реклама
Новости Hardware

Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов

Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: IBM

Источник изображения: IBM

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на заместителя министра торговли США Лори Локасцио (Laurie Locascio). Именно это ведомство занимается распределением целевых субсидий по «Закону о чипах». Указанную сумму планируется распределить между пятью направлениями исследований в разных областях, так или иначе имеющих отношение к технологии упаковки чипов. Соответственно, на каждое из направлений исследований может быть выделено до $150 млн субсидирования. Помимо прочего, государственные средства помогут разработчикам создать прототипы изделий, использующие новые технологии упаковки чипов. К одной из категорий относятся оборудования и оснастка, другая объединяет энергоснабжение и методы отвода тепла, третья имеет отношение к соединениям в оборудовании, четвёртая покрывает средства автоматизированного проектирования, а пятая относится к так называемым чиплетам.

На территории США осуществляется не более 3 % операций по тестированию и упаковке чипов, основная часть профильных производственных мощностей сконцентрирована в Азии, поэтому власти страны пытаются диверсифицировать соответствующие риски по географическому признаку. Предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории США собираются строить Intel, SK hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вышел бесплатный графический редактор GIMP 3.0 — первое крупное обновление за семь лет 30 мин.
«Что случилось с ARK 2?»: анонс дополнения к ARK: Survival Ascended вызвал вопросы о ходе разработки второй части 2 ч.
Состоялся релиз RuBackup OneClick — решения для защиты IT-инфраструктур малого и среднего бизнеса 4 ч.
Сборщики данных для ИИ оказались виновниками массового замедления сайтов по всему интернету 4 ч.
Новая демоверсия амбициозного симулятора жизни Inzoi выйдет 20 марта, но не для всех 5 ч.
250-килограммовый логотип-птичку Twitter со штаб-квартиры соцсети выставили на аукцион 5 ч.
Минторг США запретил сотрудникам использовать DeepSeek на рабочих устройствах 5 ч.
Веб-поиск на основе ИИ убил классические «десять синих ссылок» Google 6 ч.
Создатели пошаговой ролевой игры Shadow of the Road анонсировали открытую «альфу» — тестирование пройдёт в Steam, причём уже очень скоро 7 ч.
Матрица импортозамещения от СТРИМ Консалтинг: «Базис» — лидер рынка виртуализации 7 ч.
SoftBank купит за $676 млн бывший японский завод Sharp для строительства ИИ ЦОД, возможно — в интересах OpenAI 13 мин.
Samsung наконец научилась выпускать память HBM3E, пригодную для ИИ-чипов Nvidia — сертификация завершится к лету 2 ч.
Учёные США научились производить ядерное топливо для модульных АЭС на расплавах солей, но это не точно 3 ч.
Xiaomi выпустила 200 000-й электромобиль — это заняло меньше года 4 ч.
Первый складной iPhone может оказаться вдвое дороже iPhone 16 Pro Max 5 ч.
Apple iPhone 16e показал стойкость в суровых испытаниях на прочность 6 ч.
В Китае выпустили полтора миллиона сервисных роботов за два месяца — в 15 раз больше, чем промышленных 6 ч.
Абсолютный успех: научный зонд Blue Ghost навсегда заснул на Луне после продуктивной двухнедельной работы 7 ч.
Китай ограничит доступ США и других стран к технологиям производства литиевых батарей и компонентов для них 7 ч.
Микроконтроллер Raspberry Pi RP2350 поступил в продажу по цене от $0,8 7 ч.