реклама
Материнские платы

Отчет о WinHEC`2001. Part 1/4

⇣ Содержание

HDIT

Еще VIA очень удивила всех, представив свою новую технологию HDIT - High-bandwidth Differential Interconnect. HDIT - технология, позволяющая увеличить масштабируемость линейки high-end чипсетов VIA. Удивил тот факт, что некоторые существующие чипсеты VIA уже имеют поддержку HDIT.

Например, в настоящее время поддержку HDIT имеют Apollo Pro266 и KT266, будут ее иметь и будущие чипсеты. Но что же такое HDIT и как это работает?

Во-первых, AGP порт на последнем поколении чипсетов VIA - это больше, чем просто порт AGP. Это интерфейс с высокой производительностью и широким спектром возможных функций. Вместо интерфейса AGP может быть включен контроллер PCI-X или PCI-64. Несколько подобных чипов могут работать вместе для поддержки нескольких технологий, обеспечивающих высокую пропускную способность, как, например, Infiniband, AGP и PCI-X, и все это будет работать на одной машине. Однако такие комбинации невозможны на первом поколении чипсетов Pro266 и KT266.

Но это еще не все. На WinHEC была показана еще более радикальная технология VIA. В индустрии долго ходили слухи о том, что VIA работает над шиной, способной работать с любым процессором, включая P6, P7, и, конечно же, K7. Но до недавнего времени это были всего лишь слухи...

Multi-Mode Bus

Удивительная новинка от VIA называется Multi-Mode Bus. Скоро мы не увидим такого завала всевозможных чипсетов, существующих сейчас. Вместо этого будет единый чипсет от VIA, поддерживающий протокол любой шины. Шина будет способна динамически перестраиваться, чтобы соответствовать характеристикам любого процессора. Звучит довольно фантастично и неправдоподобно, но тем не менее мы надеемся, что эта штука все-таки существует.

Первые чипсеты, которые, возможно, будут иметь поддержку новой технологии - KM266 и PM266, однако представители VIA не подтвердили эту информацию. А было бы очень заманчиво иметь плату, в которую можно воткнуть как дохлый C3 600, так и 2GHz Northwood, эпитеты которому пока придумывать рановато. Конечно, при условии существовании переходников для различных типов сокетов.

Как видите, хотя германский CeBit и затмевает WinHEC, и на последнем можно увидеть очень много интересно. Ждем июньский Computex...

 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 5 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 6 ч.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 11 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 14 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 14 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 17 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 18 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 22 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 23 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 24 ч.