реклама
Новости Hardware

Xiaomi Mix Fold 3 и его коробка показались на изображениях

Mix Fold 3 от Xiaomi дебютирует в конце этого месяца, а пока появилась возможность взглянуть на внешний экран устройства и розничную упаковку благодаря новой утечке, появившейся на китайской платформе Weibo.

Коробка Mix Fold 3 подтверждает, что новое устройство, как и прошлогодний Mix Fold 2, будет оснащено камерами, разработанными вместе с Leica. Эксперты предполагают, что новый складной флагман от Xiaomi будет оснащён фотомодулем с четырьмя камерами: широкоугольной, сверхширокоугольной и двумя камерами с телеобъективами, одна из которых получит 5-кратный оптический зум.

Внешний экран, судя по утёкшим фотографиям, будет иметь небольшую кривизну с правой стороны, а также вырез по центру для фронтальной камеры. Mix Fold 3 будет производиться на недавно запущенной «умной фабрике» Xiaomi, оборудованной специально разработанными современными сборочными линиями.

К сожалению, предыдущие устройства Mix Fold продавались эксклюзивно в Китае, и, похоже, эта тенденция продолжится с выпуском Mix Fold 3.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Австралии начали строить ультрасовременную антенну дальней космической связи — она обеспечит связь с «Вояджерами» и не только 30 мин.
Исправление опечатки на умных часах OnePlus Watch 3 увеличило их цену на 50 % до $500 2 ч.
Zotac выпустила GeForce RTX 5080 и RTX 5070 Ti в версиях Apocalypse с огромными системами охлаждения 2 ч.
ИИ-континент: Евросоюз намерен как минимум утроить ёмкость дата-центров в ближайшие годы 2 ч.
Oppo представила ультрафлагман Find X8 Ultra — с мощной камерой, Snapdragon 8 Elite и батареей на 6100 мА·ч за $885 3 ч.
Oppo представила компактные флагманы Find X8s и X8s+ с новейшим MediaTek и ценой от $570 3 ч.
Представлено умное табло Busy Bar от создателей хакерского мультитула Flipper Zero 4 ч.
Калибровочный снимок космического телескопа «Гершель» вскрыл подноготную Вселенной 4 ч.
Vivo представила смартфон V50e с Dimensity 7300 и трио 50-Мп камер 4 ч.
MediaTek представила самый быстрый мобильный чип Dimensity 9400+ с поддержкой 10-км Bluetooth 4 ч.