реклама
Новости Hardware

Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов

Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: IBM

Источник изображения: IBM

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на заместителя министра торговли США Лори Локасцио (Laurie Locascio). Именно это ведомство занимается распределением целевых субсидий по «Закону о чипах». Указанную сумму планируется распределить между пятью направлениями исследований в разных областях, так или иначе имеющих отношение к технологии упаковки чипов. Соответственно, на каждое из направлений исследований может быть выделено до $150 млн субсидирования. Помимо прочего, государственные средства помогут разработчикам создать прототипы изделий, использующие новые технологии упаковки чипов. К одной из категорий относятся оборудования и оснастка, другая объединяет энергоснабжение и методы отвода тепла, третья имеет отношение к соединениям в оборудовании, четвёртая покрывает средства автоматизированного проектирования, а пятая относится к так называемым чиплетам.

На территории США осуществляется не более 3 % операций по тестированию и упаковке чипов, основная часть профильных производственных мощностей сконцентрирована в Азии, поэтому власти страны пытаются диверсифицировать соответствующие риски по географическому признаку. Предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории США собираются строить Intel, SK hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчики Guilty Gear Strive анонсировали кроссовер с Cyberpunk: Edgerunners — первый трейлер и детали четвёртого сезона 12 мин.
Mistral AI и NVIDIA представили корпоративную ИИ-модель Mistral NeMo 12B со «здравым смыслом» и «мировыми знаниями» 2 ч.
Microsoft: неправильно называть «деградацией» повышение цен на Game Pass 12 ч.
iPhone на iOS 17.4 и новее оказалось невозможно взломать с помощью Cellebrite 16 ч.
Легендарные FlatOut и FlatOut 2 получили большие патчи — перевод на русский язык, поддержка Steam Deck и кое-что ещё 19 ч.
Видео: геймплейная демонстрация фэнтезийного MMO-экшена Soulframe от создателей Warframe 21 ч.
Intel улучшает XeSS, но собственной функции генерации кадров по-прежнему нет 21-07 09:07
Сбой с CrowdStrike затронул 8,5 млн компьютеров с Windows по всему миру 21-07 07:35
Пострадавшие от сбоя с CrowdStrike системы будут восстанавливаться несколько недель 21-07 06:31
Глобальный сбой из-за обновления CrowdStrike затронул 8,5 млн ПК на Windows: Microsoft выпустила инструмент для починки пострадавших систем 21-07 00:48
Intel представила чипы Raptor Lake Refresh с отключёнными E-ядрами для встраиваемых устройств 2 ч.
Акции тайваньских компаний упали в цене после выбытия Джо Байдена из президентской гонки в США 2 ч.
Китайская XPeng поможет Volkswagen при разработке электромобилей для глобального рынка 4 ч.
В рамках 2-нм техпроцесса Samsung увеличит количество EUV-слоёв на 30 % 5 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука Digma Pro Fortis M: учёба удобнее, работа эффективнее 11 ч.
В 2024 году лидером российского рынка унифицированных коммуникаций станет «Ростелеком» 11 ч.
Nyriad, разработчик СХД с GPU-ускорением, окончательно свернул бизнес, распродав активы и патенты 13 ч.
К ИИ готов: IXAfrica и Schneider Electric запустили в Кении ЦОД гиперскейл-класса 13 ч.
Профсоюз Samsung запланировал новую акцию протеста, несмотря на старт переговоров с работодателем 21-07 09:40
Tenstorrent начала продажи ИИ-ускорителей Wormhole и рабочие станции на их основе 20-07 21:45