реклама
Новости Hardware

На память HBM к концу года придётся 35 % производства DRAM по передовым техпроцессам

Экспансию производства памяти типа HBM с не совсем очевидной стороны попробовали оценить аналитики TrendForce. По их мнению, к концу этого года на производство HBM будут уходить до 35 % кремниевых пластин, обрабатываемых с использованием передовой литографии, применяемых для выпуска оперативной памяти (DRAM).

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Если рассматривать техпроцессы 10-нм класса в целом, то они к концу года, по мнению специалистов TrendForce, будут использоваться для обработки до 40 % кремниевых пластин, используемых при производстве памяти DRAM. Как можно понять, основная часть таких пластин будет направляться в производство HBM. Во-первых, при выпуске HBM не так уж высок уровень выхода годной продукции, он сейчас составляет 50 или 60 % от силы. Во-вторых, кристаллы чипов памяти HBM имеют на 60 % большую площадь по сравнению с другими популярными типами DRAM, поэтому с одной пластины можно получить меньше чипов HBM, пригодных для использования по назначению. Соответственно, для выпуска памяти HBM по этой причине требуется больше кремниевых пластин. Если 35 % передовых пластин к концу года будут использоваться при производстве HBM, то оставшиеся 65 % распределят между собой LPDDR5X и DDR5.

Более того, эксперты TrendForce считают, что HBM3E в этом году успеет стать доминирующим на конвейере типом памяти HBM. Компании SK hynix и Micron её уже выпускают в массовых количествах для Nvidia, используя техпроцессы 10-нм класса типа «бета» для обработки кремниевых пластин. Компания Samsung Electronics готовится начать поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia в середине текущего года. Она будет использовать техпроцессы 10-нм класса типа «альфа» для обработки соответствующих кремниевых пластин.

Спрос на кремниевые пластины при выпуске DRAM растёт ещё и по причине повышения среднего объёма памяти в удельном выражении на одно устройство. Больше всего тенденция выражена в серверном сегменте, где средний объём ОЗУ для сервера достиг 1,75 Тбайт из-за высокой популярности систем искусственного интеллекта. К концу текущего года, помимо прочего, DDR5 начнёт доминировать на рынке ОЗУ, перевалив за 50 % в показателях доли рынка.

Во втором полугодии вырастет сезонный спрос как на HBM3E, так и на DDR5 и LPDDR5X. При этом производители памяти будут осторожно наращивать свои мощности после ударившего по ним в прошлом году кризиса перепроизводства. Поскольку больше кремниевых пластин будет требоваться для выпуска HBM3E, то может возникнуть дефицит сырья для производства DDR5 и LPDDR5X. Цены на два последних типа памяти могут в результате вырасти.

Производители DRAM при этом могут столкнуться с полной загрузкой своих существующих предприятий к концу этого года, а планы по расширению мощностей они будут реализовывать лишь в следующем, поэтому в какой-то момент может сложиться дефицит мощностей по выпуску микросхем DRAM. Ускорители вычислений типа Nvidia GB200, оснащаемые 384 Гбайт памяти HBM3E в максимальной конфигурации, будут только усиливать спрос на память соответствующего типа. Разработка HBM4 тоже будет поддерживать тенденцию к росту спроса на кремниевые пластины, поэтому нехватка мощностей может стать серьёзной проблемой для производителей прочих типов DRAM. Финансировать же строительство новых линий они готовы лишь в том случае, если цены на память будут достаточно высокими, чтобы получать подходящую для этого прибыль.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Meta изменила подход к маркировке изображений, над которыми поработал ИИ 26 мин.
Еженедельный чарт Steam: Forza Horizon 4 ворвалась в тройку лучших после объявления о снятии с продажи 30 мин.
Чтобы смотреть Netflix без рекламы, подписчикам придётся платить больше 33 мин.
XIX ежегодная конференция «СПО в высшей школе»: чему учить студентов ИТ-специальностей и как сэкономить на виртуализации 3 ч.
В России стали чаще обнаруживать и блокировать фишинговые сайты 6 ч.
«Яндекс Переводчик» получит поддержку более 20 языков народов России 6 ч.
Coffee Stain предупредила о скором подорожании Satisfactory и объяснила причину повышения цены 6 ч.
«Обновление TF2 где угодно, но не в TF2»: фанатов обескуражил анонс дополнения с персонажами Team Fortress 2 для другой игры 7 ч.
Google заплатит за найденные в гипервизоре KVM дыры до $250 тыс. 7 ч.
Apple разрешит альтернативные платёжные системы для AR-гарнитуры Vision Pro, но только в ЕС 8 ч.
Власти США отозвали восемь экспортных лицензий на поставки для Huawei с начала года 28 мин.
Micron заявила, что память GDDR7 обеспечит 30-процентную прибавку производительности в играх 46 мин.
Первые космонавты прилетят на Российскую орбитальную станцию в 2028 году 55 мин.
Honor представит складные смартфоны Magic V3 и Vs3, а также другие новинки 12 июля 56 мин.
Завершён обмен акций Yandex N.V. на акции «Яндекса» в рамках реструктуризации 2 ч.
Самым производительным Android-смартфоном в июньском рейтинге AnTuTu стал Asus ROG Phone 8 Pro 3 ч.
Такой шанс бывает раз в жизни: криптойманеры Crusoe Energy займутся постройкой ИИ ЦОД 3 ч.
Представлен Oppo A3 — доступный смартфон со Snapdragon 695 и 5G, но без разъёма для наушников 4 ч.
В России стартовали предзаказы на кастомные iPhone 16 Pro и Pro Max — до 40 млн рублей 4 ч.
Утверждён график создания Российской орбитальной станции — запуск первого модуля намечен на 2027 год 4 ч.