реклама
Новости Hardware

G.Skill представила флагманские модули памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo для AMD Ryzen 9000 — до 8000 МТ/с

Компания G.Skill представила комплекты модулей оперативной памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo, разработанные специально для платформы AMD Socket AM5. Новинки получили поддержку профилей разгона EXPO (Extended Profiles for Overclocking).

 Источник изображений: G.Skill

Источник изображений: G.Skill

Производитель выпустит двухканальные комплекты объёмом 32 и 48 Гбайт, состоящие из пар модулей на 16 и 24 Гбайт соответственно. Будут предложены модули со скоростью до 8000 МТ/c и латентностью до CL38-48-48-127.

Как и подобает серии G.Skill Royal, модули памяти оснащены блестящими радиаторами в золотом или серебряном исполнении, а также продвинутой RGB-подсветкой с оформлением в стиле кристаллов.

G.Skill отмечает, что память DDR5 Trident Z5 Royal Neo полностью совместима с новейшими процессорами AMD Ryzen 9000 и работает в режиме DDR5-8000 со схемой делителя частоты 1:2, выставленной в BIOS материнской платы.

В продаже модули памяти G.Skill DDR5 Trident Z5 Royal Neo появятся в августе. Их стоимость компания не сообщила.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Xiaomi представила флагманский смартфон за $360 — Redmi K70 Extreme Edition с чипом Dimensity 9300+, ёмкой батареей и 144-Гц OLED 2 ч.
Xiaomi представила наушники-полувкладыши Xiaomi Buds 5 с поддержкой aptX Lossless 2 ч.
Представлен смарт-браслет Xiaomi Smart Band 9 — автономность на 21 день и цена от $35 2 ч.
Xiaomi представила умные часы Watch S4 Sport в титановом корпусе с сапфировым стеклом 3 ч.
Xiaomi представила первый смартфон-раскладушку Mix Flip — Snapdragon 8 Gen 3, камеры Leica и цена от $825 3 ч.
Xiaomi представила тонкий и лёгкий складной смартфон Mix Fold 4 с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и камерами Leica 4 ч.
G.Skill представила флагманские модули памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo для AMD Ryzen 9000 — до 8000 МТ/с 5 ч.
Micron представила сверхбыстрые модули памяти DDR5 MRDIMM для будущих Xeon — до 256 Гбайт и 8800 МТ/с 5 ч.
Cubot KingKong X — доступный защищённый смартфон с 5G и батареей на 10 200 мА·ч 6 ч.
OpenAI обсуждала с Broadcom возможность создания собственного ИИ-ускорителя 7 ч.