На технологической конференции Deutsche Bank 2024 Intel раскрыла информацию о плотности дефектов своего передового техпроцесса 18A (1,8 нм). По словам компании, этот показатель свидетельствует о «здоровом» состоянии технологии и высоком уровне надёжности производственного процесса. Количество потенциальных заказчиков, заинтересованных в использовании 18A, растёт.

Источник изображения: Tom's Hardware

Несмотря на недавнюю новость о неудачных тестах, произведённых одним из ключевых игроков в сфере сетевого оборудования и радиочипов компанией Broadcom, Intel утверждает, что количество клиентов, заинтересованных в использовании этой технологии, продолжает расти. По словам генерального директора компании Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), плотность дефектов (D0) уже снизилась до уровня ниже 0,4 дефекта на квадратный сантиметр. «Я рад сообщить, что для этого производственного процесса мы сейчас находимся ниже уровня плотности дефектов 0,4 d0, что свидетельствует о здоровом состоянии процесса», — заявил Гелсингер.

В индустрии считается, что значение D0 ниже 0.5 дефекта на квадратный сантиметр (0,5 def/cm²) — это хороший показатель. А с учётом того, что до начала массового производства 18A остаётся ещё несколько кварталов, ожидается, что к этому моменту плотность дефектов станет ещё ниже. Для сравнения, плотность дефектов техпроцессов N7 и N5 тайваньской компании TSMC за три квартала до начала массового производства составляла около 0,33 дефекта на квадратный сантиметр, что примерно соответствует текущему состоянию 18A. При запуске массового производства N5 показатель D0 достиг 0,1 дефекта на квадратный сантиметр. Хотя плотность дефектов N3 на старте массового производства была выше, чем у N5, через пять-шесть кварталов она сравнялась с показателем N5, демонстрируя схожую динамику улучшения.

Как сообщает Tom's Hardware, Intel планирует использовать 18A для производства собственных процессоров Panther Lake для персональных компьютеров и Clearwater Forest для дата-центров. Также на этом техпроцессе будет выпускаться процессор Diamond Rapids. Несколько недель назад Intel объявила о выпуске комплекта для разработки продуктов (PDK) версии 1.0 для 18A, что позволит как собственным разработчикам компании, так и её клиентам начать или завершить проектирование чипов на базе 18A.

Среди заказчиков интерес к 18A проявили компания Microsoft, которая планирует использовать его для производства своих процессоров, и Министерство обороны США. «Сейчас у нас более десятка клиентов активно работают с нашим комплектом разработки 18A (PDK 1.0)», — сообщил Гелсингер. В общей сложности Intel ожидает запуска в производство восьми продуктов на базе 18A к середине 2025 года.

Южнокорейская компания SK hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начнёт массовый выпуск 12-слойных стеков высокоскоростной памяти HBM3E к концу текущего месяца. Об этом пишет издание Reuters со ссылкой на заявление одного из руководителей высшего звена производителя.

Источник изображения: SK hynix

Заявление о скором старте массового производства памяти HBM3E сделал Джастин Ким (Justin Kim), президент и глава подразделения SK hynix для ИИ-инфраструктуры, выступая на отраслевом форуме Semicon Taiwan в Тайбэе.

SK hynix ещё в июле раскрыла планы по поставкам чипов памяти HBM нового поколения (12-слойных HBM3E). Производитель сообщил, что массовые поставки таких чипов запланированы на четвёртый квартал этого года, а памяти HBM4 начнутся со второй половины 2025 года.

Память с высокой пропускной способностью (HBM) — это один из типов динамической памяти с произвольным доступом (DRAM). Стандарт был впервые представлен в 2013 году. Для экономии места и снижения энергопотребления эти чипы памяти состоят из нескольких кристаллов, наложенных друг на друга. Основное применение таких стеков памяти сегодня — специализированные графические ускорители для работы с алгоритмами искусственного интеллекта (ИИ). Использование памяти с высокой пропускной способностью позволяет обрабатывать огромные объёмы данных, необходимых для обучения моделей ИИ.

В мае генеральный директор SK hynix Квак Но Чун (Kwak Noh-Jung) заявил, что компания набрала заказов на производство памяти HBM на весь 2024 год и почти закрыла весь 2025 год.

Помимо SK hynix ключевыми поставщиками памяти HBM являются компании Micron и Samsung Electronics. SK hynix является основным поставщиком чипов HBM для Nvidia. В конце марта производитель поставил образцы памяти HBM3E одному из своих клиентов, однако в SK hynix отказались уточнять, кому именно.

Бельгийский исследовательский центр Imec сотрудничает с мировыми лидерами в сфере производства чипов, а потому его руководство может представлять путь развития всей полупроводниковой отрасли на несколько лет вперёд. По его мнению, к 2037 году производители чипов смогут освоить техпроцесс A2, а тремя годами позже удастся преодолеть барьер в 0,1 нм.

Источник изображения: Intel

Если исходить из принятых TSMC обозначений, техпроцесс A2 соответствует литографическим нормам 0,2 нм или 2 ангстрема. Таким образом, в 2040 году полупроводниковая отрасль может преодолеть барьер в 1 ангстрем, если предсказания главы Imec Люка ван ден Хова (Luc Van den hove) оправдаются. Свои заявления он сделал на технологическом форуме в Тайване, работу которого широко освещали местные СМИ.

В следующем году полупроводниковая отрасль приступит к производству 2-нм чипов, причём в рамках этого техпроцесса произойдёт смена структуры транзисторов с FinFET на нанолисты (Nanosheet), а в 2027 году после перехода на техпроцесс A7 будет внедрена структура транзисторов CFET. По мнению представителя Imec, выпуск чипов по технологии A14 будет подразумевать обязательный переход на использование оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV).

Для TSMC миграция на High-NA EUV становится почти предопределённой. Напомним, что крупнейший в мире контрактный производитель чипов неоднократно заявлял об отсутствии намерений использовать такое оборудование при выпуске продукции по технологии A16. Её тайваньский гигант собирается освоить со второй половины 2026 года.

Власти Тайваня обвинили китайских производителей полупроводниковой продукции в «незаконном переманивании» талантливых сотрудников и попытках получить доступ к информации, составляющей коммерческую тайну. В ходе проведённого в прошлом месяце расследования было выявлено восемь китайских компаний, нарушающих тайваньское законодательство.

Источник изображений: asml.com

Деятельность разработчиком электроники из Китая, связанная с переманиванием сотрудников из тайваньских компаний, демонстрирует усиление глобального соперничества в сфере разработки ключевых технологий, используемых в смартфонах, автомобилях и сегменте искусственного интеллекта. Одним из нарушителей законов Тайваня названа компания Naura Technology Group Co., которая является поставщиком компонентов для крупнейшего китайского производителя чипов Semiconductor Manufacturing International Corp.

В заявлении Тайваня сказано, что Naura незаконно нанимала инженеров из местных компаний, работавших над оборудованием для производства полупроводниковой продукции. В пекинской Naura, комментируя данный вопрос, заявили, что офис компании на Тайване «был открыт в соответствии с местными законами и правилами». Там также отвергли обвинения в нарушении местных законов.

Отмечается, что Китай продолжает активно инвестировать в развитие собственной полупроводниковой индустрии, несмотря на попытки США ограничить рост отрасли в стране. На этом фоне американские власти вводят всё больше ограничительных мер, а также пытаются убедить своих союзников, таких как Япония и Нидерланды, поступить аналогичным образом.

Многие источники не раз упоминали о наличии у стартапа OpenAI амбиций по организации если не производства чипов для ускорителей вычислений, то хотя бы их разработки. По данным тайваньских СМИ, среди клиентов TSMC на передовой 1,6-нм техпроцесс A16 как раз может оказаться компания OpenAI, которая к моменту его освоения надеется располагать готовым проектом собственного чипа.

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, об этом сообщает издание Economic Daily News. Основным заказчиком выпускаемых TSMC по технологии A16 чипов должна оказаться всё же Apple, по уже сложившейся практике и благодаря наличию у последней потребности в совершенствовании собственных мобильных процессоров. Освоить техпроцесс A16 компания TSMC рассчитывает в 2026 году, но обсуждать свои взаимоотношения с заказчиками публично она традиционно отказывается.

По данным тайваньских источников, OpenAI активно обсуждала с TSMC возможность создания специализированной фабрики исключительно под её нужды. Однако после оценки потенциальных преимуществ план создания специализированного предприятия был отложен. Разработку чипов для OpenAI ведут такие американские компании, как Broadcom и Marvell Technology, в случае с первой из них OpenAI даже может оказаться в числе её четырёх крупнейших клиентов. К слову, первые чипы OpenAI могут выпускаться TSMC по более зрелому 3-нм техпроцессу, а выбор технологии A16 уже сделан для последующих поколений.

Как отмечала TSMC ранее, 1,6-нм техпроцесс A16 по сравнению с ближайшим предшественником 2-нм N2P обеспечивает увеличение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижает энергопотребление на 15–20 % при том же уровне быстродействия. Плотность размещения транзисторов при этом удаётся увеличить на 10 %.

По информации Nikkei, корпорация Intel при участии Национального института передовых промышленных исследований и технологии (AIST) собираются построить в Японии исследовательский центр, который будет специализироваться на внедрении сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Клиентами центра станут японские производители оборудования и материалов для выпуска чипов.

Источник изображения: Intel

По данным японских источников, на строительство центра уйдёт от трёх до пяти лет, его особенностью станет наличие лаборатории с оборудованием, позволяющим выпускать чипы с использованием EUV-литографии. Стоимость одной соответствующей системы может измеряться сотнями миллионов долларов США, поэтому не каждая японская компания может себе позволить иметь для экспериментов собственное оборудование такого класса. Исследовательский центр Intel поможет японским поставщикам адаптироваться к переходу клиентов на EUV-оборудование. Япония по-прежнему сильна в сфере выпуска оборудования для полупроводниковой отрасли, а также поставки необходимых для выпуска чипов материалов. Впервые у местных производителей появится возможность совместного использования оборудования для EUV-литографии для адаптации своих изделий и технологий под требования отрасли.

Предполагается, что желающие воспользоваться услугами исследовательского центра должны будут платить за его услуги определённую сумму. Строительство и оснащение центра потребует затрат в размере нескольких сотен миллионов долларов, помимо Intel, его будет финансировать и японское правительство. Управлять работой центра будет именно японский исследовательский институт AIST, а Intel будет снабжать его необходимыми технологическими знаниями. Сейчас японские компании вынуждены получать данные из-за пределов страны, на согласование такого трансграничного обмена ноу-хау уходит достаточно много времени, поэтому появление локального центра ускорит внедрение соответствующих технологий в Японии.

Японская корпорация Rapidus уже к декабрю этого года намеревается установить EUV-оборудование на собственной опытно-производственной линии, которая начнёт выдавать прототипы 2-нм изделий в следующем году, а массовое производство подобных чипов должно быть освоено к 2027 году. О перспективах сотрудничества Rapidus с исследовательским центром, возводимым Intel, ничего не сообщается, пока первая из компаний полагается на технологическую поддержку американской IBM. За счёт появления исследовательского центра в Японии компания Intel собирается углубить кооперацию с местными поставщиками оборудования и материалов.

В следующем квартале в японской префектуре Кумамото должно начать работу совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее имя JASM. Уже утверждены планы по строительству второго предприятия к 2027 году, а вот о возможности появления третьего предприятия пока упоминают только неофициальные источники. Среди них недавно отметился и министр экономики, торговли и промышленности Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает агентство Kyodo News, свои комментарии на эту тему министр Ко Цзи Хуэй (Kuo Jyh-huei) сделал во время своего визита в японскую столицу в конце августа. В Токио тайваньский чиновник принял участие в конференции, организованной представителями местной полупроводниковой отрасли. В интервью Kyodo News министр признался, что TSMC планирует построить в Японии третье предприятие, но уже после 2030 года. При этом он не стал уточнять, в каком районе расположится новый завод по контрактному производству чипов. Он просто отметил, что не знает, будет ли предприятие расположено в префектуре Кумамото по соседству с двумя другими, которые к тому времени должны будут функционировать в регионе.

По информации Kyodo, губернатор префектуры Кумамото Кэй Кимура (Kei Kimura) в прошлом месяце посетил штаб-квартиру TSMC для проведения переговоров о возможности строительства в регионе третьего предприятия. На финансирование данных проектов японские власти до сих пор охотно выделяли субсидии в нехарактерной для себя пропорции, поэтому в случае сохранения благоприятной политики местных властей TSMC может решиться на строительство третьего предприятия, если локальная инфраструктура позволит его возвести без особых усилий.

Напомним, первое предприятие JASM будет выпускать чипы в ассортименте техпроцессов от 28 до 12 нм, второе должно освоить диапазон от 40 до 6 нм. Таким образом, если TSMC и будет строить третье предприятие в следующем десятилетии, то наверняка с прицелом на освоение более продвинутой литографии. К тому времени на острове Хоккайдо должно начать работу предприятие японской корпорации Rapidus, рассчитывающее освоить выпуск 2-нм продукции с 2027 года.

Являясь третьим по величине поставщиком кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers в последнее время активно строит предприятия за пределами Азии, поскольку ожидает, что таможенная политика отдельных стран будет способствовать дальнейшей изоляции региональных рынков полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: GlobalWafers

История взаимоотношений Китая с ближайшими соседями и крупнейшими внешнеторговыми партнёрами показывает, что в случае обострения геополитической обстановки власти страны прибегают к ограничению экспорта материалов, поставляемых на мировой рынок преимущественно из Поднебесной. При Дональде Трампе США активно повышали таможенные пошлины на сырьё и товары китайского производства. Все эти примеры доказывают, что локализация производства кремниевых пластин имеет важное значение для экономики каждого крупного региона.

Как отмечает Bloomberg, компания GlobalWafers расширяет производство кремниевых пластин в шести из девяти стран своего присутствия. В это число входят два предприятия в США, одно в Италии и одно в Дании. В интервью ресурсу глава GlobalWafers Дорис Сюй (Doris Hsu) призналась: «Я считаю, что не только в США, но и в некоторых других странах будут введены особые тарифы». Избежать влияния повышенных пошлин можно за счёт локализации производства продукции, по её словам. Она добавила, что геополитика сейчас является доминирующим фактором при выборе компаниями стратегии развития бизнеса.

В 2022 году GlobalWafers пыталась купить немецкого конкурента Siltronic AG за $5 млрд, но сопротивление регуляторов способствовало развалу сделки. До того момента 80 % экспансии GlobalWafers происходило за счёт слияний и поглощений. Как признаётся Дорис Сюй, после развала сделки с Siltronic её компания изменила стратегию развития, поскольку поняла, что становится всё более сложно проводить сделки по поглощению на международном рынке. С 2022 года GlobalWafers одновременно приступила к расширению уже имеющихся предприятий в шести странах.

К плюсам подобной политики можно отнести способность GlobalWafers претендовать на субсидии местных правительств в тех странах, где компания строит новые предприятия. В Италии, например, ей выделили грант на сумму 103 млн евро, а в США компания получит от властей поддержку в сумме $400 млн на строительство предприятий в Техасе и Миссури, которые в общей сложности создадут 2500 рабочих мест.

Китай стремительно наращивает производство чипов, став лидером по инвестициям в оборудование для их выпуска. Согласно данным Tom's Hardware, в первой половине 2024 года китайские производители полупроводников вложили в эту сферу рекордные 25 миллиардов долларов, превзойдя суммарные инвестиции Южной Кореи, Тайваня и США.

Источник изображения: SMIC/Tomshardware.com

Рост инвестиций обусловлен стремлением Китая локализовать производство чипов и снизить зависимость от иностранных поставщиков на фоне растущих опасений по поводу потенциальных торговых ограничений со стороны Запада. Эксперты прогнозируют, что по итогам 2024 года общие расходы Китая на оборудование для производства чипов достигнут $50 млрд. Такие значительные вложения, очевидно, свидетельствуют об уверенности китайских производителей чипов относительно будущего спроса на рынке и общего состояния полупроводниковой отрасли.

В виду потребности в стабильных поставках чипов, критически важных для различных отраслей промышленности, планируется запустить более десятка новых китайских фабрик в 2024-2025 годах. При этом инвестиционный бум затрагивает не только ведущих производителей, таких как SMIC и Hua Hong, но и более мелкие компании. В результате Китай может сохранить за собой позицию крупнейшего в мире рынка оборудования по производству чипов. Однако стоит отметить, что основная часть новых фабрик сосредоточена на производстве чипов по устаревшим технологическим процессам, поскольку китайским компаниям по-прежнему сложно получить доступ к передовому оборудованию.

Несмотря на глобальное экономическое замедление, Китай остаётся единственной экономикой, в которой инвестиции в производство чипов выросли в первом полугодии по сравнению с прошлым годом. В то время как такие страны, как Тайвань, Южная Корея и Северная Америка, сократили инвестиции в оборудование для производства полупроводниковых пластин, китайские компании наоборот продолжают активно заказывать оборудование. Эта волна закупок уже значительно повлияла на производителей, таких как Applied Materials, Lam Research и ASML, которые сообщили о росте доли доходов от китайских клиентов, составившей от 32 % у Applied до 49 % у ASML.

Следует отметить, что перспективы полупроводниковой отрасли остаются позитивными. В 2024 году основной рост будет обеспечен увеличением спроса на чипы памяти и чипы, связанные с искусственным интеллектом. Тем не менее, другие сектора, такие как автомобильная и промышленная электроника, демонстрируют лишь умеренный рост, приспосабливаясь к текущим рыночным условиям.

Аналитики Nikkei ожидают, что в течение следующих двух лет инвестиции Китая в строительство новых производственных мощностей будет только расти. Тем не менее, также прогнозируется рост мировых расходов на оборудование для производства чипов, особенно в Юго-Восточной Азии, Америке, Европе и Японии, поскольку эти регионы стремятся укрепить собственные производственные мощности.

Эксперты TrendForce пришли к выводу, что в сложных макроэкономических условиях оживление спроса на рынке памяти постоянно спотыкается о новые препятствия, и наметившаяся было тенденция к росту цен к четвёртому кварталу во многом нивелируется. По крайней мере, в сегменте DRAM контрактные цены вырастут от силы на 3–8 %, а в сегменте NAND они даже опустятся на величину до 5 %.

Источник изображения: Intel

Производители модулей памяти DRAM, как отмечает источник, активно наращивают свои складские запасы необходимых для работы компонентов с третьего квартала прошлого года. В итоге ко второму кварталу текущего года «глубина» складских запасов выросла до 11–17 недель. Спрос на конечных рынках электронных устройств не восстанавливается такими темпами, как ожидалось. Запасы смартфонов в Китае превысили норму, а существующие модели ноутбуков клиенты покупать не торопятся, ожидая выхода новых систем на базе процессоров с функцией ускорения ИИ. Всё это приводит к сокращению спроса на подобные устройства.

Розничные поставки флеш-памяти NAND во втором квартале сократились в годовом сравнении на 40 %, и подобная динамика не позволяет участникам рынка надеяться на восстановление спроса во втором полугодии. В розничном сегменте на спрос негативно влияют высокая инфляция и высокие процентные ставки. Рост цен на микросхемы памяти при этом оказывает давление на норму прибыли производителей модулей памяти, а низкий спрос в рознице мешает повышать отпускные цены.

Смартфоны и ПК с функцией ускорения ИИ, по мнению представителей TrendForce, существенно на спрос в сегменте микросхем памяти повлиять в четвёртом квартале не смогут. Контрактные цены на DRAM в итоге не смогут заметно вырасти: в текущем квартале они поднимутся на 8–13 %, а в четвёртом увеличатся только на 3–8 %. Зато у памяти HBM проблем со спросом нет, и контрактные цены на данный вид продукции смогут прибавлять по 10–15 % ежеквартально. Цены на NAND вырастут в текущем квартале на 5–10 %, прежде чем упасть на 5 % в четвёртом. В 2025 году, по мнению экспертов, рост цен на DRAM будет стимулироваться в основном спросом на HBM, под выпуск которой перераспределяется всё больше мощностей. Из-за этого обычной DRAM выпускается меньше, и цены на неё растут.

Как стало известно с подачи Bloomberg на прошлой неделе, компания Intel недавно задумалась об отделении своего производственного бизнеса с целью продажи сторонним инвесторам. Судя по комментариям генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), он по-прежнему верит в жизнеспособность своего бизнес-плана, хотя и признаёт, что в некоторых моментах он натолкнулся на неожиданные препятствия.

Источник изображения: Intel

Если судить по высказываниям Гелсингера, которые он сделал на конференции Deutsche Bank на прошлой неделе, он убеждён, что контрактный бизнес поможет выправить финансовое положение корпорации, вывести её к целевым показателям прибыльности, а также до конца десятилетия обеспечить её заказами клиентов на совокупную сумму $15 млрд.

Пока, как признаёт Гелсингер, он столкнулся с двумя главными просчётами относительно стратегии превращения Intel в одного из крупнейших в мире контрактных производителей чипов. Во-первых, он недооценил объём работы, который требуется для привлечения клиентов, помимо выпуска качественных кремниевых компонентов самих по себе. Важным условием привлечения клиентов является создание эффективной инфраструктуры для внедрения в производстве продуктов, разработанных сторонними компаниями. Клиентов нужно сопровождать на этом этапе, адаптируя собственные услуги к их потребностям, и это требует бóльших усилий, чем казалось главе Intel ранее.

Во-вторых, Гелсингер удивлён той лёгкости, с которой заказчики забыли трудности ковидного периода, вызванные высокой концентрацией производств чипов в Азии. Если три года назад все говорили о необходимости создания альтернативных цепочек поставок, то теперь многие клиенты буквально заявляют следующее: «Нас устраивают наши азиатские поставщики». Подобная смена настроений клиентов, по словам главы Intel, очень его разочаровывает.

В целом, как резюмировал генеральный директор, Intel далеко продвинулась в достижении намеченных ранее целей. Конечно, на финансовой отчётности компании все эти реформы отразятся на несколько лет позже, чем ожидалось, но отказываться от своих планов Гелсингер не намерен.

Хорошо известно, что стремительное развитие китайского полупроводникового рынка и попытки местных производителей чипов противостоять санкциям стимулируют продажи в стране зарубежного оборудования. Япония является одним из бенефициаров данной тенденции, но поставляющие оборудование в Китай компании стараются обезопасить себя от чрезмерной концентрации продаж на китайском рынке.

Источник изображения: SMIC

По данным Nikkei Asian Review, по итогам текущего года выручка от реализации японского оборудования для производства чипов на мировом рынке в целом вырастет на 15 %, сохраняя двузначные темпы роста в дальнейшем. По итогам второго квартала крупные японские поставщики в большинстве своём подняли годовой прогноз по выручке, поскольку статистика продаж оказалась выше их ожиданий.

Глава Tokyo Electron Тосики Каваи (Toshiki Kawai) пояснил, что производители чипов продолжают активно инвестировать в сферу выпуска компонентов для систем искусственного интеллекта, и попутно восстанавливается рынок ПК и смартфонов. В сегменте электроники для электромобилей спрос временно замер, но в долгосрочной перспективе он неминуемо возобновит рост.

По данным Screen Holdings, во втором квартале этот японский производитель получал 51 % выручки от реализации оборудования в Китае. Как подчёркивают представители компании, закупки клиентов на китайском рынке превышают фактические потребности, поскольку спрос стимулируют санкции против КНР в данной сфере. Когда спрос на китайском рынке стабилизируется, продажи будут стимулировать проекты, реализуемые на территории США, Европы и Японии. По мнению представителей Kokusai Electric, спрос на оборудование, не попадающее под санкции США, со стороны китайских производителей чипов будет стабильным.

Некоторые китайские компании после попадания под экспортные ограничения США создали родственные структуры, через которые продолжают закупать оборудование, а потому объём заказов из Китая после ужесточения санкций не особо сократился. Исход президентских выборов в США мало повлияет на структуру спроса, но общий вектор ухудшения отношений между США и КНР заставит многих производителей перенести свои предприятия во Вьетнам, Малайзию и Индию. В последней из стран предприятия по выпуску чипов готовы построить не только Tata Group, но и зарубежные игроки, включая американскую Micron Technology.

По оценкам японских производителей, если перенос технологий с Тайваня в Индию пройдёт достаточно гладко, то последняя сможет достаточно быстро превратиться в серьёзного игрока на полупроводниковом рынке. Основным ограничивающим рост фактором для Индии станет нехватка квалифицированных специалистов, а не инженерная инфраструктура.

Кроме того, поиск новых способов упаковки чипов также стимулирует спрос на японское оборудование. Местные производители, однако, видят в китайских конкурентах определённую угрозу, поскольку считают, что последние способны сократить десятилетнее отставание от японских компаний за шесть или семь лет. Сейчас разница в технологическом развитии японских и китайских компаний измеряется 15 годами, как считает исполнительный вице-президент Kokusai Electric Кадзунори Цукада (Kazunori Tsukada).

Американские аналитики, как уже отмечалось ранее, оценивают технологическое отставание китайских производителей чипов от мировых лидеров в пять лет, если говорить непосредственно о выпуске полупроводниковых компонентов. Японские коллеги с ними не совсем согласны, сокращая отставание китайской SMIC от тайваньской TSMC до трёх лет.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, TechanaLye

Доводы представителей японской компании TecnahaLye, которая в год разбирает для тщательного анализа по 100 устройств различных марок, строятся на сравнении площади кристаллов процессоров и уровне их производительности. Она утверждают, что выпущенный для Huawei в 2021 году 5-нм процессор HiSilicon 9000 имеет площадь 107,8 мм², а предлагаемый с текущего года 7-нм процессор HiSilicon 9010 производства китайской SMIC при сопоставимом уровне быстродействия имеет площадь кристалла 118,4 мм².

Приняв условно оба процессора за равные по быстродействию и площади, представители TechanaLye вычисляют отставание китайского подрядчика Huawei по времени — оно условно составляет три года. Впрочем, эксперты напоминают, что на конвейере SMIC уровень выхода годных чипов по 7-нм технологии далёк от оптимального, и это влияет на экономику производства, но чисто технически SMIC довольно близка к возможностям TSMC.

Если рассматривать состав смартфона Huawei Pura 70 Pro в целом, то при его производстве используется 37 основных полупроводниковых компонентов. Из них 14 поставляются китайской компанией HiSilicon, ещё 18 прочими китайскими производителями, и только пять остаются импортными. К ним относятся микросхемы памяти SK hynix корейского производства и датчики движения марки Bosch. При этом 86 % входящих в состав смартфона чипов выпущены в Китае, даже если несут зарубежную марку.

В довольно сложных с репутационной точки зрения условиях генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) принял участие в технологической конференции Deutsche Bank на этой неделе. Он воспользовался этим шансом, чтобы рассказать о прогрессе компании в освоении техпроцесса Intel 18A. Сама Intel с прошлого квартала располагает работоспособными образцами Panther Lake, но клиентов она обещает снабдить ими до конца года.

Источник изображения: Intel

Как известно, массовое производство процессоров Panther Lake и Clearwater Forest для мобильного и серверного сегментов соответственно компания всегда рассчитывала начать в следующем году, но это не помешало обзавестись их работоспособными инженерными образцами ещё в прошлом полугодии. На конференции Deutsche Bank глава Intel заявил следующее, говоря о степени готовности Intel 18A: «Теперь это здоровый техпроцесс, на который мы с надеждой смотрим, и продуктивные пластины с Panther Lake начнём выпускать до конца года». Потом Гелсингер отдельно подчеркнул, что и серверные процессоры Clearwater Forest в виде образцов будут отгружены клиентам до конца текущего года. Затем он повторил, что поставки образцов Panther Lake клиентам компания начнёт в конце этого года.

Переход на Intel 18A для компании будет иметь ещё одно символическое значение, ведь ей удастся приступить к переносу выпуска компонентов для своих клиентских процессоров с конвейера TSMC обратно на собственный, тогда как сейчас она вынуждена заказывать выпуск кристаллов по 3-нм технологии у TSMC. Во-вторых, освоив мелкосерийный выпуск Panther Lake до конца 2024 года, компания продемонстрирует потенциальным клиентам свои технологические возможности. По мнению Гелсингера, сопоставимые по характеристикам изделия её потенциальные клиенты от других подрядчиков смогут начать получать только к концу 2025 или даже 2027 года. В этом смысле уверенное освоение выпуска собственных процессоров по технологии Intel 18A обеспечит компании хорошую рекламу в контрактном сегменте.

Последний в ходе конференции комментарий Гелсингера относительно процессоров Panther Lake позволил понять, что массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A компания всё же начнёт в самом конце 2025 года, и с точки зрения прибыльности производства он начнёт влиять на бизнес только в 2026 году. Текущий и следующий годы, по словам главы компании, заложат лишь своего рода фундамент для будущей экспансии техпроцесса Intel 18A.

ООО «Крокус наноэлектроника» (КНЭ) сообщило о намерении объявить себя банкротом, обратили внимание «Ведомости». Совместное предприятие было основано в 2011 году госкорпорацией «Роснано» и французской Crocus Technology. В компанию по выпуску полупроводников было вложено более €200 млн и более 1,2 млрд рублей.

Источник изображения: succo / pixabay.com

До 2017 года владельцами КНЭ были АО «Роснано» (49,67 %) и «Крокус технолоджи акционерное общество с административным советом (Франция)» (50,33 %); далее российская сторона начала увеличивать свою долю, которая в июле 2020 года дошла до 99,99 %, а оставшиеся 0,01 % были переданы созданному в том же году ООО «КНЭ-ИС» — его учредителем была сама КНЭ. В ноябре 2022 года доля «Роснано» перешла в ООО «КНЭ-ИС»; с 23 ноября 2022 года информация об учредителях компании скрыта в ЕГРЮЛ.

КНЭ освоила обработку кремниевых пластин по техпроцессам 90 и 65 нм, говорится на её сайте. Компания намеревалась выпускать чипы энергонезависимой памяти MRAM для микроконтроллеров и микросхем — общий объём инвестиций в проект составил более €200 млн, около половины из которых поступили из «Роснано». В 2014 году соучредители инвестировали в КНЭ $60 млн, которые пошли на завершение строительства производства MRAM в технополисе «Москва»; в 2016 году предприятие получило от Минпромторга субсидию 1,24 млрд руб. на создание полупроводников на пластинах 300 мм.

КНЭ активно работала до 2020 года, а в 2021 году у неё начались проблемы — тогда было принято решение о продаже технологического оборудования некой компании с его последующей арендой. Год спустя КНЭ попала под европейские санкции и перевела в эту неназванную компанию весь производственный, инженерный и административный персонал, а также сократила научную и производственную деятельность. Доход КНЭ в 2022 году складывался из обслуживания проданного годом ранее оборудования, реализации оставшегося имущества и 300-мм пластин.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В конце 2022 года Минпромторг подал в суд на КНЭ, которая не смогла достичь целевых показателей по перечисленной в 2016 году субсидии. По производству и реализации импортозамещающей продукции она должна была выйти на 1,5 млрд руб., а по экспорту — на $14,7 млн. В реальности КНЭ показала 228 млн руб. и $2,9 млн соответственно, что составляет 14,42 % и 20 %. Компания объяснила неудачу форс-мажором, в том числе нарушением обязательств контрагентами, но суд решил, что компания «уклоняется от ответственности за нарушение обязательств по спорному договору по формальным основаниям». По итогам 2022 года КНЭ получила 128,7 млн руб. дохода при чистом убытке 1,81 млрд руб. — убыточной она стала с 2018 года.

Неудачи компании объясняются совокупностью причин, говорят опрошенные «Ведомостями» эксперты: невостребованностью технологии MRAM, блокировавшими международное сотрудничество санкциями, и особенностями производства. Литографическое производство на 300-мм пластинах составляло лишь часть технологического процесса — эти пластины закупались в Европе с уже нанесённым на них слоем полупроводника, и с введением санкций компания лишилась доступа к этим материалам.

Кредитором в процедуре банкротства КНЭ выступает «Роснано». Через две недели должник сможет подать в арбитражный суд заявление, и если оно будет признано обоснованным, в отношении компании введут процедуру наблюдения, будет проведён анализ её финансового состояния. Далее КНЭ может ожидать конкурсное производство, ликвидация и распределение её активов между кредиторами.