реклама
Новости Software

AMD EPYC можно взломать через их защиту от взломов — AMD исправила проблему только в одном поколении чипов

Эксперты по кибербезопасности из AMD и Грацского технического университета (Австрия) обнаружили уязвимость под названием CacheWarp, или CVE-2023-20592. Она эксплуатирует одну из функций серверных процессоров EPYC, которая, по иронии должна их делать устойчивыми ко взломам. Уязвимость затронула чипы EPYC с первого по третье поколения (Naples, Rome и Milan), но обновление микрокода AMD выпустила только для последних. Чипы EPYC четвёртого поколения не затронуты.

 Источник изображения: amd.com

Источник изображения: amd.com

Функция SEV (Secure Encrypted Virtualization) на процессорах EPYC направлена на повышение безопасности виртуальных машин — память каждой из них шифруется при помощи ключа. Уязвимость CacheWarp, актуальная без физического доступа к машине, делает процессоры уязвимыми из-за особенностей работы этой функции. Эксплойт CacheWarp запускается посредством очистки кеша процессора при помощи инструкции INVD. В результате процессор остаётся с устаревшими данными в ОЗУ, которые может считывать, классифицируя их как новые.

Важно, что при этом процессор считывает значение аутентификации, равное нулю — оно свидетельствует об её успешном прохождении. Предполагается, что единственный способ получить такое значение — передать правильный ключ доступа, но, как оказалось, начальное значение также равно нулю. Иными словами, чтобы обойти защиту процессора, нужно отправить его «назад во времени».

Уязвимость затрагивает процессоры AMD EPYC первого, второго и третьего поколений, но обновлённый микрокод получат только последние — семейства Milan (Zen 3). Для чипов Naples (Zen) и Rome (Zen 2) обновлений не будет, поскольку у них «функции SEV и SEV-ES не предназначаются для защиты целостности памяти виртуальных машин, а SEV-SNP недоступна», пояснили в AMD. Производитель также подчеркнул, что обновление микрокода не скажется на производительности процессоров.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google так и не решила проблемы с расовой инклюзивностью у генератора изображений Gemini 2 ч.
ChatGPT научился напрямую загружать файлы из «Google Диска» и Microsoft OneDrive 3 ч.
Twitter официально переехал на домен X.com 6 ч.
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 13 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 13 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 14 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 14 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 15 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 17 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 17 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 3 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 3 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 8 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 11 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 16 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 17 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 17 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 17 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 17 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 19 ч.