Южнокорейская компания Samsung Electronics довольно быстро построила новое предприятие в техасском Тейлоре, но вводить его в строй не торопилась, поэтому сроки запуска производства сместились с конца 2024 года на 2026 год. Здесь должен быть освоен выпуск чипов по технологиям тоньше 4 нм, но проблемы с освоением 2-нм техпроцесса проявились уже сейчас.

Источник изображения: GlobalFoundries

По крайней мере, об этом сообщает издание Business Korea со ссылкой на собственные источники. Южнокорейская компания даже была вынуждена отозвать из Техаса персонал, который занимался подготовкой к началу опытного производства 2-нм продукции. По имеющейся информации, у Samsung возникли проблемы с низким уровнем выхода годных изделий в рамках собственного 2-нм техпроцесса. Этот критерий показывает, какая часть находящихся на кремниевой пластине кристаллов проходит итоговый контроль качества. Корейские источники сообщают, что сейчас он не превышает 10–20 %, и это не позволяет рассчитывать на экономическую целесообразность выпуска 2-нм продукции в подобных условиях.

Попытки исправить ситуацию предпринимались руководством Samsung на самом высоком уровне, и консультации с поставщиками оборудования типа ASML и Zeiss возглавлял сам председатель совета директоров Ли Джэ Ён (Lee Jay-yong), чей дед был основателем компании. Эти попытки успехом не увенчались, поэтому Samsung будет вынуждена отозвать специалистов из США, которые готовились запустить 2-нм техпроцесс на предприятии в Техасе. О судьбе производства чипов по менее сложному 4-нм техпроцессу на этой площадке ничего не сообщается. Летом этого года было принято решение об отказе от освоения 4-нм технологии в Техасе в этом году с целью более позднего выпуска уже 2-нм чипов.

Между тем, именно от промежуточных успехов на этом пути будет зависеть выделение субсидий властями США, которые изначально пообещали Samsung до $6,4 млрд в виде финансовой поддержки. Если Samsung не проявит свою технологическую состоятельность, власти США могут не выделить ей необходимую сумму. Как заявляют источники, в среднем по контрактному бизнесу Samsung уровень выхода годной продукции не превышает 50 %, тогда как у конкурирующей TSMC он лежит в пределах от 60 до 70 % даже в самых тяжёлых случаях. Этот разрыв влияет и на себестоимость продукции, и на доверие клиентов. Во втором квартале TSMC контролировала 62,3 % мирового рынка контрактных услуг по выпуску чипов, тогда как Samsung довольствовалась от силы 11,5 %.

Опрошенные Business Korea эксперты считают, что конкурентоспособность Samsung подорвана медлительной бюрократической структурой, которая не позволяет быстро выделять необходимые объёмы средств на исследования и разработки. Отсутствие инвестиций в перспективные технологии подрывает материальное положение компании в долгосрочном периоде, а также её рыночные позиции.

Многие регионы и государства в современном мире пытаются добиться большей независимости в сфере производства полупроводниковых компонентов, но глава отраслевой ассоциации SEMI Аджит Маноча (Ajit Manocha) убеждён, что без глубокой международной кооперации промышленность не сможет развиваться. Оборота в $1 трлн в год она достигнет к началу следующего десятилетия, а на удвоение показателя уйдёт ещё десять лет после этого.

Источник изображения: GlobalFoundries

Рассуждения руководителя крупной отраслевой ассоциации, которая объединяет большинство производителей чипов в мире, публикует издание Nikkei Asian Review. По мнению Аджита Маночи, создание региональных хабов по производству чипов необходимо, поскольку оно способствует повышению надёжности цепочек поставок продукции, но избавиться от необходимости глубокой международной кооперации это не позволяет.

Пандемия продемонстрировала, насколько уязвимыми могут оказаться эти цепочки поставок. Дефицит чипов в автопроме мешал ему гармонично развиваться на протяжении двух лет. Сам глава ассоциации в тот период столкнулся с проблемой заменить крохотный датчик в личном холодильнике, и на ожидание поставки этой запасной части ушло три месяца.

При этом он подчёркивает, что страны сильно зависят друг от друга, и среди них можно выделить пять или шесть наиболее крупных игроков. Япония поставляет специальные материалы для производства чипов, из Европы приходит оборудование, а в некоторых странах, поставляющих инертные газы, сейчас идут боевые действия, как пояснил глава ассоциации SEMI. Избавиться от этой взаимной зависимости за короткое время не удастся, по его словам.

Диверсификация сфер применения чипов, по мнению Аночи, смягчает фазу падения внутри отраслевых циклов. Периоды кризиса становятся менее длинными, а их глубина уменьшается, поскольку различные ниши рынка уравновешивают друг друга.

Маноча отметил, что полупроводниковой отрасли потребовалось 70 лет для достижения годового оборота в $600 млрд, но к отметке в $1 трлн она подберётся за следующие шесть или восемь лет, основными драйверами роста будут системы искусственного интеллекта и так называемый «Интернет вещей». В следующем десятилетии отрасль будет двигать вперёд сфера квантовых вычислений. К отметке в $2 трлн оборота в год она подберётся через десять лет после преодоления рубежа в $1 трлн, как считает Аджит Маноча. Уже в этом году начнётся подъём, который позволит продемонстрировать рост оборота отрасли по итогам текущего года.

Силовая электроника востребована в наши дни в связи с электрификацией транспорта, и перспективным направлением её развития считается выпуск компонентов из нитрида галлия (GaN), которые способны выдерживать более высокие нагрузки и температуры по сравнению с кремниевыми. Infineon первой среди конкурентов освоила технологию выпуска таких компонентов на пластинах диаметром 300 мм.

Источник изображения: Infineon Technologies

До сих пор компоненты из нитрида галлия производились с использованием пластин типоразмера 200 мм, поэтому увеличение диаметра в полтора раза будет способствовать снижению себестоимости подобной продукции, поскольку с одной пластины можно будет получить в 2,3 раза больше чипов, и некоторые постоянные расходы удастся распределить на больший объём изделий. По информации представителей Infineon, первые образцы продукции, изготовленной таким методом, клиенты компании получат в четвёртом квартале 2025 года.

Помимо автомобильной отрасли, чипы из нитрида галлия найдут применение в сегменте ПК, потребительской электроники, серверного оборудования, робототехники и промышленной автоматизации. В тех же серверных системах использование компонентов такого типа позволит создавать более компактные и эффективные блоки питания. Важно, что пластины из нитрида галлия типоразмера 300 мм можно будет обрабатывать на имеющемся оборудовании, подходящем для работы с кремниевыми компонентами. Первой данную технологию производства сможет внедрить австрийское предприятие Infineon.

В дальнейшем себестоимость GaN-компонентов сравняется с кремниевыми, как убеждено руководство Infineon, причём переход на типоразмер пластин 300 мм будет этому во многом способствовать. Увеличение диаметра подложек при работе с данным материалом во многом усложнено тем, что необходимо сохранять равномерность распределения материала по пластине. Альтернативным направлением развития силовой электроники считается использования карбида кремния, но в этой сфере типоразмер обрабатываемых пластин только увеличился с 150 до 200 мм. Infineon занимается выпуском таких чипов на своём предприятии в Малайзии, которое является крупнейшим в мире. Рынок компонентов из нитрида галлия к 2029 году должен увеличиться в девять раз до $2,25 млрд, по оценкам аналитиков Yole.

Китай перестал быть главным магнитом для компаний, желающих разместить в Азии производство электроники, не только в силу экономических причин. Геополитический фактор начинает подталкивать участников рынка искать альтернативные площадки, и на первый план во многих случаях выходит Индия. Одна только Apple через пару лет готова будет закупать в Индии чипов на $12 млрд в год.

Во всяком случае, подобными прогнозами делится индийское издание Financial Express. Американский производитель электронных устройств уведомил своих партнёров, что к 2026 году намеревается увеличить объёмы закупок комплектующих для производства iPhone до $12 млрд внутри Индии, где они к тому времени должны выпускаться. По некоторым оценкам, если в прошлом году каждый седьмой iPhone собирался в Индии, то в 2026 году здесь будет выпускаться уже как минимум четверть всех смартфонов Apple.

Micron и Tata Group, помимо прочих компаний, намеревающихся локализовать производство чипов в Индии, окажутся одними из главных выгодоприобретателей данной инициативы Apple, как отмечают индийские СМИ. Покупать чипы индийского производства готовы представители местной оборонной, авиационной и автомобильной отраслей, но Apple как отдельная компания может оказаться главным и крупнейшим покупателем такой продукции. В прошлом году компания выпустила на территории Индии смартфонов на общую сумму $14 млрд — больше, чем кто-либо из конкурентов.

За одиннадцать лет, предшествовавших 2022 году, Apple увеличила свои затраты на закупку компонентов в мировых масштабах с $18,8 до $67 млрд, а к настоящему моменту сумма уже выросла до $72 млрд. Ещё в начале десятилетия Apple все свои смартфоны выпускала в Китае, но теперь у неё на территории Индии действуют предприятия трёх подрядчиков, которые собирают iPhone.

Индийские власти к настоящему моменту одобрили пять проектов по строительству предприятий полупроводниковой отрасли на территории страны, которые смогут претендовать на получение правительственных субсидий. Это предприятие Micron Technology по тестированию и упаковке чипов памяти, совместное предприятие Tata Group и тайваньской PSMC по контрактному производству чипов, отдельное предприятие Tata по тестированию и упаковке чипов, аналогичное предприятие CG Power, и ещё одно предприятие Kaynes, также связанное с тестированием и упаковкой чипов. В общей сложности на поддержку таких проектов власти Индии готовы выделить $21 млрд, из них $15 млрд уже нашли потенциальных получателей, перечисленных выше. Местный конгломерат Adani Group недавно договорился с израильским контрактным производителем чипов Tower Semiconductor о строительстве предприятия в Индии.

В начале этого месяца премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi) во время своего визита в Сингапур заключил соглашение о совместной подготовке кадров в сфере разработки чипов, а также инвестициях со стороны Сингапура в полупроводниковую отрасль Индии. Крохотное азиатское государство располагает двумя крупными предприятиями NXP Semiconductors и Micron Technology, а также привлекает венчурный капитал в сферу разработки полупроводниковых компонентов и методов их производства.

На этой неделе стало известно о намерениях компании Larsen & Toubro вложить более $300 млн в создание индийского контрактного производителя чипов L&T Semiconductor Technologies, который одновременно бы разрабатывал полупроводниковые компоненты по заказу клиентов. В принципе, уже к концу текущего года молодая компания сможет разработать 15 чипов, а к 2027 году она должна начать их выпуск и продажу. Из 250 сотрудников компании большинство является инженерами, специализирующимися на разработке чипов. До конца текущего года компания удвоит численность персонала. Она претендует на получение государственных субсидий, но средства сторонних инвесторов привлекать на своё развитие не будет.

Опрошенные Nikkei японские поставщики оборудования для изготовления чипов также упоминают о выраженной тенденции к переносу предприятий по тестированию и упаковке чипов из Китая во Вьетнам, Малайзию и Индию. Если последней из стран удастся преодолеть дефицит квалифицированных кадров, она достаточно быстро встанет на ноги с точки зрения локализации производства чипов, как считают японские поставщики оборудования.

Во время своего недавнего выступления Нарендра Моди заявил, что оборот индийской полупроводниковой промышленности к концу десятилетия должен измеряться $500 млрд при текущем уровне около $155 млрд в год. Премьер-министр словно приглашает инвесторов в полупроводниковую сферу экономики страны следующими словами: «Сейчас самое подходящее время быть в Индии. В Индии 21-го века чипы никогда не будут в упадке».

TSMC удалось опередить Intel в запуске массового производства на EUV-оборудовании, но в более продвинутом сегменте High-NA EUV компания отстала от своего американского конкурента. Intel уже пользуется машиной High-NA EUV от ASML для проведения исследований и разработки, а TSMC начнёт установку первого такого сканера лишь в этом месяце, узнали DigiTimes и United Daily News.

Источник изображения: asml.com

Первая установка со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и высокой числовой апертурой (High-NA EUV) ASML Twinscan EXE:5000, построенная специально для применения в целях исследования и разработки, будет устанавливаться в центре TSMC в тайваньском Синьчжу. В сентябре крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик начнёт получать компоненты машины, после чего несколько месяцев потребуются на сборку и калибровку оборудования, прежде чем на нём станет тестироваться технология производства полупроводников нового поколения.

Перспективные технологические процессы TSMC N2 (класс 2 нм) и A16 (класс 1,6 нм) будут работать исключительно на EUV-оборудовании с низкой числовой апертурой 0,33. Сканер High-NA EUV (числовая апертура 0,55) будет использоваться для техпроцесса A14 (класс 1,4 нм) ориентировочно в 2028 году, хотя официальных заявлений компании по этому поводу пока не последовало. Но его внедрение вызовет дополнительные сложности как у производителей, так и у разработчиков, поэтому TSMC не спешит с развёртыванием таких сканеров.

Ещё один аргумент не в пользу машин нового поколения — их цена, которая, как заявил ответственный за разработку новых технологических процессов в TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), понравилась ему меньше, чем производительность. Каждая машина High-NA стоит около $400 млн, хотя президенту компании Си-Си Вэю (C.C. Wei) и удалось договориться о скидке в размере почти 20 % при покупке нескольких единиц оборудования сразу. Учитывая, что TSMC является ведущим производителем, использующим EUV-литографию, и в её распоряжении находятся 65 % мировых EUV-мощностей ASML, нидерландский производитель, конечно, склонен идти на сделки с заводом, который является одним из его крупнейших клиентов.

Крупнейший контрактный производитель чипов, тайваньская компания TSMC, только сейчас подвела финансовые итоги августа, и они позволяют говорить, что месячная выручка выросла в годовом сравнении на 33 % до $7,8 млрд, хотя и сократилась на 2,4 % в последовательном сравнении. В какой-то степени подобная динамика позволяет развеять опасения инвесторов, которые боялись снижения спроса на компоненты для систем ИИ.

Источник изображения: TSMC

Если учитывать весь период с начала года по август включительно, то TSMC смогла увеличить в текущем году выручку на 30,8 % до $55 млрд. На квартальном отчётном мероприятии в июле руководство компании заявило, что по итогам третьего квартала рассчитывает увеличить выручку на 37 % в годовом сравнении. При этом в июле она выросла на солидные 45 %, в августе темпы роста снизились до 33 %, но это всё равно позволяет компании рассчитывать на «перевыполнение плана» по итогам всего третьего квартала, от которого остался только сентябрь. Тем более, что в этом месяце крупный клиент в лице Apple представит свои новые изделия, которые нужно выпускать в больших количествах перед началом продаж.

Аналитики Bernstein ожидают, что если сентябрь этого года продемонстрирует финансовые результаты в соответствии с сезонными тенденциями предыдущих восьми лет, то выручка третьего квартала в целом может оказаться выше ожиданий самой TSMC примерно на 5–6 процентов. Более половины всей выручки TSMC сейчас получает от реализации компонентов для высокопроизводительных вычислений, к которым относятся и ускорители для систем искусственного интеллекта. В июле руководство компании заявило, что по итогам всего текущего года выручка TSMC может вырасти более чем на 25 %.

Производство оптоволоконного кабеля в России в натуральном выражении (в километрах волокна) снизилось в первом полугодии 2024 года на 18 % — до 1,35 млн км по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Объём выпуска в километрах кабеля за тот же период сократился на 3,6 % — до 82 тыс. км. Об этом пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на данные ассоциации «Электрокабель» (АЭК).

«Падает как выпуск кабеля в километрах, так и использованного в кабеле оптического волокна», — рассказал топ-менеджер одного из кабельных заводов. По его мнению, в условиях снижения импорта такая тенденция может быть обусловлена только сокращением спроса со стороны операторов связи. В АЭК подсчитали, что снижение импорта в денежном выражении за первый квартал текущего года составило около 20 %.

Собеседник на кабельном рынке сообщил, что по мере увеличения толщины кабеля растёт объём волокна, которое нужно переработать для его производства. Более значительное снижение производства в волокне, чем в километрах кабеля, указывает на то, что они становятся тоньше, «средняя волоконность снижается». Это свидетельствует о развитии, например, абонентских и конечных сетей, а не магистральных.

В «Вымпелкоме» (бренд «Билайн») сообщили, что «расширяют оптическую сеть уверенными темпами». Представитель МТС рассказал, что компания не снижает темпов строительства волоконно-оптических линий связи. В «Мегафоне» уточнили, что в первом полугодии «объём стройки ВОЛС более чем на 16 % превысил» показатель за аналогичный период прошлого года. В «Ростелекоме» сообщили, что в этом году компания построит 3 тыс. км магистральной Трансевразийской линии связи TEA NEXT (общая запланированная протяжённость российского сегмента — почти 11 тыс. км), что почти втрое больше, чем было построено годом ранее.

«Без учёта объёмов поставки оптического волокна для проекта TEA NEXT снижение объёмов продаж у нас в 2024 году составляет более 50 %», — рассказал гендиректор единственного российского производителя оптоволокна «Оптиковолоконные системы» Андрей Николаев. В Минпромторге воздержались от комментариев по данному вопросу.

Ещё в апреле строящееся в Аризоне предприятие TSMC начало опытный выпуск 4-нм продукции, но до сих пор официальных сведений о степени прогресса в этой сфере не поступало. Инициативу взяло на себя агентство Bloomberg, которое со ссылкой на осведомлённые источники заявило о достижении американским предприятием TSMC сопоставимых показателей выхода годной продукции с похожими тайваньскими предприятиями.

Источник изображения: TSMC

Представители TSMC на запрос Bloomberg ответили общей фразой о том, что проект в Аризоне реализуется в соответствии с ранее намеченным планом и демонстрирует хороший прогресс. Уровень выхода годной продукции — важнейший в литографическом производстве показатель качества, определяющий экономическую эффективность производства. Он определяет, какая часть чипов, получаемых с одной кремниевой пластины, пригодна для дальнейшего использования и не содержит дефектов.

Инвесторы ориентируются на способность компании TSMC поддерживать норму прибыли на уровне 53 % или выше в долгосрочном периоде, на протяжении последних четырёх лет этот показатель не опускался ниже 36 %. Реализация проекта TSMC в Аризоне, который подразумевает строительство трёх предприятий по контрактному выпуску чипов, на первых порах столкнулась с задержками из-за нехватки квалифицированной рабочей силы и различий в корпоративной культуре Тайваня и США. Первое предприятие в Аризоне уже должно было приступить к массовому производству продукции в текущем году, но теперь это произойдёт не ранее следующего года. Власти США выделили компании $6,6 млрд субсидий и $5 млрд в виде льготных кредитов на реализацию проекта по строительству трёх предприятий в Аризоне, а общие затраты производителя в итоге могут достичь $65 млрд.

Смелые для современной политической конъюнктуры заявления нового руководителя ASML заявления о характере экспортных ограничений США не помешали компании подчиниться новым требованиям властей Нидерландов, которые расширили перечень контролируемых с точки зрения поставок в недружественные страны литографических сканеров на две модели.

Источник изображения: ASML

Поскольку ASML не успела поставить в Китай ни одной передовой EUV-системы «благодаря» введённым властями Нидерландов ограничениям в 2019 году, внимание американских регуляторов с тех пор сосредоточилось на менее совершенном оборудовании, предназначенном для работы с глубоким ультрафиолетовым излучением и методом иммерсионной литографии (DUV). Наиболее продвинутые системы Twinscan NXT:2000i этого типа ограничивались в поставках в недружественные страны типа Китая с сентября прошлого года, но в США и Нидерландах существовало разногласие по поводу включения в этот перечень систем Twinscan NXT:1970i и NXT:1980i, которые используют DUV-литографию и позволяют выпускать чипы по нормам 5 и 7 нм.. Американцы считали, что подобные поставки нужно согласовывать с ними из-за наличия в составе оборудования компонентов, использующих разработанные в США технологии.

В Нидерландах ограничения на экспорт двух моделей литографических сканеров, указанных выше, вступили в силу только сегодня, и теперь правила контроля двух стран синхронизированы. Более того, теперь желающие поставить указанное оборудование в Китай или другую недружественную страну компании должны будут получать экспортную лицензию не в США, а в Нидерландах. Компания ASML, которая эти системы производит, не считает изменения в правилах экспортного контроля настолько существенными, чтобы они могли повлиять на её прогноз по выручке на 2024 год.

Министр внешней торговли Нидерландов Ренет Клевер (Reinette Klever) данный шаг прокомментировала следующим образом: «Это решение было принято по соображениям безопасности. Мы видим, что технологический прогресс увеличил риски безопасности, связанные с экспортом конкретного производственного оборудования, особенно в текущем геополитическом контексте». По словам чиновницы, выдающееся положение Нидерландов в сфере производства оборудования для выпуска чипов накладывает на страну определённую ответственность, и вводимые ограничения носят адресный и взвешенный характер. Они не должны нарушить товарооборот и цепочки поставок в мировой полупроводниковой промышленности.

Samsung Electronics располагает собственными мощностями по выпуску логических элементов памяти HBM, но в рамках производства HBM4 она решила объединить усилия с TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов. Так Samsung рассчитывает увеличить охват рынка при реализации HBM4.

Источник изображения: Samsung Electronics

Многие игроки отрасли настаивают, что на рынке HBM в дальнейшем усилится тенденция к адаптации микросхем памяти данного типа к потребностям конкретных клиентов. Осознавая это, Samsung собирается скооперироваться с TSMC в части выпуска логических компонентов для микросхем HBM4, а также расширения возможностей по интеграции памяти с компонентами сторонних заказчиков, которые пользуются услугами TSMC. В контрактном сегменте TSMC и Samsung являются прямыми конкурентами, но это не помешало южнокорейскому гиганту согласиться на сотрудничество.

В начале месяца, как отмечает Business Korea, представители Samsung объявили о подготовке более 20 микросхем HBM, адаптированных к потребностям конкретных заказчиков. А вчера представители TSMC на отраслевой конференции на Тайване признались, что компания ведёт разработку безбуферной памяти HBM4 в сотрудничестве с Samsung. Буфер у микросхем HBM традиционно отвечает за более стабильное электропитание, но отказ от него позволяет улучшить энергетическую эффективность на 40 % и снизить задержки при передаче информации на 10 %. Samsung намеревается перейти на безбуферную компоновку при выпуске HBM4 с конца 2025 года. При этом компания будет часть микросхем HBM4 производить самостоятельно, но одновременно сотрудничать в данной сфере с TSMC.

Наличие у компании Intel серьёзных финансовых трудностей не является секретом, и на данном этапе они начинают влиять на реализацию планов по строительству новых предприятий. Как сообщают малазийские СМИ, компания частично приостановила строительство предприятия по тестированию и упаковке чипов в Пенанге, о котором объявила ещё в 2021 году.

Источник изображения: Intel

Тогда на развитие своей производственной инфраструктуры в Малайзии Intel планировала потратить около $7 млрд в течение десяти лет. При этом принятое решение не затронет деятельность уже существующего предприятие по тестированию и упаковке чипов. Объявленные недавно намерения Intel сократить 15 % всего штата затронут и сотрудников в Малайзии, около 2000 из них могут лишиться работы, как отмечает издание The Star. Ещё три недели назад власти штата Пенанг отмечали, что Intel продолжает расширять производство в Малайзии, но ситуация меняется стремительно. Компании предстоит переосмыслить целесообразность инвестиций в строительство новых предприятий и в других географических точках планеты.

По словам источников, строительство нового предприятия Intel в Малайзии технически продолжается, но силами меньшего коллектива рабочих. Приостановлен монтаж оборудования в тех помещениях нового предприятия, которые уже подготовлены к этой фазе. Дальнейшую судьбу данного предприятия предстоит решить до конца сентября. Малайзия остаётся крупнейшей производственной площадкой Intel за пределами США, хотя здесь и выполняются только операции по тестированию и упаковке чипов. Аналогичные предприятия имеются в Китае, Вьетнаме и на Филиппинах. Малазийские предприятия Intel формируют до 20 % национального экспорта в сфере электроники. Компания начала инвестировать в местную экономику ещё в 1972 году. Именно активность Intel способствовала превращению Малайзии в крупнейший региональный хаб по поставкам полупроводниковых компонентов.

Компания Broadcom, являющаяся одним из крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире, на этой неделе отчиталась о результатах третьего фискального квартала, и опубликовала прогноз, согласно которому по итогам всего фискального года выручит $12 млрд на реализации компонентов для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: Broadcom

Примечательно, что подобные заявления не смогли ободрить инвесторов, и акции Broadcom после закрытия торгов устремились вниз на 6 %, поскольку общая выручка компании в четвёртом фискальном квартале, который завершится в конце следующего месяца, ожидается самим эмитентом на уровне $14 млрд против $14,1 млрд, заложенных в прогноз инвесторами. По сути, их расстроил тот факт, что за пределами сегмента ИИ выручка Broadcom будет расти не столь стремительно. Руководство компании подчеркнуло, что не связанные с ИИ направления деятельности уже миновали локальные минимумы по уровню спроса, и выручка начинает возвращаться к росту. Третий квартал при этом пришлось завершить с чистыми убытками в размере $1,88 млрд.

Тем не менее, на направлении ИИ выручка Broadcom по итогам фискального года окажется выше ожиданий аналитиков, которые рассчитывали на $11,8 млрд. Общая выручка в минувшем квартале оказалась чуть выше ожиданий рынка, на уровне $13,07 млрд. Из них на полупроводниковые компоненты пришлось $7,27 млрд выручки (+5 %), а на программное обеспечение $5,8 млрд. По мнению руководства Broadcom, в следующем году спрос на компоненты для инфраструктуры ИИ также останется на высоком уровне. Глава компании Хок Тан (Hock Tan) считает, что со временем возросшим спросом будут пользоваться ИИ-компоненты, адаптированные под нужды конкретного заказчика, а компания как раз специализируется на их разработке. Впрочем, эта тенденция будет набирать силу на протяжении нескольких лет, и моментально себя не проявит, как добавил он.

Тесные взаимоотношения с Apple также помогут Broadcom поднять выручку от реализации компонентов для беспроводной связи последовательно на 20 % по итогам четвёртого квартала, но в годовом сравнении удастся лишь выйти на прежний уровень. Глава компании также признался, что в ближайшем будущем не собирается прибегать к излюбленному способу экспансии бизнеса в виде поглощения других компаний. Многое сейчас предстоит сделать для завершения интеграции VMware, процесс может растянуться на пару лет.

По мере роста котировок акций многих компаний, так или иначе связанных со сферой искусственного интеллекта, растёт и некоторый скептицизм в среде инвесторов, которые считают, что высокие вложения в эту область экономики не смогут себя оправдать в сжатые сроки. Один из поставщиков TSMC выражает уверенность, что многолетний цикл роста в полупроводниковой отрасли сейчас находится в самом начале.

Источник изображения: TSMC

В интервью телеканалу Bloomberg Сюй Мин Чи (Hsu Ming-chi), генеральный директор компании Scientech, которая снабжает своей продукцией крупнейшего контрактного производителя TSMC, назвал спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта главной движущей силой в развитии полупроводниковой отрасли на ближайшие несколько лет. По его словам, за предыдущие 20 лет рынок полупроводниковой продукции рос буквально на 8 % в год, но в сфере компонентов для систем ИИ темпы роста в дальнейшем будут гораздо выше.

«Этот бум в отрасли ИИ только начался», — пояснил Сюй Мин Чи. Крупнейший получатель выпускаемого Scientech оборудования, как он добавил, нарастил объёмы закупок за год почти в два или три раза. Во втором полугодии выручка данной компании должна последовательно увеличиться, как считает руководитель. В дальнейшем стабильность роста спроса в сегменте будет обеспечиваться появлением новых приложений, использующих искусственный интеллект. Scientech поставляет TSMC оборудование, которое компания использует при упаковке чипов по методу CoWoS. Он сейчас весьма востребован в связи с ажиотажным спросом на ускорители вычислений Nvidia, при производстве которых также применяется. По оценкам самой TSMC, тайваньская компания принимает участие в выпуске 99 % ускорителей вычислений для сферы ИИ, производимых во всём мире. В случае с Scientech причастность к этим процессам способствовала росту котировок акций на 80 % с начала текущего года.

В этом году у руля крупнейшего в мире поставщика литографических сканеров — нидерландской компании ASML, стал Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), и свои взгляды на текущую ситуацию с ограничением экспорта в Китай передового оборудования для выпуска чипов он выражает довольно открыто. По его мнению, в американских экспортных ограничениях становится всё больше экономических мотивов, нежели защиты нацбезопасности.

Забота о национальной безопасности при этом постепенно уходит на второй план, как дал понять генеральный директор ASML во время своего выступления на технологической конференции Citi в Нью-Йорке. По его словам, приводимым агентством Reuters, принимаемые США меры будут встречать всё больше сопротивления: «Считаю, что становится всё сложнее связать эти действия с вопросами национальной безопасности». Скорее всего, давление (на партнёров США) в сфере введения новых ограничений против Китая будет усиливаться, как считает Фуке, но оно будет натыкаться на растущее сопротивление. Глава ASML надеется, что будет достигнут некоторый баланс интересов, поскольку «бизнес стремится к большей ясности и большей стабильности».

Для Нидерландов бизнес ASML имеет особое значение, поскольку компания является одной из крупнейших в технологическом секторе всей Европы. Премьер-министр страны Дик Схоф (Dick Schoof) на прошлой неделе подчеркнул важность защиты экономических интересов ASML. Компания сейчас получает почти половину своей выручки в Китае, и новые запреты США на поставку в этот регион оборудования её производства способны чувствительно ударить по бизнесу.

Компания Intel изначально планировала использовать техпроцесс 20A для адаптации к новшествам в компоновке транзисторов и подводу питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не делая серьёзных ставок на него в серийном производстве. Теперь же она даёт понять, что решила «перепрыгнуть» через эту ступень литографии, и предлагать только изделия, выпускаемые по более совершенной технологии Intel 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом вполне открыто говорится в новом пресс-релизе на сайте Intel, описывающем ценность Intel 20A с точки зрения получения опыта. В рамках данного техпроцесса компания смогла внедрить структуру транзисторов RibbonFET и подвод питания к кремниевой пластине с оборотной стороны, которые изначально будут применяться при выпуске продукции по технологии Intel 18A. Как пояснил на этой неделе финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), компания решила не выводить на рынок техпроцесс 20A для концентрации ресурсов на внедрении более совершенного 18A. По прогнозам Intel, отказ от технологии 20A позволит сэкономить полмиллиарда долларов.

Подобная смена приоритетов будет способствовать более быстрому внедрению техпроцесса Intel 18A в массовом производстве и достижению цели по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. Тем более, что плотностью дефектов в рамках техпроцесса Intel 18A на данном этапе компания очень довольна. Для потребительского сегмента отказ от техпроцесса Intel 20A будет иметь вполне осязаемые последствия: выпуск процессоров Arrow Lake будет доверен сторонним подрядчикам в сочетании с использованием собственных возможностей Intel по упаковке чипов. Вероятно, производство поручат TSMC.

Финансовый директор Intel в силу специфики занимаемой должности говорил о перспективах выхода контрактного подразделения компании на самоокупаемость. Во-первых, с точки зрения взаимодействия с внешними заказчиками оно уже сейчас получает выручку от предоставления услуг по упаковке чипов. Глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе заявил, что все имеющиеся у Intel мощности по тестированию и упаковке чипов задействованы полностью уже сейчас, и количество сделок со сторонними клиентами в этой сфере утроится по итогам текущего года. Intel при этом будет расширять мощности по упаковке чипов. Переговоры ведутся как минимум с 12 потенциальными клиентами, но соответствующие заказы будут генерировать выручку лишь с 2026 года, как добавил Зинснер. В 2027 году, по его словам, контрактный бизнес Intel начнёт генерировать существенную выручку.

Представитель Intel избежал обсуждения слухов о неудаче компании в попытке привлечь Broadcom в качестве клиента, готового получать от контрактного подразделения процессорного гиганта продукцию, выпускаемую по технологии Intel 18A. Зинснер пояснил, что основная часть запланированных сокращений штата на 15 % будет осуществлена до публикации следующего квартального отчёта в октябре. Субсидии и льготные кредиты по «Закону о чипах» Intel надеется получить не ранее конца текущего года, как признался финансовый директор компании.