастет с 8 до 9 %, но к 2027 году КНР будет вынуждена довольствоваться лишь 6 % рынка, поскольку развивать передовую литографию в условиях санкций проблематично.

Если говорить о распределении контрактных мощностей в целом, то Тайваню в ближайшие годы предстоит сократить свою долю на мировом рынке с 48 до 40 %, Китай увеличит свою с 24 до 31 %, а вот США к 2027 году не смогут существенно продвинуться, увеличив свою долю лишь с 6 до 7 %. Впрочем, перед властями страны сейчас стоит задача развития передовых полупроводниковых производств, и в этом сегменте доля США вырастет с 10 до 22 %, как отмечалось выше. Южная Корея в глобальном срезе сократит свою долю с 12 до 10 %, а Япония сможет нарастить её с 1 до 2 %, если сравнивать с уровнем 2022 года.

Примечательно, что даже в 2027 году 10 % контрактных производства чипов будет распределено в регионах планеты, не относящихся к Тайваню, Китаю, США, Южной Корее или Японии. Речь, надо полагать, идёт о Европе, которая сейчас выпускает около 9 % контрактных изделий, если опираться на данные TrendForce. В сегменте передовой литографии её доля к 2027 году вырастет с нынешних 4 до 5 %. В сегменте зрелой литографии доля сократится с 8 до 6 %.