Новая волна развития японской полупроводниковой отрасли, инициированная запуском опытного производства 2-нм чипов компанией Rapidus, в последующие несколько лет потребует от компании ASML увеличения численности обслуживающего оборудование для выпуска чипов персонала в пять раз, как выяснило агентство Nikkei.

Источник изображения: ASML

Как напоминает источник, нидерландская компания ASML является единственным поставщиком в Японию оборудования, позволяющего выпускать передовые чипы с использованием сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Такое оборудование, в частности, будет использоваться японской компанией Rapidus, которая к 2070 году рассчитывает развернуть в Японии массовое производство 2-нм чипов. Естественно, для его обслуживания потребуется квалифицированный персонал, поэтому ASML займётся увеличением его локальной численности в Японии.

Литографические системы ASML насчитывают почти 100 000 компонентов и сложны в устройстве. Для их успешного встраивания в технологический процесс требуется грамотная настройка. Rapidus будет не единственным потребителем подобного оборудования ASML на территории Японии, со следующего года Micron Technology намеревается внедрить его на своём предприятии по выпуску микросхем памяти DRAM в Хиросиме. К 2027 году ASML собирается увеличить численность обслуживающего персонала в Японии в пять раз до примерно 100 человек.

Технологический процесс изготовления полупроводникового чипа может насчитывать от нескольких сотен до тысячи различных этапов, и каждый из них требует не только соответствующего оборудования, но и грамотной его настройки и обслуживания. Остановка EUV-системы на производстве может повлечь упущенную выручку, измеряемую тысячами долларов в минуту, как считает сама ASML. Бригада специалистов по ремонту должна круглосуточно дежурить возле производственной линии, чтобы это предотвратить.

Ещё одним крупным клиентом ASML в Японии является JASM — совместное предприятие тайваньской TSMC и японских Sony и Denso. Оно пока не начало использовать EUV-системы на своём производстве и не скоро это сделает, но в перспективе ASML необходимо быть готовой к развитию технологических возможностей этого производителя. В любом случае, JASM уже использует оборудование ASML предыдущих поколений, которое тоже требует обслуживания.

Японские поставщики оборудования для производства чипов также наращивают штат обслуживающего персонала. Tokyo Electron собирается за три последующих года нанять 3000 человек. Kokusai Electric за пять предшествующих лет уже увеличила штат обслуживающего персонала на 50 %.

Дефицит мощностей по упаковке чипов методом CoWoS вынуждает TSMC стремительно их наращивать, в этом году она собирается удвоить производительность в этой сфере, и уже приступила к оснащению оборудованием своего крупнейшего предприятия AP8 данного профиля, которое было куплено у производителя дисплеев Innolux в прошлом году.

Источник изображения: TSMC

Специфика производства ЖК-панелей и упаковки чипов в чём-то перекликается, поэтому TSMC и получила возможность в сжатые сроки и с минимальными затратами переоборудовать предприятие Innolux под свои нужды. Фабрика на юге Тайваня располагает чистыми комнатами совокупной площадью 100 000 м², и по этому критерию является крупнейшей на балансе TSMC. Например, уже действующее предприятие AP5 в четыре раза меньше нового. Соответственно, после введения AP8 в строй в течение ближайших нескольких месяцев TSMC существенно увеличит свои мощности по упаковке чипов методом CoWoS. Предполагается, что AP8 начнёт работать через шесть месяцев, тем самым значительно способствуя сокращению дефицита чипов Nvidia для ускорителей вычислений, которые выпускаются с использованием метода CoWoS.

Специалисты TSMC обрели огромный опыт в установке и настройке соответствующего оборудования, поэтому затраты времени на его запуск на конкретной производственной площадке могут сократиться относительно типичных шести месяцев. По прогнозам экспертов, темпы экспансии мощностей по упаковке чипов методом CoWoS в этом году вырастут до 124,3 % по сравнению с прошлогодними 105,6 %, но в следующем году они снизятся до 34,9 %. Скажется не только насыщение рынка, но и начавшаяся миграция на прочие методы упаковки чипов. Помимо SoIC и CoPoS, компания TSMC будет предлагать клиентам SoW и WMCM.

Крупнейший контрактный производитель чипов на Тайване, компания TSMC, в последние годы прилагает усилия к расширению своего присутствия за пределами острова, извлекая уроки из пандемии и учитывая геополитическую конъюнктуру. Её более мелкий конкурент UMC также замечен в подобной активности — новое предприятие этой компании на днях было запущено в Сингапуре.

Источник изображения: UMC

Это второе предприятие UMC на этой территории, его строительство обошлось компании в $5 млрд, а выпускаться здесь будет передовая по меркам данного производителя 28-нм и 22-нм продукция. Помимо прочего, для сторонних заказчиков предприятие будет выпускать контроллеры дисплеев, микросхемы памяти для умных устройств и телекоммуникационные компоненты. К выпуску опытной продукции на новом предприятии UMC приступит в этом году, но массовое будет запущено не ранее следующего.

Первоначально предприятие должно было начать свою работу в 2024 году, но задержки с монтажом оборудования и ограниченный спрос на дополнительные производственные мощности вынудили компанию задержать ввод нового объекта в строй. Проектная мощность подразумевает ежемесячную обработку 30 000 кремниевых пластин. Не только UMC сталкивается с перекосами в спросе на чипы, выпускаемые с помощью зрелых техпроцессов. TSMC и ASE Technology задерживают расширение профильных мощностей в Японии и Малайзии, мотивируя это низким спросом на автомобильные полупроводниковые компоненты и чипы для сегмента промышленной автоматизации.

Помимо Тайваня и Сингапура, UMC располагает предприятиями в Китае и Японии. Появление новой площадки в Сингапуре будет способствовать диверсификации производства по географическому признаку. В США с 2027 года компания начнёт в сотрудничестве с Intel выпускать 12-нм изделия. В Сингапуре к тому времени может появиться совместное предприятие европейской NXP и тайваньской VIS. В этой стране американская Micron Technology также наладит выпуск передовой памяти типа HBM, поэтому Сингапур весьма востребован в этом смысле, хотя и располагает весьма ограниченной площадью территории. На церемонии открытия нового предприятия UMC присутствовали многие высокопоставленные сингапурские чиновники.

Основанная в 2022 году конгломератом японских промышленников компания Rapidus объявила, что приступила к настройке оборудования на своей экспериментальной линии на острове Хоккайдо, которая к концу месяца позволит ей начать опытное производство первых 2-нм компонентов. По плану, к 2027 году оно должно стать серийным.

Источник изображения: Rapidus

Напомним, что ранее Rapidus получила от ASML первый экземпляр передовой по японским меркам литографической системы, которая и будет использоваться на экспериментальной линии. Основным источником финансирования деятельности Rapidus до сих пор оставались государственные субсидии, которые могут достигнуть рекордной для японской промышленности суммы $11,5 млрд в случае выделения властями страны очередного транша на поддержку компании.

«Было очень трудно разработать 2-нм технологию и ноу-хау для массового производства, — заявил 72-летний генеральный директор Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) на пресс-конференции, добавив, — мы будем предпринимать шаг за шагом, чтобы снизить вероятность ошибок и завоевать доверие потребителей». По его словам, предстоит осуществить ещё немало экспериментов, прежде чем компания сможет массово выпускать 2-нм продукцию.

Сегодня Rapidus впервые осуществила экспозицию цифрового проекта на кремниевую пластину с использованием сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV), а первая партия тестовых чипов будет готова ориентировочно к июлю. Компании предстоит привлечь не менее $670 млн на своё развитие у частных компаний, но пока инвесторы не торопятся вкладывать деньги в молодого производителя с амбициозными целями. До недавних пор самой передовой технологией, используемой для производства чипов на территории Японии, оставалась 40-нм, а потому перед местными компаниями стоял непростой вызов сокращения отставания от японских, корейских, американских и европейских конкурентов. Освоив передовую литографию, Rapidus надеется найти свою рыночную нишу за счёт предоставления услуг по быстрому изготовлению небольших партий чипов. Все необходимые подготовительные действия для начала работы опытной линии Rapidus уже предприняла, по словам её руководителя.

В начале прошлого месяца руководство TSMC объявило о намерении вложить ещё $100 млрд в развитие производственных мощностей на территории США, но эксперты считают, что она изначально рассчитывала на подобные траты. Кроме того, подобные шаги могут дорого обойтись компании как в прямом, так и в переносном смысле.

Источник изображения: TSMC

По сути, TSMC не стало разъяснять, в какие сроки и на что именно будет потрачена указанная сумма. Если учесть, что ещё при Байдене TSMC пообещала построить на территории США три предприятия по выпуску чипов с использованием передовых технологий общей стоимостью $65 млрд, то с учётом дополнительных расходов общая сумма затрат может достичь $165 млрд. Более того, это не первый случай повышения суммы инвестиций со стороны TSMC, в конце 2022 года речь шла только о $40 млрд расходов на строительство предприятий в США.

Новейшая версия плана TSMC упоминает лишь строительство трёх дополнительных предприятий для обработки кремниевых пластин и двух предприятий по упаковке чипов на территории США. Впрочем, TSMC ещё в 2020 году зарезервировала под свои нужды в Аризоне участок земли, пригодный для строительства шести предприятий по обработке кремниевых пластин, так что по-настоящему новым можно считать только заявление о строительстве двух предприятий по упаковке чипов.

Существенного развития компетенций TSMC по разработке технологий в США имеющийся план тоже не предполагает. В Аризоне расположится лишь исследовательский центр, в задачи которого будет входить лишь незначительное улучшение уже используемых технологий, а не разработка новых. По словам представителей Bain, подобная тенденция в целом характерна для производителей чипов, поскольку они оберегают критически важные разработки от экспорта за пределы контролируемой территории.

Некоторые источники, таким образом, сходятся во мнении, что объявленные $100 млрд дополнительных инвестиций были заложены в планы TSMC изначально, и раскрытие подобной информации в торжественной обстановке имело своей целью лишь лучшее соответствие политической конъюнктуре момента. При этом некоторые участники отрасли опасаются, что положительный эффект заявлений TSMC об инвестициях в США не будет слишком долгим в плане своего воздействия на власти страны, а потому при Трампе повышенные импортные пошлины на полупроводниковую продукцию всё же будут введены.

По оценкам специалистов Bernstein, даже если к началу следующего десятилетия TSMC построит все намеченные предприятия в США, они от силы смогут обеспечить не более трети всей выручки компании на мировом рынке. В сегменте передовой литографии к концу 2026 года TSMC будет выпускать на территории США от 23 до 28 процентов всех своих передовых чипов, как отмечают представители Bank of America. Впрочем, этот прогноз был бы справедлив при условии реализации к концу 2026 года всего объёма инвестиций на сумму $165 млрд. Поскольку инвестиции будут осуществляться медленнее, то пропорция американской продукции в структуре выпуска изделий TSMC окажется ниже. По крайней мере, ни одной компании в мире не удалось бы одновременно построить и ввести в строй шесть крупных предприятий, особенно в США, где имеются проблемы с квалифицированной рабочей силой.

Источник изображения: Intel

Затраты на работу предприятий TSMC в США неизбежно окажутся выше, поэтому в интересах компании будет растягивать их строительство на несколько лет. Как считают аналитики Bernstein, чтобы удержать совокупную норму прибыли TSMC на уровне 53 %, аризонским предприятиям компании нужно будет к началу следующего десятилетия работать с нормой прибыли не ниже 40 %, а сейчас они вообще убыточны по своей сути.

При этом в более долгосрочной перспективе TSMC неизбежно придётся осваивать новые территории за пределами Тайваня, поскольку на острове банально не хватает земли, энергии и человеческих ресурсов. Если все шесть предприятий TSMC в Аризоне начнут работать на полную, это позволит компании добиться тех же показателей эффективности производства, что и на Тайване. Впрочем, это случится уже после того, как истечёт второй президентский срок Трампа, и какой будет политика его преемника в отношении иностранных инвестиций в производство, предугадать не может никто. Сохраняется также риск использования административных рычагов давления на бизнес TSMC в США, поскольку под предлогом антимонопольного регулирования отрасли американские власти могут попросту вынудить компанию передать свои локальные активы под контроль местных инвесторов.

Решив усилить позиции прежнего генерального директора более молодым совместителем в прошлом квартале, южнокорейская компания Samsung Electronics столкнулась с тем, что Хан Чон Хи (Han Jong-hee) через несколько дней после назначения ему в помощь Чун Ён Хёна (Jun Young-hyun) скончался от сердечного приступа. Теперь его место на этом посту займёт Тэ Мун Ро (Tae-moon Roh), который до недавних пор заведовал бизнесом по выпуску мобильных устройств, включая смартфоны.

Тэ Мун Ро. Источник изображения: Samsung Electronics

Впрочем, данная кадровая перестановка будет носить временный характер, пока совет директоров Samsung Electronics не утвердит постоянного преемника безвременно ушедшего Хана Чон Хи. При этом на период совмещения должностей Тэ Мун Ро не будет освобождён от обязанностей главы мобильного бизнеса. При этом помогать ему справляться с основной работой будет операционный директор мобильного подразделения Цой Вон Чун (Choi Won-joon), который сейчас заведует разработками и глобальными операциями этой структурной единицы Samsung Electronics.

Предполагается, что эти кадровые перестановки позволят немного разгрузить действующего генерального директора Чун Ён Хёна после скоропостижной утраты напарника в прошлом месяце. При этом стратегические направления развития Samsung Electronics всё равно будут определяться внуком основателя Ли Чжэ Ёном (Lee Jae-yong), который остаётся исполнительным председателем совета директоров компании.

Недавно вступивший в должность генерального директора Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) во время своего выступления на мероприятии Intel Vision подчеркнул приверженность компании курсу на развитие бизнеса по контрактному производству чипов. Он также заявил, что выпускаемые по технологии Intel 18A собственные процессоры Panther Lake начнут поставляться в текущем году.

Источник изображения: Intel

Как отмечает PCWorld, Лип-Бу Тан пообещал сформировать «сильные команды, которые смогут исправить ошибки прошлого и начать завоёвывать доверие». Новый глава компании добавил, что был близко знаком со старшим вице-президентом Intel Альбертом Ю (Albert Yu), который руководил разработкой процессоров Pentium 4, а также ушедшим на пенсию в 2013 году Шоном Малоуни (Sean Maloney), который руководил продажами и маркетингом, и в определённый период возглавлял китайское подразделение Intel.

По словам Тана, под его руководством Intel «очистит некоторые аспекты стратегии и освободит часть полосы пропускания, за счёт некоторых непрофильных видов деятельности, которые будут отделены». Основной бизнес компании будет расширен благодаря использованию искусственного интеллекта и «программного обеспечения 2.0». Тан также выразил готовность работать с администрацией Трампа над развитием контрактного бизнеса. Непосредственно в сфере контрактного производства чипов новый глава Intel пообещал лучше прислушиваться к запросам клиентов, и в случае необходимости предлагать им кастомизированные чипы.

«Мой девиз очень прост: обещай меньше и делай больше», — заявил новый генеральный директор Intel.

Признавшись в любви к компании, которую он возглавил, Лип-Бу Тан добавил: «Для меня было очень тяжело смотреть, как она борется за выживание. Я просто не мог оставаться в стороне, зная, что могу помочь наладить многие вещи. Я также в полной мере понимаю, что это будет непросто. Intel испытывает трудности уже очень давно, мы отстали от инноваций. В результате, мы оказались слишком медлительны, чтобы адаптироваться и соответствовать вашим запросам. Вы заслуживаете лучшего, нам нужно становиться лучше, и мы станем лучше, пожалуйста, будьте с нами предельно честными. Возможно, мы не сможем добиться совершенства в начале этого пути, но в конце концов, вы сможете рассчитывать на то, что я добьюсь совершенства».

С приходом к власти в США Дональда Трампа (Donald Trump) его стремление организовать на территории страны производство самых важных товаров активировало самые разные переговоры в сфере бизнеса. GlobalFoundries, как сообщается, задумалась о поглощении тайваньского конкурента UMC, чтобы в целом диверсифицировать производственную базу.

Источник изображения: UMC

По крайней мере, соответствующие слухи вчера начало обсуждать японское издание Nikkei Asian Review, сославшись на участие в переговорах не только представителей обеих компаний, но и некоторых чиновников по обе стороны океана. По данным источников, идею плотного сотрудничества GlobalFoundries и UMC начали обсуждать ещё пару лет назад. Каждая из компаний контролирует около 5 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении, их слияние позволило бы создать крупного игрока в сегменте зрелой литографии. Если учесть, что на зрелые техпроцессы приходится до 70 % объёмов мирового производства чипов, то стратегическое значение этой сделки было бы сложно оспаривать.

Географическое распределение сфер влияния в секторе зрелой литографии по состоянию на 2023 год было таким: Тайвань покрывал 44 % потребностей мирового рынка, далее следовал Китай с 31 %, а на долю США приходились всего 5 %. Примечательно, что номинально считающаяся американской компания GlobalFoundries при этом с точки зрения капитала до сих пор контролируется инвесторами из ОАЭ. Компания UMC является старейшим тайваньским контрактным производителем чипов, она была основана в 1980 году, но созданная позже TSMC смогла добиться мирового лидерства как с точки зрения литографических технологий, так и по выручке.

Попытки заманить UMC на американскую почву начали предприниматься ещё при Байдене, но тайваньская компания отказывалась строить предприятия в США, объясняя это слишком высокими операционными расходами. Отчасти это удалось только компании Intel, которая совместно с UMC договорилась адаптировать 12-нм технологию последней таким образом, чтобы наладить выпуск соответствующих чипов на свободных производственных линиях Intel в США на правах арендатора. Выпуск чипов по такой схеме партнёры начнут в 2027 году.

UMC располагает производственными мощностями на Тайване, в Сингапуре, Китае и Японии. У GlobalFoundries также есть предприятие в Сингапуре, а ещё компания владеет доставшимися от AMD фабриками в Германии. Кроме того, GlobalFoundries располагает несколькими предприятиями в штате Нью-Йорк, что и позволяет ей считаться американским производителем чипов. Потенциальный союз двух компаний имеет смысл и с точки зрения противостояния экспансии китайских конкурентов. Базирующаяся в КНР компания SMIC по итогам прошлого года вытеснила ту же UMC с третьего места в рейтинге крупнейших по величине выручки контрактных производителей чипов в мире.

Важно понимать, что сделка между GlobalFoundries и UMC неизбежно потребовала бы согласования с антимонопольными органами разных регионов, включая Китай. Правительство последнего уже заблокировало сделку по покупке американской корпорацией Intel израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor, поэтому с этой точки зрения питать иллюзий по поводу лояльности КНР к подобным идеям не стоит.

Представители GlobalFoundries публикацию Nikkei комментировать отказались, а финансовый директор UMC Читун Лю (Chitung Liu) заявил, что его компания в настоящее время не вовлечена в переговоры о слиянии и не будет комментировать слухи о возможном участии в них других компаний. UMC старается поддерживать хорошие отношения с властями тех стран, где осуществляет свою деятельность. Примечательно, что акции GlobalFoundries на слухи о предстоящем слиянии с UMC почти не отреагировали, тогда как ценные бумаги последней в моменте поднимались почти на 13 %.

Всё внимание общественности традиционно привлечено к усилиям Intel по освоению передовых литографических технологий, а поскольку техпроцесс Intel 3 таковым можно назвать с натяжкой, новости о его географической экспансии отошли на второй план. Тем не менее, к массовому производству чипов по технологии Intel 3 в Ирландии компания приступит в этом году.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в ходе недавней модернизации предприятие Fab 34 в ирландском Лейкслипе обрело возможность выпускать продукцию по технологии Intel 4, которая уже подразумевает использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Кроме того, к модернизации и расширению предприятия в Ирландии Intel привлекала сторонних инвесторов в лице Apollo, которым теперь полагается определённая часть прибыли этой производственной площадки.

Как отмечает eeNews со ссылкой на материалы годового отчёта Intel, в прошлом году массовое производство чипов по технологии Intel 3 было налажено на предприятии в Орегоне, а в текущем году оно будет начато на предприятии в Ирландии. Соотношение производительности к потребляемой энергии в рамках техпроцесса Intel 3 улучшено на 18 % по сравнению с Intel 4. Компания уже выпускает в США компоненты процессоров Xeon 6 Scalable с использованием технологии Intel 3.

Формально, после освоения техпроцесса Intel 3 ирландским предприятием компании, он станет самым передовым предложением в ассортименте возможностей её контрактного подразделения на территории Европы. Позволит ли это привлечь новых клиентов к услугам Intel — вопрос отдельный. В целом, своим контрактным клиентам Intel предлагает технологии Intel 4, Intel 3, Intel 18A, а также 12-нм техпроцесс в сотрудничестве с тайваньской UMC. Заказчикам также доступны 7-нм и 16-нм технологии Intel.

Молодая японская компания Rapidus рассчитывает к 2027 году освоить на территории страны выпуск 2-нм изделий по заказам сторонних клиентов, опираясь на технологическую поддержку IBM. Коммерческий сектор не торопится поддерживать компанию с пустым послужным списком, поэтому японскому правительству приходится выделять всё новые средства на развитие Rapidus.

Источник изображения: Rapidus

Как сообщает Bloomberg, Министерство экономики Японии готовит очередной пакет помощи Rapidus на общую сумму $5,4 млрд, из них примерно 84 % будут направлены на освоение обработки кремниевых пластин, а оставшиеся средства пригодятся для формирования линий по тестированию и упаковке чипов. Если эта часть субсидий будет выделена, то в общей сложности власти Японии передадут на нужды Rapidus около $11,6 млрд.

Первоначально планировалось, что в дальнейшем бремя поддержки передового национального контрактного производителя чипов ляжет на плечи бизнеса, но финансовые учреждения Японии сочли инвестиции в молодую компанию, которая никогда не выпускала чипов, слишком рискованными. Существующие акционеры Rapidus, являющиеся её учредителями, тоже не проявили адекватной инвестиционной активности. Впрочем, компания намеревается подтвердить свою дееспособность запуском пилотной линии по производству 2-нм чипов в следующем месяце, так что успех на этом этапе может позволить Rapidus рассчитывать на новые инвестиции.

На примере китайской полупроводниковой промышленности можно понять, насколько важно наличие собственного оборудования для выпуска чипов в условиях ограниченности доступа к импортному. В России недавно завершились работы по созданию первого отечественного литографа, позволяющего работать с 350-нм технологией.

Источник изображения: ЗНТЦ

Об этом неделю назад сообщил Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ). Разработанный специалистами центра фотолитограф называется «установкой совмещения и проекционного экспонирования с разрешением 350 нм», он был разработан в сотрудничестве с белорусской компанией ОАО «Планар». Установка была принята государственной комиссией, в настоящее время ведётся её адаптация к применяемым конечными потребителями техпроцессам, заключаются контракты на поставку серийного оборудования. В следующем году планируется завершить работы по созданию российского литографа, позволяющего работать с 130-нм нормами.

«Новая совместная разработка имеет ряд преимуществ: существенно увеличена площадь рабочего поля — 22 × 22 мм по сравнению с предшествующей — 3,2 × 3,2 мм, на ступень больше максимальный диаметр обрабатываемых пластин — 200 мм вместо 150 мм. Кроме того, в мировой практике для производства данных литографов в качестве источника излучения используется ртутная лампа, в российской установке впервые использован твердотельный лазер – более мощный и энергоэффективный, с высокой долговечностью и более узким спектром», — пояснил генеральный директор АО «ЗНТЦ» Анатолий Ковалев.

Стоит отметить, что ведущий мировой производитель литографических систем — нидерландская компания ASML, в своём оборудовании, предназначенном для работы с сопоставимыми технологическими нормами, использовала источники излучения другого типа. Для техпроцессов класса 350 нм применялись ртутные лампы с длиной волны 365 нм, для техпроцессов 250 нм и более прогрессивных применялись источники излучения на базе фторида криптона с длиной волны 248 нм. Наконец, для норм 130 нм и тоньше использовались системы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV) на основе фторида аргона с длиной волны 193 нм.

Твердотельные лазеры также использовались при производстве полупроводниковых компонентов ранее, но преимущественно во вспомогательных функциях типа анализа качества продукции и поиска дефектов, либо механической обработки кремниевых пластин. Теоретически, твердотельные лазеры могут применяться для экспонирования при производстве чипов по зрелым литографическим нормам от 250 нм и грубее, но та же ASML для этих целей с 90-х годов прошлого века использовала эксимерные источники лазерного излучения на основе фторидов криптона или аргона.

По мировым меркам оборудование для выпуска 350-нм чипов может казаться устаревшим, но соответствующие компоненты ещё способны найти применение в силовой электронике, автомобильной промышленности и оборонной сфере. Скорее всего, ЗНТЦ сделает основной упор на создание и продвижение литографов следующего поколения, которые уже позволят выпускать 130-нм чипы. Теми же «Ангстремом» и «Микроном» они будут востребованы в большей степени, поскольку компании выпускают ассортимент продукции в диапазоне норм от 250 до 90 нм. Поставленные правительством РФ цели подразумевают освоение 28-нм технологии к 2027 году и 14-нм технологии к 2030 году. Пока отечественные производители оборудования отстают от намеченного графика.

Крупнейший в Китае контрактный производитель чипов, компания SMIC, на уходящей неделе опубликовала годовой отчёт, сообщив о росте выручки за период на 27 % до рекордных $8 млрд, но чистая прибыль при этом сократилась на 45,4 % до $493 млн. Это вызвало снижение курса акций SMIC на 3,4 % по итогам утренней торговой сессии в пятницу.

Источник изображения: SMIC

Потери конкурирующей Hua Hong Semiconductor были выражены ещё сильнее, её годовая выручка сократилась на 12,3 % до $2 млрд, а чистая прибыль упала на 79,2 % до $58 млн. Её акции на этом фоне подешевели на 3,3 %. Оба китайских производителя чипов столкнулись с возросшей конкуренцией на внутреннем рынке при сохранении санкционного давления извне, эти и объясняется негативная динамика прибыли.

В то же время тайваньская TSMC сообщила о росте своей чистой прибыли по итогам 2024 года на 40 % до рекордных $35 млрд. По сути, прибыль TSMC в 70 раз больше прибыли SMIC, а разрыв в выручке между ними 12-кратный. В своём годовом отчёте SMIC подчёркивает вероятность негативного влияния импортных тарифов США на свой бизнес, а также упоминает о других вероятных торговых барьерах.

Выручка SMIC всё больше концентрируется на внутреннем рынке КНР. В прошлом году 85 % выручки компании формировались на территории Китая, хотя за год до этого её доля не превышала 80 %. Впрочем, SMIC умудряется даже в условиях жёстких санкций до 12 % выручки получать от заказов со стороны клиентов в США, хотя в 2023 году их доля достигала 16 %.

В прошлом году сегмент потребительской электроники стал главным источником выручки SMIC (38 %), обойдя направление смартфонов и компьютеров. Компания перестала публиковать статистику по используемым техпроцессам. Южнокорейские аналитики из Kiwoom Securities считают, что SMIC рассчитывает разработать 5-нм технологию производства чипов в текущем году, но себестоимость соответствующей продукции будет на 50 % выше, чем у TSMC.

Пандемия в определённый момент породила дефицит полупроводниковых компонентов, а потому заинтересованные компании и государства начали принимать серьёзные усилия по локализации производства чипов. При этом в последнее время процесс экспансии предприятий Intel и TSMC в Малайзии и Японии соответственно замедлился, как уточняет Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

Кроме того, по данным источника, компании ASE и SPIL, которые специализируются на услугах по упаковке чипов, также замедлили расширение своих предприятий в Малайзии. Это вызвано тем, что многие заказчики временно поставили свои инвестиционные программы на паузу и заняли выжидательную позицию.

TSMC, как отмечается, замедляет расширение своей производственной базы в Японии по причине снижения спроса на полупроводниковые компоненты, выпускаемые по зрелым литографическим нормам. Тайваньский производитель выяснил, что на его первом предприятии в Японии ему не потребуется оборудование для выпуска 16-нм и 12-нм чипов как минимум до 2026 года. Прогнозы по спросу на чипы в сфере промышленной автоматизации, автомобильной и потребительской электроники не внушают оптимизма руководству TSMC. Уже сейчас степень загрузки предприятия компании в Японии гораздо ниже ожидаемой, и дальнейшее расширение в данный момент экономически нецелесообразно. Сейчас на предприятии TSMC (JASM) в Кумамото выпускается спектр полупроводниковых компонентов с использованием 28-нм и 22-нм технологий. К строительству своего второго предприятия в Японии компания намерена приступить в этом году.

Intel, которая ранее запланировала строительство своего крупнейшего предприятия по тестированию и упаковке чипов в Малайзии, но сдержанный прогноз по спросу и наличие финансовых проблем у компании заставили её сбавить темпы строительства. Корпуса уже готовы, но монтаж оборудования отложен до лучших времён. Компания признала, что будет оснащать эту площадку в соответствии с потребностями рынка.

Специализирующаяся на упаковке чипов компания SPIL также уведомила партнёров о приостановке расширения своего предприятия в Малайзии. Вялый спрос на профильную продукцию в сфере потребительской и автомобильной электроники является главной причиной подобного решения. Вместо этого будет ускорено строительство передового предприятия на Тайване, где будут упаковываться чипы для ускорителей вычислений.

Компания ASE также построила в Малайзии новые предприятия, но не торопится оснащать их оборудованием. При этом альтернативные мощности на Тайване расширяются ускоренными темпами. Серьёзным вызовом для компаний, выпускающих чипы на Тайване, продолжает оставаться конкуренция со стороны Китая, если речь идёт о зрелых техпроцессах. Малазийские проекты подвержены той же тенденции, если не считать производство серверных систем. Определённую нервозность создаёт и политическая активность президента США Дональда Трампа (Donald Trump), который грозит повышением пошлин на полупроводниковые компоненты.

Китай сможет использовать построенное местными компаниями оборудование для производства передовых полупроводников вопреки введённым США санкциям, которые закрыли Пекину доступ к передовым технологиям выпуска чипов, заявили в компании Shenzhen SiCarrier Industry Machines.

Источник изображения: sicarrier.com

Китаю пришлось смириться с санкциями, которые лишили его доступа к передовому литографическому оборудованию для производства чипов, напомнил президент SiCarrier Ду Лицзюнь (Du Lijun), но страна может свободно применять собственные инструменты и выпускать на них чипы по нормам 5 нм. «Возможно, есть способ применять неоптические технологии, то есть использовать наше технологическое оборудование для решения некоторых проблем в области литографии», — заявил господин Ду на выставке Semicon China, которая открылась накануне.

SiCarrier продемонстрировала на мероприятии широкий ассортимент оборудования для травления и осаждения, а также оптические измерительные и инспекционные инструменты. Стенд компании оказался одним из наиболее посещаемых, а всего в выставке приняли участие более 1400 компаний. Ду Лицзюнь предупредил, что многопроходное формирование рисунка может понизить процент выхода годной продукции — только при переходе с 7 нм на 5 нм число этапов производства возрастает на 20 %. Тем не менее, лучше иметь мало чипов, чем вообще не иметь.

Многоэтапное нанесение рисунка, в котором оптическая литография заменяется различными этапами травления и осаждения, считается одной из альтернатив, способных помочь Китаю наладить выпуск продукции по нормам 5 нм — страну лишили доступа к литографическому оборудованию на сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV), которое выпускает только ASML. В 2023 году SiCarrier зарегистрировала в Китае патент на технологию многопроходного формирования рисунка. Для этого используется оборудование, работающее в глубоком ультрафиолете (DUV), и печать в четыре прохода, позволяющее получать компоненты, которые соответствуют нормам 5 нм. Решение помогает обходиться без EUV и предполагает снижение стоимости производства.

Основанная в 2021 году SiCarrier Technology полностью принадлежит государственному инвестиционному фонду из Шэнчжэня; её дочерняя компания SiCarrier Industry Machines, начавшая работу в 2022 году, вошла в чёрный список американского минторга наряду со 140 другими китайскими производителями. Оборудование SiCarrier уже применяется китайскими производителями полупроводников, в том числе Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), пишет Reuters со ссылкой на анонимный источник. Компания также сотрудничает с Huawei, стало известно накануне.

Южнокорейской компании SK hynix удалось стать крупнейшим поставщиком микросхем памяти семейства HBM именно благодаря сотрудничеству с Nvidia, которая использует такую память при производстве своих ускорителей вычислений для систем ИИ. Партнёр Nvidia убеждён, что распространение более доступных языковых моделей DeepSeek пойдёт ему на пользу, а не навредит.

Источник изображения: SK hynix

Когда выход языковых моделей DeepSeek стал откровением для тех, кто тратил внушительные средства и вычислительные ресурсы на обучение подобных систем искусственного интеллекта, часто стало звучать мнение о неизбежном спаде спроса на производительные ускорители вычислений. Многие поставщики компонентов, включая Nvidia, подобные настроения в силу понятных причин старались игнорировать и выступали с опровержениями, и SK hynix не стала исключением.

Глава SK hynix по мировым продажам и маркетингу Ли Сан Рак (Lee Sang-rak) пояснил, что появление DeepSeek в конечном итоге выгодно этому производителю памяти: «Это скорее всего окажет положительное влияние на средне- и долгосрочный спрос на микросхемы памяти для ИИ. С нашей точки зрения, мы не видим причин для снижения спроса на высокопроизводительные ускорители вычислений или HBM». Представитель компании также напомнил, что все квоты на поставку HBM на текущий год уже распроданы. В текущем полугодии SK hynix намерена заключить контракты на поставку памяти HBM в 2026 году. В этом году, по мнению руководства SK hynix, объёмы реализации HBM должны увеличиться более чем в два раза.

Опасения со стороны клиентов по поводу предстоящего в апреле повышения таможенных ставок на полупроводниковые компоненты в США до 25 %, по словам представителя SK hynix, подтолкнули их к опережающим закупкам памяти. Если учесть, что запасы продукции на стороне клиентов до этого сократились, для поставщиков это создало достаточно выгодные условия. SK hynix ожидает «взрывного роста» спроса на HBM в текущем году, как признался Ли Сан Рак.