реклама
Ноутбуки и ПК

Какой процессор нужен игровому ПК? Часть 2 — массовая платформа AMD AM4

⇣ Содержание

Напомню, что в первой части цикла «Какой процессор нужен игровому ПК?» мы рассмотрели производительность чипов для массовых платформ Intel LGA1200 и LGA1700. При помощи несложных экспериментов нам удалось установить зависимость изменения FPS в играх от различных характеристик ЦП. Также мы протестировали несколько наиболее популярных процессоров с различными видеокартами. Какие-то результаты оказались довольно прогнозируемыми, а какие-то — новыми и даже неожиданными.

Во второй части, как нетрудно догадаться, изучена игровая производительность современных чипов AMD. Сравнивая массовые платформы процессорных гигантов, мы сразу же сталкиваемся с первым серьезным различием: «красные» предлагают потребителю процессоры разных поколений — Zen, Zen 2 и Zen 3 — в рамках одной платформы, тогда как у «синих» платформа успела поменяться несколько раз. Пусть с некоторыми оговорками и нюансами, но выпущенные еще в 2017 году материнские платы поддерживают новинки AMD, представленные совсем недавно. Смотрится эпично? Еще как! Особенно на фоне того, что Intel успела обновить сразу три (а по факту — четыре) актуальные массовые платформы: LGA1151-v1, LGA1151-v2, LGA1200 и LGA1700.

На протяжении всего времени процессоры Ryzen становились лучше и быстрее — об этом мы и поговорим сегодня.

 Какой процессор нужен игровому ПК? Часть 2 — массовая платформа AMD

Какой процессор нужен игровому ПК? Часть 2 — массовая платформа AMD

#Микроархитектура, кеш, ядра или частота?

Платформа AM4 и первое поколение процессоров Ryzen появились в марте 2017 года — новая микроархитектура Zen предложила на 52 % больше операций за такт (IPC), нежели ядра Bulldozer для платформы AM3+. Раньше было как? Были 6- и 8-ядерные процессоры серии FX, конкурирующие в играх лишь с двухъядерными чипами Core. На этом фоне массовые 4-ядерники Intel, по сути, соревновались друг с другом, предлагая пользователю те самые «+5 % роста в год». С появлением платформы AM4 все изменилось, и «красные» первыми предложили массовые модели сначала 8-ядерных, а затем 12- и 16-ядерных версий центральных процессоров.

Ну а Intel все это время только отвечала на решительные действия «красных». Вероятнее всего, только в 13-м поколении процессоров Core чипмейкер впервые предложит больше ядер (с некоторыми оговорками, правда), чем есть у AMD.

На протяжении всего жизненного цикла платформы AMD рекомендовала «камни» Ryzen для игр. Чипы поколений Zen, Zen+ и Zen 2 чипмейкер позиционировал как устройства, способные одновременно тянуть и игровую нагрузку, и прочие ресурсоемкие задачи. Кристаллы Zen 3 серьезно прибавили в игровой производительности, а внедрение технологии 3D V-Cache позволило AMD замахнуться на звание создателя самых быстрых игровых процессоров современности.

В чипах Ryzen за все время менялась не только микроархитектура, но и тактовая частота, число ядер, а также объем кеш-памяти. Давайте посмотрим, что из этого вышло спустя пять с лишним лет с момента появления платформы AM4 в продаже.

#Микроархитектура

В апреле 2018 года AMD представила серию процессоров Ryzen 2000 — в них микроархитектура Zen была переведена с 14-нм техпроцесса на 12-нм. Так появились чипы Zen+, но со временем некоторые чипы Ryzen 1000 тоже были переведены на другой техпроцесс. Сама же технология 12LP блеснула в другом: она позволила поднять производительность транзисторов, одновременно понизив их токи утечки. Иными словами, чипы с микроархитектурой Zen стали быстрее за счет увеличения тактовой частоты. В том же Ryzen 7 2700X она увеличилась на 11-15 % относительно показателей Ryzen 7 1800X.

Процессоры Zen 2 появились летом 2019 года. Новые кристаллы предложили +15 % к росту IPC, а еще — больше ядер и кеша. Впервые для массовых компьютерных платформ были представлены 12- и 16-ядерные модели, а в 6- и 8-ядерных чипах увеличилась кеш-память — с 16 до 32 Мбайт.

Спустя год «красные» представили процессоры Ryzen 5000 и долгожданную микроархитектуру Zen 3. Удельная производительность одного ядра в новинке в пересчете на такт выросла на 19 %. Ускорение относительно Zen 2 серьезное, и именно оно позволило AM4 стать полноценной игровой платформой. «Полноценной» — значит на 100 % конкурентоспособной по отношению к Skylake и Cypress Cove от Intel.

Это показывают и результаты тестирования. За три с лишним года «красным» удалось увеличить быстродействие своих чипов на 32-39 % благодаря одним только микроархитектурным улучшениям. Так показывает наш небольшой эксперимент, в котором использовались 6-ядерные Ryzen 5 5600X, Ryzen 5 3600 и Ryzen 5 2600, работающие на одинаковой частоте — 4 ГГц.

Когда осмысляешь результаты этого эксперимента, приходит понимание, почему в 2022 году среди процессоров AMD есть смысл рассматривать только чипы с микроархитектурой Zen (а также Zen+, Zen 2 и Zen 3). Напомню, что для платформы AM4 выпущены в том числе и кристаллы серий А и Athlon, основанные на микроархитектуре Bulldozer. А это — -52 % к первому поколению Zen.

* Набор игр, тестовые сцены, настройки качества графики, а также таблицы с подробными результатами тестирования приведены на последней странице. Это относится ко всем графикам в статье, если не указано иное.

В стендах использовалась память стандарта DDR4-3466 и видеокарта GeForce RTX 3090 (ускоритель не поддерживает технологию Re-Size BAR.). Тестирование (здесь и далее) проводилось в шести играх (Total War Saga: TROY, GTA V, Marvel's Guardians of the Galaxy, HITMAN 3, Far Cry 6, Cyberpunk 2077) в разрешении Full HD с использованием качества графики, приближенного к максимальному, но без использования трассировки лучей и современных методов апскейлинга.

#Ядра и потоки

Процессоры Ryzen, по сути, развязали «ядерную войну». В ресурсоемких приложениях Ryzen 7 1800X стоимостью $499 легко конкурировал с Core i7-6900K за $1 089. Чтобы вы понимали: в Intel при отсутствии какой-либо конкуренции не стеснялись продавать зажиточным геймерам 6-ядерный Core i7-6850K (для HEDT-платформы LGA2011-v3) за 617 долларов США. Знаменитый четырехъядерный Core i7-7700K стоил 339 долларов в те времена, а за 10-ядерный Core i7-6950X просили 1 723 доллара США в партии от 1000 штук. С появлением чипов Zen и конкуренции «синим» пришлось стать скромнее, а те же 6-ядерники стали массовыми процессорами. Я бы даже сказал, народными.

Естественно, большое число ядер и потоков в процессоре хорошо сказывается на быстродействии компьютера в ресурсоемких задачах. Только с появлением платформы LGA1700 у таких чипов, как Ryzen 9 5950X и Ryzen 9 5900X, появились достойные конкуренты на этом поприще. В играх же от дополнительных ядер особого толка нет: двухкратное увеличение числа ядер и потоков не приводит к пропорциональному росту FPS.

Я использовал 12-ядерный Ryzen 9 5900X, в котором поочередно отключали ядра в блоках CCD и технологию SMT. Чип работал на фиксированной частоте 4 ГГц. К сожалению, достать Ryzen 9 5950X не получилось, но справедливости ради стоит отметить, что поведение этого процессора легко прогнозируется и без дополнительных тестов. Между 12- и 16-ядерниками Zen 3 в играх смело можно ставить знак равенства. Интересно другое.

Во-первых, разница между схемой 6/12 (ядра/потоки) и 12/24 составляет всего 4-7 %. Процессор с восемью ядрами и 16 потоками оказывается быстрее всего на 2-3 %. И вновь констатируем факт: современным играм вполне достаточно шести быстрых ядер и 12 потоков. Тем не менее, во-вторых, отключение технологии SMT в случае с нашим набором игр приводит к увеличению фреймрейта в некоторых приложениях: схема 12/12 опережает вариант 12/24 на 3-5 %. Лидерство — символическое, и подобное мы видели в первой части статьи. С одной лишь разницей: с Ryzen 9 5900X этот эффект заметен чуть лучше.

В остальном же мы наблюдаем довольно привычную картину. Переход со схемы 6/12 на схему 6/6 ощутимо снижает кадровую частоту в шести выбранных играх — на 7 % в среднем. Получается, здесь SMT, наоборот, приносит только пользу игровому компьютеру. Например, отключение шести дополнительных потоков серьезно обваливает FPS в Cyberpunk 2077 — в игре про приключения молодого авантюриста Ви фреймрейт сдулся аж на 17-24 %. Мы «магическим» образом обронили четверть производительности видеокарты.

В то же время формат 4/8 все ближе подбирается к 6/6. В случае с Ryzen 9 5900X разница составила 4-5 % в пользу шести ядер. Интересно, что в случае с Core i9-12900K в аналогичных условиях схема 6/6 опережает вариант 4/8 всего на 1 %. Полагаю, со временем 8-поточные 4-ядерные процессоры обойдут 6-ядерные чипы без поддержки SMT или Hyper-Threading.

Четырехъядерные процессоры Zen 3 без поддержки SMT, как и модели с меньшим числом ядер, очень тяжело в 2022 году считать игровыми. Быть может, именно поэтому среди современных десктопных решений AMD таких моделей на момент написания статьи у AMD нет. Зато в продаже находится полно чипов с формулой 4/4 и 4/8 на базе микроархитектуры первой и второй итераций. Уверен, вы прекрасно понимаете, что в случае с Zen и Zen 2 ситуация усугубится еще сильнее — в этом вы убедитесь во второй части статьи.

#Тактовая частота

Переход от Zen (Zen+) к Zen 2 и Zen 3 сопровождался заметным ростом тактовой частоты вычислительных ядер. Так, 8-ядерный Ryzen 7 1800X при загрузке всех ядер работает на частоте 3,7 ГГц. В Ryzen 7 2700X, который использует ту же микроархитектуру, но произведен по более тонкому техпроцессу, частота увеличилась еще на 250 МГц. В Ryzen 7 3800X этот параметр был увеличен до 4,15 ГГц, а в Ryzen 7 5800X — до 4,5 ГГц.

Модельный ряд чипов AMD и Intel искусственно раздут — тоже мне секрет Полишинеля. Производительность процессоров с одинаковыми характеристики схожа, так как они работают со схожей тактовой частотой. Например, в продаже вы найдете 6-ядерные модели Ryzen 6 3600, Ryzen 5 3600X и Ryzen 5 3600XT. В разных условиях работы частота этих чипов различается всего на 200-300 МГц, а остальные характеристики и вовсе одинаковые. Выходит, в играх один процессор окажется быстрее другого в среднем на 3-4 %. А потому между Ryzen 5 5600X и Ryzen 5 5600, а также между Ryzen 5 5800X и Ryzen 5 5700X смело можно ставить знак равенства. Покупать следует более доступную модель.

Уже известно, что процессоры Ryzen 7000 (они же — Raphael), выход которых запланирован на конец этого года, получат микроархитектуру Zen 4. Она обеспечит рост IPC на 8-10 % относительно показателей Zen 3. При этом число ядер новых чипов не изменится — для массовой платформы AM5 «красные» предложат максимум 16 ядер и поддержку технологии SMT. Тактовая частота ядер увеличится, и в Boost-режиме некоторые из них будут автоматически разгоняться до 5,5 ГГц, а может, и чуточку больше. Если озвученная AMD информация окажется правдой, то процессоры Ryzen 7000 будут заметно быстрее своих предшественников в играх.

#Кеш-память

Среди процессоров AMD есть схожие модели с разным объемом кеш-памяти, при этом в чипах Ryzen этот параметр серьезно влияет на быстродействие компьютеров в играх. Ниже на графике представлены результаты тестирования Ryzen 5 5600X (32 Мбайт кеш L3) и Ryzen 5 5600G (16 Мбайт) — оба процессора работали на одинаковой частоте 4 ГГц. Версия Zen 3 с увеличенным вдвое кешем третьего уровня оказалась быстрее в среднем на 11-17 %.

Заметная разница, на мой взгляд. Уменьшенный объем кеша в некоторых чипах AMD приводит нас к интересным противостояниям внутри самой экосистемы Zen. Например, Ryzen 5 3600 стоит меньше Ryzen 5 5600G. При этом у 6-ядерника Zen 2 вдвое больше кеша третьего уровня, но менее производительная микроархитектура в сравнении с Zen 3. Что же выбрать? В случае с дискретной графикой игровая производительность этих чипов почти одинакова, подробнее их сравнение можно изучить в соответствующем разделе обзора.

Со временем процессоры, произведенные по технологии 3D V-Cache, станут отдельным классом устройств, предназначенных именно для игр. Такие чипы получат дополнительный кристалл SRAM-памяти, монтируемый над имеющимся в процессорном кристалле L3-кешем и объединенный с ним сквозными соединениями.

Первой ласточкой стал 8-ядерный Ryzen 7 5800X3D — последний высокопроизводительный чип, выпущенный для платформы AM4 на данный момент. В сравнении с Ryzen 7 5800X восьмиядерник с 3D V-Cache получил сразу втрое больше L3-кеша. А в сравнении с Ryzen 7 5700G — вшестеро, 96 Мбайт! Да, внедрение дополнительного кристалла приводит к заметному снижению тактовой частоты чипа, но в играх Ryzen 7 5800X3D все равно серьезно опережает Ryzen 7 5800X. Перед вами самый быстрый игровой «камень» AMD, выпущенный когда-либо, и, возможно, самый быстрый игровой процессор вообще.

К сожалению, достать Ryzen 7 5800X3D у меня не получилось — на момент проведения тестов этот 8-ядерник не продавался в российских магазинах. Однако наши тесты показывают, что чип с 3D V-Cache опережает Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X в среднем на 11-16 %.

#Оперативная память

В первой части цикла, посвященной массовым платформам Intel, я не затрагивал тему выбора оперативной памяти. В случае с AM4 этот вопрос необходимо разобрать более тщательно.

Процессоры Zen первого поколения оказались крайне капризными в вопросах выбора оперативной памяти. В статье «Память для AMD Ryzen: влияние на производительность и правильный выбор», вышедшей в 2017 году, мы отмечали, что подобрать подходящую DDR4 SDRAM для Ryzen 1000 очень непросто, так как контроллер памяти этих процессоров ужасно привередлив, и на высоких частотах с ним могут сработаться очень немногие модули памяти. Фактически на заре появления платформы AM4 память, работающую в режиме выше DDR4-2400, подбирать приходилось по специальному рецепту, ориентируясь на списки совместимого оборудования, полупроводниковые кристаллы некоторых марок и ранги. Даже сейчас нужна определенная сноровка, чтобы заставить чипы Ryzen 1000 и Ryzen 2000 работать с ОЗУ стандарта DDR4-3600.

С выходом Zen 2 и Zen 3 ситуация с совместимостью заметно улучшилась. Платформа AM4 стала зрелой, заметные болячки исчезли. Однако даже сейчас наиболее эффективно процессоры Ryzen работают с памятью стандартов DDR4-3600, DDR4-3733, DDR4-3800 и иногда DDR4-4000. Использование памяти с эффективной частотой выше этих значений не приводит к увеличению FPS, и даже, наоборот, оказывает негативное влияние, если не разгонять шину Infinity Fabric.

Секрет прост: создание процессоров по технологии чиплетов привело к тому, что ядра процессора и контроллер памяти разделены. Связь чиплетов друг с другом обеспечивает хорошо знакомая нам шина Infinity Fabric — ее частота для Ryzen 3000 и Ryzen 5000 по умолчанию составляет 1800 МГц. Частоты Infinity Fabric и ОЗУ не привязаны друг к другу, но частота шины должна быть либо равна реальной частоте оперативной памяти, либо меньше нее. Вот и получается, что при использовании комплектов ОЗУ, работающих на эффективной частоте выше 3600 МГц, тактовый генератор контроллера памяти начинает работать в режиме 2:1, то есть его частота уменьшается вдвое. Как итог, более быстрая (по частоте) оперативная память работает неэффективно — и это хорошо проиллюстрировано в статье «Какая оперативная память необходима игровому компьютеру в 2020 году (и в 2021-м — тоже)».

Частоту Infinity Fabric реально увеличить самостоятельно, но здесь возможны сложности. Например, магазинные образцы Ryzen 5 5600X и Ryzen 7 5800X, используемые для этой статьи, спокойно, то есть в режиме 1:1, завелись с памятью DDR4-3800, но не более. До этого ко мне попадали версии чипов Zen 3, работающих в режиме 1:1 только при эффективной частоте памяти 3666 МГц — и это очень мало для таких ЦП в 2022 году. А вот Ryzen 5 5600G, предоставленный «Регардом», заработал в режиме 1:1 даже с памятью DDR4-4000. Как видите, мы сталкиваемся со своего рода лотереей.

Для проведения следующего эксперимента я взял комплект оперативной памяти Thermaltake TOUGHRAM Z-ONE RGB, поддерживающий режим DDR4-4600 при наборе основных задержек 19-26-26-45. Как мы уже выяснили, такая высокая эффективная частота для платформы AM4 нам не нужна. Уменьшив ее до 3800 МГц, я в то же время заметно снизил тайминги — как первичные, так и вторичные/третичные.

Маневры с настройкой ОЗУ себя полностью оправдали. Если Ryzen 5 5600X с «мозгами» DDR4-3466 уступает Core i5-12400F в среднем 5-9 %, то после установки другой памяти и ее настройки в роли догоняющего выступил уже 6-ядерник Alder Lake.

Большая часть тестов проводилась с оперативной памятью DDR4-3466, с включением стандартного XMP-профиля. Во-первых, потому, что здесь мы сравниваем различные поколения чипов Zen. А во-вторых — потому, что даже в 2022 году наибольшей популярностью пользуется память с эффективной частотой 3000-3600 МГц. А разгоном и настройкой таймингов занимаются единицы энтузиастов. Если вы хотите приобщиться к этому весьма интересному занятию, то я категорически рекомендую прочитать статью «Как выбрать и настроить память для Ryzen 5000, чтобы не профукать 15 % FPS на ровном месте».

#История одного ПК

Есть один неоспоримый факт: сегодняшний материал в это непростое время не появился бы без поддержки наших партнеров. Вторая часть вышла при поддержке компаний Thermaltake, MSI и компьютерного магазина «Регард». Именно они предоставили нам все необходимые комплектующие для тестирования. Перечень всего железа вы найдете в разделе «Методика тестирования и стенд». Я же расскажу вам историю одного ПК — тестового стенда, который в самом производительном и дорогом варианте оснащен 12-ядерным Ryzen 9 5900X, GeForce RTX 3090 и материнской платой на базе чипсета B550. Полный перечень устройств выглядит следующим образом:

  • центральный процессор AMD Ryzen 9 5900X;
  • система жидкостного охлаждения Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB Sync;
  • материнская плата MSI MAG B550M MORTAR;
  • оперативная память Thermaltake TOUGHRAM Z-ONE RGB (DDR4-4600, 19-26-26-45);
  • видеокарта MSI GeForce RTX 3090 SUPRIM X 24G;
  • твердотельный накопитель Intel 760p SSDPEKKW020T8X1 2 Тбайт;
  • блок питания Thermaltake Toughpower iRGB PLUS 850W Gold, 850 Вт;
  • корпус Thermaltake Divider 500 TG Air Snow Mid Tower.

Подробно про MSI GeForce RTX 3090 SUPRIM X 24G я рассказывал в первой части статьи. А еще на нашем сайте есть большой обзор этой видеокарты. Так что не вижу смысла повторяться. Давайте познакомимся с остальными комплектующими, из которых был собран тестовый стенд, и начнем с корпуса.

 Thermaltake Divider 500 TG Air Snow Mid Tower

Thermaltake Divider 500 TG Air Snow Mid Tower

Thermaltake Divider 500 TG Air Snow — типичный представитель корпусов Midi-Tower. Модель позволяет собрать довольно мощную систему с одной видеокартой и при желании использовать в сборке систему жидкостного охлаждения. «Делитель» относится к классу MESH-устройств — его передняя металлическая панель имеет интересную узорчатую перфорацию, способствующую лучшей продуваемости комплектующих. Сборка с Ryzen 9 5900X и GeForce RTX 3090 в таком корпусе точно не будет перегреваться — при условии наличия подобающего охлаждения, конечно. Thermaltake Divider 500 TG Air Snow, кстати, оснащен сразу тремя пылевыми фильтрами: спереди, снизу и на правой металлической боковой панели.

Главной фишкой Divider 500 TG Air Snow — и это видно из его названия — являются съемные боковые панели, разделенные на две части. Один треугольник выполнен из закаленного стекла, другой — из металла. При желании мы можем менять панели местами, а в комплекте с корпусом идут еще два треугольника. Если хочется, ПК станет строгим «белым воротничком» с глухими боковыми стенками. А если душа лежит к противоположному, можно выставить свое мощное железо напоказ, используя панели из закаленного стекла. Свежая задумка получилась, как по мне.

Корпус поддерживает установку процессорных кулеров высотой до 170 мм. Сюда влезут видеокарты длиной до 390 мм и блоки питания длиной до 220 мм. Графический ускоритель можно установить не только горизонтально, подключив его в PEG-слот материнской платы, но и вертикально. Во втором случае требуется докупить гибкий шлейф PCI Express. А еще Divider 500 TG Air Snow вмещает два 3,5-дюймовых накопителя и пять 2,5-дюймовых запоминающих устройств. Корзина для HDD спрятана за декоративной шторкой, а SSD вешаются за шасси.

В комплекте с корпусом идет пара 120-мм вентиляторов, установленных спереди и сзади, — среднестатистической сборке с воздушным кулером такого количества будет вполне достаточно. Однако мы можем дополнительно установить два 120/140-мм вентилятора сверху, еще пару 120-мм «карлсонов» справа (со стороны матплаты) и три 120/140-мм крыльчатки спереди. В нашем случае на переднюю панель «взобралась» СЖО с 360-мм радиатором.

I/O-панель Divider 500 TG Air Snow оснащена двумя портами USB 3.2 Gen1 A-типа, а также USB 3.2 Gen2 C-типа. Здесь же расположены кнопки включения и перезагрузки и 3,5-мм гнезда для подключения микрофона и наушников.

Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB Sync

Теперь — к кулеру. Серия необслуживаемых СЖО TOUGHLIQUID ARGB Sync насчитывает три модели — с 240-, 280- и 360-мм алюминиевыми радиаторами. Для нашего тестового стенда мы выбрали самый производительный вариант «водянки», так как те же Ryzen 7 5800X и Ryzen 9 5900X нельзя назвать холодными процессорами. Устройство поддерживает все современные платформы, однако в продаже можно встретить версию TOUGHLIQUID 360 ARGB Sync без крепления для LGA1700. В этом случае не забудьте докупить переходник отдельно.

СЖО получила довольно крупный водоблок, с большой квадратной медной подошвой, полностью накрывающей как чипы Ryzen, так и процессоры Alder Lake. Поверхность — ровная и гладкая. Вращающаяся крышка водоблока оснащена RGB-подсветкой со встроенным контроллером управления. При желании вы можете самостоятельно установить режим подсветки, выбрать цвет и интенсивность ее работы. А еще подсветка TOUGHLIQUID 360 ARGB Sync совместима с системами управления подсветкой материнских плат ASUS, ASRock, GIGABYTE и MSI.

В комплекте с «водянкой» идут три 120-мм вентилятора TOUGHFAN 12 без RGB-подсветки. Частота вращения крыльчатки варьируется в диапазоне от 500 до 2000 об/мин.

Thermaltake Toughpower iRGB PLUS 850W Gold

Блока питания Thermaltake Toughpower iRGB PLUS Gold мощностью 850 Вт с запасом хватит для любой сборки с видеокартой класса GeForce RTX 3090. Как видно из названия, устройство поддерживает стандарт 80 PLUS Gold — его эффективность достигает 90 %. При этом блок обладает честной мощностью — все 850 Вт можно получить по 12-вольтовой линии.

Toughpower iRGB PLUS Gold имеет полностью модульный кабель-менеджмент. Здесь есть сразу два 8-контактных провода EPS, отвечающих за питание центрального процессора. А еще — три кабеля с шестью разъемами PCI-E 6+2. К БП можно подключить до 12 SATA-устройств и до четырех железок с разъемом MOLEX.

В сборке Toughpower iRGB PLUS Gold используются только японские конденсаторы, а за охлаждение начинки отвечает 140-мм вентилятор Riing Duo 14, оснащенный RGB-подсветкой. Есть поддержка технологии Smart Zero Fan — вентилятор блока включается только при превышении нагрузки в 30 %. Для ее активации требуется установить приложение DPS G PC APP. При помощи этой же программы настраивается и подсветка крыльчатки.

Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft отмела слухи о том, что устанавливает спорную ИИ-функцию Recall на ПК без ведома пользователей 3 ч.
BioWare: следующая Mass Effect не пойдёт по пути Dragon Age: The Veilguard со стилизованной графикой 4 ч.
Авторы «Смуты» раскрыли дату выхода переработанной озвучки — она станет частью «по-настоящему знакового» обновления игры 7 ч.
14 лет ожидания подошли к концу: Red Dead Redemption наконец вышла на ПК 8 ч.
«Яндекс» увеличил в III квартале выручку более чем на треть, сократив убытки 9 ч.
«Это лучше, чем Switch 2»: Nintendo шокировала фанатов анонсом Xenoblade Chronicles X: Definitive Edition 9 ч.
«Яндекс Браузер» стал популярнее Google Chrome в России 9 ч.
Дата выхода, ранний доступ и новая демоверсия: голливудская стратегия Hollywood Animal от авторов This is the Police получила геймплейный трейлер 10 ч.
ГК «Солар» приобрела 10 % долю в Luntry, специализирующейся на контейнерной безопасности 13 ч.
В веб-версии Gmail появился ИИ-помощник по написанию писем 13 ч.
OpenAI скоро начнёт использовать ускорители AMD и выпустит собственный ИИ-чип в 2026 году 2 ч.
Новая статья: Обзор наушников AirPods 4: классика Apple, но с шумоподавлением 3 ч.
Илон Маск удвоит, а после утроит мощность ИИ-суперкомпьютера xAI Colossus — там будет 300 тыс. Nvidia H100 и H200 5 ч.
Formula V Line представила в России корпусные вентиляторы Air Bridge Plus и Floe Plus, а также блоки питания APMM-BM и APMM-GM 5 ч.
Xiaomi представила мощный внешний аккумулятор 165W Power Bank 10000 со встроенным кабелем USB-C 6 ч.
Xiaomi представила Mesh-систему BE3600 Pro с поддержкой Wi-Fi 7 6 ч.
ИИ будет засорять Землю миллионами тонн электронного мусора каждый год 7 ч.
Раскрыты подробности архитектуры ИИ-кластера xAI Colossus со 100 тыс. ускорителей NVIDIA H100 7 ч.
Xiaomi представила телевизоры TV S Pro Mini LED 2025 — 4K, до 240 Гц и до 100 дюймов 7 ч.
«Убийца Porsche Taycan»: Xiaomi представила 1500-сильный электрический спорткар SU7 Ultra за $114 тысяч 7 ч.