реклама
Новости Hardware

Samsung будет выпускать для AMD передовые 3-нм чипы с GAA-транзисторами

Компания Samsung объявила о расширении стратегического партнерства с американской компанией Advanced Micro Devices (AMD) в области разработки передовой 3-нанометровой технологии производства чипов. Используя более тесные связи с AMD, Samsung стремится обогнать своего главного конкурента, контрактного производителя полупроводников TSMC.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Это партнерство позволит компаниям объединить усилия в разработке инновационных решений для производства чипов следующего поколения, которые будут использоваться в высокопроизводительных вычислительных системах, центрах обработки данных, смартфонах и других электронных устройствах.

Как сообщает корейское новостное издание KED Globall, в рамках соглашения Samsung, крупнейший в мире производитель микросхем памяти, получит доступ к передовым разработкам AMD в области архитектуры чипов, а AMD, который в свою очередь разрабатывает микропроцессоры и графические процессоры, сможет воспользоваться мощностями Samsung по производству чипов с использованием новейшей 3-нм технологии транзисторов Gate-All-Around (GAA).

Данная технология позволяет создавать чипы с рекордной плотностью транзисторов и улучшенными характеристиками производительности. По сравнению с предыдущим поколением 5-нм чипов, 3-нм чипы GAA обеспечивают прирост производительности на 30 %, снижение энергопотребления на 50 % и уменьшение площади чипа на 45 %. В настоящее время Samsung является единственным производителем в мире, который уже запустил 3-нм техпроцесс GAA в коммерческое производство, опередив основного конкурента тайваньскую компанию TSMC.

Расширение сотрудничества с AMD позволит Samsung нарастить свою долю на рынке контрактного производства чипов и сократить отставание от TSMC. Известно, что в настоящее время Samsung контролирует около 17 % этого рынка, а TSMC — более 50 %. В дальнейшем Samsung планирует начать массовый выпуск 2-нм чипов на базе технологии GAA в 2025 году, что позволит ей упрочить лидерство в области полупроводниковых технологий.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Xiaomi представила внешний аккумулятор Power Bank 25000 с выходной мощностью до 212 Вт 2 ч.
В Швейцарии придумали роборуку, которая может отсоединяться от манипулятора и самостоятельно ползать 2 ч.
Мировой облачный рынок стремительно растёт: затраты в сегменте ЦОД за полгода подскочили почти на треть 4 ч.
В Ирландии построят первое в Европе хранилище энергии на батареях с обратимой коррозией металла 4 ч.
В Китае впервые представили лунный скафандр — мощный и элегантный 7 ч.
Apple не будет инвестировать в OpenAI 11 ч.
Регуляторы рекомендуют китайским разработчикам отказываться от ускорителей Nvidia в пользу китайских аналогов 11 ч.
В России протестировали технологию мысленного управления «Газелью» — через нейроинтерфейс и акселерометр 17 ч.
Периферия от гения: Higround выпустила спецсерию клавиатур Basecamp 65, к которым приложил руку Хидео Кодзима 19 ч.
Учёные поняли, почему котики бьются током — раскрыта тайна статического электричества 19 ч.