реклама
Новости Hardware

На память HBM к концу года придётся 35 % производства DRAM по передовым техпроцессам

Экспансию производства памяти типа HBM с не совсем очевидной стороны попробовали оценить аналитики TrendForce. По их мнению, к концу этого года на производство HBM будут уходить до 35 % кремниевых пластин, обрабатываемых с использованием передовой литографии, применяемых для выпуска оперативной памяти (DRAM).

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Если рассматривать техпроцессы 10-нм класса в целом, то они к концу года, по мнению специалистов TrendForce, будут использоваться для обработки до 40 % кремниевых пластин, используемых при производстве памяти DRAM. Как можно понять, основная часть таких пластин будет направляться в производство HBM. Во-первых, при выпуске HBM не так уж высок уровень выхода годной продукции, он сейчас составляет 50 или 60 % от силы. Во-вторых, кристаллы чипов памяти HBM имеют на 60 % большую площадь по сравнению с другими популярными типами DRAM, поэтому с одной пластины можно получить меньше чипов HBM, пригодных для использования по назначению. Соответственно, для выпуска памяти HBM по этой причине требуется больше кремниевых пластин. Если 35 % передовых пластин к концу года будут использоваться при производстве HBM, то оставшиеся 65 % распределят между собой LPDDR5X и DDR5.

Более того, эксперты TrendForce считают, что HBM3E в этом году успеет стать доминирующим на конвейере типом памяти HBM. Компании SK hynix и Micron её уже выпускают в массовых количествах для Nvidia, используя техпроцессы 10-нм класса типа «бета» для обработки кремниевых пластин. Компания Samsung Electronics готовится начать поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia в середине текущего года. Она будет использовать техпроцессы 10-нм класса типа «альфа» для обработки соответствующих кремниевых пластин.

Спрос на кремниевые пластины при выпуске DRAM растёт ещё и по причине повышения среднего объёма памяти в удельном выражении на одно устройство. Больше всего тенденция выражена в серверном сегменте, где средний объём ОЗУ для сервера достиг 1,75 Тбайт из-за высокой популярности систем искусственного интеллекта. К концу текущего года, помимо прочего, DDR5 начнёт доминировать на рынке ОЗУ, перевалив за 50 % в показателях доли рынка.

Во втором полугодии вырастет сезонный спрос как на HBM3E, так и на DDR5 и LPDDR5X. При этом производители памяти будут осторожно наращивать свои мощности после ударившего по ним в прошлом году кризиса перепроизводства. Поскольку больше кремниевых пластин будет требоваться для выпуска HBM3E, то может возникнуть дефицит сырья для производства DDR5 и LPDDR5X. Цены на два последних типа памяти могут в результате вырасти.

Производители DRAM при этом могут столкнуться с полной загрузкой своих существующих предприятий к концу этого года, а планы по расширению мощностей они будут реализовывать лишь в следующем, поэтому в какой-то момент может сложиться дефицит мощностей по выпуску микросхем DRAM. Ускорители вычислений типа Nvidia GB200, оснащаемые 384 Гбайт памяти HBM3E в максимальной конфигурации, будут только усиливать спрос на память соответствующего типа. Разработка HBM4 тоже будет поддерживать тенденцию к росту спроса на кремниевые пластины, поэтому нехватка мощностей может стать серьёзной проблемой для производителей прочих типов DRAM. Финансировать же строительство новых линий они готовы лишь в том случае, если цены на память будут достаточно высокими, чтобы получать подходящую для этого прибыль.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В пятницу Иран запустит национальную криптовалюту — цифровой риал 4 ч.
EA Sports FC 24 к главным матчам Евро-2024 и Still Wakes the Deep с подвохом: Microsoft раскрыла вторую волну июньских новинок в Game Pass 6 ч.
«Switch наконец может умереть»: спустя семь лет после анонса Metroid Prime 4 получила первый геймплейный трейлер 7 ч.
«Сенсация размером с сиквел»: критики остались в восторге от аддона Shadow of the Erdtree для Elden Ring 9 ч.
Microsoft уверена, что будущее Японии — за ИИ 9 ч.
У Apple «очень серьёзные» проблемы из-за закона DMA, подтвердила еврокомиссар по вопросам конкуренции 10 ч.
Meta анонсировала запуск API для соцсети Threads — для «уникальных интеграций» 11 ч.
Квартальные убытки ИБ-стартапа Rubrik выросли в восемь раз 13 ч.
Microsoft получает в Китае лишь 1,5 % всей выручки, но считает важным сохранить бизнес в этой стране 13 ч.
Microsoft выпустила Windows 11 24H2, но сейчас она почти никому недоступна 13 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Google Pixel 8a: самый умный в классе 4 ч.
Обещанного три года ждут: разработка и внедрение новых стандартов PCI Express не ускорятся, но PCI-SIG не видит в этом проблемы 5 ч.
Fujifilm анонсировала широкоформатную камеру мгновенной печати Instax Wide 400 5 ч.
Сегодня начались продажи ноутбуков Copilot Plus PC на Windows и Qualcomm Snapdragon X 6 ч.
CMF by Nothing представит первый смартфон 8 июля — вместе со смарт-часами Watch Pro 2 и беспроводные наушники Buds Pro 2 8 ч.
Microsoft инвестирует ещё €6,69 млрд в свои испанские дата-центры 9 ч.
Sinonus готовит структурные аккумуляторы из углеволокна — электрический транспорт станет легче, но не скоро 10 ч.
OneOdio выпустила беспроводные наушники SuperEQ V16, SuperEQ S10 и Fusion A70 с высоким качеством звука 10 ч.
Microsoft свернула проект подводного дата-центра Natick, хотя он доказал свою надёжность 10 ч.
Проект Martoc разработает глубоководный подводный дрон для инспекции интернет-кабелей 10 ч.