реклама
Новости Hardware

Японская Rapidus будет не только выпускать 2-нм чипы, но и самостоятельно их упаковывать

К 2027 году японская компания Rapidus рассчитывает наладить на территории родной страны контрактный выпуск чипов по 2-нм технологии, но её планы по организации их упаковки до сих пор не особо предавались огласке. Тем не менее, Rapidus собирается организовать тестирование и упаковку чипов на своём первом предприятии, которое будет одновременно и обрабатывать кремниевые пластины по 2-нм технологии.

 Источник изображения: Rapidus

Источник изображения: Rapidus

Партнёрами Rapidus в освоении передовой литографии должны выступить американская IBM, бельгийская Imec и французский исследовательский институт Leti. Потратив около $32 млрд на строительство своего первого предприятия, Rapidus рассчитывает оказывать услуги и по упаковке чипов, которые сторонние клиенты будут заказывать в производство на нём же. Таким образом, готовый продукт можно будет получить в одном месте, а не дожидаться завершения всех этапов производственного цикла, которые могут проходить порою на разных континентах.

Глава американского представительства Rapidus Генри Ричард (Henri Richard), как отмечает AnandTech, назвал руководителя компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) уникальным человеком, который сочетает японское внимание к мелочам и качеству с американской гибкостью мышления и скоростью внедрения решений в бизнесе. Как считает Ричард, ёмкость рынка услуг по выпуску чипов по 2-нм и более совершенным техпроцессам достигнет $150 млрд, и для небольшого независимого производителя, коим является Rapidus, место на нём найдётся даже в условиях доминирования TSMC, а также высокой активности Samsung и Intel.

Если Intel при освоении техпроцессов подобного диапазона делает ставку на использование оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), то TSMC не торопится внедрять соответствующие литографические сканеры ASML, которые примерно в два раза дороже оборудования текущего поколения. По экономическим соображениям от использования High-NA EUV при выпуске 2-нм продукции собирается воздержаться и компания Rapidus. Однако, при освоении 1,4-нм техпроцесса позиция этого производителя может измениться, как заявил Ричард.

Он добавил, что возводя своё первое предприятие с чистого листа, Rapidus имеет возможность изначально предусмотреть на нём место для линий по тестированию и упаковке чипов. С точки зрения упрощения логистики это значительно ускоряет процесс выпуска чипов, как считают в Rapidus. Это может привлечь к услугам компании молодых небольших разработчиков, которым нужны передовые технологии производства, но при этом они не хотят ждать своей очереди на обслуживание у той же TSMC.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Британский хакер, специалист по подмене сим-карт, арестован за взломы криптокошельков 6 ч.
В iOS 18 можно заменить «Привет, Siri» на любую другую фразу 6 ч.
Меню «Пуск» и панель задач Windows 11 получат больше возможностей настройки 15 ч.
«Замечательный ранний доступ»: комикс-шутер про гангстеров Fallen Aces стартовал в Steam с рейтингом 98 % 20 ч.
Функция Recall в Windows 11 научилась анализировать содержимое рабочего стола по запросу пользователя 24 ч.
Новая статья: Nine Sols — пушистый и смертоносный. Рецензия 16-06 00:03
В игре Lunar Landing нашли ошибку спустя 55 лет после выпуска 15-06 15:34
В драйвере Wi-Fi для Windows нашли уязвимость, позволяющую удалённый запуск кода без участия пользователя 15-06 14:11
Корпоративный мессенджер Slack заморозит учётные записи россиян из-за санкций США 15-06 13:22
«Шаг назад для европейских инноваций»: Meta отложила запуск ИИ-бота в Европе 15-06 12:10
Kioxia впервые за 20 месяцев перестала сокращать объёмы выпуска флеш-памяти 4 мин.
Планшет AGM PAD P2 ACTIVE с 10,95-дюймовым экраном и защитным чехлом поступил в продажу 2 ч.
TSMC поднимет цены на 3-нм чипы на 5 %, а передовая упаковка чипов CoWoS подорожает на 20 % в следующем году 3 ч.
Cerebras и Dell предложат заказчикам современные ИИ-платформы 3 ч.
Смартфоны Cubot X90 и Cubot A10 поступят в продажу 17 июня 4 ч.
Поддержка пересылки СМС через спутник в iOS 18 позволит Apple сделать эту услугу платной 5 ч.
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26 12 ч.
Дата-центры для ИИ обещают принести немало выгоды: лидером роста в глобальном REIT-индексе Bloomberg стала австралийская Goodman Group 14 ч.
Asetek растеряла клиентов на СЖО и предупреждает о грядущем падении выручки 17 ч.
Холодный приём: новый национальный суперкомпьютер Норвегии разместят в руднике и охладят водой из фьорда 19 ч.