Наличие у компании Intel серьёзных финансовых трудностей не является секретом, и на данном этапе они начинают влиять на реализацию планов по строительству новых предприятий. Как сообщают малазийские СМИ, компания частично приостановила строительство предприятия по тестированию и упаковке чипов в Пенанге, о котором объявила ещё в 2021 году.

Источник изображения: Intel

Тогда на развитие своей производственной инфраструктуры в Малайзии Intel планировала потратить около $7 млрд в течение десяти лет. При этом принятое решение не затронет деятельность уже существующего предприятие по тестированию и упаковке чипов. Объявленные недавно намерения Intel сократить 15 % всего штата затронут и сотрудников в Малайзии, около 2000 из них могут лишиться работы, как отмечает издание The Star. Ещё три недели назад власти штата Пенанг отмечали, что Intel продолжает расширять производство в Малайзии, но ситуация меняется стремительно. Компании предстоит переосмыслить целесообразность инвестиций в строительство новых предприятий и в других географических точках планеты.

По словам источников, строительство нового предприятия Intel в Малайзии технически продолжается, но силами меньшего коллектива рабочих. Приостановлен монтаж оборудования в тех помещениях нового предприятия, которые уже подготовлены к этой фазе. Дальнейшую судьбу данного предприятия предстоит решить до конца сентября. Малайзия остаётся крупнейшей производственной площадкой Intel за пределами США, хотя здесь и выполняются только операции по тестированию и упаковке чипов. Аналогичные предприятия имеются в Китае, Вьетнаме и на Филиппинах. Малазийские предприятия Intel формируют до 20 % национального экспорта в сфере электроники. Компания начала инвестировать в местную экономику ещё в 1972 году. Именно активность Intel способствовала превращению Малайзии в крупнейший региональный хаб по поставкам полупроводниковых компонентов.

Компания Broadcom, являющаяся одним из крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире, на этой неделе отчиталась о результатах третьего фискального квартала, и опубликовала прогноз, согласно которому по итогам всего фискального года выручит $12 млрд на реализации компонентов для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: Broadcom

Примечательно, что подобные заявления не смогли ободрить инвесторов, и акции Broadcom после закрытия торгов устремились вниз на 6 %, поскольку общая выручка компании в четвёртом фискальном квартале, который завершится в конце следующего месяца, ожидается самим эмитентом на уровне $14 млрд против $14,1 млрд, заложенных в прогноз инвесторами. По сути, их расстроил тот факт, что за пределами сегмента ИИ выручка Broadcom будет расти не столь стремительно. Руководство компании подчеркнуло, что не связанные с ИИ направления деятельности уже миновали локальные минимумы по уровню спроса, и выручка начинает возвращаться к росту. Третий квартал при этом пришлось завершить с чистыми убытками в размере $1,88 млрд.

Тем не менее, на направлении ИИ выручка Broadcom по итогам фискального года окажется выше ожиданий аналитиков, которые рассчитывали на $11,8 млрд. Общая выручка в минувшем квартале оказалась чуть выше ожиданий рынка, на уровне $13,07 млрд. Из них на полупроводниковые компоненты пришлось $7,27 млрд выручки (+5 %), а на программное обеспечение $5,8 млрд. По мнению руководства Broadcom, в следующем году спрос на компоненты для инфраструктуры ИИ также останется на высоком уровне. Глава компании Хок Тан (Hock Tan) считает, что со временем возросшим спросом будут пользоваться ИИ-компоненты, адаптированные под нужды конкретного заказчика, а компания как раз специализируется на их разработке. Впрочем, эта тенденция будет набирать силу на протяжении нескольких лет, и моментально себя не проявит, как добавил он.

Тесные взаимоотношения с Apple также помогут Broadcom поднять выручку от реализации компонентов для беспроводной связи последовательно на 20 % по итогам четвёртого квартала, но в годовом сравнении удастся лишь выйти на прежний уровень. Глава компании также признался, что в ближайшем будущем не собирается прибегать к излюбленному способу экспансии бизнеса в виде поглощения других компаний. Многое сейчас предстоит сделать для завершения интеграции VMware, процесс может растянуться на пару лет.

По мере роста котировок акций многих компаний, так или иначе связанных со сферой искусственного интеллекта, растёт и некоторый скептицизм в среде инвесторов, которые считают, что высокие вложения в эту область экономики не смогут себя оправдать в сжатые сроки. Один из поставщиков TSMC выражает уверенность, что многолетний цикл роста в полупроводниковой отрасли сейчас находится в самом начале.

Источник изображения: TSMC

В интервью телеканалу Bloomberg Сюй Мин Чи (Hsu Ming-chi), генеральный директор компании Scientech, которая снабжает своей продукцией крупнейшего контрактного производителя TSMC, назвал спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта главной движущей силой в развитии полупроводниковой отрасли на ближайшие несколько лет. По его словам, за предыдущие 20 лет рынок полупроводниковой продукции рос буквально на 8 % в год, но в сфере компонентов для систем ИИ темпы роста в дальнейшем будут гораздо выше.

«Этот бум в отрасли ИИ только начался», — пояснил Сюй Мин Чи. Крупнейший получатель выпускаемого Scientech оборудования, как он добавил, нарастил объёмы закупок за год почти в два или три раза. Во втором полугодии выручка данной компании должна последовательно увеличиться, как считает руководитель. В дальнейшем стабильность роста спроса в сегменте будет обеспечиваться появлением новых приложений, использующих искусственный интеллект. Scientech поставляет TSMC оборудование, которое компания использует при упаковке чипов по методу CoWoS. Он сейчас весьма востребован в связи с ажиотажным спросом на ускорители вычислений Nvidia, при производстве которых также применяется. По оценкам самой TSMC, тайваньская компания принимает участие в выпуске 99 % ускорителей вычислений для сферы ИИ, производимых во всём мире. В случае с Scientech причастность к этим процессам способствовала росту котировок акций на 80 % с начала текущего года.

В этом году у руля крупнейшего в мире поставщика литографических сканеров — нидерландской компании ASML, стал Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), и свои взгляды на текущую ситуацию с ограничением экспорта в Китай передового оборудования для выпуска чипов он выражает довольно открыто. По его мнению, в американских экспортных ограничениях становится всё больше экономических мотивов, нежели защиты нацбезопасности.

Забота о национальной безопасности при этом постепенно уходит на второй план, как дал понять генеральный директор ASML во время своего выступления на технологической конференции Citi в Нью-Йорке. По его словам, приводимым агентством Reuters, принимаемые США меры будут встречать всё больше сопротивления: «Считаю, что становится всё сложнее связать эти действия с вопросами национальной безопасности». Скорее всего, давление (на партнёров США) в сфере введения новых ограничений против Китая будет усиливаться, как считает Фуке, но оно будет натыкаться на растущее сопротивление. Глава ASML надеется, что будет достигнут некоторый баланс интересов, поскольку «бизнес стремится к большей ясности и большей стабильности».

Для Нидерландов бизнес ASML имеет особое значение, поскольку компания является одной из крупнейших в технологическом секторе всей Европы. Премьер-министр страны Дик Схоф (Dick Schoof) на прошлой неделе подчеркнул важность защиты экономических интересов ASML. Компания сейчас получает почти половину своей выручки в Китае, и новые запреты США на поставку в этот регион оборудования её производства способны чувствительно ударить по бизнесу.

Компания Intel изначально планировала использовать техпроцесс 20A для адаптации к новшествам в компоновке транзисторов и подводу питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не делая серьёзных ставок на него в серийном производстве. Теперь же она даёт понять, что решила «перепрыгнуть» через эту ступень литографии, и предлагать только изделия, выпускаемые по более совершенной технологии Intel 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом вполне открыто говорится в новом пресс-релизе на сайте Intel, описывающем ценность Intel 20A с точки зрения получения опыта. В рамках данного техпроцесса компания смогла внедрить структуру транзисторов RibbonFET и подвод питания к кремниевой пластине с оборотной стороны, которые изначально будут применяться при выпуске продукции по технологии Intel 18A. Как пояснил на этой неделе финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), компания решила не выводить на рынок техпроцесс 20A для концентрации ресурсов на внедрении более совершенного 18A. По прогнозам Intel, отказ от технологии 20A позволит сэкономить полмиллиарда долларов.

Подобная смена приоритетов будет способствовать более быстрому внедрению техпроцесса Intel 18A в массовом производстве и достижению цели по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. Тем более, что плотностью дефектов в рамках техпроцесса Intel 18A на данном этапе компания очень довольна. Для потребительского сегмента отказ от техпроцесса Intel 20A будет иметь вполне осязаемые последствия: выпуск процессоров Arrow Lake будет доверен сторонним подрядчикам в сочетании с использованием собственных возможностей Intel по упаковке чипов. Вероятно, производство поручат TSMC.

Финансовый директор Intel в силу специфики занимаемой должности говорил о перспективах выхода контрактного подразделения компании на самоокупаемость. Во-первых, с точки зрения взаимодействия с внешними заказчиками оно уже сейчас получает выручку от предоставления услуг по упаковке чипов. Глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе заявил, что все имеющиеся у Intel мощности по тестированию и упаковке чипов задействованы полностью уже сейчас, и количество сделок со сторонними клиентами в этой сфере утроится по итогам текущего года. Intel при этом будет расширять мощности по упаковке чипов. Переговоры ведутся как минимум с 12 потенциальными клиентами, но соответствующие заказы будут генерировать выручку лишь с 2026 года, как добавил Зинснер. В 2027 году, по его словам, контрактный бизнес Intel начнёт генерировать существенную выручку.

Представитель Intel избежал обсуждения слухов о неудаче компании в попытке привлечь Broadcom в качестве клиента, готового получать от контрактного подразделения процессорного гиганта продукцию, выпускаемую по технологии Intel 18A. Зинснер пояснил, что основная часть запланированных сокращений штата на 15 % будет осуществлена до публикации следующего квартального отчёта в октябре. Субсидии и льготные кредиты по «Закону о чипах» Intel надеется получить не ранее конца текущего года, как признался финансовый директор компании.

На технологической конференции Deutsche Bank 2024 Intel раскрыла информацию о плотности дефектов своего передового техпроцесса 18A (1,8 нм). По словам компании, этот показатель свидетельствует о «здоровом» состоянии технологии и высоком уровне надёжности производственного процесса. Количество потенциальных заказчиков, заинтересованных в использовании 18A, растёт.

Источник изображения: Tom's Hardware

Несмотря на недавнюю новость о неудачных тестах, произведённых одним из ключевых игроков в сфере сетевого оборудования и радиочипов компанией Broadcom, Intel утверждает, что количество клиентов, заинтересованных в использовании этой технологии, продолжает расти. По словам генерального директора компании Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), плотность дефектов (D0) уже снизилась до уровня ниже 0,4 дефекта на квадратный сантиметр. «Я рад сообщить, что для этого производственного процесса мы сейчас находимся ниже уровня плотности дефектов 0,4 d0, что свидетельствует о здоровом состоянии процесса», — заявил Гелсингер.

В индустрии считается, что значение D0 ниже 0.5 дефекта на квадратный сантиметр (0,5 def/cm²) — это хороший показатель. А с учётом того, что до начала массового производства 18A остаётся ещё несколько кварталов, ожидается, что к этому моменту плотность дефектов станет ещё ниже. Для сравнения, плотность дефектов техпроцессов N7 и N5 тайваньской компании TSMC за три квартала до начала массового производства составляла около 0,33 дефекта на квадратный сантиметр, что примерно соответствует текущему состоянию 18A. При запуске массового производства N5 показатель D0 достиг 0,1 дефекта на квадратный сантиметр. Хотя плотность дефектов N3 на старте массового производства была выше, чем у N5, через пять-шесть кварталов она сравнялась с показателем N5, демонстрируя схожую динамику улучшения.

Как сообщает Tom's Hardware, Intel планирует использовать 18A для производства собственных процессоров Panther Lake для персональных компьютеров и Clearwater Forest для дата-центров. Также на этом техпроцессе будет выпускаться процессор Diamond Rapids. Несколько недель назад Intel объявила о выпуске комплекта для разработки продуктов (PDK) версии 1.0 для 18A, что позволит как собственным разработчикам компании, так и её клиентам начать или завершить проектирование чипов на базе 18A.

Среди заказчиков интерес к 18A проявили компания Microsoft, которая планирует использовать его для производства своих процессоров, и Министерство обороны США. «Сейчас у нас более десятка клиентов активно работают с нашим комплектом разработки 18A (PDK 1.0)», — сообщил Гелсингер. В общей сложности Intel ожидает запуска в производство восьми продуктов на базе 18A к середине 2025 года.

Южнокорейская компания SK hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начнёт массовый выпуск 12-слойных стеков высокоскоростной памяти HBM3E к концу текущего месяца. Об этом пишет издание Reuters со ссылкой на заявление одного из руководителей высшего звена производителя.

Источник изображения: SK hynix

Заявление о скором старте массового производства памяти HBM3E сделал Джастин Ким (Justin Kim), президент и глава подразделения SK hynix для ИИ-инфраструктуры, выступая на отраслевом форуме Semicon Taiwan в Тайбэе.

SK hynix ещё в июле раскрыла планы по поставкам чипов памяти HBM нового поколения (12-слойных HBM3E). Производитель сообщил, что массовые поставки таких чипов запланированы на четвёртый квартал этого года, а памяти HBM4 начнутся со второй половины 2025 года.

Память с высокой пропускной способностью (HBM) — это один из типов динамической памяти с произвольным доступом (DRAM). Стандарт был впервые представлен в 2013 году. Для экономии места и снижения энергопотребления эти чипы памяти состоят из нескольких кристаллов, наложенных друг на друга. Основное применение таких стеков памяти сегодня — специализированные графические ускорители для работы с алгоритмами искусственного интеллекта (ИИ). Использование памяти с высокой пропускной способностью позволяет обрабатывать огромные объёмы данных, необходимых для обучения моделей ИИ.

В мае генеральный директор SK hynix Квак Но Чун (Kwak Noh-Jung) заявил, что компания набрала заказов на производство памяти HBM на весь 2024 год и почти закрыла весь 2025 год.

Помимо SK hynix ключевыми поставщиками памяти HBM являются компании Micron и Samsung Electronics. SK hynix является основным поставщиком чипов HBM для Nvidia. В конце марта производитель поставил образцы памяти HBM3E одному из своих клиентов, однако в SK hynix отказались уточнять, кому именно.

Бельгийский исследовательский центр Imec сотрудничает с мировыми лидерами в сфере производства чипов, а потому его руководство может представлять путь развития всей полупроводниковой отрасли на несколько лет вперёд. По его мнению, к 2037 году производители чипов смогут освоить техпроцесс A2, а тремя годами позже удастся преодолеть барьер в 0,1 нм.

Источник изображения: Intel

Если исходить из принятых TSMC обозначений, техпроцесс A2 соответствует литографическим нормам 0,2 нм или 2 ангстрема. Таким образом, в 2040 году полупроводниковая отрасль может преодолеть барьер в 1 ангстрем, если предсказания главы Imec Люка ван ден Хова (Luc Van den hove) оправдаются. Свои заявления он сделал на технологическом форуме в Тайване, работу которого широко освещали местные СМИ.

В следующем году полупроводниковая отрасль приступит к производству 2-нм чипов, причём в рамках этого техпроцесса произойдёт смена структуры транзисторов с FinFET на нанолисты (Nanosheet), а в 2027 году после перехода на техпроцесс A7 будет внедрена структура транзисторов CFET. По мнению представителя Imec, выпуск чипов по технологии A14 будет подразумевать обязательный переход на использование оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV).

Для TSMC миграция на High-NA EUV становится почти предопределённой. Напомним, что крупнейший в мире контрактный производитель чипов неоднократно заявлял об отсутствии намерений использовать такое оборудование при выпуске продукции по технологии A16. Её тайваньский гигант собирается освоить со второй половины 2026 года.

Власти Тайваня обвинили китайских производителей полупроводниковой продукции в «незаконном переманивании» талантливых сотрудников и попытках получить доступ к информации, составляющей коммерческую тайну. В ходе проведённого в прошлом месяце расследования было выявлено восемь китайских компаний, нарушающих тайваньское законодательство.

Источник изображений: asml.com

Деятельность разработчиком электроники из Китая, связанная с переманиванием сотрудников из тайваньских компаний, демонстрирует усиление глобального соперничества в сфере разработки ключевых технологий, используемых в смартфонах, автомобилях и сегменте искусственного интеллекта. Одним из нарушителей законов Тайваня названа компания Naura Technology Group Co., которая является поставщиком компонентов для крупнейшего китайского производителя чипов Semiconductor Manufacturing International Corp.

В заявлении Тайваня сказано, что Naura незаконно нанимала инженеров из местных компаний, работавших над оборудованием для производства полупроводниковой продукции. В пекинской Naura, комментируя данный вопрос, заявили, что офис компании на Тайване «был открыт в соответствии с местными законами и правилами». Там также отвергли обвинения в нарушении местных законов.

Отмечается, что Китай продолжает активно инвестировать в развитие собственной полупроводниковой индустрии, несмотря на попытки США ограничить рост отрасли в стране. На этом фоне американские власти вводят всё больше ограничительных мер, а также пытаются убедить своих союзников, таких как Япония и Нидерланды, поступить аналогичным образом.

Многие источники не раз упоминали о наличии у стартапа OpenAI амбиций по организации если не производства чипов для ускорителей вычислений, то хотя бы их разработки. По данным тайваньских СМИ, среди клиентов TSMC на передовой 1,6-нм техпроцесс A16 как раз может оказаться компания OpenAI, которая к моменту его освоения надеется располагать готовым проектом собственного чипа.

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, об этом сообщает издание Economic Daily News. Основным заказчиком выпускаемых TSMC по технологии A16 чипов должна оказаться всё же Apple, по уже сложившейся практике и благодаря наличию у последней потребности в совершенствовании собственных мобильных процессоров. Освоить техпроцесс A16 компания TSMC рассчитывает в 2026 году, но обсуждать свои взаимоотношения с заказчиками публично она традиционно отказывается.

По данным тайваньских источников, OpenAI активно обсуждала с TSMC возможность создания специализированной фабрики исключительно под её нужды. Однако после оценки потенциальных преимуществ план создания специализированного предприятия был отложен. Разработку чипов для OpenAI ведут такие американские компании, как Broadcom и Marvell Technology, в случае с первой из них OpenAI даже может оказаться в числе её четырёх крупнейших клиентов. К слову, первые чипы OpenAI могут выпускаться TSMC по более зрелому 3-нм техпроцессу, а выбор технологии A16 уже сделан для последующих поколений.

Как отмечала TSMC ранее, 1,6-нм техпроцесс A16 по сравнению с ближайшим предшественником 2-нм N2P обеспечивает увеличение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижает энергопотребление на 15–20 % при том же уровне быстродействия. Плотность размещения транзисторов при этом удаётся увеличить на 10 %.

По информации Nikkei, корпорация Intel при участии Национального института передовых промышленных исследований и технологии (AIST) собираются построить в Японии исследовательский центр, который будет специализироваться на внедрении сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Клиентами центра станут японские производители оборудования и материалов для выпуска чипов.

Источник изображения: Intel

По данным японских источников, на строительство центра уйдёт от трёх до пяти лет, его особенностью станет наличие лаборатории с оборудованием, позволяющим выпускать чипы с использованием EUV-литографии. Стоимость одной соответствующей системы может измеряться сотнями миллионов долларов США, поэтому не каждая японская компания может себе позволить иметь для экспериментов собственное оборудование такого класса. Исследовательский центр Intel поможет японским поставщикам адаптироваться к переходу клиентов на EUV-оборудование. Япония по-прежнему сильна в сфере выпуска оборудования для полупроводниковой отрасли, а также поставки необходимых для выпуска чипов материалов. Впервые у местных производителей появится возможность совместного использования оборудования для EUV-литографии для адаптации своих изделий и технологий под требования отрасли.

Предполагается, что желающие воспользоваться услугами исследовательского центра должны будут платить за его услуги определённую сумму. Строительство и оснащение центра потребует затрат в размере нескольких сотен миллионов долларов, помимо Intel, его будет финансировать и японское правительство. Управлять работой центра будет именно японский исследовательский институт AIST, а Intel будет снабжать его необходимыми технологическими знаниями. Сейчас японские компании вынуждены получать данные из-за пределов страны, на согласование такого трансграничного обмена ноу-хау уходит достаточно много времени, поэтому появление локального центра ускорит внедрение соответствующих технологий в Японии.

Японская корпорация Rapidus уже к декабрю этого года намеревается установить EUV-оборудование на собственной опытно-производственной линии, которая начнёт выдавать прототипы 2-нм изделий в следующем году, а массовое производство подобных чипов должно быть освоено к 2027 году. О перспективах сотрудничества Rapidus с исследовательским центром, возводимым Intel, ничего не сообщается, пока первая из компаний полагается на технологическую поддержку американской IBM. За счёт появления исследовательского центра в Японии компания Intel собирается углубить кооперацию с местными поставщиками оборудования и материалов.

В следующем квартале в японской префектуре Кумамото должно начать работу совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее имя JASM. Уже утверждены планы по строительству второго предприятия к 2027 году, а вот о возможности появления третьего предприятия пока упоминают только неофициальные источники. Среди них недавно отметился и министр экономики, торговли и промышленности Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает агентство Kyodo News, свои комментарии на эту тему министр Ко Цзи Хуэй (Kuo Jyh-huei) сделал во время своего визита в японскую столицу в конце августа. В Токио тайваньский чиновник принял участие в конференции, организованной представителями местной полупроводниковой отрасли. В интервью Kyodo News министр признался, что TSMC планирует построить в Японии третье предприятие, но уже после 2030 года. При этом он не стал уточнять, в каком районе расположится новый завод по контрактному производству чипов. Он просто отметил, что не знает, будет ли предприятие расположено в префектуре Кумамото по соседству с двумя другими, которые к тому времени должны будут функционировать в регионе.

По информации Kyodo, губернатор префектуры Кумамото Кэй Кимура (Kei Kimura) в прошлом месяце посетил штаб-квартиру TSMC для проведения переговоров о возможности строительства в регионе третьего предприятия. На финансирование данных проектов японские власти до сих пор охотно выделяли субсидии в нехарактерной для себя пропорции, поэтому в случае сохранения благоприятной политики местных властей TSMC может решиться на строительство третьего предприятия, если локальная инфраструктура позволит его возвести без особых усилий.

Напомним, первое предприятие JASM будет выпускать чипы в ассортименте техпроцессов от 28 до 12 нм, второе должно освоить диапазон от 40 до 6 нм. Таким образом, если TSMC и будет строить третье предприятие в следующем десятилетии, то наверняка с прицелом на освоение более продвинутой литографии. К тому времени на острове Хоккайдо должно начать работу предприятие японской корпорации Rapidus, рассчитывающее освоить выпуск 2-нм продукции с 2027 года.

Являясь третьим по величине поставщиком кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers в последнее время активно строит предприятия за пределами Азии, поскольку ожидает, что таможенная политика отдельных стран будет способствовать дальнейшей изоляции региональных рынков полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: GlobalWafers

История взаимоотношений Китая с ближайшими соседями и крупнейшими внешнеторговыми партнёрами показывает, что в случае обострения геополитической обстановки власти страны прибегают к ограничению экспорта материалов, поставляемых на мировой рынок преимущественно из Поднебесной. При Дональде Трампе США активно повышали таможенные пошлины на сырьё и товары китайского производства. Все эти примеры доказывают, что локализация производства кремниевых пластин имеет важное значение для экономики каждого крупного региона.

Как отмечает Bloomberg, компания GlobalWafers расширяет производство кремниевых пластин в шести из девяти стран своего присутствия. В это число входят два предприятия в США, одно в Италии и одно в Дании. В интервью ресурсу глава GlobalWafers Дорис Сюй (Doris Hsu) призналась: «Я считаю, что не только в США, но и в некоторых других странах будут введены особые тарифы». Избежать влияния повышенных пошлин можно за счёт локализации производства продукции, по её словам. Она добавила, что геополитика сейчас является доминирующим фактором при выборе компаниями стратегии развития бизнеса.

В 2022 году GlobalWafers пыталась купить немецкого конкурента Siltronic AG за $5 млрд, но сопротивление регуляторов способствовало развалу сделки. До того момента 80 % экспансии GlobalWafers происходило за счёт слияний и поглощений. Как признаётся Дорис Сюй, после развала сделки с Siltronic её компания изменила стратегию развития, поскольку поняла, что становится всё более сложно проводить сделки по поглощению на международном рынке. С 2022 года GlobalWafers одновременно приступила к расширению уже имеющихся предприятий в шести странах.

К плюсам подобной политики можно отнести способность GlobalWafers претендовать на субсидии местных правительств в тех странах, где компания строит новые предприятия. В Италии, например, ей выделили грант на сумму 103 млн евро, а в США компания получит от властей поддержку в сумме $400 млн на строительство предприятий в Техасе и Миссури, которые в общей сложности создадут 2500 рабочих мест.

Китай стремительно наращивает производство чипов, став лидером по инвестициям в оборудование для их выпуска. Согласно данным Tom's Hardware, в первой половине 2024 года китайские производители полупроводников вложили в эту сферу рекордные 25 миллиардов долларов, превзойдя суммарные инвестиции Южной Кореи, Тайваня и США.

Источник изображения: SMIC/Tomshardware.com

Рост инвестиций обусловлен стремлением Китая локализовать производство чипов и снизить зависимость от иностранных поставщиков на фоне растущих опасений по поводу потенциальных торговых ограничений со стороны Запада. Эксперты прогнозируют, что по итогам 2024 года общие расходы Китая на оборудование для производства чипов достигнут $50 млрд. Такие значительные вложения, очевидно, свидетельствуют об уверенности китайских производителей чипов относительно будущего спроса на рынке и общего состояния полупроводниковой отрасли.

В виду потребности в стабильных поставках чипов, критически важных для различных отраслей промышленности, планируется запустить более десятка новых китайских фабрик в 2024-2025 годах. При этом инвестиционный бум затрагивает не только ведущих производителей, таких как SMIC и Hua Hong, но и более мелкие компании. В результате Китай может сохранить за собой позицию крупнейшего в мире рынка оборудования по производству чипов. Однако стоит отметить, что основная часть новых фабрик сосредоточена на производстве чипов по устаревшим технологическим процессам, поскольку китайским компаниям по-прежнему сложно получить доступ к передовому оборудованию.

Несмотря на глобальное экономическое замедление, Китай остаётся единственной экономикой, в которой инвестиции в производство чипов выросли в первом полугодии по сравнению с прошлым годом. В то время как такие страны, как Тайвань, Южная Корея и Северная Америка, сократили инвестиции в оборудование для производства полупроводниковых пластин, китайские компании наоборот продолжают активно заказывать оборудование. Эта волна закупок уже значительно повлияла на производителей, таких как Applied Materials, Lam Research и ASML, которые сообщили о росте доли доходов от китайских клиентов, составившей от 32 % у Applied до 49 % у ASML.

Следует отметить, что перспективы полупроводниковой отрасли остаются позитивными. В 2024 году основной рост будет обеспечен увеличением спроса на чипы памяти и чипы, связанные с искусственным интеллектом. Тем не менее, другие сектора, такие как автомобильная и промышленная электроника, демонстрируют лишь умеренный рост, приспосабливаясь к текущим рыночным условиям.

Аналитики Nikkei ожидают, что в течение следующих двух лет инвестиции Китая в строительство новых производственных мощностей будет только расти. Тем не менее, также прогнозируется рост мировых расходов на оборудование для производства чипов, особенно в Юго-Восточной Азии, Америке, Европе и Японии, поскольку эти регионы стремятся укрепить собственные производственные мощности.

Эксперты TrendForce пришли к выводу, что в сложных макроэкономических условиях оживление спроса на рынке памяти постоянно спотыкается о новые препятствия, и наметившаяся было тенденция к росту цен к четвёртому кварталу во многом нивелируется. По крайней мере, в сегменте DRAM контрактные цены вырастут от силы на 3–8 %, а в сегменте NAND они даже опустятся на величину до 5 %.

Источник изображения: Intel

Производители модулей памяти DRAM, как отмечает источник, активно наращивают свои складские запасы необходимых для работы компонентов с третьего квартала прошлого года. В итоге ко второму кварталу текущего года «глубина» складских запасов выросла до 11–17 недель. Спрос на конечных рынках электронных устройств не восстанавливается такими темпами, как ожидалось. Запасы смартфонов в Китае превысили норму, а существующие модели ноутбуков клиенты покупать не торопятся, ожидая выхода новых систем на базе процессоров с функцией ускорения ИИ. Всё это приводит к сокращению спроса на подобные устройства.

Розничные поставки флеш-памяти NAND во втором квартале сократились в годовом сравнении на 40 %, и подобная динамика не позволяет участникам рынка надеяться на восстановление спроса во втором полугодии. В розничном сегменте на спрос негативно влияют высокая инфляция и высокие процентные ставки. Рост цен на микросхемы памяти при этом оказывает давление на норму прибыли производителей модулей памяти, а низкий спрос в рознице мешает повышать отпускные цены.

Смартфоны и ПК с функцией ускорения ИИ, по мнению представителей TrendForce, существенно на спрос в сегменте микросхем памяти повлиять в четвёртом квартале не смогут. Контрактные цены на DRAM в итоге не смогут заметно вырасти: в текущем квартале они поднимутся на 8–13 %, а в четвёртом увеличатся только на 3–8 %. Зато у памяти HBM проблем со спросом нет, и контрактные цены на данный вид продукции смогут прибавлять по 10–15 % ежеквартально. Цены на NAND вырастут в текущем квартале на 5–10 %, прежде чем упасть на 5 % в четвёртом. В 2025 году, по мнению экспертов, рост цен на DRAM будет стимулироваться в основном спросом на HBM, под выпуск которой перераспределяется всё больше мощностей. Из-за этого обычной DRAM выпускается меньше, и цены на неё растут.