реклама
Материнские платы

Отчет о WinHEC`2001. Part 1/4

⇣ Содержание

nVidia

На WinHEC nVidia представила свой обросший слухами чипсет "Crush", предназначенный для процессоров Athlon с поддержкой DDR SDRAM и интегрированным видеоядром NV11 (GeForce2 MX).

Сюрпризом стала пропускная памяти нового чипсета - целых 4.2GB/s. nVidia не стала разрабатывать новый стандарт, а просто использовала два канала памяти. Но в связи с этим возникает один вопрос - на продемонстрированных платах на базе Crush имелись 3 слота DDR DIMM. Как же nVidia намерена использовать два канала с нечетным количеством слотов?

На плате платы MSI на базе Crush, фотография которой находится выше, видно, что один из слотов памяти несколько отдален от двух других. Может быть, nVidia создала не SMA решение?

В этом случае преимущества очевидны: интегрированный GeForce2 MX будет иметь собственный фреймбуфер и пропускную способность памяти 2.1GB/s - почти как retail варианты этой карты.

Но недостатков здесь все же больше, чем преимуществ. Сейчас не существует модулей DDR SDRAM объемом меньше 64MB - согласитесь, многовато для фреймбуфера GF2 MX. К тому же, не будет никакого выигрыша в плане цены - ведь можно взять внешний GF2 MX за какие-нибудь $80-90, чем потом мучиться с интегрированным графическим ядром.

Другой интересной особенностью Crush и X-Box является применение технологии HyperTransport для соединения северного моста с южным, что обеспечит пропускную способность 800 MB/s - это намного больше, чем 266MB/s, которыми сейчас могут "похвастаться" чипсеты VIA и Intel.

Все это выглядит довольно комично - X-Box с процессором Intel и шиной HyperTransport. Или Micro$oft решила использовать в своей консоли процессор AMD? Ерунда какая-то...

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 6 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 8 ч.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 13 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 15 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 16 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 19 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 19 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 23 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 24 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 18-05 13:24