реклама
Новости Hardware

TSMC наращивает мощности по упаковке чипов с использованием сложных пространственных методов

Компания TSMC при производстве востребованных рынком ускорителей вычислений NVIDIA использует собственные возможности по пространственной упаковке чипов (CoWoS), но по мере роста спроса их перестало хватать, поэтому тайваньский гигант взял курс на расширение. К концу следующего года они должны быть удвоены, если верить осведомлённым источникам.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

О соответствующих планах стало известно с подачи тайваньского издания DigiTimes, на которое ссылается ресурс Tom’s Hardware. Сейчас собственные мощности TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS позволяют обрабатывать ежемесячно не более 8000 кремниевых пластин. К концу текущего года объёмы будут увеличены до 11 000 кремниевых пластин в месяц, а к концу следующего — до всех 16 000 в самом оптимистичном варианте. Ранние слухи упоминали о планах TSMC увеличить объёмы до 20 000 пластин в месяц к концу 2024 года, но в условиях нестабильности рынка подобные коррективы возможны как в одну, так и в другую сторону.

Клиентами TSMC в этой сфере, помимо NVIDIA, являются Amazon (AWS), Broadcom, Cisco и Xilinx (AMD). Сейчас TSMC, по данным тайваньских СМИ, активно закупает оборудование, необходимое для расширения мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Утверждается, что NVIDIA уже зарезервировала за собой около 40 % производственной программы TSMC на следующий год по этому направлению. Американскому разработчику чипов даже пришлось искать дополнительных подрядчиков в лице Amkor Technology и UMC на выполнение таких заказов, но они пока особо помочь не могут в силу ограниченности своих мощностей.

В свою очередь, поставщики TSMC к середине следующего года должны поставить ей примерно 30 комплектов профильного оборудования, чтобы компания смогла реализовать свои планы по расширению мощностей, задействованных на упаковке чипов по методу CoWoS. Одновременно TSMC оптимизирует собственные производственные мощности, чтобы быстрее нарастить объёмы обработки чипов на этом направлении. На прошлой неделе TSMC открыла предприятие Fab 6, которое сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, включая и метод CoWoS.

Компания NVIDIA применяет компоновку CoWoS при производстве ускорителей A100, A30, A800, H100 и H800, которые сейчас очень востребованы разработчиками систем искусственного интеллекта. В случае с AMD подобная компоновка применяется при производстве ускорителей вычислений Instinct моделей MI100, MI200, MI250X и будущего MI300. С этой точки зрения планы по расширению профильных мощностей TSMC имеют огромное значение для бизнеса NVIDIA, AMD и других крупных клиентов.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Браузер Firefox версии «Nightly» получил ИИ-помощников ChatGPT и Gemini 53 мин.
Политические дипфейки оказались самой популярным направлением в злоупотреблениях ИИ 6 ч.
Forza Horizon 4 скоро снимут с продажи и удалят из Game Pass — подробности и причины 7 ч.
Игровая студия стримера Dr Disrespect разорвала с ним отношения — выяснилась причина его вечного бана на Twitch 8 ч.
Еженедельный чарт Steam: Elden Ring, новый кооперативный хит Chained Together и MMORPG от создателя EVE Online 8 ч.
Спустя три года фанаты дождались анонса Farming Simulator 25 — дата выхода, первый трейлер и предзаказ в российском Steam 10 ч.
Apple включила RCS на iPhone с выпуском второй беты iOS 18, но работает функция пока не у всех 11 ч.
Сборник S.T.A.L.K.E.R. Legends of the Zone Trilogy на PlayStation и Xbox получил официальную поддержку модов 11 ч.
ЕС предъявил Microsoft обвинения в незаконной привязке Teams к Office — компании грозит многомиллионный штраф 12 ч.
Анонсирована новая игра в легендарной серии «Ил-2» — первый тизер и скриншоты «Корея. Серия Ил-2» 12 ч.
Власти Южной Кореи со следующего месяца начнут распределять $19 млрд в полупроводниковом секторе 15 мин.
Новая статья: Обзор смартфона Infinix NOTE 40 Pro+ 5G: главарь банды 5 ч.
Etched Sohu — самый быстрый в мире ИИ-ускоритель, но только для трансформеров 6 ч.
Выяснились характеристики всех процессоров Intel Lunar Lake с новой графикой и ядрами, а также набортной ОЗУ 6 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука OSiO FocusLine F160a: уверенные первые шаги 7 ч.
Самолёты можно питать с помощью микроволнового излучения прямо в полёте, но сделать это крайне трудно 8 ч.
Huawei показала лучший рост продаж смартфонов во время недавних распродаж в Китае, несмотря на самые скромные скидки 8 ч.
Китайский стартап Yusur наладил массовое производство DPU третьего поколения K2-Pro 9 ч.
Представлена обновлённая портативная колонка Beats Pill с автономностью на 24 часа, защитой IP67 и портом USB-C 11 ч.
Tesla отозвала более 11 000 пикапов Cybertruck из-за проблем с обшивкой кузова и стеклоочистителем 11 ч.