EUV-сканерами ASML в ближайшие полтора года будут оснащаться 8 новых предприятий

На квартальном отчётном мероприятии представители ASML уделили немало внимания теме поставок оборудования для работы с EUV-литографией, которое используется при производстве чипов с нормами менее 10 нм. Во-первых, сейчас компания располагает заказами на 100 литографических сканеров такого класса. Во-вторых, в ближайшие полтора года ими будут снабжаться восемь новых предприятий, возводимых клиентами компании.

Источник изображения: ASML

Только эти два показателя способны продемонстрировать, насколько велик интерес производителей чипов к передовой литографии. Лишь в одном только следующем году ASML должна поставить клиентам 60 сканеров для работы с EUV-литографией. В ближайшие полтора года, по оценкам руководства ASML, компания не сможет удовлетворять спрос на подобное оборудование в полной мере. В денежном выражении портфель заказов ASML сейчас тянет на 33 млрд евро, причём 85 % этой суммы имеют отношение именно к EUV-оборудованию.

Сформирована у ASML и программа поставок до 2025 года. Она подразумевает отгрузку 90 сканеров для работы с EUV при значении числовой апертуры 0,33, а также 20 систем со значением числовой апертуры 0,55. Последние будут применяться при выпуске продукции с технологическими нормами менее 2 нм. Ранее представители ASML заявляли, что у компании уже есть не менее пяти клиентов на получение такого литографического оборудования. Как минимум, TSMC и Intel в их число точно входят.

Кстати, старая добрая DUV-литография продолжает играть важную роль в производственной деятельности ASML. В следующем году компания отгрузит 375 литографических сканеров данного поколения, а всего до 2025 года планирует увеличить это количество до 600 штук.

Возвращаясь к производственным планам клиентов, ASML говорит о необходимости поставок EUV-сканеров на восемь новых предприятий в течение ближайших полутора лет, причём каждое из них в месяц способно обрабатывать по 40 тысяч кремниевых пластин. Получается, что сообща восемь предприятий смогут выпускать более 300 тысяч кремниевых пластин с чипами, обработанными по самым современным техпроцессам. Для справки, компания TSMC за весь прошлый год выпустила около 14,2 млн кремниевых пластин в эквивалентном размере 300 мм.