реклама
Новости Hardware

SK hynix захватит больше половины рынка памяти HBM в 2023 году благодаря ИИ-буму

Высокий уровень спроса на ИИ-серверы стимулировал спрос на оперативную память с высокой пропускной способностью (HBM). По данным TrendForce, основными поставщиками памяти HBM в 2022 году стали SK hynix (50 % рынка), Samsung (40 % рынка) и Micron (10 % рынка). Аналитики считают, что по итогам нынешнего года южнокорейская SK hynix займёт больше половина глобального рынка HBM.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Во второй половине 2023 года начнётся производство серверных ускорителей NVIDIA H100 и AMD MI300 с памятью HBM3. В настоящее время только SK hynix запустила серийное производство памяти этого типа. Аналитики считают, что по итогам всего года это поможет южнокорейскому производителю увеличить долю рынка до 53 %. Ожидается, что Samsung и Micron начнут выпускать память HBM3 в конце этого или начале следующего года. По прогнозам аналитиков, доля этих компаний на рынке по итогам года составит 38 % и 9 % соответственно.

Аналитики TrendForce прогнозируют, что объём поставок ИИ-серверов увеличится на 15,4 % в 2023 году. Более того, в период с 2023 по 2027 годы прогнозируется 12,2 % годовой рост поставок ИИ-серверов. Этому будет способствовать запуск сервисов и услуг на основе генеративных нейросетей. Ожидается, что спрос на ИИ-серверы будут поддерживать крупные поставщики облачных услуг, такие как Google, Amazon, Meta и Microsoft, а также IT-гиганты, занимающиеся разработкой сервисов на основе ИИ, такие как Microsoft, Meta, Baidu, ByteDance и др.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

В сообщении TrendForce отмечается, что рост спроса на ИИ-серверы стимулирует продажи серверной памяти DRAM, SSD и HBM. В то время как серверы общего назначения обычно имеют 500-600 Гбайт памяти DRAM, ИИ-серверы требуют значительно больших объёмов — в среднем 1,2-1,7 Тбайт памяти. Для твердотельных накопителей корпоративного уровня приоритет по-прежнему отдаётся памяти DRAM и HBM, но пока не наблюдается значительного толчка в плане увеличения ёмкости SSD. С точки зрения интерфейса, PCIe 5.0 является более предпочтительным, когда речь идёт об удовлетворении потребностей высокопроизводительных вычислений. Поскольку ИИ-серверы становятся более сложными, спрос на серверную память DRAM, SSD и HBM продолжит расти.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 8 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 9 ч.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 14 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 17 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 17 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 20 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 21 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 24 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 18-05 14:50
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 18-05 13:24